CN114688830A - 干燥设备、控制方法、控制装置和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种干燥设备，包括壳体、气流产生元件、辐射源和测温组件。所述壳体内设有风道；所述气流产生元件设置在所述壳体内，并用于产生气流；所述辐射源设置于所述壳体并用于产生辐射，且将辐射导向外部；所述测温组件包括测温件，所述测温件设置于所述壳体且邻近所述辐射源，所述测温件用于获取温度信息。本申请实施方式的干燥设备，通过设置在壳体且邻近辐射源的测温件，能够准确地获取到辐射源附近的壳体的温度信息，有利于根据温度信息实现提示和调整，可以提高安全性，提升用户的使用体验。

Description

干燥设备、控制方法、控制装置和存储介质

技术领域

本申请涉及电器技术领域，更具体而言，涉及一种干燥设备、干燥设备的控制方法、干燥设备的控制装置和非易失性计算机可读存储介质。

背景技术

干燥设备通常从风道吹出气流，例如吹风机或者干衣机中，通过加热部件(例如电阻丝)加热气流，将高温气流吹向待干燥的物体，能够带走待干燥物体上的水滴并加速待干燥物体上的水份的蒸发，从而实现待干燥的物体的干燥。

相关技术中，一般对干燥设备吹出的气流的温度进行检测和控制，避免气流因温度过高而烫伤使用者，以及避免气流因温度过低而令使用者体感过冷，以提升用户的使用体验。

但是，在干燥设备的使用过程中，干燥设备中能够被使用者直接接触的部分的温度对于安全性和使用体验也至关重要，尤其在某些工况下，容易出现气流温度不高而干燥设备中邻近热源(如电阻丝)的部分壳体温度较高的现象，存在安全隐患，且容易被使用者直接接触感知到，使用体验不佳。

发明内容

本申请实施方式提供一种干燥设备、干燥设备的控制方法、干燥设备的控制装置和非易失性计算机可读存储介质。

本申请实施方式的干燥设备包括壳体、气流产生元件、辐射源和测温组件。所述壳体内设有风道；所述气流产生元件设置在所述壳体内，并用于产生气流；所述辐射源设置于所述壳体并用于产生辐射，且将辐射导向外部；所述测温组件包括测温件，所述测温件设置于所述壳体且邻近所述辐射源，所述测温件用于获取温度信息。

根据本申请实施方式的干燥设备，通过将测温件设置于壳体，且将测温件邻近辐射源，可以利用测温件获取壳体的温度信息，利于从使用者的感知角度根据该温度信息调整干燥设备的工作参数以及进行提示，从而利于防止壳体的温度过高，可以提高安全性，提升使用体验。

在某些实施方式中，所述壳体上设有容置槽，至少部分所述测温件位于所述容置槽内。

在某些实施方式中，所述壳体连接支承件，所述支承件与所述壳体之间限定出所述容置槽。

在某些实施方式中，所述测温组件还包括测温电路板，至少部分所述测温电路板位于所述容置槽内，所述测温件安装于所述测温电路板上且与所述测温电路板电连接，所述测温电路板与所述干燥设备的主控电路电连接。

在某些实施方式中，所述测温电路板包括伸入部和连接部，所述伸入部位于所述容置槽内，所述测温件安装于所述伸入部，所述连接部位于所述容置槽之外且连接所述伸入部和所述主控电路。

在某些实施方式中，所述容置槽具有开口，所述伸入部可拆卸地从所述开口伸入所述容置槽内。

在某些实施方式中，在远离所述开口的方向上，所述容置槽减小。

在某些实施方式中，所述容置槽位于所述壳体内的轴向前部，所述开口包括连通的第一开口和第二开口，其中，第一开口在轴向上位于所述容置槽的后端，第二开口在周向上位于所述容置槽的一侧。

在某些实施方式中，所述测温件安装于所述伸入部的朝向所述壳体的一侧。

在某些实施方式中，所述容置槽位于所述壳体的内壁面，且所述容置槽邻近所述辐射源。

在某些实施方式中，所述测温件包括温度传感器和热敏电阻中的至少一种。

在某些实施方式中，所述测温件位于所述风道之外。

在某些实施方式中，所述辐射源的辐射发射功率根据所述温度信息可调整。

本申请实施方式的干燥设备的控制方法，应用于上述实施方式的干燥设备，所述控制方法包括以下步骤：获取干燥设备的温度信息；在所述温度信息满足第一预设条件的情况下，调整辐射源的辐射发射功率。

根据本申请实施方式的干燥设备的控制方法，通过获取干燥设备的温度信息，在该温度信息满足第一预设条件的情况下，调整辐射源的发射功率，可以从使用者的感知角度根据温度调整辐射源的辐射发射功率，能够防止壳体的温度过高，可以提高安全性，提升使用体验。

在某些实施方式中，所述在所述温度信息满足第一预设条件的情况下，调整所述辐射源的辐射发射功率，包括：根据所述干燥设备的温度信息，获取第一检测温度；在所述第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，降低所述辐射源的辐射发射功率。

在某些实施方式中，所述在所述第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，降低所述辐射源的辐射发射功率，具体包括：在所述第一检测温度大于或等于所述第一预设温度的情况下，按第一比例降低所述辐射源的辐射发射功率。

在某些实施方式中，所述控制方法还包括：在按所述第一比例降低所述辐射源的辐射发射功率并运行第一预设时长后，根据所述温度信息获取第二检测温度；在所述第二检测温度大于或等于第二预设温度的情况下，按第二比例降低所述辐射源的辐射发射功率，其中，所述第二预设温度大于或等于所述第一预设温度，所述第一比例大于所述第二比例。

在某些实施方式中，所述第二比例根据所述第二检测温度与所述第二预设温度之差确定，所述第二检测温度与所述第二预设温度之差越大，所述第二比例越小。

在某些实施方式中，所述在所述干燥设备的所述温度信息满足第一预设条件的情况下，调整所述辐射源的辐射发射功率，包括：根据所述温度信息获取第一检测温度；在所述第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，控制所述辐射源按照第一辐射发射功率和第二辐射发射功率交替产生辐射，其中，所述第一辐射发射功率小于或等于当前辐射发射功率，所述第二辐射发射功率小于所述第一辐射功率。

在某些实施方式中，所述在所述第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，控制所述辐射源按照第一辐射发射功率和第二辐射发射功率交替产生辐射，具体包括：在所述第一检测温度达到所述第一预设温度的情况下，控制所述辐射源按照第一辐射发射功率运行第一预设时长；控制所述辐射源按照第二辐射发射功率运行第二预设时长，其中，所述第二预设时长和所述第一预设时长根据所述第一预设温度确定；循环上述过程。

在某些实施方式中，所述第二辐射发射功率通过所述第一辐射发射功率按预设比例降低得到。

在某些实施方式中，所述控制方法还包括：在控制所述辐射源按照所述第一辐射发射功率和所述第二辐射发射功率交替产生辐射预设第三预设时长后，根据所述干燥设备的温度信息获取第三检测温度；在所述第三检测温度大于或等于第三预设温度的情况下，执行以下步骤中的至少一个：减小所述预设比例；缩短所述第一预设时长；及延长所述第二预设时长。

在某些实施方式中，所述控制方法还包括：在调整所述辐射源的辐射发射功率并运行第四预设时长后，根据所述干噪设备的温度信息获取第四检测温度；在所述第四检测温度大于或等于第四预设温度的情况下，关闭所述辐射源，其中，所述第四预设温度大于或等于所述第一预设温度。

本申请实施方式的干燥设备的控制装置，用于执行上述实施方式的控制方法，所述控制装置包括第一获取模块和第一调整模块，所述第一获取模块用于获取干燥设备的温度信息；所述第一调整模块用于在所述干燥设备的所述温度信息满足第一预设条件的情况下，调整辐射源的辐射发射功率。

根据本申请实施方式的干燥设备的控制装置，通过第一获取模块获取干燥设备的温度信息，在该温度信息满足第一预设条件的情况下，通过第一调整模块调整辐射源的发射功率，可以从使用者的感知角度根据温度调整辐射源的辐射发射功率，能够防止壳体的温度过高，可以提高安全性，提升使用体验。

在某些实施方式中，所述第一调整模块用于根据所述干燥设备的温度信息，获取第一检测温度；在所述第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，降低所述辐射源的辐射发射功率。

在某些实施方式中，所述第一调整模块具体用于在所述第一检测温度大于或等于所述第一预设温度的情况下，按第一比例降低所述辐射源的辐射发射功率。

在某些实施方式中，所述控制装置还包括第二获取模块和第二调整模块。所述第二获取模块用于在按所述第一比例降低所述辐射源的辐射发射功率并运行第一预设时长后，根据所述温度信息获取第二检测温度；所述第二调整模块用于在所述第二检测温度大于或等于第二预设温度的情况下，按第二比例降低所述辐射源的辐射发射功率，其中，所述第二预设温度大于或等于所述第一预设温度，所述第一比例大于所述第二比例。

在某些实施方式中，所述第二比例根据所述第二检测温度与所述第二预设温度之差确定，所述第二检测温度与所述第二预设温度之差越大，所述第二比例越小。

在某些实施方式中，所述第一调整模块具体还用于根据所述温度信息获取第一检测温度；在所述第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，控制所述辐射源按照第一辐射发射功率和第二辐射发射功率交替产生辐射，其中，所述第一辐射发射功率小于或等于当前辐射发射功率，所述第二辐射发射功率小于所述第一辐射功率。

在某些实施方式中，所述第一调整模块具体还用于在所述第一检测温度达到所述第一预设温度的情况下，控制所述辐射源按照第一辐射发射功率运行第一预设时长；控制所述辐射源按照第二辐射发射功率运行第二预设时长，其中，所述第二预设时长和所述第一预设时长根据所述第一预设温度确定；循环上述过程。

在某些实施方式中，所述第二辐射发射功率通过所述第一辐射发射功率按预设比例降低得到。

在某些实施方式中，所述控制装置还包括第三获取模块和第三调整模块。所述第三获取模块用于在控制所述辐射源按照所述第一辐射发射功率和所述第二辐射发射功率交替产生辐射预设第三预设时长后，根据所述干燥设备的温度信息获取第三检测温度；所述第三调整模块用于在所述第三检测温度大于或等于第三预设温度的情况下，执行以下步骤中的至少一个：减小所述预设比例；缩短所述第一预设时长；及延长所述第二预设时长。

在某些实施方式中，所述第四获取模块还用于在调整所述辐射源的辐射发射功率并运行第四预设时长后，根据所述干噪设备的温度信息获取第四检测温度；所述第四调整模块还用于在所述第四检测温度大于或等于第四预设温度的情况下，关闭所述辐射源，其中，所述第四预设温度大于或等于第一预设温度。

本申请实施方式的干燥设备，包括处理器，存储器以及存在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现根据本申请上述实施方式所述的控制方法的步骤。

本申请实施方式的非易失性计算机可读存储介质包含计算机程序，当计算机程序被一个或多个处理器执行时，使得处理器执行上述实施方式的干燥设备的控制方法。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的干燥设备的示意图；

图2是本申请某些实施方式的干燥设备的部分结构示意图；

图3是本申请某些实施方式的干燥设备的控制方法的流程示意图；

图4是本申请某些实施方式的干燥装置的模块示意图；

图5至图9是本申请某些实施方式的干燥设备的控制方法的流程示意图；

图10是本申请某些实施方式的非易失性计算机可读存储介质和处理器的连接状态示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。

请参阅图1和图2，本申请实施方式的干燥设备100包括壳体10、气流产生元件20、辐射源30和测温组件40。壳体10内设有风道11；气流产生元件20设置在壳体10内，并用于产生气流；辐射源30设置于壳体10并用于产生辐射，且将辐射导向外部；测温组件40包括测温件41，测温件41设置于壳体10且邻近辐射源30，测温件41用于获取温度信息。

本申请实施方式的干噪设备100通过设置在壳体10且邻近辐射源30的测温件41，测温件41能够准确地获取到辐射源30附近的壳体10的温度信息，可以理解，测温件1获取的温度信息为与温度相关的信息，例如，某一时刻的温度值、某一时段内的平均温度值、单位时间的温度变化值、温度变化率等，这对于本领域的技术人员是可以理解的，在此不再赘述。由此，有利于根据温度信息实现辐射源30的辐射控制或者根据温度信息进行过热提示，从而防止壳体10温度过高烫伤使用者，且相较于其他位置的壳体10，辐射源30附近的壳体10的温度一般较高，在保证辐射源30附近的壳体10不会烫伤目标对象的情况下，干噪设备100的整个壳体10就基本不会烫伤使用者。

干燥设备100具体可以为吹风机、干手机、干衣机、取暖器等设备，在此不一一列举。干燥设备100可以用于朝需干燥的物体辐射热量，进而可以蒸发或者带走需干燥的物体上的水等液体，使得需干燥的物体变得较干燥。例如，干燥设备100可以用于烘干或吹干头发、手、身体、衣服等物体。本申请实施例中以干燥设备100为吹风机为例进行示例性说明，可以理解，干燥设备100并不限于吹风机，可以是干衣机、干手机等其他干燥设备。

请再次参阅图1和图2，干噪设备100包括壳体10、气流产生元件20、辐射源30和测温组件40。

壳体10可以为干噪设备100的功能器件(例如，辐射源30、电路板、散热装置、电机等)提供容置空间及保护，使得功能器件不易受到损坏。具体地，壳体10可形成有收容腔12，辐射源30等功能器件可安装于收容腔12内。壳体10可以是由塑料、金属等材料制成，在此不一一列举。壳体10可以形成风道11，气流可在风道11内流动。

壳体10可包括第一壳13和第二壳14，第一壳13可与第二壳14连接。第一壳13可以用于供用户手持，以便于用户手持干噪设备100。第二壳14可以用于出风及还可以用于容纳较多的功能器件。

在一个例子中，第一壳13和第二壳14为分体结构，第一壳13可第二壳14可通过卡接、螺钉等方式可拆卸地连接，第一壳13与第二壳14也可通过焊接、胶接等方式不可拆卸地连接。在另一个例子中，第一壳13和第二壳14可为一体结构，第一壳13和第二壳14可通过注塑、铸造等方式一体成型。

第二壳14可包括相背的第一端141和第二端142。空气从第一端141的进风孔进入第二壳14内，并且沿着第二壳14流动直至从第二端142的出风口流出，该过程即空气沿着风道11穿过第二壳14的过程。

气流产生元件20设置在壳体10内，并用于产生气流。具体地，气流产生元件20可设置在第二壳14内，气流产生元件20产生的气流从第一端141的进风孔进入第二壳14内，并且沿着风道11流动直至从第二端142的出风口流出，气流从出风口吹向头发等物体，进而可蒸发待干燥物体上的液体，实现待干燥物体的干燥。

辐射源30设置在壳体10，并用于产生辐射，且将辐射导向外部。辐射源30产生的辐射作用于气流产生元件20产生的气流，以使得气流被加热，被加热的气流吹向待干燥物体，从而实现干燥。辐射源30产生的辐射还可直接作用于目标对象，例如辐射源产生红外辐射，红外辐射照射至待干燥物体，使得待干燥物体上的液体可以更快地被蒸发。或者，辐射源30的大部分热量通过热辐射的方式直接传递至目标对象，自身工作时发热的少部分热量由气流带走，从而起到对辐射源30散热和提高出风温度的效果。

具体地，辐射源30可安装于第二壳14内并靠近第二壳14的第二端142的出风口，可以在较短时间内完成对待干燥物体的干燥。即，辐射源30与目标干燥对象较近，辐射源30产生的热量可较多地辐射至目标对象，使得目标对象可以更快地实现干燥。

在其他实施方式中，辐射源30可安装于第二壳14内并靠近第二壳14的第一端141的入风口，使得辐射源30产生的热量可较多地辐射风道11内的气流，从而使得辐射源30产生的热量大部分都被气流带出第二壳14，在较短时间内完成对目标对象的干燥，且提高辐射源30散热效果和出风温度。

测温组件40包括测温件41，测温件41设置于壳体10且邻近辐射源30。测温件41用于获取温度信息。测温件41包括温度传感器和热敏电阻中的至少一种。测温件41设置在壳体10且邻近辐射源30指的是测温件41位于辐射源30的温度影响范围中，例如温度较高的局部壳体10区域，从而使得测温件41检测的壳体10区域的温度相较于其他未邻近辐射源30的壳体10区域的温度较高，在保证辐射源30附近的壳体10不会烫伤使用者的情况下，干噪设备100的整个壳体10就基本不会烫伤使用者。由此，可以准确、及时地获取使用者能够感知的温度，利于从使用者的感知角度及时调整干燥设备100的工作参数(例如辐射源30的辐射发射功率、持续辐射时长等)，进而利于防止壳体10的温度过高，可以提高安全性，有效提升使用体验。

在某些实施方式中，壳体10开设有容置槽15，测温件41至少部分设置在容置槽15内。

具体地，壳体10的第一壳13开设有容置槽15，或者，壳体10的第二壳14开设有容置槽15。容置槽15可邻近辐射源30设置。

在一个例子中，容置槽15可从壳体10凸出，壳体10可包括相背的内壁面16和外壁面17，壳体10可从壳体10的内壁面16向内凸出或者从壳体10的外壁面17向外凸出。可选地，干燥设备还包括支承件18，支承件18设置在壳体10的表面，壳体10与支承件18连接且二者之间限定出容置槽15，如壳体10的表面与支承件18围成容置槽15。

在另一个例子中，容置槽15可由壳体10自身开设，壳体10的表面可向远离该表面的方向凹陷，以形成容置槽15。如壳体10的内壁面16向远离内壁面16的方向凹陷(即，壳体10的内壁面16向靠近外壁面17的方向凹陷)；或者，壳体10的外壁面17向远离外壁面17的方向凹陷(即，壳体10的外壁面17向靠近内壁面16的方向凹陷)。如此，可无需设置支承件18，且在测温件41设置在容置槽15后，测温件41更为贴近壳体10的外壁面17，从而使得测温件41采集的温度信息更为接近壳体10的外壁面17的温度，从而提升了温度信息的采集准确性。

在某些实施方式中，测温组件40还包括测温电路板42，至少部分测温电路板42可位于容置槽15内，测温件41安装在测温电路板42且与测温电路板42电连接。测温电路板42与干燥设备100的主控电路电连接。

如此，测温件41采集的温度信息可被测温电路板42快速传输，并进一步将检测温度发送给主控电路，主控电路可根据检测温度来控制辐射源30，从而降低辐射源30辐射的能量，防止壳体10温度过高。

在某些实施方式中，测温电路板42包括伸入部421和连接部422，伸入部421位于容置槽15内，测温件41安装在伸入部421，连接部422位于容置槽15之外且连接伸入部421和主控电路(图未示)。

如此，测温件41设置在伸入部421并位于容置槽15，使得测温件41更为靠近壳体10以准确采集壳体10的温度信息的同时，测温件41采集的温度信息能够通过测温电路板42来处理温度信息并通过连接部422传输温度信息到主控电路。且连接部422位于容置槽15外，从而避免容置槽15内的温度过高影响连接部422的性能。

在某些实施方式中，测温件41安装于伸入部421的朝向壳体10的一侧。

具体地，伸入部421设置在容置槽15的情况下，伸入部421和壳体10的表面(如壳体10的内壁面16或外壁面17)围成安装空间，测温件41设置在伸入部421的朝向壳体10的一侧，并位于安装空间内。

如此，测温件41更靠近壳体10，且测温件41被测温电路板42和壳体10提供保护，并且可以使测温件41获取的温度信息更趋近与使用者能够直接感知的温度信息，获取温度信息更灵敏、准确。

在某些实施方式中，容置槽15还可开设开口151，伸入部421可拆卸地从开口151伸入容置槽15内。

如此，通过在容置槽15开设开口151，使得伸入部421能够通过伸入容置槽15，来实现测温电路板42可拆卸地安装在容置槽15。

在某些实施方式中，在远离开口151的方向上，容置槽15减小。

具体地，在远离开口151的方向上，容置槽15逐渐减小，容置槽15逐渐减小可以是容置槽15被垂直开口151方向的平面截得的横截面的面积逐渐减小，或者，容置槽15逐渐减小可以是容置槽15的体积逐渐减小。其中，远离开口151的方向可以是壳体10的轴向方向。

如此，伸入部421伸入容置槽15后，能够紧紧的在容置槽15内卡紧，从而实现测温电路板42可拆卸且牢固地安装在容置槽15。

在某些实施方式中，容置槽15位于壳体10内的轴向S前部，开口151包括连通的第一开口1511和第二开口1512，其中，第一开口1511在轴向S上位于容置槽15的后端，第二开口1512在周向上位于容置槽15的一侧。

具体地，壳体10的轴向S可为风道11的延伸方向(如第一端141向第二端142的方向)，或者壳体10的轴向S为辐射源30的辐射方向。壳体10的周向即为垂直轴向S的方向。

容置槽15位于壳体10内的轴向S前部(如是第二壳14中，靠近第二端142的内壁面16的部分；或者第二壳14中，除第一端141之外内壁面16的部分)，辐射源30设置在第二壳14且相较于容置槽15更为靠近第二端142，在测温组件40发生损坏时，可无需拆卸易受到拆卸影响的辐射源30，而是从第一端141进行拆卸，从而方便对测温组件40进行维修。

开口151包括连通的第一开口1511和第二开口1512，第一开口1511在轴向S上位于容置槽15的后端，第二开口1512在周向上位于容置槽15的一侧。如此，通过第一开口1511和第二开口1512，可以避免伸入部421与其他结构发生干涉，使得伸入部421能够更为方便地伸入容置槽15实现安装。

在某些实施方式中，测温件41位于风道11之外。

可以理解，测温件41设置在风道11内的情况下，气流对测温件41的获取结果存在一定影响，即测温件41获取的温度信息包含气流对测温件41的影响结果，当测温件41设于风道11内且直接与气流热交换时，测温件41获取的温度信息即为气流的温度信息。举例而言，若气流为温度较高(例如被加热))的气流，则设置在风道11内的测温件41获取的温度信息中，温度相较于使用者感知的温度会较高；若气流为温度较低(例如未被加热)的气流，气流的温度较低，叠加气流的流动形成的降温散热作用，则设置在风道11内的测温件41获取的温度信息中，温度相较于使用者感知的温度会较低。

需要强调的是，本申请中测温件41设置于风道11之外，可以有效避免风道内的气流对测温件41获取的温度信息的直接影响，使得测温件41获取的温度更接近使用者感知的温度，从而测温件41可以及时、灵敏地获取使用者能够感知的温度信息，利于从使用者的感知角度防止壳体10的温度过高，可以提高安全性，有效提升使用体验。

如此，测温件41安装在风道11之外的情况下，气流产生元件20产生的气流不会带走测温件41检测的壳体10部分的热量，从而保证测温件41能够准确地采集壳体10的温度信息。

在某些实施方式中，辐射源30的辐射发射功率根据温度信息可调整。

具体地，在获取到辐射源30附近的温度信息后，若温度不符合需求，如过高或过低，则可调整辐射源30的辐射发射功率以使得辐射源30附近的温度符合需求。

请参阅图1、图3和图4，本申请实施方式提供一种干噪设备100的控制方法，应用于上述任一实施方式的干噪设备100，该干噪设备100的控制方法包括步骤：

011：获取干燥设备100的温度信息；

012：在温度信息满足第一预设条件的情况下，调整辐射源30的辐射发射功率。

本申请实施方式还提供一种干噪设备100的控制装置200，控制装置200包括第一获取模块201和第一调整模块202。第一获取模块201和第一调整模块202分别用于执行步骤011和步骤012。

本申请实施方式还提供一种干噪设备100，干噪设备100包括处理器50、存储器60以及存在存储器60上并可在处理器50上运行的程序或指令。程序或指令被处理器50执行时，可实现步骤011和步骤012。

具体地，处理器50可获取干噪设备100的温度信息(如测温件41采集的壳体10的温度信息)；在温度信息满足第一预设条件的情况下，调整辐射源30的辐射发射功率。

例如，在根据温度信息确定检测温度后，可判断检测温度是否大于预设温度阈值，温度信息满足第一预设条件的情况可以是检测温度大于预设温度阈值的情况，可以理解，预设温度阈值可以是为经验值，如为壳体10不会烫手时的温度，检测温度越高，越容易烫伤目标对象，此时处理器50可调整辐射源30的辐射发射功率，如降低辐射源30的辐射发射功率，从而降低检测温度，防止靠近辐射源30的壳体10的温度过高烫伤目标对象。

或者，随着干噪设备100的老化，辐射源30损坏等情况，会使得辐射源30的辐射效率降低，如以样的辐射功率运行辐射源30，老化或损坏后的辐射源30的辐射能量变得更低。因此，在获取到干噪设备100的温度信息后，可判断检测温度是否大于预设温度阈值，温度信息满足第一预设条件的情况可以是检测温度大于预设温度阈值的情况，可以理解，预设温度阈值可以与当前的辐射发射功率对应，在干噪设备100出厂时，每个辐射发射功率均对应一个预设温度阈值，在检测温度小于预设温度阈值的情况下，说明干噪设备100出现老化或损坏，导致发热效率降低，此时处理器50则可调整辐射源30的辐射发射功率，如提高辐射源30的辐射发射功率，从而使得目标对象在选择不同的辐射发射功率进行干噪时，干噪性能始终能够保持与出厂时一致。

本申请实施方式的干噪设备100的控制方法、干噪设备100的控制装置和干噪设备100，通过获取干噪设备100的温度信息，来适应性的调整辐射源30的辐射发射功率，不仅能够保证壳体10不烫伤目标对象，而且能够降低干噪设备100老化或损坏对干噪效果的影响。

请参阅图1、图4和图5，在某些实施方式中，步骤012包括：

0121：根据干燥设备100的温度信息，获取第一检测温度；

0122：在第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，降低辐射源30的辐射发射功率。

在某些实施方式中，第一调整模块202具体还用于执行步骤0121和步骤0122。

在某些实施方式中，程序或指令被处理器50执行时，可实现步骤0121和步骤0122。

具体地，在进行辐射源30的辐射发射功率控制时，处理器50可根据干噪设备100的温度信息，来获取第一检测温度，然后在第一检测温度大于第一预设温度的情况下，降低辐射源30的辐射发射功率，从而降低第一检测温度，防止靠近辐射源30的壳体10的温度过高烫伤目标对象。其中，第一预设温度可以为经验值，即壳体10会烫伤目标对象的温度，如70度、80度等。

为了防止壳体10的温度过高，处理器50可按照第一比例来降低辐射发射功率。如将辐射发射功率降低到第一比例；或者，将辐射发射功率降低第一比例，第一比例可以是0.1、0.2、0.3、0.5、0.6、0.8、0.9等。以第一比例为0.6为例进行说明，将辐射发射功率降低到第一比例则表示降低后的辐射发射功率和降低前的辐射发射功率的比例为1:0.6，将辐射发射功率降低第一比例则表示降低后的辐射发射功率和降低前的辐射发射功率的比例为1:0.4。

请参阅图1、图4和图6，在某些实施方式中，控制方法还包括：

013：在按第一比例降低辐射源30的辐射发射功率并运行第一预设时长后，根据温度信息获取第二检测温度；

014：在第二检测温度大于或等于第二预设温度的情况下，按第二比例降低辐射源30的辐射发射功率，其中，第二预设温度大于或等于第一预设温度，第一比例大于第二比例。

在某些实施方式中，控制装置200还包括第二获取模块203和第二调整模块204。第二获取模块203和第二调整模块204分别用于执行步骤013和步骤014。

在某些实施方式中，程序或指令被处理器50执行时，可实现步骤013和步骤014。

具体地，在处理器50按照第一比例降低辐射发射功率后，可能壳体10的温度并未降低，甚至还可能升高。因此，为了保证温度控制的有效性，在处理器50按照第一比例降低辐射发射功率，并运行第一预设时长(如20秒、30秒、1分钟等)后，则根据温度信息再次计算得到第二检测温度，在第二检测温度大于或等于第二预设温度的情况下，即表示按第一比例降低辐射发射功率后，壳体10的温度未下降甚至上升了，以按第一比例降低辐射发射功率为将辐射发射功率降低到第一比例为例进行说明，此时处理器50即可按照小于第一比例的第二比例再次降低辐射发射功率，如第一比例为0.6，则第二比例可以为小于0.6的数值。如此，能够更大程度的降低辐射发射功率，防止壳体10的温度过高。

其中，第二比例可根据第二检测温度和第二预设温度的差值确定，如第二检测温度和第二预设温度的差值越大，则表示按照第一比例降低辐射发射功率后，壳体10的温度上升程度越大，因此，此时需要通过更小的第二比例来降低辐射发射功率，从而保证温度控制的有效性。

请参阅图1、图4和图7，在某些实施方式中，步骤012包括：

0121：根据温度信息获取第一检测温度；

0123：在第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，控制辐射源30按照第一辐射发射功率和第二辐射发射功率交替产生辐射，其中，第一辐射发射功率小于或等于当前辐射发射功率，所述第二辐射发射功率小于第一辐射功率。

在某些实施方式中，第一调整模块202具体还用于执行步骤0121和步骤0123。

在某些实施方式中，程序或指令被处理器50执行时，可实现步骤0121和步骤0123。

具体地，在进行辐射源30的辐射发射功率控制时，处理器50可根据干噪设备100的温度信息，来获取第一检测温度，然后在第一检测温度大于第一预设温度的情况下，降低辐射源30的辐射发射功率，从而降低第一检测温度，防止靠近辐射源30的壳体10的温度过高烫伤目标对象。其中，第一预设温度可以为经验值，即壳体10会烫伤目标对象的温度，如70度、80度等。

为了防止壳体10的温度过高，处理器50可控制辐射源30按照第一辐射发射功率和第二辐射发射功率交替产生辐射，其中，第一辐射发射功率小于或等于当前辐射发射功率，第二辐射发射功率小于第一辐射发射功率。

可以理解，相较于辐射源30始终以第一辐射发射功率产生辐射而言，按照第一辐射发射功率、和小于第一辐射发射功率的第二辐射发射功率交替产生辐射时，产生的辐射能量显然更小，从而有利于降低壳体10的温度。

辐射源30按照第一辐射发射功率和第二辐射发射功率交替产生辐射具体可以是：

在第一检测温度达到第一预设温度的情况下，控制辐射源30按照第一辐射发射功率先运行第一预设时长；然后控制辐射源30按照第二辐射发射功率运行第二预设时长。循环上述按不同辐射功率交替产生辐射的过程(即，按第一辐射发射功率先运行第一预设时长及按照第二辐射发射功率运行第二预设时长的过程)。

其中，第二预设时长和第一预设时长根据第一预设温度确定，如第一预设温度越高，则壳体10需要降低更大的温度，因此，辐射源30按较低的第二辐射发射功率运行时对应的第二预设时长可设置的较长，从而提高壳体10的降温效果。

其中，第一辐射发射功率小于或等于当前辐射发射功率，第二辐射发射功率通过第一辐射发射功率按预设比例降低得到，第二辐射发射功率通过第一辐射发射功率按预设比例降低得到可以是将第一辐射发射功率降低到预设比例后得到；或者，第二辐射发射功率通过第一辐射发射功率按预设比例降低得到可以是将第一辐射发射功率降低预设比例得到。

请参阅图1、图4和图8，在某些实施方式中，控制方法还包括：

015：在控制辐射源30按照第一辐射发射功率和第二辐射发射功率交替产生辐射预设第三预设时长后，根据干燥设备100的温度信息获取第三检测温度；

016：在第三检测温度大于或等于第三预设温度的情况下，执行以下步骤中的至少一个：减小预设比例；缩短第一预设时长；及延长第二预设时长。

在某些实施方式中，控制装置200还包括第三获取模块205和第三调整模块206。第三获取模块205和第三调整模块206分别用于执行步骤015和步骤016。

在某些实施方式中，程序或指令被处理器50执行时，可实现步骤015和步骤016。

具体地，在使用循环交替按照第一辐射发射功率和第二辐射发射功率进行温度控制后，可能壳体10的温度并未降低，甚至还可能升高。因此，为了保证温度控制的有效性，在控制辐射源30按照第一辐射发射功率和第二辐射发射功率交替产生辐射预设第三预设时长(如20秒、30秒、1分钟等)后，则根据温度信息再次计算得到第三检测温度。在第三检测温度大于或等于第三预设温度的情况下，即表示按不同辐射功率交替产生辐射后，壳体10的温度未下降甚至上升了，此时需要加大降温程度，如减小预设比例、缩短第一预设时长、和/或延长第二预设时长，从而保证温度控制的有效性。

请参阅图1、图4和图9，在某些实施方式中，控制方法还包括：

017：在调整辐射源30的辐射发射功率并运行第四预设时长后，根据干噪设备100的温度信息获取第四检测温度；

018：在第四检测温度大于或等于第四预设温度的情况下，关闭辐射源30，其中，第四预设温度大于或等于第一预设温度。

在某些实施方式中，控制装置200还包括第四获取模块207和第四调整模块208。第四获取模块207和第四调整模块208分别用于执行步骤017和步骤018。

在某些实施方式中，程序或指令被处理器50执行时，可实现步骤017和步骤018。

具体地，在调整辐射源30的辐射发射功率并运行第四预设时长后，此时处理器50再次根据温度信息来计算第四检测温度，可以理解，即使进行的辐射发射功率的调整并运行了第四预设时长(如1分钟、2分钟等)，第四检测温度依旧处于大于或等于第四预设温度的情况下，第四预设温度大于或等于第一预设温度，说明单纯降低辐射源30的辐射发射功率已然无法降低壳体10的温度，如干噪设备100可能处于被保温的物体(如被子)包裹的情况，此时则直接关闭辐射源30，防止继续产生热量，发生安全隐患。

请结合图10，本申请实施方式的非易失性计算机可读存储介质300上存储程序或指令301，程序或指令301被处理器50执行时实现上述任一实施方式的控制方法的步骤。

例如，程序或指令301被处理器50执行时，使得处理器50执行上述步骤011、步骤012、步骤0121、步骤0122、步骤0123、步骤013、步骤014、步骤015、步骤016中至少一个。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个例子中”、“示例地”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

在本申请的描述中，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”应做广义理解，例如，设置可以是固定安装，也可以是可拆卸安装，或一体结构，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (28)

1.一种干燥设备，其特征在于，包括：

壳体，壳体内设有风道；

气流产生元件，所述气流产生元件设置在所述壳体内，并用于产生气流；

辐射源，所述辐射源设置于所述壳体并用于产生辐射，且将所述辐射导向外部；

测温组件，所述测温组件包括测温件，所述测温件设置于所述壳体且邻近所述辐射源，所述测温件用于获取温度信息。

2.根据权利要求1所述的干燥设备，其特征在于，所述壳体上设有容置槽，至少部分所述测温件位于所述容置槽内。

3.根据权利要求2所述的干燥设备，其特征在于，所述壳体连接支承件，所述支承件与所述壳体之间限定出所述容置槽。

4.根据权利要求2所述的干燥设备，其特征在于，所述测温组件还包括：

测温电路板，至少部分所述测温电路板位于所述容置槽内，所述测温件安装于所述测温电路板上且与所述测温电路板电连接，所述测温电路板与所述干燥设备的主控电路电连接。

5.根据权利要求4所述的干燥设备，其特征在于，所述测温电路板包括伸入部和连接部，所述伸入部位于所述容置槽内，所述测温件安装于所述伸入部，所述连接部位于所述容置槽之外且连接所述伸入部和所述主控电路。

6.根据权利要求5所述的干燥设备，其特征在于，所述容置槽具有开口，所述伸入部可拆卸地从所述开口伸入所述容置槽内。

7.根据权利要求6所述的干燥设备，其特征在于，在远离所述开口的方向上，所述容置槽减小。

8.根据权利要求6所述的干燥设备，其特征在于，所述容置槽位于所述壳体内的轴向前部，所述开口包括连通的第一开口和第二开口，其中，第一开口在轴向上位于所述容置槽的后端，第二开口在周向上位于所述容置槽的一侧。

9.根据权利要求3所述的干燥设备，其特征在于，所述测温件安装于所述伸入部的朝向所述壳体的一侧。

10.根据权利要求2所述的干燥设备，其特征在于，所述容置槽位于所述壳体的内壁面，且所述容置槽邻近所述辐射源。

11.根据权利要求1所述的干燥设备，其特征在于，所述测温件包括温度传感器和热敏电阻中的至少一种。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的干燥设备，其特征在于，所述测温件位于所述风道之外。

13.根据权利要求1-11中任一项所述的干燥设备，其特征在于，所述辐射源的辐射发射功率根据所述温度信息可调整。

14.一种干燥设备的控制方法，其特征在于，应用于根据权利要求1-13中任一项所述的干燥设备，其特征在于，包括以下步骤：

获取所述干燥设备的温度信息；

在所述温度信息满足第一预设条件的情况下，调整所述辐射源的辐射发射功率。

15.根据权利要求14所述的控制方法，其特征在于，所述在所述温度信息满足第一预设条件的情况下，调整所述辐射源的辐射发射功率，包括：

根据所述干燥设备的温度信息，获取第一检测温度；

在所述第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，降低所述辐射源的辐射发射功率。

16.根据权利要求15所述的控制方法，其特征在于，所述在所述第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，降低所述辐射源的辐射发射功率，具体包括：

在所述第一检测温度大于或等于所述第一预设温度的情况下，按第一比例降低所述辐射源的辐射发射功率。

17.根据权利要求16所述的控制方法，其特征在于，还包括：

在按所述第一比例降低所述辐射源的辐射发射功率并运行第一预设时长后，根据所述温度信息获取第二检测温度；

在所述第二检测温度大于或等于第二预设温度的情况下，按第二比例降低所述辐射源的辐射发射功率，

其中，所述第二预设温度大于或等于所述第一预设温度，所述第一比例大于所述第二比例。

18.根据权利要求17所述的控制方法，其特征在于，所述第二比例根据所述第二检测温度与所述第二预设温度之差确定，所述第二检测温度与所述第二预设温度之差越大，所述第二比例越小。

19.根据权利要求14所述的控制方法，其特征在于，所述在所述干燥设备的所述温度信息满足第一预设条件的情况下，调整所述辐射源的辐射发射功率，包括：

根据所述温度信息获取第一检测温度；

在所述第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，控制所述辐射源按照第一辐射发射功率和第二辐射发射功率交替产生辐射，

其中，所述第一辐射发射功率小于或等于当前辐射发射功率，所述第二辐射发射功率小于所述第一辐射功率。

20.根据权利要求19所述的控制方法，其特征在于，所述在所述第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，控制所述辐射源按照第一辐射发射功率和第二辐射发射功率交替产生辐射，具体包括：

在所述第一检测温度达到所述第一预设温度的情况下，控制所述辐射源按照第一辐射发射功率运行第一预设时长；

控制所述辐射源按照第二辐射发射功率运行第二预设时长，其中，所述第二预设时长和所述第一预设时长根据所述第一预设温度确定；

循环上述过程。

21.根据权利要求20所述的控制方法，其特征在于，所述第二辐射发射功率通过所述第一辐射发射功率按预设比例降低得到。

22.根据权利要求21所述的控制方法，其特征在于，还包括：

在控制所述辐射源按照所述第一辐射发射功率和所述第二辐射发射功率交替产生辐射预设第三预设时长后，根据所述干燥设备的温度信息获取第三检测温度；

在所述第三检测温度大于或等于第三预设温度的情况下，执行以下步骤中的至少一个：

减小所述预设比例；

缩短所述第一预设时长；及

延长所述第二预设时长。

23.根据权利要求15或19所述的控制方法，其特征在于，还包括：

在调整所述辐射源的辐射发射功率并运行第四预设时长后，根据所述干噪设备的温度信息获取第四检测温度；

在所述第四检测温度大于或等于第四预设温度的情况下，关闭所述辐射源，

其中，所述第四预设温度大于或等于所述第一预设温度。

24.一种干燥设备的控制装置，其特征在于，用于执行权利要求14-23中任一项所述的控制方法，其特征在于，包括：

第一获取模块，所述获取模块用于获取所述干燥设备的温度信息；

第一调整模块，所述调整模块用于在所述干燥设备的所述温度信息满足第一预设条件的情况下，调整所述辐射源的辐射发射功率。

25.根据权利要求24所述的控制装置，其特征在于，

所述第一获取模块具体用于，根据所述干燥设备的温度信息，获取第一检测温度；

所述第一调整模块具体用于，在所述第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，降低所述辐射源的辐射发射功率。

26.根据权利要求24所述的控制装置，其特征在于，

所述第一获取模块具体用于，根据所述干燥设备的温度信息获取第一检测温度；

所述第一调整模块具体用于，在所述第一检测温度大于或等于第一预设温度的情况下，控制所述辐射源按照第一辐射发射功率和第二辐射发射功率交替产生辐射，

其中，所述第一辐射发射功率小于或等于当前辐射发射功率，所述第二辐射发射功率小于所述第一辐射功率。

27.一种干燥设备，其特征在于，包括处理器，存储器以及存在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现根据权利要求14-23中任一项所述的控制方法的步骤。

28.一种非易失性计算机可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现权利要求14-23中任一项所述的控制方法的步骤。

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