CN114645307A - 一种引线框架加工用的电镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电镀领域,且公开了一种引线框架加工用的电镀装置,包括装置主体,所述装置主体的侧端设置有输料管,所述输料管的侧端设置有反应池,所述装置主体的上端设置有摇杆,所述反应池的内侧设置有固定水管,所述固定水管的侧端设置有阴极垫片,所述阴极垫片的侧端设置有连接件。该引线框架加工用的电镀装置通过摇杆和传动轴以及螺纹杆和连接件的配合,可经过一号传动带和二号传动带的传动,使挂板进行升降,方便使用者取放引线框架,通过水泵和水箱以及固定水管和喷头的配合,可代替人工对反应池内进行清洗,通过呈矩形阵列排布的减震座和弹簧以及活动柱的配合,可对反应池起到缓冲保护作用,防止反应池受到地面震动的影响。

Description

一种引线框架加工用的电镀装置
技术领域
本发明涉及电镀领域,具体为一种引线框架加工用的电镀装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,引线框架在使用前需要经过电镀处理,提高表面的耐腐蚀性,其电镀装置具有结构简单,易于操作,电镀效果好等优点;但现有的电镀装置在使用时还存在一定的不足之处,第一,现有的电镀装置在使用过程中,不管是在对引线框架电镀前,还是在电镀后,都需要使用者将刮板从反应池内取出,将引线框架放置好(或取下),每次都需要取出很大程度上提高人工劳动力;第二,现有的电镀装置的反应池在使用完后需要进行清洁时,需要人工搬运水对反应池内部进行冲洗,其清洗效率低,且提高劳动力;第三,现有的反应池在进行电镀时,若地面发生震动,其震动力会传递至反应池的内部,影响到金属离子成功的镀在引线框架的表面,影响生产,为此,我们提出了一种引线框架加工用的电镀装置。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了引线框架加工用的电镀装置,通过摇杆和传动轴以及螺纹杆和连接件的配合,可经过一号传动带和二号传动带的传动,使挂板进行升降,方便使用者取放引线框架,通过水泵和水箱以及固定水管和喷头的配合,可代替人工对反应池内进行清洗,通过呈矩形阵列排布的减震座和弹簧以及活动柱的配合,可对反应池起到缓冲保护作用,防止反应池受到地面震动的影响。
(二)技术方案
为实现上述节省人工劳动力,方便使用者对引线框架进行取放,防止反应池受到地面震动的影响,本发明提供如下技术方案:一种引线框架加工用的电镀装置,包括装置主体,所述装置主体的侧端设置有输料管,所述输料管的侧端设置有反应池,所述装置主体的上端设置有摇杆,所述反应池的内侧设置有固定水管,所述固定水管的侧端设置有阴极垫片,所述阴极垫片的侧端设置有连接件,所述连接件的内侧设置有螺纹杆,所述螺纹杆的侧端设置有阳极垫片,所述反应池的前端设置有连通管,所述连通管的下端设置有水泵,所述水泵的侧端设置有水箱,所述反应池的下端设置有减震座。
优选的,所述输料管的左侧端嵌于装置主体的内侧,且两者之间为固定连接,所述输料管的右侧端贯穿于反应池,且两者之间为固定连接,所述阳极垫片和阴极垫片的数量均为两组,且呈对称贯穿排布,所述阳极垫片和阴极垫片的下端外表面与反应池的上端外表面贴合,且反应池与两者之间均为固定连接。
优选的,所述固定水管嵌于反应池的内侧,且两者之间为固定连接,所述固定水管的下端嵌有喷头,且两者之间为固定连接,所述喷头的数量为若干个,且呈线性阵列排布,所述连通管的后端贯穿于反应池,且嵌于固定水管的内侧,所述连通管与反应池和固定水管之间均为固定连接。
优选的,所述连通管的下端嵌于水泵的内侧,且两者之间为固定连接,所述水泵和水箱之间设置有连接管,且连接管与两者之间均为固定连接,所述连接件和螺纹杆的数量均为两个,且呈对称关系排布,所述螺纹杆的下端贯穿于连接件,且嵌于反应池的内侧,所述螺纹杆与两者之间均为活动连接。
优选的,所述摇杆的下端设置有传动轴,且两者之间为固定连接,所述传动轴的下端嵌于反应池的内侧,且两者之间为活动连接,所述反应池的内侧对应传动轴的侧端设置有连接轴,所述连接轴嵌于反应池的内侧,且两者之间为活动连接,所述连接轴与传动轴的表面均设置有传动轮,且传动轮与两者之间均为固定连接。
优选的,所述传动轮的外表面设置有一号传动带,且两者之间为传动连接,所述连接轴的下端外表面与螺纹杆的下端外表面均设置有传动轮,且传动轮与两者之间均为固定连接,所述传动轮的外表面设置有二号传动带,且传动轮与二号传动带之间为传动连接。
优选的,所述连接件的下端设置有挂板,且两者之间为固定连接,所述挂板的下端设置有挂环,且两者之间为固定连接,所述挂环的数量为若干个,且呈矩形阵列排布,所述反应池的内侧下端设置有倒斗内底,且两者之间为固定连接,所述反应池的下端设置有排水管,所述排水管的上端贯穿于反应池和倒斗内底,且排水管与两者之间均为固定连接。
优选的,所述反应池的下端外表面设置有活动柱,且两者之间为固定连接,所述活动柱的下端嵌于减震座的内侧,且两者之间为活动连接,所述减震座的上端设置有弹簧,所述弹簧与减震座和反应池之间为活动连接,所述减震座和活动柱以及弹簧的数量为四组,且呈矩形阵列排布。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种引线框架加工用的电镀装置,具备以下有益效果:
1、该引线框架加工用的电镀装置,通过呈矩形阵列排布的活动柱以及减震座和弹簧的配合,使用者在使用装置主体的过程中,若地面发生较大的震动,其震动力传递至减震座时,其弹簧可进行收缩缓冲,其活动柱嵌在减震座的内部进行轻微的上下调整,消除震动对反应池的影响。
2、该引线框架加工用的电镀装置,通过摇杆和传动轴以及螺纹杆和连接件的配合,使用者在需要对引线框架进行取放时,使用者可摇动摇杆,使其下端的传动轴进行转动,通过传动轮以及一号传动带的配合,可使连接轴进行转动,通过连接轴和螺纹杆表面的传动轮与二号传动带的配合,可使螺纹杆进行转动,螺纹杆的转动便可对挂板进行升降调节,无需人工整体对挂板进行取放,节省人工劳动力。
3、该引线框架加工用的电镀装置,通过水泵和水箱以及固定水管和喷头的配合,使用者在需要对反应池进行清洗时,其水泵通过连接管抽吸水箱内部的水通过连通管输送至固定水管的内部,最后通过呈线性阵列排布的喷头对反应池的内壁进行清洗,清洗后的污水会通过倒斗内底进行汇聚,最后通过排水管排出,代替人工清洁反应池节省人工。
附图说明
图1为本发明结构的整体示意图;
图2为本发明结构的俯视图;
图3为本发明结构的图5中A处结构示意图;
图4为本发明结构的正视图;
图5为本发明结构的剖视图;
图6为本发明结构的部分结构放大图。
图中:1、装置主体;2、输料管;3、阳极垫片;4、反应池;5、摇杆;6、固定水管;7、阴极垫片;8、螺纹杆;9、连接件;10、水泵;11、连通管;12、水箱;13、减震座;14、挂板;15、挂环;16、一号传动带;17、传动轴;18、二号传动带;19、连接轴;20、喷头;21、排水管;22、倒斗内底;23、弹簧;24、活动柱。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6,一种引线框架加工用的电镀装置,包括装置主体1,装置主体1的侧端设置有输料管2,输料管2的侧端设置有反应池4,装置主体1的上端设置有摇杆5,反应池4的内侧设置有固定水管6,固定水管6的侧端设置有阴极垫片7,阴极垫片7的侧端设置有连接件9,连接件9的内侧设置有螺纹杆8,螺纹杆8的侧端设置有阳极垫片3,反应池4的前端设置有连通管11,连通管11的下端设置有水泵10,水泵10的侧端设置有水箱12,反应池4的下端设置有减震座13。
输料管2的左侧端嵌于装置主体1的内侧,且两者之间为固定连接,输料管2的右侧端贯穿于反应池4,且两者之间为固定连接,阳极垫片3和阴极垫片7的数量均为两组,且呈对称贯穿排布,阳极垫片3和阴极垫片7的下端外表面与反应池4的上端外表面贴合,且反应池4与两者之间均为固定连接,使用者通过呈对称排布的阳极垫片3和阴极垫片7接通电源。
固定水管6嵌于反应池4的内侧,且两者之间为固定连接,固定水管6的下端嵌有喷头20,且两者之间为固定连接,喷头20的数量为若干个,且呈线性阵列排布,连通管11的后端贯穿于反应池4,且嵌于固定水管6的内侧,连通管11与反应池4和固定水管6之间均为固定连接,呈线性阵列排布的喷头20可对反应池4的内壁进行有效的清洗。
连通管11的下端嵌于水泵10的内侧,且两者之间为固定连接,水泵10和水箱12之间设置有连接管,且连接管与两者之间均为固定连接,连接件9和螺纹杆8的数量均为两个,且呈对称关系排布,螺纹杆8的下端贯穿于连接件9,且嵌于反应池4的内侧,螺纹杆8与两者之间均为活动连接,水泵10通过连接管对水箱12内的水进行抽吸,输送至固定水管6。
摇杆5的下端设置有传动轴17,且两者之间为固定连接,传动轴17的下端嵌于反应池4的内侧,且两者之间为活动连接,反应池4的内侧对应传动轴17的侧端设置有连接轴19,连接轴19嵌于反应池4的内侧,且两者之间为活动连接,连接轴19与传动轴17的表面均设置有传动轮,且传动轮与两者之间均为固定连接,使用者可扭转摇杆5使其下端的传动轴17进行转动。
传动轮的外表面设置有一号传动带16,且两者之间为传动连接,连接轴19的下端外表面与螺纹杆8的下端外表面均设置有传动轮,且传动轮与两者之间均为固定连接,传动轮的外表面设置有二号传动带18,且传动轮与二号传动带18之间为传动连接,通过一号传动带16和二号传动带18以及传动轮的配合,可使螺纹杆8进行旋转。
连接件9的下端设置有挂板14,且两者之间为固定连接,挂板14的下端设置有挂环15,且两者之间为固定连接,挂环15的数量为若干个,且呈矩形阵列排布,反应池4的内侧下端设置有倒斗内底22,且两者之间为固定连接,反应池4的下端设置有排水管21,排水管21的上端贯穿于反应池4和倒斗内底22,且排水管21与两者之间均为固定连接,倒斗内底22可将清洗后的污水进行汇聚,通过排水管21排出。
反应池4的下端外表面设置有活动柱24,且两者之间为固定连接,活动柱24的下端嵌于减震座13的内侧,且两者之间为活动连接,减震座13的上端设置有弹簧23,弹簧23与减震座13和反应池4之间为活动连接,减震座13和活动柱24以及弹簧23的数量为四组,且呈矩形阵列排布,呈矩形阵列排布的减震座13和弹簧23以及活动柱24可对反应池4起到缓冲保护作用。
工作时,使用者通过摇杆5以及传动轴17和螺纹杆8将连接件9以及挂板14进行升起,在挂板14整个升起后,使用者便可将需要进行电镀的引线框架通过挂环15进行悬挂,使用者在将所有的引线框架安装好后,便可通过摇杆5将挂板14整个放置在反应池4的内部,使用者通过装置主体1以及输料管2往反应池4的内部输入电解液,使电解液将引线框架整个浸泡,使用者通过阴极垫片7和阳极垫片3接通电源,使引线框架进行电镀处理,在处理完成后,使用者通过装置主体1以及输料管2对电解液进行抽吸,使用者通过摇杆5将挂板14上升后,将引线框架取下,使用者通过装置主体1将水泵10开启,水泵10通过连接管对水箱12内的水进行抽吸,最后通过连通管11输入固定水管6的内部,由呈线性阵列排布的喷头20垂直喷出,对反应池4的内部进行清洗,最后由倒斗内底22进行汇聚后通过排水管21排出。
综上所述,在使用时,通过通过呈矩形阵列排布的活动柱24以及减震座13和弹簧23的配合,使用者在使用装置主体1的过程中,若地面发生较大的震动,其震动力传递至减震座13时,其弹簧23可进行收缩缓冲,其活动柱24嵌在减震座13的内部进行轻微的上下调整,消除震动对反应池4的影响;通过摇杆5和传动轴17以及螺纹杆8和连接件9的配合,使用者在需要对引线框架进行取放时,使用者可摇动摇杆5,使其下端的传动轴17进行转动,通过传动轮以及一号传动带16的配合,可使连接轴19进行转动,通过连接轴19和螺纹杆8表面的传动轮与二号传动带18的配合,可使螺纹杆8进行转动,螺纹杆8的转动便可对挂板14进行升降调节,无需人工整体对挂板14进行取放,节省人工劳动力;通过水泵10和水箱12以及固定水管6和喷头20的配合,使用者在需要对反应池4进行清洗时,其水泵10通过连接管抽吸水箱12内部的水通过连通管11输送至固定水管6的内部,最后通过呈线性阵列排布的喷头20对反应池4的内壁进行清洗,清洗后的污水会通过倒斗内底22进行汇聚,最后通过排水管21排出,代替人工清洁反应池4节省人工,较为实用。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种引线框架加工用的电镀装置,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)的侧端设置有输料管(2),所述输料管(2)的侧端设置有反应池(4),所述装置主体(1)的上端设置有摇杆(5),所述反应池(4)的内侧设置有固定水管(6),所述固定水管(6)的侧端设置有阴极垫片(7),所述阴极垫片(7)的侧端设置有连接件(9),所述连接件(9)的内侧设置有螺纹杆(8),所述螺纹杆(8)的侧端设置有阳极垫片(3),所述反应池(4)的前端设置有连通管(11),所述连通管(11)的下端设置有水泵(10),所述水泵(10)的侧端设置有水箱(12),所述反应池(4)的下端设置有减震座(13)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架加工用的电镀装置,其特征在于:所述输料管(2)的左侧端嵌于装置主体(1)的内侧,且两者之间为固定连接,所述输料管(2)的右侧端贯穿于反应池(4),且两者之间为固定连接,所述阳极垫片(3)和阴极垫片(7)的数量均为两组,且呈对称贯穿排布,所述阳极垫片(3)和阴极垫片(7)的下端外表面与反应池(4)的上端外表面贴合,且反应池(4)与两者之间均为固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架加工用的电镀装置,其特征在于:所述固定水管(6)嵌于反应池(4)的内侧,且两者之间为固定连接,所述固定水管(6)的下端嵌有喷头(20),且两者之间为固定连接,所述喷头(20)的数量为若干个,且呈线性阵列排布,所述连通管(11)的后端贯穿于反应池(4),且嵌于固定水管(6)的内侧,所述连通管(11)与反应池(4)和固定水管(6)之间均为固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架加工用的电镀装置,其特征在于:所述连通管(11)的下端嵌于水泵(10)的内侧,且两者之间为固定连接,所述水泵(10)和水箱(12)之间设置有连接管,且连接管与两者之间均为固定连接,所述连接件(9)和螺纹杆(8)的数量均为两个,且呈对称关系排布,所述螺纹杆(8)的下端贯穿于连接件(9),且嵌于反应池(4)的内侧,所述螺纹杆(8)与两者之间均为活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架加工用的电镀装置,其特征在于:所述摇杆(5)的下端设置有传动轴(17),且两者之间为固定连接,所述传动轴(17)的下端嵌于反应池(4)的内侧,且两者之间为活动连接,所述反应池(4)的内侧对应传动轴(17)的侧端设置有连接轴(19),所述连接轴(19)嵌于反应池(4)的内侧,且两者之间为活动连接,所述连接轴(19)与传动轴(17)的表面均设置有传动轮,且传动轮与两者之间均为固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种引线框架加工用的电镀装置,其特征在于:所述传动轮的外表面设置有一号传动带(16),且两者之间为传动连接,所述连接轴(19)的下端外表面与螺纹杆(8)的下端外表面均设置有传动轮,且传动轮与两者之间均为固定连接,所述传动轮的外表面设置有二号传动带(18),且传动轮与二号传动带(18)之间为传动连接。
7.根据权利要求1所述的一种引线框架加工用的电镀装置,其特征在于:所述连接件(9)的下端设置有挂板(14),且两者之间为固定连接,所述挂板(14)的下端设置有挂环(15),且两者之间为固定连接,所述挂环(15)的数量为若干个,且呈矩形阵列排布,所述反应池(4)的内侧下端设置有倒斗内底(22),且两者之间为固定连接,所述反应池(4)的下端设置有排水管(21),所述排水管(21)的上端贯穿于反应池(4)和倒斗内底(22),且排水管(21)与两者之间均为固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种引线框架加工用的电镀装置,其特征在于:所述反应池(4)的下端外表面设置有活动柱(24),且两者之间为固定连接,所述活动柱(24)的下端嵌于减震座(13)的内侧,且两者之间为活动连接,所述减震座(13)的上端设置有弹簧(23),所述弹簧(23)与减震座(13)和反应池(4)之间为活动连接,所述减震座(13)和活动柱(24)以及弹簧(23)的数量为四组,且呈矩形阵列排布。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2910969Y (zh) * 2006-04-29 2007-06-13 上海新阳电镀设备有限公司 半导体封装后道引线框架电镀装置
CN206328479U (zh) * 2016-12-19 2017-07-14 抚州减震器股份有限公司 一种电镀线阴极座减震装置
CN107761144A (zh) * 2017-11-03 2018-03-06 宁波康强电子股份有限公司 一种带杯led引线框架的连续电镀装置
CN108396359A (zh) * 2018-04-23 2018-08-14 苏州普瑞得电子有限公司 一种电子电镀治具
CN210194022U (zh) * 2019-05-27 2020-03-27 济宁市鲁环表面处理工业有限公司 一种高效电镀装置
CN210367954U (zh) * 2019-05-27 2020-04-21 济宁市鲁环表面处理工业有限公司 一种阴极可调的电镀装置
CN111118589A (zh) * 2020-01-15 2020-05-08 浙江强伟五金有限公司 一种窗帘杆配件电镀设备
CN211311643U (zh) * 2019-12-31 2020-08-21 宝阳装备科技(淮安)有限公司 一种用于电镀不同尺寸整板的电镀装置
CN111763983A (zh) * 2020-07-04 2020-10-13 泰兴市龙腾电子有限公司 一种引线框架电镀下料装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2910969Y (zh) * 2006-04-29 2007-06-13 上海新阳电镀设备有限公司 半导体封装后道引线框架电镀装置
CN206328479U (zh) * 2016-12-19 2017-07-14 抚州减震器股份有限公司 一种电镀线阴极座减震装置
CN107761144A (zh) * 2017-11-03 2018-03-06 宁波康强电子股份有限公司 一种带杯led引线框架的连续电镀装置
CN108396359A (zh) * 2018-04-23 2018-08-14 苏州普瑞得电子有限公司 一种电子电镀治具
CN210194022U (zh) * 2019-05-27 2020-03-27 济宁市鲁环表面处理工业有限公司 一种高效电镀装置
CN210367954U (zh) * 2019-05-27 2020-04-21 济宁市鲁环表面处理工业有限公司 一种阴极可调的电镀装置
CN211311643U (zh) * 2019-12-31 2020-08-21 宝阳装备科技(淮安)有限公司 一种用于电镀不同尺寸整板的电镀装置
CN111118589A (zh) * 2020-01-15 2020-05-08 浙江强伟五金有限公司 一种窗帘杆配件电镀设备
CN111763983A (zh) * 2020-07-04 2020-10-13 泰兴市龙腾电子有限公司 一种引线框架电镀下料装置

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