CN114750308A - 适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法 - Google Patents
适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114750308A CN114750308A CN202210008578.6A CN202210008578A CN114750308A CN 114750308 A CN114750308 A CN 114750308A CN 202210008578 A CN202210008578 A CN 202210008578A CN 114750308 A CN114750308 A CN 114750308A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ink pen
- crystal bar
- resistivity
- straight line
- batch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02002—Preparing wafers
- H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
- H01L21/02008—Multistep processes
- H01L21/0201—Specific process step
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02002—Preparing wafers
- H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
- H01L21/02008—Multistep processes
- H01L21/0201—Specific process step
- H01L21/02021—Edge treatment, chamfering
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
本发明涉及半导体加工领域。适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,在切片工艺之前,对晶棒沿着长度方向画设分批线;当晶棒的长度小于等于225mm时,分批线为一条油墨笔划出的直线;当晶棒的长度大于225mm时,从晶棒的头部开始用油墨笔画第一条直线到尾部,然后再用油墨笔从头部开始的226mm位置画至尾部的第二条直线,分批线为两条相互平行的直线;在倒角工艺前,将硅片上存有一道直线在一个批次倒角,将硅片上存有两道直线的另一个批次中倒角。本发明通过在晶棒切割之前增设有分批线,便于实现对硅片流转过程中对硅片在晶棒所处区域进行标定。简单,方便,杜绝了电阻率两山分布的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工领域,具体涉及电阻率的控制方法。
背景技术
电阻率两山分布是指硅片经过前中后道工序加工后,半导体计量设备测定对于电阻率测试时,发现电阻率不连续有断开关系,利用Mitab分析时,呈现两岛或多岛分布状态,简称电阻率两山分布。
当电阻率两山分布存在后,从侧面反应产品品质的不稳定和异常,SPC管控报警异常现象,现场异常原因分析会浪费大量的时间和人力,而且原因分析梳理起来比较复杂,工作繁琐产品正常流动受限,不利于公司加工流程顺畅。
当出现电阻率两山分布时,电阻率数据采用Mintab软件分析,见图1,可以看到电阻率不连续,其中有两岛或多岛分布异常。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,已解决上述至少一个技术问题。
本发明的技术方案是:适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,其特征在于,在切片工艺之前,对晶棒沿着长度方向画设分批线;
当晶棒的长度小于等于225mm时,分批线为一条油墨笔划出的直线;
当晶棒的长度大于225mm时,从晶棒的头部开始用油墨笔画第一条直线到尾部,然后再用油墨笔从头部开始的226mm位置画至尾部的第二条直线,分批线为两条相互平行的直线;
在倒角工艺前,将硅片上存有一道直线在一个批次倒角,将硅片上存有两道直线的另一个批次中倒角。
本发明通过在晶棒切割之前增设有分批线,便于实现对硅片流转过程中对硅片在晶棒所处区域进行标定。简单,方便,杜绝了电阻率两山分布的问题。
由于晶棒切割后,硅片的加工环节时,大于225枚要分2个批次流动,225枚硅片大致的晶棒长度为225mm,故本发明专利将晶棒对长度方向上不同区域进行标定,便于后期流转过程中,便于对硅片所处晶棒整体的何种方位的校验。由于晶棒的电阻率是沿着头尾方向呈现递减有规律性的渐变的。本发明通过分批线,避免了同一批次的硅片中混入电阻率差异过大的区域。
进一步优选地,所述油墨笔为黄色的三菱PX-30油漆笔。晶棒通过线切割加工带有砂浆液,切割成硅片后还需要高温和药液清洗,如果选用普通品种油性笔,在切割或高温和药液清洗中容易去除调油性笔颜色,经过验证选用黄色的三菱PX-30油漆笔效果最佳;选用黄色油性笔便于硅片受入检查时方便确认。
进一步优选地,还包括一划线工装;
所述划线工装包括用于夹持固定油墨笔的夹爪,所述夹爪安装在一升降机构上,所述升降机构安装在一支架上,所述支架安装在二维滑动平台上,所述二维滑动平台包括沿着晶棒的长度方向运动的第一直线滑台机构以及沿着晶棒的径向运动的第二直线滑台机构,所述第一直线滑台机构的运动方向垂直于所述第二直线滑台机构的运动方向。
便于实现油墨笔的自动划线。
进一步优选地,所述划线工装还包括工件长度识别装置;
所述夹爪上安装有红外传感器。
便于实现对工件端部的检测。
进一步优选地,油墨笔划线前,首先第一直线滑台机构带动红外传感器从前至后运动,获知晶棒的长度,给予处理器分析获得当前晶棒划线所需的油墨笔运动轨迹,处理器根据油墨笔运动轨迹控制升降机构以及二维滑动平台。
进一步优选地,处理器控制升降机构下降,油墨笔触碰到晶棒后,第一直线滑台机构运动带动油墨笔从头部至尾部形成所述第一条直线;
然后升降机构上升,第二直线滑台机构运动设定距离后,升降机构下降,带动油墨笔触碰到晶棒后,第一直线滑台机构运动带动油墨笔从尾部至头部开始的226mm位置形成所述第二条直线。
进一步优选地,所述夹爪包括转轴以及相对设置的两个夹持臂,且两个夹持臂的端部铰接有相对设置的套筒;
相对设置的套筒通过伸缩杆相连,所述油墨笔夹持在相对设置的所述套筒之间;
所述油墨笔的尾部设有突起,所述套筒上设有滑动连接所述突起的滑槽;
两个夹持臂与所述转轴转动连接,所述转轴上连接有导柱,所述导柱上套设有弹簧,且所述弹簧用于夹设在所述油墨笔与所述导柱之间,所述油墨笔上开设有滑动连接导柱的导向孔。
便于实现油墨笔的弹性支撑。
进一步优选地,所述伸缩杆包括双向丝杆、左右设置的左中空管以及右中空管,所述双向丝杆的中央连接有旋钮;
所述双向丝杆的两端分别螺纹连接所述左中空管以及所述右中空管。
便于实现伸缩杆的长度调节。进而实现油墨笔的更换。
进一步优选地,所述油墨笔的尾部可拆卸连接有导向块,所述导向块上设有所述突起。
进一步优选地,切片工艺之后,切割的硅片摆放入硅片盒,所述硅片盒上安装有射频卡,所述射频卡内存储有晶棒参数信息以及分批线的信息。
便于后期追源。
附图说明
图1为本发明背景技术中当出现电阻率两山分布时,电阻率数据采用Mintab软件分析获得的电阻率正态分布图;
图2为本发明具体实施例1的局部结构示意图;
图3为本发明具体实施例1的夹爪处的局部结构示意图;
图4为本发明具体实施例1的夹爪处的局部结构示意图。
图中:1为油墨笔,2为夹持臂,3为弹簧,4为升降机构,5为支架,6为二维滑动平台,7为套筒,8为伸缩杆。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
参见图2至图4,具体实施例1,适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,在切片工艺之前,对晶棒沿着长度方向画设分批线;当晶棒的长度小于等于225mm时,分批线为一条油墨笔1划出的直线;当晶棒的长度大于225mm时,从晶棒的头部开始用油墨笔1画第一条直线到尾部,然后再用油墨笔1从头部开始的226mm位置画至尾部的第二条直线,分批线为两条相互平行的直线;在倒角工艺前,将硅片上存有一道直线在一个批次倒角,将硅片上存有两道直线的另一个批次中倒角。本发明通过在晶棒切割之前增设有分批线,便于实现对硅片流转过程中对硅片在晶棒所处区域进行标定。简单,方便,杜绝了电阻率两山分布的问题。
油墨笔为黄色的三菱PX-30油漆笔。晶棒通过线切割加工带有砂浆液,切割成硅片后还需要高温和药液清洗,如果选用普通品种油性笔,在切割或高温和药液清洗中容易去除调油性笔颜色,经过验证选用黄色的三菱PX-30油漆笔效果最佳;选用黄色油性笔便于硅片受入检查时方便确认。
还包括一划线工装;划线工装包括用于夹持固定油墨笔1的夹爪,夹爪安装在一升降机构4上,升降机构4安装在一支架5上,支架5安装在二维滑动平台6上,二维滑动平台6包括沿着晶棒的长度方向运动的第一直线滑台机构以及沿着晶棒的径向运动的第二直线滑台机构,第一直线滑台机构的运动方向垂直于第二直线滑台机构的运动方向。便于实现油墨笔1的自动划线。
划线工装还包括工件长度识别装置夹爪上安装有红外传感器。便于实现对工件端部的检测。
油墨笔1划线前,首先第一直线滑台机构带动红外传感器从前至后运动,获知晶棒的长度,给予处理器分析获得当前晶棒划线所需的油墨笔1运动轨迹,处理器根据油墨笔1运动轨迹控制升降机构4以及二维滑动平台6。处理器控制升降机构4下降,油墨笔1触碰到晶棒后,第一直线滑台机构运动带动油墨笔1从头部至尾部形成第一条直线;然后升降机构4上升,第二直线滑台机构运动设定距离后,升降机构4下降,带动油墨笔1触碰到晶棒后,第一直线滑台机构运动带动油墨笔1从尾部至头部开始的226mm位置形成第二条直线。
夹爪包括转轴以及相对设置的两个夹持臂2,两个夹持臂2的端部铰接有相对设置的套筒7相对设置的套筒通过伸缩杆8相连。伸缩杆安装在套筒的一侧。且位于油墨笔的前方或者后方。油墨笔1夹持在相对设置的套筒7之间,油墨笔1的尾部设有突起,套筒7上设有滑动连接突起的滑槽;两个夹持臂与转轴转动连接,转轴上连接有导柱,导柱上套设有弹簧3,且弹簧3用于夹设在突起与导柱之间。便于实现油墨笔1的弹性支撑。伸缩杆8包括双向丝杆、左右设置的左中空管以及右中空管,双向丝杆的中央连接有旋钮;双向丝杆的两端分别螺纹连接左中空管以及右中空管。便于实现伸缩杆的长度调节。进而实现油墨笔1的更换。油墨笔1的尾部可拆卸连接有导向块,导向块上设有突起。
切片工艺之后,切割的硅片摆放入硅片盒,硅片盒上安装有射频卡,射频卡内存储有晶棒参数信息以及分批线的信息。便于后期追源。晶棒的参数信息包括晶棒的长度。晶棒参数信息还包括分批线画设后晶棒的整体图片。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,其特征在于,在切片工艺之前,对晶棒沿着长度方向画设分批线;
当晶棒的长度小于等于225mm时,分批线为一条油墨笔划出的直线;
当晶棒的长度大于225mm时,从晶棒的头部开始用油墨笔画第一条直线到尾部,然后再用油墨笔从头部开始的226mm位置画至尾部的第二条直线,分批线为两条相互平行的直线;
在倒角工艺前,将硅片上存有一道直线在一个批次倒角,将硅片上存有两道直线的另一个批次中倒角。
2.根据权利要求1所述的适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,其特征在于:所述油墨笔为黄色的三菱PX-30油漆笔。
3.根据权利要求1所述的适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,其特征在于:还包括一划线工装;
所述划线工装包括用于夹持固定油墨笔的夹爪,所述夹爪安装在一升降机构上,所述升降机构安装在一支架上,所述支架安装在二维滑动平台上,所述二维滑动平台包括沿着晶棒的长度方向运动的第一直线滑台机构以及沿着晶棒的径向运动的第二直线滑台机构,所述第一直线滑台机构的运动方向垂直于所述第二直线滑台机构的运动方向。
4.根据权利要求3所述的适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,其特征在于:所述划线工装还包括工件长度识别装置;
所述夹爪上安装有红外传感器。
5.根据权利要求3所述的适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,其特征在于:油墨笔划线前,首先第一直线滑台机构带动红外传感器从前至后运动,获知晶棒的长度,给予处理器分析获得当前晶棒划线所需的油墨笔运动轨迹,处理器根据油墨笔运动轨迹控制升降机构以及二维滑动平台。
6.根据权利要求5所述的适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,其特征在于:处理器控制升降机构下降,油墨笔触碰到晶棒后,第一直线滑台机构运动带动油墨笔从头部至尾部形成所述第一条直线;
然后升降机构上升,第二直线滑台机构运动设定距离后,升降机构下降,带动油墨笔触碰到晶棒后,第一直线滑台机构运动带动油墨笔从尾部至头部开始的226mm位置形成所述第二条直线。
7.根据权利要求3所述的适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,其特征在于:所述夹爪包括转轴以及相对设置的两个夹持臂,且两个夹持臂的端部铰接有相对设置的套筒;
相对设置的套筒通过伸缩杆相连,所述油墨笔夹持在相对设置的所述套筒之间;
所述油墨笔的尾部设有突起,所述套筒上设有滑动连接所述突起的滑槽;
两个夹持臂与所述转轴转动连接,所述转轴上连接有导柱,所述导柱上套设有弹簧,且所述弹簧用于夹设在所述油墨笔与所述导柱之间,所述油墨笔上开设有滑动连接导柱的导向孔。
8.根据权利要求7所述的适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,其特征在于:所述伸缩杆包括双向丝杆、左右设置的左中空管以及右中空管,所述双向丝杆的中央连接有旋钮;
所述双向丝杆的两端分别螺纹连接所述左中空管以及所述右中空管。
9.根据权利要求7所述的适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,其特征在于:所述油墨笔的尾部可拆卸连接有导向块,所述导向块上设有所述突起。
10.根据权利要求1所述的适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法,其特征在于:切片工艺之后,切割的硅片摆放入硅片盒,所述硅片盒上安装有射频卡,所述射频卡内存储有晶棒参数信息以及分批线的信息。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210008578.6A CN114750308B (zh) | 2022-01-05 | 2022-01-05 | 适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210008578.6A CN114750308B (zh) | 2022-01-05 | 2022-01-05 | 适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114750308A true CN114750308A (zh) | 2022-07-15 |
CN114750308B CN114750308B (zh) | 2023-09-05 |
Family
ID=82325543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210008578.6A Active CN114750308B (zh) | 2022-01-05 | 2022-01-05 | 适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114750308B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10217678A (ja) * | 1997-02-04 | 1998-08-18 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | 回転出没式の筆記具 |
JP2002192890A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-07-10 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | 複式筆記具 |
JP2010034303A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Sumco Corp | 半導体ウェーハの製造方法 |
KR101632590B1 (ko) * | 2016-02-25 | 2016-06-22 | 천광주 | 자동 리턴기능을 갖는 다색 필기구 |
CN106571320A (zh) * | 2015-10-08 | 2017-04-19 | 英飞凌科技股份有限公司 | 制造半导体晶圆的方法以及制造半导体器件的方法 |
CN107856438A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-03-30 | 苏州派菲特自动化科技有限公司 | 用于笔芯划线检测的夹持组件 |
CN111084484A (zh) * | 2020-01-22 | 2020-05-01 | 扬州欧拓自动化科技有限公司 | 画笔笔头自动生产机 |
-
2022
- 2022-01-05 CN CN202210008578.6A patent/CN114750308B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10217678A (ja) * | 1997-02-04 | 1998-08-18 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | 回転出没式の筆記具 |
JP2002192890A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-07-10 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | 複式筆記具 |
JP2010034303A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Sumco Corp | 半導体ウェーハの製造方法 |
CN106571320A (zh) * | 2015-10-08 | 2017-04-19 | 英飞凌科技股份有限公司 | 制造半导体晶圆的方法以及制造半导体器件的方法 |
KR101632590B1 (ko) * | 2016-02-25 | 2016-06-22 | 천광주 | 자동 리턴기능을 갖는 다색 필기구 |
CN107856438A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-03-30 | 苏州派菲特自动化科技有限公司 | 用于笔芯划线检测的夹持组件 |
CN111084484A (zh) * | 2020-01-22 | 2020-05-01 | 扬州欧拓自动化科技有限公司 | 画笔笔头自动生产机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114750308B (zh) | 2023-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104085190B (zh) | 一种基于凹凸面定位功能的喷墨打印方法 | |
CN109048068A (zh) | 一种便于移动的激光清洗设备 | |
CN108890144A (zh) | 一种激光切割机 | |
WO1999059777A1 (en) | Automated drill bit re-sharpening and verification system | |
TWI713706B (zh) | 切削裝置的設置方法 | |
ATE407770T1 (de) | Verfahren und vorrichtung für das erzeugen einer optischen oberfläche auf einem werkstück, z.b. ophthalmischen linsen | |
CN112044874B (zh) | 一种激光清洗的实时监测系统及其监测方法 | |
CN104029090A (zh) | 研磨机 | |
CN114750308A (zh) | 适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法 | |
CN205979028U (zh) | 一种手持式激光扫描仪辅助数控工作台 | |
CN114136984A (zh) | 一种刀具的多功能检测平台及使用方法 | |
KR20220161003A (ko) | 리태핑 장치 | |
CN210689546U (zh) | 一种汽车玻璃曲率激光检测装置 | |
CN103913143A (zh) | 微铣刀刃口钝圆测量装置及方法 | |
CN111015363A (zh) | 一种机械加工用快速定位装置 | |
CN105522185A (zh) | 数控打孔与切割一体机及其对准方法 | |
JP2002090135A (ja) | ワーク幅測定方法及び測定装置 | |
JP4427299B2 (ja) | 板状物の加工方法 | |
KR101062092B1 (ko) | 프로펠러의 그라인딩 작업시 발생되는 그라인딩 툴의가공부하 제어방법 | |
CN112938476A (zh) | 夹取结构、装配装置以及装配方法 | |
CN207824208U (zh) | 一种自动化打标电控系统 | |
JPH1110481A (ja) | 被加工物の厚さ計測手段付き切削装置及び被加工物の切削方法 | |
CN111098417A (zh) | 一种硬质石板3d雕刻装置及其雕刻方法 | |
CN216669772U (zh) | 一种刀具的多功能检测平台 | |
KR200151489Y1 (ko) | 공구 길이 측정장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |