CN114729251A

CN114729251A - 压敏粘合剂化合物，和自粘产品，以及包含后者的复合材料

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Publication number: CN114729251A
Application number: CN202080077117.3A
Authority: CN
Inventors: T·多拉塞; M·艾格; A·埃斯库德罗·瓦莱约; J·加吉乌洛
Original assignee: Tesa SE
Current assignee: Tesa SE
Priority date: 2019-11-04
Filing date: 2020-11-03
Publication date: 2022-07-08
Anticipated expiration: 2040-11-03
Also published as: CN114729251B; EP4055111B1; DE102019216942A1; EP4055111A1; US20220389285A1; WO2021089532A1; KR20220092586A

Abstract

本发明涉及一种基于芳香族聚乙烯基‑聚二烯嵌段共聚物的发泡压敏粘合剂化合物，特别是用于双面不干胶条，含有a)39.8wt％至51.8wt％的弹性体组分，b)35.0wt％至58wt％的粘合剂树脂组分，c)2.0wt％至15.0wt％的增塑剂组分，d)0.0wt％至18.0wt％的其他添加剂和e)至少部分膨胀的微球。

Description

压敏粘合剂化合物，和自粘产品，以及包含后者的复合材料

本发明涉及发泡压敏粘合剂层、包含它们的自粘产品，例如特别是胶带，以及胶带的双面粘合变体在具有两个基材的组件中的用途，例如移动设备的组件。

包含苯乙烯嵌段共聚物的合成橡胶基压敏粘合剂是众所周知的并且用于多种应用。这种压敏胶的优点是在不同表面能的基材上具有很高的粘合强度，特别是在低表面能的基材上也是如此。它们同时以在常规环境条件下的非常高的保持力而著称。

移动设备组件粘合领域的现代应用可以由自粘产品产生，不仅需要结合高粘合强度和保持力，还需要高热剪切强度，特别是，抗震性。在这里，对于典型的合成橡胶基配方，尽管他们现有的能力提供了有吸引力的性能能力，但他们仍然希望有进一步的性能提高。高粘合强度通常通过将合成橡胶与相对高比例的一种或多种增粘剂树脂混合来实现。

术语“移动设备”包括例如消费电子行业的设备，包括电子、光学和精密设备，并且在本申请的上下文中，尤其是那些被归类为《商标注册商品和服务国际分类》(尼斯分类)第9类的设备；第10版(NCL(10-2013))，只要这些是电子、光学或精密的设备，以及第14类(NCL(10-2013))的时钟和计时器，特别是

科学、航海、测量、摄影、胶卷、光学、称重、测量、信号、监视、救援和指示仪器和仪器；

用于传导、开关、转换、存储、调节和监控电力的设备和仪器；

图像记录、处理、传输和再现设备，如电视机等；

声音记录、处理、传输和再现设备，例如广播设备等；

计算机、计算仪器和数据处理设备、数学设备和仪器、计算机配件、办公仪器——例如打印机、传真机、复印机、打字机——、数据存储设备；

电信设备和具有电信功能的多功能设备，例如电话和答录机；

化学和物理测量设备、控制设备和仪器，例如电池充电器、万用表、灯和转速计；

航海设备和仪器；

光学设备和仪器；

医疗设备和器械以及供运动员使用的器械；

钟表和计时器；

太阳能电池组件，例如电化学染料太阳能电池、有机太阳能电池和薄膜电池；

灭火设备。

技术发展越来越朝着设计更小、更轻的设备方向发展，使它们能够由其所有者随时携带，并且通常被普遍携带。这通常通过实现这种装置的低重量和/或合适尺寸来实现。出于本说明书的目的，此类设备也称为移动设备或便携式设备。在这种发展趋势中，越来越多的精密和光学设备(也)配备了电子元件，从而提高了最小化的可能性。由于移动设备的携带，它们会承受更大的负载-特别是机械负载-例如边缘撞击、掉落、与袋子中的其他硬物接触、或者简单地通过与被携带本身有关的永久运动。然而，与那些通常安装在内部并且几乎不移动或根本不移动的“固定”设备相比，移动设备也受到更大程度的由于湿气暴露、温度影响等引起的负载。

对于这些装置，特别需要具有高保持性能的胶带。此外，在某些情况下，还希望以后有可能被移除。此外，在许多应用中，需要高强度，包括在高温下。

然而，特别重要的是，此外，如果移动设备(例如手机)掉落并撞到地面，胶带的保持力不会失效。因此，粘合带或粘合组件必须具有非常高的抗冲击性。

基于苯乙烯嵌段共聚物的压敏粘合剂(PSA)，其中一种特定类型的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物，属于用于自粘产品的常规粘合剂系列。例如，在D.Satas中描述了与此类PSA相关的一系列技术方面。为了使聚二烯具有粘性，它们必须与增粘剂树脂混合。这也适用于含有聚二烯嵌段的聚乙烯基芳族嵌段共聚物。D.Satas提出了一系列可用于此目的的普通增粘剂树脂，并给出了为不同类别的乙烯基芳族嵌段共聚物选择合适的增粘剂树脂的指南(F.C.Jagisch,J.M.Tancrede，压敏粘合剂技术手册,D.Satas(编辑),第三版,1999,Satas&Associates,Warwick,Rhode Island,第16章)。

同样描述了基于乙烯基芳族嵌段共聚物的PSA，其表现出有利的抗冲击性。DE 102016 202 018教导了通过配方中嵌段共聚物的特定分数(至少52％)和通过选择合适的嵌段共聚物(至少50％的二嵌段分数)来实现改进的抗冲击性的可能性。在具有较低二嵌段分数的示例配方中，抗冲击性被证明处于显着较低的水平。

此外，如果PSA是泡沫形式并且为此目的包括例如膨胀的微球，则有可能提高抗冲击性。EP 3 075 775 A1、DE 10 2008 056 980、DE 10 2008 004 388 A1和DE 10 2008 038471 A1描述了嵌段共聚物与增粘剂树脂的共混物，这些共混物配备有微球。

EP 3 075 775 A1描述了基于聚乙烯基芳族嵌段共聚物和具有确定极性的增粘剂树脂的组合物。没有强调聚乙烯基芳族嵌段共聚物的特定结构/组成是特别合适的。例如，关于二嵌段分数和摩尔质量范围，没有任何一种被描述为在抗冲击方面特别有利。实施例中使用的聚乙烯基芳族嵌段共聚物是三嵌段共聚物，其二嵌段分数为17wt％，三嵌段的峰值分子量为100 000g/mol。

DE 10 2008 056 980 A1描述了基于在聚二烯部分中具有高乙烯基含量(>30wt％)的聚乙烯基芳族嵌段共聚物的组合物。此外，没有强调聚乙烯基芳族嵌段共聚物的特定结构/组成特别适用于抗冲击性。例如，关于二嵌段分数和关于摩尔质量范围，没有任何一种被描述为特别有利。实施例中使用的聚乙烯基芳族嵌段共聚物是重均分子量为71000g/mol的径向嵌段共聚物。与主要具有1,4键模式的聚二烯嵌段相比，高乙烯基含量提高了聚二烯嵌段的玻璃化转变温度。这可能对包括低温冲击强度在内的性能产生不利影响。

DE 10 2008 004 388 A1描述了组合物，包括一些基于聚乙烯基芳族嵌段共聚物的组合物。没有强调聚乙烯基芳族嵌段共聚物的特定结构/组成是特别合适的。例如，关于二嵌段分数和摩尔质量范围，没有任何一种被描述为在抗冲击方面特别有利。实施例描述了具有非常低密度的组合物。

DE 10 2008 038 471 A1描述了基于聚乙烯基芳族嵌段共聚物的组合物。没有强调聚乙烯基芳族嵌段共聚物的特定结构/组成是特别合适的。例如，关于二嵌段分数和摩尔质量范围，没有任何一种被描述为在抗冲击方面特别有利。实施例描述了具有非常高的微球分数和非常低的密度的压敏粘合剂层。

不变的目标仍然是创造进一步改进的解决方案，特别是用于的双面自粘产品，用于具有高粘合强度(剥离粘合力)的泡沫PSA层表现出高热剪切强度，特别是提高的抗冲击性(抗砸韧性)。这种PSA层将特别适用于自粘产品，使粘合组件特别是在具有高抗冲击性的移动设备中成为可能。

因此，本发明涉及一种基于聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物的发泡压敏粘合剂层，尤其是用于双面自粘胶带，包括

a)39.8wt％至51.8wt％的弹性体组分，

b)35.0wt％至58.0wt％的增粘剂树脂组分，

c)2.0wt％至15.0wt％的增塑剂组分，

d)0.0wt％至18.0wt％的其他添加剂，和

e)微球，优选量为0.2wt％至2.5wt％，其中微球处于至少部分膨胀的状态，

其中，弹性体组分(a)由至少90wt％的一种或多种聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物组成，

其中，基于总的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物的平均二嵌段分数最多为35wt％，

其中，聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物的聚二烯嵌段具有小于20重量％的平均乙烯基分数(测试IX)，基于总聚二烯嵌段，并且其中，基于总的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物，具有至少125,000g/mol的峰值摩尔质量(测试Ia)的至少一种聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物以至少15wt％存在，优选至少25wt％，至多100wt％，优选最多90wt％，

其中，基于增粘剂树脂组分，增粘剂树脂组分(b)包含至少75wt％的至少一种增粘剂树脂，其DACP(测试II)至少为–20℃，软化温度为至少85℃且至多140℃(测试IIIa)，

其中，增塑剂组分(c)包含至少一种增塑剂树脂和/或矿物油，每个增塑剂树脂和/或矿物油的软化温度(环球法，测试VI)＜30℃，

其中，增粘剂树脂组分(b)和增塑剂组分(c)的总和为至少48wt％和至多60wt％，并且增粘剂树脂组分和增塑剂组分的软化温度(测试IIIb)的调和平均值为至少95℃和至多125℃，

并且，其中，发泡压敏粘合剂层的密度，即绝对密度(测试XI)为至少600kg/m³，至多950kg/m³。

发泡压敏粘合剂层的优选实施方案在从属权利要求中找到。

进一步的权利要求涉及胶带，更特别是双面胶带，其包含至少一个本发明的压敏粘合剂层，涉及其中两个基材通过这种胶带粘合的组件，以及将这种胶带用于粘合移动设备的组件，例如可充电电池。

在本发明中，组分可以是单一化合物或单一材料或两种或更多种化合物和/或材料的混合物。

压敏粘合剂(PSA)是一种粘合剂，即使在相对较弱的接触压力下也能永久粘合到几乎所有基材上，并且任选地在使用后可以从基材上重新分离而基本上没有残留物。压敏粘合剂在室温下具有永久的压敏粘合力，即具有足够低的粘度和高的接触粘性，从而即使在低接触压力下它也能润湿各个粘合剂基材的表面。粘合剂的粘合性是基于它的粘合性能，而再分离性是基于它的内聚性能。

如果根据以下要求目录，本发明的PSA层满足所列的粘合强度和抗冲击性标准，则它们特别有吸引力。本发明的粘合剂层优选满足以下要求目录中的所有三个标准(表1)：

表1要求目录

弹性体组分(a)

弹性体组分(a)由至少90wt％，优选基本上由一种或多种聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物组成，聚二烯通常由共轭二烯例如特别是1，3-二烯制备。基于总的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物，平均二嵌段分数最多为35wt％，其中基于总聚二烯嵌段，聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物的聚二烯嵌段具有小于20wt％的平均乙烯基分数(测试IX)，并且其中基于总的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物，至少一种具有至少125000g/mol的峰值摩尔质量(测试Ia)的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物以至少15重量％存在，优选地至少25wt％，至多100wt％，优选地最多90wt％。

基于总的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物，平均二嵌段分数优选地为至多25wt％，更优选地至多15wt％。

基于总聚二烯嵌段，聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物的聚二烯嵌段优选地还具有小于17重量％，更优选地小于13重量％的平均乙烯基分数(测试IX)。

同样优选地，基于总的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物，至少一种具有至少200000g/mol，非常优选地至少250 000g/mol的峰值摩尔质量(测试Ia)的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物，以至少15wt％存在，优选地至少25wt％，并且至多100wt％，优选地至多90wt％。

弹性体组分通常包含至少一种具有A-B-A、(A-B)_n、(A-B)_nX或(A-B-A)_nX结构的嵌段共聚物形式的合成橡胶，

其中

-A嵌段独立地是由至少一种乙烯基芳族化合物聚合形成的聚合物，

-B嵌段独立地是由具有4至18个碳原子的共轭二烯聚合形成的聚合物，

-X是偶联剂或多官能引发剂的自由基，并且

-n是≥2的整数。

本发明的PSA层的所有合成橡胶可以是具有如上详述结构的嵌段共聚物。本发明的PSA层因此也可以包含具有上述结构的各种嵌段共聚物的混合物。

因此，至少一种合适的嵌段共聚物通常包含一种或多种橡胶状嵌段B(弹性体嵌段、软嵌段)和至少两种玻璃状嵌段A(硬嵌段)。更优选地，本发明的PSA层的至少一种合成橡胶是具有A-B-A、(A-B)₂X、(A-B)₃X或(A-B)₄X结构的嵌段共聚物，其中上述含义适用于A、B和X。本发明的PSA层的所有合成橡胶可以是具有A-B-A、(A-B)₂X、(A-B)₃X或(A-B)₄X结构的嵌段共聚物，其中上述含义适用于A、B和X。至少一种三嵌段共聚物或更高级的多嵌段共聚物(线性或多臂、径向、星形)具有至少125 000g/mol的峰值摩尔质量。

弹性体组分可以有限量还包含一种或多种二嵌段共聚物A-B。然而，令人惊讶的是，与未发泡配方(DE 10 2016 202 018)相比，在发泡配方中的二嵌段共聚物对抗冲击性没有任何明显的正面或实际上负面的影响。因此，基于所有聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物，它们在发泡PSA层中的比例不应太高，并且应最多为35wt％。

更具体地，本发明压敏粘合剂层中的合成橡胶是具有A-B、A-B-A、(A-B)₃X或(A-B)₄X结构的嵌段共聚物的混合物，优选地包含径向嵌段共聚物和/或三嵌段共聚物A-B-A。

同样有利的是三嵌段共聚物和(A-B)_n或(A-B)_nX嵌段共聚物的混合物，n不小于3。

所用的压敏粘合剂层通常是基于包含主要由乙烯基芳族化合物(A嵌段)形成的聚合物嵌段的嵌段共聚物的那些，优选地苯乙烯，以及主要通过1,3-二烯(B嵌段)聚合形成的那些，例如丁二烯和异戊二烯或这些的共聚物。

压敏粘合剂层的嵌段共聚物优选地具有聚苯乙烯末端嵌段。

由A和B嵌段产生的嵌段共聚物可以包含相同或不同的B嵌段。嵌段共聚物因此可以具有线性A-B-A结构。同样可以相应地使用径向结构的嵌段共聚物，以及星形和线性多嵌段共聚物。

代替优选的聚苯乙烯嵌段，也可以使用基于玻璃化转变温度高于75℃的其他含芳烃的均聚物和共聚物(优选C₈至C₁₂芳烃)的聚合物嵌段作为乙烯基芳烃，例如含有α-甲基苯乙烯的芳香嵌段。此外，也可以存在相同或不同的A嵌段。

用于形成A嵌段的乙烯基芳烃优选地包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯和/或其他苯乙烯衍生物。A嵌段因此可以是均聚物或共聚物的形式。更优选地，A嵌段是聚苯乙烯。

作为软嵌段B的单体的优选共轭二烯特别地选自下组：丁二烯、异戊二烯、乙基丁二烯、苯基丁二烯、间戊二烯、戊二烯、己二烯、乙基己二烯和二甲基丁二烯，以及这些单体的任何所需混合物。B嵌段也可以是均聚物或共聚物的形式。

更优选地，作为软嵌段B的单体的共轭二烯选自丁二烯和异戊二烯。例如，软嵌段B是聚异戊二烯或聚丁二烯或丁二烯和异戊二烯的混合物的聚合物。最优选地，B嵌段是聚丁二烯。

本发明上下文中的嵌段也称为“硬嵌段”。B嵌段相应地也称为“软嵌段”或“弹性体嵌段”。这反映了根据其玻璃化转变温度对嵌段的创造性选择(对于A嵌段，至少25℃，更特别地是至少50℃，对于B嵌段，至多25℃，更特别地是至多-25℃)。这些数字基于纯的、未共混的嵌段共聚物并且可以例如通过DSC(测试VIII)确定。

嵌段共聚物中硬嵌段的比例为至少12wt％且不超过40wt％，优选地至少15wt％且不超过35wt％，非常优选地至少20wt％。

在一个优选的实施方案中，基于总压敏粘合剂，乙烯基芳族嵌段共聚物，更特别地是苯乙烯嵌段共聚物的总含量为至少39.8wt％，并且不超过51.8wt％，优选地至少42wt％并且不超过50wt％，更优选地至少45wt％且不超过48wt％。

乙烯基芳族嵌段共聚物的含量太低导致PSA层的热剪切强度相对较低。太高比例的乙烯基芳族嵌段共聚物又导致PSA层部分几乎没有任何压敏粘合。抗冲击性也受到影响。

由A和B嵌段产生的嵌段共聚物可包含相同或不同的B嵌段，包括在微观结构方面。“微观结构”是指聚丁二烯、聚异戊二烯或其他共轭二烯，特别是1,3-二烯，即1,4-顺式(在聚丁二烯和聚异戊二烯中)的单体键类型的相对比例，1,4-反式(在聚丁二烯和聚异戊二烯中)、1,2(在聚丁二烯和聚异戊二烯中)和3,4(在聚异戊二烯中)；在每种情况下基于聚二烯嵌段，优选地>80wt％，非常优选地>85wt％的1,4部分(顺式+反式)，基于聚二烯嵌段，1,4-顺式部分>40wt％；相应地，总共存在的1,2-连接和/或任何3,4-连接单体的分数，即通过测试IX测定的所谓乙烯基比例，最多为20wt％，优选地最多为17wt％，非常优选地最多13wt％。聚二烯嵌段中单体单元的高比例的1,4-键，更特别是1,4-顺-键，或低比例的乙烯基，导致较低的玻璃化转变温度，即使在寒冷的环境中也能获得良好的抗冲击性。因此，聚丁二烯也优选作为B嵌段或B嵌段的变体。在一个替代实施方案中，单体键类型的定量数字，例如特别是乙烯基比例，与wt％无关，而是与摩尔％有关。

市售的嵌段共聚物类型通常具有不同结构的聚合物的组合。因此，例如，根据制造商报告(Versalis Europrene Sol T/TH技术手册，2018年)，名义上为线性聚苯乙烯-聚异戊二烯三嵌段共聚物的Europrene Sol T190包含25％的二嵌段共聚物。上面针对嵌段共聚物的摩尔质量给出的细节在每种情况下都与技术人员能够归属于相应上下文中确定的嵌段共聚物结构的聚合物模式有关。在本文中，摩尔质量的细节应理解为峰值摩尔质量。GPC(测试Ia)通常能够确定各种嵌段共聚物混合物中单个聚合物模式的摩尔质量。

增粘剂树脂组分(b)

本发明的PSA层不仅包含至少一种聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物，而且还包含至少一种增粘剂树脂，以便以期望的方式增加粘合性。

根据本领域技术人员的一般理解，“增粘剂树脂”被理解为：意指与压敏粘合剂层相比增加压敏粘合剂层的粘合性(粘性、固有粘性)的低聚或聚合树脂，压敏粘合剂层不含任何增粘剂树脂，但其他方面相同。增粘剂树脂是与弹性体相比具有低摩尔质量的特定化合物，通常具有重均分子量(测试Ib)Mw<5000g/mol。重均分子量通常为400至5000g/mol，优选500至2000g/mol。

增粘剂树脂应该与嵌段共聚物的弹性体嵌段相容。

更优选地，增粘剂树脂包含至少75wt％(基于总增粘剂树脂部分)的烃树脂或萜烯树脂或它们的混合物。

基于增粘剂树脂组分，PSA层的增粘剂树脂组分(b)包含至少75wt％的至少一种增粘剂树脂，其具有至少-20℃的DACP(双丙酮醇浊点，测试II)，优选地至少0℃，和软化温度(环球法，测试IIIa)至少85℃，优选地至少100℃，至多+140℃。不希望施加任何限制，合适的增粘剂树脂是非极性烃树脂，例如双环戊二烯的氢化和非氢化聚合物、基于C₅、C₅/C₉或C₉单体流的非氢化、部分、选择性或完全氢化的烃树脂，以及基于α-蒎烯和/或β-蒎烯和/或δ-柠檬烯的聚萜烯树脂。优选地，在本发明中，增粘剂树脂因此包含至少75wt％(基于总增粘剂树脂部分)的烃树脂或萜烯树脂或它们的混合物。上述增粘剂树脂可单独使用或以混合物形式使用，对于聚异戊二烯嵌段共聚物和/或聚丁二烯嵌段共聚物，本领域技术人员根据相容性的常见准则从增粘剂树脂中选择。为此，例如，可以查阅C.Donker的出版物(C.Donker，压敏胶带委员会会议记录，2001年，第149-164页)。

基于粘合剂层中增粘剂树脂的总质量，氢化或未氢化松香的最大含量为25wt％，因此粘合剂层不会变成极性。

PSA配方中增粘剂树脂组分(b)的比例有利于粘合强度和抗冲击性。因此增粘剂树脂部分不应太低。然而，已经发现过高比例的增粘剂树脂或树脂对热剪切强度具有不利影响。因此，就本发明而言，在每种情况下基于总粘合剂组合物，增粘剂树脂组分(b)的比例为至少35wt％且不超过58wt％，优选至少47wt％且不超过55wt％。

增塑剂组分(c)

增塑剂用于内聚/粘附平衡的最终微调，其本身对抗冲击性有积极影响。所讨论的增塑剂包含一种或多种增塑剂树脂和/或一种或多种软化温度(环球法，测试IIIa)低于30℃的矿物油。优选增塑剂树脂或增塑剂树脂混合物，并且非常优选增塑剂树脂或增塑剂树脂混合物，其在25℃和1Hz(测试IV)下具有至少20Pa*s，优选至少50Pa*s的熔体粘度。增塑剂树脂可以非常优选地为烃基或聚萜烯基增塑剂树脂。

基于总粘合剂组合物，增塑剂或增塑剂混合物相对于总粘合剂制剂的用量为2wt％，优选地至少3wt％和至多15wt％，更优选地至多10wt％。

令人惊讶的是，增粘剂树脂和增塑剂对抗冲击性有积极影响，并且为了实现所述目的，不仅增粘剂树脂组分b)和增塑剂组分c)的含量必须达到最低，而且这两种组分的总和也必须达到最低。在本发明中，增粘剂树脂组分(b)和增塑剂组分(c)的总和为至少48wt％且至多60wt％，优选至少50wt％且至多58wt％。

同样令人惊讶地发现，一方面为了选择增塑剂树脂的种类/和用量，另一方面选择增塑剂种类/和用量，有必要观察各自的软化温度。因此，已发现所有使用的增粘剂树脂和增塑剂的软化温度的最低调和平均值(测试IIIb)都应符合，以便获得必要的抗冲击性。该值至少为95℃，最高为125℃。

可选的其他添加剂(d)

粘合剂层包含0至18wt％，优选最多10wt％的其他添加剂。

粘合剂可以与其他添加剂，尤其是抑制剂混合。这些包括初级和次级类型的老化抑制剂、光稳定剂和紫外线防护剂，以及阻燃剂，以及另外的填料、染料和颜料。因此，粘合剂层可以被赋予任何所需的颜色，或者可以是白色、灰色或黑色。

通常可以使用的其他此类或其他添加剂是：

主要抗氧化剂，例如空间位阻酚，

优选地，基于压敏粘合剂的总重量，具有0.2至1wt％的比例，

辅助抗氧化剂，例如亚磷酸酯或硫醚，

优选地，基于压敏粘合剂的总重量，具有0.2至1wt％的比例，

过程稳定剂，例如C-自由基清除剂，

优选地，基于压敏粘合剂的总重量，具有0.2至1wt％的比例，

光稳定剂，例如UV吸收剂或空间位阻胺，

优选地，基于压敏粘合剂的总重量，具有0.2至1wt％的比例，

加工助剂，

优选地，基于压敏粘合剂的总重量，具有0.2至1wt％的比例，

端段增强树脂，

如果需要，优选地具有基于压敏粘合剂总重量的0.2至10wt％的比例，和任选地，优选本质上是弹性体的其他聚合物；相应地可用的弹性体尤其包括基于纯烃的那些，例如不饱和聚二烯如天然或合成生产的聚异戊二烯或聚丁二烯，基本上化学饱和的弹性体，例如饱和乙烯-丙烯共聚物、α-烯烃共聚物、聚异丁烯、丁基橡胶、乙烯-丙烯橡胶和化学官能化烃，例如含卤化、丙烯酸酯化、烯丙基或乙烯基醚的聚烯烃，优选地具有基于压敏粘合剂总重量的0.2至10％的重量分数。

共混组分的性质和用量可以根据需要进行选择，用量也可以高于优选的上限。根据本发明，粘合剂层在每种情况下不包括部分或甚至所有所述助剂。

(e)微球

本发明涉及一种发泡PSA层，其包含处于至少部分膨胀状态的微球。

根据本发明，术语“至少部分膨胀的微球”通常被理解为是指，与具有未膨胀微球的相同粘合剂相比，整个微球至少膨胀到使得粘合剂的密度降低到技术上合理的程度的程度。这意味着微球不必完全膨胀。每个单独考虑的微球优选地在未膨胀状态下膨胀至其最大程度的至少两倍。此外，术语“至少部分膨胀的微球”也可能意味着只有一些正在考虑的微球经历了(初始)膨胀。在发泡PSA层的一个优选实施例中，微球完全膨胀——也就是说，该层已经发泡，使得对于给定的微球部分，实现了该层的最小密度。

发泡特别是通过微球的引入和随后的膨胀来完成。

“微球”被理解为是指有弹性的中空微珠，并因此在其基态可膨胀，具有热塑性聚合物外壳。这些珠子已填充低沸点液体或液化气体。使用的外壳材料尤其是聚丙烯腈、PVDC、PVC或聚丙烯酸酯。合适的低沸点液体尤其是来自低级烷烃的烃，例如异丁烷或异戊烷，它们在压力下作为液化气体封闭在聚合物壳中。

对微球的作用，尤其是热作用，导致聚合物外壳软化。同时，存在于壳内的液态发泡气体转化为其气态。这导致微球的不可逆延伸和三维膨胀。当内外压力平衡时，膨胀就结束了。由于聚合物壳是保守的，因此获得的是闭孔泡沫。

市面上有多种类型的微球，它们在尺寸(未膨胀状态下的直径为6至45μm)和膨胀所需的起始温度(75至220℃)方面存在本质差异。市售微球的一个例子是Nouryon的

DU等级(DU＝干未膨胀)；另一个例子是来自Matsumoto Yushi Seiyaku的Matsumoto

F/FN。

未膨胀的微球产品也可以以固体/微球含量约为40％至45wt％的水分散体的形式获得，此外还可以以聚合物结合的微球(母料)的形式获得，例如，在微球浓度约为65wt％的乙酸乙酯中。微球分散体和母料，如DU等级一样，可用于生产本发明的发泡压敏粘合剂层。

本发明的泡沫压敏粘合剂层也可以用所谓的预膨胀微球生产。在这组的情况下，膨胀在混合到聚合物基质中之前就已经发生了。预膨胀的微球是可商购的，例如，来自Chase Corp.的名称为

或来自Nouryon的产品名称Expancel DE(干式膨胀)。

在本发明中，优选在发泡PSA层中由微球形成的所有空腔中至少90％的空腔最大直径为20-75μm，更优选地25-65μm。“最大直径”被理解为是指微球在任何空间方向上在SEM中的冷冻断裂边缘的最大范围。

直径是根据放大500倍的扫描电子显微镜(SEM)中的冷冻断裂边缘确定的。对于每个单独的微球，直径通过图形方式确定。

如果通过微球进行发泡，则可以将微球作为批次、糊状或未混合或混合粉末提供给制剂。此外，它们可以悬浮在溶剂中。

在本发明中，每种情况下，基于粘合剂层的总组成，粘合剂层中微球的比例通常为0.2wt％至2.5wt％，优选地0.5wt％至2.0wt％，非常特别地0.7wt％至1.7wt％。关于可发泡粘合剂，这些图形通常基于未膨胀的微球，而关于发泡粘合剂层，它们通常基于使用的未膨胀或预膨胀的微球。

用于本发明并包含可膨胀中空微珠的PSA还可另外包含不可膨胀中空微珠。重要的是几乎所有含气洞穴都被永久不透水的膜封闭，无论该膜是由弹性和热塑性可延展的聚合物混合物组成，还是由弹性和-在塑料加工中可能的温度范围内——非热塑性玻璃组成。

就PSA层的性能而言，比所用微球的量更重要的是其密度。本发明的发泡PSA层的密度，如通过测试IX所确定的，根据本发明至少为600kg/m³和至多950kg/m³，优选地至少650kg/m³和至多900kg/m³，非常优选地至少700kg/m³，最多850kg/m³。对于相同的用量，较大的微球可以实现较低的密度。为了获得本发明目的所需的性能，相应地使用较少的较大微球而不是较小的微球。使用量的典型范围对于最大直径低于40μm的微球特别有利。对于膨胀形式的直径为40μm的微球，使用少于2.0％。

此外，本发明涉及自粘产品，尤其是双面粘合自粘产品，即更具体地，双面胶带，其包含至少一个本发明的压敏粘合剂层。特别有利的是粘合剂转移带。或者，自粘产品还可以包含(永久)中间载体。

使用本发明的至少一个PSA层生产的自粘带因此可以特别构造为：

单层双面自粘胶带，称为“转移胶带”，由本发明的单层PSA层组成；

多层双面自粘胶带，其中各层由本发明的PSA层或本发明的PSA层和非本发明的PSA层组成；

具有中间载体(所谓的永久载体)的双面自粘胶带，该中间载体设置在一层粘合剂中或设置在两层粘合剂之间。

优选由本发明的单个PSA层组成的单层双面自粘产品。

还优选地是自粘产品的一个实施方案，其中中间载体仅由单层组成，更特别地是由聚合物膜组成。此外，优选地是，如果中间载体包含至少一层配方，该配方包含至少一种乙烯基芳族嵌段共聚物和至少一种增粘剂树脂。此处的双面产品，无论中间载体的性质如何，就PSA层的性质，例如PSA层的组成和/或厚度而言，可以具有对称或不对称的产品构造。

本发明的压敏粘合剂层的典型转化形式是例如以冲切部分形式获得的胶带卷和粘合带。

优选地，所有层基本上都是长方体的形状。进一步优选地，所有层在整个区域上彼此结合。

在进一步的配置中，冲切部分的形状不同于长方体的形状。对于冲切部分的宽度和长度之间的角度大于或小于90°的形状，即呈现锥形的形状，可能具有特别的优势。模切部分也可以是粘合带互连线的结构，该粘合带也环绕没有粘合带的区域。模切部件还可以包括各种其他形式的切口。

在本发明的上下文中，一般表述“胶带”包括所有片状结构，例如二维延伸的薄膜或薄膜部分、具有延伸长度和有限宽度的胶带、胶带部分等，最后还包括模-切割零件或标签。

胶带因此具有纵向范围和横向范围。胶带还具有垂直于两个范围延伸的厚度，横向范围和纵向范围可能比厚度大许多倍。在由其长度和宽度限定的胶带的整个区域范围内，厚度非常相同，优选地基本相同。

胶带更特别地呈网片的形式。网片应理解为其长度比其宽度大许多倍的物体，其中在整个长度上的宽度大致保持并且优选地完全相同。

胶带可以以卷的形式生产，即以卷起的阿基米德螺线的形式。

还可以想到的是本发明的粘合剂层在自粘产品中的应用，即更具体地，例如可以通过在粘合平面中通过大范围拉伸从粘合剂粘合中基本上无残留和无破坏地提取的粘合带；此类产品被称为不干胶条。

为了使本文中已知的可剥离粘合膜条能够轻松且无残留地重新分离，它们必须具有某些技术粘合性能：

在拉伸时，粘合膜条的粘性必须显著降低。

拉伸状态下的粘合性能越低，剥离时对基板的损伤越小。

在基于乙烯基芳族嵌段共聚物的粘合剂的情况下，该特性特别明显，其中在屈服点区域内粘性降至低于10％。

为了使可剥离胶带能够轻松且无残留地重新分离，它们还必须具有某些特定的机械性能以及上述技术粘合性能。

特别有利地，撕裂强度和脱模力之比大于二，优选地大于三。因此，此类条带还表现出良好的抗撕裂性以及高热剪切强度、高粘合强度和高抗冲击性的组合。

脱模力是为了通过在粘合平面方向上的平行拉动而再次将粘合带从粘合线上分离而必须消耗的力。该脱模力由上述粘合带从粘合基板剥离所需的力和粘合带变形所需的力组成。使胶带变形所需的力取决于

粘合膜条的厚度。

相反，在所考虑的粘合膜条的厚度范围(50μm至800μm)内，分离所需的力与粘合条的厚度无关。

另一方面，抗拉能力与胶条的厚度成正比。由此得出，对于在DE 33 31 016 C2中公开的那种具有单层结构的自粘带，低于一定厚度的抗拉强度低于剥离力(peelingforce)。另一方面，超过一定厚度时，剥离力与脱模力(stripping force)之比大于二。

本发明的发泡PSA层如上所述用于自粘产品中。这些自粘产品可以具有粘合片、粘合带或粘合模切构造。自粘产品包括至少一层本发明的发泡PSA层。层厚度优选地在15μm和500μm之间，更优选在25μm和250μm之间，并且更特别地是至多150μm或甚至至多100μm。示例层厚度为30μm、50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、200μm和250μm。然而，不排除显著更高的层厚度，500至2000μm，例如更特别地1000至1500μm。厚度例如可以是750或1000μm。自粘产品在其配置中通常是双面粘合的。当两个组件，尤其是移动设备中的两个组件要彼此粘合时，本发明的配方优选地可用于在双面粘合的自粘产品中产生特别好的效果。

本发明构思还包括在自粘产品内，特别是在单层压敏粘合剂的中间具有中间载体(也称为永久载体)的结构。特别地，中间载体是可伸长的，在这种情况下，中间载体的伸长性对于许多应用来说必须是足够的，以确保粘合带通过大范围拉伸而分离。所用的中间载体例如可以是非常可延展的薄膜。薄膜在至少一个方向上，优选地在两个方向上的，至少250％，优选地至少400％(ISO 527-3)的最大延伸率是有利的。有利地可用的可扩展中间载体的示例是来自WO 2011/124782 A1、DE 10 2012 223 670 A1、WO 2009/114683 A1、WO2010/077541 A1、WO 2010/078396 A1的实施例。

可延展的中间载体膜是使用成膜或可挤出的聚合物生产的，该聚合物还可以是单轴或双轴取向的。

在一种配置中，使用聚烯烃。优选地聚烯烃由乙烯、丙烯、丁烯和/或己烯制备，其中在每种情况下可以聚合纯单体或共聚所述单体的混合物。可以通过聚合过程和通过选择单体来控制聚合物膜的物理和机械性能，例如软化温度和/或断裂伸长率。

优选地可以使用聚氨酯作为可伸长的中间载体层的起始材料。聚氨酯是化学和/或物理交联的缩聚物，通常由多元醇和异氰酸酯形成。根据各组分的性质和使用比例，可获得可有利地用于本发明上下文的可延展材料。为此目的可用于配方设计师的原材料例如在EP 0 894 841 B1和EP 1 308 492 B1中详细说明。本领域技术人员知道可以构造本发明的中间载体层的其他原材料。

此外，可以设想在中间载体层中使用橡胶基材料以实现可延展性。作为橡胶或合成橡胶或由其生产的共混物作为可延展中间载体层的起始材料，根据所需的纯度和粘度水平，天然橡胶原则上可以从所有可用的性质中选择，例如绉、RSS、ADS、TSR或CV类型，并且合成橡胶可以选自无规共聚的丁苯橡胶(SBR)、丁二烯橡胶(BR)、合成聚异戊二烯(IR)、丁基橡胶(IIR)、卤化丁基橡胶(XIIR)、丙烯酸酯橡胶(ACM)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)和聚氨酯和/或它们的共混物。

可特别有利地用于可延展的中间载体层的材料是嵌段共聚物。此处各个聚合物嵌段彼此共价键合。嵌段键可以是线性形式，或者是星形或接枝共聚物变体。可有利地使用的嵌段共聚物的一个例子是线性三嵌段共聚物，其两个末端嵌段的软化温度至少为40℃，优选至少为70℃，中间嵌段的软化温度最高为0℃，优选地最高-30℃。同样可以使用更高的嵌段共聚物，例如四嵌段共聚物。重要的是存在于嵌段共聚物中的至少两种相同或不同种类的聚合物嵌段各自具有至少40℃、优选地至少70℃的软化温度，并且彼此由至少一个软化温度不超过0℃，优选不超过-30℃的聚合物嵌段在聚合物链中分离。聚合物嵌段的实例是聚醚，例如聚乙二醇、聚丙二醇或聚四氢呋喃，聚二烯，例如聚丁二烯或聚异戊二烯，氢化聚二烯，例如聚乙烯-丁烯或聚乙烯-丙烯，聚酯，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丁二醇己二酸酯或聚己二醇己二酸酯、聚碳酸酯、聚己内酯、乙烯基芳族单体的聚合物嵌段，例如聚苯乙烯或聚-[α]-甲基苯乙烯、聚烷基乙烯基醚、聚乙酸乙烯酯、[α]，[β]-不饱和酯的聚合物嵌段，例如特别是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。相应的软化温度是本领域技术人员已知的。或者，本领域技术人员查找它们，例如，在聚合物手册[J.Brandrup,E.H.Immergut,E.A.Grulke(编辑),聚合物手册,第4版，1999,Wiley,New York]。聚合物嵌段可由共聚物形成。

对于中间载体材料的生产，此处还可以适当地添加添加剂和其他改善成膜性能的组分，这降低了形成结晶片段的趋势，和/或选择性地改善或可能恶化机械性能。

同样合适的是片状泡棉材料(例如聚乙烯和聚氨酯泡棉)。

中间载体可以具有多层配置。

此外，中间载体可以具有外层，例如阻挡层，其防止组分从粘合剂渗透到中间载体中，反之亦然。这些外层也可以具有阻隔性能，从而防止水蒸气和/或氧气的通过扩散。

为了更好地将PSA固定在中间载体上，中间载体可以通过已知的措施例如电晕、等离子体或火焰进行预处理。也可以使用底漆。然而，理想情况下，可以省去预处理。

本发明构思还包括在自粘产品内，更特别是在单层压敏粘合剂的中间包含具有高弹性模量和低延展性的中间载体的结构，其中中间载体的弹性模量有利地为至少750MPa，优选地至少1GPa(ISO 527-3)，并且最大延伸率(根据ISO527-3)更特别地为至多200％。这种结构可以特别好地用于模切操作并且便于在应用过程中的处理。当目标是能够通过剥离重新分离自粘产品时，具有这种结构的永久性载体也具有一个优点。

这种中间载体膜使用成膜或可挤出的聚合物生产，所述聚合物尤其可以另外是单轴或双轴取向的。

用于该实施方案的至少一层薄膜的合适薄膜材料尤其是包括聚酯薄膜，并且这里更优选地是基于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的薄膜。聚酯薄膜优选是双轴取向的。还可以想到由聚烯烃制成的薄膜，更特别地是由聚丁烯、环烯烃共聚物、聚甲基戊烯、聚丙烯或聚乙烯制成的薄膜，例如单轴取向聚丙烯、双轴取向聚丙烯或双轴取向聚乙烯。此列举旨在说明示例；本领域技术人员知道对应于本发明的概念的其他系统。

中间载体可以具有多层配置。

中间载体层的厚度与其延展性无关，在此为2μm至200μm，优选地5至100μm，更特别地是10至80μm。

最后，自粘产品，例如特别是胶带，可以在一侧或两侧衬有衬垫，换言之，在一侧或两侧具有抗粘涂层的临时载体。

衬垫(离型纸、离型膜)不是胶带的一部分，而只是其生产或储存或模切进一步加工的辅助材料。此外，与胶带载体相比，衬垫没有牢固地结合到粘合剂层。

制剂，即压敏粘合剂(PSA)，以及由它们生产的涂料和/或自粘产品，可以使用有机溶剂或无溶剂生产。

因此，本发明提供一种方法，其中压敏粘合剂层由压敏粘合剂形成。最终，结果是压敏粘合剂层的层厚度通常在15μm和500μm之间，优选地在20μm和250μm之间，并且非常优选地在25μm和150μm之间。

通过这种方法产生的示例层厚度为30μm、50μm、75μm、100μm、150μm、200μm和250μm。然而，不排除还有更高的层厚，例如500μm、750μm、1000μm甚至2000μm。

在本发明的方法中，基材优选地是片状元件，更特别地是载体材料、膜、隔离衬垫、转移材料和/或覆盖材料。基板也可以是生产方法中生产线的表面。在这种情况下，将压敏粘合剂加工成厚度通常至少为15μm的压敏粘合剂层，并且任选地对局部施加的压敏粘合剂层进行干燥，或除去溶剂。优选加工无溶剂的热熔粘合剂。

可用于本发明中使用的片状元件以施加压敏粘合剂的涂布方法包括刀法、喷嘴刀法、滚棒喷嘴法、挤出模法、流延模法和铸模法。同样根据本发明的是施加工艺，例如辊涂工艺、印刷工艺、丝网印刷工艺、半色调辊工艺、喷墨工艺和喷涂工艺。优选热熔工艺(挤出、模具、喷嘴)。

随后，如果需要，可以在线或离线涂覆或层压其他材料层或层，从而也可以生产多层/多层产品结构。

在本发明方法的进一步配置中，将所得片状元件和压敏粘合剂的组合切割成包括带的连续产品，和/或切下模切部分，并且任选地卷起来形成一个卷。

最后，本发明还扩展到使用包含至少一个本发明的PSA层的自粘产品获得的粘合剂组件，换言之，由压敏粘合条和移动设备的两个组件或移动设备中的两个组件组成的组件，这两个组件使用自粘性条连接。

本发明还特别优选地涉及移动设备的粘合，因为在本发明中使用的胶带由于出乎意料的良好性能(非常高的抗冲击性)在此具有特别的益处。下面列出了许多便携式设备，即移动设备，但不希望在该列表中具体确定的代表对本发明的主题施加任何不必要的限制。

相机、数码相机、摄影配件(如测光表、闪光灯、光圈、相机外壳、镜头等)、胶卷相机、摄像机

小型电脑(移动电脑、掌上电脑、掌上计算器)、膝上型电脑、笔记本电脑、上网本、超极本、平板电脑、手持设备、电子日记本和记事本(称为“电子记事本”或“个人数字助理”、PDA、掌上电脑)、调制解调器、

用于电子设备的计算机配件和操作单元，例如鼠标、绘图板、绘图板、麦克风、扬声器、游戏机、游戏手柄、遥控器、远程操作设备、触摸板

监视器、显示器、屏幕、触摸屏(传感器屏幕、触摸屏设备)、投影仪

用于电子书的阅读设备(“电子书”)

迷你电视、袖珍电视、电影播放设备、视频播放器

收音机(包括迷你和袖珍收音机)、随身听，唱片机，音乐播放器，例如CD、DVD、蓝光、盒式磁带、USB、MP3、耳机

无绳电话、手机、智能手机、双向收音机、免提电话、召唤人设备(寻呼机、无线电传呼机)

移动除颤器、血糖仪、血压显示器、计步器、脉搏计

手电筒、激光指示器

移动探测器、光学放大镜、双筒望远镜、夜视仪

GPS设备、导航设备、用于卫星通信便携式接口设备

数据存储设备(U盘、外部硬盘驱动器、存储卡)

手表、数字手表，怀表，链表，秒表。

测试方法

除非另有说明，所有用于确定粘合剂性能的测量均在23℃和50％相对大气湿度下进行。

测试I–摩尔质量(GPC)

(a)各个嵌段共聚物模式的峰值摩尔质量

GPC适合作为一种计量方法，用于确定不同聚合物混合物中单个聚合物模式的摩尔质量。对于可用于本发明目的的嵌段共聚物，通过活性阴离子聚合生产，摩尔质量分布通常足够窄，允许聚合物模式——可分配给三嵌段共聚物、二嵌段共聚物或多嵌段共聚物——在洗脱曲线(elugram)中以足够的分辨率出现。然后可以从洗脱曲线中读取各个聚合物模式的峰值摩尔质量。

峰值摩尔质量MP通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定。使用的洗脱液是THF。测量在23℃下进行。使用的预柱是PSS-SDV，5μ，

ID 8.0mm x 50mm。对于分离，使用的色谱柱为PSS-SDV、5μ、

和

和

内径为8.0mm x 300mm。样品浓度为4g/l，流速为每分钟1.0ml。根据PS标准进行测量(μ＝μm；

)。

(b)重均摩尔质量，尤其是增粘剂树脂

重均分子量M_w(M.W.)通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定。使用的洗脱液是THF。测量在23℃下进行。使用的预柱是PSS-SDV，5μ，

ID8.0mm x 50mm。对于分离，使用的色谱柱为PSS-SDV、5μ、

和

和

ID为8.0mm x 300mm。样品浓度为4g/l，流速为每分钟1.0ml。根据PS标准进行测量(μ＝μm；

)。

测试II-DACP

称取5.0g待测物质(待测增粘剂树脂样品)于干燥试管中，加入5.0g二甲苯(异构体混合物，CAS[1330-20-7]，≥98.5％，Sigma-Aldrich#320579或类似物)。待测物质在130℃下溶解，然后冷却至80℃。任何逸出的二甲苯都用新鲜的二甲苯补足，这样5.0克的二甲苯就会再次出现。随后，添加5.0g双丙酮醇(4-羟基-4-甲基-2-戊酮，CAS[123-42-2]，99％，Aldrich#H41544或类似物)。摇动试管直到测试物质完全溶解。为此，将溶液加热至100℃。然后将含有树脂溶液的试管引入Novomatics Chemotronic Cool浊点测量仪并在其中加热至110℃。它以1.0K/min的冷却速率冷却下来。浊点是光学检测的。为此，记录溶液浊度为70％的温度。结果以℃报告。DCP值越低，测试物质的极性越高。

测试III——(增粘剂)树脂软化温度

(a)对于单个物质：(增粘剂)树脂软化温度TRB是根据相关方法进行的，该方法称为环球法，并根据ASTM E28进行标准化。

(b)调和平均：用于确定组分b)和组分c)的全部成分的软化温度的调和平均，T_RB,mean,根据测试IIIa求出所用的各个物质i的软化温度T_RB,i，并根据形成调和平均值的数学方法通过计算进行处理。这是通过利用以开尔文θ_RB,i为单位的软化温度作为形式(方程1)的输入来完成的。对于组分b)和组分c)组合中的组成，重量分数用于相应的单个物质x_i，其中x＝0…1。T_RB,mean以℃为单位表示。

T_RB,mean＝[Σ_i(x_i/θ_RB,i)]^–1–273K (方程1)

对于矿物油基增塑剂，为了确定软化温度，进行了以下假设。对于所讨论的原材料，通过测试VIII确定玻璃化转变温度。环球法软化温度通常比玻璃化转变温度高50K。

测试IV–熔体粘度

为了确定增塑剂树脂的熔体粘度，在流变科学公司的剪切应力调节DSR200N流变仪中，旋转进行剪切应力扫描。采用直径为25mm(锥角0.1002rad)的锥/板测量系统；测量头是空气安装的，适用于标准力测量。间隙为0.053mm，测量温度为25℃。频率在0.002Hz至200Hz之间变化，并记录1Hz下的熔体粘度。

测试V–剥离附着力

剥离粘合力的测定(根据AFERA 5001)如下进行。使用的规定粘合基材是厚度为2毫米的抛光钢板。待检查的可粘合片状元件(在背面配备36μm蚀刻PET薄膜作为支撑薄膜)被修剪为20mm宽和约25cm长，提供一个处理部分，然后使用4kg钢辊，前进速度为10m/min，立即在所选的相应粘合基板上压下五次。紧接着，可粘合的片状元件以180°的角度从粘合基材上以180°的角度用拉伸测试仪(来自Zwick)以速度v＝300mm/min拉开，并在室温下测量为此所需的力。测量值(以N/cm为单位)作为三个单独测量的平均值获得。

测试VI–热剪切强度(SAFT)

该测试用于快速测试胶带在热应力下的剪切强度。为此，将待检查的胶带粘在温度可控的钢板上并加载重物(50g)，并记录剪切距离。

测试样品制备：

将要检查的胶带(50μm转移胶带)通过其中一个粘合面粘附到50μm厚的铝箔上。将如此处理的胶带切割成10mm*50mm的尺寸。

修整的胶带样品与另一侧粘合到抛光钢测试板上(材料1.4301，DIN EN10088-2，表面2R，表面粗糙度R_a＝30至60nm，尺寸50mm*13mm*1.5mm)已经用丙酮清洗过的样品，粘合使得样品的粘合面积(高度*宽度＝13mm*10mm)和钢试板在上边缘突出2mm。随后，将2kg钢辊以10m/min的速度滚动六次以进行固定。样品顶部用一条稳定的胶条加固，该胶条用作距离传感器的接触点。然后将样品通过钢板悬挂，使得胶带的较长突出端垂直向下。

测量：

用于测量的样品在底部装载50克重物。带有粘合样品的钢试板从25℃开始以9K/min的速率加热到200℃的最终温度。

距离传感器用于观察样品的滑动距离作为温度和时间的函数。最大滑动距离固定为1000μm(1mm)；如果超过，则停止测试并记录失效温度。测试条件：室温23+/-3℃，相对大气湿度50+/-5％。结果报告为两次单独测量的平均值，并以℃表示。

试验VII——抗砸韧性；z平面(杜邦测试)

从待检查的胶带上切下框架形状的正方形样品(外部尺寸33mm×33mm；边框宽度2.0mm；内部尺寸(窗口切口)29mm×29mm)。该样品粘在聚碳酸酯(PC)框架上(外部尺寸45毫米x45毫米；边框宽度10毫米；内部尺寸(窗口切口)25毫米x25毫米；厚度3毫米)。将35mm x35mm的PC窗口粘贴到双面胶带的另一侧。PC框架、胶带框架和PC窗口的粘合是这样进行的，即几何中心和对角线各自相互叠加(角对角)。粘合面积为248mm²。粘合剂经受248N的压力5秒，并在23℃/50％相对湿度的条件下储存24小时。

储存后立即将由PC框架、胶带和PC窗口组成的粘合组件通过PC框架的突出边缘夹入样品架中，使组件水平对齐。PC框架在样品架的突出边缘处平放，因此在PC框架下方，PC窗口是自由浮动的(由胶带样品固定)。然后将样品架居中插入“杜邦冲击测试仪”的预定容器中。插入重达150g的冲击头，使直径为24mm的圆形冲击几何形状居中并与可从上方自由访问的PC窗口的表面齐平。

让一个质量为150g的重物在两个导杆上引导，从5cm的高度垂直落到如此布置的复合组件上，该组件由样品架、样品和冲击头组成(测试条件：23℃，50％相对湿度)。重量下降的高度以5厘米的步长增加，直到引入的冲击能量由于粉碎载荷而破坏样品并且PC窗口与PC框架分开。

为了能够比较不同样品的实验，能量计算如下：

E[J]＝高[m]*重量[kg]*9.81kg/m*s2

每个产品测试五个样品，并报告平均能量作为抗砸韧性的指标。

测试VIII–玻璃化转变温度(DSC)

嵌段共聚物中聚合物嵌段的玻璃化转变温度通过动态扫描量热法(DSC)测定。对于该测试，将约5mg未经处理的嵌段共聚物样品称重到铝坩埚(体积25μl)中，并用穿孔盖封闭。对于测量，使用来自Netzsch的DSC 204 F1，并在氮气下进行惰性化操作。样品首先冷却至-150℃，以10K/min的加热速率加热至+150℃，然后再次冷却至-150℃。随后的第二条加热曲线以10K/min的速度再次运行，并记录热容量的变化。玻璃化转变被认为是热分析图中的步骤。玻璃化转变温度评估如下(在这方面，参见图3)。在每种情况下，在步骤1之前和步骤2之后将切线应用于热分析图的基线。在台阶的区域中，最佳拟合线3平行于纵坐标放置，使得两条切线相交，特别是形成两个区域4和5(在各自的切线之间，最佳拟合线,和测量图)的内容相同。最佳拟合线的交点和测量曲线的交点给出了玻璃化转变温度。

测试IX–聚二烯嵌段中的乙烯基含量

乙烯基芳族嵌段共聚物的B嵌段中1,2-和3,4-连接的共轭二烯的比例(总称为乙烯基分数)可以通过¹H NMR测定。以下仪器用于光谱分析：¹H NMR:Bruker AMX 500(500.14MHz)。使用的标准是溶剂信号δ(CHCl₃)＝7.24ppm。化学位移总是以ppm为单位报告。耦合常数J以赫兹[Hz]为单位报告。信号模式报告如下：s(单峰)、bs(宽单峰)、d(双峰)、dd(双峰的双峰)、t(三峰)、q(五峰)、m(多峰)。

测试X–微球直径

在放大500倍的扫描电子显微镜(SEM)中，使用压敏粘合剂条的冷冻断裂边缘确定由自粘组合物层中的微球形成的空隙的平均直径。在每种情况下，在压敏粘合剂条的5个不同冷冻断裂边缘的扫描电子显微照片中，通过图像确认可见的待检查的自粘组合物层中的微球的直径，在5张扫描电子显微照片中，确定的所有直径的算术平均值构成本申请上下文中的自粘组合物层中的微球形成的空隙的平均直径。显微照片中可见的微球的直径通过图形方式以这种方式确定，使得其在任何(二维)方向上的最大范围是从待检查的自粘组合物层中的每个单独的微球的扫描电子显微照片中推断出来的，并将其视为其直径。

测试XI–密度

粘合剂或粘合剂层的密度，即绝对密度，通过形成施加的质量和施加到载体或衬里的粘合剂层的厚度的商来确定。

施加的质量可以通过确定施加到载体或衬里的这种粘合剂层的截面的质量，该截面根据其长度和宽度定义，减去与所用载体或衬里尺寸相同的部分的(已知或可单独确定的)质量来确定。

粘合剂层的厚度可以通过确定施加到载体或衬里的这种粘合剂层的截面的厚度，该截面根据其长度和宽度来定义，减去与使用的载体或衬里尺寸相同的部分的(已知或单独可确定的)厚度来确定。

粘合剂层的厚度可以通过商业测厚仪(卡尺测试仪器)来确定，其精度偏差小于1μm。在本申请中，使用来自Wolf Messtechnik GmbH的Mod.2000F精密测厚仪，其具有直径为10毫米(平面)的圆形卡尺。测量力为4N。加载后1秒读取该值。如果发现厚度变化，则报告至少三个代表性位置的测量平均值，即更具体地不在折痕、褶皱、斑点等处测量。

实施例

下面在优选实施方案中基于多个实施例描述本发明的PSA层，但不希望对本发明施加任何说明(E：根据本发明的实施例)。

还给出了比较例，其代表不合适的粘合剂层(C：比较例)。

在这种情况下，将压敏粘合剂(PSA)的成分以40％溶解在特殊沸点的苯/甲苯/丙酮中，与悬浮在矿物油精中的微球混合，并使用涂布棒以所需的层厚涂布到配有有机硅脱模剂的PET薄膜上，然后在100℃下蒸发掉溶剂15分钟以干燥组合物层。这在给出的示例中是可能的，因为这里使用了膨胀温度高于100℃的微球。如果使用其他微球，技术人员相应地选择合适的生产温度，而不背离本发明的范围。

干燥后，粘合剂层衬有第二层PET衬垫，不含任何空气夹杂物，并在两个衬垫之间在170℃下发泡30秒，同时悬挂在强制空气干燥箱中。

表2显示了使用的原材料。表3a至3g显示了本发明实施例(E)和对比例(C)的配方(除非另有说明，组合物中的％数字为重量％；“BC”表示嵌段共聚物)以及它们的特性。

使用的原材料：

*)制造商数据，达盛聚合物；**)制造商数据，沃瑟利斯；***)GPC测量的估计；****)根据测试IX。

表1：使用的原材料。

发泡粘合转移胶带的厚度为100μm。通过模切或切割条，获得具有所需尺寸的压敏粘合剂条。

表3a：配方及其特点。

表3b：进一步的配方及其特征。

表3c：进一步的配方及其特征。

表3d：进一步的配方及其特征。

表3e：进一步的配方及其特征。

表3f：进一步的配方及其特征。

表3g：进一步的配方及其特征。

研究了100μm厚的发泡粘合剂转移胶带。

来自表3a的比较例C1至C4表明，如果分别在聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物中峰值摩尔质量过低或二嵌段比例过高，则记录的抗冲击性值得改进。

通过分别增加峰值摩尔质量或降低二嵌段分数，如表3b或3c中的示例E5至E11所示，有可能提高抗冲击性，使其对应于表1中的优选要求分布。结合强度和热剪切强度也各自对应于所述要求分布。

此外，来自表3d的发明实施例E12和E13以及对比例C14和C15表明，增粘剂树脂组分和增塑剂组分的软化温度的调和平均值至少为95℃，对于实现本发明所基于的该目的是必不可少的，特别是为了分别获得令人满意的抗冲击性和粘合强度。

此外，来自表3e的发明实施例E16和E17以及对比实施例C18和C19表明，选择合适的微球部分对于实现本发明所基于的目的同样是必不可少的，尤其是对于获得令人满意的抗冲击性。

如表3f的比较例C20所示，关于增塑剂，特别是增塑剂树脂的存在也是如此。

Claims

1.一种基于聚乙烯基芳族聚二烯嵌段共聚物的发泡压敏粘合剂层，特别是用于双面自粘胶带，包括

a)39.8wt％至51.8wt％的弹性体组分，

b)35.0wt％至58.0wt％的增粘剂树脂组分，

c)2.0wt％至15.0wt％的增塑剂组分，

d)0.0wt％至18.0wt％的其他添加剂，和

e)微球，优选量为0.2wt％至2.5wt％，其中所述微球处于至少部分膨胀的状态，

其中，聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物的聚二烯嵌段具有小于20wt％的平均乙烯基分数(测试IX)，基于总聚二烯嵌段，

并且其中，基于总的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物，具有至少125,000g/mol的峰值摩尔质量(测试Ia)的至少一种聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物以至少15wt％存在，优选至少25wt％，至多100wt％，优选最多90wt％，

其中增粘剂树脂组分(b)和增塑剂组分(c)的总和为至少48wt％和至多60wt％，并且增粘剂树脂组分和增塑剂组分的软化温度(测试IIIb)的调和平均值为至少95℃和至多125℃，

并且，其中发泡压敏粘合剂层的密度(测试XI)至少为600kg/m³，至多为950kg/m³。

2.如权利要求1所述的压敏粘合剂层，其特征在于，基于总的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物，平均二嵌段分数为至多25wt％，优选至多15wt％。

3.如权利要求1或2所述的压敏粘合剂层，其特征在于，基于总聚二烯嵌段，聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物的聚二烯嵌段具有小于17wt％，优选地小于13wt％的平均乙烯基分数(测试IX)。

4.如权利要求1至3中任一项所述的压敏粘合剂层，其特征在于，基于总的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物，至少一种具有至少200 000g/mol，非常优选地至少250 000g/mol的峰值摩尔质量(测试Ia)的聚乙烯基芳族-聚二烯嵌段共聚物，以至少15wt％存在，优选地至少25wt％，以及至多100wt％，优选地至多90wt％。

5.如权利要求1至4中任一项所述的压敏粘合剂层，其特征在于，所述压敏粘合剂层包含47.0wt至55.0wt％的增粘剂树脂组分。

6.如权利要求1至5中任一项所述的压敏粘合剂层，其特征在于，基于增粘剂树脂组分，增粘剂树脂组分(b)包含至少75wt％的至少一种增粘剂树脂，其DACP(测试II)至少为0℃，软化温度为至少100℃(测试IIIa)。

7.如权利要求1至6中任一项所述的压敏粘合剂层，其特征在于，压敏粘合剂层包含3.0wt％至10.0wt％的增塑剂组分。

8.如权利要求1至7中任一项所述的压敏粘合剂层，其特征在于，所述增塑剂组分(c)是增塑剂树脂或增塑剂树脂混合物，其软化温度(环球法，测试IIIa)＜30℃，优选在25℃和1Hz(测试IV)下的熔体粘度为至少20Pa*s，优选地至少50Pa*s。

9.如权利要求1至8中任一项所述的压敏粘合剂层，其特征在于，增粘剂树脂组分(b)和增塑剂组分(c)的总和为至少50wt％和最多58wt％。

10.如权利要求1-9中任一项所述的压敏粘合剂层，其特征在于，增粘剂树脂组分(b)和增塑剂组分(c)的软化温度(测试IIIb)的调和平均值至多为125℃。

11.如权利要求1至10中任一项所述的压敏粘合剂层，其特征在于，所述压敏粘合剂层包含至多10.0wt％的其他添加剂。

12.如权利要求1至11中任一项所述的压敏粘合剂层，其特征在于，微球的分数为0.5wt％至2.0wt％，优选0.7wt％至1.7wt％。

13.如权利要求1至12中任一项所述的压敏粘合剂层，其特征在于，压敏粘合剂层的密度(测试XI)为至少650kg/m³且至多900kg/m³，优选至少700kg/m³且至多850kg/m³。

14.一种胶带，其包含至少一个如权利要求1至13中任一项所述的压敏粘合剂层，其中所述胶带优选为双面胶带，更具体地为转移胶带。

15.如权利要求14所述的胶带，其可通过基本上在粘合平面中的大范围拉伸而重新分离而没有残留或破坏。

16.一种组件，其中两个基板通过如权利要求14或15所述的双面胶带粘合，其中所述两个基板优选地是移动设备的组件。

17.如权利要求14或15所述的胶带用于粘合移动设备(例如可充电电池)的部件的用途。