CN114669819B - 一种微电子器件加工用除锡装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微电子器件加工用除锡装置，涉及微电子加工技术领域，包括底座，所述底座的顶面设有倾斜设置的斜面，所述斜面上设有用于安装电子器件的模具板，在所述底座上方设置有与所述模具板平行设置的加热板，所述加热板与底座之间通过多个连接柱连接，形成用于对电子器件加热的加热区域，在所述加热区域内设有刮刀，所述底座上设有用于驱动刮刀沿模具板横向往复移动的驱动机构，所述刮刀上设有用于脱除刮刀表面附着焊锡的脱除机构，使所述刮刀在移动到极限位置时，对所述刮刀表面焊锡进行清理。本发明通过驱动机构带动刮刀在斜面上往复运动，对固定在斜面上的模具板内的电子器件表面融化的焊锡反复进行刮除，提高了刮除效果。
Description
技术领域
本发明涉及微电子加工技术领域，尤其涉及一种微电子器件加工用除锡装置。
背景技术
随着科技的发展，各行各业都向自动化、智能化发展。电脑等各种智能设备应用广泛。智能设备具有各种集成电路板，在集成电路板的生产过程中，不免会出现不及格的产品，或者使用一段时间后集成电路板出现故障，此情况很可能是因为集成电路板上的线路出现问题，集成电路板上很多电路元件是完好的，因而需要将电路元件从集成电路板上拆卸下来以重复利用。拆除电路元件的工艺过程中，首先需要把PCB板上连接电路元件的焊锡去除。
经检索，授权公告号CN102126059B公开一种芯片除锡加工方法，包括以下步骤：提供刮刀、模具、加热机构以及回收装置，模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面，第一倾斜面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，凹槽的高度等于芯片的厚度，回收装置设于传送机构的下方对应第一倾斜面的下边缘的一侧；把芯片安装于凹槽内；把模具置于加热机构上并利用加热机构对芯片进行加热，使芯片上的焊锡熔化；用刮刀把芯片上的焊锡刮到回收装置内。
针对上述技术方案中提出的刮刀横向移动将加热熔融的焊锡刮除的方法，通过设置三组刮刀，在刮刀对芯片表面焊锡进行刮除时，通过焊锡自身重力落入收集箱，焊锡在自身重力作用下难以快速地进入收集箱，所以该装置对电子器件加工时，效率较慢，尤其是相邻的刮刀间隙内的焊锡，可能存在附着于刮刀表面的情况，导致焊锡收集困难，并且影响对后续电子器件的刮除效果。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中的除锡装置除锡时无法清除刮刀表面附着的焊锡导致刮除效果差、焊锡收集困难的问题，而提出的一种微电子器件加工用除锡装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种微电子器件加工用除锡装置，包括底座，所述底座的顶面设有倾斜设置的斜面，所述斜面上设有用于安装电子器件的模具板，在所述底座上方设置有与所述模具板平行设置的加热板，所述加热板与底座之间通过多个连接柱连接，形成用于对电子器件加热的加热区域，在所述加热区域内设有刮刀，所述底座上设有用于驱动刮刀沿模具板横向往复移动的驱动机构，所述刮刀上设有用于脱除刮刀表面附着焊锡的脱除机构，使所述刮刀在移动到极限位置时，对所述刮刀表面焊锡进行清理，所述底座靠近斜面低位的一侧固定设置有收集箱，使所述刮刀在移动过程中将融化的焊锡刮落，并使焊锡沿所述斜面流入收集箱内。
优选地，所述斜面上开设有横向贯穿设置的呈“T”型设置的安装槽，在所述安装槽内活动设置有抵压板，所述抵压板与安装槽之间设有多个弹力弹簧，所述模具板两侧均开设有滑槽，所述滑槽与安装槽滑动连接，使所述模具板在弹力弹簧的作用下与安装槽的开口处相抵。
优选地，所述安装槽开口处的厚度与滑槽的深度一致，使所述模具板的安装面与斜面相平齐。
优选地，所述模具板上开设有多个安装腔，所述安装腔的厚度与电子器件的厚度一致。
优选地，所述滑槽两端固定设置有梯形块，所述安装槽的内顶部开设有与梯形块相适配安装的梯形槽。
优选地，所述刮刀包括连接板以及多个相互平行设置的刀片，所述刀片与连接板之间通过多个连接弹簧连接，使所述刀片在连接弹簧的作用下刀口与模具板相抵。
优选地，所述驱动机构包括固定设置于底座侧壁上的电机，所述电机的输出端固定设置有往复丝杠，所述往复丝杠上转动套设有丝杠螺母，所述底座上开设有限位槽，所述丝杠螺母侧壁上固定设置有与限位槽滑动连接的限位块，所述丝杠螺母上固定设置有延伸入加热区域的连接杆，所述连接板与连接杆固定连接。
优选地，所述脱除机构包括转动设置于连接板顶部的齿轮，所述连接板下方设置有带有穿口的刮除板，初始状态下所述连接弹簧贯穿穿口，所述齿轮转轴与刀片之间通过细绳连接，所述加热板底面两侧固定设置有两个齿杆，使所述刮刀在移动到极限位置时，所述齿轮转轴将细绳绞起，使所述刀片穿过穿口。
优选地，所述刀片的底端呈“V”型设置，在所述刀片底端两侧开设有多个刮槽。
优选地，所述刀片的厚度与穿口宽度一致，且所述刀片的顶端呈弧形设置。
本发明与现有技术相比具有以下优点：
1、本发明通过设置斜面，通过驱动机构带动刮刀在斜面上往复运动，对固定在斜面上的模具板内的电子器件表面融化的焊锡反复进行刮除，提高了刮除效果，保证了刮除质量。
2、本发明通过齿轮和齿杆，使刮刀在每次往复移动时，通过齿轮与齿杆啮合，使齿轮转动，通过设置连接弹簧、细绳和刮除板，使齿轮转动时，将细绳卷绕在齿轮转轴上并带动刀片上移穿过刮除板上的穿口，使刀片表面残留的焊锡刮落掉入收集箱，提高刮除效果的同时，有利于降低刮刀反向移动时将刮刀上附着的部分焊锡再次涂抹在电子器件的表面的风险，有利于提高刮除质量。
3、本发明通过设置连接弹簧，使刀片可以紧贴模具板表面进行刮除，通过刮刀移动，使连接弹簧弯曲，使刀片与模具板之间形成一定夹角，使多个刮槽与模具板表面贴合，此时刮槽在经过电子器件表面时，相当于进行多次刮除进一步提高刮除效果。
附图说明
图1为本发明提出的一种微电子器件加工用除锡装置的立体结构示意图；
图2为本发明提出的一种微电子器件加工用除锡装置的内部结构示意图；
图3为本发明提出的一种微电子器件加工用除锡装置中刮刀的结构示意图；
图4为本发明提出的一种微电子器件加工用除锡装置刮刀刮除状态下的结构示意图；
图5为本发明提出的一种微电子器件加工用除锡装置刮刀穿过刮除板状态下的结构示意图；
图6为本发明提出的一种微电子器件加工用除锡装置中连接杆的结构示意图；
图7为本发明提出的一种微电子器件加工用除锡装置中底座与抵压板的位置关系的结构示意图；
图8为本发明提出的一种微电子器件加工用除锡装置底座的结构示意图；
图9为本发明提出的一种微电子器件加工用除锡装置中模具板的结构示意图。
图中：1、底座；2、加热板；3、收集箱；4、模具板；5、刮刀；6、斜面；7、安装槽；8、抵压板；9、滑槽；10、安装腔；11、梯形块；12、梯形槽；13、连接板；14、刀片；15、电机；16、往复丝杠；17、丝杠螺母；18、连接杆；19、齿轮；20、齿杆；21、刮除板；22、刮槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1-2，一种微电子器件加工用除锡装置，包括底座1，底座1的顶面设有与水平面呈倾斜角的斜面6，斜面6上设有用于安装电子器件的模具板4，模具板4安装在斜面6上，与斜面6保持同样的倾斜角度，时模具板4上的电子器件上的焊锡在熔化后可以受自身重力作用向下流动，便于焊锡的回收，有利于焊锡的重复利用，在底座1上方设置有与模具板4平行设置的加热板2，通过加工加热板2与模具板4平行设置，使加热板2上的加热单元距离电子器件的表面距离一致，使电子器件表面的焊锡受热均匀，便于融化焊锡，有利于焊锡的脱除，加热板2与底座1之间通过多个连接柱连接，使加热板2与模具板4之间具有一定的间隙，形成用于对电子器件加热的加热区域。
参照图3-4，在加热区域内设有刮刀5，刮刀5包括连接板13以及多个相互平行设置的刀片14，多个刀片14相互平行设置，使刮刀5在刮除焊锡时，多个刀片14依次刮过电子器件表面，提高刮除效率，刀片14为耐高温硅胶材料制成，有利于降低刀片14在刮除焊锡时损伤电子器件的风险，刀片14与连接板13之间通过多个连接弹簧连接，使刀片14在连接弹簧的作用下刀口与模具板4相抵，通过连接弹簧对刀片14提供的下压力，使刀片14在模具板4表面移动刮除焊锡时，具有更强的刮除力，进一步提高刮除的效果。
参照图3-5，刀片14的底端呈“V”型设置，在连接弹簧的弹力作用下，刀片14底端与模具板4表面相抵，随着刮刀5的移动，连接弹簧发生弯曲，使刀片14底端的斜边与模具板4贴合，在刀片14底端两侧开设有多个刮槽22，通过多个刮槽22与模具板4表面贴合，此时刮槽22在经过电子器件表面时，相当于进行多次刮除进一步提高刮除效果。
底座1上设有用于驱动刮刀5沿模具板4横向往复移动的驱动机构，使刮刀5可以在模具板4表面来回往复移动，实现多次刮除，使焊锡的刮除更加彻底，刮刀5上设有脱除机构，使刮刀5在移动到极限位置时，对刮刀5表面焊锡进行清理，使在刮除焊锡时，刮刀5上附着有焊锡可以在运动过程中刮落收集，不易将焊锡再次涂抹在电子器件表面。
参照图2和5，脱除机构包括转动设置于连接板13顶部的齿轮19，连接板13下方设置有带有穿口的刮除板21，初始状态下连接弹簧贯穿穿口，使连接弹簧可发生弯曲，使刀片14底端斜边可与模具板4贴合，齿轮19转轴与刀片14之间通过细绳连接，加热板2底面两侧固定设置有两个齿杆20，使刮刀5在移动到极限位置时，齿轮19与齿杆20啮合进行转动，齿轮19转轴将细绳绞起，通过细绳将刀片14拉起，使连接弹簧压缩，使刀片14穿过穿口，在刀片14穿过穿口时，加工刀片14表面附着的焊锡褪除。
参照图5，刀片14的厚度与穿口宽度一致，使刀片14穿过穿口时，能够有效将刀片14上的焊锡刮除，且刀片14的顶端呈弧形设置，使细绳在拉动刀片14穿过穿口时，可以使刀片14快速适配穿口形状并穿出。
底座1靠近斜面6低位的一侧固定设置有收集箱3，收集箱3呈“C”型设置包裹在底座1的两侧，焊锡在熔化后，使刮刀5在移动过程中将熔化的焊锡刮落，并使焊锡受重力以及刮刀5斜向下的力，使液态焊锡沿斜面6流入收集箱3内，当齿轮19与齿杆20啮合使刀片14穿过穿口时，刮落的焊锡流入底座1侧面的收料箱3内，有利于对焊锡进行回收利用。
参照图2和6，驱动机构包括固定设置于底座1侧壁上的电机15，电机15的输出端固定设置有往复丝杠16，在电机15转动时，驱动往复丝杠16转动，往复丝杠16上转动套设有丝杠螺母17，往复丝杠16转动时，驱动丝杠螺母17沿往复丝杠16的轴向来回移动，底座1上开设有限位槽，丝杠螺母17侧壁上固定设置有与限位槽滑动连接的限位块，通过限位槽与限位块配合，使丝杠螺母17在随着往复丝杠16移动时，不随着往复丝杠16的转动而偏转位置，丝杠螺母17上固定设置有延伸入加热区域的连接杆18，连接板13与连接杆18转动连接，通过连接杆18对刮刀5进行支撑，使刮刀5可以随着丝杠螺母17而进行移动。
参照图7-9，斜面6上开设有横向贯穿设置的呈“T”型设置的安装槽7，在安装槽7内活动设置有抵压板8，抵压板8与安装槽7之间设有多个弹力弹簧，模具板4两侧均开设有滑槽9，滑槽9与安装槽7滑动连接，通过拉动模具板4，可使模具板4从安装槽7内抽出，便于电子器件的安装，使模具板4在弹力弹簧的作用下与安装槽7的开口处相抵，通过弹力弹簧的弹力，便于抵压板8抵压模具板4进行固定。
参照图7-9，安装槽7开口处的厚度与滑槽9的深度一致，使模具板4的安装面与斜面6相平齐，有利于刮刀5在模具板4表面进行刮除作业。
参照图9，模具板4上开设有多个安装腔10，安装腔10的厚度与电子器件的厚度一致，使得电子器件放置在安装腔10内与模具板4同高，使得刮除时刮刀5可以轻松在模具板4上扫过，并对电子器件表面的焊锡凸点有效清除。
参照图7-9，滑槽9两端固定设置有梯形块11，安装槽7的内顶部开设有与梯形块11相适配安装的梯形槽12，使抽取和放回模具板4时，首先梯形块11与梯形槽12的斜边相抵，此时模具板4下移带动安装好的电子器件下移，使抵压板8下移压缩弹力弹簧，使安装过程中电子器件上的未熔化的焊锡不会触碰到刮刀5而损伤刮刀5，在模具板4移动到合适位置后，梯形块11卡入梯形槽12，在弹力弹簧作用下复位，使模具板4再次与斜面6齐平。
本发明具体工作原理如下：
使用时，首先拉出模具板4，梯形块11与梯形槽12的斜边相抵，此时模具板4下移带动安装好的电子器件下移，使抵压板8下移压缩弹力弹簧，此时将电器器件安装进安装腔10内，推回模具板4，在模具板4移动到合适位置后，梯形块11卡入梯形槽12，在弹力弹簧作用下复位，使模具板4再次与斜面6齐平，使安装过程中未熔化的电子器件上的焊锡不会触碰到刮刀5而损伤刮刀5；
启动加热板2使电子器件表面的焊锡熔化，启动电机15，在电机15转动时，驱动往复丝杠16转动，驱动丝杠螺母17沿往复丝杠16的轴向来回移动，通过连接杆18带动刮刀5进行往复移动，对焊锡进行刮除，随着刮刀5的移动，连接弹簧发生弯曲，使刀片14底端的斜边与模具板4贴合，通过多个刮槽22与模具板4表面贴合，此时刮槽22在经过电子器件表面时，相当于进行多次刮除，提高刮除效果；
在刮刀5在移动到极限位置时，齿轮19与齿杆20啮合进行转动，齿轮19转轴将细绳绞起，通过细绳将刀片14拉起，使连接弹簧压缩，使刀片14穿过穿口，在刀片14穿过穿口时，加工刀片14表面附着的焊锡褪除，并落入收集箱3中完成收集。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，包括底座（1），所述底座（1）的顶面设有倾斜设置的斜面（6），所述斜面（6）上设有用于安装电子器件的模具板（4），在所述底座（1）上方设置有与所述模具板（4）平行设置的加热板（2），所述加热板（2）与底座（1）之间通过多个连接柱连接，形成用于对电子器件加热的加热区域，在所述加热区域内设有刮刀（5）；
所述刮刀（5）包括连接板（13）以及多个相互平行设置的刀片（14），所述刀片（14）与连接板（13）之间通过多个连接弹簧连接，使所述刀片（14）在连接弹簧的作用下刀口与模具板（4）相抵，所述刀片（14）的底端呈“V”型设置，在所述刀片（14）底端两侧开设有多个刮槽（22）；
所述底座（1）上设有用于驱动刮刀（5）沿模具板（4）横向往复移动的驱动机构，所述刮刀（5）上设有用于脱除刮刀（5）表面附着焊锡的脱除机构，使所述刮刀（5）在移动到极限位置时，对所述刮刀（5）表面焊锡进行清理；
所述脱除机构包括转动设置于连接板（13）顶部的齿轮（19），所述连接板（13）下方设置有带有穿口的刮除板（21），初始状态下所述连接弹簧贯穿穿口，所述齿轮（19）转轴与刀片（14）之间通过细绳连接，所述加热板（2）底面两侧固定设置有两个齿杆（20），使所述刮刀（5）在移动到极限位置时，所述齿轮（19）转轴将细绳绞起，使所述刀片（14）穿过穿口；
所述底座（1）靠近斜面（6）低位的一侧固定设置有收集箱（3），使所述刮刀（5）在移动过程中将融化的焊锡刮落，并使焊锡沿所述斜面（6）流入收集箱（3）内。
2.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，所述斜面（6）上开设有横向贯穿设置的呈“T”型设置的安装槽（7），在所述安装槽（7）内活动设置有抵压板（8），所述抵压板（8）与安装槽（7）之间设有多个弹力弹簧，所述模具板（4）两侧均开设有滑槽（9），所述滑槽（9）与安装槽（7）滑动连接，使所述模具板（4）在弹力弹簧的作用下与安装槽（7）的开口处相抵。
3.根据权利要求2所述的一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，所述安装槽（7）开口处的厚度与滑槽（9）的深度一致，使所述模具板（4）的安装面与斜面（6）相平齐。
4.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，所述模具板（4）上开设有多个安装腔（10），所述安装腔（10）的厚度与电子器件的厚度一致。
5.根据权利要求2所述的一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，所述滑槽（9）两端固定设置有梯形块（11），所述安装槽（7）的内顶部开设有与梯形块（11）相适配安装的梯形槽（12）。
6.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，所述驱动机构包括固定设置于底座（1）侧壁上的电机（15），所述电机（15）的输出端固定设置有往复丝杠（16），所述往复丝杠（16）上转动套设有丝杠螺母（17），所述底座（1）上开设有限位槽，所述丝杠螺母（17）侧壁上固定设置有与限位槽滑动连接的限位块，所述丝杠螺母（17）上固定设置有延伸入加热区域的连接杆（18），所述连接板（13）与连接杆（18）固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，所述刀片（14）的厚度与穿口宽度一致，且所述刀片（14）的顶端呈弧形设置。
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