CN114670270A - 一种物联网电子设备生产用材料切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明属于切割设备技术领域，尤其为一种物联网电子设备生产用材料切割装置，包括主体，所述主体的上端设置有用于防止材料翘起的压板，所述主体的后端设置有用于将材料收集的收集箱，所述收集箱的内部设置有用于减小材料的落差距离防止损伤的支板。通过在将勾板滑动安装于卡座的内部并由螺栓固定后，可利用弹簧体的弹性带动压板向下移动并抵住材料，装拆简单便于使用的同时可有效防止在切割材料时其边缘位置发生翘起情况保证切割质量；通过在主体的后端设置收集箱并在其内部安装支板，此时利用弹簧柱可将支板支撑于靠近上端位置，使材料经滑坡导向后落入支板的上端，可有效减小材料的落差距离防止碰撞造成的损伤。

Description

一种物联网电子设备生产用材料切割装置
技术领域
本发明属于切割设备技术领域，具体涉及一种物联网电子设备生产用材料切割装置。
背景技术
电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等，在电子设备的生产过程中其材料需要进行切割，因此常会用到一种物联网电子设备生产用材料切割装置。
原有的切割设备在机芯切割时会导致材质边沿位置翘起，且在切割过后的材料收集时容易出现损伤，以及在上料时不便于对材料进行定位导致切割效率较低，且在材料与设备之间容易出现间隙导致切割效果变差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种物联网电子设备生产用材料切割装置，为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种物联网电子设备生产用材料切割装置，具有可防止材料翘起、便于收集且可防止损伤、便于对材料进行定位以及防止材料与设备之间存在间隙的特点。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种物联网电子设备生产用材料切割装置，包括主体，所述主体的上端设置有用于防止材料翘起的压板，所述主体的后端设置有用于将材料收集的收集箱，所述收集箱的内部设置有用于减小材料的落差距离防止损伤的支板，所述主体的后端位置设置还设置有用于将材料导向的滑坡，所述主体的前端位置上方设置有用于将材料定位的夹板，所述主体的前端两侧位置设置有用于调节夹板的使用位置的支杆，所述支杆的一端转动连接有用于将夹板与支杆连接的连接杆，所述主体的靠近前端位置上方设置有用于防止材料堆积的固定框，所述固定框的前端设置有用于对材料的高度进行限位的弧形挡板，所述收集箱的内部两侧位置开设有用于调节支板的使用位置的滑道，所述压板的两端设置有用于导向的导向板。
作为本发明的一种物联网电子设备生产用材料切割装置优选技术方案，所述压板的上端设置有用于将压板安装于主体的上端的固定板，所述固定板的下端设置有用于将压板与固定板连接的伸缩杆。
作为本发明的一种物联网电子设备生产用材料切割装置优选技术方案，所述伸缩杆的外侧套设有用于带动压板自动向下移动的弹簧体，所述固定板的一端设置有用于将固定板固定的勾板。
作为本发明的一种物联网电子设备生产用材料切割装置优选技术方案，所述主体的前端设置有用于勾板滑动连接的卡座，所述勾板的两端设置有用于将勾板限位的限位块。
作为本发明的一种物联网电子设备生产用材料切割装置优选技术方案，所述收集箱的两端设置有用于将收集箱安装于主体的后端的固定架，所述主体的后端固定连接有用于将固定架限位的固定座。
作为本发明的一种物联网电子设备生产用材料切割装置优选技术方案，所述支板的两端固定连接有用于带动支板滑动的滑块，所述支板的下端固定连接有用于支撑支板的弹簧柱。
作为本发明的一种物联网电子设备生产用材料切割装置优选技术方案，所述固定框的下端设置有用于将材料压实的滚筒，所述支杆一端的转轴外侧旋合连接有用于将连接杆固定的限位轴套。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过在将勾板滑动安装于卡座的内部并由螺栓固定后，可利用弹簧体的弹性带动压板向下移动并抵住材料，装拆简单便于使用的同时可有效防止在切割材料时其边缘位置发生翘起情况保证切割质量；通过在主体的后端设置收集箱并在其内部安装支板，此时利用弹簧柱可将支板支撑于靠近上端位置，使材料经滑坡导向后落入支板的上端，可有效减小材料的落差距离防止碰撞造成的损伤；通过将支杆以及连接杆旋转可带动夹板移动调节相邻的夹板之间的间距，进一步的旋转限位轴套即可将连接杆挤压固定，此时可对材料进行定位防止偏斜错位可大大提高上料效率；通过在主体的上端设置弧形挡板可防止物料堆积影响切割，进一步的利用滚筒将物料压实使其与主体贴合避免间隙过大影响工作。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的整体外观结构示意图；
图2为本发明中的压板与主体分解部分结构示意图；
图3为本发明中的收集箱与主体连接部分结构示意图；
图4为本发明中的收集箱内部部分结构示意图；
图5为本发明中的夹板与主体连接部分结构示意图；
图中：1、主体；2、压板；3、收集箱；4、支板；5、滑坡；6、夹板；7、支杆；8、连接杆；9、固定框；10、弧形挡板；11、滑道；12、导向板；13、固定板；14、伸缩杆；15、弹簧体；16、勾板；17、卡座；18、限位块；19、固定架；20、固定座；21、滑块；22、弹簧柱；23、滚筒；24、限位轴套。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
请参阅图1-5，本发明提供以下技术方案：一种物联网电子设备生产用材料切割装置，包括主体1，主体1的上端设置有用于防止材料翘起的压板2，主体1的后端设置有用于将材料收集的收集箱3，收集箱3的内部设置有用于减小材料的落差距离防止损伤的支板4，主体1的后端位置设置还设置有用于将材料导向的滑坡5，主体1的前端位置上方设置有用于将材料定位的夹板6，主体1的前端两侧位置设置有用于调节夹板6的使用位置的支杆7，支杆7的一端转动连接有用于将夹板6与支杆7连接的连接杆8，主体1的靠近前端位置上方设置有用于防止材料堆积的固定框9，固定框9的前端设置有用于对材料的高度进行限位的弧形挡板10，收集箱3的内部两侧位置开设有用于调节支板4的使用位置的滑道11，压板2的两端设置有用于导向的导向板12，本实施例中支杆7与连接杆8可旋转收纳于主体1的两侧位置。
具体的，压板2的上端设置有用于将压板2安装于主体1的上端的固定板13，固定板13的下端设置有用于将压板2与固定板13连接的伸缩杆14，本实施例中压板2用于将材料切割区域的外侧位置抵住。
具体的，伸缩杆14的外侧套设有用于带动压板2自动向下移动的弹簧体15，固定板13的一端设置有用于将固定板13固定的勾板16，本实施例中勾板16的上端设置有螺栓。
具体的，主体1的前端设置有用于勾板16滑动连接的卡座17，勾板16的两端设置有用于将勾板16限位的限位块18，本实施例中卡座17的两侧位置开设有用于限位块18滑动连接的凹槽。
具体的，收集箱3的两端设置有用于将收集箱3安装于主体1的后端的固定架19，主体1的后端固定连接有用于将固定架19限位的固定座20，本实施例中固定座20还有用于支撑收集箱3。
具体的，支板4的两端固定连接有用于带动支板4滑动的滑块21，支板4的下端固定连接有用于支撑支板4的弹簧柱22，本实施例中滑块21还有用于防止支板4发生倾斜。
具体的，固定框9的下端设置有用于将材料压实的滚筒23，支杆7一端的转轴外侧旋合连接有用于将连接杆8固定的限位轴套24，本实施例中限位轴套24的下端设置有环形的凸起结构且采用橡胶材质。
本发明的工作原理及使用流程：本发明通过在将设置于固定板13一端的勾板16滑动安装于主体1前端位置的卡座17内部并由螺栓固定后，利用设置于固定板13下端与压板2相连伸缩杆14外侧的弹簧体15的弹性，可带动压板2自动向下移动并抵住材料，装拆简单便于使用的同时可有效防止在切割材料时其边缘位置发生翘起情况保证切割质量；通过在主体1的后端设置收集箱3并在其内部安装支板4，此时利用设置于支板4下端位置的弹簧柱22可将支板4支撑于收集箱3内部的靠近上端位置，此时材料经设置于主体1后端的滑坡5导向后落入支板4的上端，可有效减小材料的落差距离防止碰撞造成的损伤，且通过设置于支板4两侧的滑块21与开设于收集箱3内部两侧的滑道11的滑动连接，可随着材料的收集数量增加利用重量将弹簧柱22压缩带动支板4向下移动增加储存空间；通过将设置于主体1前端位置上方的支杆7以及连接杆8旋转可带动设置于连接杆8一端位置的夹板6移动调节相邻的夹板6之间的间距，进一步的旋转设置于支杆7与连接杆8之间转轴外侧的限位轴套24即可将连接杆8挤压固定，此时可对材料进行定位防止偏斜错位可大大提高上料效率；通过在主体1的上端设置弧形挡板10可防止物料堆积影响切割，进一步的利用设置于弧形挡板10后端的滚筒23将物料压实使其与主体1贴合避免间隙过大影响工作。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种物联网电子设备生产用材料切割装置，其特征在于：包括主体（1），所述主体（1）的上端设置有用于防止材料翘起的压板（2），所述主体（1）的后端设置有用于将材料收集的收集箱（3），所述收集箱（3）的内部设置有用于减小材料的落差距离防止损伤的支板（4），所述主体（1）的后端位置设置还设置有用于将材料导向的滑坡（5），所述主体（1）的前端位置上方设置有用于将材料定位的夹板（6），所述主体（1）的前端两侧位置设置有用于调节夹板（6）的使用位置的支杆（7），所述支杆（7）的一端转动连接有用于将夹板（6）与支杆（7）连接的连接杆（8），所述主体（1）的靠近前端位置上方设置有用于防止材料堆积的固定框（9），所述固定框（9）的前端设置有用于对材料的高度进行限位的弧形挡板（10），所述收集箱（3）的内部两侧位置开设有用于调节支板（4）的使用位置的滑道（11），所述压板（2）的两端设置有用于导向的导向板（12）。
2.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用材料切割装置，其特征在于：所述压板（2）的上端设置有用于将压板（2）安装于主体（1）的上端的固定板（13），所述固定板（13）的下端设置有用于将压板（2）与固定板（13）连接的伸缩杆（14）。
3.根据权利要求2所述的一种物联网电子设备生产用材料切割装置，其特征在于：所述伸缩杆（14）的外侧套设有用于带动压板（2）自动向下移动的弹簧体（15），所述固定板（13）的一端设置有用于将固定板（13）固定的勾板（16）。
4.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用材料切割装置，其特征在于：所述主体（1）的前端设置有用于勾板（16）滑动连接的卡座（17），所述勾板（16）的两端设置有用于将勾板（16）限位的限位块（18）。
5.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用材料切割装置，其特征在于：所述收集箱（3）的两端设置有用于将收集箱（3）安装于主体（1）的后端的固定架（19），所述主体（1）的后端固定连接有用于将固定架（19）限位的固定座（20）。
6.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用材料切割装置，其特征在于：所述支板（4）的两端固定连接有用于带动支板（4）滑动的滑块（21），所述支板（4）的下端固定连接有用于支撑支板（4）的弹簧柱（22）。
7.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用材料切割装置，其特征在于：所述固定框（9）的下端设置有用于将材料压实的滚筒（23），所述支杆（7）一端的转轴外侧旋合连接有用于将连接杆（8）固定的限位轴套（24）。
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