CN114736647A - 树脂组合物及包括由其形成的粘合剂层的显示装置 - Google Patents
树脂组合物及包括由其形成的粘合剂层的显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114736647A CN114736647A CN202111496298.6A CN202111496298A CN114736647A CN 114736647 A CN114736647 A CN 114736647A CN 202111496298 A CN202111496298 A CN 202111496298A CN 114736647 A CN114736647 A CN 114736647A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin composition
- meth
- group
- acrylate
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 164
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 title claims description 102
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 139
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 81
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 29
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 claims abstract description 10
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims description 63
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 58
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 48
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 45
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 20
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 14
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 claims description 4
- OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethylhexoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCC(CC)COCCOCCO OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 9
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 3
- XMNDMAQKWSQVOV-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl) diphenyl phosphate Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 XMNDMAQKWSQVOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000004972 1-butynyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C#C* 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- 125000006023 1-pentenyl group Chemical group 0.000 description 1
- IQEWHTMQTSAPLG-UHFFFAOYSA-N 10-hydroxydecyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCCCCCOC(=O)C=C IQEWHTMQTSAPLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=C(C)C=C1 PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyladamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2C3 LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OP(O)(=O)OCCOC(=O)C=C UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKKHNUKNMQLBTJ-UHFFFAOYSA-N 3-bicyclo[2.2.1]heptanyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1CC2C(OC(=O)C(=C)C)CC1C2 SKKHNUKNMQLBTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004920 4-methyl-2-pentyl group Chemical group CC(CC(C)*)C 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N Diphenylphosphine oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](=O)C1=CC=CC=C1 YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- QPFXPETVDSOTAM-UHFFFAOYSA-N FC1=CC=C(N2C=CC=C2)C(F)=C1[Ti](C=1C(=C(C=CC=1F)N1C=CC=C1)F)(C1C=CC=C1)C1C=CC=C1 Chemical compound FC1=CC=C(N2C=CC=C2)C(F)=C1[Ti](C=1C(=C(C=CC=1F)N1C=CC=C1)F)(C1C=CC=C1)C1C=CC=C1 QPFXPETVDSOTAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- SEEVRZDUPHZSOX-UHFFFAOYSA-N [1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)carbazol-3-yl]ethylideneamino] acetate Chemical compound C=1C=C2N(CC)C3=CC=C(C(C)=NOC(C)=O)C=C3C2=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1C SEEVRZDUPHZSOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLXQRALTOZVGEW-UHFFFAOYSA-N [2-[trihydroxy(phenyl)-lambda5-phosphanyl]phenyl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(=C(C(=C1)C)C(=O)C2=CC=CC=C2P(C3=CC=CC=C3)(O)(O)O)C PLXQRALTOZVGEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGFFLHMFSINFGB-UHFFFAOYSA-N [chloro(methoxy)phosphoryl]oxymethane Chemical compound COP(Cl)(=O)OC NGFFLHMFSINFGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 239000006116 anti-fingerprint coating Substances 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004431 deuterium atom Chemical group 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 125000002568 propynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000010898 silica gel chromatography Methods 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000475 sulfinyl group Chemical group [*:2]S([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004149 thio group Chemical group *S* 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
- C08F290/067—Polyurethanes; Polyureas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F230/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
- C08F230/02—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J143/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium, or a metal; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J143/02—Homopolymers or copolymers of monomers containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J171/02—Polyalkylene oxides
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/51—Elastic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
- C09J133/064—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing anhydride, COOH or COOM groups, with M being metal or onium-cation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J185/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen, and carbon; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J185/02—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen, and carbon; Adhesives based on derivatives of such polymers containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
- C09K2323/05—Bonding or intermediate layer characterised by chemical composition, e.g. sealant or spacer
- C09K2323/057—Ester polymer, e.g. polycarbonate, polyacrylate or polyester
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请涉及树脂组合物,包含第一(甲基)丙烯酸酯单体、含有氧基基团或二价烷基基团的第二(甲基)丙烯酸酯单体、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物和至少一种光引发剂。所述第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量是所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量的约1.6倍至约4.7倍。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年1月7日向韩国知识产权局提交的第10-2021-0001947号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请的全部内容通过援引并入本文。
技术领域
本公开内容在此涉及树脂组合物以及包括由所述树脂组合物形成的粘合剂层的显示装置。
背景技术
正在开发用于多媒体装置(例如电视机、移动电话、平板计算机、导航系统和游戏控制台)的各种显示装置。近来,正在开发使用可弯曲的柔性显示构件的可折叠、可弯曲或可卷曲的显示装置,以能够实现易于携带性并且增加使用者友好性。
用于柔性显示装置的每个构件需要在折叠或弯曲操作中的安全可靠性。用于形成应用于各种形式的显示装置的粘合剂层的粘合剂树脂需要对各种形式的显示装置的构件具有优异的涂层性质。
应理解,该背景技术部分旨在部分地为理解该技术提供有用的背景。然而,该背景技术部分也可以包括在本文所公开的主题的相应有效申请日之前不是相关领域的技术人员已知或理解的部分的构思、概念或认知。
发明内容
本公开内容提供了树脂组合物,其具有优异的适用性并且在固化之后表现出低弹性模量和高粘合特性。
本公开内容还提供了显示装置,其包括表现出低弹性模量和高粘合特性的粘合剂层。
实施方案可以包括树脂组合物,所述树脂组合物包含由式1表示的第一(甲基)丙烯酸酯单体;含有取代或未取代的氧基基团或者取代或未取代的具有4个至18个碳原子的二价烷基基团的第二(甲基)丙烯酸酯单体;氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物;和至少一种光引发剂,其中所述第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量的约1.6倍至约4.7倍。
[式1]
在式1中,R1是氢原子或者取代或未取代的具有1个至6个碳原子的烷基基团,R2是取代或未取代的具有1个至10个碳原子的二价烷基基团、取代或未取代的具有2个至10个碳原子的二价烯基基团、包含醚键并且具有2个至10个碳原子的二价烯基基团、或者取代或未取代的具有2个至10个碳原子的炔基基团,以及R3和R4各自独立地是取代或未取代的具有1个至10个碳原子的烷基基团、取代或未取代的具有2个至10个碳原子的烯基基团、取代或未取代的具有2个至10个碳原子的炔基基团、或者取代或未取代的具有6个至20个成环碳原子的芳基基团。
在实施方案中,所述树脂组合物在约25℃下可以具有约5cP至约50cP的粘度,如根据JIS K 7117-2方法测量的。
在实施方案中,相对于所述树脂组合物的总含量,所述第一(甲基)丙烯酸酯单体的所述含量可以是约25wt%至约70wt%。
在实施方案中,相对于所述树脂组合物的总含量,所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的所述含量可以是约5wt%至约30wt%。
在实施方案中,相对于所述树脂组合物的总含量,所述第二(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是约15wt%至约60wt%,以及相对于所述树脂组合物的总含量,所述至少一种光引发剂的含量可以是约0.5wt%至约5wt%。
在实施方案中,在UV固化之后,所述树脂组合物可以具有在约60℃下的储能弹性模量的约1倍至约10倍的在约-20℃下的储能弹性模量。
在实施方案中,在UV固化之后,所述树脂组合物在约25℃下可以具有约1.0×103Pa至约1.0×106Pa的储能弹性模量。
在实施方案中,所述第二(甲基)丙烯酸酯单体可以包括(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、丙烯酸乙氧基二甘醇酯和丙烯酸2-乙基己基-二甘醇酯中的至少一种。
在实施方案中,显示装置可以包括:包括显示面板的显示模块;设置在所述显示面板上的窗;以及设置在所述显示面板与所述窗之间的粘合剂层,其中所述粘合剂层可以包含源自树脂组合物的聚合物,所述树脂组合物包含由式1表示的第一(甲基)丙烯酸酯单体;含有取代或未取代的氧基基团或者取代或未取代的具有4个至18个碳原子的二价烷基基团的第二(甲基)丙烯酸酯单体;氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物;和至少一种光引发剂;以及所述第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量的约1.6倍至约4.7倍。
[式1]
在式1中,R1是氢原子或者取代或未取代的具有1个至6个碳原子的烷基基团,R2是取代或未取代的具有1个至10个碳原子的二价烷基基团、取代或未取代的具有2个至10个碳原子的二价烯基基团、包含醚键并且具有2个至10个碳原子的二价烯基基团、或者取代或未取代的具有2个至10个碳原子的炔基基团,以及R3和R4各自独立地是取代或未取代的具有1个至10个碳原子的烷基基团、取代或未取代的具有2个至10个碳原子的烯基基团、取代或未取代的具有2个至10个碳原子的炔基基团、或者取代或未取代的具有6个至20个成环碳原子的芳基基团。
在实施方案中,所述树脂组合物可以直接设置在所述窗的表面或所述显示模块的表面上,以及所述粘合剂层可以是通过UV固化所述树脂组合物形成的。
相对于所述树脂组合物的总含量,所述第一(甲基)丙烯酸酯单体的所述含量可以是约25wt%至约70wt%,以及所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的所述含量可以是约5wt%至约30wt%。
相对于所述树脂组合物的总含量,所述第二(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是约15wt%至约60wt%,以及所述至少一种光引发剂的含量可以是约0.5wt%至约5wt%。
在实施方案中,所述粘合剂层可以具有约10μm至约200μm的厚度。
在实施方案中,所述粘合剂层可以具有在约60℃下的储能弹性模量的约1倍至约10倍的在约-20℃下的储能弹性模量。
在实施方案中,所述粘合剂层在约25℃下可以具有约1.0×103Pa至约1.0×106Pa的储能弹性模量。
在实施方案中,所述显示装置可以包括至少一个折叠区域,以及所述至少一个折叠区域可以具有约5mm或小于5mm的曲率半径。
在实施方案中,所述显示装置可以进一步包括设置在所述显示面板上的输入感测单元,其中所述粘合剂层可以设置在所述显示面板与所述输入感测单元之间或者设置在所述输入感测单元与所述窗之间。
在实施方案中,所述显示面板可以包括显示元件层;和设置在所述显示元件层上的封装层,以及所述输入感测单元可以直接设置在所述封装层上,以及所述粘合剂层可以设置在所述输入感测单元上。
在实施方案中,所述显示装置可以进一步包括设置在所述粘合剂层与所述窗之间的光控制层;以及设置在所述光控制层与所述窗之间的光学粘合剂层,其中所述光学粘合剂层可以包含源自所述树脂组合物的聚合物。
在实施方案中,所述光学粘合剂层在约25℃下可以具有约1.0×103Pa至约1.0×106Pa的储能弹性模量。
附图说明
包括附图以提供对本公开内容的进一步理解,以及将附图并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图例示出本公开内容的实施方案,并且连同描述一起用于解释本公开内容的原理。在附图中:
图1是实施方案的显示装置的示意性透视图;
图2是例示出图1的显示装置处于折叠状态的视图;
图3是根据本公开内容的实施方案的显示装置的分解示意性透视图;
图4是实施方案的显示装置的示意性横截面视图;
图5A是例示出根据实施方案的用于制造显示装置的方法的视图;
图5B是例示出根据实施方案的用于制造显示装置的方法的视图;
图6是根据实施方案的显示装置的示意性横截面视图;以及
图7是根据实施方案的显示装置的示意性横截面视图。
具体实施方式
本公开内容可以修改成许多替代的形式,并且因此将在附图中例示并且详细地描述实施方案。然而,应理解,不旨在将本公开内容局限于公开的形式,而是旨在涵盖落入本公开内容的主旨和范围内的所有修改、等同和替代。
在说明书中,当元件(或区域、层、部分等)被称为在另一个元件“上”、“连接至”另一个元件或“联接至”另一个元件时,其意指该元件可以直接设置在其它元件上或连接至其它元件或联接至其它元件,或者第三个元件或其它元件可以设置在其间。
相同的参考数字通篇是指相同的元件。此外,在附图中,为了有效描述技术内容,放大了元件的厚度、比例和尺寸。
如本文使用,单数形式“一(a)”、“一(an)”和“所述(the)”旨在还包括复数形式,除非上下文另外明确说明。
在说明书和权利要求书中,出于其含义和解释的目的,术语“和/或”旨在包括术语“和”和“或”的任意组合。例如,“A和/或B”可以理解为意指“A、B、或者A和B”。术语“和”和“或”可以以连接词或反意连接词的意义使用,并且可以理解为等同于“和/或”。
在说明书和权利要求书中,出于其含义和解释的目的,短语“......中的至少一个(种)”旨在包括“选自......的组中的至少一个(种)”的含义。例如,“A和B中的至少一个(种)”可以理解为意指“A、B、或者A和B”。
应理解,尽管术语“第一”、“第二”等可以在本文用于描述各种元件,但这些元件不应受到这些术语限制。这些术语仅用于区分一个元件与另一个。例如,在不背离本公开内容的范围的情况下,第一元件可以被称为第二元件,并且类似地,第二元件可以被称为第一元件。单数形式包括复数形式,除非上下文另外明确指出。
此外,诸如“下方”、“下”、“上方”、“上”等的术语用于描述附图中示出的配置的关系。术语被用作相对概念并且参考附图中指示的方向进行描述,但术语不限于此。
术语“重叠”或“重叠的”意指第一对象可以在第二对象的上方或下方或侧面,并且反之亦然。另外,术语“重叠”可以包括层、堆叠体、面,或者面对、在上方延伸、覆盖或部分地覆盖,或者如本领域普通技术人员会了解和理解的任何其它适合的术语。
当元件被描述为“不重叠”或“旨在不重叠”另一个元件时,这可以包括元件彼此间隔开、彼此偏置或彼此并排设置,或者本领域普通技术人员会了解和理解的任何其它适合的术语。
术语“面”和“面对”意指第一元件可以直接或间接地与第二元件相对。在其中第三元件插置在第一元件与第二元件之间的情况下,第一元件和第二元件可以被理解为彼此间接地相对,但仍然彼此面对。
除非另外定义,本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开内容所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。还应理解,在常用词典中定义的术语应解释为具有与在相关领域的语境中的含义相符的含义,并且不应以理想化或过于形式的含义进行解释,除非在本文明确如此定义。
应理解,术语“包含(comprises)”、“包含(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”、“具有(has)”、“具有(have)”和/或“具有(having)”及其变体指明在本说明书中公开的特征、固定数字、步骤、操作、元件、组件或其组合的存在,但不排除一个或多于一个的其它特征、固定数字、步骤、操作、元件、组件或其组合的存在或增添的可能性。
短语“在平面视图中”意指从顶部观察对象,并且短语“在示意性横截面视图中”意指从侧面观察被垂直切割的对象的横截面。
如本文使用的“约”或“大约”包括规定值并且意指在如由本领域普通技术人员考虑相关测量和与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的限度)确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如,“约”可以意指在一个或多于一个的标准偏差内,或者在规定值的±30%、±20%、±10%、±5%内。
在下文,将参考附图描述根据本公开内容的实施方案的树脂组合物和显示装置。
图1是根据本公开内容的实施方案的显示装置的示意性透视图。
图2是例示出图1中示出的显示装置处于折叠状态的视图。
参考图1,实施方案的显示装置DD可以具有大致矩形形状,所述矩形形状具有在第一方向轴DR1上延伸的长边和在与第一方向轴DR1交叉或相交的第二方向轴DR2上延伸的短边。然而,本公开内容的实施方案不限于此,并且显示装置DD可以具有各种形状,例如大致圆形形状或大致多边形形状。显示装置DD可以是柔性显示装置。
在根据实施方案的显示装置DD中,在其上显示图像IM的显示表面DS可以平行于由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面。由第三方向轴DR3表示显示表面DS的法线方向,例如,显示装置DD的厚度方向。构件中的每一个中的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)通过第三方向轴DR3区分。然而,由第一至第三方向轴DR1、DR2和DR3表示的方向是相对概念,并且因此可以改变成其它方向。在下文,第一至第三方向分别对应于由第一至第三方向轴DR1、DR2和DR3表示的方向,并且给予相同的参考数字。
实施方案的显示装置DD可以包括至少一个折叠区域FA。参考图1和图2,显示装置DD可以包括折叠区域FA和非折叠区域NFA。折叠区域FA可以设置在非折叠区域NFA之间,并且折叠区域FA和非折叠区域NFA可以在第一方向轴DR1的方向上彼此相邻地布置或设置。
折叠区域FA可以是可变形成可以相对于平行于第二方向轴DR2的折叠轴FX折叠的形状的部分。折叠区域FA可以具有约5mm或小于5mm的曲率半径RD。
图1和图2例示出一个折叠区域或折叠区域FA和两个非折叠区域NFA。然而,折叠区域FA和非折叠区域NFA的数量不限于此。例如,显示装置DD可以包括三个或多于三个的非折叠区域NFA以及设置在非折叠区域NFA之间的折叠区域FA。
显示装置DD的显示表面DS可以包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。显示区域DA可以显示图像,并且非显示区域NDA可以不显示图像。非显示区域NDA可以包围显示区域DA或者可以与显示区域DA相邻,并且可以限定显示装置DD的边缘。
参考图2,显示装置DD可以是折叠或展开的可折叠显示装置DD。例如,折叠区域FA可以沿平行于第二方向轴DR2的折叠轴FX弯曲,并且显示装置DD可以被折叠。折叠轴FX可以定义为平行于显示装置DD的短边的短轴。然而,本公开内容的实施方案不限于此,并且折叠轴可以是平行于显示装置DD的长边的长轴。与图2中例示的特征不同,折叠轴可以平行于第一方向轴DR1。
在显示装置DD被折叠的情况下,非折叠区域NFA可以彼此面对,并且显示装置DD可以向内折叠使得显示表面DS不暴露于外部。然而,本公开内容的实施方案不限于此,并且显示装置DD可以向外折叠使得显示表面DS暴露于外部。
图3是根据本公开内容的实施方案的显示装置DD的分解示意性透视图。图4是对应于图1的线I-I'的视图,并且是根据本公开内容的实施方案的显示装置DD的示意性横截面视图。
实施方案的显示装置DD可以包括显示模块DM和设置在显示模块DM上的窗WP。在实施方案的显示装置DD中,显示模块DM可以包括含有显示元件层DP-EL的显示面板DP,以及设置在显示面板DP上的输入感测单元TP。实施方案的显示装置DD可以包括设置在显示面板DP与窗WP之间的粘合剂层AP。例如,粘合剂层AP可以设置在输入感测单元TP与窗WP之间。粘合剂层AP可以设置在输入感测单元TP上。粘合剂层AP可以是光学透明粘合剂树脂层(OCR)。
粘合剂层AP可以包含源自实施方案的树脂组合物的聚合物。实施方案的树脂组合物可以包含第一(甲基)丙烯酸酯单体、第二(甲基)丙烯酸酯单体、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物和至少一种光引发剂。
第一(甲基)丙烯酸酯单体可以由以下式1表示。第一(甲基)丙烯酸酯单体可以包含磷酸酯基团。
[式1]
在式1中,R1可以是氢原子或者取代或未取代的具有1个至6个碳原子的烷基基团。R2可以是取代或未取代的具有1个至10个碳原子的二价烷基基团或者取代或未取代的具有2个至10个碳原子的二价烯基基团。具有2个至10个碳原子的二价烯基基团可以包含醚键。例如,R1可以是氢原子或者未取代的具有1个至6个碳原子的烷基基团。R2可以是未取代的具有1个至10个碳原子的二价烷基基团或者未取代的具有2个至10个碳原子的二价烯基基团。
R3和R4可以各自独立地是取代或未取代的具有1个至10个碳原子的烷基基团、取代或未取代的具有2个至10个碳原子的烯基基团、或者取代或未取代的具有6个至20个成环碳原子的芳基基团。例如,R3和R4可以各自独立地是未取代的具有1个至10个碳原子的烷基基团、未取代的具有2个至10个碳原子的烯基基团、或者未取代的具有6个至20个成环碳原子的芳基基团。
在说明书中,术语“取代或未取代的”可以表示其是被选自由氘原子、卤素原子、氰基基团、硝基基团、氨基基团、甲硅烷基基团、氧基基团、硫基基团、亚磺酰基基团、磺酰基基团、羰基基团、硼基团、烷基基团、烯基基团、炔基基团、烷氧基基团、烃环基团、芳基基团和杂环基团组成的组中的至少一个取代基取代或者未取代的。以上描述的取代基中的每一个可以是取代或未取代的。例如,联苯基基团可以被解释为芳基基团或者被苯基基团取代的苯基基团。
在说明书中,烷基基团可以是直链、支链或环状类型。烷基基团中的碳数是1至50、1至30、1至20、1至10或1至6。烷基基团的实例可以包括例如甲基基团、乙基基团、正丙基基团、异丙基基团、正丁基基团、仲丁基基团、叔丁基基团、异丁基基团、2-乙基丁基基团、3,3-二甲基丁基基团、正戊基基团、异戊基基团、新戊基基团、叔戊基基团、环戊基基团、1-甲基戊基基团、3-甲基戊基基团、2-乙基戊基基团、4-甲基-2-戊基基团、正己基基团、1-甲基己基基团、2-乙基己基基团、2-丁基己基基团、环己基基团、4-甲基环己基基团、4-叔丁基环己基基团、正庚基基团、1-甲基庚基基团、2,2-二甲基庚基基团、2-乙基庚基基团、2-丁基庚基基团、正辛基基团、叔辛基基团、2-乙基辛基基团、2-丁基辛基基团、2-己基辛基基团、3,7-二甲基辛基基团、环辛基基团、正壬基基团、正癸基基团、金刚烷基基团、2-乙基癸基基团、2-丁基癸基基团、2-己基癸基基团、2-辛基癸基基团、正十一烷基基团、正十二烷基基团、2-乙基十二烷基基团、2-丁基十二烷基基团、2-己基十二烷基基团、2-辛基十二烷基基团、正十三烷基基团、正十四烷基基团、正十五烷基基团、正十六烷基基团、2-乙基十六烷基基团,但本公开内容的实施方案不限于此。
在说明书中,烯基基团可以是直链或支链的。烯基基团可以包含至少一个双键。烯基基团中的碳原子数不受特别限制,但是是2至30、2至20或2至10。烯基基团的实例包括例如乙烯基基团、1-丁烯基基团、1-戊烯基基团、1,3-丁二烯基芳基基团、苯乙烯基基团、苯乙烯基乙烯基基团,但本公开内容的实施方案不限于此。
在说明书中,炔基基团可以是直链或支链的。炔基基团可以包含至少一个叁键。炔基基团中的碳原子数不受特别限制,但是是2至30、2至20或2至10。炔基基团的实例可以包括例如乙炔基基团、丙炔基基团、1-丁炔基基团,但本公开内容的实施方案不限于此。
在说明书中,关于烷基基团的以上描述可以适用于二价烷基基团,但二价烷基基团是二价基团。烯基基团的以上描述可以适用于二价烯基基团,但二价烯基基团是二价基团。关于炔基基团的以上描述可以适用于二价炔基基团,但二价炔基基团是二价基团。
烃环基团在本文意指源自脂肪族烃环的任何官能团或取代基。烃环基团可以是具有5个至20个成环碳原子的饱和的烃环基团。
芳基基团在本文意指源自芳香族烃环的任何官能团或取代基。芳基基团可以是单环芳基基团或多环芳基基团。芳基基团中的成环碳原子数可以是6至30、6至20或6至15。芳基基团的实例可以包括例如苯基基团、萘基基团、芴基基团、蒽基基团、菲基基团、联苯基基团、三联苯基基团、四联苯基基团、五联苯基基团、六联苯基基团、苯并菲基基团、芘基基团、苯并荧蒽基基团、基基团,但本公开内容的实施方案不限于此。
氧基基团在本文可以意指氧原子键合至如以上定义的烷基基团或芳基基团。氧基基团可以包括烷氧基基团和芳氧基基团。烷氧基基团可以是直链、支链或环链。烷氧基基团中的碳原子数可以是1至20或1至10。氧基基团的实例包括例如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基、辛氧基、壬氧基、癸氧基、苄氧基,但本公开内容的实施方案不限于此。
在实施方案的树脂组合物中,第一(甲基)丙烯酸酯单体和第二(甲基)丙烯酸酯单体可以每单体单元包含至少一个丙烯酰基基团或至少一个甲基丙烯酰基基团。第一(甲基)丙烯酸酯单体和第二(甲基)丙烯酸酯单体可以包含至少一个(甲基)丙烯酰基基团。在说明书中,(甲基)丙烯酰基基团表示丙烯酰基基团或甲基丙烯酰基基团,并且(甲基)丙烯酸表示丙烯酸或甲基丙烯酸。例如,第一(甲基)丙烯酸酯单体和第二(甲基)丙烯酸酯单体可以是含有一个丙烯酰基基团或一个甲基丙烯酰基基团的丙烯酸酯单体或甲基丙烯酸酯单体。
第一(甲基)丙烯酸酯单体和第二(甲基)丙烯酸酯单体可以各自独立地包含不同的单体。例如,在实施方案的树脂组合物中,第二(甲基)丙烯酸酯单体可以含有至少一个丙烯酸酯单体和至少一个甲基丙烯酸酯单体。
在实施方案的树脂组合物中,第二(甲基)丙烯酸酯单体可以包含取代或未取代的氧基基团或者取代或未取代的具有4个至18个碳原子的二价烷基基团。例如,第二(甲基)丙烯酸酯单体可以包括(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、丙烯酸乙氧基二甘醇酯和丙烯酸2-乙基己基-二甘醇酯中的至少一种。
第二(甲基)丙烯酸酯单体可以包括(甲基)丙烯酸脂环族酯和(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少一种。例如,在本公开内容的主旨和范围内,(甲基)丙烯酸烷基酯的实例可以包括例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯。在本公开内容的主旨和范围内,(甲基)丙烯酸脂环族酯的实例可以包括例如(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸降冰片烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(2-甲基-2-乙基-1,3-二氧杂环戊烷-4-基)-甲基丙烯酸酯。氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物可以包含至少一个具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酰基基团。氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物可以包括具有氨基甲酸酯键的丙烯酸酯、具有聚酯骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯、具有聚碳酸酯骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯和具有聚醚骨架的氨基甲酸酯丙烯酸酯中的至少一种。
根据实施方案,第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量的约1.6倍至约4.7倍。相对于树脂组合物的总含量,第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是约25wt%至约70wt%。相对于树脂组合物的总含量,氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量可以是约5wt%至约30wt%。相对于树脂组合物的总含量,氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量可以是约10wt%至约20wt%。例如,相对于树脂组合物的总含量,氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量可以是约15wt%,并且第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是约25wt%、约50wt%、约55wt%、约65wt%或约70wt%。相对于树脂组合物的总含量,氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量可以是约15wt%,并且第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是约25wt%,第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量的约1.7倍。相对于树脂组合物的总含量,氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量可以是约15wt%,并且第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是约70wt%,第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量的约4.7倍。然而,这些仅是例示,第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量不限于此。
相对于树脂组合物的总含量,第二(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是约15wt%至约60wt%。此外,相对于树脂组合物的总含量,光引发剂的含量可以是约0.5wt%至约5wt%。相对于树脂组合物的总含量,光引发剂的含量可以是约1wt%至约3wt%。例如,相对于树脂组合物的总含量,第二(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是约15wt%、约20wt%、约30wt%、约35wt%或约60wt%。相对于树脂组合物的总含量,光引发剂的含量可以是约2wt%。然而,这些仅是例示,第二(甲基)丙烯酸酯单体的含量和光引发剂的含量不限于此。
实施方案的树脂组合物可以包含至少一种光引发剂。在树脂组合物可以包含光引发剂的情况下,不同的光引发剂可以通过具有不同中心波长的紫外线来活化。
例如,光引发剂可以是2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2-羟基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮和2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-1-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基丙-1-酮中的任一种。
光引发剂可以是2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁-1-酮、2-二甲基氨基-2-(4-甲基-苄基)-1-(4-吗啉-4-基-苯基)-丁-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基亚磷酸酯、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、[1-(4-苯基硫基苯甲酰基)亚庚基氨基]苯甲酸酯、[1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)咔唑-3-基]亚乙基氨基]乙酸酯和双(2,4-环戊二烯基)双[2,6-二氟-3-(1-吡咯基)苯基]钛(IV)中的任一种。
可以通过诸如喷墨印刷法或点涂法(dispensing coating method)的方法提供实施方案的树脂组合物。包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物和含有磷酸酯基团的第一(甲基)丙烯酸酯单体的树脂组合物可以表现出低粘度特性。树脂组合物在约25℃下可以具有约5cP至约50cP的粘度。在实施方案中,可以通过诸如喷墨印刷法或点涂法的方法提供表现出约5cP至约50cP的粘度的树脂组合物。根据JIS K 7117-2方法测量在约25℃下的粘度。例如,树脂组合物的约25℃下的粘度可以是约20cP至约45cP。
在将具有小于5cP的粘度的树脂组合物用于形成粘合剂层的情况下,可以产生树脂组合物的流动。在产生树脂组合物的流动的情况下,可能难以形成具有均匀厚度的粘合剂层。在将具有大于50cP的粘度的树脂组合物用于形成粘合剂层的情况下,可能难以将树脂组合物从在形成粘合剂层的情况下使用的设备中排出。
液体树脂组合物可以通过UV照射固化。在UV固化之后,树脂组合物可以具有约60℃下的储能弹性模量的约1倍至约10倍的约-20℃下的储能弹性模量。在UV固化之后,树脂组合物在约25℃下可以具有约1.0×103Pa至约1.0×106Pa的储能弹性模量。例如,在UV固化之后,树脂组合物在约25℃下可以具有约1.5×105Pa至约8.5×105Pa的储能弹性模量。
实施方案的树脂组合物可以包含第一(甲基)丙烯酸酯单体、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、第二(甲基)丙烯酸酯单体和光引发剂。第一(甲基)丙烯酸酯单体可以包含磷酸酯基团。因此,树脂组合物可以表现出约5cP至约50cP的粘度,并且在光固化之后,在约25℃下可以表现出1.0×103Pa至1.0×106Pa的储能弹性模量。
参考图4,显示面板DP可以包括基体衬底BS、设置在基体衬底BS上的电路层DP-CL、设置在电路层DP-CL上的显示元件层DP-EL和覆盖或重叠显示元件层DP-EL的封装层TFE。例如,显示面板DP可以在显示元件层DP-EL中包括有机发光元件或量子点发光元件。显示面板DP可以包括液晶显示元件,并且在显示面板DP可以包括液晶显示元件的情况下,可以省略封装层TFE。
输入感测单元TP可以设置在显示面板DP上。例如,输入感测单元TP可以设置在或直接设置在显示面板DP的封装层TFE上。输入感测单元TP可以检测外部输入,将外部输入转换成输入信号,并且向显示面板DP提供输入信号。显示面板DP可以接收来自输入感测单元TP的输入信号,并且生成对应于输入信号的图像。例如,在实施方案的显示装置DD中,输入感测单元TP可以是感测触摸的触摸感测单元。输入感测单元TP可以识别使用者的直接触摸、使用者的间接触摸、物体的直接触摸或物体的间接触摸。
在本公开内容的主旨和范围内,窗WP可以保护显示面板DP、输入感测单元TP等。在显示面板DP中生成的图像IM可以通过经窗WP透射而提供给使用者。窗WP可以提供显示装置DD的触摸表面。在包括折叠区域FA的显示装置DD中,窗WP可以是柔性窗。
窗WP可以包括透射区域TA和挡板区域BZA。包括透射区域TA和挡板区域BZA的窗WP的前表面对应于显示装置DD的前表面。透射区域TA可以是光学透明区域。挡板区域BZA可以具有比透射区域TA相对更低的光透射率。挡板区域BZA可以具有颜色。挡板区域BZA可以与透射区域TA相邻,并且可以围绕透射区域TA或可以与透射区域TA相邻。挡板区域BZA可以限定或基本上限定透射区域TA的形状。然而,本公开内容的实施方案不限于例示的实施方案,挡板区域BZA可以设置成仅与透射区域TA的一边或边相邻,并且可以省略其一部分。
窗WP可以包括基体层BL和印刷层BM。基体层BL可以是玻璃衬底或塑料衬底。例如,回火的玻璃衬底可以用于基体层BL。作为实例,基体层BL可以由柔性聚合物树脂形成。例如,基体层BL可以由聚酰亚胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚偏二氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚苯乙烯、乙烯-乙烯醇共聚物或其组合形成。然而,本公开内容的实施方案不限于此,并且可以不受限制地使用本领域中作为窗WP的基体层BL的一般形式。
印刷层BM可以设置在基体层BL的一个表面或表面上。在实施方案中,可以在与显示模块DM相邻的基体层BL的底表面上提供印刷层BM。印刷层BM可以设置在基体层BL的边缘区域上。印刷层BM可以是墨印刷层。印刷层BM可以是包含颜料或染料的层。在窗WP中,挡板区域BZA可以是其中提供印刷层BM的部分。
窗WP可以进一步包括提供在基体层BL上的至少一个功能层(未示出)。例如,功能层(未示出)可以是例如硬涂层、防指纹涂层,但本公开内容的实施方案不限于此。
在其中提供印刷层BM的部分与其中不提供印刷层BM的基体层BL之间可以有阶梯部分。由树脂组合物形成的实施方案的粘合剂层AP表现出良好的储能弹性模量和粘合性,并且因此可以在阶梯部分处粘合至窗WP而没有间隙。
根据实施方案,粘合剂层AP可以设置在输入感测单元TP与窗WP之间。粘合剂层AP的厚度T0可以是约10μm至约200μm。在本公开内容的主旨和范围内,具有小于约10μm的厚度的粘合剂层例如可以具有对窗、显示面板的构件的降低的粘合性。此外,具有大于约200μm的厚度的粘合剂层可能不允许容易折叠和展开。
粘合剂层AP可以包含源自树脂组合物的聚合物,所述树脂组合物包含含有磷酸酯基团的第一(甲基)丙烯酸酯单体、含有氧基基团或烯基基团的第二(甲基)丙烯酸酯单体、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物和至少一种光引发剂。包含源自实施方案的树脂组合物的聚合物的粘合剂层AP可以具有约60℃下的储能弹性模量的约1倍至约10倍的约-20℃下的储能弹性模量。实施方案的粘合剂层AP在约25℃下可以具有约1.0×103Pa至约1.0×106Pa的储能弹性模量。因此,在显示装置DD被反复折叠和展开的情况下,可能不会剥离粘合剂层AP,并且可以保持显示装置DD的可靠性。
根据实施方案,可以通过UV固化液体树脂组合物形成粘合剂层AP。可以通过在窗WP的一个表面或表面上或在显示模块DM的一个表面或表面上提供或直接提供树脂组合物并且固化提供的树脂组合物来形成粘合剂层AP。
图5A和图5B示意性地例示出由树脂组合物RC形成粘合剂层AP。图5A例示出在显示模块DM上提供树脂组合物RC。图5B例示出用UV光照射由树脂组合物RC形成的初步粘合剂层P-AP。
可以通过诸如喷墨印刷法或点涂法的方法提供树脂组合物RC。实施方案的树脂组合物RC可以通过在约25℃下具有约5cP至约50cP的粘度而容易地从喷嘴NZ排出,并且可以被提供以保持薄且恒定的涂层厚度。可以提供树脂组合物,同时通过具有约5cP至约50cP的粘度来覆盖或重叠显示模块DM的阶梯部分SP-a的弯曲。例如,可以提供具有约50cP或小于50cP的粘度的树脂组合物RC,而在诸如阶梯部分SP-a的弯曲部分中没有空的空间。此外,通过喷嘴NZ提供的树脂组合物RC可以具有约5cP或大于5cP的粘度,使得可以将树脂组合物RC涂覆成均匀厚度而不流出显示模块DM。
窗WP可以提供或设置在通过将树脂组合物RC涂覆成恒定的厚度来提供的初步粘合剂层P-AP上。用于固化树脂组合物RC的紫外光UV可以通过窗WP提供。在窗WP提供在初步粘合剂层P-AP上的情况下,阶梯部分SP-b可以填充有树脂组合物RC而没有空的空间。例如,由于树脂组合物RC具有约50cP或小于50cP的粘度,因此可以提供初步粘合剂层P-AP,同时覆盖或重叠诸如基体层BL与印刷层BM之间的阶梯部分SP-b的弯曲部分中的基本上弯曲的形状。
初步粘合剂层P-AP可以通过提供的紫外光UV聚合和固化以形成粘合剂层AP。在显示装置DD(图4)中提供的粘合剂层AP(图7)可以在约25℃下具有约1.0×103Pa至约1.0×106Pa的储能弹性模量。
与图5B中例示的特征不同,在将窗WP提供在初步粘合剂层P-AP上之前,可以将紫外光UV提供在初步粘合剂层P-AP上以进行树脂组合物RC的聚合。紫外光UV的照射量可以是完全固化树脂组合物RC的光的量。与此不同,树脂组合物RC的聚合可以在初步粘合剂层P-AP状态下部分地进行,可以提供窗WP并且可以使未反应的树脂组合物RC进一步反应以形成粘合剂层AP。
图6和图7是示意性地例示出根据实施方案的显示装置的示意性横截面视图。在图6和图7的描述中,不再描述已经参考图1至图7描述的重复特征,但将描述它们的区别。
与图4中的显示装置DD不同,图6中的显示装置DD-1可以进一步包括光控制层PP和光学粘合剂层AP-a。光控制层PP可以设置在粘合剂层AP与窗WP之间,光学粘合剂层AP-a可以设置在光控制层PP与窗WP之间。例如,粘合剂层AP、光控制层PP、光学粘合剂层AP-a和窗WP可以彼此依次堆叠。
光控制层PP可以设置在显示面板DP上以控制由于外部光引起的显示面板DP中的反射光。光控制层PP可以包括偏振层或滤色器层。
光学粘合剂层AP-a可以包含如粘合剂层AP可以包含的源自实施方案的树脂组合物的聚合物。光学粘合剂层AP-a可以包含源自树脂组合物的聚合物,所述树脂组合物包含第一(甲基)丙烯酸酯单体、第二(甲基)丙烯酸酯单体、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物和至少一种光引发剂。
在实施方案中,光学粘合剂层AP-a在约25℃下可以具有约1.0×103Pa至约1.0×106Pa的储能弹性模量。在约25℃下表现出约1.0×103Pa至约1.0×106Pa的储能弹性模量的光学粘合剂层AP-a可以在显示装置DD-1被反复折叠和展开的情况下保持可靠性。由实施方案的树脂组合物形成的光学粘合剂层AP-a可以表现出对诸如窗WP的构件的良好的粘合性。
参考图7,显示装置DD-2可以进一步包括设置在输入感测单元TP与光控制层PP之间的层间粘合剂层PIB。层间粘合剂层PIB可以由具有优异的防渗湿性质的粘合剂材料形成。在显示装置DD-2中,粘合剂层AP可以设置在显示面板DP与输入感测单元TP之间,并且光学粘合剂层AP-a可以设置在光控制层PP与窗WP之间。光控制层PP和光学粘合剂层AP-a的描述可以与参考图6描述的那些相同。
在下文,参考实施例和比较例,将详细地描述包含根据本公开内容的实施方案的树脂组合物和由树脂组合物形成的粘合剂层的显示装置。以下示出的实施例仅为了理解本公开内容而例示,并且本公开内容的范围不限于此。
[实施例]
1.第一(甲基)丙烯酸酯单体的合成
将通过例示PM-1至PM-4的合成方法来描述第一(甲基)丙烯酸酯单体的合成方法。第一(甲基)丙烯酸酯单体的合成方法不限于以下合成例。
(1)PM-1的合成
在脱气和干燥装配有冷却管、磁力搅拌器和氮气导入管的三颈烧瓶之后,添加50g的丙烯酸4-羟基丁酯(大阪有机化学工业株式会社(Osaka Organic Chemical IndustryLtd.))、70g的三乙胺和750ml的乙酸乙酯,并且在冰水中冷却搅拌约1小时。将70g的氯膦酸二甲酯(东京化成工业株式会社(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.))逐滴添加至其中,并且在冰水中反应约1小时和约60℃下反应约4小时。通过过滤和分离除去沉淀的盐,并且通过硅胶柱色谱法纯化,获得约40g的PM-1。
(2)PM-2的合成
通过以与PM-1的合成中相同的方式进行合成来获得约20g的PM-2,但使用32g的丙烯酸10-羟基癸酯(SYA-004,三洋化学实验室有限公司(Sanyoo Chemical LaboratoriesCo.,Ltd.))代替丙烯酸4-羟基丁酯。
(3)PM-3的合成
通过以与PM-1的合成中相同的方式进行合成来获得约16g的PM-3,但使用19.6g的BLEMMER AE-200(具有约200的分子量的聚乙二醇的单端改性的单丙烯酸酯,力至优有限公司(Nichiyu Co.,Ltd.))代替丙烯酸4-羟基丁酯。
(4)PM-4的合成
通过以与PM-1的合成中相同的方式进行合成来获得约10g的PM-4,但使用10.5g的BLEMMER AE-400(具有约440的分子量的聚乙二醇的改性的单丙烯酸酯,力至优有限公司)代替丙烯酸4-羟基丁酯。
在以下表1中列出PM-1至PM-4。
[表1]
2.树脂组合物的制备
用表2和表3中列出的组成比制备实施例和比较例的树脂组合物。
以表2和3中示出的重量比向耐热遮光容器提供组分A、组分B和组分C,并且通过使用混合转子在室温下搅拌约12小时。在确认组合物被均匀搅拌之后,将组分D添加至其中,并且通过使用混合转子在室温下搅拌约3小时。将组分D均匀混合以制备实施例和比较例的树脂组合物。
在实施例1至实施例5的树脂组合物中,组分A是含有磷酸酯基团的第一(甲基)丙烯酸酯单体。在实施例1至实施例4的树脂组合物中,将PM-1至PM-4中的任一种用作组分A,并且在实施例5的树脂组合物中,将MR-260(大八化学工业(Daihachi ChemicalIndustry))用作组分A。
在实施例1至实施例5的树脂组合物中,组分B是氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物并且使用UF-C051。在实施例1至实施例5的树脂组合物中,组分C是第二(甲基)丙烯酸酯单体并且使用丙烯酸2-乙基己酯2EHA。组分D是光引发剂,并且在实施例1至实施例5的树脂组合物中,使用Omnirad TPO-H。
在比较例1至比较例3的树脂组合物中,将含有磷酸酯基团的轻质丙烯酸酯P-1A(N)用作组分A,并且在比较例5的树脂组合物中,将含有磷酸酯基团的PM-1用作组分A。在比较例4的树脂组合物中,没有使用组分A。
在比较例1至比较例4的树脂组合物中,将氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物用作组分B,并且比较例5的树脂组合物不包含组分B。
在比较例1、比较例4和比较例5中,将作为(甲基)丙烯酸酯单体的丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)用作组分C,并且在比较例2和比较例3中,将作为(甲基)丙烯酸酯单体的轻质丙烯酸酯EC-A用作组分C。
组分E是添加剂和/或(甲基)丙烯酸酯单体,并且在制备树脂组合物的情况下与组分A至组分C一起提供。在比较例4中,将作为含有磷酸酯基团的添加剂的磷酸甲苯基二苯酯(CDP)和作为含有羟基基团的(甲基)丙烯酸酯单体的丙烯酸4-羟基丁酯(4-HBA)用作组分E。在比较例5中,将作为含有羧基基团的(甲基)丙烯酸酯单体的丙烯酸β-羧基乙酯(β-CEA)用作组分E。
[表2]
[表3]
(关于用作组分A的物质的数据)
MR-260:二苯基-2-甲基丙烯酰氧基乙基-磷酸酯(大八化学工业)
轻质丙烯酸酯P-1A(N):磷酸2-丙烯酰氧基乙酯(共荣社化工(KYOEISHACHEMICAL))
(关于用作组分B的物质的数据)
UF-C051:氨基甲酸酯丙烯酸酯(共荣社化工)
(关于用作组分C的物质的数据)
2EHA:丙烯酸2-乙基己酯(三菱化学(Mitsubishi Chemical))
轻质丙烯酸酯EC-A:丙烯酸乙氧基二乙二醇酯(共荣社化工)
(关于用作组分D的物质的数据)
Omnirad TPO-H:2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦(IGM树脂(IGM Resins))
(关于用作组分E的物质的数据)
CDP:磷酸甲苯基二苯酯(东京化成工业株式会社)
β-CEA:丙烯酸β-羧基乙酯(大赛璐-湛新(DAICEL-ALLNEX))
4-HBA:丙烯酸4-羟基丁酯(大阪有机化学工业株式会社)
3.树脂组合物和由树脂组合物形成的粘合剂层的物理性质的评价
以下表4和表5示出具有表2和表3的组成比的树脂组合物和由树脂组合物形成的粘合剂层的物理性质的评价。表4和表5示出了树脂组合物的粘度和由树脂组合物形成的粘合剂层的储能弹性模量值的测量,以及树脂组合物的相容性、粘合剂层的弹性模量温度稳定性、弯曲可靠性和耐热可靠性的评价。用于测量粘度和储能弹性模量的方法以及用于评价相容性、弹性模量温度稳定性、弯曲可靠性和耐热可靠性的方法如下。
[相容性评价方法]
用裸眼评价树脂组合物的相容性。在表4和表5中,相容性“O”表示树脂组合物均匀共混,相容性“△”表示树脂组合物部分或完全悬浮,并且相容性“X”表示树脂组合物是相分离的。
[粘度测量方法]
根据JIS K 7117-2方法在约25℃下以约10rpm至约100rpm的速度使用粘度计TVE-25L(东机产业株式会社(TOKI SANGYO CO.,Ltd.))测量树脂组合物的粘度。
[储能弹性模量测量方法]
根据JIS K 7244-6方法使用流变仪MCR 302(安东帕(Anton-Paar))测量储能弹性模量。通过扭转剪切方法进行测量,并且将实施例和比较例的树脂组合物用约1,000mJ/cm2的具有约365nm的波长的紫外光照射和光固化,并且测量储能弹性模量。固化之前树脂组合物的厚度是约500μm。在约1Hz的频率和约25℃、约-20℃和约60℃的温度的条件下测量储能弹性模量。加热速率是约5℃/min。
[弹性模量温度稳定性评价方法]
将在约-20℃和约60℃下测量的储能弹性模量代入以下等式1中,并且评价温度稳定性。
[等式1]
ST=G'20/G'60
在等式1中,G'20是在约-20℃下测量的储能弹性模量值,并且G'60是在约60℃下测量的储能弹性模量值。在表4和表5中,“O”是指其中ST值是1至小于15的情况,“△”是指其中ST值是15至小于30的情况,并且“X”是指其中ST值是30或大于30的情况。
[弯曲可靠性评价方法]
在约23℃和约50%相对湿度(RH)的条件下,将实施例和比较例的树脂组合物应用到聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度:约100μm)的一个表面或表面,并且额外地,用单独的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度:约100μm)覆盖或重叠提供的树脂组合物,并且通过用约1000mJ/cm2的紫外光照射树脂组合物来进行光反应。将通过进行光反应形成的粘合剂层的厚度调节至约10μm。然后,将在约23℃和约50%RH的条件下制备的粘合剂层留置约24小时。将由此获得的由PET膜/粘合剂层/PET膜构成的层压物切割成约50mm的宽度和约200mm的长度,并且将其用作样品。
使用耐久性测试机(无张力U型牵引测试机(Tension-Free U-shaped extensiontester),汤浅系统设备有限公司(Yuasa System Equipment Co.Ltd))在以下条件下反复弯曲获得的样品。然后,用裸眼观察在粘合剂层与被粘物(PET膜)之间的界面处是否有任何间隙或剥离以及粘合剂是否从层压物的粘合剂层中泄漏,以评价可靠性。通过观察在约23℃以约3mm的弯曲直径弯曲约30,000次之后的状态进行反复弯曲实验。
在表4和表5中,“O”表示没有间隙、剥离和粘合剂泄漏,“△”表示观察到粘合剂层的一些间隙和粘合剂的泄漏,并且“X”表示被粘物被分离。
[耐热可靠性评价方法]
将以与弯曲可靠性评价方法中相同的方式制备的层压物样品在70℃干燥烘箱中加热约24小时。然后,用裸眼观察层压物是否分离。在表4和表5中,“O”、“△”和“X”用与弯曲可靠性评价方法相同的标准表示。
[表4]
在比较例1的树脂组合物中,在相容性评价中观察到相分离,并且因此没有评价诸如粘度、储能弹性模量的其它项目。
[表5]
参考表4和表5,可以看出比较例2至比较例5和实施例1至实施例5具有优异的树脂组合物的相容性。可以看出,实施例1至实施例5具有优异的由树脂组合物形成的粘合剂层的弯曲可靠性、弹性模量温度稳定性和耐热可靠性。
在实施例1至实施例5中,可以看出树脂组合物的粘度在约25℃下是约25cP至约40cP,并且树脂组合物可以通过喷墨印刷法或点涂法提供。在实施例1至实施例5中,可以看出由树脂组合物形成的粘合剂层在约25℃下具有约1.5×105Pa至约8.5×105Pa的储能弹性模量。在实施例1至实施例5中,可以看出由树脂组合物形成的粘合剂层的弹性模量温度稳定性是1至小于15。例如,可以看出在约-20℃下的储能弹性模量值是在约60℃下的储能弹性模量值的约1倍至约15(不包括15)倍。
在实施例1至实施例5中,树脂组合物包含含有磷酸酯基团的第一(甲基)丙烯酸酯单体和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物。包含在第一(甲基)丙烯酸酯单体中的磷酸酯基团表现出非酸性。在实施例1至实施例5中,树脂组合物中的第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量是氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量的约1.6倍至约4.7倍。因此,在包括由实施方案的树脂组合物形成的粘合剂层的显示装置被反复折叠和展开的情况下,可以保持稳定性。
在比较例1中,在制备树脂组合物的情况下,使用含有磷酸酯基团的轻质丙烯酸酯P-1A(N),并且磷酸酯基团表现出酸性。据信,作为具有小极性的丙烯酸烷基酯的丙烯酸2-乙基己酯与轻质丙烯酸酯P-1A(N)不能良好地混合,并且因此在比较例1中,观察到树脂组合物的相分离。
在比较例2中,在制备树脂组合物的情况下,使用与比较例中相同的轻质丙烯酸酯P-1A(N),并且使用轻质丙烯酸酯EC-A代替丙烯酸2-乙基己酯。在比较例2中,树脂组合物的粘度和由树脂组合物形成的粘合剂层的储能弹性模量是优异的,但可以看出,粘合剂层通过弯曲可靠性和耐热可靠性而分离。在比较例2中,粘合剂层的弹性模量温度稳定性是约30或大于30,并且可以看出,储能弹性模量根据温度的变化是大的。在约-20℃下测量的储能弹性模量值是在约60℃下测量的储能弹性模量值的至少15倍的情况下,粘合剂层在低温和高温下的储能弹性模量的变化是大的。储能弹性模量在低温和高温下具有大变化的粘合剂层可以降低显示装置的可靠性。
据信,在比较例3中,在制备树脂组合物的情况下,使用比比较例1和比较例2更多的轻质丙烯酸酯P-1A(N),并且因此由树脂组合物形成的粘合剂层的弹性模量温度稳定性小于15。然而,与由实施例1至实施例5、比较例2、比较例4和比较例5的树脂组合物形成的粘合剂层中的每一个相比,由比较例3的树脂组合物形成的粘合剂层在约-20℃和约60℃下表现出显著大的储能弹性模量,并且在评估弯曲可靠性的情况下,作为被粘物的PET膜被剥离。可以观察,在比较例3中,树脂组合物表现出150cP的粘度,并且因此,可能不适合通过喷墨印刷法或点涂法提供。
在比较例4中,在制备树脂组合物的情况下,使用添加剂和含有羟基(代替磷酸酯基团)的(甲基)丙烯酸酯单体,并且作为添加剂的甲苯基二苯基磷酸酯含有磷酸酯基团。据信,在比较例4中,由于使用含有磷酸酯基团的单体,由树脂组合物形成的粘合剂层表现出优异的储能弹性模量和弯曲可靠性。然而,据信在比较例4中,在制备树脂组合物的情况下,含有磷酸酯基团的单体以约5%的低含量使用,并且因此在耐热可靠性评价中被粘物被剥离。据信,在比较例4中,在制备树脂组合物的情况下,没有使用含有磷酸酯基团的第一(甲基)丙烯酸酯单体,并且因此由树脂组合物形成的粘合剂层的弹性模量温度稳定性是约15或大于15。
可以看到,在比较例5中,使用作为含有羧基基团的(甲基)丙烯酸酯单体的丙烯酸β-羧基乙酯代替氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物,并且约25℃下的储能弹性模量是1.2×107Pa,这是非常大的。因此,可以看出,在比较例5中,在由树脂组合物形成的粘合剂层的弯曲可靠性评价中,被粘物被分离,并且弹性模量温度稳定性是约30或大于30。据信,在比较例5中,由于用于制备树脂组合物的丙烯酸β-羧基乙酯含有具有大极性的羧基基团,分子之间的相互作用是强的,并且因此被粘物从粘合剂层剥离,并且弹性模量根据温度的变化是大的。
实施方案的树脂组合物可以包含含有磷酸酯基团的第一(甲基)丙烯酸酯单体、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、第二(甲基)丙烯酸酯单体和至少一种光引发剂。在树脂组合物中,第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量可以是氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量的约1.6倍至约4.7倍。因此,实施方案的树脂组合物在固化之前可以表现出低粘度,并且在固化之后可以表现出储能弹性模量根据温度的有利变化。
实施方案的显示装置可以包括设置在显示面板与窗之间的粘合剂层,并且粘合剂层可以由实施方案的树脂组合物形成。由实施方案的树脂组合物形成的粘合剂层在约25℃下具有约1.0×103Pa至约1.0×106Pa的储能弹性模量,并且在显示装置被反复折叠和展开的情况下可以有助于保持显示装置的可靠性。
根据本公开内容的实施方案的树脂组合物可以具有低粘度特性,并且表现出对各种形式的衬底的优异的适用性。
根据本公开内容的实施方案的显示装置可以包括具有低弹性模量和高粘合性的粘合剂层,并且因此可以在各种操作中表现出优异的可靠性。
尽管已经参考本公开内容的实施方案描述了本公开内容,但要理解,本公开内容不应局限于这些实施方案,而在不背离本公开内容的主旨和范围的情况下可以由本领域技术人员进行各种改变和修改。
因此,本公开内容的技术范围不旨在局限于说明书的详细描述中阐述的内容,而旨在由所有等同和所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.树脂组合物,包含:
由式1表示的第一(甲基)丙烯酸酯单体;
包含取代或未取代的氧基基团或者取代或未取代的具有4个至18个碳原子的二价烷基基团的第二(甲基)丙烯酸酯单体;
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物;以及
至少一种光引发剂,
其中所述第一(甲基)丙烯酸酯单体的含量是所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的含量的1.6倍至4.7倍,
[式1]
其中,在式1中,
R1是氢原子或者取代或未取代的具有1个至6个碳原子的烷基基团,
R2是取代或未取代的具有1个至10个碳原子的二价烷基基团、取代或未取代的具有2个至10个碳原子的二价烯基基团、包含醚键并且具有2个至10个碳原子的二价烯基基团、或者取代或未取代的具有2个至10个碳原子的炔基基团,以及
R3和R4各自独立地是取代或未取代的具有1个至10个碳原子的烷基基团、取代或未取代的具有2个至10个碳原子的烯基基团、取代或未取代的具有2个至10个碳原子的炔基基团、或者取代或未取代的具有6个至20个成环碳原子的芳基基团。
2.如权利要求1所述的树脂组合物,其中所述树脂组合物在25℃下具有5cP至50cP的粘度,如根据JIS K 7117-2方法测量的。
3.如权利要求1所述的胺化合物,其中
相对于所述树脂组合物的总含量,所述第一(甲基)丙烯酸酯单体的所述含量是25wt%至70wt%,
相对于所述树脂组合物的总含量,所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的所述含量是5wt%至30wt%,
相对于所述树脂组合物的总含量,所述第二(甲基)丙烯酸酯单体的含量是15wt%至60wt%,以及
相对于所述树脂组合物的总含量,所述至少一种光引发剂的含量是0.5wt%至5wt%。
4.如权利要求1所述的树脂组合物,其中在UV固化之后,所述树脂组合物具有60℃下的储能弹性模量的1倍至10倍的-20℃下的储能弹性模量。
5.如权利要求1所述的树脂组合物,其中在UV固化之后,所述树脂组合物在25℃下具有1.0×103Pa至1.0×106Pa的储能弹性模量。
6.如权利要求1所述的树脂组合物,其中所述第二(甲基)丙烯酸酯单体包括(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、丙烯酸乙氧基二甘醇酯和丙烯酸2-乙基己基-二甘醇酯中的至少一种。
7.显示装置,包括:
包括显示面板的显示模块;
设置在所述显示面板上的窗;以及
设置在所述显示面板与所述窗之间的粘合剂层,
其中所述粘合剂层包含源自权利要求1至6中任一项所述的树脂组合物的聚合物。
8.如权利要求7所述的显示装置,其中
所述树脂组合物直接设置在所述窗的表面或所述显示模块的表面上,以及
所述粘合剂层是通过UV固化所述树脂组合物形成的。
9.如权利要求7所述的显示装置,进一步包括:
设置在所述显示面板上的输入感测单元,
其中所述粘合剂层设置在所述显示面板与所述输入感测单元之间或设置在所述输入感测单元与所述窗之间。
10.如权利要求7所述的显示装置,进一步包括:
设置在所述粘合剂层与所述窗之间的光控制层;以及
设置在所述光控制层与所述窗之间的光学粘合剂层,
其中所述光学粘合剂层包含源自所述树脂组合物的聚合物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210001947A KR20220100133A (ko) | 2021-01-07 | 2021-01-07 | 수지 조성물 및 수지 조성물로부터 형성된 접착층을 포함하는 표시 장치 |
KR10-2021-0001947 | 2021-01-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114736647A true CN114736647A (zh) | 2022-07-12 |
Family
ID=82218521
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111496298.6A Pending CN114736647A (zh) | 2021-01-07 | 2021-12-09 | 树脂组合物及包括由其形成的粘合剂层的显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11739236B2 (zh) |
KR (1) | KR20220100133A (zh) |
CN (1) | CN114736647A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI724765B (zh) * | 2020-01-21 | 2021-04-11 | 達興材料股份有限公司 | 可雷射離型的組成物、其積層體和雷射離型方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5527880U (zh) | 1978-08-14 | 1980-02-22 | ||
JP5089052B2 (ja) | 2005-01-26 | 2012-12-05 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着型光学フィルムおよび画像表示装置 |
US7759442B2 (en) | 2005-01-26 | 2010-07-20 | Nitto Denko Corporation | Adhesive composition, adhesive optical film and image display device |
KR20110079706A (ko) * | 2008-10-31 | 2011-07-07 | 바스프 에스이 | 코팅, 필름 또는 접착제용의 포스폰산 에스테르 함유 접착 촉진제 |
JP2011063757A (ja) | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Jsr Corp | 感放射線性組成物、重合体、感放射線性カバーレイおよびフレキシブルプリント配線板 |
JP5527880B2 (ja) | 2009-12-01 | 2014-06-25 | リンテック株式会社 | 感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着性積層体 |
JP2016069458A (ja) | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 日立化成株式会社 | 画像表示装置用粘着性樹脂組成物、画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置 |
KR101822700B1 (ko) | 2014-12-23 | 2018-01-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 점착제 조성물, 이로부터 형성된 점착필름 및 이를 포함하는 디스플레이 부재 |
EP3240850A1 (en) * | 2014-12-30 | 2017-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Halogen-free flame retardant pressure sensitive adhesive and tape |
JP6633366B2 (ja) | 2015-11-27 | 2020-01-22 | 三星エスディアイ株式会社SAMSUNG SDI Co., LTD. | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、および画像表示装置 |
KR102494986B1 (ko) * | 2016-01-11 | 2023-02-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시장치 |
-
2021
- 2021-01-07 KR KR1020210001947A patent/KR20220100133A/ko unknown
- 2021-08-19 US US17/406,567 patent/US11739236B2/en active Active
- 2021-12-09 CN CN202111496298.6A patent/CN114736647A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11739236B2 (en) | 2023-08-29 |
KR20220100133A (ko) | 2022-07-15 |
US20220213353A1 (en) | 2022-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102566973B1 (ko) | 광경화성 점착 시트, 광경화성 점착 시트 적층체, 광경화성 점착 시트 적층체의 제조 방법 및 화상 표시 패널 적층체의 제조 방법 | |
CN114736647A (zh) | 树脂组合物及包括由其形成的粘合剂层的显示装置 | |
JP2023070129A (ja) | 樹脂組成物、樹脂組成物からなる接着部材の製造方法、及び接着部材を含む表示装置 | |
JPWO2018038221A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法 | |
JP6696117B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 | |
US20210253918A1 (en) | Resin composition, protective sheet and display device including the same | |
US11390810B2 (en) | Liquid crystal composition, retardation film, method for producing retardation film, transfer laminate, optical member, method for producing optical member, and display device | |
KR102190038B1 (ko) | 광경화성 점착제 조성물 및 점착 필름 | |
US11578161B2 (en) | Resin composition and display device including adhesive layer formed from the same | |
WO2013146651A1 (ja) | 環状エーテル基含有(メタ)アクリレート | |
US20230265224A1 (en) | Resin composition, method of manufacturing adhesive member including providing the resin composition, and display device including the adhesive member | |
US20240301244A1 (en) | Resin composition, method of manufacturing display device, and display device | |
JP2024114639A (ja) | 樹脂組成物、表示装置の製造方法、及び表示装置 | |
US20240263054A1 (en) | Resin composition, adhesive member, and display device including the adhesive member | |
US20230164252A1 (en) | Resin composition and display device including adhesive member formed from the resin composition | |
US12084598B2 (en) | Resin composition, adhesive member, and display device including the same | |
US20220300103A1 (en) | Resin composition, adhesive member, and display device including the same | |
US20240218105A1 (en) | Resin composition, adhesive member, and display device including the adhesive member | |
US20230322995A1 (en) | Resin composition, adhesive member, and display device | |
JP5013029B2 (ja) | カチオン重合性樹脂組成物、それを用いて得られる光学用材料、積層体 | |
US20240240054A1 (en) | Resin composition, adhesive member, and display device including the adhesive member | |
CN114621692A (zh) | 树脂组合物、粘合剂构件及包括粘合剂构件的显示装置 | |
CN118599451A (zh) | 耐弯折的光学胶粘剂 | |
CN115109555A (zh) | 树脂组合物、粘合构件和包括其的显示装置 | |
CN113493593A (zh) | 树脂组合物、粘合剂构件及包括所述粘合剂构件的显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |