CN114700703A - 盲孔精加工方法、数控机床、终端设备及计算机存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了盲孔精加工方法、数控机床、终端设备及计算机存储介质。涉及深孔数控加工技术领域。包括步骤：控制第一铣刀按照S1铣削盲孔，盲孔的内径由D增加至D1。控制粗镗刀按照S2镗削盲孔，盲孔的内径由D1增加至D2。控制第二铣刀按照S3在盲孔内旋转，第二铣刀的第一有效铣削段与盲孔之间具有间隙B1，S3＞S1。控制风扇按照S4转动，且控制风扇位于盲孔的上方，此时，风扇将碎屑从盲孔内吹出。控制第三铣刀按照S5在盲孔内旋转，此时，第三铣刀的第二有效铣削段与盲孔之间具有间隙B2，将第二铣削段的长度定义为L2，H＜L2≤(0.1～0.2mm)+H，基于此，盲孔的深度由H增加至H1。控制精镗刀按照第六转速S6镗削盲孔，盲孔的内径由D2增加至D3。

Description

盲孔精加工方法、数控机床、终端设备及计算机存储介质

技术领域

本发明涉及深孔数控加工技术领域，尤其涉及一种盲孔精加工方法、数控机床、终端设备及计算机存储介质。

背景技术

大壳体零件是某型号伺服机构复杂壳体类零件，大壳体零件上需要装配各功能部件，因此，需要在大壳体零件上开设多种规格的装配孔，且为了确保装配精度以及装配稳定性等，对装配孔的尺寸、形状位置精度以及表面粗糙度等均有较高的要求。上述装配孔中不可避免的存在孔深较深的盲孔，在进行深盲孔铣削及镗削时，深盲孔中不可避免的存在卷屑，如果卷屑不及时从深盲孔中清理出来，卷屑会在加工刀具(例如铣刀或镗刀等)的带动下，挤压或撞击深盲孔的孔壁，这将会降低深盲孔的尺寸以及表面粗糙度等的精度，从而对装配精度以及稳定性等造成不利影响。

现有技术提供一种停机清理深盲孔内卷屑的方式，虽然能够解决卷屑对深盲孔加工的不利影响，但是，却存在自动化程度不高的问题。

基于此，亟待提出一种既能确保深盲孔加工精度，又能提高自动化程度的盲孔卷屑清理方法及清理系统。

发明内容

本发明的目的在于提供一种盲孔精加工方法、数控机床、终端设备及计算机存储介质，在提高深盲孔加工精度的同时，还可以提供深盲孔的自动化程度。

第一方面，为了实现上述目的，本发明提供了一种盲孔精加工方法，所述盲孔精加工方法应用数控机床，所述数控机床上配置有第一铣刀、粗镗刀、第二铣刀、风扇、第三铣刀和精镗刀；所述盲孔具有初始内径D、第一预设内径D1、第二预设内径D2、第三预设内径D3；所述盲孔还具有初始深度H和预设深度H1；所述盲孔精加工方法包括以下步骤：

控制所述第一铣刀按照第一转速S1铣削所述盲孔，所述盲孔的内径由D增加至D1；

控制所述粗镗刀按照第二转速S2镗削所述盲孔，所述盲孔的内径由D1增加至D2；

控制第二铣刀按照第三转速S3在所述盲孔内旋转，此时，所述第二铣刀所具有的第一有效铣削段的外壁与所述盲孔的内壁之间具有间隙B1，将所述第一有效铣削段的长度定义为L1，H+0.1mm≤L1≤H+0.9mm，S3＞S1；基于此，所述第二铣刀将位于所述盲孔内的卷屑破碎成粒度较小的碎屑；

控制风扇按照第四转速S4转动，且控制所述风扇位于所述盲孔的上方，处于转动状态下的所述风扇所具有的扇叶表面与所述盲孔的孔口之间具有预设距离G；此时，所述风扇将所述碎屑从所述盲孔内吹出；

控制所述第三铣刀按照第五转速S5在所述盲孔内旋转，此时，所述第三铣刀所具有的第二有效铣削段的外壁与所述盲孔的内壁之间具有间隙B2，将所述第二铣削段的长度定义为L2，H＜L2≤(0.1～0.2mm)+H，基于此，所述盲孔的深度由H增加至H1；

控制所述精镗刀按照第六转速S6镗削所述盲孔，所述盲孔的内径由D2增加至D3。

采用上述技术方案的情况下，在实际应用中，依次利用第一铣刀和粗镗刀对盲孔，尤其是对深盲孔进行铣削和镗削时，由于铣削以及粗镗削时去除的量比较多，在盲孔中会产生尺寸较大的卷屑。此时，利用转速较第一铣刀快的第二铣刀深入至盲孔且接近盲孔孔底的位置，利用高速旋转的第二铣刀将盲孔内的卷屑搅碎成粒度较小的碎屑。基于此，再利用位于盲孔上方且以第四转速转动的风扇，将碎屑从盲孔中吹出。之后，再控制以第五转速转动的第三铣刀对盲孔的孔底就行修复铣削。并再利用按照第六转速转动的精镗刀将盲孔的内径加工至满足加工精度的直径D3。

从以上应用过程可知，在盲孔的精加工全过程中，不仅无需停机，而且将尺寸较大的卷屑搅碎成尺寸较小的碎屑，进一步的利用风扇将碎屑从盲孔中吹出。因此，不仅可以确保盲孔的加工精度，而且还可以提高盲孔精加工的自动化程度以及加工效率等。

作为一种可能的实现方式，1000rpm≤S1≤2000rpm，2000rpm＜S3≤4000rpm。

作为一种可能的实现方式，10mm≤G≤30mm，2500rpm≤S4≤4000rpm。

作为一种可能的实现方式，0.05mm≤B1≤0.15mm，0.05mm≤B2≤0.15mm。

作为一种可能的实现方式，D＝Φ34.5mm，D1＝Φ34.8mm，D2＝Φ34.94mm，D3＝Φ35H7mm。

作为一种可能的实现方式，所述第一铣刀和第三铣刀可以共用，或，第一铣刀和第三铣刀共用。

作为一种可能的实现方式，所述风扇所具有的扇叶为柔性扇叶，所述柔性扇叶为多个，多个所述柔性扇叶间隔且均匀分布。

第二方面，本发明还提供一种数控机床，所述数控机床配置有第一铣刀、粗镗刀、第二铣刀、风扇、第三铣刀和精镗刀；所述数控机床在程序的控制下对盲孔执行粗铣、粗镗、铣碎所述盲孔内的卷屑、吹出所述盲孔内的碎屑、铣削所述盲孔孔底以及精镗工序；所述盲孔具有初始内径D、第一预设内径D1、第二预设内径D2、第三预设内径D3；所述盲孔还具有初始深度H和预设深度H1；

所述第一铣刀用于按照第一转速S1铣削所述盲孔，所述盲孔的内径由D增加至D1；

所述粗镗刀用于按照第二转速S2镗削所述盲孔，所述盲孔的内径由D1增加至D2；

所述第二铣刀按照第三转速S3在所述盲孔内旋转，此时，所述第二铣刀所具有的第一有效铣削段的外壁与所述盲孔的内壁之间具有间隙B1，将所述第一有效铣削段的长度定义为L1，H+0.1mm≤L1≤H+0.9mm，S3＞S1；基于此，所述第二铣刀将位于所述盲孔内的卷屑破碎成粒度较小的碎屑；

所述风扇按照第四转速S4转动，且控制所述风扇位于所述盲孔的上方，处于转动状态下的所述风扇所具有的扇叶表面与所述盲孔的孔口之间具有预设距离G；此时，所述风扇将所述碎屑从所述盲孔内吹出；

所述第三铣刀按照第五转速S5在所述盲孔内旋转，此时，所述第三铣刀所具有的第二有效铣削段的外壁与所述盲孔的内壁之间具有间隙B2，将所述第二铣削段的长度定义为L2，H＜L2≤(0.1～0.2mm)+H，基于此，所述盲孔的深度由H增加至H1；

所述精镗刀按照第六转速S6镗削所述盲孔，所述盲孔的内径由D2增加至D3。

本发明提供的数控机床的有益效果与本发明第一方面和/或第一方面任意一种实现方式提供的盲孔精加工方法的有益效果相同，在此不再赘述。

第三方面，本发明还提供一种终端设备，包括：处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行计算机程序或指令，以实现第一方面和/或第一方面任意一种实现方式提供的盲孔精加工加工方法。

第四方面，本发明还提供一种计算机存储介质，计算机存储介质中存储有指令，当所述指令被运行时，以实现第一方面和/或第一方面任意一种实现方式提供的盲孔精加工加工方法。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的盲孔精加工方法的流程图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

大壳体零件是某型号伺服机构复杂壳体类零件，该大壳体零件上装配各功能部件孔系较多，具有尺寸、形状位置精度高及表面粗糙度要求较高特点，同时孔深较深。

以油缸孔为例，其最深的油缸孔为107mm、尺寸精度为IT7级(Φ35H7+0.025 0)、孔系同轴度Φ0.02、与各基准面位置度要求Φ0.2，孔壁表面粗糙度为Ra0.4。由于上述油缸孔较深且是盲孔，在进行油缸孔铣削及镗削时，油缸孔里会残留大量卷屑而不容易排出，加工时会出现卷屑挤压、撞击甚至划伤油缸孔内壁的情况，从而影响油缸孔内壁的表面粗糙度的要求，尺寸及形状精度(圆柱度、圆度)也得不到保证。

现有技术提供一种以单机模式加工油缸孔的方法，包括铣削、粗镗削、设备暂停(程序段暂停指令)、人工清削、铣削、精镗削等工艺步骤。该精加工油缸孔的方法虽然能够满足油缸孔的精度要求，但却存在自动化程度低、加工效率低以及不利于批生产加工等缺点。

当批量生产及各研制型号任务量加大时，现有单机模式不再适应现有任务当量。基于此，本发明实施例提供一种盲孔精加工方法、数控机床、终端设备以及计算机存储介质。

第一方面，本发明实施例提供一种盲孔精加工方法，盲孔精加工方法依赖于数控机床完成。数控机床上配置有第一铣刀、粗镗刀、第二铣刀、风扇、第三铣刀和精镗刀。在对盲孔进行精加工之前，盲孔已经在精加工工序之前完成粗加工，即盲孔已经具有初始内径D。根据盲孔最终的装配尺寸、精度等的要求，并且进一步的根据上述工序，确定每一次铣削、镗削等去除的量等，确定盲孔经第一次铣削后所要求达到的第一预设内径D1，粗镗后所要求达到的第二预设内径D2，以及精镗后所要求达到的第三预设内径D3。除此，对于盲孔还应当具有初始深度H以及在盲孔达到第三预设内径D3时，其具有的预设深度H1。上述初始尺寸和预设尺寸均可以写入数控机床的控制程序内，通过控制各刀具的运行参数等达到预设尺寸。

为了更清楚的理解本发明实施例提供的盲孔精加工方法，下面将列举具体的实施例，应理解，以下列举不作为限定，仅作为解释。

本发明实施例提供的一种盲孔精加工方法可以包括以下步骤：

步骤10、控制第一铣刀按照第一转速S1铣削盲孔，铣削完成后，盲孔的内径由D增加至D1。其中，1000rpm≤S1≤2000rpm，例如，S1＝1000rpm、S1＝1500rpm或者S1＝2000rpm。铣削时间可以根据每一个铣削周期去除的余量有关，也就是说，每一个铣削周期去除的余量越多，则整体铣削的时间则越短，每一个铣削周期去除的余量越少，则整体铣削的时间则越长。在此，不做具体的限定。当盲孔的内径由D增加至D1时，第一铣刀从盲孔中退出，至此，以完成本步骤的铣削作业。作为一种示例，盲孔的初始内径D＝Φ34.5mm，当第一铣刀将盲孔的内径铣削至D1＝Φ34.8mm时，第一铣刀从盲孔中退出。

当D＝Φ34.5mm，且D1＝Φ34.8mm时，第一铣刀对盲孔的铣削量为0.3mm，也就是说，第一铣刀对盲孔的铣削量相对较大。此时，容易在盲孔内形成尺寸比较大卷屑。

而且，第一铣刀的铣削精度相对较小，经第一铣刀铣削后的盲孔还不能满足装配尺寸以及装配精度的要求。基于此，需要进行一次粗镗削。

步骤11、控制粗镗刀按照第二转速S2镗削盲孔，盲孔的内径由D1增加至D2。其中，1000rpm≤S2≤1500rpm，例如，S2＝1000rpm、S2＝1300rpm或S2＝1500rpm。镗削时间可以根据每一个镗削周期去除的余量有关，也就是说，每一个镗削周期去除的余量越多，则整体镗削的时间则越短，每一个镗削周期去除的余量越少，则整体镗削的时间则越长。在此，不做具体的限定。当盲孔的内径由D1增加至D2时，粗镗刀从盲孔中退出，至此，以完成本步骤的镗削作业。作为一种示例，盲孔的第一预设内径D1＝Φ34.8mm，当粗镗刀将盲孔的内径镗削至D2＝Φ34.94mm时，粗镗刀从盲孔中退出。

当D1＝Φ34.8mm，且D2＝Φ34.94mm时，第一铣刀对盲孔的铣削量为0.14mm，也就是说，粗镗刀对盲孔的镗削量相对较削，而粗镗刀的镗削精度相对于第一铣刀的铣削精度较高。经粗镗刀镗削之后的盲孔的具有由第一铣刀铣削下来的尺寸较大的卷屑，以及由粗镗刀镗削下来的尺寸相对较小的卷屑或者碎屑。

在后续对盲孔的加工精度以及加工余量越来越小的情况下，如果不及时清理盲孔内的卷屑或碎屑等，卷屑和碎屑在后续加工刀具的带动或挤压下，不仅会挤压盲孔的内壁，以破坏盲孔内壁的表面精度。而且，卷屑和碎屑在旋转的刀具的作用下，会与盲孔的内壁发生摩擦，此时，将会产生热量，并且在上述热量的作用下，会烧黑盲孔的内壁(内壁包括盲孔的侧壁以及底壁)，进一步破坏盲孔内壁的表面精度。

现有技术提供一种停机清理盲孔内卷屑和碎屑的方式，此种清理方式具有自动化程度低、辅助作业时间长以及盲孔精加工效率低的问题。基于此，本发明提供的盲孔精加工方法中，在数控机床中增加一把第二铣刀，第二铣刀在长度上可以略大于第一铣刀的长度。第二铣刀的直径可以略小于盲孔粗镗后所达到的第二预设内径D2。如此设置，当第二铣刀进入盲孔内后，第二铣刀的刀头可以深入至盲孔的底部，且此时，第二铣刀的装夹面可以位于盲孔的孔口之上。在实际作业中，由于第二铣刀的刀头可以深入至盲孔的底部，此时，增大第二铣刀在盲孔内的作业面的情况下，可以提高第二铣刀对盲孔内卷屑和碎屑的破坏能力。基于此，可以有效的降低卷屑不能够被全部破碎的风险，换言之，提高第二铣刀对盲孔内卷屑的破碎效果。

而且，第二铣刀的装夹面位于盲孔的孔口之上，在实际作用中，用于装夹第二铣刀的装夹工具与盲孔相对的一面不会与盲孔的孔口发生摩擦或干涉。此时，确保第二铣刀的正常作业的同时，还不会影响盲孔的孔口周边的精度。

再者，第二铣刀的直径略小于粗镗后盲孔所达到的第二预设内径D2，此时，第二铣刀的外壁与盲孔的内壁之间存在一定的间隙，第二铣刀在盲孔内旋转并破碎卷屑和碎屑时，第二铣刀不会碰触到盲孔的内壁，基于此，可以有效的确保盲孔内壁的加工精度。

步骤12、控制第二铣刀按照第三转速S3在盲孔内旋转，此时，第二铣刀所具有的第一有效铣削段的外壁与所述盲孔的内壁之间具有间隙B1，将所述第一有效铣削段的长度定义为L1，H+0.1mm≤L1≤H+0.9mm，S3＞S1。基于此，第二铣刀将位于所述盲孔内的卷屑破碎成粒度较小的碎屑。

作为一种示例，其中，2000rpm≤S3≤4000rpm，例如，S1＝2000rpm、S1＝3000rpm或者S1＝4000rpm。在第二铣刀所具有的第三转速S3大于第一铣刀所具有的第一转速S1的情况下，在利用第二铣刀破碎位于盲孔内的卷屑的过程中，可以加大第二铣刀施加在卷屑上的破碎力，以提高第二铣刀对卷屑的破坏效果。也就是说，在第二铣刀的破坏下，位于盲孔内的尺寸较大的卷屑可以变成尺寸较小的颗粒状碎屑。基于此，可以便于后续将碎屑从盲孔中吹出。

作为一种示例，0.05mm≤B1≤0.15mm，例如，B1＝0.05mm、B1＝0.10mm或B1＝0.15mm。间隙B1不宜过小且不宜过大。如果间隙B1过小，在实际应用中，一方面，存在第二铣刀碰触到盲孔内壁的风险，此时，对盲孔内壁的精度存在不利影响。另一方面，间隙B1过小时，被破碎后的碎屑所具有的容纳空间较小，也就是说，存在碎屑挤压第二铣刀外壁以及盲孔内部的风险，此时，对盲孔内壁的精度也存在不利影响。如果间隙B1过大，在实际应用中，存在第二铣刀碰触不到靠近盲孔内壁的卷屑的可能性，此时，存在第二铣刀对卷屑的破坏效果差的问题。也就是说，卷屑不能够完全被破碎成粒度较小的碎屑。而0.05mm≤B1≤0.15mm时，既可以降低第二铣刀对盲孔内壁精度的不利影响，又可以有效的确保第二铣刀对卷屑的破碎效果。

作为一种示例，H+0.1mm≤L1≤H+0.9mm，例如，当H＝107mm时，107.1mm≤L1≤107.9mm，具体的，L1＝107.1mm、L1＝107.5mm或L1＝107.9mm。此时，第二铣刀不仅可以确保对盲孔内卷屑的完全破碎，而且，还可以对盲孔的孔底做微铣削，以将盲孔的深度从负差铣削到正差，例如可以将盲孔从106.9mm铣削至107.1mm。也就是说，当盲孔的孔底在前述工序中存在如烧黑或被破坏的情况下，微铣削可以起到修复盲孔孔底的效果。

步骤13、控制风扇按照第四转速S4转动，且控制风扇位于盲孔的上方，处于转动状态下的风扇所具有的扇叶表面与盲孔的孔口之间具有预设距离G。此时，风扇将碎屑从盲孔内吹出。

下面将以一种具体的应用实施例阐述本步骤的作业过程。该实施例中，风扇具有与数控机床夹持部连接在一起的连接轴，该连接轴可以是刚性连接轴。风扇还具有柔性扇叶，柔性扇叶间隔且均匀分布在连接轴的悬臂端。风扇处于静止状态时，柔性扇叶自然垂落，风扇处于转动状态时，柔性扇叶在连接轴的周向呈水平状态。在实际应用中，风扇可以先置于数控机床所具有的刀盘上，当需要风扇时，则数控机床的主轴移动至刀盘附近，并从刀盘上将风扇取出后与数控机床的主轴连接在一起。风扇与主轴的连接可以采用现有任意一种夹持器实现。该夹持器为现有结构，在此不做详细阐述。

具有上述结构特点的风扇应用在该步骤中，可以是，在风扇没有到达盲孔的上方时，即风扇处于初始位置时，可以先启动风扇使其按照第四转速S4转动。然后控制处于转动状态的风扇移动到盲孔的正上方，且此时，处于转动状态的风扇所具有的柔性叶片的下表面与盲孔所具有的孔口之间具有垂直距离，而且，垂直距离为G。

具有上述结构特点的风扇应用在该步骤中，还可以是，风扇处于静止状态，控制处于静止状态的风扇移动到盲孔的正上方。此时，处于垂落状态的柔性叶片移动与盲孔所具有的孔口之间具有一定的距离，以避免柔性叶片与盲孔的孔口发生干涉。基于此，可以启动风扇按照第四转速S4转动，并且，进一步的控制风扇向靠近盲孔的方向移动，直至风扇所具有的柔性叶片的下表面与盲孔所具有的孔口之间具有垂直距离，而且，垂直距离为S。

当处于转动状态下的风扇所具有的柔性扇叶下表面与盲孔的孔口之间具有预设距离G时，风扇可以将处于盲孔内的碎屑从盲孔中吹出。具体的，风扇转动时，会产生具有一定速度的风力，风会吹入盲孔内，并且在盲孔内与盲孔的内壁发生碰撞而改变方向，被改变方向的风力施加在碎屑上时，会将碎屑从盲孔中吹出。

作为一种示例，2500rpm≤S4≤4000rpm，例如，S4＝2500rpm、S4＝3000rpm、S4＝3500rpm或S4＝4000rpm。10mm≤S≤30mm，例如，S＝10mm、S＝20mm或S＝30mm。风扇的转速以及处于转动状态的风扇所具有的扇叶下表面与盲孔空口之间的预设距离G影响碎屑的清理效果。具体的，当风扇的第四转速S4较小且预设距离G较大时，吹入盲孔内的风力存在不足的风险，也就是说，风力不足以将碎屑从盲孔中吹出。当风扇的第四转速S4较大且预设距离G较小时，吹入盲孔内的风力过大，此时，从盲孔中向孔口方向的反向力不足以抵抗风力的风险，也就是说，到达盲孔孔口的碎屑会二次掉入盲孔内。而当S4以及G在上述范围内取值时，具有较好的碎屑清理效果。

步骤14、控制第三铣刀按照第五转速S5在盲孔内旋转，此时，第三铣刀所具有的第二有效铣削段的外壁与盲孔的内壁之间具有间隙B2，将第二铣削段的长度定义为L2，H＜L2≤(0.1～0.2mm)+H，基于此，盲孔的深度由H增加至H1。

其中，2500rpm≤S5≤3000rpm，例如，S5＝2500rpm、S5＝2800rpm或S5＝3000rpm。0.05mm≤B1≤0.15mm，例如，B1＝0.05mm、B1＝0.10mm或B1＝0.15mm。

作为一种示例，当H＝107mm时，107mm≤L2≤(107.1mm～107.2mm)，具体的，L2＝107mm、L2＝107.1mm或L2＝107.2mm。

第三铣刀所具有的第二有效铣削段的外壁与盲孔的内壁之间具有间隙B2，可以有效的降低第三铣刀在铣削过程中对盲孔侧壁的影响。也就是说，第三铣刀不会铣削盲孔的侧壁。

第三铣刀所具有的第二铣削段的长度略大于盲孔的深度，可以利用第三铣刀铣削盲孔的孔底。应理解，在前述步骤中，孔底会存在被碎屑或加热温度等破坏的风险，如不修复将会影响盲孔的装配精度和装配稳定性。而利用第三铣刀对盲孔的孔底进行优化，可以改善盲孔孔底的精度，从而最终提高盲孔的装配精度和装配稳定性。

作为一种可能的实现方式，第一铣刀和第三铣刀可以共用，也可以分别独立设置第一铣刀和第三铣刀。应理解，在实际应用中，数控机床上具有多个刀位，第一铣刀和第三铣刀在实际应用中可以共用一个到位，或者，第一铣刀和第三铣刀为同一把铣刀，仅通过控制主轴的转速实现其在步骤S10和S14中的功能。当然，第一铣刀和第三铣刀也可以是相互独立的两把铣刀，此时，第一铣刀和第三铣刀可以分别对应设置一个刀位。

步骤15、控制精镗刀按照第六转速S6镗削盲孔，盲孔的内径由D2增加至D3。其中，1000rpm≤S6≤1500rpm，例如，S6＝1000rpm、S6＝1300rpm或S6＝1500rpm。D3＝Φ35H7mm。

至此，本发明实施例提供的盲孔精加工方法已经执行结束，并且，此时，盲孔的直径以及精度等均达到预设尺寸和预设精度。

从以上的实施方法可以看出，本发明实施例提供的盲孔精加工方法执行了第一次铣削、粗镗削、破碎盲孔内的卷屑、吹扫盲孔内的碎屑、第二次铣削以及精镗削。在盲孔的精加工全过程中，无需停机。因此，不仅可以确保盲孔的加工精度，而且还可以提高盲孔精加工的自动化程度以及加工效率等。

第二方面，本发明还提供一种数控机床，数控机床配置有第一铣刀、粗镗刀、第二铣刀、风扇、第三铣刀和精镗刀；数控机床在程序的控制下对盲孔执行粗铣、粗镗、铣碎盲孔内的卷屑、吹出盲孔内的碎屑、铣削盲孔孔底以及精镗工序。盲孔具有初始内径D、第一预设内径D1、第二预设内径D2、第三预设内径D3。盲孔还具有初始深度H和预设深度H1。

第一铣刀用于按照第一转速S1铣削盲孔，盲孔的内径由D增加至D1。

粗镗刀用于按照第二转速S2镗削盲孔，盲孔的内径由D1增加至D2。

第二铣刀按照第三转速S3在盲孔内旋转，此时，第二铣刀所具有的第一有效铣削段的外壁与盲孔的内壁之间具有间隙B1，将第一有效铣削段的长度定义为L1，H+0.1mm≤L1≤H+0.9mm，S3＞S1。基于此，第二铣刀将位于盲孔内的卷屑破碎成粒度较小的碎屑。

风扇按照第四转速S4转动，且控制风扇位于盲孔的上方，处于转动状态下的风扇所具有的扇叶表面与盲孔的孔口之间具有预设距离G。此时，风扇将碎屑从盲孔内吹出。

第三铣刀按照第五转速S5在盲孔内旋转，此时，第三铣刀所具有的第二有效铣削段的外壁与盲孔的内壁之间具有间隙B2，将第二铣削段的长度定义为L2，H＜L2≤(0.1～0.2mm)+H，基于此，盲孔的深度由H增加至H1。

精镗刀按照第六转速S6镗削盲孔，盲孔的内径由D2增加至D3。

本发明提供的数控机床的有益效果与本发明第一方面和/或第一方面任意一种实现方式提供的盲孔精加工加工方法的有益效果相同，在此不再赘述。

第三方面，本发明还提供一种终端设备，包括：处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行计算机程序或指令，以实现第一方面和/或第一方面任意一种实现方式提供的盲孔精加工加工方法。

本发明提供的终端设备的有益效果与本发明第一方面和/或第一方面任意一种实现方式提供的盲孔精加工加工方法的有益效果相同，在此不再赘述。

第四方面，本发明还提供一种计算机存储介质，计算机存储介质中存储有指令，当指令被运行时，以实现第一方面和/或第一方面任意一种实现方式提供的盲孔精加工加工方法。

本发明提供的计算机存储介质的有益效果与本发明第一方面和/或第一方面任意一种实现方式提供的盲孔精加工加工方法的有益效果相同，在此不再赘述。

尽管在此结合各实施例对本发明进行了描述，然而，在实施所要求保护的本发明过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的若干项功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。

尽管结合具体特征及其实施例对本发明进行了描述，显而易见的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本发明的示例性说明，且视为已覆盖本发明范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种盲孔精加工方法，其特征在于，所述盲孔精加工方法应用于数控机床，所述数控机床上配置有第一铣刀、粗镗刀、第二铣刀、风扇、第三铣刀和精镗刀；所述盲孔具有初始内径D、第一预设内径D1、第二预设内径D2、第三预设内径D3；所述盲孔还具有初始深度H和预设深度H1；所述盲孔精加工方法包括以下步骤：

控制所述第一铣刀按照第一转速S1铣削所述盲孔，所述盲孔的内径由D增加至D1；

控制所述粗镗刀按照第二转速S2镗削所述盲孔，所述盲孔的内径由D1增加至D2；

控制第二铣刀按照第三转速S3在所述盲孔内旋转，此时，所述第二铣刀所具有的第一有效铣削段的外壁与所述盲孔的内壁之间具有间隙B1，将所述第一有效铣削段的长度定义为L1，H+0.1mm≤L1≤H+0.9mm，S3＞S1；基于此，所述第二铣刀将位于所述盲孔内的卷屑破碎成粒度较小的碎屑；

控制风扇按照第四转速S4转动，且控制所述风扇位于所述盲孔的上方，处于转动状态下的所述风扇所具有的扇叶表面与所述盲孔的孔口之间具有预设距离G；此时，所述风扇将所述碎屑从所述盲孔内吹出；

控制所述第三铣刀按照第五转速S5在所述盲孔内旋转，此时，所述第三铣刀所具有的第二有效铣削段的外壁与所述盲孔的内壁之间具有间隙B2，将所述第二铣削段的长度定义为L2，H＜L2≤(0.1～0.2mm)+H，基于此，所述盲孔的深度由H增加至H1；

控制所述精镗刀按照第六转速S6镗削所述盲孔，所述盲孔的内径由D2增加至D3。

2.根据权利要求1所述的盲孔精加工方法，其特征在于，1000rpm≤S1≤2000rpm，2000rpm＜S3≤4000rpm。

3.根据权利要求1所述的盲孔精加工方法，其特征在于，10mm≤G≤30mm，2500rpm≤S4≤4000rpm。

4.根据权利要求1所述的盲孔精加工方法，其特征在于，0.05mm≤B1≤0.15mm，0.05mm≤B2≤0.15mm。

5.根据权利要求1所述的盲孔精加工方法，其特征在于，D＝Φ34.5mm，D1＝Φ34.8mm，D2＝Φ34.94mm，D3＝Φ35H7mm。

6.根据权利要求1所述的盲孔精加工方法，其特征在于，所述第一铣刀和第三铣刀可以共用，或，所述第一铣刀和第三铣刀相互独立。

7.根据权利要求1所述的盲孔精加工方法，其特征在于，所述风扇所具有的扇叶为柔性扇叶，所述柔性扇叶为多个，多个所述柔性扇叶间隔且均匀分布。

8.一种数控机床，其特征在于，所述数控机床配置有第一铣刀、粗镗刀、第二铣刀、风扇、第三铣刀和精镗刀；所述数控机床在程序的控制下对盲孔执行粗铣、粗镗、铣碎所述盲孔内的卷屑、吹出所述盲孔内的碎屑、铣削所述盲孔孔底以及精镗工序；所述盲孔具有初始内径D、第一预设内径D1、第二预设内径D2、第三预设内径D3；所述盲孔还具有初始深度H和预设深度H1；

所述第一铣刀用于按照第一转速S1铣削所述盲孔，所述盲孔的内径由D增加至D1；

所述粗镗刀用于按照第二转速S2镗削所述盲孔，所述盲孔的内径由D1增加至D2；

所述第二铣刀按照第三转速S3在所述盲孔内旋转，此时，所述第二铣刀所具有的第一有效铣削段的外壁与所述盲孔的内壁之间具有间隙B1，将所述第一有效铣削段的长度定义为L1，H+0.1mm≤L1≤H+0.9mm，S3＞S1；基于此，所述第二铣刀将位于所述盲孔内的卷屑破碎成粒度较小的碎屑；

所述风扇按照第四转速S4转动，且控制所述风扇位于所述盲孔的上方，处于转动状态下的所述风扇所具有的扇叶表面与所述盲孔的孔口之间具有预设距离G；此时，所述风扇将所述碎屑从所述盲孔内吹出；

所述第三铣刀按照第五转速S5在所述盲孔内旋转，此时，所述第三铣刀所具有的第二有效铣削段的外壁与所述盲孔的内壁之间具有间隙B2，将所述第二铣削段的长度定义为L2，H＜L2≤(0.1～0.2mm)+H，基于此，所述盲孔的深度由H增加至H1；

所述精镗刀按照第六转速S6镗削所述盲孔，所述盲孔的内径由D2增加至D3。

9.一种终端设备，其特征在于，包括：处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行计算机程序或指令，以实现权利要求1-7任一项所述盲孔精加工方法。

10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质中存储有指令，当所述指令被运行时，实现权利要求1-7任一项所述的盲孔精加工方法。

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