CN205868940U - 晶片自动清洗装置 - Google Patents

Abstract

晶片自动清洗装置。涉及一种清洗装置，尤其涉及对晶片清洗装置的改进。提供了一种自动控制水位，防止水资源浪费、清洗质量好、工人劳动强度小的晶片自动清洗装置。所述下水槽置于所述上水槽的下方，所述上水槽的底部设有压力传感器，所述上水槽的侧面设进水口一、进水口二和出水口，所述下水槽上设一个进口和一个出口，所述进口设在所述下水槽的密封盖上；所述进水口一的内径大于所述进水口二的内径；所述进水口一和进水口二分别通过管道与所述进水泵的输出口连通，所述出水口与所述进口通过管道相连，所述出口与所述进水泵的输入口相连；本实用新型实现自动冲洗，提升清洗效果，解放了劳动力，节约水资源。

Description

晶片自动清洗装置

技术领域

本实用新型涉及一种清洗装置，尤其涉及对晶片清洗装置的改进。

背景技术

目前，晶片的清洗大多采用人工清洗，步骤繁琐，劳动强度大，由于人工清洗的时间以及步骤难以掌握，所以清洗的质量参差不齐，降低产品合格率。目前使用手动开关水，需要人工每次手动打开阀门开水、关闭阀门关水的作业，由于每个人精力集中度不一样，大部分时间忘记关水，造成水资源的白白浪费，也有的员工由于忙其他的工作，忘记关水，浪费水资源。

国家知识产权局2011-4-20公开了一项发明专利申请（申请号：201010571390X，名称：水箱液位控制器）具体公开了一种水箱液位控制器液位控制系统，采用双闭环串级控制，对上下水箱的液位进行控制，使下水箱液位保持恒定，液位传感器对上下水管进行实时控制，液位控制系统采用单神经元自适应PID控制器进行控制，由主控和副控两个回路，主调解器的控制对象为下水箱，副调解器的控制对象为上水箱，主调解器的输出作为副调解器的给定，副调解器的输出直接驱动电动调节阀，从而达到控制下水箱液位的目的；其优点是，改善了系统的性能，取得了较好的效果。采用单神经自适应PID控制输出几乎没有超调，过渡时间短，动态响应速度快。主要用于控制上水箱水位，节约水资源，同时不需要人工进行开关操作，降低了工人的劳动强度，但是仅仅只有水位控制的功能，对清洗质量难以保证这个问题并没有提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种自动控制水位，防止水资源浪费、清洗质量好、工人劳动强度小的晶片自动清洗装置。

本实用新型的技术方案是：包括无盖的上水槽和设有密封盖的下水槽，所述下水槽置于所述上水槽的下方，所述上水槽的底部设有压力传感器，所述上水槽的侧面设进水口一、进水口二和出水口，所述下水槽上设一个进口和一个出口，所述进口设在所述下水槽的密封盖上；所述进水口一的内径大于所述进水口二的内径；

所述进水口一和进水口二分别通过管道与所述进水泵的输出口连通，所述出水口与所述进口通过管道相连，所述出口与所述进水泵的输入口相连；

所述进水口一上设进水阀一，所述进水口二上设进水阀二，所述出水口上设出水阀；

还包括设在所述上水槽上的控制面板，所述控制面板上设有控制器、蜂鸣器和上位机；

所述上位机与所述控制器连接；所述进水阀一、进水阀二、出水阀和蜂鸣器分别与所述控制器连接。

所述控制器包括中央处理器、信号变送模块、IO端口模块、计时器和存储器，所述上位机与存储器相连，向存储器读取或写入信息；

所述计时器与所述中央处理器相连；

所述中央处理器与所述存储器相连，读取存储器中的信息；

所述IO端口模块、信号变送模块、中央处理器依次连接；

所述进水阀一、进水阀二、出水阀、压力传感器、蜂鸣器、进水泵分别通过所述IO端口模块和信号变送模块与所述中央处理器连接。

所述上水槽的底部还设有电动机，所述电动机的轴上套设有搅拌叶片，所述电动机通过IO端口模块和信号变送模块与所述中央处理器连接。

所述上水槽中还设有隔板，所述隔板设于所述搅拌叶片的上方且固定于所述上水槽的内壁上；

所述隔板上设有若干通孔。

所述下水槽中设有滤网，所述滤网固定于所述下水槽的内壁上。

本实用新型利用压力传感器监测上水槽中的水压信息，从而能判断出上水槽中的液位，使得液位自动控制，防止手动操作时出现的溢出现象，节约水资源。在冲洗晶片时利用流水冲洗，利用水流的冲力清洗晶片，实现自动冲洗，避免人工冲洗质量参差不齐的弊端，提升了晶片的清洗效果，且降低了工人的劳动强度。降低了成本，为进一步提升冲洗效果，在上水槽的底部设置了电动机，用来搅动上水槽中的水，提升清洗效果，蜂鸣器的设置，即使工人远离清洗装置，在清洗完成或者达到固定水位时，蜂鸣器的鸣叫声也能够提醒工人，从而做到无人值守，解放了劳动力。利用上水槽和下水槽的设计，使得清洗用水能够循环利用，节约水资源。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图，

图2是本实用新型上水槽结构示意图，

图3是本实用新型隔板结构示意图，

图4是本实用新型电气连接框图；

图中1是上水槽，11是进水阀一，12是进水阀二，13是电动机，14是隔板，

2是下水槽，21是滤网，22是出水阀，

3是进水泵，4是压力传感器。

具体实施方式

本实用新型如图1-4所示，包括无盖的上水槽和设有密封盖的下水槽，所述下水槽置于所述上水槽的下方，所述上水槽的底部设有压力传感器，压力传感器能够获取上水槽的压力信息，从而能够从压力信息中判断上水槽的液位，防止上水槽水位过高溢出，节约水资源。

所述上水槽的侧面设进水口一、进水口二和出水口，所述下水槽上设一个进口和一个出口，所述进口设在所述下水槽的密封盖上；所述进水口一的内径大于所述进水口二的内径；

所述进水口一和进水口二分别通过管道与所述进水泵的输出口连通，所述出水口与所述进口通过管道相连，所述出口与所述进水泵的输入口相连。

进水口一与进水口二连通到同一个进水泵上，在进水泵输出功率不便的前提下，因为进水口一比进水口二大（即进水口一的内径大于进水口二的内径），所以，在相同流量的条件下，进水口二的流速大于金水口一的流速，这样进水口二的水流的冲力比进水口一的冲力大。，在进行清洗的时候，进水口二进水，同时出水口排水，进水量与排水量相同，在保持液位不变的前提下，在进水口二冲力的作用下使得待清洗的晶片在水中不处于静止状态，提升清洗能力。

还包括设在所述上水槽上的控制面板，所述控制面板上设有控制器、蜂鸣器和上位机；所述上位机与所述控制器连接；所述进水阀一、进水阀二、出水阀和蜂鸣器分别与所述控制器连接。所述进水口一上设进水阀一，所述进水口二上设进水阀二，所述出水口上设出水阀；控制水流通断。进水阀一、进水阀二和出水阀均可在控制器的控制下实现不同开度，从而控制水流量。

所述控制器包括中央处理器、信号变送模块、IO端口模块、计时器和存储器，所述计时器与所述中央处理器相连，用于清洗时的计时。所述上位机与存储器相连，向存储器读取或写入信息；所述中央处理器与所述存储器相连，读取存储器中的信息；所述IO端口模块、信号变送模块、中央处理器依次连接；所述进水阀一、进水阀二、出水阀、压力传感器、蜂鸣器、进水泵分别通过所述IO端口模块和信号变送模块与所述中央处理器连接。在中央处理器的统一调度控制下实现不同开度，控制水流量。

所述上水槽的底部还设有电动机，所述电动机的轴上套设有搅拌叶片，所述电动机通过IO端口模块和信号变送模块与所述中央处理器连接。为了增强清洗效果，可在上水槽一的底部设立电动机用来搅拌上水槽中的水，使得晶片上的残渣在水流的作用下迅速清洗，请效果好且劳动强度低。

所述上水槽中还设有隔板，所述隔板设于所述搅拌叶片的上方且固定于所述上水槽的内壁上；所述隔板上设有若干通孔。使得搅拌叶片在隔板之下待清洗的晶片置于隔板之上，在搅拌叶片搅拌的过程中由于隔板的作用，晶片与水流接触而不和搅拌叶片接触，避免搅拌叶片在高速旋转的过程中损坏晶片。

所述下水槽中设有滤网，所述滤网固定于所述下水槽的内壁上。上水槽中清洗晶片的水通过管道流入下水槽中，在滤网的作用下水中的残渣被过滤，使得清洗用水可以反复使用，避免浪费，节约了水资源。

晶片自动清洗装置的工作原理是在控制器的作用下自动实现晶片的冲洗以及水位监测的功能，从而降低了工人的劳动强度，节约水资源，提高晶片的清洗效率。在清洗装置工作时，控制器首先读取上位机写入存储器中的数据，主要是预设的压力数据和定时数据，同时压力传感器开始工作，进水阀一、进水阀二在控制器的命令下开度最大，同时进水泵工作，使得下水槽中预存的水通过进水泵的作用输入到上水槽中，给上水槽底面造成压力，当压力传感器压力达到预设的压力值时，控制器即控制进水阀一关闭，而出水阀打开，且与进水口二的流量一致，从而达到上水槽中的液位平衡。此时，控制器控制蜂鸣器鸣叫，提醒工人放入晶片，放入晶片时由于液位短暂升高，即压力传感器检测到本来平稳的压力值达到短暂的峰值，此时中央处理器触发计时器工作，装置开始进入清洗状态，晶片在进水口二强力水流的带动下与水流进行动态接触，提高了清洗效率且清洗效果好。为进一步提高清洗效果，控制器可以控制设置在上水槽下方的电动机工作，增强流水的重新能力，从而提升清洗效果。同时节约了人力，降低工人的劳动强度，使得清洗的效率和清洗质量均提高，避免现有技术中人工冲洗质量不均匀的弊端。当计时器记录的时间与存储器中预设的时间一致时，中央处理器再次触发蜂鸣器，提醒工作人员清洗完成，同时进水阀二关闭，出水阀开度最大，将上水槽中的水排入下水槽中，方便工人拾取清洗完成的晶片。同时，排入下水槽中的水经过滤后，为下次清洗做好准备。这样清洗用的水能够循环使用，最大程度的节约水资源。

Claims (5)

1.晶片自动清洗装置，其特征在于，包括无盖的上水槽和设有密封盖的下水槽，所述下水槽置于所述上水槽的下方，所述上水槽的底部设有压力传感器，所述上水槽的侧面设进水口一、进水口二和出水口，所述下水槽上设一个进口和一个出口，所述进口设在所述下水槽的密封盖上；所述进水口一的内径大于所述进水口二的内径；

所述进水口一和进水口二分别通过管道与所述进水泵的输出口连通，所述出水口与所述进口通过管道相连，所述出口与所述进水泵的输入口相连；

所述进水口一上设进水阀一，所述进水口二上设进水阀二，所述出水口上设出水阀；

还包括设在所述上水槽上的控制面板，所述控制面板上设有控制器、蜂鸣器和上位机；

所述上位机与所述控制器连接；所述进水阀一、进水阀二、出水阀和蜂鸣器分别与所述控制器连接。

2.根据权利要求1所述的晶片自动清洗装置，其特征在于，所述控制器包括中央处理器、信号变送模块、IO端口模块、计时器和存储器，所述上位机与存储器相连，向存储器读取或写入信息；

所述计时器与所述中央处理器相连；

所述中央处理器与所述存储器相连，读取存储器中的信息；

所述IO端口模块、信号变送模块、中央处理器依次连接；

所述进水阀一、进水阀二、出水阀、压力传感器、蜂鸣器、进水泵分别通过所述IO端口模块和信号变送模块与所述中央处理器连接。

3.根据权利要求2所述的晶片自动清洗装置，其特征在于，所述上水槽的底部还设有电动机，所述电动机的轴上套设有搅拌叶片，所述电动机通过IO端口模块和信号变送模块与所述中央处理器连接。

4.根据权利要求3任意一项所述的晶片自动清洗装置，其特征在于，所述上水槽中还设有隔板，所述隔板设于所述搅拌叶片的上方且固定于所述上水槽的内壁上；

所述隔板上设有若干通孔。

5.根据权利要求4所述的晶片自动清洗装置，其特征在于，所述下水槽中设有滤网，所述滤网固定于所述下水槽的内壁上。