CN114641395A - 具有电渗液体移除的图像形成 - Google Patents

Abstract

一种图像形成装置包括支撑件、流体喷射装置和第一多孔元件。该支撑件用于支撑基材沿行进路径的移动，而该流体喷射装置沿该行进路径定位，以将液体载体内的墨颗粒的微滴沉积到基材上，以至少部分地在基材上形成图像。该第一多孔元件沿该行进路径位于流体喷射装置的下游，以与基材接触，从而经由通过第一多孔元件的电渗流从基材移除液体载体的至少一部分。

Description

具有电渗液体移除的图像形成

背景技术

现代打印技术涉及各种各样的介质，无论是刚性的还是柔性的，并且用于广泛的目的。在一些打印技术中，液体载体可用作在形成图像时将墨颗粒沉积到基材上的一部分。

附图说明

图1是包括示意性地呈现示例性图像形成装置的至少一些方面的侧视图的示图。

图2是包括示意性地呈现呈可旋转鼓的外部部分的形式的示例性第一多孔元件的侧视图的示图。

图3是包括示意性地呈现绕第一辊的带形式的示例性第一多孔元件的侧视图的示图。

图4A是包括示意性地呈现经由通过示例性第一多孔元件的液体电渗流的示例性液体移除的侧视图的示图。

图4B是包括示意性地呈现包括多个通道的示例性第一多孔元件的侧视图的示图。

图4C是包括示意性地呈现通过示例性第一多孔元件的通道的示例性液体电渗流的侧视图的示图。

图5是包括示意性地呈现包括可旋转鼓型基材的示例性图像形成装置的侧视图的示图。

图6是包括示意性地呈现包括带式基材的示例性图像形成装置的侧视图的示图。

图7-8各自是包括示意性地呈现包括第一多孔元件的示例性液体移除布置结构的侧视图的示图。

图9、10和11各自是包括示意性地呈现示例性第一多孔元件和示例性图像形成装置的基材的剖面侧视图的示图。

图12A是包括示意性地呈现示例性液体移除布置结构的侧视图的示图，该液体移除布置结构包括用于从基材移除液体的第一多孔元件以及与第一多孔元件接触以从第一多孔元件移除液体的第二多孔元件。

图12B是包括示意性地呈现示例性第一多孔元件的分层结构的侧视图的示图。

图13是包括示意性地呈现用于液体移除的不同机械元件的侧视图的示图。

图14-16各自是包括示意性地呈现示例性液体移除布置结构的侧视图的示图，该液体移除布置结构包括用于从基材移除液体的第一多孔元件和与第一多孔元件接触以从第一多孔元件移除液体的第二多孔元件。

图17是包括示意性地呈现示例性图像形成装置的至少一些方面的侧视图的示图，该图像形成装置包括用于从基材的液体移除的第一多孔元件。

图18是包括示意性地呈现示例性图像形成装置的侧视图的示图，该图像形成装置包括可旋转的鼓型基材和用于墨颗粒的静电固定的电荷发射器。

图19A是示意性地呈现示例性图像形成引擎的框图。

图19B是示意性地呈现示例性控制部分的框图。

图19C是示意性地呈现示例性用户接口的框图。

图20是示意性地呈现图像形成的示例性方法的流程图。

具体实施方式

在下面的详细描述中，参考附图，附图形成本文的一部分，并且在附图中，通过图示的方式示出了其中可实践本公开的具体示例。要理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可利用其他示例，并且可进行结构或逻辑上的改变。因此，下面的详细描述不应被视为具有限制意义。要理解的是，除非另外特别指出，否则本文所描述的各种示例的特征可部分或全部地彼此组合。

在一些示例中，图像形成装置包括流体喷射装置和第一多孔元件。该流体喷射装置沿基材的行进路径定位，以将液体载体内的墨颗粒微滴沉积到基材上，以至少部分地在基材上形成图像。第一多孔元件沿行进路径位于流体喷射装置的下游，以与基材接触，从而经由通过第一多孔元件的电渗流从基材移除液体载体的至少一部分。在一些这样的示例中，支撑件用于支撑基材沿行进路径的移动。在一些这样的示例中，第一多孔元件和基材之间的接触区域有时可称为第一液体移除区或第一接触区。

在一些示例中，第二多孔元件可在远离（例如，与之分离）第一接触区的位置处接合第一多孔元件，在该第一接触区处，第一多孔元件接合基材。第二多孔元件经由通过第一和第二多孔元件两者的电渗流从第一多孔元件移除液体，以干燥第一多孔元件，以便进一步随后与基材接合。在一些这样的示例中，第二多孔元件和第一多孔元件之间的接触区域有时可称为第二液体移除区或第二接触区。如上所述，第二液体移除区与第一液体移除区分开（例如，远离）定位，例如第二液体移除区处于第一多孔元件和基材之间的接触区域的下游。

在一些示例中，液体载体可包括水基液体载体。

在一些这样的示例中，大量的液体载体可从基材快速移除（在经由墨颗粒的图像形成之后），而没有昂贵的加热或蒸发机构作为移除此类液体的主要手段。此外，在一些示例中，经由第一多孔元件相对于基材的接合来移除液体可在没有机械元件（在接合部位处）的情况下实施，所述机械元件例如刮片、刮刀辊，同时仍实现从基材液体移除水基液体的期望速度和/或体积。

这些示例和附加的示例在下文至少结合图1-20进一步描述。

图1是包括示意性地呈现示例性图像形成装置100的至少一些方面的侧视图的示图。如图1中所示，支撑件107支撑基材105用于沿行进路径T移动。支撑件107可采取各种形式，例如但不限于可旋转的鼓或多个辊，如稍后分别至少结合图5和图6所述。

如图1中进一步示出的，在一些示例中，图像形成装置100包括流体喷射装置110和第一多孔元件150。流体喷射装置110沿行进路径T定位，以将液体载体132内的墨颗粒134的微滴111沉积到基材105上，以至少部分地在基材105上形成图像，如虚线框A内所示。

在一些示例中，第一多孔元件150沿行进路径T位于流体喷射装置110的下游。如图1中所示，在其他特征中，第一多孔元件150与基材105接触，以经由通过第一多孔元件150的电渗流从基材105移除液体载体132的至少一部分。

在一些这样的示例中，第一多孔元件150和基材105之间的接触可包括移动接触，例如带152和基材105之间的滚动接触。然而，在一些示例中，该移动接触可包括滑动接触。

在一些示例中，第一多孔元件150可被认为是液体移除布置结构的一部分，和/或有时被称为液体移除布置结构。

在一些示例中，流体喷射装置110包括按需滴墨流体喷射装置。在一些示例中，按需滴墨流体喷射装置包括喷墨打印头。在一些示例中，喷墨打印头包括压电喷墨打印头。在一些示例中，流体喷射装置110可包括其他类型的喷墨打印头。在一些示例中，喷墨可包括热喷墨打印头。在一些示例中，微滴有时可被称为喷射到介质上。考虑到这一点，根据本公开的至少一些示例的图像形成的至少一些方面和/或实施方式有时可称为“介质上喷射”、“基材上喷射”、“毯上喷射”、“胶版打印（offjet printing）”等。

在一些示例中，液体载体132还可包括某些添加剂，以增加从流体喷射装置110沉积为微滴11的墨混合物的导电性。在一些示例中，，这种增加的导电性进而可增强液体（例如，液体载体132）的电渗流以从基材105和/或从第一多孔元件（经由根据后面示例的第二多孔元件）移除液体。在一些这样的示例中，导电添加剂可包括缓冲溶液，例如磷酸盐缓冲液、硼酸盐缓冲液或者基于锂、钠、钾、钙、镁、氯化物、高氯酸盐、磷酸盐、碳酸盐、硫酸盐、硝酸盐的其他电解质。

将理解的是，在一些示例中，流体喷射装置110可包括图像形成装置100的永久部件，其作为图像形成装置100的一部分被出售、运输和/或供应等。将理解的是，此类“永久”部件可视情况被移除以用于修理、升级等。然而，在一些示例中，流体喷射装置110可被可移除地接收，例如在流体喷射装置110可包括消耗品的情况下，被单独出售等。

在一些示例中，液体载体132可包括水性液体载体。

然而，在一些示例中，液体载体132可包括非水性液体载体，例如在至少结合图10-11描述的示例性图像形成装置中。在一些这样的示例中，当使用非水性介电墨时，并且当如图10和11中所示实施墨颗粒134的静电固定（即，钉扎（pinning））时，设置与基材105分离的导电元件，以接触基材105，以便实现基材105的接地。

在一些示例中，基材105包括金属化层或箔。

然而，在一些示例中，基材105没有金属化并且不包括导电层。

在一些示例中，基材105包括非吸收材料、非吸收涂层和/或非吸收特性。因此，在一些示例中，基材105由阻碍或防止液体吸收的材料制成，所述液体例如液体载体132和/或介质上接收的微滴中的其他液体。在一个方面，在一些这样的示例中，非吸收性介质不允许液体渗透或者不允许液体显著渗透到非吸收性介质的表面中。

基材105的非吸收性示例性实施方式与例如纸的可吸收液体的某些形式的介质形成鲜明对比。基材105的非吸收属性可有助于介质上的墨颗粒的干燥，这至少是因为后续从介质移除液体将不会涉及试图将液体从介质中抽出的时间和开销（如吸收介质发生的情况）和/或长时间提供热空气以干燥吸收介质中的液体的时间、空间和开销。

经由其中第一多孔元件用于从基材移除液体载体的上述示例性布置结构，示例性装置和/或相关方法可在非吸收性介质（或一些其他介质）上打印图像，而具有最小的渗色、点拖尾等，同时允许彩色打印上的高质量颜色。此外，经由这些采用基于电渗流的液体移除的示例，至少由于干燥时间和能力的显著减少，可用更少的时间、更少的空间和更少的能量率执行非吸收性介质（或某些其他介质）上的图像形成。这些示例性布置结构与其他打印技术（那些缺乏这种基于电渗流的液体移除的打印技术）形成鲜明对比，例如利用基于辊对辊辊隙的液体移除（或类似的机械元件）的高覆盖率、水基喷墨打印，除非应用较高成本的长时间的干燥，否则其可能无法充分移除液体。

在一些这样的示例中，非吸收性基材105可包括其他属性，例如充当包装在介质内的物品的保护层。这样的物品可包括食物或其他敏感物品，可能需要对它们的保护以使其免受水分、光、空气等的影响。

考虑到这一点，在一些示例中，基材105可包括塑料介质。在一些示例中，基材105可包括聚乙烯（PET）材料，其可包括大约10微米量级的厚度。在一些示例中，基材105可包括双轴取向聚丙烯（BOPP）材料。在一些示例中，基材105可包括双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯（BOPET）聚酯膜，在一些情况下，其可以商品名Mylar出售。在一些示例中，基材105可包括其他类型的材料，其提供如贯穿本公开的示例所描述的至少一些特征和属性。例如，基材105或基材105的一部分可包括金属化箔或箔材料，以及其他类型的材料。

在一些示例中，基材105包括柔性包装材料。在一些这样的示例中，该柔性包装材料可包括食品包装材料，例如用于形成包裹物、袋、片材、覆盖物等。如先前针对至少一些示例所提到的，柔性包装材料可包括非吸收性介质。

在一些示例中，图像形成装置有时可称为打印机或打印装置。在以卷对卷布置结构或类似布置结构供应介质的一些示例中，图像形成装置有时可称为卷筒打印机和/或打印介质可称为介质卷筒。

本公开的至少一些示例涉及直接在打印介质上形成图像，例如在没有中间转印构件的情况下。因此，在某些情况下，图像形成有时可被称为直接发生在基材105上，在这种情况下，该基材105有时可被称为打印介质。然而，这并不一定排除如下一些示例，即：其中，在将墨颗粒（处于载体流体内）接收到打印介质上之前，添加剂层可被放置在打印介质上。在某些情况下，打印介质有时也可称为非转印介质，以表明介质本身不包括墨图像随后将通过其转印到另一打印介质（例如，纸或其他材料）的转印构件（例如，转印毯、转印鼓）。在这方面，打印介质有时也可称为最终介质或介质产品。在一些这样的情况下，该介质有时可称为产品包装介质。

在一些示例中，基材105有时可称为非转印基材，即不充当转印构件的基材（例如，最初接收墨并随后转印到承载图像的最终基材的构件）。相反，在一些这样的示例中，基材105可包括最终打印介质，使得打印或图像形成有时可被称为直接打印，因为没有中间转印构件被用作打印过程的一部分。

在一些示例中，基材105包括中间转印构件，例如（但不限于）至少结合图5-6和18进一步描述的示例性图像形成装置500。在一些情况下，这样的中间转印构件可被称为橡皮布（blanket）。

如图1中所示，在一些示例中，没有位于流体喷射装置110和第一多孔元件150之间的特征、元件等（沿行进路径T）。然而，如黑点X示意性地呈现的，在一些示例中，图像形成装置100可包括在流体喷射装置110和第一多孔元件150之间沿行进路径T定位的附加特征、元件等。例如，在一些示例中，图像形成装置100可包括电荷发射器（例如，位于流体喷射装置110之后），以将静电荷发射到沉积的微滴111上，以引起朝向墨颗粒134的静电迁移和墨颗粒134相对于基材的静电固定，如至少结合图17-18进一步描述的。

图2是包括示意性地呈现呈可旋转鼓202的外部部分252的形式的示例性第一多孔元件250的侧视图的示图200。在一些这样的示例中，第一多孔元件250包括与图1中的第一多孔元件150基本上相同的特征和属性中的至少一些。因此，在一些示例中，外部部分252和/或可旋转鼓202包括导电材料和/或导电构件，以有助于电渗流通过外部部分252（充当第一多孔元件），以从基材、例如图1中的基材105）移除液体。至少结合图16进一步描述了关于布置为可旋转鼓202的外部部分252的该示例性第一多孔元件250的进一步的细节。此外，在一些示例中，图2中所示的构造可适用于第二多孔元件的至少一些方面，该第二多孔元件可包括可旋转鼓的外部部分，如稍后至少结合图12A和图14-16进一步描述的。

图3是包括示意性地呈现呈带351的形式的示例性第一多孔元件350的侧视图的示图300，该带351由第一辊303支撑并绕第一辊303旋转。在一些这样的示例中，第一多孔元件350包括与图1中的第一多孔元件150基本上相同的特征和属性中的至少一些。因此，在一些示例中，第一辊303包括导电材料和/或导电构件，以有助于电渗流通过带351（充当第一多孔元件），以从基材、例如图1中的基材105移除液体。至少结合图7-8和图12A-15进一步描述了关于布置为带351的该示例性第一多孔元件350的进一步的细节。

图4A是包括示意性地呈现示例性液体移除布置结构445的侧视图的示图400，该液体移除布置结构445用于经由通过示例性第一多孔元件150的液体电渗流从基材移除液体。在一些示例中，液体移除布置结构445包括图1的液体移除布置结构的基本特征和属性中的至少一些，和/或包括图1的液体移除布置结构的示例性实施方式。如图4A中所示，液体移除布置结构445包括与基材105移动接触的第一多孔元件150和从基材105通过第一多孔元件150施加的电场（通过箭头EF表示），以使液体132的电渗流通过第一多孔元件150，以从基材105移除液体，同时不干扰基材105上沉积的墨颗粒134。将理解的是，该电场与接触第一多孔元件150的基材105的长度相称沿第一多孔元件105的长度是大致均匀的。

特别地，如图4A中所示，第一多孔元件150由支撑件404支撑，该支撑件404可包括导电材料和/或导电构件（如标识符C所示）。支撑件404可采用辊（例如，图3中的303）、可旋转鼓（例如，图2中的202）或其他结构的形式。类似地，在一些示例中，基材105由支撑件407支撑，该支撑件407可包括导电材料和/或导电构件（如标识符C所示）。支撑件407可采用辊（例如，图6中的616）、可旋转鼓（例如，图5中的508）或其他结构的形式。

在一些示例中，支撑件407和/或基材105可根据接地元件（GND）接地，该接地元件可形成支撑件407和/或基材105的一部分，和/或可被连接到支撑件407和/或基材105。

如图4A进一步示出的，液体移除布置结构445包括电场施加器460，可通过该电场施加器460从支撑件407（表现出正电荷441）通过基材105并通过第一多孔元件150到支撑件404（表现出负电荷442）建立电场（EF）。至少结合图4B-4C描述了关于该电场和/或电渗流的进一步的细节。

经由该布置结构445，将通过第一多孔元件150发生电渗流，以引起液体载体132从基材105的移除。将理解的是，在一些示例中，第一多孔元件150包括适于引起液体通过第一多孔元件150的毛细流动的结构和/或材料，使得电场的施加引起电渗流（例如，泵送作用），以增加该毛细流动。在一些这样的示例中，形成第一多孔元件150的结构和/或材料可引起或造成液体、例如液体载体132的吸附。因此，在一些情况下，第一多孔元件150有时可称为吸附性多孔元件。这些细节中的至少一些在下文至少结合图4B-4C进一步描述。

图4B是包括示意性地呈现包括多个通道473的示例性第一多孔元件470的侧视图的示图。在一些示例中，第一多孔元件470包括如先前结合图1-4A描述的第一多孔元件150、250、350和/或稍后描述的示例性第一多孔元件和/或第二多孔元件的一种示例性实施方式。一般而言，第一多孔元件470可包括多种材料和/或结构，以致使液体流过第一多孔元件470，无论是经由毛细流动和/或经由其他流动机制，如液体流动箭头L所示。在至少一些示例中，第一多孔元件470可包括和/或被塑造为多个通道，例如但不限于图4B中所示的多个并排式通道473。每个通道473被限定在隔开的并排式细长元件472的侧壁475之间并由其限定。

图4C是包括示意性地呈现通过示例性第一多孔元件的示例性通道473的示例性液体电渗流的侧视图的示图480。如图4C中所示，元件的壁475（图4B中的472）限定了通道473，液体载体132经由电渗泵送作用流过该通道473。一般而言，电渗流的产生是因为电荷出现在不同材料的界面处，例如具有不同化学势的材料。该电荷（例如，图4C中的负电荷487）继而从液体（例如，通道473内的液体载体132）的体积吸引电荷（例如，正电荷488），从而形成双层。当电场（例如，如图4A中的EF）平行于该界面的面（pane）放置时，该双层中的移动电荷按照库仑定律的描述移动。该移动电荷将液体（例如，132）与它一起拖曳，首先将液体拖到壁附近（如最大箭头W所示），其随后在通道中夹带流体的其余部分，如跨通道473的宽度延伸的箭头阵列490所示。

图5是包括示意性地呈现示例性图像形成装置500的侧视图的示图。在一些示例中，图像形成装置500包括与图1中的图像形成装置100基本上相同的特征和属性中的至少一些，其中基材105被实施为由可旋转鼓508支撑的基材505。在一些情况下，基材505可被称为可旋转鼓508的外部部分。以与图1一致的方式，图像形成装置500包括绕旋转（如箭头R所示）的基材505的外表面串联布置的流体喷射装置110和第一多孔元件550。旋转的基材505经由流体喷射装置110接收沉积的微滴111（液体载体132内的墨颗粒134的微滴），以至少部分地在基材505上形成预期图像。在这样的沉积之后，第一多孔元件550从基材505移除液体载体的至少一部分。在一些这样的示例中，将理解的是，在基材上形成图像的过程中的这一点上，在基材505上形成图像已完全完成之后，例如在介质转印站560之后，第一多孔元件550不用于以与稍后由清洁器单元543执行的相同方式从基材505移除墨残留物。

在一些示例中，第一多孔元件550可包括与先前结合图1-4A描述的第一多孔元件150（例如，液体移除布置结构145的一部分）和/或稍后结合至少图7-18描述的那些第一多孔元件（和相关的液体移除布置结构）基本上相同的特征和属性中的至少一些。

如图5中进一步示出的，在一些示例中，图像形成装置500可包括在第一多孔元件550下游的干燥器570，以进一步从基材505移除液体（包括但不限于液体载体132）。

如图5中进一步示出的，图像形成装置500可包括介质转印站560，其可包括与鼓508形成辊隙（nip）561的压印辊或滚筒566，以使鼓508的基材505上形成的图像转印到沿路径W移动的打印介质546。

如图5中进一步示出的，在一些示例中，图像形成装置500可包括清洁器单元543，其在介质转印站560之后并且在流体喷射装置110之前。清洁器单元543用于在流体喷射装置110操作之前从基材505移除任何残留的墨颗粒132和/或微滴111的组分。

图6是包括示意性地呈现示例性图像形成装置600的侧视图的示图。在一些示例中，图像形成装置600包括与图1-4C中的图像形成装置100基本上相同的特征和属性中的至少一些，除了其中基材605被实施为带布置结构607（而不是鼓型布置结构）中的带606，以及以下提到的其他差异。如图6中所示，基材-带布置结构607包括辊612、614、616、618的阵列611，其中这些相应辊中的至少一个包括驱动辊，并且其余辊支撑和引导基材605。经由这些辊，基材605（作为带606）在行进路径T中连续移动，以与先前至少结合图1A-4C描述的装置一致的方式，将基材605暴露于至少流体喷射装置110和第一多孔元件650。

在一些这样的示例中，带606有时可被称为环形带，致使因为在一些示例中，它形成绕多个辊的环，而该带没有离散的末端或起始。在一些示例中，带606也可被称为沿无端环旋转，即没有离散末端或起始的环。将进一步理解的是，与术语“带”相关联的术语“无端”、“环”等的范围在适当的上下文中可适用于本公开的其他示例。

以至少与图1-4C一致的方式，图像形成装置600包括沿基材605移动通过的行进路径T布置的流体喷射装置110和第一多孔元件650，使得基材605可经由流体喷射装置110接收沉积的微滴111（液体载体132内的墨颗粒134的微滴），以至少部分地在基材605上形成预期图像。在这样的沉积之后，第一多孔元件650从基材605移除液体载体132的至少一部分。在一些示例中，第一多孔元件650可包括与先前结合图1A-4C描述的第一多孔元件150和/或稍后结合至少图7-18描述的那些第一多孔元件（和相关的液体移除布置结构）基本上相同的特征和属性中的至少一些。

如图6中进一步示出的，在一些示例中，图像形成装置600可包括在第一多孔元件650下游的干燥器570，以进一步从基材605移除液体（包括但不限于液体载体132）。如图6中进一步示出的，在一些示例中，图像形成装置600可包括介质转印站660，其可包括与辊618形成辊隙661的压印辊或滚筒667，以使形成的图像在辊618处从基材605转印到沿路径W移动的打印介质646上。如图6中进一步示出的，在一些示例中，图像形成装置600可包括清洁器单元643，该清洁器单元643在介质转印布置结构660之后并且至少在流体喷射装置110之前。清洁器单元643用于在流体喷射装置110操作之前从基材605移除任何残留的墨颗粒132和/或微滴111的组分。

如图6中进一步示出的，在一些示例中，图像形成装置600包括底漆单元690，该底漆单元690在流体喷射装置110之前（即，在其上游）并且可例如经由流体喷射装置110、第一多孔元件650、干燥器270等的操作，而将底漆层或粘合剂材料层沉积到基材605上并且图像可形成到其上。在一些示例中，该底漆层或粘合剂层可与形成的图像一起转印到打印介质646上。

在一些示例中，这样的底漆单元690可在图5的图像形成装置500中实施，其中底漆单元690位于清洁器单元543和流体喷射装置110之间。

图7是包括示意性地呈现示例性图像形成装置700的侧视图的示图，该图像形成装置700包括用于从基材705移除的第一多孔元件750。在一些示例中，示例性图像形成装置700包括与如先前至少结合图1-6所描述的包括第一多孔元件150和基材105的图像形成装置基本上相同的特征和属性中的至少一些。在一些示例中，基材705可采用如图6中所示的带606的形式，或者可采用如图5中所示的鼓的外部部分505的形式。在一些示例中，基材705可包括非转印介质，例如图像将驻留于其上的最终打印介质。

如图7中进一步示出的，第一多孔元件750形成液体移除布置结构745的一部分，其中第一多孔元件750包括由多个辊支撑并绕该多个辊沿无端环旋转的带751，所述多个辊例如辊762、763、764，其中这些辊中的至少一个包括驱动辊。辊762定位成在限定接触区或第一液体移除区F1的辊隙761处压靠基材705接触，如图7中虚线所示。经由第一多孔元件750，液体以与至少图1-6中描述的一致的方式在第一液体移除区F1中从基材705移除，以从基材705移除液体（例如，液体载体132）。

因为呈带751形式的第一多孔元件750沿环旋转（如方向箭头E所示），带751的不同部分将随着带751旋转而接合基材105。类似地，在带751沿环旋转（方向箭头E）的同时，基材705沿行进路径T移动。如图7中所示，辊762沿与基材705的行进路径T互补的方向旋转（箭头R）。在一些这样的示例中，带751以与基材705沿行进路径T行进的速度基本上相同的速度移动（沿无端环旋转）。在一个方面，该布置结构可最小化或消除剪切力，如果带752和基材705以基本上不同的速度移动，则可能另外存在该剪切力。

在一些示例中，支撑件708包括硬的（例如，不可压缩的）外部部分709，并且辊762包括相对柔软的可压缩的外部部分769。然而，在一些示例中，支撑件708的外部部分709包括相对柔软的可压缩的外部部分，而辊762的外部部分769包括硬的（例如，不可压缩的）外部部分。在一些示例中，基材705可包括大约1毫米的厚度，而第一多孔元件750（例如，带751）可包括大约100微米的厚度，如图9-11的示例中进一步图示的。

在一些示例中，施加以产生电场来引起电渗流（通过第一多孔元件750）的电压可包括几十到几百伏，其中该电场可包括每毫米大约10到大约1000伏。同时，在一些这样的示例中，辊762的外部部分769可包括大约（或大于）10⁶ Ohms · cm的导电率，这可导致1毫秒或更短的响应时间。因此，在一些示例中，辊762的外部部分769的该响应时间可为辊762的外部部分769与基材在辊隙761中的接触时间的至多1/10。

图8是示例性图像形成装置800的示图，其包括与图像形成装置700基本上相同的特征和属性中的至少一些，除了其中液体移除布置结构745包括用于从第一辊762移除液体的附加元件。在一些这样的示例中，这些附加元件可包括用于从第一辊762刮除液体的刮片767和用于收集从第一辊762移除的液体的容器768。通过在远离（例如，不直接抵靠）基材705的位置中使用这些元件，液体移除布置结构745可有助于液体移除，而没有这些机械元件直接抵靠基材705上的阻碍，从而允许更快的运行时间和更少的基材705上的磨损。

图9是包括示意性地呈现示例性图像形成装置的示例性液体移除布置结构945的示例性第一多孔元件950的剖面侧视图的示图。在一些示例中，液体移除布置结构945包括与如先前至少结合图1-8所描述的液体移除布置结构基本上相同的特征和属性中的至少一些。在一些示例中，基材905可采取如图6中所示的带606的形式，可采取如图5中所示的鼓的外部部分505的形式，或者采取其他形式，例如图像将驻留其上的最终介质。

特别地，液体移除布置结构945包括基本上类似于图4A中所示的布置结构，除了进一步将第一多孔元件150（图4A）的至少一些方面描绘为图9中的第一多孔元件950，并且进一步将支撑件404（图4A）描绘为图9中的支撑件956。如图9中所示，在一些示例中，支撑件956可包括导电材料和/或导电构件，例如但不限于导电开孔泡沫。如结合图4A所指出的，该支撑件956可包括辊（例如，图7中的辊762）的外部部分或者可旋转鼓的外部部分，例如稍后在图16中所描述的。

如图9中进一步描绘的，形成第一多孔元件950的结构和/或材料可包括和/或被塑造为并排式元件472之间的多个通道473，如图4B中所示的那些。

在一些示例中，第一多孔元件950可包括具有期望的导电率的绝缘构件，该绝缘构件经由支撑件956提供，以用于引起电渗流。然而，在一些示例中，第一多孔元件950可包括至少部分地导电的构件（或材料）。在一些示例中，假设大约3至大约15毫米的接触面积（在基材905和第一多孔元件950之间）和1米/秒的速度，第一多孔元件950的电阻率可为大约（或大于）10¹⁰ Ohms · cm，这可实现多于几毫秒的响应时间。在一些示例中，该响应时间可为第一多孔元件950与基材905在辊隙961中的接触时间的至少10倍。在一些示例中，可实现更长的接触区域，这可能不一定在本公开的至少一些示例中描述。

在一些示例中，基材905可包括大约1毫米的厚度（T1），而第一多孔元件950可包括大约100微米的厚度（T2）。同时，导电支撑件956可包括大幅大于第一多孔元件950的厚度（T2）的厚度（T3）。图9还将墨颗粒134（至少部分地形成图像）和液体载体132描绘为在移除液体之前在它们的夹在第一多孔元件950和基材905之间的位置具有大约10微米的厚度（T4）。

图10是示图1000，其提供了与图9中的液体移除布置结构945类似的液体移除布置结构1045（包括第一多孔元件950）的另一图示，除了省略了支撑件956。将理解的是，类似支撑件956或其他支撑件的支撑件可为第一多孔元件950提供背衬以用于强度、导电性和/或其他目的，例如从第一多孔元件950移除液体，如在图12-16中所示的至少一些稍后描述的示例中一样。

图11是包括示意性地呈现液体移除布置结构1145的示例性第一多孔元件1150和示例性图像形成装置的基材905的剖面侧视图的示图1100。

在一些示例中，液体移除布置结构1145包括与如先前至少结合图9-10所描述的液体移除布置结构基本上相同的特征和属性中的至少一些，除了其中第一多孔元件1150包括双层构造，该双层构造包括第一层1156和第二层1155。如图4B和图9-10中所示，相应的层1156、1155一起在元件472之间限定了相同类型的通道473。在一些这样的示例中，第一层1156包括第一导电率，并且第二层1155包括大于第一导电率的第二导电率。在一些示例中，第二层1155可包括支撑层，与第一层1156相比，该支撑层不那么柔性，具有更大的强度等。这两个层1156、1155一起可包括与至少结合图9-10描述的类似的总体导电率。

图12A和图13-16各自是包括示意性地呈现示例性液体移除布置结构的侧视图的示图，该液体移除布置结构包括用于从基材移除液体的第一多孔元件和与第一多孔元件接触以从第一多孔元件移除液体的第二多孔元件。

图12A是示意性地呈现示例性液体移除布置结构1245的图1200。在一些示例中，液体移除布置结构1245包括与液体移除布置结构150（图1）、250（图2）、350（图3）、445（图4A-4C）、550（图5）、650（图6）、745（图7-8）、945（图9-11）基本上相同的特征和属性中的至少一些和/或其示例性实施方式。例如，以类似于图7-8中所示的方式，液体移除布置结构1245包括多个辊1262、1263、1264，其支撑带1251形式的第一多孔元件1250，其中辊1262包括与图7-8中的辊762基本上相同的特征。

如图12A中所示，每个辊1262、1263、1264（支撑带1251）沿第一方向（在该示例中如箭头R所示的逆时针方向）旋转，而辊1267沿第二方向（如箭头V所示的顺时针方向）旋转。

另外，液体移除布置结构1245包括附加元件，以在与基材1205接触的另一次通过以用于初级液体移除之前从（第一多孔元件1250的）带1251移除液体，以准备（例如，干燥）带1251的一部分。特别地，如图12A中所示，在一些示例中，液体移除布置结构1245包括附加辊1266，其进一步支撑带1251，并且位于辊1262、1264之间与可旋转鼓1267直接相对的位置，其中带1251在辊1266和鼓1267之间穿过以形成辊隙1269。鼓1267的外部部分1275限定第二多孔元件，其具有与第一多孔元件1250基本上相同的特征和属性中的至少一些，除了其中第二多孔元件被施加在第二接触区F2中，而第一多孔元件（呈带251的形式）用于在第一液体移除区F1中从基材1205移除液体。在一些情况下，第一液体移除区F1也可称为第一接触区F1。在一些示例中，呈鼓1267的外部部分1275的形式的第二多孔元件可具有与结合图2针对鼓202的外部部分252所描述的构造相似的构造。

此外，如图12A中进一步示出的，液体移除布置结构1245可包括电场施加器1270，以在第二液体移除区F2中施加电场（以与结合图4A-4C所述的一致的方式），以使液体载体132的电渗流通过带1251（即，第一多孔元件1250）并通过鼓1267的外部部分1275（即，第二多孔元件），以便从带1251（即，第一多孔元件1250）移除液体载体132。

将进一步理解的是，经由鼓1267的外部部分1275（即，第二多孔元件）捕获的液体将被移除，使得鼓1267的外部部分的给定部分可被充分“干燥”，使得在其下一次通过辊隙1269时，外部部分1275的该给定部分将准备好并且能够经由电渗流在第二接触区F2中从带1251（即，第一多孔元件）移除液体。

考虑到这一点，在一些示例中，液体移除布置结构1245可包括机械液体移除元件M，以收集经由外部部分1275（例如，第二多孔元件）通过第二液体移除区F2中的电渗流的操作从带1251（例如，第一多孔元件）移除的液体。该机械液体移除元件M可包括多种元件、位置等，其中至少一些在下文至少结合图13进一步描述。

辊1266、鼓1267、电场施加器1270和机械液体移除布置结构M一起可被视为或称为第二液体移除布置结构1277，该第二液体移除布置结构1277形成主液体移除布置结构1245的一部分和/或与之相关联。

图12B是包括示意性地呈现一个示例性带1281的侧视图的示图，该带1281包括呈带1251的形式的第一多孔元件1250的一个示例性实施方式。在一些示例中，示例性带1281可包括如先前至少结合图1-12A描述的用于在第一液体移除区F1中移除液体的带中的一个（作为第一多孔元件）的示例性实施方式。

如图12B中所示，在一些示例中，带1281可包括多个层，例如但不限于层1283、1285、1287。在一些示例中，第一层1283包括粘附防止层1283，其可包括疏水材料，并且可具有大约10微米的厚度（T7）。在一些示例中，第二层1285可包括用于液体吸附的多孔介质层，并且其可具有大约100至1000微米的厚度（T8）。在一些示例中，第三层1287可包括支撑层，并且其可具有厚度（T9），在一些示例中，该厚度（T9）可大于第二层1285的厚度T8。在一些示例中，第三层1287可包括柔性编织材料，其可包括具有一定导电性的金属或聚合物。在一些示例中，第三层1287可包括孔，以在从基材移除液体期间在液体通过层1283、1285之后允许液体流过层1287。在一些这样的示例中，这些孔可具有大约100微米的平均直径。

在一些示例中，第一层1283将接合基材1205，而第三层1287将与例如电场施加器的电源电连通，以施加电场（EF）以引起电渗流，如贯穿本公开的示例所述。夹在层1283、1287之间的第二层1285用于引起流动，例如毛细流动，该流动在由箭头EF指示的相同方向上受到电渗流的帮助。

在一些示例中，类似于图12B中所示的结构可实施为鼓的外部部分（例如，图12A中的鼓1267的外部部分1275），以用作第二多孔元件，该第二多孔元件在第二液体移除区F2中经由电渗流从例如图12A中的带1251的第一多孔元件移除液体。

图13是包括示意性地呈现用于从鼓的外部部分或者用作或包括第二多孔元件的其他结构移除液体的不同机械元件的侧视图的示图。在一些示例中，图13中所示的各种机械元件包括图12A中所示以及稍后在图14-16中所示的机械液体移除元件M的至少一些示例性实施方式。

如图13中所示，在一些示例中，机械液体移除元件M可被实施为示例性构造1300，其中刮片1315位于鼓1267的内部内，以从鼓1267的外部部分1275的内表面刮除液体（其先前从作为带1251的第一多孔元件1250移除），以便收集到容器1268中。将进一步理解的是，在一些示例中，刮片1315可被省略，其中鼓1267的外部部分1275（即，第二多孔元件）被构造成使得液体在电渗泵送作用下能够在没有刮片1315的情况下直接流入到容器1268中。

如图13中进一步示出的，在一些示例中，机械液体移除元件M可被实施为示例性构造1330，其中刮片1315位于在鼓1267的外部上，以从鼓1267的外部部分1275的外表面刮除液体（其先前从作为带1251的第一多孔元件1250移除），以便收集到容器1268中。

如图13中进一步示出的，在一些示例中，机械液体移除元件M可被实施为示例性构造1340，其中刮刀辊1342位于鼓1267的外部上，以从鼓1267的外部部分1275的外表面促动液体（其先前从作为带1251的第一多孔元件1250移除），以便收集到容器（如1268）或其他结构中。收集的液体可被再循环、再使用或丢弃。

将理解的是，各种机械元件，例如刮片1315、刮刀辊1342、容器1268等，可相对于鼓1267的外部部分1275以各种其他位置、组合等应用，以便以期望的方式移除液体。

将进一步理解的是，在查看图12A和图14-16时，机械液体移除元件M的位置仅是代表性的，并且机械液体移除元件不严格限于鼓（例如，图12A中的1267、图15-16中的1566）内部的位置，而是可在这些鼓附近具有其他位置（例如，外部），以便实施上述从这些鼓、辊等的外部部分（它们充当用于从第一多孔元件、例如1250移除液体的第二多孔元件）的液体的机械移除。

图14是示意性地呈现示例性液体移除布置结构1445的图1400。在一些示例中，液体移除布置结构1545包括与图12A、12B、13中的液体移除布置结构1245基本上相同的特征和属性中的至少一些，除了省略支撑辊1266以使得鼓1267（其外部部分1275用作第二多孔元件）与带1251（用作第一多孔元件1250）接触，而没有与如图12A中的鼓1267直接相对的支撑辊。

图15是示意性地呈现示例性液体移除布置结构1545的图1500。在一些示例中，液体移除布置结构1445包括与至少结合图12A-14描述的液体移除布置结构基本上相同的特征和属性中的至少一些，以经由第一多孔元件1250（例如，作为带1251）从基材移除液体，和/或经由第二多孔元件（实施为鼓1267的外部部分1275）从第一多孔元件1250（例如，作为带1251）移除液体。类似于液体移除布置结构1245，图15中的液体移除布置结构1545包括呈由多个辊1562、1563、1564（类似辊1262、1263、1264）支撑的带1551的形式的第一多孔元件1550，其中至少一个这样的辊包括驱动辊。在其他方面，辊1562可包括类似于辊362的特征。

图15还图示了在一些示例中，基材1505可包括形成的图像将驻留在其上的介质，例如最终打印介质。如此，在图15中所示的该示例中，在第一多孔元件1550（由辊1562支撑）接合基材1505的点处，基材1505不直接由辊或鼓支撑。

如图15中进一步示出的，液体移除布置结构1545包括第二液体移除布置结构1577，其包括设置在带1551的一侧上的可旋转鼓1566和位于带1551的相对侧上的辊1567，其中可旋转鼓1566处于带1551的内部1533内，并且辊1567处于由带1551限定的环的外部。辊1567在该接触点处直接支撑带1551，并且辊1567和鼓1566一起形成辊隙1569，带1551移动通过该辊隙1569。在限定第二接触区F2的辊隙1569处，经由通过带1151以及通过可旋转鼓1566的外部部分1565（例如，第二多孔元件）的电渗流（由电场施加器1270引起）从带1551（例如，第一多孔元件）移除液体，例如先前在各种示例中描述的，例如但不限于图2。经由机械液体移除元件M以与至少结合图12A-13描述的方式一致的方式接合从带1551移除并由外部部分1565携带的液体。

如图15中所示，每个辊1562、1563、1564（支撑带1551）和鼓1566沿第一方向（在本示例中如箭头R所示的逆时针方向）旋转，而辊1567沿第二方向（如箭头V所示的顺时针方向）旋转。

图16是示意性地呈现示例性液体移除布置结构1645的图1600。在一些示例中，液体移除布置结构1645包括与至少结合图12A-15描述的液体移除布置结构基本上相同的特征和属性中的至少一些，以经由第一多孔元件从基材移除液体，和/或经由第二多孔元件从第一多孔元件移除液体。在一些示例中，液体移除布置结构1645包括呈可旋转鼓1609的外部部分1610的形式的第一多孔元件1650，其包括图2中的布置结构的一个示例性实施方式，其中第一多孔元件250采用可旋转鼓202的外部部分252的形式。

因此，如图16中所示，鼓1609在辊隙1669处与基材1505（其沿行进路径T移动）滚动接触（箭头R），在该辊隙处电渗流引起在接触区F1中经由鼓1609的外部部分1651（第一多孔元件）从基材1505移除液体（例如，液体载体132）。随着鼓1609旋转（箭头R），这种移除的液体在鼓1609的外部部分1651内被运送，直到外部部分1651（第一多孔元件）的给定部分如图16中所示进入辊隙1679，其中辊隙1679形成第二液体移除布置结构1677的一部分。在一些示例中，该布置结构1677可包括位于鼓1609的内部内的可旋转鼓1566以及与可旋转鼓1609的外部部分1651滚动接触的辊1567。鼓1566沿与鼓1609相同的方向但相对于鼓1609旋转，其中鼓1566的外部部分1610（第二多孔元件）的外表面与鼓1609的外部部分1610的内壁滚动接触。在某些情况下，鼓1566可被称为嵌套在鼓1609的内部内。

以与针对图12A所述的类似的方式，通过经由施加器1270施加电场，当液体流过鼓1609的外部部分1651（第一多孔元件）并且流过可旋转鼓1609的外部部分1610（第二多孔元件）时，接触区F2中的电渗流使液体从鼓1609的外部部分1651移除，其中经由机械液体移除元件M将移除的液体进一步移除、收集等。

图17是示意性地呈现示例性图像形成装置1700的示图。在一些示例中，图像形成装置1700包括一示例性图像形成装置，其包括与液体移除布置结构150（图1）、250（图2）、350（图3）、445（图4A-4C）、550（图5）、650（图6）、745（图7-8）、945（图9-11）、1245（图12-13）、1445（图14）、1550（图15）、1650（图16）基本上相同的特征和属性中的至少一些和/或其示例性实施方式。

图像形成装置1700包括与至少结合图1-4C、5和6描述的图像形成装置基本上相同的特征和属性中的至少一些。此外，如图17中所示，在一些示例中，在流体喷射装置110的下游，图像形成装置1700可包括电荷发射器1140，以将电荷发射到沉积的微滴111（液体载体132内的墨颗粒134的微滴）上，以引起墨颗粒134通过液体载体132朝向基材105的静电迁移，如图17的部分1722中所示，并引起墨颗粒134抵靠基材105的静电固定，如图17的部分1724中所示。在一些示例中，液体载体132可包括非水性流体，在一些示例中，其可包括低粘度介电油，例如异链烷烃流体。这种介电油的一些版本可以商品名Isopar®出售。在其他属性中，至少在基材105可包括一些水性吸收特性的程度上，非水性液体载体可更容易地从基材105移除（与水性液体载体相比）。在一些示例中，非水性流体可包括电荷导向剂和/或分散剂，以实现低场电导率，这可有助于从基材105移除处于其非水性形式的液体载体132。

如图17的部分1722的虚线框B进一步示出的，沉积的电荷1143变为附着到沉积的墨颗粒134，然后，由于电荷1143的被吸引到接地的基材105的静电力，这些墨颗粒134迁移到基材105。此外，如图17的部分1724中的虚线框C中所示，在所有沉积的墨颗粒134（具有附着的电荷1143）相对于基材105变得静电固定时，液体载体132相对于墨颗粒134表现出浮在表面的关系，这些墨颗粒134抵靠基材105静电固定。利用成这种布置结构的液体载体132，液体载体132可容易地从基材105移除，而不干扰（或基本上不干扰）至少部分地形成图像的静电固定的墨颗粒134处于它们在基材105上的期望的目标位置。考虑到这一点，液体移除布置结构1745用于以与液体移除布置结构的前述示例一致的方式从基材105移除液体载体132，所述前述示例例如但不限于液体移除布置结构150（图1）、250（图2）、350（图3）、445（图4A-4C）、550（图5）、650（图6）、745（图7-8）、945（图9-11）、1245（图12-13）、1445（图14）、1550（图15）、1650（图16）。

进一步参考图17，电荷发射器1140可包括电晕、等离子体元件或其他电荷生成元件，以生成电荷流。电荷发射器1140有时可称为电荷源、电荷生成装置等。根据需要，所生成的电荷可以是负的或正的。在一些示例中，电荷发射器1140包括离子头，以产生离子流作为电荷。将理解的是，在相应的“电荷”或“离子”体现负电荷或正电荷（如由发射器1140确定）的程度上，术语“电荷”和术语“离子”可互换使用。

在图17中所示的特定实例中，发射的电荷1143可变得附着到墨颗粒134，以使所有带电的墨颗粒具有特定的极性，该极性将被地吸引。在一些这样的示例中，所有或基本上所有的带电墨颗粒134将具有负电荷，或者可替代地，所有或基本上所有的带电墨颗粒134将具有正电荷。

图18是包括示意性地呈现示例性图像形成装置1800的侧视图的示图，该图像形成装置1800包括图17的图像形成装置1700的至少一个示例性实施方式。在一些示例中，图像形成装置1800包括与图5中的图像形成装置500基本上相同的特征和属性中的至少一些，同时还包括电荷发射器1140，该电荷发射器1140沿基材505（在可旋转鼓508上）的行进路径T定位在流体喷射装置110和第一多孔元件1850之间。以类似于图17中所示的方式，电荷发射器1140发射电荷（例如，图17中的1143），以使墨颗粒134静电迁移通过液体载体132，并以结合图17描述的方式使墨颗粒134相对于基材505静电固定。如图17的示例中一样，液体载体132可以是非水性流体。

图19A是示意性地呈现示例性图像形成引擎1950的框图。在一些示例中，图像形成引擎1950可形成控制部分2100的一部分，如稍后结合至少图19B所描述的，例如但不限于包括指令2111的至少一部分。在一些示例中，图像形成引擎1950可用于实现如先前结合图1-18描述的和/或如稍后结合图19B-20描述的本公开的示例性示例装置和/或示例性方法中的至少一些。在一些示例中，图像形成引擎1950（图19A）和/或控制部分2100（图19B）可形成图像形成装置的一部分，和/或与之通信。

一般而言，图像形成引擎1950用于控制如至少结合图1-18和图19B-20描述的图像形成装置和/或方法的操作的至少一些方面。

如图19A中所示，图像形成引擎1950可包括流体喷射引擎1952、电荷发射器引擎1954和/或液体移除引擎1980。

在一些示例中，流体喷射引擎1952控制流体喷射装置110（例如，至少图1）的操作，以将液体载体132内的墨颗粒134的微滴沉积到基材105（例如，至少图1）上，如贯穿本公开的示例所描述的。

在一些示例中，电荷发射器引擎1954用于控制电荷发射器（例如，图17、18中的1140）的操作，以发射气载电荷，以引起墨颗粒134朝向基材105的静电迁移以及使迁移的墨颗粒134在它们的目标位置处以至少部分地形成图像的图案静电固定，例如结合图17-18和/或贯穿本公开的各种示例所描述的。

在一些示例中，一般而言，液体移除引擎1980控制至少一个液体移除布置结构的操作，以从基材（例如，图1中的105）和/或经由第二多孔元件从第一多孔元件移除液体载体（例如，图1中的132）。这样的控制可包括贯穿本公开的示例的对液体移除的至少各种元件、部分、方面的操作的控制，例如但不限于150（图1）、250（图2）、350（图3）、445（图4A-4C）、550（图5）、650（图6）、745（图7-8）、945（图9-11）、1245（图12-13）、1445（图14）、1550（图15）、1650（图16）、150（图17）和/或1850（图18）的示例。

在一些示例中，液体移除引擎1980包括位置参数1981，以控制第一多孔元件（作为鼓或带）的位置，例如经由控制实施第一多孔元件的辊和/或鼓的位置。类似地，在一些示例中，位置参数1981用于控制第二多孔元件（作为带或鼓）的位置，例如经由控制实施第二多孔元件的辊和/或鼓的位置。

在一些示例中，液体移除引擎1980可包括速度参数1982，通过该速度参数1982，经由至少结合图1A-18描述的各种示例性带布置结构中的一个的支撑和/或驱动辊的操作来控制（和/或跟踪）带或可旋转鼓的速度。

在一些示例中，液体移除引擎1980可包括电场参数1986，以控制（和/或跟踪）电场，该电场施加成引起电渗流，以经由第一多孔元件（例如，在一个示例中，作为图12A中的带1251在第一液体移除区F1处）从基材移除液体，和/或在一个示例中，经由第二多孔元件、例如图12A中的鼓1267的外部部分1275在第二液体移除区F2处从第一多孔元件（例如，带1251）移除液体。

将理解的是，在至少一些示例中，图像形成引擎1950不严格限于如图19A中所示的参数、引擎、功能等的特定分组，使得各种参数、引擎、功能等可根据与图19A中所示的不同的分组来操作。

图19B是示意性地呈现示例控制部分2100的框图。在一些示例中，控制部分2100提供控制部分的一个示例性实施方式，该控制部分形成以下各项的一部分、实现和/或一般地管理以下各项，即：示例性图像形成装置，以及特定部分、流体喷射装置、电荷发射器、多孔元件、电场施加器、液体移除元件、元件、装置、用户接口、指令、引擎、参数、功能和/或方法，如结合图1-19A和19C-20贯穿本公开的示例所描述的。

在一些示例中，控制部分2100包括控制器2102和存储器2110。一般而言，控制部分2100的控制器2102包括至少一个处理器2104和相关联的存储器。控制器2102可电耦接到存储器2110并与之通信，以产生控制信号以指导以下各项中的至少一些的操作，即：图像形成装置、图像形成装置的各个部分和元件，诸如流体喷射装置、电荷发射器、多孔元件、电场施加器、液体移除元件、用户接口、指令、引擎、功能和/或方法，如贯穿本公开的示例所描述的。在一些示例中，这些生成的控制信号包括但不限于采用存储在存储器2110中的指令2111来至少引导和管理沉积墨颗粒的微滴和液体载体以在介质上形成图像，喷射微滴，将电荷引导到墨颗粒，移除液体（例如，经由多孔元件、电场施加器等）等，如结合图1-19A和19C-20贯穿本公开的示例所描述的，在一些情况下，控制器2102或控制部分2100有时可被称为被编程以执行上述动作、功能等。在一些示例中，至少一些存储的指令2111被实现为或可称为打印引擎、图像形成引擎等，例如但不限于图19A中的图像形成引擎1950。

响应于或基于经由用户接口（例如，图19C中的用户接口2120）和/或经由机器可读指令接收的命令，控制器2102根据本公开的至少一些示例生成如上所述的控制信号。在一些示例中，控制器2102被实施在通用计算装置中，而在一些示例中，控制器2102被结合到以下各项中的至少一些中或者与之相关联，即：图像形成装置、沿行进路径的部分或元件、流体喷射装置、电荷发射器、多孔元件、电场施加器、液体移除元件、用户接口、指令、引擎、功能和/或方法等，如贯穿本公开的示例所描述的。

为了本申请的目的，关于控制器2102，术语“处理器”应指当前开发或未来开发的处理器（或处理资源），其执行包含在存储器中的机器可读指令或者包括用于执行计算的电路。在一些示例中，例如经由控制部分2100的存储器2110提供的那些指令的机器可读指令的执行使处理器执行上述动作，例如操作控制器2102以实现如在本公开的至少一些示例中大致描述的（或与之一致的）图像的形成。这些机器可读指令可从它们在只读存储器（ROM）、大容量存储装置或某种其他永久性存储设备（例如，非暂时性有形介质或非易失性有形介质）中的存储位置被加载在随机存取存储器（RAM）中，以供处理器执行，上述存储器如存储器2110所示。机器可读指令可包括指令序列、处理器可执行机器学习模型等。在一些示例中，存储器2110包括计算机可读有形介质，其提供可通过控制器2102的进程执行的机器可读指令的非易失性存储。在一些示例中，计算机可读有形介质有时可被称为和/或包括计算机程序产品的至少一部分。在其他示例中，可使用硬连线电路来代替机器可读指令或与机器可读指令结合，以实现所描述的功能。例如，控制器2102可被实施为至少一个专用集成电路（ASIC）、至少一个现场可编程门阵列（FPGA）等的一部分。在至少一些示例中，控制器2102不限于硬件电路和机器可读指令的任何特定组合，也不限于通过控制器1402执行的机器可读指令的任何特定源。

在一些示例中，控制部分2100可完全在独立装置内或由独立装置实现。

在一些示例中，控制部分2100可部分地实现在图像形成装置中的一个中，并且部分地实现在与图像形成装置分离并且独立于图像形成装置但与图像形成装置通信的计算资源中。例如，在一些示例中，控制部分2100可通过可经由云和/或其他网络路径访问的服务器来实现。在一些示例中，控制部分2100可在多个装置或资源之间分布或分配，例如在服务器、图像形成装置和/或用户接口之间。

在一些示例中，控制部分2100包括如图19C中所示的用户接口2120和/或与之通信。在一些示例中，用户接口2120包括提供图像形成装置、其部分、元件、用户接口、指令、引擎、功能和/或方法等中的至少一些的同时显示、激活和/或操作的用户接口或其他显示器，如结合图1-19B和20所述。在一些示例中，用户接口2120的至少一些部分或方面通过图形用户界面（GUI）来提供，并且可包括显示2124和输入2122。

图20是示意性地呈现示例性方法的流程图。在一些示例中，方法2200可经由相同或基本上相同的图像形成装置、部分、流体喷射装置、电荷发射器、多孔元件、电场施加器、液体移除元件、元件、控制部分、用户接口等中的至少一些来执行，如先前结合图1-19C所描述的。在一些示例中，方法1200可经由相同或基本上相同的图像形成装置、部分、流体喷射装置、电荷发射器、多孔元件、电场施加器、液体移除元件、控制部分、用户接口等中的至少一些来执行，而不是先前结合图1-19C所描述的那些。

如图20中的2202处所示，在一些示例中，方法1500可包括使基材沿行进路径移动。如图20中的2204处所示，方法2200可包括经由流体喷射装置将液体载体内的墨颗粒的微滴沉积到基材上，以至少部分地在基材上形成图像。

如图20中的2206处所示，方法2200可包括使基材与第一多孔元件接合，同时跨基材和带施加电场，以引起液体载体的至少一部分从基材的电渗流移除。

尽管本文已图示和描述了特定示例，但在不脱离本公开的范围的情况下，多种替代和/或等同实施方式可替代所示出和描述的特定示例。本申请意在覆盖本文所论述的特定示例的任何改动或变型。

Claims (15)

1.一种图像形成装置，包括：

支撑件，其支撑基材沿行进路径的移动；

沿所述行进路径的流体喷射装置，所述流体喷射装置将液体载体内的墨颗粒的微滴沉积到所述基材上，以至少部分地在所述基材上形成图像；以及

沿所述行进路径位于所述流体喷射装置的下游的第一多孔元件，所述第一多孔元件与所述基材接触，以经由通过所述第一多孔元件的电渗流从所述基材移除所述液体载体的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的图像形成装置，其中，所述第一多孔元件包括由多个辊支撑的第一带，并且所述装置包括：

所述多个辊中的导电的第一辊，所述第一辊在所述第一多孔元件和所述基材之间的接触区处支撑所述第一多孔元件的一部分，

其中，电场从所述支撑件通过所述基材和所述第一多孔元件施加到所述导电的第一辊，以引起所述液体载体通过所述第一多孔元件的电渗流，以将所述液体载体从所述基材引离。

3.根据权利要求1所述的图像形成装置，其中，所述第一多孔元件包括用于引起所述电渗流的结构和材料中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的图像形成装置，包括：

第二多孔元件，其在与所述第一多孔元件接合所述基材的位置分开的位置处与所述第一多孔元件接触，以经由通过所述第二多孔元件的电渗流从所述第一多孔元件移除所述液体载体。

5.根据权利要求4所述的图像形成装置，其中，电场被施加成引起从所述第一多孔元件通过所述第二多孔元件的电渗流。

6.根据权利要求4所述的图像形成装置，其中，所述第二多孔元件包括第一可旋转鼓的外部部分。

7.根据权利要求1所述的图像形成装置，其中，所述第一多孔元件包括第二可旋转鼓的外部部分，并且其中，所述第二可旋转鼓包括导电部分，

其中，电场从所述支撑件通过所述基材和所述第二可旋转鼓的所述外部部分施加到所述鼓的所述导电部分，以引起所述液体载体通过所述第二可旋转鼓的所述外部部分的电渗流，以将所述液体载体从所述基材引离。

8.根据权利要求1所述的图像形成装置，其中，所述基材包括以下至少一者：

第三可旋转鼓的与所述第一多孔元件滚动接触的外部部分，其中，所述第三可旋转鼓的一部分包括导电材料；

由隔开的辊的阵列支撑的第二带，其中，所述第二带包括以下至少一者：

导电的第一部分；以及

连接到导电材料的第二部分。

9.根据权利要求1所述的图像形成装置，其中，所述流体喷射装置将所述液体载体内的所述墨颗粒沉积为水性液体载体。

10.根据权利要求1所述的图像形成装置，包括：

沿所述行进路径处于所述流体喷射装置的下游并且处于所述第一多孔元件的上游的第一电荷发射器，所述第一电荷发射器发射气载电荷，以引起至少沉积的墨颗粒相对于所述基材的静电固定，

其中，所述液体载体包括非水性液体载体。

11.一种图像形成装置，包括：

支撑件，其支撑基材沿行进路径的移动；

沿所述行进路径的流体喷射装置，所述流体喷射装置将液体载体内的墨颗粒的微滴沉积到所述基材上，以至少部分地在所述基材上形成图像；以及

沿所述行进路径处于所述流体喷射装置的下游的第一多孔元件；

接触区，在其中，所述第一多孔元件在跨所述基材和所述第一多孔元件的电场的施加期间与所述基材可移动地接触，以引起所述液体载体通过所述第一多孔元件的电渗流，以从所述基材移除所述液体载体的至少一部分。

12. 根据权利要求11所述的图像形成装置，其中，用于所述基材的所述支撑件的至少一部分包括导电材料，并且其中，所述第一多孔元件包括以下至少一者：

可旋转鼓的与所述基材滚动接触的外部部分，其中，所述鼓的至少一部分包括导电材料；或者

由隔开的辊的阵列支撑的带，并且所述接触区被限定在所述辊中相应的一个辊处，其中相应的一个辊包括导电材料。

13.一种方法，包括：

使基材沿行进路径移动；

经由流体喷射装置将液体载体内的墨颗粒的微滴沉积到所述基材上，以至少部分地在所述基材上形成图像；以及

使所述基材与第一多孔元件接合，同时跨所述基材和带施加电场，以引起所述液体载体的至少一部分从所述基材的电渗移除。

14. 根据权利要求13所述的方法，包括：

将用于所述基材的第一支撑件布置成包括导电材料；以及

还包括以下至少一者：

将所述第一多孔元件布置为可旋转鼓的与所述基材滚动接触的外部部分，其中，所述鼓的至少一部分包括导电材料；或者

将所述第一多孔元件布置为带，所述带由隔开的辊的阵列支撑，并且经由所述辊中相应的一个辊来支撑所述带与所述基材的接合，其中相应的一个辊包括导电材料。

15.根据权利要求14所述的图像形成装置，包括：

将所述电场施加于所述支撑件的所述导电材料以及施加于所述鼓和所述相应的一个辊中的至少一者的所述导电材料。

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