CN114669552A - 一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，包括外壳、多个清洗装置、控制器、操作面板、多个流通切换装置、过滤循环设备，多个清洗装置依次排列并固定连接于外壳上，多个流通切换装置依次排列并固定连接于外壳背部并分别与多个清洗装置一一对应，流通切换装置一端与清洗装置连接并导通，两个流通切换装置的另一端均与过滤循环设备连接并导通，控制器分别与多个清洗装置、操作面板、多个流通切换装置、过滤循环设备电连接；本发明采用了过滤循环设备对半导体材料清洗后的废水进行过滤循环，有利于节约企业的用水资源。

Description

一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备

技术领域

本发明涉及半导体清洗技术领域，尤其涉及一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

为了有效地清除单晶圆表面结构的残余物、微尘、脏污需要对单晶圆表面进行清洗，目前，通过采用半导体清洗设备对单晶圆进行清洗，在清洗单晶圆时，将单晶圆置于半导体清洗设备的腔体中，快速旋转单晶圆并通过气体喷流的方式清洗单晶圆上下两面，现有的半导体材料清洗设备都需要用到大量的清水，而大量的清水直接使用无疑对水资源造成过度的浪费，不利于企业节约资源。

为此，有必要提出一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备来解决上述问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备来解决上述问题。

本发明通过以下技术方案实现的：

本发明提出一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，包括外壳、多个清洗装置、控制器、操作面板、多个流通切换装置、过滤循环设备，多个所述清洗装置依次排列并固定连接于外壳上，所述控制器固定连接于所述外壳底部，所述操作面板固定连接于所述外壳顶部，多个所述流通切换装置依次排列并固定连接于所述外壳背部并分别与多个所述清洗装置一一对应，所述流通切换装置一端与所述清洗装置连接并导通，两个所述流通切换装置的另一端均与所述过滤循环设备连接并导通，所述控制器分别与多个所述清洗装置、所述操作面板、多个所述流通切换装置、所述过滤循环设备电连接。

进一步的，所述流通切换装置包括进水管道、止流阀、出水管道、连接管道、加压箱，所述止流阀与所述控制器电连接，所述进水管道一端与所述过滤循环设备连接并导通，所述进水管道另一端与所述连接管道一端连接并导通，所述止流阀固定连接于所述连接管道中部，所述连接管道另一端与所述加压箱连接并导通，所述出水管道一端固定连接于所述连接管道一侧并导通，所述出水管道另一端与所述过滤循环设备连接并导通，所述止流阀位于所述进水管道与所述出水管道之间。

进一步的，所述连接管道一端设有第一连接口，所述第一连接口与所述进水管道一端连接并导通。

进一步的，所述连接管道一侧设有第二连接口，所述第二连接口与所述出水管道一端连接并导通。

进一步的，所述过滤循环设备包括双接头电控阀、气泵、引流管道、过滤装置、水泵，所述双接头电控阀、所述气泵、所述水泵均与所述控制器电连接，所述双接头电控阀一端分别与多个所述流通切换装置连接并导通，所述双接头电控阀另一端与所述引流管道一端连接并导通，所述引流管道另一端与所述过滤装置连接并导通，所述气泵与所述引流管道一侧连接并导通，所述水泵的抽水端与所述过滤装置的出水管连接并导通，所述水泵的出水端分别与多个所述流通切换装置的入水管连接并导通。

进一步的，所述引流管道一侧设有气流管道，所述气流管道与所述引流管道所呈的夹角为32～37度，所述气流管道与所述气泵连接并导通。

进一步的，所述过滤装置包括絮凝箱、药剂释放装置、过滤箱、第一过滤件、第二过滤件、制冷装置，所述絮凝箱一侧与所述引流管道一端连接并导通，所述絮凝箱可拆卸连接于所述过滤箱顶部，所述药剂释放装置固定连接于所述絮凝箱顶部并延伸至所述絮凝箱内，所述第一过滤件插设于所述过滤箱内并与所述絮凝箱对齐，所述第二过滤件插设于所述过滤箱内并与所述第一过滤件垂直，所述制冷装置固定连接于所述过滤箱底部，所述制冷装置与所述控制器电连接。

进一步的，所述过滤箱内设有第一过滤腔、第一插设槽、沉淀槽，所述第一插设槽与所述第一过滤腔导通，所述沉淀槽与所述第一过滤腔导通，所述第一过滤件贯穿所述第一插设槽并收容于所述第一过滤腔内。

进一步的，所述过滤箱内设有第二过滤腔、第二插设槽，所述第二过滤腔与所述第一过滤腔导通，所述第二插设槽与所述第二过滤腔导通，所述第二过滤件贯穿所述第二插设槽并收容于所述第二过滤腔内。

进一步的，所述絮凝箱包括保护壳、反应盒，所述反应盒固定连接于所述保护壳底部，所述反应盒位于所述药剂释放装置下方，所述反应盒两侧与所述保护壳的内壁之间设有流出槽，所述流出槽朝向所述过滤箱。

本发明的有益效果：

本发明采用了过滤循环设备对半导体材料清洗后的废水进行过滤循环，有利于节约企业的用水资源；在清洗装置对半导体材料进行清洗后，废水则通过流通切换装置流入至过滤循环设备中，过滤循环设备则对废水进行过滤，过滤之后的水则继续通过流通切换装置流入至清洗装置内进行使用，有利于节约水资源，降低企业的生产成本；

本发明采用了絮凝箱、药剂释放装置、过滤箱、第一过滤件、第二过滤件、制冷装置对废水进行处理，在废水流入絮凝箱内后，药剂释放装置则释放定量的絮凝药剂，废水中的颗粒物则聚集在一起，随着絮凝箱内的废水积累，废水在没过反应盒顶部后则流入过滤箱内，此时第一过滤件则对流下的废水中的聚集颗粒物进行过滤，并吸附异味，过滤后则进入第一过滤腔内，在第一过滤腔停留的水仍含有小量的絮凝剂，而第二过滤件则在侧面对此含有少量絮凝剂的液体进一步过滤，即吸附絮凝剂，吸附过后的液体则流入第二过滤腔内，在水泵的作用下则重新流入清洗装置中进行使用，有利于废水的高效处理；

综上所述，本用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备采用了过滤循环设备对半导体材料清洗后的废水进行过滤循环，有利于节约企业的用水资源；采用了絮凝箱、药剂释放装置、过滤箱、第一过滤件、第二过滤件、制冷装置对废水进行絮凝过滤处理，有利于废水的高效处理。

附图说明

图1为本发明的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的分解图；

图2为本发明的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的整体示意图；

图3为本发明的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的另一角度示意图；

图4为本发明的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的内部结构示意图；

图5为本发明的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的引流管道示意图；

图6为本发明的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的过滤箱示意图；

图7为本发明的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的过滤箱另一角度示意图；

图8为本发明的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的絮凝箱以及药剂释放装置剖视图；

图9为本发明的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的絮凝箱示意图；

图10为本发明的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备的过滤箱剖视图；

图11为图3标号A的局部放大示意图。

具体实施方式

为了更加清楚完整的说明本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步说明。

请参考图1-图11，本发明提出一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，包括外壳1、多个清洗装置2、控制器3、操作面板4、多个流通切换装置5、过滤循环设备6，多个清洗装置2依次排列并固定连接于外壳1上，控制器3固定连接于外壳1底部，操作面板4固定连接于外壳1顶部，多个流通切换装置5依次排列并固定连接于外壳1背部并分别与多个清洗装置2一一对应，流通切换装置5一端与清洗装置2连接并导通，两个流通切换装置5的另一端均与过滤循环设备6连接并导通，控制器3分别与多个清洗装置2、操作面板4、多个流通切换装置5、过滤循环设备6电连接。

在本实施方式中：

外壳1用于为多个清洗装置2、控制器3、操作面板4、多个流通切换装置5提供一个稳固的支撑结构；

清洗装置2用于清洗半导体材料；

控制器3用于下达运行指令至清洗装置2、操作面板4、流通切换装置5、过滤循环设备6上；

操作面板4用于为工人提供一个操作本用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备运作的操控位置；

流通切换装置5用于接入清洗用的水至清洗装置2内，也用于将清洗装置2内的废水引入到过滤循环设备6中；

过滤循环设备6用于将流通切换装置5流入的废水进行过滤并重新引入至流通切换装置5中；

具体的，在清洗装置2对半导体材料进行清洗后，废水则通过流通切换装置5流入至过滤循环设备6中，过滤循环设备6则对废水进行过滤，过滤之后的水则继续通过流通切换装置5流入至清洗装置2内进行使用，有利于节约水资源，降低企业的生产成本。

进一步的，流通切换装置5包括进水管道51、止流阀52、出水管道53、连接管道54、加压箱55，止流阀52与控制器3电连接，进水管道51一端与过滤循环设备6连接并导通，进水管道51另一端与连接管道54一端连接并导通，止流阀52固定连接于连接管道54中部，连接管道54另一端与加压箱55连接并导通，出水管道53一端固定连接于连接管道54一侧并导通，出水管道53另一端与过滤循环设备6连接并导通，止流阀52位于进水管道51与出水管道53之间；连接管道54一端设有第一连接口541，第一连接口541与进水管道51一端连接并导通；连接管道54一侧设有第二连接口542，第二连接口542与出水管道53一端连接并导通。

在本实施方式中：

进水管道51用于将清洗用的水引入连接管道53上；

止流阀52用于控制连接管道54的导通和关闭；

出水管道53用于为清洗装置2流出的废水提供一个流出至过滤循环设备6的管道；

连接管道54用于连接进水管道51和出水管道53；

第一连接口541用于为连接管道54提供一个与进水管道51连接的结构；

第二连接口542用于为连接管道54提供一个与出水管道53连接的结构；

加压箱55用于在废水排出时增加压力，使得废水能够通过出水管道53快速排出至过滤循环设备6中。

进一步的，过滤循环设备6包括双接头电控阀61、气泵62、引流管道63、过滤装置64、水泵65，双接头电控阀61、气泵62、水泵65均与控制器3电连接，双接头电控阀61一端分别与多个流通切换装置5连接并导通，双接头电控阀61另一端与引流管道63一端连接并导通，引流管道63另一端与过滤装置64连接并导通，气泵62与引流管道63一侧连接并导通，水泵65的抽水端与过滤装置64的出水管连接并导通，水泵65的出水端分别与多个流通切换装置5的入水管连接并导通；引流管道63一侧设有气流管道631，气流管道631与引流管道63所呈的夹角为32～37度，气流管道631与气泵62连接并导通；过滤装置64包括絮凝箱641、药剂释放装置642、过滤箱643、第一过滤件644、第二过滤件645、制冷装置646，絮凝箱641一侧与引流管道63一端连接并导通，絮凝箱641可拆卸连接于过滤箱643顶部，药剂释放装置642固定连接于絮凝箱641顶部并延伸至絮凝箱641内，第一过滤件644插设于过滤箱643内并与絮凝箱641对齐，第二过滤件645插设于过滤箱643内并与第一过滤件644垂直，制冷装置646固定连接于过滤箱643底部，制冷装置646与控制器3电连接；过滤箱643内设有第一过滤腔6431、第一插设槽6432、沉淀槽6433，第一插设槽6432与第一过滤腔6431导通，沉淀槽6433与第一过滤腔6431导通，第一过滤件644贯穿第一插设槽6432并收容于第一过滤腔6431内；过滤箱643内设有第二过滤腔6434、第二插设槽6435，第二过滤腔6434与第一过滤腔6431导通，第二插设槽6435与第二过滤腔6434导通，第二过滤件645贯穿第二插设槽6435并收容于第二过滤腔6434内；絮凝箱641包括保护壳6411、反应盒6412，反应盒6412固定连接于保护壳6411底部，反应盒6412位于药剂释放装置642下方，反应盒6412两侧与保护壳6411的内壁之间设有流出槽6413，流出槽6413朝向过滤箱643。

在本实施方式中：

双接头电控阀61用于控制流通切换装置5中的废水流入引流管道63内或停止流入引流管道63内；

气泵62用于将气体泵入引流管道63内以提高引流管道63内液体的流速；

引流管道63用于将从双接头电控阀61中流出的液体提供一个引导流入至过滤装置64的通道；

气流管道631用于与气泵62连接；

过滤装置64用于过滤废水；

絮凝箱641用于将废水中的颗粒物絮凝；

保护壳6411用于为药剂释放装置642提供一个稳固的支撑结构，同时也用于为反应盒6412提供一个固定的结构；

反应盒6412用于为从引流管道63流出的废水提供一个絮凝的容纳器；

流出槽6413用于为反应盒6412中溢出的液体提供一个流出至过滤装置64的通道；

药剂释放装置642用于存放絮凝剂，并释放至反应盒6412内；

过滤箱643用于过滤废水；

第一过滤腔6431用于存放已被第一过滤件644过滤后的液体；

第一插设槽6432用于为第一过滤件644提供一个插设入第一过滤腔6431的通道；

沉淀槽6433用于为第一过滤腔6431内的液体提供一个沉淀的空间；

第二过滤腔6434用于存放已被第二过滤件645过滤后的液体；

第二插设槽6435用于为第二过滤件645提供一个插设入第二过滤腔6434的通道；

第一过滤件644用于过滤从絮凝箱641流下的液体；

第二过滤件645用于过滤从第一过滤腔6431渗出的液体；

制冷装置646用于为过滤箱643底部进行制冷，有利于沉淀槽6433内的液体残留的颗粒物进行沉淀；

水泵65用于将第二过滤腔6434内的液体泵入至流通切换装置5内；

具体的，在废水流入絮凝箱641内后，药剂释放装置642则释放定量的絮凝药剂，废水中的颗粒物则聚集在一起，随着絮凝箱641内的废水积累，废水在没过反应盒6412顶部后则流入过滤箱643内，此时第一过滤件644则对流下的废水中的聚集颗粒物进行过滤，并吸附异味，过滤后则进入第一过滤腔6431内，在第一过滤腔6431停留的水仍含有小量的絮凝剂，而第二过滤件645则在侧面对此含有少量絮凝剂的液体进一步过滤，即吸附絮凝剂，吸附过后的液体则流入第二过滤腔6434内，在水泵65的作用下则重新流入清洗装置2中进行使用，有利于废水的高效处理。

当然，本发明还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本发明所保护的范围。

Claims (10)

1.一种用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，包括外壳、多个清洗装置、控制器、操作面板、多个流通切换装置、过滤循环设备，多个所述清洗装置依次排列并固定连接于外壳上，所述控制器固定连接于所述外壳底部，所述操作面板固定连接于所述外壳顶部，多个所述流通切换装置依次排列并固定连接于所述外壳背部并分别与多个所述清洗装置一一对应，所述流通切换装置一端与所述清洗装置连接并导通，两个所述流通切换装置的另一端均与所述过滤循环设备连接并导通，所述控制器分别与多个所述清洗装置、所述操作面板、多个所述流通切换装置、所述过滤循环设备电连接。

2.根据权利要求1所述的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，所述流通切换装置包括进水管道、止流阀、出水管道、连接管道、加压箱，所述止流阀与所述控制器电连接，所述进水管道一端与所述过滤循环设备连接并导通，所述进水管道另一端与所述连接管道一端连接并导通，所述止流阀固定连接于所述连接管道中部，所述连接管道另一端与所述加压箱连接并导通，所述出水管道一端固定连接于所述连接管道一侧并导通，所述出水管道另一端与所述过滤循环设备连接并导通，所述止流阀位于所述进水管道与所述出水管道之间。

3.根据权利要求2所述的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，所述连接管道一端设有第一连接口，所述第一连接口与所述进水管道一端连接并导通。

4.根据权利要求2所述的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，所述连接管道一侧设有第二连接口，所述第二连接口与所述出水管道一端连接并导通。

5.根据权利要求1所述的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，所述过滤循环设备包括双接头电控阀、气泵、引流管道、过滤装置、水泵，所述双接头电控阀、所述气泵、所述水泵均与所述控制器电连接，所述双接头电控阀一端分别与多个所述流通切换装置连接并导通，所述双接头电控阀另一端与所述引流管道一端连接并导通，所述引流管道另一端与所述过滤装置连接并导通，所述气泵与所述引流管道一侧连接并导通，所述水泵的抽水端与所述过滤装置的出水管连接并导通，所述水泵的出水端分别与多个所述流通切换装置的入水管连接并导通。

6.根据权利要求5所述的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，所述引流管道一侧设有气流管道，所述气流管道与所述引流管道所呈的夹角为32～37度，所述气流管道与所述气泵连接并导通。

7.根据权利要求5所述的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，所述过滤装置包括絮凝箱、药剂释放装置、过滤箱、第一过滤件、第二过滤件、制冷装置，所述絮凝箱一侧与所述引流管道一端连接并导通，所述絮凝箱可拆卸连接于所述过滤箱顶部，所述药剂释放装置固定连接于所述絮凝箱顶部并延伸至所述絮凝箱内，所述第一过滤件插设于所述过滤箱内并与所述絮凝箱对齐，所述第二过滤件插设于所述过滤箱内并与所述第一过滤件垂直，所述制冷装置固定连接于所述过滤箱底部，所述制冷装置与所述控制器电连接。

8.根据权利要求7所述的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，所述过滤箱内设有第一过滤腔、第一插设槽、沉淀槽，所述第一插设槽与所述第一过滤腔导通，所述沉淀槽与所述第一过滤腔导通，所述第一过滤件贯穿所述第一插设槽并收容于所述第一过滤腔内。

9.根据权利要求8所述的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，所述过滤箱内设有第二过滤腔、第二插设槽，所述第二过滤腔与所述第一过滤腔导通，所述第二插设槽与所述第二过滤腔导通，所述第二过滤件贯穿所述第二插设槽并收容于所述第二过滤腔内。

10.根据权利要求7所述的用于半导体材料清洗的旋转冲洗设备，其特征在于，所述絮凝箱包括保护壳、反应盒，所述反应盒固定连接于所述保护壳底部，所述反应盒位于所述药剂释放装置下方，所述反应盒两侧与所述保护壳的内壁之间设有流出槽，所述流出槽朝向所述过滤箱。

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