CN114710876A - Led显示模组及其制备方法、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请属于LED技术领域,涉及LED显示模组及其制备方法,以及电子设备。其中,LED显示模组包括:PCB板、若干LED灯珠、第一消光层和第二消光层;其中,若干LED灯珠设置在PCB板的一表面,第一消光层设置并遮盖在PCB板上未被LED灯珠覆盖的表面,第二消光层包覆LED灯珠和第一消光层设置,且第二消光层具有透光性,第一消光层的厚度低于LED灯珠的高度,第一消光层与第二消光层的总厚度低于LED灯珠的高度。本申请LED显示模组通过第一消光层和第二消光层的协同作用,可有效解决环境光照射到LED显示模组上产生反射光的问题,提高LED显示模组的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等,使其适用于虚拟影棚拍摄。
Description
技术领域
本申请属于LED技术领域,涉及LED显示模组及其制备方法,及电子设备。
背景技术
LED(Light-Emitting Diode)显示模组用于虚拟影棚拍摄是近几年在国内外都备受关注的新兴应用,其融合了LED显示技术和虚拟影棚拍摄技术,能带来令人惊叹的专业视频拍摄效果。
现有的LED显示模组是由PCB板和LED灯珠组成的,PCB板和LED灯珠可见光吸收率较低,当环境光照射到LED显示模组上时,环境光会被反射,而反射的环境光会影响LED显示模组用于虚拟影棚拍摄时的显示效果,影响显示清晰度和色彩艳丽度。但是,由于虚拟影棚拍摄对LED显示图像的清晰度及色彩艳丽度要求非常高,这就要求LED显示模组有高的对比度,现有LED显示模组如不进行处理,很难达到使用需求。
针对现有LED显示模组用于虚拟影棚拍摄时,环境光照射到LED显示模组上产生反射光影响LED显示图像的清晰度和色彩艳丽度等问题,提出一种LED显示模组进行解决。
发明内容
本申请的目的在于提供一种LED显示模组及其制备方法,以及电子设备,旨在一定程度上解决环境光照射到现有LED显示模组上产生反射光影响显示效果的问题。
为实现上述申请目的,本申请采用的技术方案如下:
第一方面,本申请提供一种LED显示模组,该LED显示模组包括:PCB板、若干LED灯珠、第一消光层和第二消光层。其中,若干所述LED灯珠设置在所述PCB板的一表面,所述第一消光层设置并遮盖在所述PCB板上未被所述LED灯珠覆盖的表面,所述第二消光层包覆所述LED灯珠和所述第一消光层设置,且所述第二消光层具有透光性,所述第一消光层的厚度低于所述LED灯珠的高度,所述第一消光层与所述第二消光层的总厚度低于所述LED灯珠的高度。
进一步地,所述第一消光层对可见光吸收率为90.0%~99.9%。
进一步地,所述第二消光层的透光率为80%~95%、对可见光吸收率为90.0%~99.9%。
进一步地,所述第一消光层的厚度为所述LED灯珠高度的2%~10%。
进一步地,所述第二消光层的厚度为所述LED灯珠高度的0.2%~2%。
进一步地,所述LED灯珠的高度为500um~1500μm,所述第一消光层的厚度为10um~150μm,所述第二消光层的厚度为1um~30μm。
进一步地,所述第一消光层为黑色消光层。
进一步地,所述第一消光层是由黑色消光材料加热固化而成的,以所述第一消光层的总质量为100%计,包括原料组分:70%~90%的第一基体树脂、5%~20%的第一消光剂和5%~20%的黑色纳米色浆。
进一步地,所述第二消光层为透光消光层。
进一步地,以所述第二消光层的总质量为100%计,包括原料组分:80%~95%的第二基体树脂和5%~20%的第二消光剂。
进一步地,所述第一基体树脂和所述第二基体树脂分别独立的包括氟碳树脂、改性氟碳树脂、氟硅树脂、改性氟硅树脂、环氧树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂中的至少一种。
进一步地,所述第一消光剂和所述第二消光剂分别独立的包括凝胶法二氧化硅、沉淀法二氧化硅、气相法二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉中的至少一种。
进一步地,所述黑色纳米色浆中的黑色填料包括石墨烯、碳微球、碳粉、碳纳米管、碳纤维、碳壳、碳膜中的至少一种。
进一步地,所述第一消光剂的粒径为5um~70μm。
进一步地,所述第二消光剂的粒径为0.5um~15um。
第二方面,本申请提供一种上述的LED显示模组的制备方法,包括步骤:
将LED灯珠间隔安装在PCB板上,形成LED灯板;
将黑色消光材料铺设在所述PCB板未被所述LED灯珠覆盖的表面,固化形成第一消光层,所述第一消光层的厚度低于所述LED灯珠的高度;
将透光消光材料铺设在所述LED灯珠和第一消光层表面,固化形成包覆所述LED灯珠和所述第一消光层的第二消光层,得到LED显示模组,所述第二消光层与所述第一消光层的总厚度低于所述LED灯珠的高度。
第三方面,本申请提供一种电子设备,该电子设备包括上述的LED显示模组或者上述方法制备的LED显示模组。
本申请第一方面提供的LED显示模组,以PCB板作为基板,若干LED灯珠间隔设置在PCB板的第一表面,形成LED灯板;在PCB板上未被所述LED灯珠覆盖的表面设置有第一消光层,第一消光层具有遮盖性,遮盖PCB板原本的颜色,能够吸收环境光,因而能够有效消除环境光照射到PCB板上产生的反射光,且第一消光层的厚度低于所述LED灯珠的高度,可降低第一消光层对LED灯珠发射光的吸收,可以在不牺牲显示亮度的前提下提高LED显示模组的对比度;另外,在有第一消光层的LED灯板上设置第二消光层,第二消光层具有透光性包覆所述LED灯珠和所述第一消光层设置,即在LED灯珠表面和侧面,以及所述第一消光层表面形成一个完整的覆盖层,该第二消光层不但对LED灯珠的发射光有较高的透过率,而且对可见光有较高的吸收率,能够不牺牲显示亮度的前提下消除环境光照射LED显示模组上产生的反射光,尤其是对照射到LED灯珠上产生的反射光有较好的吸收效果,并且,第一消光层与所述第二消光层的总厚度低于所述LED灯珠的高度,即第二消光层对LED灯珠起到包覆效果,仍保持LED灯珠的形状,有利于LED灯珠全方位的发光,确保显示的清晰度。
本申请第二方面提供的LED显示模组的制备方法,首先将LED灯珠间隔设置在PCB板的一表面,形成LED灯板;然后将黑色消光材料铺设在所述PCB板上未被所述LED灯珠覆盖的表面,加热固化形成第一消光层;再将透光消光材料铺设在所述LED灯珠和第一消光层表面,加热固化形成包覆所述LED灯珠和所述第一消光层的第二消光层,得到LED显示模组。该制备方法工艺简单,适用于工业化大规模生成和应用,制备的LED显示模组通过第一消光层和第二消光层的协同作用,可有效解决环境光照射到LED显示模组上产生反射光的问题,提高LED显示模组的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等显示效果,使其适用于虚拟影棚拍摄。
本申请第三方面提供的电子设备包括上述LED显示模组,由于LED显示模组通过第一消光层和第二消光层的协同作用,可有效解决环境光照射到LED显示模组上产生反射光的问题,提高LED显示模组的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等显示效果。将其应用到电子设备中可提高电子设备的显示效果,将其应用到虚拟影棚拍摄设备中时,可显著提高成像清晰度、色彩艳丽度等。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的LED显示模组的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的LED显示模组的制备方法的流程示意图;
图3是本申请对比例1提供的LED显示模组被光照射时的图;
图4是本申请实施例1提供的LED显示模组被光照射时的图;
其中,图中标记:
1—PCB板 2—LED灯珠 3—第一消光层 4—第二消光层
具体实施方式
为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
本申请中,术语“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B的情况。其中A,B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请中,“至少一个”是指一个或者多个,“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达,是指的这些项中的任意组合,包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如,“a,b或c中的至少一项(个)”,或,“a,b和c中的至少一项(个)”,均可以表示:a,b,c,a-b(即a和b),a-c,b-c,或a-b-c,其中a,b,c分别可以是单个,也可以是多个。
应理解,在本申请的各种实施例中,上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,部分或全部步骤可以并行执行或先后执行,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
本申请实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量,也可以表示各组分间重量的比例关系,因此,只要是按照本申请实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本申请实施例说明书公开的范围之内。具体地,本申请实施例说明书中的质量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,用来将目的如物质彼此区分开,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。例如,在不脱离本申请实施例范围的情况下,第一XX也可以被称为第二XX,类似地,第二XX也可以被称为第一XX。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
如附图1所示,本申请实施例第一方面提供一种LED显示模组,该LED显示模组包括:PCB板1、若干LED灯珠2、第一消光层3和第二消光层4,其中,若干LED灯珠2设置在PCB板1的第一表面,第一消光层3设置并遮盖在PCB板1上未被LED灯珠2覆盖的表面,第二消光层4包覆LED灯珠2和第一消光层3设置,且所述第二消光层4具有透光性,第一消光层3的厚度低于LED灯珠2的高度,第一消光层3与第二消光层4的总厚度低于LED灯珠2的高度。
本申请实施例第一方面提供的LED显示模组,包括PCB板1,若干LED灯珠2、第一消光层3和第二消光层4。其中,PCB板1作为基板,若干LED灯珠2间隔设置在PCB板1的一表面,形成LED灯板;在PCB板1安装有LED灯珠2的LED灯板上设置有第一消光层3,该第一消光层3设置在PCB板1未被LED灯珠2覆盖的表面,即第一消光层3设置在LED灯珠2之间覆盖PCB板1中未设置LED灯珠2的面,第一消光层3具有遮盖性,能够遮挡覆盖的PCB表面,同时能够吸收环境光,有效消除环境光照射到LED显示模组中在PCB板1上产生的反射光。且第一消光层3的厚度低于LED灯珠2的高度,可降低第一消光层3对LED灯珠2发射光的吸收,在不牺牲显示亮度的前提下提高LED显示模组的对比度。另外,在设置有第一消光层的LED灯板上设置具有透光性的第二消光层,第二消光层4包覆LED灯珠2和第一消光层3设置,即在LED灯珠2表面和侧面,以及第一消光层3表面形成一个完整的覆盖层。该第二消光层4不但对LED灯珠2的发射光有较高的透过率,而且对可见光有较高的吸收率,能够不牺牲显示亮度的前提下消除环境光照射LED显示模组产生的反射,尤其是对照射到LED灯珠2上产生的反射光有较好的吸收效果。并且,第一消光层3与所述第二消光层4的总厚度低于所述LED灯珠2的高度,即第二消光层4对LED灯珠2起到包覆效果,仍保持LED灯珠2的形状,有利于LED灯珠2全方位的发光,确保模组显示的清晰度和色彩艳丽度。本申请实施例LED模组通过第一消光层3和第二消光层4的协同作用,可有效解决环境光照射到LED显示模组上产生反射光的问题,提高LED显示模组的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等显示效果,使其适用于虚拟影棚拍摄。
在一些实施例中,第一消光层3对可见光吸收率为90.0%~99.9%。本申请实施例设置在LED灯珠2之间用于覆盖PCB板1基面的第一消光层3,遮盖PCB板1的底色,能够吸收环境光,对可见光吸收率达到90.0%~99.9%,可基本吸收入射到LED显示模组的环境光,消除环境光照射到LED显示模组中在PCB板1上产生的反射光。第一消光层3对可见光的吸收率越高,越有利于防止环境光在PCB板1上产生反射。在一些优选实施例中,第一消光层3对可见光吸收率为95%~99.9%,进一步地,第一消光层3对可见光吸收率为98%~99.9%。
在一些实施例中,第一消光层3的厚度为LED灯珠2高度的2%~10%,该厚度既能够在LED灯珠2之间有效覆盖PCB板1底色,吸收照射到LED显示模组的环境光,消除环境光照射到LED显示模组中在PCB板1上产生的反射光;又避免了第一消光层3设置过厚吸收LED灯珠2发光,降低对LED模组显示亮度的牺牲,有利于提高LED显示模组的对比度。若第一消光层3的厚度相对于LED灯珠2的高度过薄,则不利于第一消光层3有效覆盖PCB板1底色,对照射到LED模组PCB板1上的环境光吸收效果不佳;若第一消光层3的厚度相对于LED灯珠2的高度过高,则第一消光层3对LED灯珠2发光的吸收过高,会降低LED模组的显示亮度。在一些具体实施例中,第一消光层3的厚度为LED灯珠2高度的2%~8%,进一步地为2%~6%,进一步地为2%~5%,进一步地为2%~4%等。
在一些实施例中,第一消光层为黑色消光层。在一些实施例中,以第一消光层3的总质量为100%计,包括原料组分:70%~90%的第一基体树脂、5%~20%的第一消光剂和5%~20%的黑色纳米色浆;其中,树脂作为消光层的基体材料,消光剂和黑色纳米色浆均匀的分布在基体树脂中形成均匀的第一消光层3。在一些具体实施例中,第一消光层3是由黑色消光材料加热固化而成的,其中,黑色消光材料由70%~90%的第一基体树脂、5%~20%的第一消光剂及5%~20%的黑色纳米色浆组成。其中,消光剂粒子均匀地分布于第一消光层3中,使膜层表面形成一种微粗糙面,当入射光到达凹凸不平的第一消光层3表面时,入射光发生漫反射,即发生散射产生低光泽的哑光和消光外观,降低环境光照射到LED显示模组PCB板1基面产生的反射;黑色纳米色浆对环境光有较高的吸收度,对照射到LED模组的环境光有较高的吸收效果,降低环境光照射到PCB板1基面时产生的反射。因而,本申请实施例第一消光层3通过基体树脂、消光剂和黑色纳米色浆的共同作用,使得第一消光层3能够同时对环境光产生吸收和漫反射的作用,可以吸收入射到LED显示模组的环境光,因而能够有效消除环境光照射到LED显示模组中在PCB板1上产生的反射光,在不牺牲显示亮度的前提下提高LED显示模组的对比度。本申请实施例黑色消光材料中各组分的上述配比使其能发挥最佳的性能。
在一些实施例中,第一基体树脂包括氟碳树脂、改性氟碳树脂、氟硅树脂、改性氟硅树脂、环氧树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂中的至少一种。本申请实施例采用的这些第一基体树脂均有较高的性能,消光剂和黑色纳米色浆能够均匀分布在基体树脂中,加热固化后能形成厚度均一、与PCB板1结合性好的第一消光层3。
在一些实施例中,第一消光剂包括凝胶法二氧化硅、沉淀法二氧化硅、气相法二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉中的至少一种;这些消光剂粒子能够均匀地分布于第一消光层3中,使膜层表面形成一种微粗糙面,当入射光到达凹凸不平的第一消光层3表面时,发生散射/漫反射,使第一消光层3产生低光泽的哑光和消光外观,降低环境光照射到LED显示模组PCB板1基面产生的反射。
在一些实施例中,第一消光剂的粒径为5um~70μm;由于消光剂在第一消光层3中通过形成粗糙表面对入射光形成漫反射/散射达到消光的目的,因而消光剂的粒径大小会影响其在第一消光层3中的消光能力。本申请实施例第一消光层3中采用的粒径大小为5um~70μm的消光剂使第一消光层3表面能够呈现较好的粗糙度,对入射到PCB板1的环境光有最佳的消光效果。若消光剂的粒径变得太小,第一消光层3表面越光滑,造成第一消光层3表面的镜面反射较多,消光效果越差;而消光剂的粒径过大会导致第一消光层粗糙度过大,影响第一消光层与PCB板1的结合性。在一些具体实施例中,第一消光剂的粒径包括但不限于10um~50μm,进一步地为20um~40μm,进一步地为25um~35um等。
在一些实施例中,黑色纳米色浆中的黑色填料包括石墨烯、碳微球、碳粉、碳纳米管、碳纤维、碳壳、碳膜中的至少一种,这些黑色纳米填料对环境光均有极高的吸收效果,能够有效防止环境光在PCB板1基面形成反射。
在一些实施例中,第二消光层4的透光率为80%~95%、对可见光吸收率为90.0%~99.9%。本申请实施例采用的第二消光层4,一方面,具有高透光率,不会降低LED显示模组的显示亮度;另一方面,第二消光层4对可见光有较高的吸收率,照射到LED显示模组表面的环境光在第二消光层4表面发生散射/漫反射,从而降低环境光在LED显示模组发生的反射,尤其是环境光在LED灯珠2表面的反射。在一些具体实施例中,第二消光层4的透光率包括但不限于85%~95%,进一步地为90%~95%,高透光率更有利于LED出光效果;同时,对可见光吸收率包括但不限于92%~99.9%,进一步地为95%~99.9%,进一步地为96%~99.9%,进一步地为98%~99.9%等,对可见光吸收率越高越能消除环境光在LED显示模组表面的反射。
在一些实施例中,第二消光层4的厚度为LED灯珠2高度的0.2%~2%,该厚度即第二消光层4对LED灯珠2起到包覆效果,仍保持LED灯珠2的形状,有利于LED灯珠2全方位的发光,确保LED显示模组显示的清晰度,同时能够在不牺牲LED显示模组显示亮度的前提下有效的消除环境光照射产生的反射。在一些具体实施例中,第二消光层4的厚度为LED灯珠2高度0.2%、0.5%、0.8%、1%、1.2%、1.5%、1.8%或2%等。
在一些实施例中,LED灯珠2的高度为500um~1500μm;第一消光层3的厚度为10um~150μm;第二消光层4的厚度为1um~30μm。本申请实施例中LED灯珠2高度与第一消光层3和第二消光层4的厚度有最佳的配合效果,既确保了LED显示模组有较好的发光效率,又能够有效消除环境光在LED显示模组表面的反射,提高LED显示模组的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等,使其适用于虚拟影棚拍摄。
在一些实施例中,第二消光层为透光消光层。在一些实施例中,以第二消光层4的总质量为100%计,包括原料组分:80%~95%的第二基体树脂、5%~20%的第二消光剂。在一些具体实施例中,第二消光层4是由透光消光材料加热固化而成的,其中,透光消光材料由80%~95%的第二基体树脂和5%~20%的第二消光剂组成。本申请实施例第二消光层4包括基体树脂和消光剂,树脂作为消光层的基体材料,消光剂粒子均匀地分布于基体树脂中,使第二消光层4表面形成一种微粗糙面,当入射光到达凹凸不平的第二消光层4表面时,入射光发生漫反射,使第二消光层4表现形成低光泽的哑光和消光外观,降低环境光照射到LED显示模组表面产生的反射。另外,由于第二消光层4完全贴合包覆设置在LED灯珠2表面,因而LED灯珠2与第二消光层4之间结合紧密,LED灯珠2的发射光可直接穿过第二消光层4发射出去。本申请实施例第二消光层4中第二基体树脂和第二消光剂的配比使其能发挥最佳的性能。
在一些实施例中,第二基体树脂包括氟碳树脂、改性氟碳树脂、氟硅树脂、改性氟硅树脂、环氧树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂中的至少一种。本申请实施例采用的第二基体树脂均有较高的性能,消光剂能够均匀分布在基体树脂中,形成厚度均一、且其与第一消光层3、LED灯珠2表面结合性好的第二消光层。
在一些实施例中,第二消光剂包括凝胶法二氧化硅、沉淀法二氧化硅、气相法二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉中的至少一种;这些消光剂粒子能够均匀地分布于第二消光层4中,使第二消光层4表面形成一种微粗糙面,当入射光到达凹凸不平的第二消光层4表面时,发生散射/漫反射,使膜层产生低光泽的哑光和消光外观,降低环境光照射到LED显示模组表面产生的反射。
在一些实施例中,第二消光剂的粒径为0.5um~15um。本申请实施例第二消光层4中采用的粒径大小为0.5um~15um的消光剂使第二消光层4表面能够呈现较好的粗糙度,对入射到LED显示模组的环境光有最佳的消光效果。若消光剂的粒径变得太小,第二消光层4表面越光滑,造成第二消光层4表面的镜面反射较多,消光效果越差;而消光剂的粒径过大会导致第二消光层粗糙度过大,影响第二消光层与第一消光层及LED灯珠表面的结合性。在一些具体实施例中,第二消光剂的粒径包括但不限于2um~13μm,进一步地为4um~10μm,进一步地为5um~8um等。
本申请实施例LED显示模组可通过以下实施例方法制备。
如附图2所示,本申请实施例第二方面提供一种上述的LED显示模组的制备方法,包括步骤:
S10.将LED灯珠2间隔安装在PCB板1上,形成LED灯板;
S20.将黑色消光材料铺设在LED灯板上未被LED灯珠2覆盖的表面,固化形成第一消光层3;第一消光层3的厚度低于LED灯珠2的高度;
S30.将透光消光材料铺设在LED灯珠2和第一消光层3表面,固化形成包覆LED灯珠2和第一消光层3的第二消光层4,得到LED显示模组;第二消光层4与第一消光层3的总厚度低于LED灯珠2的高度。
本申请实施例第二方面提供的LED显示模组的制备方法,首先将LED灯珠2间隔安装在PCB板1上形成LED灯板,然后将黑色消光材料铺设在LED灯板上未被LED灯珠2覆盖的表面,通过加热等形式固化形成第一消光层3;再将透光消光材料铺设在LED灯珠2和第一消光层3表面,通过加热等形式固化形成包覆LED灯珠2和第一消光层3的第二消光层4,得到LED显示模组。该制备方法工艺简单,适用于工业化大规模生成和应用,制备的LED显示模组通过第一消光层3和第二消光层4的协同作用,可有效解决环境光照射到LED显示模组上产生反射光的问题,提高LED显示模组的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等显示效果,使其适用于虚拟影棚拍摄。
在一些实施例中,上述步骤S10中,LED灯珠2有规律的间隔安装在PCB板1上,有利于确保LED显示模组的发光均衡性。
在一些实施例中,上述步骤S20中,将黑色消光材料铺设在LED灯板上未被LED灯珠2覆盖的表面的方式包括但不限于喷墨打印、狭缝涂布等。
在一些实施例中,上述步骤S30中,将透光消光材料铺设在LED灯珠2和第一消光层3表面的方式包括但不限于喷涂、浸泡、刷涂等。
本申请实施例第三方面提供一种电子设备,该电子设备包括上述的LED显示模组。
本申请实施例第三方面提供的电子设备包括上述的LED显示模组,由于LED显示模组通过第一消光层3和第二消光层4的协同作用,可有效解决环境光照射到LED显示模组上产生反射光的问题,提高LED显示模组的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等显示效果。将其应用到电子设备中可提高电子设备的显示效果。另外将其应用到虚拟影棚拍摄设备中时,可显著提高成像清晰度、色彩艳丽度等。
为使本申请上述实施细节和操作能清楚地被本领域技术人员理解,以及本申请实施例LED显示模组及其制备方法和应用的进步性能显著的体现,以下通过多个实施例来举例说明上述技术方案。
实施例1
一种LED显示模组,其制备包括步骤:
1、先将高度为1000μm的LED灯珠2焊接在PCB板1上形成LED灯板;
2、再通过喷墨打印的方式在LED灯珠2之间喷涂黑色消光材料,该黑色消光材料是由80%的氟碳树脂、10%的粒径为25um的二氧化硅消光剂、10%的碳纳米管组成的黑色纳米色浆组成,通过加热使黑色消光材料固化形成黑色消光涂层,黑色消光涂层厚度为50um、可见光吸收率为98.0%;
3、通过喷涂的方式在有黑色消光涂层的LED灯板上设置透光消光材料,透光消光材料的喷涂区域为深黑消光涂层表面、LED灯珠2表面和侧面,透光消光材料是由90%氟碳树脂、10%的粒径为5um的二氧化硅消光剂组成的,通过加热使透光消光材料固化形成透光消光涂层,透光消光涂层的厚度为10um、透光率为90%、可见光吸收率为93.5%。
对比例1
一种LED显示模组,其与实施例1的区别在于:将LED灯珠2焊接在PCB板1上形成LED灯板后,不进行步骤2和步骤3。
对比例2
一种LED显示模组,其与实施例1的区别在于:将LED灯珠2焊接在PCB板1上形成LED灯板后,进行步骤2,但不进行步骤3。
对比例3
一种LED显示模组,其与实施例1的区别在于:将LED灯珠2焊接在PCB板1上形成LED灯板后,不进行步骤2,但进行步骤3。
进一步的,为了验证本申请实施例的进步性,对实施例和对比例制备的LED显示模组进行如下测试:
1、在同等光源强度的条件下,对实施例和对比例制备的LED显示模组进行照射,观察各LED显示模组的反光情况,对比结果见表1。
2、对比观察实施例和对比例制备的LED显示模组的显示效果和对比度,对比结果见表1。
3、在同等光源强度的条件下,对实施例和对比例制备的LED显示模组进行照射,观察各LED显示模组的反光情况;其中,对比例1制备的LED显示模组的反光情况如附图3所示,实施例1制备的LED显示模组反光情况如附图4所示。通过附图3和4可见,当环境光照射到对比例1制备的LED显示模组上时,环境光反射明显,LED显示模组表面出现明暗不一的光斑。而当环境光照射到实施例1制备的LED显示模组上时,未出现明显的反光现象,LED显示模组表面光线均匀。
表1
类型 | 发光情况 | 显示效果 | 对比度 |
实施例1 | 基本无反光 | 显示清晰 | 10000:1 |
对比例1 | 反光严重 | 显示严重清晰 | 2000:1 |
对比例2 | 反光轻微 | 显示轻微不清晰 | 8000:1 |
对比例3 | 反光明显 | 显示明显清晰 | 3000:1 |
由上述测试结果可知,本申请实施例1通过第一消光层和第二消光层的协同作用,有效解决了环境光照射到LED显示模组上产生反射光的问题,提高LED显示模组的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等显示效果。而未设置第一消光层和第二消光层的对比例1环境光在其表面反光严重,成像显示清晰度差,对比度低。仅设置第一消光层的对比例2和仅设置第二消光层的对比例3也出现明显的反光现象,显示清晰度和对比度均明显降低。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED显示模组,其特征在于,所述LED显示模组包括:PCB板、若干LED灯珠、第一消光层和第二消光层,其中,若干所述LED灯珠设置在所述PCB板的第一表面,所述第一消光层设置并遮盖在所述PCB板上未被所述LED灯珠覆盖的表面;所述第二消光层包覆所述LED灯珠和所述第一消光层设置,且所述第二消光层具有透光性,所述第一消光层的厚度低于所述LED灯珠的高度,所述第一消光层与所述第二消光层的总厚度低于所述LED灯珠的高度。
2.如权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述第一消光层对可见光吸收率为90.0%~99.9%;
和/或,所述第二消光层的透光率为80%~95%、对可见光吸收率为90.0%~99.9%。
3.如权利要求1或2所述的LED显示模组,其特征在于,所述第一消光层的厚度为所述LED灯珠高度的2%~10%;
和/或,所述第二消光层的厚度为所述LED灯珠高度的0.2%~2%。
4.如权利要求3所述的LED显示模组,其特征在于,所述LED灯珠的高度为500um~1500μm;所述第一消光层的厚度为10um~150μm;所述第二消光层的厚度为1um~30μm。
5.如权利要求1、2或4任一项所述的LED显示模组,其特征在于,所述第一消光层为黑色消光层;
和/或,所述第二消光层为透光消光层。
6.如权利要求5所述的LED显示模组,其特征在于,以所述第一消光层的总质量为100%计,包括原料组分:70%~90%的第一基体树脂、5%~20%的第一消光剂和5%~20%的黑色纳米色浆;
和/或,以所述第二消光层的总质量为100%计,包括原料组分:80%~95%的第二基体树脂和5%~20%的第二消光剂。
7.如权利要求6所述的LED显示模组,其特征在于,所述第一基体树脂和所述第二基体树脂分别包括氟碳树脂、改性氟碳树脂、氟硅树脂、改性氟硅树脂、环氧树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂中的至少一种;
和/或,所述第一消光剂和所述第二消光剂分别包括凝胶法二氧化硅、沉淀法二氧化硅、气相法二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉中的至少一种;
和/或,所述黑色纳米色浆中的黑色填料包括石墨烯、碳微球、碳粉、碳纳米管、碳纤维、碳壳、碳膜中的至少一种。
8.如权利要求7所述的LED显示模组,其特征在于,所述第一消光剂的粒径为5um~70μm;
和/或,所述第二消光剂的粒径为0.5um~15um。
9.一种LED显示模组的制备方法,其特征在于,包括步骤:
将LED灯珠间隔安装在PCB板上,形成LED灯板;
将黑色消光材料铺设在所述LED灯板未被所述LED灯珠覆盖的表面,固化形成第一消光层;所述第一消光层的厚度低于所述LED灯珠的高度;
将透光消光材料铺设在所述LED灯珠和第一消光层表面,固化形成包覆所述LED灯珠和所述第一消光层的第二消光层,得到LED显示模组;所述第二消光层与所述第一消光层的总厚度低于所述LED灯珠的高度。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1~8任一项所述的LED显示模组或者如权利要求9所述方法制备的LED显示模组。
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