CN114653638B - 硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置，其中，方法包括：获取硅片与晶托组件的侧面图像；根据所述侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离；判断所述距离是否满足脱胶结束条件，若是则结束脱胶。本申请实施例提供的硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置能够对脱胶情况进行自动识别。

Description

硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置

技术领域

本申请涉及硅片生产技术，尤其涉及一种硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置。

背景技术

片状单晶硅电池的制造过程通常包括：将圆柱形的单晶硅棒切成方棒，然后利用缠绕在切割辊上的金刚线将方棒切割成方形的硅片，再依次经过清洗、脱胶和插片等步骤。

在通过切片机进行切片之前，先在方棒的侧面涂胶，以使切割得到的硅片粘在晶托组件下方，并不会立刻脱落，然后硅片连同晶托组件整体装入工装篮，经过后续脱胶过程，硅片才从晶托脱落。

传统方案中，在脱胶完成后，操作人员取出工装篮，用眼睛观察硅片是否存在残胶，若存在则手工擦除。该方式效率较低，且准确性较差。

发明内容

为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置。

根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种硅片脱胶处理方法，包括：

获取硅片与晶托组件的侧面图像；

根据所述侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离；

判断所述距离是否满足脱胶结束条件，若是则结束脱胶。

根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种硅片脱胶处理系统，包括：

用于获取硅片与晶托组件侧面图像的图像采集组件；

处理器，用于执行如上所述的方法。

根据本申请实施例的第三个方面，提供了一种脱胶装置，包括：如上所述的硅片脱胶处理系统；

所述脱胶装置内设有硅片作业线及输送机械手机构，硅片作业线设有脱胶槽，输送机械手机构用于驱动工装篮移动进入脱胶槽进行脱胶，并在脱胶后将工装篮升起通过图像采集组件进行脱胶识别；所述图像采集组件设置于脱胶槽的上方。

本申请实施例提供的技术方案，通过获取硅片与晶托组件的侧面图像，并根据侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离，然后判断距离是否满足脱胶结束条件，若是则结束脱胶，实现自动对脱胶情况进行识别。相比于传统方案中依靠人眼识别的方式相比，本实施例所提供的技术方案实现了自动识别，具有较高的效率，且具有较高的准确度，有利于提高成品率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的硅片脱胶处理方法的流程图；

图2为本申请实施例提供的硅片脱胶处理方法应用于脱胶装置的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的晶托组件与硅片的结构示意图；

图4为图2中A区域的放大视图；

图5为本申请实施例提供的脱胶装置中图像采集组件的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的脱胶装置的结构示意图；

图7为图6中局部区域的放大视图；

图8为本申请实施例提供的厚片位于晶托组件上的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的脱胶装置中除厚片机械手机构的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的脱胶装置中厚片夹爪组件的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的脱胶装置中厚片夹爪组件夹持厚片的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的脱胶装置中输送机械手机构的结构示意图。

图13为图6中的局部放大示意图；

图14为本申请实施例提供的脱胶装置中擦胶机械手机构的结构示意图；

图15为本申请实施例提供的脱胶装置中擦胶机构的结构示意图；

图16为本申请实施例提供的硅片容纳于工装篮的结构示意图；

附图标记：

2-脱胶装置；21-硅片作业线；211-脱胶槽；212-中转槽；22-晶托回收线；23-厚片收集筐；24-输送机械手机构；241-纵向导轨；242-横向导轨；243-竖向导轨；2441-工装顶板；2442-工装篮夹爪；2443-晶托夹爪；25-除厚片机械手机构；251-除厚片机械手底座；252-除厚片机械臂；253-厚片夹爪组件；2531-夹爪支架；2532-夹板；2533-夹爪驱动器；254-厚片采集摄像头；255-厚片光源；26-擦胶机械手机构；261-擦胶机械手底座；262-擦胶机械臂；263-擦胶机构；2631-滚筒支架；2632-擦胶滚筒；264-残胶采集摄像头；265-擦胶光源；271-滑轨；272-脱胶采集摄像头；273-摄像头支架；274-脱胶光源；

31-晶托；311-金属板；312-树脂板；32-厚片；33-硅片；

5-工装篮。

具体实施方式

为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本实施例提供一种硅片脱胶处理方法，用于硅片在脱胶装置中执行一次脱胶步骤之后对脱胶情况进行识别和分析。

实际应用中，该硅片脱胶处理方法可以通过计算机程序实现，例如，应用软件等；或者，该方法也可以实现为存储有相关计算机程序的介质，例如，U盘、云盘等；再或者，该方法还可以通过集成或安装有相关计算机程序的实体装置实现，例如，芯片、智能设备等。

图1为本申请实施例提供的硅片脱胶处理方法的流程图。如图1所示，本实施例提供的硅片脱胶处理方法包括：

步骤10、获取硅片与晶托组件的侧面图像。

步骤20、根据侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离。

步骤30、判断距离是否满足脱胶结束条件，若是则结束脱胶。

硅片在脱胶之前通过胶粘附于晶托组件上。在脱胶过程中，硅片与晶托组件分离，掉落在工装篮内，与晶托组件之间的距离增大，因此可以根据硅片与晶托组件之间的距离来确定硅片是否完成脱胶。

图2为本申请实施例提供的硅片脱胶处理方法应用于脱胶装置的结构示意图，图3为本申请实施例提供的晶托组件与硅片的结构示意图。如图2和图3所示，本实施例提供一种脱胶装置，其顶部设有输送机械手机构24，下部设有脱胶工位，脱胶工位设置有脱胶槽221，在脱胶槽221的上方设置有图像采集组件。从切片机切割得到的一组硅片与晶托组件一起装入工装篮5内，通过运输小车将工装篮5运送至脱胶装置内。输送机械手机构24抓取工装篮5并将工装篮运送至脱胶槽221内进行脱胶。初步完成脱胶之后，输送机械手机构24吊起工装篮5，升高至图像采集组件所处的高度，通过图像采集组件采集硅片与晶托组件的侧面图像。

本实施例提供的技术方案，通过获取硅片与晶托组件的侧面图像，并根据侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离，然后判断距离是否满足脱胶结束条件，若是则结束脱胶，实现自动对脱胶情况进行识别。相比于传统方案中依靠人眼识别的方式相比，本实施例所提供的技术方案实现了自动识别，具有较高的效率，且具有较高的准确度，有利于提高成品率。

一种具体的实现方式：上述步骤10中，获取硅片与晶托组件的侧面图像，具体可以为：首先控制图像采集组件沿晶托组件的长度方向匀速移动，并在移动过程中采集硅片与晶托组件的多个侧面图像，然后将采集到的多个侧面图像进行拼接处理，得到一组硅片整体的侧面图像。

具体的，图4为图2中A区域的放大视图，图5为本申请实施例提供的脱胶装置中图像采集组件的结构示意图。如图4和图5所示，在脱胶装置的框架上设置沿水平方向延伸的滑轨271及驱动机构，图像采集组件具体为脱胶采集摄像头272，通过摄像头支架273设置于滑轨271上。

进一步的，控制图像采集组件沿晶托组件的长度方向匀速移动，具体包括：控制驱动机构工作，驱动图像采集组件沿滑轨271匀速移动，滑轨271与晶托组件的长度方向相同，即：沿水平方向延伸。驱动机构驱动摄像头支架273相对于滑轨271沿水平方向滑动，并带动脱胶采集摄像头272同步移动。滑轨271的长度与晶托组件的长度相适配，以使脱胶采集摄像头272的移动行程能够拍摄到完整的晶托组件和硅片的图像。

进一步的，在摄像头支架273的顶部设置光源，光源与摄像头支架273一起移动。将该光源称之为脱胶光源274，朝向硅片的方向发光，用于提高摄像头拍摄视野内的亮度，提高图像清晰度。脱胶光源274的亮度可以为恒定的，也可以为可调的。本实施例中，在摄像头移动的过程中，根据采集到的侧面图像实时调整光源亮度，进而适应脱胶装置内的不同环境亮度，以得到亮度均匀的图像，且使硅片顶部与晶托组件底部边缘处有明天的明暗对比，便于做后续图像分析和特征提取得到边缘轮廓。

或者，脱胶光源274为感应型光源，其上设置感应器，感应反射回来的光线亮度自动调节输出光的亮度。

一种具体的实现方式：根据采集到的侧面图像调整光源亮度包括：确定采集到的侧面图像中各像素的灰度值；当各像素的平均灰度值小于灰度下限值时，控制光源增大亮度；当各像素的平均灰度值大于灰度上限值时，控制光源降低亮度。

由于图像中的灰度值能够表征图像的亮度，灰度值为0-255，灰度值越小，图像越暗；灰度值越大，图像越亮。提取图像中每一个像素的灰度值，并计算所有像素灰度值的平均值，若该平均值小于灰度下限值时，表明图像较暗，需要控制光源增大亮度；若该平均值大于灰度上限值时，表明图像较亮，需要控制光源降低亮度。

进一步的，上述步骤20中，根据侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离，具体可采用下面的方式来实现：

首先，采用图像处理分析技术识别出侧面图像中的硅片轮廓，硅片轮廓至少包括顶部、侧面轮廓。然后将各硅片顶部边缘轮廓拟合成一条曲线。硅片经过脱胶之后向下掉落，部分未完全脱胶的硅片仍粘在晶托组件上，其位置较高，因此各硅片存在高低不平的情况。

再识别出晶托组件的底部边缘轮廓，晶托组件包括从上至下依次设置的晶托、金属板311和树脂板312，硅片在脱胶之前粘在树脂板312上。将晶托组件中最下面的树脂板412的底部边缘轮廓拟合成一条直线。

最后，获取上述拟合直线与拟合曲线各处之间的垂向距离，以获得最短距离D，作为硅片顶部与晶托组件底面之间的距离。

当该最短距离是在预设范围内，则满足脱胶条件，结束脱胶，可以进入后续工序；当不在预设范围内，则不满足脱胶条件，需要重新脱胶。预设范围可根据不同的脱胶工艺或硅片的尺寸进行设定。例如：预设范围为5mm-20mm，当最短距离在5mm-20mm时，表明满足脱胶条件。

假设脱胶采集摄像头272和脱胶光源274处于固定高度，则在初步脱胶完成后，控制输送机械手机构24工作，以带动盛装硅片33的工装篮5上升至预设位置，在该预设位置处脱胶采集摄像头272能够在运动过程中完整采集到硅片33与晶托组件粘胶处的图像。

本实施例所提供的上述方案，减少了人工操作，在脱胶装置内部自动完成脱胶检测，在脱胶结束后自动取走晶托组件，提高了生产效率及成品率，也为后续分片、插片等步骤提供了重要的技术支撑。

在上述技术方案的基础上，本实施例提供一种硅片脱胶处理系统，包括：用于获取硅片与晶托组件侧面图像的图像采集组件及处理器，该处理器用于执行上述任一内容所提供的方法。该处理系统具有与上述方法相同的技术效果。

处理系统还包括：滑轨、驱动机构及光源。其中，滑轨沿晶托组件的长度方向延伸；驱动机构用于驱动图像采集组件沿滑轨移动；光源设置于图像采集组件的顶部，光源的光出射方向朝向硅片。上述各部件的实现方式均可参照上述内容。

另外，本实施例还提供一种脱胶装置，包括：上述任一脱胶处理系统。另外，脱胶装置内设有脱胶槽211及输送机械手机构24，输送机械手机构24用于驱动工装篮5移动进入脱胶槽211进行脱胶，并在脱胶后将工装篮5升起进行脱胶识别。图像采集组件设置于脱胶槽211的上方。本实施例脱胶装置具有与上述方法相同的技术效果。

切片机用于将横截面为矩形的单晶硅方棒切成多个薄硅片及位于硅片两端的两个厚片，硅片及厚片的顶部胶接于晶托组件上。本实施例所提供的脱胶装置用于对硅片进行脱胶，还能在脱胶后将厚片从晶托组件上掰掉。

图6为本申请实施例提供的脱胶装置的结构示意图，图7为图6中局部区域的放大视图，图8为本申请实施例提供的厚片位于晶托组件上的结构示意图。如图6至图8所示，本实施例所提供的脱胶装置2包括：硅片作业线21和晶托回收线22，其中，硅片作业线21上设有脱胶工位、擦胶工位等。从切片机切割后的硅片33及晶托置于工装篮5中，通过运输小车将工装篮5运送至脱胶装置内。输送机械手机构24抓取工装篮并运送至脱胶工位进行脱胶。

在脱胶槽完成脱胶后，输送机械手机构24带动工装篮5上升，硅片掉落于工装篮5内，而厚片仍保留在晶托上。输送机械手机构24带动工装篮5移动至擦胶工位。擦胶工位设置有中转槽212，输送机械手机构24带动工装篮下降至中转槽212内进行进一步的擦胶处理，去除硅片表面残留的胶。

输送机械手机构24将工装篮5放入中转槽212之后，抓取晶托组件并驱动晶托组件移动至晶托回收线22上方。在晶托回收线22的旁侧设置有图像采集组件和除厚片机械手机构25。图像采集组件用于采集图像，并识别厚片。

当移动至除厚片机械手机构25附近时，图像采集组件获取前侧图像，并识别厚片。当图像采集组件识别到厚片并确定其位置后，除厚片机械手机构25移动到位夹持厚片，并带动厚片水平移动、向下移动和/或转动，以将厚片从晶托上取下，再将厚片放置于厚片收集区。输送机械手机构24将晶托组件放至晶托回收线22上，通过晶托回收线22移动回切片机工位重复利用。

上述方案实现了在脱胶之后自动识别并直接掰掉厚片，减少了人员的参与，一方面提高了生产效率，另一方面保障了人员的生命安全。

上述除厚片机械手机构25可以固定于地面上，也可以固定于高于地面的工作台上。本实施例中，在脱胶装置内设置有工作台，除厚片机械手机构25固定于工作台上，在厚片收集区设置有厚片收集筐23，除厚片机械手机构25将掰掉的厚片放入厚片收集筐23内。

进一步的，本实施例提供一种除厚片机械手机构的实现方式：

图9为本申请实施例提供的脱胶装置中除厚片机械手机构的结构示意图。如图9所示，除厚片机械手机构包括：除厚片机械手底座251、除厚片机械臂252和厚片夹爪组件253。其中，除厚片机械手底座251设置于工作台上。除厚片机械臂252转动设置于除厚片机械手底座251上，可相对于除厚片机械手底座251转动。除厚片机械臂252具有至少2个自由度，例如可具有2、3、4、5、6或6个以上的自由度，以使除厚片机械臂252的工作端能够精准地移动。厚片夹爪组件253设置于除厚片机械臂252的工作端，用于夹持厚片。

本实施例提供一种实现方式：厚片夹爪组件253包括：夹爪支架、夹爪和夹爪驱动器。其中，夹爪支架转动设置于除厚片机械臂252的工作端，夹爪支架内设置有容纳空腔。夹爪设置于该容纳空腔内。夹爪驱动器设置于夹爪支架上，用于驱动夹爪执行夹持动作。

夹爪的结构可以有多种，例如可采用如下方式：

图10为本申请实施例提供的脱胶装置中厚片夹爪组件的结构示意图，图11为本申请实施例提供的脱胶装置中厚片夹爪组件夹持厚片的结构示意图。如图10和图11所示，本实施例中，夹爪支架2531为长方体结构，其内设有容纳空腔，且在一端设有与容纳空腔连通的开口。

夹爪包括：两个平行且相对设置的夹板2532，设置于容纳空腔内。夹爪驱动器2533分别与两个夹板2532相连，用于驱动两个夹板2532相互靠近产生夹持动作，以及相互远离。

在应用过程中，除厚片机械臂252带动厚片夹爪组件移动至厚片32的下方，调节两个夹板2532之间的距离至大于厚片32的厚度。除厚片机械臂252带动厚片夹爪组件缓慢向上移动，至两个夹板2532位于厚片32的两侧，驱动两个夹板2532相互靠近与厚片32接触，对厚片32施加夹紧力。之后，除厚片机械臂252带动厚片夹爪组件向下移动或水平移动，也可以水平转动，以将厚片32与晶托31分离。

夹爪驱动器具体可以为气缸，也可为液压缸或驱动电机。

进一步的，厚片夹爪组件253还包括：夹爪伸缩驱动器，设置于容纳空腔内，与夹爪相连，用于驱动夹爪伸出容纳空腔以执行夹持动作。仍然以夹板2532为例，具体的，在非工作状态时，夹爪伸缩驱动器驱动夹板2532缩回至容纳空腔内，夹爪支架2531能够对夹板2532进行保护，避免碰伤。在工作状态时，通过夹爪伸缩驱动器驱动夹板2532朝外移动，从夹爪支架2531的开口伸出执行夹持厚片的操作。

上述图像采集组件具体可以为厚片采集摄像头254，设置于夹爪支架2531的外表面，厚片采集摄像头254朝向晶托的方向采集图像。除厚片机械臂252可以根据采集到的图像进行动作。

进一步的，还可以采用光源(即：图10中的厚片光源255)，设置于夹爪支架2531上。厚片光源255的光出射方向朝向晶托，以提高该区域的亮度，便于采集清晰图像。厚片光源255可以为单色光源，其亮度可根据脱胶装置的工作环境亮度进行设定。

在厚片被掰掉之后，图像采集组件能够识别到这一状态，之后通过控制器控制输送机械手机构24将晶托组件放入晶托回收线22。

在上述技术方案的基础上，本实施例还提供一种输送机械手机构24的实现方式：图12为本申请实施例提供的脱胶装置中输送机械手机构的结构示意图。如图12所示，输送机械手机构24包括：纵向导轨241、横向导轨242、竖向导轨243、夹爪组件、竖向驱动器、横向驱动器、纵向驱动器。

其中，纵向导轨241沿晶托回收线方向延伸，纵向导轨241的数量为两个，并排设置。横向导轨242垂直于晶托回收线方向，设置于两个纵向导轨241之间。纵向驱动器用于驱动横向导轨242及夹爪组件整体沿纵向导轨241移动。

竖向导轨243沿竖向方向延伸，竖向驱动器驱动夹爪组件沿竖向导轨243上下移动。横向驱动器用于驱动夹爪组件及竖向导轨243整体沿横向导轨移动。以使夹爪组件可沿纵向、横向及竖向三个方向移动。

夹爪组件包括：工装顶板2441和工装篮夹爪2442。其中，工装顶板2441与竖向驱动器相连。工装篮夹爪2442设置于工装顶板的底面，工装篮夹爪2442沿竖向方向延伸，其底端反向弯折形成钩状结构，钩状结构钩挂于工装篮上，可将工装篮吊起。

在运行过程中，通过横向驱动器、纵向驱动器调节夹爪组件到达工装篮上方，然后通过竖向驱动器驱动夹爪组件下降，至工装篮夹爪2442的钩状结构位于工装篮的侧面，然后通过横向驱动器驱动夹爪组件沿横向移动，以使工装篮夹爪2442的钩状结构插入工装篮中吊杆的下方，再通过竖向驱动器驱动夹爪组件上升，实现将工装篮吊起并移动。

进一步的，夹爪组件还包括：用于夹持晶托的晶托夹爪2443及用于驱动晶托夹爪2443横向移动的驱动机构，均设置于工装顶板2441的底面。晶托夹爪2443可沿横向移动，以适应晶托的尺寸需要。晶托夹爪2443的结构可根据晶托的吊挂结构进行设定，例如：晶托顶部设有T形槽，则晶托夹爪2443为T形结构，插入晶托顶部的T形槽内，以将晶托吊起。

图13为图6中的局部放大示意图。如图13所示，在上述技术方案的基础上，在擦胶工位的旁侧设置有图像采集组件，用于识别硅片33上的残胶。擦胶工位的旁侧还设置有擦胶机械手机构26，用于根据图像采集组件识别到的残胶位置对硅片33进行擦除，以去除残胶。实现了在脱胶之后自动识别硅片上的残胶并进行擦除。与传统手工擦除的方式相比，本实施例所提供的方案具有较高的效率，且无需较多的操作人员，一方面减少了人力投入，减轻人员的工作负担；另一方面也提高了生产速率。

本实施例提供一种擦胶机械手机构26的实现方式：图14为本申请实施例提供的脱胶装置中擦胶机械手机构的结构示意图。如图14所示，擦胶机械手机构26包括：擦胶机械手底座261、擦胶机械臂262和擦胶机构263。其中，擦胶机械手底座261固定于工作台上。擦胶机械臂262转动设置于擦胶机械手底座261上，可相对于擦胶机械手底座261转动。擦胶机械臂262具有至少2个自由度，例如可具有2、3、4、5、6或6个以上的自由度，以使擦胶机械臂262的工作端能够精准地移动。擦胶机构263设置于擦胶机械臂262的工作端，用于擦除硅片上的残胶。

一种具体实现方式：图15为本申请实施例提供的脱胶装置中擦胶机构的结构示意图。如图15所示，擦胶机构263包括：滚筒支架2631和擦胶滚筒2632。其中，滚筒支架2631设置于擦胶机械臂262的工作端。擦胶滚筒2632设置于滚筒支架2631上，擦胶滚筒2632可自由转动。擦胶滚筒2632的表面设有能够粘连胶的除胶层，擦胶滚筒2632在硅片33的侧边滚动，能将硅片33上的残胶带走，达到除胶的效果。

进一步的，图像采集组件可以设置于滚筒支架2631上，图像采集组件具体可以为残胶采集摄像头264，设置于滚筒支架2631，残胶采集摄像头264朝向硅片的方向采集图像。擦胶机械臂262可以根据采集到的图像进行动作，以带动擦胶滚筒2632与硅片接触并在硅片上滚动。

进一步的，还可以采用光源(即：图15中的擦胶光源265)，设置于滚筒支架2631上。擦胶光源265的光出射方向朝向待擦胶的硅片，以提高该区域的亮度，便于采集清晰图像。擦胶光源265可以为单色光源，其亮度可根据脱胶装置的工作环境亮度进行设定。

一种具体方案：图16为本申请实施例提供的硅片容纳于工装篮的结构示意图。如图16所示，多个硅片33容置于工装篮5中，硅片33中有残胶的侧边朝上。残胶采集摄像头264设置于滚筒支架2631的下表面，采集下方的残胶图像。擦胶光源265的光出射方向朝下，以提高下方区域的亮度。

本实施例提供一种硅片擦胶的方法，首先获取硅片粘胶面的硅片图像，然后根据硅片图像确定硅片的粘胶面是否存在残胶；当存在残胶时，控制擦胶机械手机构对硅片粘胶面上的残胶进行擦除，实现了自动识别硅片上的残胶并进行自动擦除。与传统手工擦胶的方式相比，本实施例所提供的方案能答复提高硅片生产效率，并且不易损伤硅片，提高成品率。

进一步的，上述步骤中，控制擦胶机械手机构对硅片粘胶面上的残胶进行擦除，具体可以采用如下方式：

首先获取擦胶机械手机构当前的位置及硅片的位置，然后根据擦胶机械手机构当前的位置及硅片的位置控制擦胶机械手机构移动到硅片粘胶面；按照预设擦胶轨迹控制擦胶机械手机构在硅片粘胶面上进行擦胶。

具体的，按照预设擦胶轨迹控制擦胶机械手机构在硅片粘胶面上进行擦胶，包括：从一组硅片的端部起，沿着一组硅片的宽度方向控制擦胶机械手机构在硅片粘胶面上往复移动进行擦胶，直至到达一组硅片的另一端部。一组硅片为将一根硅棒进行切片得到的所有硅片的集合。

在对一组硅片擦胶完毕后，还包括：控制擦胶机械手机构移动至预设起始位置，重新获取硅片粘胶面的图像；根据重新获取的图像再次确定硅片的粘胶面是否存在残胶；当存在残胶时控制擦胶机械手机构再次对硅片粘胶面上的残胶进行擦除，直至完全清除残胶。

本实施例还提供另一种擦胶方式：按照预设擦胶轨迹控制擦胶机械手机构在硅片粘胶面上进行擦胶，也可以采用如下方式：获取一组硅片的长度，并将该长度划分为至少两段；分别对至少两段硅片进行反复擦拭两遍，省去上述方案中重新获取图像的步骤，提高擦胶质量。

例如：将该长度划分为三段；分别对三段硅片进行反复擦拭两遍。另外，在分别对三段硅片擦拭之后，还可以分别采集三段硅片的粘胶面图像；根据三段硅片的粘胶面图像确定每一段硅片是否存在残胶，若存在则对该段硅片进行重新擦拭。

一种具体实现方式：设定一个预设的拍照起始位置，当需要进行擦胶时，首先控制擦胶机械手机构移动至该起始位置进行拍照，采集硅片粘胶面图像。将一组硅片的粘胶面划分为三段，从起始位置移动到第一段沿一组硅片的宽度方向往复移动擦拭两遍，再移动至下一段往复擦拭两遍，最后移动至第三段往复擦拭两遍。

之后分别对三段硅片拍照，分析每一段硅片的图像是否存在残胶，若存在再控制擦胶机械手机构移动到的相应的位置再次擦胶。

进一步的，在脱胶装置内设置光源，光源朝向硅片粘胶面发射光线，用于提高图像采集装置的视野亮度。在图像采集装置采集图像的过程中，根据采集到的硅片图像调整光源亮度，光源可以设置于擦胶机械手机构上，也可以设置于脱胶装置的框架上。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。本申请实施例中的方案可以采用各种计算机语言实现，例如，面向对象的程序设计语言Java和直译式脚本语言JavaScript等。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种硅片脱胶处理方法，其特征在于，包括：

获取硅片与晶托组件的侧面图像；

根据所述侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离；

判断所述距离是否满足脱胶结束条件，若是则结束脱胶；

根据所述侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离，包括：

识别出侧面图像中的硅片轮廓；

将各硅片顶部边缘轮廓拟合成一条曲线；

将晶托组件中最下面的树脂板的底部边缘轮廓拟合成一条直线；

获取侧面图像中直线与曲线之间的最短距离，作为硅片顶部与晶托组件底面之间的距离；

当所述最短距离是在预设范围内，则满足脱胶条件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取硅片与晶托组件的侧面图像，包括：

控制图像采集组件沿晶托组件的长度方向匀速移动，并在移动过程中采集硅片与晶托组件的多个侧面图像；

将采集到的多个侧面图像进行拼接处理。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：

在移动过程中，根据采集到的侧面图像调整光源亮度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据采集到的侧面图像调整光源亮度包括：

确定采集到的侧面图像中各像素的灰度值；

当各像素的平均灰度值小于灰度下限值时，控制光源增大亮度；

当各像素的平均灰度值大于灰度上限值时，控制光源降低亮度。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制图像采集组件沿晶托组件的长度方向匀速移动，具体包括：

控制驱动机构工作，驱动图像采集组件沿滑轨匀速移动，所述滑轨与晶托组件的长度方向相同。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在获取硅片与晶托组件的侧面图像之前，还包括：

控制输送机械手机构工作，以带动盛装硅片的工装篮上升至图像采集组件预设位置，以使图像采集组件能够采集到晶托组件与硅片的侧面图像。

7.一种硅片脱胶处理系统，其特征在于，包括：

用于获取硅片与晶托组件侧面图像的图像采集组件；

处理器，用于执行权利要求1-6任一项所述的方法。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，还包括：

滑轨，沿晶托组件的长度方向延伸；

驱动机构，用于驱动所述图像采集组件沿滑轨移动；

光源，设置于所述图像采集组件的顶部；所述光源的光出射方向朝向硅片。

9.一种脱胶装置，其特征在于，包括：权利要求7或8所述的硅片脱胶处理系统；

所述脱胶装置内设有硅片作业线及输送机械手机构，硅片作业线设有脱胶工位，输送机械手机构用于驱动工装篮移动进入脱胶工位进行脱胶，并在脱胶后将工装篮升起通过图像采集组件进行脱胶识别；所述图像采集组件设置于脱胶工位。

10.根据权利要求9所述的脱胶装置，其特征在于，还包括：

晶托回收线；所述输送机械手机构还用于抓取晶托组件；所述晶托组件的底部留有厚片；

用于识别厚片的图像采集组件；

用于夹持厚片、将厚片与晶托分离并将厚片放于晶托回收线的除厚片机械手机构。

11.根据权利要求9或10所述的脱胶装置，其特征在于，硅片作业线还设有擦胶工位，用于放置经脱胶工位进行脱胶之后得到的硅片；

所述脱胶装置还包括：

用于识别硅片残胶的图像采集组件，设置于所述擦胶工位；

用于对硅片残胶进行擦除的擦胶机械手机构，设置于所述擦胶工位的旁侧。