CN114660226A - 一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，其包括：将双组份加成型灌封硅胶的AB组分混合均匀，并均分为若干等份；分别将每一等份的双组份加成型灌封硅胶倒入到容纳了表面具有不同重量的热熔锡丝的金属基材的多个容器内，并覆盖所述金属基材，然后将所述容器设置于恒温箱中，使所述双组份加成型灌封硅胶进行交联反应；记录各个容器中的双组份加成型灌封硅胶的固化情况和对应的热熔锡丝重量，根据双组份加成型灌封硅胶在不同重量热熔锡丝下的中毒情况，评估双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力。采用本发明的方法，可有效评估双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力。
Description
技术领域
本发明涉及灌封硅胶技术领域，具体为一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法。
背景技术
双组份加成型灌封硅胶是有含乙烯基的聚硅氧烷作基础聚合物，含Si-H 键的聚有硅氧烷做交联剂，在铂金催化剂存在下，在室温或加热条件下可交联的一类有机硅材料。双组份加成型灌封硅胶与缩合型硅胶一样，根据产品设计也有单组份和双组份之分；根据固化后形态，又有橡胶、凝胶、泡沫体、球形微分之分。通过设计产品配方及用加成反应抑制剂控制固化速度等方法，能制成适应多种用途的产品。
通常的双组份加成型硅胶在AB组分混合后的2-8小时内进入交联固化状态。如果室温中超过24小时或升温(80℃)中超过2小时仍未进入交联固化状态，即胶水未结皮时，可认为其铂金催化剂已经中毒。导致铂金催化剂中毒的物质一般有以下三类物质：其一是具有未共享电子对的非金属及其化合物，如氯、磷、砷、锑化合物及氧、硫、硒、碲化合物。毒性大小决定于空的价轨或未共享电子对的可利用程度。由于此类物质有未成对电子，具有电负性，易于与金属催化剂中的金属离子成键，而破坏了催化剂结构并使其中毒。其二是某些金属离子，它具有已占用的d轨道，并且d轨道上有与金属催化剂作用的空轨道和电子，属于这类物质的有锡、铅、汞、铋等重金属的离子性化合物。其三是不饱和化合物，其分子中的不饱和键能提供电子与金属催化剂的d 轨成键，而破坏了催化剂的结构并使其中毒。在焊材锡丝中含有的助焊剂中含有毒性物质，可能会导致双组份加成型灌封硅胶抗中毒。
因此，双组份加成型灌封硅胶为了正常使用，其抗中毒能力评估也有必要进行测试确定，因此，双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法也有待开发。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，以解决现有技术中无法评估双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力的技术问题。
本发明实施例中，提供了一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，包括：
将双组份加成型灌封硅胶的AB组分混合均匀，并均分为若干等份；
分别将每一等份的双组份加成型灌封硅胶倒入到容纳了表面具有不同重量的热熔锡丝的金属基材的多个容器内，并覆盖所述金属基材，然后将所述容器设置于恒温箱中，使所述双组份加成型灌封硅胶进行交联反应；
记录各个容器中的双组份加成型灌封硅胶的固化情况和对应的热熔锡丝重量，根据双组份加成型灌封硅胶在不同重量热熔锡丝下的中毒情况，评估双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力。
本发明实施例中，对将两种不同的双组份加成型灌封硅胶进行评估，从而比较两种不同的双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力。
本发明实施例中，恒温箱的温度为80℃，双组份加成型灌封硅胶在恒温箱中的放置时间为20-30分钟。
本发明实施例中，所述容器在放入恒温箱之前，先放入到真空箱中进行抽真空处理。
本发明实施例中，所述不同重量的热熔锡丝的重量以梯度的方式逐渐递增。
本发明实施例中，所述金属基材为铝片或者铜片
与现有技术相比较，采用本发明的双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，将双组份加成型灌封硅胶分别混合后搅拌均匀，灌封在容纳了表面具有不同重量的热熔锡丝的金属基材的多个容器内进行交联反应，并根据容器中胶水的固化情况及对应的锡丝重量值来评估双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力，可以对两种或者多种不同的双组份加成型灌封硅胶同时进行抗中毒能力评估，从而比较不同的双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力，所得结果重复性较好，评价符合灌封胶抗中毒的要求，对生产具有积极的指导作用。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。
本发明实施例中，提供了一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，包括步骤S1-S3。下面分别进行说明。
步骤S1：将双组份加成型灌封硅胶的AB组分混合均匀，并均分为若干等份。
需要说明的是，双组份加成型灌封硅胶通常包括A组分和B组分，A组分和B 组分混合后就可以在合适的条件下产生交联反应，2-8小时内进入交联固化状态。如果室温中超过24小时或升温(80℃)中超过2小时仍未进入交联固化状态，即胶水未结皮时，可认为其已经中毒。
步骤S2：分别将每一等份的双组份加成型灌封硅胶倒入到容纳了表面具有不同重量的热熔锡丝的金属基材的多个容器内，并覆盖所述金属基材，然后将所述容器设置于恒温箱中，使所述双组份加成型灌封硅胶进行交联反应。
需要说明的是，需要预先准备好多个具有不同重量的热熔锡丝的金属基材，所述金属基材可以是铜片或者铝片，从而模拟双组份加成型灌封硅胶的实际应用场景。通常是热熔锡丝中包含的助焊剂使得双组份加成型灌封硅胶发生中毒而无法固化。热熔锡丝的重量越多，其释放出的使双组份加成型灌封硅胶中毒的物质越多，因此，可将热熔锡丝的重量以梯度的方式逐渐递增，来测试双组份加成型灌封硅胶的极限抗中毒能力，如0.1g、0.2g、0.3g、0.4g、0.5g。
在本步骤中，为了加快双组份加成型灌封硅胶的交联反应，将其置于恒温箱中进行反应，恒温箱的温度为80℃，双组份加成型灌封硅胶在恒温箱中的放置时间为20-30分钟。在将所述容器在放入恒温箱之前，先放入到真空箱中进行抽真空处理，保证胶水无气泡。
步骤S3：记录各个容器中的双组份加成型灌封硅胶的固化情况和对应的热熔锡丝重量，根据双组份加成型灌封硅胶在不同重量热熔锡丝下的中毒情况，评估双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力。
进一步地，还可以将两种不同的双组份加成型灌封硅胶采用上述步骤进行评估，从而比较两种不同的双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力。例如，在一个具体实施例中，对HM9180与XS1110这两种双组份加成型灌封硅胶进行中毒能力评估，其过程如下：
将HM9180与XS1110双组份加成型灌封硅胶AB组分混合均匀；
选取具有热熔锡丝的铝片样品，根据需要制成热熔锡丝含量分别0.1g、0.2g、0.3g、0.4g、0.5g重量不同梯度的标准样品，并记录测试的日期和热熔锡丝的重量；
将混合好的两种双组份加成型灌封平均分成5等份，将不同重量锡丝热熔后的铝片至于容器中，然后加入同等重量的灌封硅胶使其覆盖好整个铝片，放入真空箱中进行抽真空，排尽气泡，然后放入至80℃恒温箱中，放置20-30min 后取出，观察样品铝片表面固化情况及胶水与热熔锡丝接触面的固化情况；
记录样品铝片表面固化情况及胶水与热熔锡丝接触面的固化情况，对应的热熔锡丝重量，确定双组份加成型灌封硅胶耐不同重量热熔锡丝残留中毒情况，从而判断两种产品抗中毒能力。
实验数据记录与结果如下表所示：
从实验结果看，双组份加成型灌封硅胶XS1110抗中毒能力比HM9180强，同时当热熔锡丝的重量大于0.4g后，两种产品抗中毒能力效果对比不明显，导致中毒热熔锡丝的重量0.4g为限值。
综上所述，采用本发明的双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，将双组份加成型灌封硅胶分别混合后搅拌均匀，灌封在容纳了表面具有不同重量的热熔锡丝的金属基材的多个容器内进行交联反应，并根据容器中胶水的固化情况及对应的锡丝重量值来评估双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力，可以对两种或者多种不同的双组份加成型灌封硅胶同时进行抗中毒能力评估，从而比较不同的双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力，所得结果重复性较好，评价符合灌封胶抗中毒的要求，对生产具有积极的指导作用。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，其特征在于，包括：
将双组份加成型灌封硅胶的AB组分混合均匀，并均分为若干等份；
分别将每一等份的双组份加成型灌封硅胶倒入到容纳了表面具有不同重量的热熔锡丝的金属基材的多个容器内，并覆盖所述金属基材，然后将所述容器设置于恒温箱中，使所述双组份加成型灌封硅胶进行交联反应；
记录各个容器中的双组份加成型灌封硅胶的固化情况和对应的热熔锡丝重量，根据双组份加成型灌封硅胶在不同重量热熔锡丝下的中毒情况，评估双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力。
2.根据权利要求1所述的双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，其特征在于，对将两种不同的双组份加成型灌封硅胶进行评估，从而比较两种不同的双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力。
3.根据权利要求1所述的双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，其特征在于，恒温箱的温度为80℃，双组份加成型灌封硅胶在恒温箱中的放置时间为20-30分钟。
4.根据权利要求1所述的双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，其特征在于，所述容器在放入恒温箱之前，先放入到真空箱中进行抽真空处理。
5.根据权利要求1所述的双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，其特征在于，所述不同重量的热熔锡丝的重量以梯度的方式逐渐递增。
6.根据权利要求1所述的双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，其特征在于，所述金属基材为铝片或者铜片。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116773747A (zh) * | 2023-06-25 | 2023-09-19 | 江西天永诚高分子材料有限公司 | 半定量检测加成型有机硅灌封胶抗中毒性能的方法及应用 |
| CN116773747B (zh) * | 2023-06-25 | 2024-05-14 | 江西天永诚高分子材料有限公司 | 半定量检测加成型有机硅灌封胶抗中毒性能的方法及应用 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104374899A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-02-25 | 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 | 一种加成型液体硅橡胶抗中毒效果的测试方法 |
| CN110291155A (zh) * | 2017-02-14 | 2019-09-27 | 信越化学工业株式会社 | 加成固化型有机硅组合物 |
| CN114088557A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-02-25 | 广东皓明有机硅材料有限公司 | 一种加成型有机硅灌封胶抗中毒性能的测试方法及其应用 |
-
2022
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104374899A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-02-25 | 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 | 一种加成型液体硅橡胶抗中毒效果的测试方法 |
| CN110291155A (zh) * | 2017-02-14 | 2019-09-27 | 信越化学工业株式会社 | 加成固化型有机硅组合物 |
| CN114088557A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-02-25 | 广东皓明有机硅材料有限公司 | 一种加成型有机硅灌封胶抗中毒性能的测试方法及其应用 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116773747A (zh) * | 2023-06-25 | 2023-09-19 | 江西天永诚高分子材料有限公司 | 半定量检测加成型有机硅灌封胶抗中毒性能的方法及应用 |
| CN116773747B (zh) * | 2023-06-25 | 2024-05-14 | 江西天永诚高分子材料有限公司 | 半定量检测加成型有机硅灌封胶抗中毒性能的方法及应用 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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