CN114725162A - 电子装置 - Google Patents

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CN114725162A
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保坂修平
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Innolux Display Corp
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Abstract

本发明提供了一种电子装置，其包括一第一基板，所述第一基板包括一第一表面和邻近于所述第一表面的一第一侧表面；一第二基板，所述第二基板包括一第二表面和邻近于所述第二表面的一第二侧表面；设置在所述第一表面上的多条第一导线；设置在所述第一表面上且分别位于所述多条第一导线中任意两条相邻的第一导线之间的多个挡墙以及设置在所述第一侧表面和所述第二侧表面上的多条第二导线。所述多条第一导线分别电连接到所述多条第二导线。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种具有挡墙结构的电子装置。
背景技术
近年来，具有无边框特性的电子装置已成为新一代电子科技的目标之一。然而，在无边框电子装置的制造过程中，可能会出现导线间短路等问题，导致电子装置的质量下降。因此，如何改进无边框电子装置的制程是相关领域的发展方向之一。
发明内容
本发明提供了一种电子装置，其中电子装置包括挡墙结构以降低导线之间的短路，进而改善电子装置的质量。
在一些实施例中，本发明提供了一种电子装置。电子装置包括一第一基板，第一基板包括一第一表面和邻近于第一表面的一第一侧表面；一第二基板，第二基板包括一第二表面和邻近于第二表面的一第二侧表面；设置在第一表面上的多条第一导线；设置在第一表面上且分别位于任意两条相邻的第一导线之间的多个挡墙以及设置在第一侧表面和第二侧表面上的多条第二导线。多条第一导线分别电连接到多条第二导线。多个挡墙中的两个相邻的挡墙之间的距离小于第二导线的宽度。
在一些实施例中，本发明提供了一种电子装置。电子装置包括一第一基板，第一基板包括一第一表面和邻近于第一表面的一第一侧表面；一第二基板，第二基板包括一第二表面和邻近于第二表面的一第二侧表面；设置在第一表面上的多条第一导线；设置在第一侧表面和第二侧表面上且分别位于任意两条相邻的第二导线之间的多个第一挡墙以及设置在第一侧表面和第二侧表面上的多条第二导线。多条第一导线分别电连接到多条第二导线。
附图说明
图1为本发明第一实施例的电子装置的剖视示意图。
图2为本发明第一实施例的电子装置的第一基板的俯视示意图。
图3A为本发明第一实施例的电子装置的第一基板在侧面印刷制程中的局部俯视示意图。
图3B为本发明第一实施例的电子装置在侧面印刷制程中的局部侧视示意图。
图4A为本发明第二实施例的电子装置的第一基板的局部俯视示意图。
图4B为本发明第二实施例的电子装置的第一基板在侧面印刷制程中的局部俯视示意图。
图5为本发明第三实施例的电子装置的第一基板在侧面印刷制程中的局部俯视示意图。
图6为本发明第四实施例的电子装置的第一基板在侧面印刷制程中的局部俯视示意图。
图7A为本发明第五实施例的电子装置的第一基板的局部俯视示意图。
图7B为本发明第五实施例的电子装置的局部侧视示意图。
图8A为本发明第六实施例的电子装置的第一基板的局部俯视示意图。
图8B为本发明第六实施例的电子装置的局部侧视示意图。
图9A为本发明第七实施例的电子装置的第一基板在侧面印刷制程中的局部俯视示意图。
图9B为本发明第七实施例的电子装置在侧面印刷制程中的局部侧视示意图。
图10A为本发明第八实施例的电子装置在侧面印刷制程中的局部俯视示意图。
图10B为本发明第八实施例的电子装置在侧面印刷制程中的局部侧视示意图。
图11A为本发明第九实施例的电子装置在侧面印刷制程中的局部俯视示意图。
图11B为本发明第九实施例的电子装置在侧面印刷制程中的局部侧视示意图。
附图标记说明：100、200、300、400、500、600、700、800、900-电子装置；A1、AR-箭头；CF-彩色滤光单元；CFL-彩色滤光层；CP-切割部分；CTL-中心线；CW1、CW1-1、CW1-2-第一导线；CW2、CW21、CW22、CW23、CW24-第二导线；DB-挡墙栅；DW、DW-1、DW-2、DW-3、DW-4、DW-5、DW-6-挡墙；DW1-第一挡墙；DW2-第二挡墙；DW3-第三挡墙；DWS-外侧表面；FL1-第一功能层；FL1-1、FL2-1、ES-表面；FL2-第二功能层；GP-间隙；H1、H2、H3、H4-厚度；P1、P2、P3、P4、P5-部分；PA-像素区域；PDM-初始挡墙；PSB-初始基板；R0-区域；RS-外表面；S1、S3-空间；SB1-第一基板；SB2-第二基板；SF1-第一表面；SF2-第二表面；SSF1-第一侧表面；SSF2-第二侧表面；VA-穿孔；VE-真空设备；W1-距离；W2-宽度；WR-走线；X、Y、Z-方向。
具体实施方式
通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本发明，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本发明中的多张附图只绘出电子装置的一部分。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本发明的范围。
本发明通篇说明书与权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。
在下文说明书与权利要求书中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为…”之意。
应了解到，当元件或膜层被称为“设置在”另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或膜层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
虽然术语“第一”、“第二”、“第三”…可用以描述多种组成元件，但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三…取代。因此，在下文说明书中，第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。
须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本发明的精神下，可将数个不同实施例中的技术特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。
电子装置可包括显示装置、背光装置、天线装置、感测装置或拼接装置，但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。显示装置可为非自发光型显示装置或自发光型显示装置。天线装置可为液晶型态的天线装置或非液晶型态的天线装置，感测装置可为感测电容、光线、热能或超声波的感测装置，但不以此为限。电子元件可包括被动元件与主动元件，例如电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。二极管可包括发光二极管或光电二极管。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dotLED)，但不以此为限。拼接装置可例如是显示器拼接装置或天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。下文将以显示装置作为电子装置或拼接装置以说明本发明内容，但本发明不以此为限。
请参考图1和图2，图1为本发明第一实施例的电子装置的剖视示意图，
图2为本发明第一实施例的电子装置的第一基板的俯视示意图。须注意的是，
图1示出的电子装置100的剖视示意图可从图2所示的箭头A1观察而得，但不以此为限。在本实施例中，如图1所示，电子装置100可包括第一基板SB1、第二基板SB2、第一功能层FL1和第二功能层FL2，但不以此为限。第一基板SB1具有第一表面SF1、邻近于第一表面SF1的第一侧表面SSF1和相反于第一表面SF1的外表面RS。举例来说，第一侧表面SSF1位于第一表面SF1与外表面RS之间。第二基板SB2具有第二表面SF2和邻近于第二表面SF2的第二侧表面SSF2。举例来说，第二表面SF2可连接到第二侧表面SSF2。第一基板SB1和第二基板SB2相对于彼此设置。第一基板SB1和第二基板SB2可包括硬质基板或可挠曲基板，其中硬质基板可包括玻璃、石英、蓝宝石、陶瓷、其他适合的材料或上述材料的组合，而可挠曲基板可包括聚酰亚胺(polyimide，PI)基板、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)基板、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)基板、其他适合的基板或上述基板的组合，但不以此为限。第一功能层FL1可设置在第一基板SB1上。具体来说，第一功能层FL1可设置在第一基板SB1的第一表面SF1(即内表面)上。本实施例的第一功能层FL1可包括电连接到电子装置100的发光元件的多个驱动元件和/或驱动电路(例如薄膜晶体管(thin filmtransistor，TFT)元件)以驱动该多个发光元件，但不以此为限。举例来说，当电子装置100为发光二极管显示装置时，电子装置100可包括多个发光二极管作为发光元件，而第一功能层FL1中的驱动元件和/或驱动电路可电连接到该多个发光二极管以驱动该多个发光二极管发出光线，但不以此为限。第二功能层FL2设置在第二基板SB2上。具体来说，第二功能层FL2设置在第二基板SB2的第二表面SF2(即，内表面)上。本实施例的第二功能层FL2可包括彩色滤光单元、黑色矩阵层和/或像素定义层，但不以此为限。在一些实施例中，当电子装置100包括液晶显示器(liquid crystal display，LCD)时，第二功能层FL2还可包括共同电极，但不以此为限。须注意的是，虽然第一功能层FL1和第二功能层FL2在图1中分别以单一膜层示出，但本发明并不以此为限。在一些实施例中，第一功能层FL1和第二功能层FL2可包括多层结构。
根据本实施例，如图2所示，电子装置100可例如为无边框装置，也就是说，电子装置100可不包括外引脚接合(outer lead bonding)区域，或者电子装置100的周边接触区域可位于基板(例如第一基板SB)的侧表面上，但不以此为限。如图2所示，电子装置100可包括多个像素区域PA和多条走线WR，其中像素区域PA和走线WR可例如位于第一基板SB1上，但不以此为限。在本实施例中，像素区域PA可例如为电子装置100中用来显示画面的区域，例如，每一个像素区域PA可为电子装置100的一个像素或子像素，但不以此为限。像素区域PA可例如包括上述提到的电子元件、驱动元件和/或驱动电路，但不以此为限。电子元件可包括在不同的像素区域PA中以发出相同颜色的光线或不同颜色的光线(例如红光、绿光和蓝光，但不以此为限)的发光二极管。驱动元件和/或驱动电路可包括薄膜晶体管元件，例如顶闸极式薄膜晶体管、底闸极式薄膜晶体管、多闸极式薄膜晶体管或上述类型的薄膜晶体管的组合，但不以此为限。在一些实施例中，由于电子装置100可为无边框装置，一个或更多个像素区域PA中还可包括闸极驱动电路(包括位移缓存器和/或缓冲层)、静电放电(electrostatic discharge，ESD)保护元件(例如ESD二极管)、检查电路、信号监测线和/或其他适合的元件，但不以此为限。本实施例的走线WR可包括电子装置100的任何适合的信号线。举例来说，走线WR可包括发光元件的电源线、闸极驱动电路、静电放电元件、数据线、扫描线、驱动控制信号、检查线和/或其他适合的信号线，但不以此为限。走线WR的材料可例如包括铜、银、金、铝、其他适合的导电材料或上述材料的组合，但不以此为限。在一些实施例中，走线WR中的信号线可电连接到像素区域PA中的元件以传递信号。举例来说，虽然图2未示出连接情形，走线WR中的数据线或扫描线可电连接到像素区域PA中的驱动元件以传递驱动信号，但不以此为限。须注意的是，虽然图2仅示出了沿方向X延伸的走线WR，但本发明并不以此为限。电子装置100可包括沿方向Y延伸的走线WR，例如扫描线，而像素区域PA可定义为由数据线和扫描线交错所形成的区域，但不以此为限。图2所示的每一个元件或膜层(例如像素区域PA和走线WR)的数量、设置位置和形状仅为示例性的，并可根据设计需求进行调整。
如上文所述，本发明的电子装置100可为无边框装置。因此，需要进行侧面印刷(side printing)制程以形成走线WR与周边电路或连接垫(图中未示出)之间的接触，但不以此为限。在本实施例中，周边电路和/或连接垫可设置在第一基板SB1的外表面RS上，但不以此为限。因此，如图1和图2所示，本发明的电子装置100可包括设置在第一表面SF1上的多条第一导线CW1和设置在电子装置100的一侧的多个挡墙DW，并可对电子装置100进行侧面印刷制程以形成第一导线CW1与周边电路或连接垫(例如处理单元，但不以此为限)之间的接触，使得第一导线CW1可电连接到第一基板SB1的外表面RS处的周边电路或连接垫。在一些实施例中，如图1所示，挡墙DW可设置在第一功能层FL1和第二功能层FL2之间。侧面印刷制程可例如通过使用金属膏在基板的侧面绘制走线来进行，其中金属膏可包括任何合适的金属材料，例如锡、银、铜、金、钯、铂等，但不以此为限。关于侧面印刷制程的叙述可应用于本发明的各个实施例，故下文不再赘述。此外，须注意的是，虽然图2示出的第一导线CW1和挡墙DW是设置在电子装置100的下侧，但本发明并不以此为限。在一些实施例中，第一导线CW1和挡墙DW可设置在电子装置100的一侧或多于一侧。
根据本实施例，电子装置100包括设置于电子装置100的一侧的多条第一导线CW1和多个挡墙DW，但不以此为限。详言之，如图1和图2所示，第一导线CW1和挡墙DW设置在第一基板SB1的第一表面SF1上，但不以此为限。第一侧表面SSF1和第二侧表面SSF2在方向Z上可彼此对齐。在一些实施例中，功能层(例如第一功能层FL1)可设置在第一导线CW1与第一基板SB1之间和/或设置在挡墙DW与第一基板SB1之间，但不以此为限。根据本实施例，如图1所示，挡墙DW可分别位于任意两条相邻的第一导线CW1之间，即第一导线CW1与挡墙DW交替设置于第一表面SF1上，使得挡墙DW可将任意两条相邻的第一导线CW1分隔开，但不以此为限。举例来说，第一导线CW1-1设置在挡墙DW-1与挡墙DW-2之间，而第一导线CW1-2设置在挡墙DW-2和挡墙DW-3之间。在一些实施例中，如图2所示，挡墙DW沿方向X延伸，而挡墙DW的外侧表面DWS可大致上对齐于第一侧表面SSF1。第一导线CW1的材料可参考走线WR的材料，故不再赘述。本实施例中每一个挡墙DW可包括任何合适的绝缘材料，例如，挡墙DW可包括像素定义层(PDL)、彩色滤光树脂、硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、其他合适的绝缘材料或上述材料的组合，但不以此为限。电子装置100可包括位于任意相邻两条第一导线CW1之间的挡墙DW，因此可减少因侧面印刷制程的异常情况而造成的第一导线CW1的短路，进而改善电子装置100的质量。根据本实施例，挡墙DW可通过微影、喷墨印刷(inkjet printing)、网版印刷(screen printing)、点胶绘制(dispenser drawing)或其他合适的方法形成在第一表面SF1上，但不以此为限。
下文将描述侧面印刷制程的细节。此外，根据本实施例，挡墙DW的厚度可大于第一导线CW1的厚度，但不以此为限。详言之，如图1所示，第一导线CW1在方向Z上可具有厚度H1，而挡墙DW在方向Z上可具有厚度H2，其中厚度H2可大于厚度H1，但不以此为限。在一些实施例中，如图1所示，挡墙DW的厚度H2可例如和设置在第一基板SB1上的第一功能层FL1与设置在第二基板SB2上的第二功能层FL2之间的距离相同，即挡墙DW可将第一基板SB1与第二基板SB2分隔开，而第一导线CW1的厚度H1可小于厚度H2，但不以此为限。须注意的是，图1所示的第一功能层FL1和第二功能层FL2并不限于单层结构。举例来说，在一些实施例中，第一功能层FL1和第二功能层FL2可分别包括多层结构，而第一功能层FL1与第二功能层FL2之间的距离可定义为最接近彼此的第一功能层FL1的表面和第二功能层FL2的表面之间的距离，例如表面FL1-1与表面FL2-1之间的距离，但不以此为限。根据本实施例，使挡墙DW的厚度H2大于第一导线CW1的厚度H1可减少第一导线CW1的短路情况或减少对第一导线CW1或电子装置100的其他不必要的损害，但不以此为限。第一导线CW1与挡墙DW的厚度关系可应用到本发明的各个实施例，下文不再赘述。
请参考图3A和图3B，图3A为本发明第一实施例的电子装置的第一基板在侧面印刷制程中的局部俯视示意图，图3B为本发明第一实施例的电子装置在侧面印刷制程中的局部侧视示意图。为了简化附图，图3A仅示出了电子装置100的第一基板SB1的一部分，而电子装置100的其他元件可参考上文，但不以此为限。图3A所示的结构可为图2所示的区域R0中的结构，但不以此为限。如图3A和图3B所示，当对电子装置100进行侧面印刷制程时，根据一些实施例，电子装置100还可包括多条第二导线CW2，分别对应于第一导线CW1设置，但不以此为限。详言之，如图3B所示，在侧面印刷制程期间，第二导线CW2可设置在第一基板SB1的第一侧表面SSF1与第二基板SB2的第二侧表面SSF2上，而第二导线CW2可分别电连接到其所对应的第一导线CW1，例如，第一导线CW1可通过第二导线CW2电连接到周边电路(例如处理单元)和/或连接垫，但不以此为限。在本实施例中，周边电路和/或连接垫可例如设置在第一基板SB1的外表面RS上，但不以此为限。在一些实施例中，如图3A所示，第二导线CW2可在第一基板SB1的第一表面SF1上延伸并覆盖第一导线CW1的一部分，以此改善第一导线CW1与第二导线CW2之间的电连接。也就是说，第二导线CW2在第一表面SF1上延伸的一部分可设置在第一导线CW1的一部分上。第二导线CW2的材料可参考第一导线CW1的材料，在此不再赘述。
如上文所述，在电子装置100进行侧面印刷制程时，可能会出现一些异常情况，进而导致现有技术的第一导线CW1产生短路的问题。详言之，如图3A和图3B所示，图3A所示的第二导线CW21代表在制程中无异常情况下所形成的理想的第二导线CW2，其中第二导线CW21可大致上与其所对应的第一导线CW1对齐，而第二导线CW21的宽度可大致上与第一导线CW1的宽度相同，但不以此为限。在一些实施例中，具有宽度略小于第一导线CW1的宽度的第二导线CW2也可为正常的第二导线CW21，即第一导线CW1的一部分在图3B所示的侧视图中可被第二导线CW21暴露，但不以此为限。上述的宽度可例如定义为沿方向Y的长度，但不以此为限。正常的第二导线CW21的定义可应用到本发明的各个实施例，下文不再赘述。下文将介绍在侧面印刷制程中会出现的一些异常情况，但本发明不以此为限。
在一些实施例中，在侧面印刷制程中可能产生较宽的第二导线CW2，其为上述的异常情况之一。因此，当电子装置100对分辨率的需求增加时，现有技术中相邻的两条较宽的第二导线CW2可能会彼此接触，并导致第一导线CW1的短路。详言之，如图3A和图3B所示，在侧面印刷制程中可能产生较宽的第二导线CW22，其中第二导线CW22的宽度过大于第一导线CW1的宽度，使得相邻的两条第二导线CW22之间的距离减小，进而导致第一导线CW1短路的可能性增加。然而，根据本实施例，由于电子装置100包括设置在任意两条相邻的第一导线CW1之间的挡墙DW，因此可降低相邻的两条第二导线CW22彼此接触的可能性，进而减少第一导线CW1的短路。举例来说，从图3A中可以看出即使第二导线CW22具有较大的宽度，两条相邻的第二导线CW22在电子装置100的俯视方向上可被挡墙DW(例如挡墙DW-4)分隔开，以此降低导线(包括第一导线CW1和第二导线CW2)短路的可能性，但不以此为限。
在一些实施例中，在侧面印刷制程中可能产生偏移的第二导线CW2，其为上述的异常情况之一。因此，当电子装置100对分辨率的需求增加时，可能会导致第一导线CW1或第二导线CW2的短路。详言之，如图3A和图3B所示，当第二导线CW2产生偏移时，通过侧面印刷制程所形成的第二导线CW2可表示为第二导线CW23，其中第二导线CW23可不对齐于其所对应的第一导线CW1，而可位于其所对应的第一导线CW1的中心线CTL的右侧(或左侧)，但不以此为限。在此情形下，第二导线CW23与邻近于其所对应的第一导线CW1的另一条第一导线CW1接触的可能性可增加，或是第二导线CW23与邻近该第二导线CW23的另一条第二导线CW2接触的可能性可增加，并可能增加传统的显示结构中第一导线CW1产生短路的可能性。然而，根据本发明，如图3A和图3B所示，由于电子装置100包括设置在任意两条相邻的第一导线CW1之间的挡墙DW，偏移的第二导线CW23在电子装置100的俯视方向上可被邻近的挡墙DW(例如挡墙DW-5)阻挡，因此可减少第二导线CW23与其他第一导线CW1或其他第二导线CW2之间的接触，并降低第一导线CW1的短路情形，但不以此为限。
在一些实施例中，当对电子装置100进行侧面印刷制程，其中电子装置100具有在基板(例如第一基板SB1与第二基板SB2)之间的微小间隙时，第一基板SB1与第二基板SB2之间的区域可能会产生毛细现象，其为上述的异常情况之一。因此，当电子装置100对分辨率的需求增加时，可能会导致第一导线CW1的短路。详言之，如图3A和图3B所示，当侧面印刷制程中产生毛细现象时，用于形成第二导线CW2的金属膏可被拉进电子装置100中，并填入第一基板SB1与第二基板SB2之间的空间。据此，在此情形下形成的第二导线CW2可表示为图3A和图3B所示的第二导线CW24，但不以此为限。在此情形下，两条相邻的第二导线CW24之间的距离可减小，并导致第二导线CW24彼此接触的可能性增加，进而增加第一导线CW1产生短路的可能性。然而，根据本发明，如图3A和图3B所示，由于电子装置100包括设置在任意两条相邻的第一导线CW1之间的挡墙DW，因此第二导线CW24可被挡墙DW(例如挡墙DW-6)分隔开，以此降低第二导线CW24彼此接触的可能性，进而降低第一导线CW 1的短路，但不以此为限。
如上文所述，在现有技术中，在侧面印刷制程中可能会出现一些异常情况，使得通过侧面印刷制程所形成的导线可能出现彼此接触的情形，并导致电子装置的质量下降。然而，由于本发明的电子装置100包括挡墙DW，即使第二导线CW2是在异常情况下形成，通过侧面印刷制程所形成的第二导线CW2可被挡墙DW所阻挡。因此，第一导线CW1产生短路的可能性可通过电子装置100的挡墙DW而降低。须注意的是，图3A和图3B所示的挡墙DW的形状和宽度仅为示例性的，本实施例并不以此为限。在一些实施例中，每一个挡墙DW的宽度可彼此不同，且不限于图3A所示的挡墙DW的宽度。举例来说，每一个挡墙DW的宽度可大于两条相邻的第一导线CW1之间的距离，使得每一个挡墙DW在电子装置100的俯视方向(方向Z)上可部分重叠于其所对应的第一导线CW1(如图5所示)。因此，两个相邻的挡墙DW之间的距离可以小于其所对应的第一导线CW1的宽度或小于其所对应的第二导线CW2的宽度，但不以此为限。
下文将详述本发明其他实施例的内容。为了简化说明，下述实施例中相同的膜层或元件会使用相同的标注，且其特征不再赘述。各实施例之间的差异将会于下文中详细描述。
请参考图4A和图4B，图4A为本发明第二实施例的电子装置的第一基板的局部俯视示意图，图4B为本发明第二实施例的电子装置的第一基板在侧面印刷制程中的局部俯视示意图。为了简化附图，图4A和图4B仅示出了电子装置200的第一基板SB1的一部分，而电子装置200的其他元件可参考第一实施例的电子装置100，但不以此为限。此外，图4A和图4B所示的结构可参考图2所示的区域R0，但不以此为限。图4A和图4B所示的电子装置200与图1所示的电子装置100主要的差异之一在于挡墙DW的设计。根据本实施例，电子装置200的挡墙DW可例如被图案化，且每一个图案化的挡墙DW在电子装置的俯视方向上(平行于方向Z)可部分重叠于其所对应的第一导线CW1。例如，每一个图案化的挡墙DW可围绕其所对应的第一导线CW1的一部分，但不以此为限。详言之，如图4A和图4B所示，本实施例的挡墙DW的制造方法可例如包括提供包括第一基板SB1和切割部分CP的初始基板PSB，并且可例如通过点胶绘制在初始基板PSB上形成初始挡墙PDM，但不以此为限。在一些实施例中，初始挡墙PDM可通过喷墨印刷、网版印刷、微影或其他适合的方式形成。在初始基板PSB上形成初始挡墙PDM之后，可进行一切割制程以切除初始基板PSB的切割部分CP，并留下电子装置200的第一基板SB1，但不以此为限。因此，当初始基板PSB的切割部分CP被切除时，可同样去除初始挡墙PDM的一部分(例如部分P1)，进而形成本实施例的挡墙DW，但不以此为限。根据本实施例，如图4A和图4B所示，挡墙DW可例如为倒U字形，每一个挡墙DW可围绕其所对应的第一导线CW1中接近第一侧表面SSF1的一部分并部分重叠于其所对应的第一导线CW1，使得任意两条相邻的第一导线CW1中接近第一侧表面SSF1的部分被图案化的挡墙DW分隔开，但不以此为限。在一些实施例中，只要挡墙DW可将第一导线CW1分隔开，其可具有任何适合的形状，本发明并不以此为限。如上文所述，因为本实施例的挡墙DW可将任意两条相邻的第一导线CW1分隔开，即使在侧面印刷制程中出现异常情况，仍可降低第一导线CW1在侧面印刷制程中产生短路的可能性。举例来说，如图4B所示，第二导线CW22(较宽的导线)、第二导线CW23(偏移的导线)和第二导线CW24(受毛细现象影响)是在侧面印刷制程的异常情况下所形成的，而第二导线CW21是在理想情况下所形成的。侧面印刷制程的不同情况的细节不在此重复赘述。从图4B中可以看出本实施例的挡墙DW可将在侧面印刷制程的不同情况下所形成的第二导线CW2分隔开，进而防止第二导线CW2与另一条第二导线CW2接触。因此，本实施例的挡墙DW可降低因第二导线CW2彼此接触所导致的第一导线CW1的短路情形，以此改善电子装置的质量。本实施例的挡墙DW的设计可应用到本发明各实施例中。
请参考图5，图5为本发明第三实施例的电子装置的第一基板在侧面印刷制程中的局部俯视示意图。为了简化附图，图5仅示出了电子装置300的第一基板SB1的一部分，而电子装置300的其他元件可参考第一实施例的电子装置100，但不以此为限。此外，图5所示的结构可对应到图2所示的区域R0的结构，但不以此为限。图5所示的电子装置300与图1所示的电子装置主要的差异之一在于挡墙DW的设计。根据本实施例，挡墙DW可设计为具有使相邻的两个挡墙DW之间的距离小于第二导线CW2的宽度的图案，但不以此为限。详言之，如图5所示，图5中的挡墙图案可由挡墙DW与沿方向Y延伸并横跨第一导线CW1的挡墙栅(bar)DB所形成，其中本实施例的挡墙DW可例如通过挡墙栅DB而连接于彼此，但不以此为限。此外，如图5所示，在本实施例的电子装置300的俯视方向(方向Z)上，每一个挡墙DW可部分重叠于其所对应的两条第一导线CW1，但不以此为限。上述的方向Y可大致上平行于电子装置300的扫描线(图中未示出)的延伸方向，但不以此为限。在一些实施例中，电子装置300中可不包括挡墙栅DB，而挡墙DW可彼此分隔开。挡墙栅DB的材料可参考挡墙DW的材料，故不在此赘述。挡墙栅DB与挡墙DW可一起形成。因此，本实施例的挡墙DW可视为分别从挡墙栅DB突出的突出部分，换句话说，本发明的挡墙DW为分隔开的，第一导线CW1可包括于(或暴露于)任意两个相邻的挡墙DW之间，本实施例的挡墙栅DB可视为沿方向Y延伸并横跨第一导线CW1的连续挡墙，而第一导线CW1未被挡墙栅DB暴露，但不以此为限。在本实施例中，如图5所示，任意两个相邻的挡墙DW之间具有距离W1，而在侧面印刷制程中形成的第二导线CW2可具有宽度W2，其中两个相邻的挡墙DW之间的距离W1可小于第二导线CW2的宽度W2，但不以此为限。两个相邻的挡墙DW之间的距离W1小于每一条第二导线CW2的宽度W2的特征可应用到本发明的各个实施例，以下不再赘述。
根据本实施例，为了改善第一导线CW1与第二导线CW2之间的电连接，可增加第一导线CW1和第二导线CW2之间的接触面积，其中在电子装置300的制造过程中，可通过拉伸用于形成第二导线CW2的金属膏来增加第一导线CW1与第二导线CW2之间的接触面积，但不以此为限。此外，如上文所述，在电子装置300的俯视方向(方向Z)上，每一个挡墙DW可部分重叠于其所对应的一条第一导线CW1，以此降低第二导线CW2与其他相邻的第一导线CW1在侧面印刷制程中产生接触的可能性，进而降低第一导线CW1发生短路的可能性。详言之，如图5所示，在进行电子装置300的侧面印刷制程之前，可进行一板加热制程以加热板(或是说第一基板SB1，但不以此为限)。之后，可进行侧面印刷制程，将金属膏设置在侧表面(例如第一侧表面SSF1和第二侧表面SSF2)上以形成第二导线CW2(如图5的部分P2所示)。由于第一基板SB1的温度增加，金属膏可因遇热膨胀而例如沿着挡墙DW延伸(例如，沿着方向X延伸)，以此增加第一导线CW1与金属膏(第二导线CW2)的接触面积。此外，本发明的第二导线CW2的制造方法还可包括在板加热制程与侧面印刷制程之后进行一冷却制程。详言之，从图5中可以看出当进行侧面印刷制程以设置金属膏时，可形成一个被金属膏、挡墙DW和挡墙栅DB所围绕的空间(例如部分P2所示的空间S1)。如此一来，当电子装置300的温度因冷却制程而降低时，被金属膏、挡墙DW和挡墙栅DB所围绕的空间S1内的压力可下降，使得金属膏可因压力差被拉进电子装置300内，以此增加第一导线CW1与金属膏之间的接触面积。再者，如上文所述，由于本实施例中两个相邻的挡墙DW之间的距离W1可小于第二导线CW2的宽度W2，用于形成第二导线CW2的金属膏可进一步延伸到电子装置300中，使得第一导线CW1与第二导线CW2之间的电连接可被改善，但不以此为限。另一方面，若第二导线CW2的宽度W2小于挡墙DW之间的距离W1，空间S1中的气体可能会漏出，并降低通过气体而产生的拉伸效果。因此，使距离W1小于宽度W2的设计可提升气体的拉伸效果，但不以此为限。金属膏被拉伸的结构可参考图5的部分P3，其中部分P3示出了更接近本实施例的电子装置300的结构。根据本实施例，由于第一导线CW1和/或第二导线CW2被挡墙DW分隔开，即使第二导线CW2是在上述的侧面印刷制程的异常情况下形成，亦可减少因第二导线CW2之间的接触而导致的第一导线CW1的短路。本实施例的挡墙DW的设计可应用到本发明的各个实施例，下文不再赘述。
请参考图6，图6为本发明第四实施例的电子装置的第一基板在侧面印刷制程中的局部俯视示意图。为了简化附图，图6仅示出了电子装置400的第一基板SB1的一部分，而电子装置400的其他元件可参考第一实施例的电子装置100，但不以此为限。此外，图6所示的结构可对应到图2所示的区域R0的结构，但不以此为限。图6所示的电子装置与图5所示的电子装置主要的差异之一在于挡墙DW的设计。根据本实施例，如图6所示，电子装置400中的挡墙栅DB与挡墙DW可为分开的，但不以此为限。此外，在本实施例中，挡墙栅DB与挡墙DW之间可形成间隙GP，而两个相邻的挡墙DW可彼此分隔开以形成穿孔VA，但不以此为限。挡墙栅DB的材料可参考挡墙DW的材料，在此不再赘述。如上文所述，第一导线CW1与第二导线CW2之间的电连接可通过增加第一导线CW1和第二导线CW2之间的接触面积而被改善，而根据本实施例，由于挡墙栅DB与挡墙DW之间可形成间隙GP，可例如通过间隙GP拉伸用于形成第二导线CW2的金属膏，但不以此为限。详言之，如图6所示，真空设备VE可例如连接到间隙GP的两端，并进行侧面印刷制程将金属膏设置在电子装置400的侧表面(第一侧表面SSF1和第二侧表面SSF2)上，如图6的部分P4所示。须注意的是，侧面印刷制程和将真空设备VE连接到电子装置400的步骤可依任何适合的顺序进行，本发明并不以此为限。之后，可开启真空设备VE，使得由挡墙DW和金属膏所形成的空间(例如空间S3)中的气体通过间隙GP和穿孔VA而被真空设备VE移除，但不以此为限。气体的流向可如图6的箭头AR所示。因此，在侧面印刷制程中设置的金属膏可因压力差而被拉进电子装置400内，以此增加第一导线CW1与金属膏(第二导线CW2)的接触面积(如图6的部分P5所示)，进而改善第一导线CW1和第二导线CW2之间的电连接。图6中的部分P5可视为本实施例的电子设备400在侧面印刷制程之后的结构。须注意的是，由于本实施例中金属膏的拉伸制程可通过间隙GP和真空设备VE进行，因此可不需进行板加热制程，进而简化制程，但不以此为限。类似地，由于本实施例中两个相邻的挡墙DW之间的距离W1可小于第二导线CW2的宽度W2，用于形成第二导线CW2的金属膏可进一步被拉伸进电子装置400内，使得第一导线CW1与第二导线CW2之间的电连接可进一步被改善，但不以此为限。此外，使距离W1小于宽度W2的设计可以防止气体泄漏，进而改善金属膏的拉伸效果，但不以此为限。在本实施例中，如图6所示，由于第一导线CW1和/或第二导线CW2被挡墙DW分隔开，即使第二导线CW2是在上述的侧面印刷制程的异常情况下形成，亦可减少因第二导线CW2之间的接触而导致的第一导线CW1的短路。本实施例的挡墙DW的设计可应用到本发明的各个实施例，下文不再赘述。
请参考图7A和图7B，图7A为本发明第五实施例的电子装置的第一基板的局部俯视示意图，图7B为本发明第五实施例的电子装置的局部侧视示意图。为了简化附图，图7A仅示出了电子装置500的第一基板SB1和彩色滤光单元CF的一部分，而电子装置500的其他元件可参考第一实施例的电子装置100，但不以此为限。此外，图7A所示的结构可对应到图2所示的区域R0，但不以此为限。根据本实施例，如图7A和图7B所示，电子装置500可包括设置在第二基板SB2上的彩色滤光层CFL。彩色滤光层CFL可包括多个彩色滤光单元CF，其中本实施例的挡墙DW可分别对应于彩色滤光单元CF设置，但不以此为限。此外，本实施例的彩色滤光单元CF在电子装置500的俯视方向(例如方向Z)上可不与第一导线CW1重叠，但不以此为限。须注意的是，虽然图1所示的电子装置100中未示出彩色滤光单元，但其彩色滤光单元可包括于上述的第二功能层FL2中。图7A和图7B所示的彩色滤光单元CF可例如为相同颜色或不同颜色的彩色滤光单元，本发明并不以此为限。举例来说，图7A和图7B所示的彩色滤光单元CF可包括交替排列的红色、绿色和蓝色的彩色滤光单元，但不以此为限。根据本实施例，如上文所述，由于挡墙DW的材料可包括彩色滤光树脂，且挡墙DW可对应于彩色滤光单元CF设置，因此挡墙DW与彩色滤光单元CF可例如在电子装置500的制程的同一步骤中形成，进而简化制程，但不以此为限。在一些实施例中，挡墙DW除了彩色滤光树脂外还可包括其他适合的材料。将挡墙DW对应于彩色滤光单元CF设置的设计可应用到本发明的各个实施例，下文不再赘述。根据本发明，可进行侧面印刷制程以在第一基板SB1的第一侧表面SSF1和第二基板SB2的第二侧表面SSF2上形成第二导线(图中未示出，可参考图3A、图3B和图4B)。每一条第二导线可连接到其所对应的第一导线CW1并可填入其所对应的两个相邻的挡墙DW之间的空间以覆盖其所对应的第一导线CW1的一部分，其细节在此处以及图8A和图8B所示的第六实施例中不再赘述。须注意的是，上述的“第二导线可填入两个相邻的挡墙DW之间的空间”可包括第二导线填入该空间或至少部分填入该空间的情形，本发明并不以此为限。
请参考图8A和图8B，图8A为本发明第六实施例的电子装置的第一基板的局部俯视示意图，图8B为本发明第六实施例的电子装置的局部侧视示意图。为了简化附图，图8A仅示出了电子装置600的第一基板SB1和彩色滤光单元CF的一部分，而电子装置600的其他元件可参考第一实施例的电子装置100，但不以此为限。此外，图8A所示的结构可对应到图2所示的区域R0，但不以此为限。图8A和图8B所示的电子装置与图7A和图7B所示的电子装置主要的差异之一在于彩色滤光单元CF的设计。根据本实施例，如图8A和图8B所示，电子装置600可包括彩色滤光层，而彩色滤光层可包括多个彩色滤光单元CF，其中本实施例的挡墙DW可分别对应于彩色滤光单元CF设置。此外，本实施例的彩色滤光单元CF可例如彼此相连接，即彩色滤光单元CF在电子装置600的俯视方向(方向Z)上可至少部分重叠于第一导线CW1，而任意两个相邻的彩色滤光单元CF之间可不存在间隙，但不以此为限。因此，本实施例的第一导线CW1可例如被彩色滤光单元CF覆盖，但不以此为限。须注意的是，在本发明中“一膜层覆盖另一膜层”可适用于该膜层与该另一膜层之间不设置其他膜层以及该膜层与该另一膜层之间可设置其他膜层的情况。因此，上述的“第一导线CW1被彩色滤光单元CF覆盖”可包括第一导线CW1与彩色滤光单元CF之间不设置其他膜层和第一导线CW1与彩色滤光单元CF之间可设置其他膜层的情况，但不以此为限。彩色滤光单元CF的种类或颜色可参考上述内容，在此不再赘述。根据本实施例，由于电子装置600的彩色滤光单元CF之间没有间隙，因此一些周边元件，例如接合垫或导线(例如第一导线CW1，但不以此为限)，可被彩色滤光单元CF遮蔽，使得周边元件可不容易被用户察觉，进而提高电子装置600的性能，或可形成无边框的电子装置。本实施例的彩色滤光单元CF的设计可应用到本发明的各个实施例，下文不再赘述。
请参考图9A和图9B，图9A为本发明第七实施例的电子装置的第一基板在侧面印刷制程中的局部俯视示意图，图9B为本发明第七实施例的电子装置在侧面印刷制程中的局部侧视示意图。为了简化附图，图9A仅示出了电子装置700的第一基板SB1的一部分，而电子装置700的其他元件可参考第一实施例的电子装置100，但不以此为限。此外，图9A所示的第一基板SB1的一部分可为对应到图2所示的区域R0的第一基板SB1的一部分，但不以此为限。根据本实施例，如图9A和图9B所示，电子装置700可包括第一基板SB1、第二基板SB2、设置在第一基板SB1上的多条第一导线CW1和设置在第一基板SB1和第二基板SB2上的多个第一挡墙DW1，但不以此为限。详言之，如图9A和图9B所示，第一基板SB1可包括第一表面SF1和与邻近于第一表面SF1的第一侧表面SSF1，第二基板SB2包括第二表面SF2与邻近于第二表面SF2的第二侧表面SSF2，第一导线CW1设置在第一基板SB1的第一表面SF1上，而第一挡墙DW1设置在第一基板SB1的第一侧表面SSF1和第二基板SB2的第二侧表面SSF2上，其中在图9A所示的俯视图中，第一挡墙DW1可分别位于任意两条相邻的第二导线CW2之间，但不以此为限。根据一些实施例，在图9A所示的俯视图中，第一挡墙DW1可分别位于任意两条相邻的第一导线CW1之间，但不以此为限。第一挡墙DW1的材料可参考上述实施例的挡墙的材料，但不以此为限。本实施例的第一挡墙DW1可例如通过喷墨印刷、网版印刷或点胶绘制的方式设置于第一侧表面SSF1与第二侧表面SSF2上，但不以此为限。此外，如图9B所示，本实施例的电子装置700可包括设置在第一表面SF1上的第一功能层FL1以及设置在第二表面SF2上的第二功能层FL2，但不以此为限。本实施例的第一基板SB1、第二基板SB2、第一导线CW1、第一功能层FL1和第二功能层FL2可参考上述实施例的内容，在此不再赘述。根据本实施例，由于电子装置700包括设置在第一侧表面SSF1和第二侧表面SSF2上的第一挡墙DW1，因此通过侧面印刷制程形成的导线可被第一挡墙DW1分隔开，即第一挡墙DW1可降低该多条导线之间的接触，进而减少第一导线CW1的短路。详言之，如图9A和图9B所示，在侧面印刷制程中，多条第二导线CW2可设置在第一基板SB1的第一侧表面SSF1与第二基板SB2的第二侧表面SSF2上，并分别电连接到对应的第一导线CW1。因此，在第二导线CW2电连接到周边电路后，第一导线CW1可通过第二导线CW2电连接到周边电路(例如处理单元)，但不以此为限。在本实施例中，周边电路可例如设置在第一基板SB1的外表面RS上，但不以此为限。如上文所述，侧面印刷制程中可能会出现一些异常情况，使得两条相邻的第二导线CW2之间接触的可能性增加。例如，如图9B所示，在异常情况下形成的导线可例如包括较宽的第二导线CW22、偏移的第二导线CW23和受毛细现象影响的第二导线CW24，并可增加第一导线CW1产生短路的可能性，其细节可参考上文，故不在此赘述。然而，如图9B所示，即使第二导线CW2是在异常情况下形成的，由于本实施例的第一挡墙DW1可阻挡第二导线CW2，因此可减少第二导线CW2之间接触的可能性，进而减少第一导线CW1的短路，但不以此为限。此外，由于第二导线CW2可被第一挡墙DW1阻挡(在方向Y上，如图9B所示)，两个相邻的第一挡墙DW1之间的距离W1可大于第二导线CW2的其中一条的宽度W2。本实施例的第一挡墙DW1的设计可应用到本发明的各个实施例，下文不再赘述。
请参考图10A和图10B，图10A为本发明第八实施例的电子装置在侧面印刷制程中的局部俯视示意图，图10B为本发明第八实施例的电子装置在侧面印刷制程中的局部侧视示意图。为了简化附图，图10A仅示出了电子装置800的第一基板SB1的一部分，而电子装置800的其他元件可参考第一实施例的电子装置100，但不以此为限。此外，图10A所示的第一基板SB1的一部分可为对应到图2所示的区域R0的第一基板SB1的一部分，但不以此为限。图10A和图10B所示的电子装置800与图9A和图9B所示的电子装置主要的差异之一在于挡墙DW的设计。根据本实施例，如图10A所示，电子装置800除了上述的第一挡墙DW1之外还可包括设置在第一基板SB1的第一表面SF1上的多个第二挡墙DW2，但不以此为限。也就是说，本实施例的电子装置800可包括设置在第一侧表面SSF1和第二侧表面SSF2上的第一挡墙DW1以及设置在第一表面SF1上的第二挡墙DW2。本实施例的第一挡墙DW1和第二挡墙DW2的设置方式和材料可参考上述实施例的挡墙DW，在此不再赘述。在本实施例中，如图10A所示，在电子装置800的俯视图中，第一挡墙DW1与第二挡墙DW2可设置在任意两条相邻的第一导线CW1之间，而每一个第一挡墙DW1可对应到一个第二挡墙DW2或可与其所对应的第二挡墙DW2接触，但不以此为限。在本实施例中，第一挡墙DW1和第二挡墙DW2可包括相同材料或不同材料。类似地，如上文所述，即使导线是在异常情况(例如，较宽的第二导线CW22、偏移的第二导线CW23和受毛细现象影响的第二导线CW24)下形成的，由于本实施例的电子装置800包括第一挡墙DW1和第二挡墙DW2，第一挡墙DW1和第二挡墙DW2可将通过侧面印刷制程所形成的导线(例如第二导线CW2)分隔开，以此减少第一导线CW1的短路，并改善电子装置800的质量。第一挡墙DW1和第二挡墙DW2的设计可应用到本发明的各个实施例。
请参考图11A和图11B，图11A为本发明第九实施例的电子装置在侧面印刷制程中的局部俯视示意图，图11B为本发明第九实施例的电子装置在侧面印刷制程中的局部侧视示意图。为了简化附图，图11A仅示出了电子装置900的第一基板SB1的一部分，而电子装置900的其他元件可参考第一实施例的电子装置100，但不以此为限。此外，图11A所示的第一基板SB1的一部分可为对应到图2所示的区域R0的第一基板SB1的一部分，但不以此为限。图11A和图11B所示的电子装置900与图9A和图9B所示的电子装置主要的差异之一在于挡墙的设计。
根据本实施例，如图11A和图11B所示，电子装置900还可包括设置在第一基板SB1的第一表面SF1上的第三挡墙DW3，其中第三挡墙DW3可例如填于第一基板SB1与第二基板SB2之间，并覆盖第一导线CW1中接近第二导线CW2的至少一部分，但不以此为限。详言之，如图11A和图11B所示，本实施例的第三挡墙DW3可例如为覆盖第一导线CW1中接近第二导线CW2的一部分的连续膜层，而第一导线CW1的表面(例如第一导线CW1的表面ES)可被第三挡墙DW3暴露，但不以此为限。根据本实施例，第三挡墙DW3可设置在第一功能层FL1与第二功能层FL2之间。在本实施例中，第三挡墙DW3的材料可参考上述挡墙的材料，在此不再赘述。第三挡墙DW3和第一挡墙DW1可包括相同材料或包括不同材料，本发明并不以此为限。根据本实施例，如上文所述，即使导线是在异常情况(例如，如图11B所示，较宽的第二导线CW22、偏移的第二导线CW23和受毛细现象影响的第二导线CW24)下形成的，由于本实施例的电子装置900包括第一挡墙DW1和第三挡墙DW3，第一挡墙DW1和第三挡墙DW3可将通过侧面印刷制程所形成的导线(例如第二导线CW2)分隔开，以此减少第一导线CW1的短路，并改善电子装置900的质量。须注意的是，在本实施例的侧面印刷制程中，第二导线CW2可例如通过第一导线CW1中被第二挡墙DW2所暴露的表面(例如，图11A和图11B所示的表面ES)而与第一导线CW1接触，但不以此为限。此外，如图11A和图11B所示，由于本实施例的第三挡墙DW3可填于第一基板SB1与第二基板SB2之间，使得水气或氧气可被第三挡墙DW3阻隔，因此第三挡墙DW3可保护设置在电子装置900中的电子元件，但不以此为限。须注意的是，虽然第三挡墙DW3填入第一基板SB1与第二基板SB2之间并与第一基板SB1和第二基板SB2接触，但本实施例并不以此为限。在一些实施例中，第三挡墙DW3可设置于第一基板SB1上并覆盖第一导线CW1，并不与第二基板SB2接触，但不以此为限。第一挡墙DW1和第三挡墙DW3的设计可应用到本发明的各个实施例。
在本实施例中，第一挡墙DW1的厚度可大于第二导线CW2的厚度，但不以此为限。详言之，如图11A和图11B所示，第一挡墙DW1可具有厚度H3，第二导线CW2可具有厚度H4，其中厚度H3可大于厚度H4。须注意的是，第二导线CW2的厚度可使用任意一条第二导线CW2来定义，而图11A所示的厚度H4仅为一例。此外，当第二导线CW2具有不规则形状时(例如图11A所示的第二导线CW24，但不以此为限)，第二导线CW2的厚度可例如为第二导线CW2在方向Z(即俯视方向)上的最大厚度，但不以此为限。根据本发明，电子装置可被大量制造，其中用于形成一电子装置的第二导线的金属膏和用于形成与该电子装置相邻的另一电子装置的第二导线的金属膏在制程中可能彼此互相接触，如此一来，可能降低电子装置的合格率。然而，根据本实施例，由于第一挡墙DW1的厚度H3可大于第二导线CW2的厚度H4，因此可降低不同电子装置中第二导线CW2接触的可能性，进而改善合格率。上述的设计可应用到本发明的各个实施例。
综上所述，本发明提供了一种电子装置，其中电子装置包括设置在任意两条相邻的导线之间的挡墙。因此，当在电子装置上进行侧面印刷制程以形成导线与周边电路之间的接触时，可通过挡墙减少导线的短路情形，进而改善电子装置的质量。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (21)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一第一基板，具有一第一表面和一第一侧表面，所述第一侧表面邻近于所述第一表面；
一第二基板，具有一第二表面和一第二侧表面，所述第二侧表面邻近于所述第二表面；
多条第一导线，设置在所述第一表面上；
多个挡墙，设置在所述第一表面上且分别位于任意两条相邻的所述多条第一导线之间；以及
多条第二导线，设置在所述第一侧表面和所述第二侧表面上；
其中，所述多条第一导线分别电连接到所述多条第二导线。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个挡墙中两个相邻的挡墙之间的距离小于所述多条第二导线的其中一条的宽度。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个挡墙的每一个的厚度大于所述多条第一导线的每一条的厚度。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个挡墙的每一个包括绝缘材料。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一第一功能层以及一第二功能层，所述第一功能层设置在所述第一表面上，所述第二功能层设置在所述第二表面上，其中所述多个挡墙设置在所述第一功能层与所述第二功能层之间。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述第一功能层包括多个驱动元件。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述第二功能层包括一黑色矩阵层。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述电子装置的一俯视方向上，所述多个挡墙的每一个与所述多条第一导线中对应的两条第一导线部分重叠。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一挡墙栅，设置在所述第一表面上且延伸经过所述多条第一导线，其中所述多个挡墙与所述挡墙栅之间形成一间隙。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一彩色滤光层设置在所述第二基板上，所述彩色滤光层包括多个彩色滤光单元，其中所述多个挡墙分别对应于所述多个彩色滤光单元设置。
11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，在所述电子装置的一俯视方向上，所述多个彩色滤光单元不重叠于所述多条第一导线。
12.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，在所述电子装置的一俯视方向上，所述多个彩色滤光单元至少部分重叠于所述多条第一导线。
13.一种电子装置，其特征在于，包括：
一第一基板，具有一第一表面和一第一侧表面，所述第一侧表面邻近于所述第一表面；
一第二基板，具有一第二表面和一第二侧表面，所述第二侧表面邻近于所述第二表面；
多条第一导线，设置在所述第一表面上；
多个第一挡墙，设置在所述第一侧表面和所述第二侧表面上；以及
多条第二导线，设置在所述第一侧表面和所述第二侧表面上，所述多条第一导线分别电连接到所述多条第二导线；
其中，所述多个第一挡墙分别位于任意两条相邻的所述多条第二导线之间。
14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述多个第一挡墙中两个相邻的第一挡墙之间的距离大于所述多条第二导线的其中一条的宽度。
15.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述多个第一挡墙的每一个的厚度大于所述多条第二导线的每一条的厚度。
16.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，还包括多个第二挡墙设置在所述第一表面上，且所述多个第二挡墙分别位于任意两条相邻的所述多条第一导线之间。
17.如权利要求16所述的电子装置，其特征在于，所述多个第一挡墙和所述多个第二挡墙是由不同材料制成。
18.如权利要求16所述的电子装置，其特征在于，所述多个第一挡墙和所述多个第二挡墙是由相同材料制成。
19.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，还包括一第三挡墙，设置在所述第一表面上，其中所述第三挡墙设置在所述第一基板与所述第二基板之间，且所述第三挡墙覆盖所述多条第一导线。
20.如权利要求19所述的电子装置，其特征在于，还包括一第一功能层以及一第二功能层，所述第一功能层设置在所述第一表面上，所述第二功能层设置在所述第二表面上，其中所述第三挡墙设置在所述第一功能层与所述第二功能层之间。
21.如权利要求20所述的电子装置，其特征在于，所述第一功能层包括多个驱动元件，而所述第二功能层包括一黑色矩阵层。
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