CN114727531B - 一种硅铝合金封装盒体的制造方法 - Google Patents
一种硅铝合金封装盒体的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114727531B CN114727531B CN202210466667.5A CN202210466667A CN114727531B CN 114727531 B CN114727531 B CN 114727531B CN 202210466667 A CN202210466667 A CN 202210466667A CN 114727531 B CN114727531 B CN 114727531B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicon
- aluminum alloy
- box body
- blank
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 105
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 102
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 47
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 32
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000280 densification Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000009718 spray deposition Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 claims description 41
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 18
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 8
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N Acetylene Chemical compound C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000004350 Strabismus Diseases 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- UUWCBFKLGFQDME-UHFFFAOYSA-N platinum titanium Chemical compound [Ti].[Pt] UUWCBFKLGFQDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/80—Packaging reuse or recycling, e.g. of multilayer packaging
Abstract
本申请涉及一种硅铝合金封装盒体及其制造方法，涉及硅铝合金盒体领域，包括以下步骤：原料熔炼混合配比；喷射沉积制坯；将硅铝合金熔融混合料通过喷射沉积方法制成硅铝合金圆锭坯；致密化处理：对所述硅铝合金圆锭坯进行静压致密处理；切割：将所述硅铝合金圆锭坯切割成封盖板坯和盒身板坯；机加工：对所述封盖板坯和盒身板坯进行机加工，得到所需的封盖和盒身；镀层；在所述盒身和封盖的内侧壁镀上防护金层；焊接；将所述盒身和封盖进行焊接连接；检验。本申请有效提高封装盒体的焊接质量以及气密性，具有良好的机械支撑和防护能力。
Description
技术领域
本申请涉及硅铝合金盒体领域，尤其是涉及一种硅铝合金封装盒体的制造方法。
背景技术
电子封装盒体为芯片提供电或热通路、机械支撑和环境保护，是元器件性能稳定、高可靠服役的基础，既要求力学和热物理性能良好，也需满足机加工、表面镀覆和激光焊接等工艺要求。
相关的电子封装盒体包括盒身和封盖，盒身的一面开设有连接开口，封盖焊接固定于盒身靠近连接开口的端面处，且位于盒身的外侧。封盖用于封闭连接开口。
针对上述中的相关技术，发明人认为在进行封盖和盒身的焊接连接时，封盖容易受到误触或焊接应力的影响而发生偏移，焊接难度较高，影响产品质量。
发明内容
为了改善上述问题，本申请提供一种硅铝合金封装盒体及其制造方法。
本申请提供的一种硅铝合金封装盒体采用如下的技术方案：
一种硅铝合金封装盒体的制作方法，包括盒身和封盖，所述盒身的一面开设有连接开口，所述封盖固定于盒身的连接开口处，用于密封连接开口；所述盒身靠近连接开口的周侧边沿开设有供封盖放置的定位台阶。
通过采用上述技术方案，在进行盒身和封盖之间的焊接连接时，由于预先通过机架在盒身靠近连接开口的位置处开设有定位台阶，继而焊接作业时，将封盖放置于定位台阶上，定位台阶的侧壁对封盖起到良好的限位以及安装定位的效果，焊接时封盖不易受到误触或焊接应力的影响而发生偏移，保障良好的焊接质量以及电子封装盒体的气密性。
优选的，所述盒身和封盖的之间形成有容纳腔，所述容纳腔的内壁设有防护金层。
通过采用上述技术方案，通过在容纳腔的内壁上电镀有防护金层，防护金层不仅能够提高盒体的耐磨性和耐腐蚀性，并能够有效改善盒体的焊接性能。
本申请提供的一种硅铝合金封装盒体的制造方法采用如下的技术方案：
一种硅铝合金封装盒体的制造方法，包括以下步骤：
S1：原料熔炼混合配比；
S2：喷射沉积制坯；将硅铝合金熔融混合料通过喷射沉积方法制成硅铝合金圆锭坯；
S3：致密化处理：对所述硅铝合金圆锭坯进行静压致密处理；
S4：切割：将所述硅铝合金圆锭坯切割成封盖板坯和盒身板坯；
S5：机加工：对所述封盖板坯和盒身板坯进行机加工，得到所需的封盖和盒身；
S6：镀层；在所述盒身和封盖的内侧壁镀上防护金层；
S7：焊接；将所述盒身和封盖进行焊接连接
S8：检验。
通过采用上述技术方案，将硅铝合金熔融混合料通过喷射沉积方法制成硅铝合金圆锭坯后，先对硅铝合金圆锭坯进行静压致密处理，提高硅铝合金圆锭坯的致密度，有效解决硅铝合金圆锭坯内部的缩松、疏松、气孔等内部缺陷，继而提高后续产品的生产质量。
优选的，所述步骤4中包括以下步骤：
封盖板坯加工：先将硅铝合金锭坯辊压呈板片状，再将板片状的硅铝合金锭坯切割成封盖板坯；
盒身板坯加工；先沿硅铝合金圆锭坯的轴线方向将硅铝合金锭坯切割成若干硅铝合金锭块，再将硅铝合金锭块沿硅铝合金锭块的直径将硅铝合金锭块分割成两块；之后，通过线切割机将硅铝锭块切割成若干盒身板坯。
通过采用上述技术方案，由于封盖和盒身的厚度具有明显的差异，在进行封盖板坯和盒身板坯的切割加工时，采用两种不同切割成型方法以更好的适配封盖板坯和盒身板坯的切割成型，不仅能够有效提高生产效率，且保障封盖板坯和盒身板坯之间的加工成型质量。
优选的，所述步骤5和步骤6之间设置有涂胶步骤，所述涂胶步骤中将盒身靠近定位台阶的周侧边沿涂有一圈防护胶。
通过采用上述技术方案，在进行电镀防护金层前，先在盒身靠近定位台阶的周侧边沿涂有一圈防护胶，防护胶对于定位台阶的表面起到保护作用，在进行电镀作业时，防护金层不易蔓延电镀至定位台阶上，以保障定位台阶的良好的平整度；之后，将防护胶从盒身上剔除，再进行盒身和封盖之间的焊接作业，保障盒体良好的焊接气密性。
优选的，所述线切割机包括机架、工作台、移动机构以及线切割机构，所述工作台通过移动机构与机架连接，所述移动机构用于带动工作台在水平面上做成型运行，所述工作台上设置于竖向夹紧组件，所述竖向夹紧组件包括压板、导杆、锁紧螺杆以及锁紧螺母，所述导杆和锁紧螺杆均竖直设置在工作台上，所述导杆和螺杆均穿设压板，所述导杆和锁紧螺杆均与压板滑动连接，所述锁紧螺母与锁紧螺杆螺纹连接，所述锁紧螺母与压板抵接，所述压板的一端与硅铝合金锭块的上表面抵接。
通过采用上述技术方案，在进行盒身板坯的切割成型加工时，先将硅铝合金锭块平放于工作台上，将压块置于硅铝合金锭块的上端面，通过旋紧锁紧螺母，使压块与硅铝合金锭块抵接，对硅铝合金锭块进行固定；之后，移动机构带动工作台上的硅铝合金锭块做成型运动，线切割机构对硅铝合金锭块进行盒身板坯的切割加工，且硅铝合金锭块的厚度为盒身板坯的长度，线切割热变形量更小，保障盒身板坯的切割成型质量。
优选的，所述工作台上设置有定位架，所述定位架包括两个底梁、第一限位梁和第二限位梁，两个所述底梁相互平行固定于工作台上，所述第一限位梁和第二限位梁分别位于底梁的两端的顶部，所述第一限位梁和第二限位梁的两端均与相邻的底梁连接，所述竖向夹紧组件安装于第一限位梁上，所述第一限位梁顶壁靠近第二限位梁的一侧边上开设有台阶槽，所述第二限位梁上设置有用于对硅铝合金锭块进行承接的承接组件。
通过采用上述技术方案，在进行硅铝合金锭块的线切割加工成型时，将硅铝合金锭块放置于台阶槽和承接组件上，台阶槽与承接组件对于硅铝合金锭块起到良好安装定位和限位作用，保障硅铝合金锭块在加工过程中的稳定性。
优选的，所述第一限位梁的两端与相邻的底梁固定连接，所述第二限位梁与底梁滑动连接，所述第二限位梁的滑动方向与第二限位梁的长度方向相垂直，所述第二限位梁与底梁之间设置有调节组件，所述调节组件用于调整第一限位梁和第二限位梁之间的间距。
通过采用上述技术方案，通过调节组件调整第一限位梁和第二限位梁之间的间距，使得定位架能够更好的适用不同直径的硅铝合金锭块的承接固定。
优选的，所述底梁的顶壁上沿底梁的长度方向开设有滑槽，所述第二限位梁上连接有与滑槽相适配的滑块，所述滑块滑动连接于底梁的滑槽内，所述调节组件包括调节螺杆，所述调节螺杆穿设于底梁的滑槽内，所述调节螺杆与底梁螺纹连接，所述调节螺杆穿入滑槽的一端与滑块转动连接。
优选的，所述第二限位梁包括梁板以及固定于梁板两端的连接块，所述连接块与滑块连接；所述承接组件包括支撑块和让位板，所述支撑块安装于梁板的底部，所述支撑块靠近第一限位梁的一侧伸出连梁板的底面，所述让位板位于梁板靠近第一限位梁的一侧，所述让位板固定于支撑块上。
通过采用上述技术方案，在硅铝合金锭块放置在定位架时，将硅铝合金锭块的弧形侧边的底面放置于台阶槽内壁上，将硅铝合金锭块的直线侧边的两端底面置于支撑块顶壁上，且通过调节组件，使得让位块与硅铝合金锭块抵接。让位块的设置使得硅铝合金锭块与梁架之间形成有间隔空隙，从而便于线切割机构的切割线从间隔空隙处穿过，在开始切割加工时不会切割到第二限位梁。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.本申请有效提高封装盒体的焊接质量以及焊接气密性，具有良好的机械支撑和防护能力；
2.通过设置静压致密处理步骤，提高硅铝合金圆锭坯的致密度，有效解决硅铝合金圆锭坯内部的缩松、疏松、气孔等内部缺陷，继而提高后续产品的生产质量；
3.通过设置涂胶步骤，防护胶对于定位台阶的表面起到保护作用，在进行电镀作业时，防护金层不易蔓延电镀至定位台阶上，以保障定位台阶的良好的平整度；之后，将防护胶从盒身上剔除，再进行盒身和封盖之间的焊接作业，保障盒体良好的焊接气密性。
附图说明
图1是本申请实施例一种硅铝合金封装盒体的结构示意图。
图2是本申请实施例中线切割机的整体结构示意图。
图3是本申请实施例中用于体现定位架的整体结构示意图。
图4是本申请实施例中用于体现第二限位梁的整体结构示意图。
图5是图2中A部位的局部放大图。
附图标记说明：1、盒身；11、连接开口；12、容纳腔；13、定位台阶；2、封盖；3、机架；4、工作台；5、定位架；51、底梁；511、滑槽；52、第一限位梁；521、台阶槽；53、第二限位梁；531、梁板；5311、连接长孔；532、连接块；533、滑块；54、承接组件；541、支撑块；542、竖板；543、横板；544、让位板；55、调节组件；551、调节螺杆；56、竖向夹紧组件；561、压板；562、导杆；563、锁紧螺杆；564、锁紧螺母；6、移动机构；7、线切割机构。
具体实施方式
以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种硅铝合金封装盒体。参照图1，一种硅铝合金封装盒体包括盒身1和封盖2，盒身1的一面开设有连接开口11，盒身1靠近连接开口11的周侧边沿开设有供封盖2放置的定位台阶13，封盖2位于定位台阶13上，定位台阶13的内侧壁与封盖2的周向侧壁相贴合，封盖2和盒身1之间钎焊固定，封盖2用于密封盒身1的连接开口11。盒身1与封盖2所围区域形成有容纳腔12，容纳腔12的内壁上电镀有防护金层。
本申请实施例一种硅铝合金封装盒体的实施原理为：在进行封盖2和焊接作业时，将封盖2放置于定位台阶13上，定位台阶13的侧壁对封盖2起到良好的限位以及安装定位的效果，焊接时封盖2不易受到误触或焊接应力的影响而发生偏移，保障良好的焊接质量，进而提高电子封装盒体的焊接气密性。而在焊接前，在容纳腔12中电镀防护金层，不仅能够提高盒体的耐磨性和耐腐蚀性，并能够有效改善盒体的焊接性能。
本申请实施例公开一种硅铝合金封装盒体的制造方法，包括以下步骤：
S1：原料熔炼混合配比。
S2：喷射沉积制坯；将硅铝合金熔融混合料通过喷射沉积方法制成硅铝合金圆锭坯；
S3：致密化处理：对硅铝合金圆锭坯进行静压致密处理；经过致密处理后的硅铝合金圆锭坯内部空隙总体积减少，颗粒间距缩短，密度增大。
S4：切割：封盖板坯加工，先用辊压机将硅铝合金锭坯辊压呈板片状，再将板片状的硅铝合金切割成封盖板坯。
盒身板坯加工，先沿硅铝合金圆锭坯的轴线方向将硅铝合金锭坯切割成若干硅铝合金锭块，再将硅铝合金锭块沿硅铝合金锭块的直径将硅铝合金锭块分割成两块；之后，通过线切割机将硅铝锭块切割成若干盒身板坯。
由于封盖2和盒身1的厚度具有明显的差异，在进行封盖板坯和盒身板坯的切割加工时，采用两种不同切割成型方法以更好的适配封盖板坯和盒身板坯的切割成型，不仅能够有效提高生产效率，且保障封盖板坯和盒身板坯之间的加工成型质量。
参照图2和图3，线切割机包括机架3、工作台4、移动机构6以及线切割机构7，工作台4通过移动机构6与机架3连接，移动机构6用于带动工作台4在水平面上做成型移动，线切割机构7用于对工件进行线切割作业，移动机构6和线切割机构7均采用常规线切割机的配置，故本实施例中不作赘述。工作台4上螺栓固定有定位架5，定位架5包括第一限位梁52、第二限位梁53以及两个相互平行的底梁51。底梁51固定在工作台4上，第一限位梁52和第二限位梁53分别位于底梁51的两端的顶部，第一限位梁52和第二限位梁53的两端均与相邻的底梁51连接。
参照图2和图3，第一限位梁52的两端与相邻的底梁51垂直焊接固定，第二限位梁53位于第一限位梁52远离线切割机构7的一侧，第二限位梁53与底梁51滑动连接，第二限位梁53与底梁51之间设置有用于调节组件55，调节组件55用于调整第一限位梁52和第二限位梁53之间的间距。第一限位梁52的顶壁靠近第二限位梁53的一侧开设有台阶槽521，第二限位梁53上设置有用于硅铝合金锭块进行承接的承接组件54。当硅铝合金锭块放置于定位架5上时，硅铝合金锭块平放于第一限位梁52的台阶槽521上以及承接组件54上，且通过调节组件55调整第一限位梁52和第二限位梁53的间距，对硅铝合金锭块进行夹紧固定，保障硅铝合金锭块在加工时的稳定性。
参照图3和图4，第二限位梁53包括梁板531以及两个连接块532，连接块532一体成型于梁板531长度方向两端的底面，底梁51的顶壁上沿底梁51的长度方向开设有滑槽511，连接块532上焊接固定有可沿滑槽511长度方向滑移的滑块533，滑块533位于滑槽511内。调节组件55包括调节螺杆551，调节螺杆551穿设于底梁51的滑槽511内，调节螺杆551与底梁51螺纹连接，调节螺杆551穿入滑槽511的一端与滑块533转动连接。通过转动调节螺杆551，调节螺杆551带动滑块533在底梁51上滑动，继而滑块533带动第二限位梁53滑动，实现第一限位梁52和第二限位梁53之间间距的调整。
参照图3和图4，本实施例中，承接组件54设有两组，各承接组件54包括支撑块541、竖板542、横板543以及让位板544，梁板531上沿自身的长度方向开设有连接长孔5311，竖板542竖直穿设在连接长孔5311内，横板543位于梁板531的顶壁上，横板543上穿设有锁紧栓，锁紧栓与梁板531顶壁抵接，以实现横板543与梁板531之间的固定。竖板542的顶端与横板543焊接固定，竖板542的底端与支撑块541焊接固定，支撑块541位于梁板531的底面，支撑块541靠近第一限位梁52的一侧伸出梁板531底面，让位板544位于梁板531靠近第一限位梁52的一侧，让位板544与支撑块541的顶壁焊接固定。
参照图2和图3，在硅铝合金锭块放置在定位架5时，将硅铝合金锭块的弧形侧边的底面放置于台阶槽521内壁上，将硅铝合金锭块的直线侧边的两端底面置于支撑块541顶壁上，且通过调节组件55，使得让位块与硅铝合金锭块抵接。让位块的设置使得硅铝合金锭块与梁架之间形成有间隔空隙，从而便于线切割机构7的切割线从间隔空隙处穿过，在开始切割加工时不会切割到第二限位梁53。且支撑块541通过竖板542与梁板531滑动连接，继而使得该支撑块541能够适用于不同直径尺寸的硅铝合金锭块的承接。
参照图2和图5，第一限位梁52的顶壁上安装有竖向夹紧组件56，竖向夹紧组件56包括压板561、导杆562、锁紧螺杆563以及锁紧螺母564，所述导杆562和锁紧螺杆563均竖直焊接固定在第一限位梁52上，导杆562和螺杆均穿设压板561，导杆562和螺杆均与压板561滑动连接，所述锁紧螺母564与锁紧螺杆563螺纹连接，所述锁紧螺母564与压板561抵接，所述压板561的一端与硅铝合金锭块的上表面抵接。通过旋紧锁紧螺母564，使压板561与硅铝合金锭块抵接，对硅铝合金锭块在竖直方向的位移进行限制固定，保障硅铝合金锭块在线切割加工时的稳定性。
S5：机加工：对封盖板坯和盒身板坯进行机加工，得到所需的封盖2和盒身1。
S6:涂胶：将盒身1靠近定位台阶13的周侧边沿涂有一圈防护胶，防护胶采用单组分低粘度和丙烯酸树脂，固化速度快，化学稳定性好。
S7：镀层；在盒身1和封盖2的内侧壁镀上防护层。先用布轮对零件表面进行抛光处理，去除零件表面的加工痕迹、氧化膜和毛刺等。之后，用除蜡剂在超声波中除去抛光蜡，采用碱蚀剂在50-60℃下对零件进行除油碱蚀2min后，再进行水洗1-2min。采用酸蚀剂在40-50℃对工件进行酸蚀0.5-1min，以去除硅铝合金中铜、锰等不溶于碱残留于工件表面的挂灰吸附膜；之后水洗1-2min吹干；之后，以铂金钛网作为阳极。硅铝合金为阴极，在温度55℃，PH值4.7的环境下按常规镀金方法对其进行镀金。
S8：焊接；将防护胶从盒身1上剔除，再将封盖2放置于盒身1的定位台阶13上，再进行盒身1和封盖2之间的焊接作业，定位台阶13的侧壁对封盖2起到良好的限位以及安装定位的效果，焊接时封盖2不易受到误触或焊接应力的影响而发生偏移，保障盒体良好的焊接气密性，提高焊接质量。
S9：检验，对电子封装盒体的机加工性能、表面镀覆性能和气密性能等进行检验。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种硅铝合金封装盒体的制造方法，其特征在于：包括盒身(1)和封盖(2)，所述盒身(1)的一面开设有连接开口(11)，所述封盖(2)固定于盒身(1)的连接开口(11)处，用于密封连接开口(11)；所述盒身(1)靠近连接开口(11)的周侧边沿开设有供封盖(2)放置的定位台阶(13)；
所述盒身(1)和封盖(2)的之间形成有容纳腔(12)，所述容纳腔(12)的内壁设有防护金层；
还包括以下步骤：
S1：原料熔炼混合配比；
S2：喷射沉积制坯；将硅铝合金熔融混合料通过喷射沉积方法制成硅铝合金圆锭坯；
S3：致密化处理：对所述硅铝合金圆锭坯进行静压致密处理；
S4：切割：将所述硅铝合金圆锭坯切割成封盖板坯和盒身板坯；
S5：机加工：对所述封盖板坯和盒身板坯进行机加工，得到所需的封盖(2)和盒身(1)；
S6：镀层；在所述盒身(1)和封盖(2)的内侧壁镀上防护金层；
S7：焊接；将所述盒身(1)和封盖(2)进行焊接连接
S8：检验；
步骤4中包括以下步骤：
封盖板坯加工：先将硅铝合金锭坯辊压呈板片状，再将板片状的硅铝合金锭坯切割成封盖板坯；
盒身板坯加工；先沿硅铝合金圆锭坯的轴线方向将硅铝合金锭坯切割成若干硅铝合金锭块，再将硅铝合金锭块沿硅铝合金锭块的直径将硅铝合金锭块分割成两块；之后，通过线切割机将硅铝锭块切割成若干盒身板坯；
步骤5和步骤6之间设置有涂胶步骤，所述涂胶步骤中将盒身(1)靠近定位台阶(13)的周侧边沿涂有一圈防护胶；
所述线切割机包括机架(3)、工作台(4)、移动机构(6)以及线切割机构(7)，所述工作台(4)通过移动机构(6)与机架(3)连接，所述移动机构(6)用于带动工作台(4)在水平面上做成型运行，所述工作台(4)上设置于竖向夹紧组件(56)，所述竖向夹紧组件(56)包括压板(561)、导杆(562)、锁紧螺杆(563)以及锁紧螺母(564)，所述导杆(562)和锁紧螺杆(563)均竖直设置在工作台(4)上，所述导杆(562)和螺杆均穿设压板(561)，所述导杆(562)和锁紧螺杆(563)均与压板(561)滑动连接，所述锁紧螺母(564)与锁紧螺杆(563)螺纹连接，所述锁紧螺母(564)与压板(561)抵接，所述压板(561)的一端与硅铝合金锭块的上表面抵接；
所述工作台(4)上设置有定位架(5)，所述定位架(5)包括两个底梁(51)、第一限位梁(52)和第二限位梁(53)，两个所述底梁(51)相互平行固定于工作台(4)上，所述第一限位梁(52)和第二限位梁(53)分别位于底梁(51)的两端的顶部，所述第一限位梁(52)和第二限位梁(53)的两端均与相邻的底梁(51)连接，所述竖向夹紧组件(56)安装于第一限位梁(52)上，所述第一限位梁(52)顶壁靠近第二限位梁(53)的一侧边上开设有台阶槽(521)，所述第二限位梁(53)上设置有用于对硅铝合金锭块进行承接的承接组件(54)。
2.根据权利要求1所述的一种硅铝合金封装盒体的制造方法，其特征在于：所述第一限位梁(52)的两端与相邻的底梁(51)固定连接，所述第二限位梁(53)与底梁(51)滑动连接，所述第二限位梁(53)的滑动方向与第二限位梁(53)的长度方向相垂直，所述第二限位梁(53)与底梁(51)之间设置有调节组件(55)，所述调节组件(55)用于调整第一限位梁(52)和第二限位梁(53)之间的间距。
3.根据权利要求2所述的一种硅铝合金封装盒体的制造方法，其特征在于：所述底梁(51)的顶壁上沿底梁(51)的长度方向开设有滑槽(511)，所述第二限位梁(53)上连接有与滑槽(511)相适配的滑块(533)，所述滑块(533)滑动连接于底梁(51)的滑槽(511)内，所述调节组件(55)包括调节螺杆(551)，所述调节螺杆(551)穿设于底梁(51)的滑槽(511)内，所述调节螺杆(551)与底梁(51)螺纹连接，所述调节螺杆(551)穿入滑槽(511)的一端与滑块(533)转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种硅铝合金封装盒体的制造方法，其特征在于：所述第二限位梁(53)包括梁板(531)以及固定于梁板(531)两端的连接块(532)，所述连接块(532)与滑块(533)连接；所述承接组件(54)包括支撑块(541)和让位板(544)，所述支撑块(541)安装于梁板(531)的底部，所述支撑块(541)靠近第一限位梁(52)的一侧伸出连梁板(531)的底面，所述让位板(544)位于梁板(531)靠近第一限位梁(52)的一侧，所述让位板(544)固定于支撑块(541)上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210466667.5A CN114727531B (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 一种硅铝合金封装盒体的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210466667.5A CN114727531B (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 一种硅铝合金封装盒体的制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114727531A CN114727531A (zh) | 2022-07-08 |
| CN114727531B true CN114727531B (zh) | 2024-02-27 |
Family
ID=82245039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210466667.5A Active CN114727531B (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 一种硅铝合金封装盒体的制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114727531B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115555803A (zh) * | 2022-09-13 | 2023-01-03 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种平行封焊不锈钢围框的加工方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105215303A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-01-06 | 东北大学 | 一种镁合金板坯dc铸造的装置及方法 |
| CN108796314A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-11-13 | 中南大学 | 一种电子封装用铝硅合金的制备方法 |
| CN208352371U (zh) * | 2018-03-16 | 2019-01-08 | 长沙优力电驱动系统有限公司 | 电芯封装盒及包括该电芯封装盒的锂电池 |
| CN113001108A (zh) * | 2021-02-10 | 2021-06-22 | 中南大学 | 一种高硅铝合金电子封装壳体及其制造方法 |
| CN213529741U (zh) * | 2020-09-24 | 2021-06-25 | 西安昌辉模板有限公司 | 一种铝模板用切割装置 |
| CN114243358A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-25 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 气密性金属封装结构及制作方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105414768B (zh) * | 2015-10-30 | 2017-05-10 | 中信戴卡股份有限公司 | 一种激光切割铝车轮毛坯去浇口的装置及方法 |
-
2022
- 2022-04-29 CN CN202210466667.5A patent/CN114727531B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105215303A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-01-06 | 东北大学 | 一种镁合金板坯dc铸造的装置及方法 |
| CN208352371U (zh) * | 2018-03-16 | 2019-01-08 | 长沙优力电驱动系统有限公司 | 电芯封装盒及包括该电芯封装盒的锂电池 |
| CN108796314A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-11-13 | 中南大学 | 一种电子封装用铝硅合金的制备方法 |
| CN213529741U (zh) * | 2020-09-24 | 2021-06-25 | 西安昌辉模板有限公司 | 一种铝模板用切割装置 |
| CN113001108A (zh) * | 2021-02-10 | 2021-06-22 | 中南大学 | 一种高硅铝合金电子封装壳体及其制造方法 |
| CN114243358A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-25 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 气密性金属封装结构及制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114727531A (zh) | 2022-07-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201264166Y (zh) | 一种数控加工夹具 | |
| CN114727531B (zh) | 一种硅铝合金封装盒体的制造方法 | |
| CN103008797A (zh) | 一种超长齿条对齿夹具及其对齿定位加工方法 | |
| CN111168326B (zh) | 具有高精度要求的盲孔工装的装配工艺 | |
| CN218693922U (zh) | 一种车床主轴箱定位结构 | |
| CN209050509U (zh) | 一种具备封闭型刀库结构的机床 | |
| CN216680262U (zh) | 一种高精度切割品质镍基轮毂型划片刀用制具 | |
| CN103722203A (zh) | 一种金属铍多孔系深孔加工方法 | |
| CN113399947B (zh) | 一种滑轮支架加工夹具及加工方法 | |
| CN110625342B (zh) | 一种陀螺仪基体的制造方法 | |
| CN114643456B (zh) | 一种航空发动机可调导叶轴颈的防变形加工方法 | |
| CN219379828U (zh) | 一种薄壁筒类零件支撑快速装夹找正装置 | |
| CN106624889A (zh) | 汽车发动机缸盖铣夹具 | |
| CN115041933B (zh) | 一种台阶镶块组合加工方法 | |
| CN216858977U (zh) | 伺服一体机外形修正工装 | |
| CN110712072A (zh) | 一种有色金属滑板厚度磨削加工方法 | |
| CN218397063U (zh) | 笔记本电脑上盖的加工定位装置 | |
| CN218800554U (zh) | 一种气缸盖加工辅助工装 | |
| CN218397064U (zh) | 电子产品壳体的cnc加工治具 | |
| CN104476363B (zh) | 一种利用蜂窝磨床加工径向槽或细小腰型槽的方法 | |
| CN214723992U (zh) | 一种高精密模具加工台 | |
| CN113334116B (zh) | 双斜面工件及其夹具体的加工方法 | |
| CN220944143U (zh) | 一种利于加工的工件夹具 | |
| CN217990973U (zh) | 一种高精度双塔复合机床 | |
| CN211360955U (zh) | 一种火花机加工平台工装治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |