CN114633385A - 一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备及其操作方法 - Google Patents

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CN114633385A CN202210360309.6A CN202210360309A CN114633385A CN 114633385 A CN114633385 A CN 114633385A CN 202210360309 A CN202210360309 A CN 202210360309A CN 114633385 A CN114633385 A CN 114633385A
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Abstract

本发明公开了一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,包括底仓,所述底仓的顶部辅仓,所述底仓的底壁内侧安装有收集框,所述底仓的正面内壁安装有波纹筒,所述波纹筒的底部安装有推块,所述波纹筒的顶部安装有顶仓,所述顶仓的底部贯穿安装有二级电动杆,所述二级电动杆的背部安装有电动升降杆,所述底仓的一侧安装有储壳。本发明通过安装有转杆,工作人员可以将晶圆放置到工作台的顶部同时推动密封盖以转杆为圆心转动,使晶圆盖住对应位置处的吸口顶部,随后启动真空泵,使其通过气管排空内腔、气槽和吸口中的空气营造真空状态,使吸口可以利用真空和大气压吸住晶圆进行固定,而密封盖能够防止吸口在不使用时进入冷却水。

Description

一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备及其操作方法
技术领域
本发明涉及晶圆切割设备技术领域,具体为一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备及其操作方法。
背景技术
晶圆切割设备是在现代社会中必不可少的装置之一,其能够方便工作人员对晶圆进行生产工作,使该装置可以根据实际情况的需要对晶圆进行切割,但传统的装置没有可以更加方便工作人员固定晶圆到工作台顶部的设施,导致工作人员在固定比较脆弱的晶圆时会比较麻烦,而一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备及其操作方法能够为工作人员提供便捷。
现有技术中晶圆切割设备存在的缺陷是:
1、专利文件CN113560747A公开了一种晶圆切割设备,“包括激光调节系统、切割控制系统、切割机构和功率调节机构;激光调节系统包括扩束镜、与扩束镜相适配的调节波片、与调节波片相适配的第一反射镜、设置在第一反射镜下方的第二反射镜、设置在第二反射镜水平方向的侧端的第三反射镜;切割控制系统能够控制设备运行并监控设备的运行状态;切割机构包括测距仪、与第三反射镜的出光端相适配的压电陶瓷电机、设置在压电陶瓷电机下端的切割物镜和设置在切割物镜以及测距仪下方的用于放置晶圆的载物台。通过本发明所述的晶圆切割设备,不仅能够满足对晶圆进行切割处理的基本需求,而且还具备切割效率高、切割成品的品质稳定的特点”传统的装置没有可以更加方便工作人员固定晶圆到工作台顶部的设施,导致工作人员在固定比较脆弱的晶圆时会比较麻烦。
2、专利文件CN207344878U公开了一种CPU制造用晶圆切割设备,“包括有底板、收集框、侧板、顶板、左右移动机构、联动机构、升降机构、夹紧机构和切割机构;收集框、左右移动机构、侧板沿水平方向依次固接于底板顶部,顶板固接于侧板顶部,联动机构固接于侧板靠近左右移动机构的一侧部;升降机构固接于顶板底部。本实用新型达到了切割晶圆厚度一致的效果”,传统的装置没有可以方便工作人员排出收集框中储存的沉淀杂质的设施,导致沉淀物可能会堆积在收集框中堵塞排管难以排出到外界,比较麻烦。
3、专利文件CN208118157U公开了一种晶圆切割设备,“包括:支架、工作平台、切割刀、驱动机构和喷水装置。工作平台用于放置待切割的晶圆;切割刀立设于工作平台的上方,切割刀能够相对于工作平台运动,切割刀的刀刃在高度上大于晶圆的厚度;驱动机构的主轴与切割刀连接,以驱动切割刀旋转;主轴的输出功率为1.8KW~2.2KW;喷水装置用以输送常温水,喷水装置具有朝向切割刀正向旋转前端的第一出水部,以及朝向切割刀两侧的第二出水部;驱动机构驱动切割刀切割晶圆,且切割刀的刀刃从高度上从晶圆的上表面切至晶圆的底面,从而实现一刀切透晶圆;而喷水装置内的常温水从第一出水部和第二出水部喷出,并喷射于切割刀切割晶圆的加工点”传统的装置没有可以方便在切割完成后自动擦拭晶圆的设施,导致晶圆上的冷却水只能工作人员手动擦拭,比较麻烦,且由于水的影响不方便工作人员观察切割后的晶圆。
4、专利文件CN108858833A公开了一种晶圆切割设备,“包括切割台、夹紧机构、抽风机和操作机构,切割台上方设置有第一抽风管;还包括锥形收集罩、重力除尘箱、阻流板、聚集槽、第二抽风管、过渡管、第三抽风管、上固定环、下固定环、一组上支撑杆、一组下支撑杆、过滤布袋、抽拉杆、第一连接杆和第二连接杆;还包括上底座、下底座、一组上滑块、一组下滑块、一组上滚珠、一组下滚珠、上螺纹杆、下螺纹杆和一组把手;还包括限位杆、旋转杆、左螺纹杆和加长杆”,传统的装置没有可以方便工作人员存取切割盘的设施,导致工作人员需要更换切割盘时只能到特定地点处取用切割盘,比较麻烦且浪费时间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,包括底仓,所述底仓的顶部辅仓,所述底仓的底壁内侧安装有收集框,所述底仓的正面内壁安装有波纹筒,所述波纹筒的底部安装有推块,所述波纹筒的顶部安装有顶仓,所述顶仓的底部贯穿安装有二级电动杆,所述二级电动杆的背部安装有电动升降杆,所述底仓的一侧安装有储壳;
所述波纹筒的背部安装有支座,所述支座的顶部安装有撑座,所述撑座的顶部安装有工作台,所述支座的内部开设有内腔,所述撑座的内部与内腔连通开设有气槽,所述工作台的内部贯穿开设有吸口,所述工作台的顶部安装有转杆,所述转杆的外侧安装有密封盖,所述内腔的背部贯穿支座安装有气管。
优选的,所述底仓的底部安装有万向轮。
优选的,所述辅仓的顶部安装有支杆,支杆的顶部安装有灯座,灯座的顶部安装有灯罩,灯座的顶部安装有警示灯,警示灯位于灯罩的内侧,辅仓的正面通过固定部件安装有盖板,盖板的正面安装有铭牌。
优选的,所述底仓的背部开设有一组通孔,一组通孔的内部贯穿底仓和收集框的正面通过轴承安装有丝杆,丝杆的外侧安装有转轮,转轮的外侧装套有皮带,收集框的正面安装有马达,马达的输出端与其中一个丝杆相连接,丝杆的外侧螺纹安装有推板,且推板位于收集框的内侧,推板的内部贯穿开设有圆孔,圆孔的内部贯穿安装有推柱,推柱的正面贯穿收集框安装有电动伸缩杆,底仓的背部贯穿安装有排管,排管的外侧安装有法兰盘。
优选的,所述底仓的正面内壁安装有真空泵,且真空泵与气管相连接。
优选的,所述推块的内部贯穿安装有螺纹杆,螺纹杆的正面安装有电机,电机安装在底仓的正面内壁,螺纹杆的外侧安装有内环,内环的外侧安装有外环,且外环镶嵌安装在底仓的背部内壁,外环与内环之间嵌合安装有多个滚珠。
优选的,所述顶仓的正面贯穿安装有控制器,顶仓的正面安装有指示灯,指示灯位于控制器的一侧,顶仓的正面安装有开关,开关位于指示灯的底部,底仓的顶部镶嵌安装有导轨,导轨的内部嵌合安装有滑块,滑块的顶部安装有透明框,且透明框与顶仓的底部相连接,透明框的内部贯穿安装有透明门。
优选的,所述二级电动杆的伸缩端一侧安装有电动机,电动机的输出端贯穿二级电动杆的伸缩端安装有连杆,连杆的外侧螺纹安装有压盖,连杆的外侧安装有滚筒,且滚筒位于压盖的一侧,滚筒的外侧安装有多个海绵。
优选的,所述电动升降杆的底部安装有支块,支块的内部贯穿安装有水管,水管的一端贯穿支块的一侧安装有连管,连管的一端安装有输水管,输水管的一端安装有喷嘴,支块的一侧安装有传动机,传动机的输出端外侧安装有切割盘,支块的背部通过连接部件安装有电动杆,电动杆的底端安装有撑架,撑架的底部安装有限位垫,限位垫和撑架的内部贯穿安装有点动开关,底仓的顶部安装有切割仓,切割仓位于切割盘的外侧;
优选的,所述储壳的内侧安装有隔板,隔板的正面安装有弧板,隔板的内部贯穿开设有弧槽。
优选的,该晶圆切割设备操作方法的步骤如下:
S1、首先工作人员需要该装置利用万向轮移动到工作地点处,并为该装置通电;
S2、随后工作人员需要在导轨和滑块的导向支撑作用下穿过透明框向一侧拉动,打开透明框正面开口,同时在晶圆背面刻上假槽用于划片对位;
S3、再将需要切割的晶圆放置到工作台的顶部并保证晶圆推推动密封盖以转杆为圆心转动露出吸口,使晶圆位于对应位置处的吸口顶部,再启动真空泵使内腔、气槽和吸口中的气体排出到外界形成真空,利用真空和大气压吸紧晶圆在工作台的顶部进行固定;
S4、之后工作人员需要操作控制器启动电机使工作台顶部固定的晶圆移动到切割仓的内侧,启动传动机并控制电动升降杆伸缩使切割盘移动到合适位置处即可进行切割假槽面,由于假槽面是纯硅,切割速度可比切割玻璃面增加至少%,且无崩边,切割完成后利用裂片技术进行裂片,使单个独立的芯片分离,有效的杜绝背面崩边并提升切割效率。
1、本发明通过安装有转杆,转杆能够在工作台的支撑下为密封盖提供旋转支撑,密封盖能够盖住吸口并使其密封,工作台能够为吸口提供开设空间,支座能够稳固支撑撑座,且能够为内腔提供开设空间,并稳固支撑气管,气管比较柔软可以在外力的作用下变形,而撑座能够在支座的支撑下为气槽提供开设空间,气槽能够与内腔和吸口相连通,工作台能够在撑座的支撑下为其顶部安装的所有装置提供支撑,工作人员可以将晶圆放置到工作台的顶部同时推动密封盖以转杆为圆心转动,使晶圆盖住对应位置处的吸口顶部,随后启动真空泵,使其通过气管排空内腔、气槽和吸口中的空气营造真空状态,使吸口可以利用真空和大气压吸住晶圆进行固定,而密封盖能够防止吸口在不使用时进入冷却水,从而方便工作人员固定晶圆,为工作人员提供便捷。
2、本发明通过安装有一组丝杆,工作人员可以通过启动马达使其带动其中一个丝杆在轴承的支撑下在通孔的内侧转动,该丝杆会在旋转动力的作用下通过转轮带动皮带转动,使皮带把旋转动力传递给另一个丝杆,使其一同转动,使丝杆可以利用螺纹作用推动推板沿收集框向背部移动,使推板将收集框内侧沉淀的杂质推向该装置的背部,随后可以控制电动伸缩杆伸长,使电动伸缩杆在收集框的支撑下推动推柱穿过圆孔进入排管的内侧,使推柱可以在外力的作用下推动排管中的杂质排出到外界,从而方便工作人员清理沉淀在收集框内侧的杂质,防止杂质堵塞排管,为工作人员提供便捷方便杂质排出到外界。
3、本发明通过安装有二级电动杆,工作人员可以在支座带动晶圆向正面移出切割仓时控制二级电动杆伸长,使二级电动杆通过连杆推动滚筒和海绵垫与电动机一同向下移动,使海绵垫可以与晶圆的顶部相贴合,海绵垫比较柔软且具有较好的吸水性能,从而晶圆在向正面移动的同时与海绵垫相摩擦,使海绵垫擦拭吸收掉晶圆上粘连的冷却水,且工作人员可以根据实际情况的需要控制电动机转动,使电动机在二级电动杆的支撑下通过连杆带动滚筒转动一定角度,使滚筒带动海绵垫以连杆为圆心转动,使不同的海绵垫可以交替位于最底部进行使用,从而使该装置可以实现自动擦拭晶圆上粘连的冷却水,为工作人员提供便捷。
4、本发明通过安装有储壳,储壳能够在底仓的支撑下稳固支撑隔板和弧板,隔板能够将储壳内的储存空间分为三个,而弧板具有一定弧度,可以防止切割盘自行滚出储壳,而弧槽能够为工作人员的手部提供移动空间方便工作人员取出放置到储壳内侧的切割盘,工作人员可以将备用的切割盘放置到储壳与隔板之间,使储壳和弧板配合储存切割盘,当工作人员需要取用备用切割盘时可以将手插入储壳的内侧并从弧槽处握住存放的切割盘,并将切割盘从储壳的正面取出即可,从而使该装置可以方便工作人员存放储存备用切割盘,为工作人员提供便捷。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图;
图2为本发明的储壳立体结构示意图;
图3为本发明的海绵立体结构示意图;
图4为本发明的电动杆立体结构示意图;
图5为本发明的推板立体结构示意图;
图6为本发明的吸口结构示意图;
图7为本发明的底仓结构示意图;
图8为本发明的A处结构示意图;
图9为本发明的B处结构示意图。
图中:1、底仓;101、万向轮;2、辅仓;201、支杆;202、灯座;203、灯罩;204、警示灯;205、盖板;206、铭牌;3、收集框;301、通孔;302、丝杆;303、转轮;304、皮带;305、马达;306、推板;307、圆孔;308、电动伸缩杆;309、推柱;310、排管;311、法兰盘;4、波纹筒;401、支座;402、撑座;403、工作台;404、内腔;405、气槽;406、吸口;407、转杆;408、密封盖;409、气管;410、真空泵;5、推块;501、螺纹杆;502、电机;503、内环;504、滚珠;505、外环;6、顶仓;601、控制器;602、指示灯;603、开关;604、导轨;605、滑块;606、透明框;607、透明门;7、二级电动杆;701、电动机;702、连杆;703、压盖;704、滚筒;705、海绵;8、电动升降杆;801、支块;802、水管;803、连管;804、输水管;805、喷嘴;806、传动机;807、切割盘;808、电动杆;809、撑架;810、限位垫;811、点动开关;812、切割仓;9、储壳;901、隔板;902、弧板;903、弧槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所述的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图9,本发明提供的一种实施例:一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备;
包括底仓1,底仓1的底部安装有万向轮101,底仓1能够为其顶部和内侧安装的所有装置提供稳固支撑,万向轮101能够为底仓1提供支撑,且能够在外力的作用下进行滚动,方便工作人员移动该装置到工作地点处,底仓1的顶部辅仓2,辅仓2的顶部安装有支杆201,支杆201的顶部安装有灯座202,灯座202的顶部安装有灯罩203,灯座202的顶部安装有警示灯204,警示灯204位于灯罩203的内侧,辅仓2的正面通过固定部件安装有盖板205,盖板205的正面安装有铭牌206,辅仓2能够为支杆201提供支撑,使支杆201稳固支撑灯座202,灯座202能够为灯罩203提供支撑,灯罩203能够为警示灯204提供保护作用,当灯座202通电后会把电力传递给警示灯204,使警示灯204发出灯光警示周围工作人员该装置启动,工作人员可以拆卸盖板205的固定部件后把电子元器件安装到辅仓2的内侧,而盖板205能够在辅仓2的支撑下稳固支撑铭牌206,铭牌206能够为该装置的名称参数提供刻画空间,方便工作人员查看,底仓1的底壁内侧安装有收集框3,底仓1的背部贯穿安装有排管310,排管310的外侧安装有法兰盘311,排管310能够为液体和杂质提供排出通道,且工作人员可以根据实际情况的需要用固定部件把排污管路与法兰盘311相连接,使排管310中排出的物质可以进入到排污管路中,底仓1的正面内壁安装有波纹筒4,底仓1的正面内壁安装有真空泵410,且真空泵410与气管409相连接,真空泵410启动后会在底仓1的支撑下通过气管409进行营造真空工作,波纹筒4的底部安装有推块5,推块5的内部贯穿安装有螺纹杆501,螺纹杆501的正面安装有电机502,电机502安装在底仓1的正面内壁,螺纹杆501的外侧安装有内环503,内环503的外侧安装有外环505,且外环505镶嵌安装在底仓1的背部内壁,外环505与内环503之间嵌合安装有多个滚珠504,电机502启动后会在底仓1的支撑下带动螺纹杆501和内环503转动,使内环503在外环505的支撑下带动滚珠504在内环503的内侧转动,从而使外环505在底仓1的支撑下为内环503和螺纹杆501提供旋转支撑,螺纹杆501能够在旋转动力作用下利用螺纹推动推块5前后移动,使推块5可以带动支座401一同移动,实现调节工作台403位置的作用,波纹筒4的顶部安装有顶仓6,顶仓6的正面贯穿安装有控制器601,顶仓6的正面安装有指示灯602,指示灯602位于控制器601的一侧,顶仓6的正面安装有开关603,开关603位于指示灯602的底部,底仓1的顶部镶嵌安装有导轨604,导轨604的内部嵌合安装有滑块605,滑块605的顶部安装有透明框606,且透明框606与顶仓6的底部相连接,透明框606的内部贯穿安装有透明门607,顶仓6能够为其外侧和内侧安装的所有装置提供稳固支撑,控制器601为触摸式,可以在工作人员触摸操作下控制该装置安装的所有用电设备的运行,而指示灯602在该装置通电后会发出光亮提醒工作人员,开关603能够在工作人员的操作下控制该装置的总电路流通,透明框606能够为其内侧装置提供保护作用,且透明框606和透明门607为透明材质,可以方便工作人员观察内侧的工作情况,工作人员可以通拉动透明门607,使其在外力的作用下带动滑块605沿导轨604向右侧移动,实现打开透明框606正面开口的作用,方便工作人员放置取出晶圆,二级电动杆7的背部安装有电动升降杆8,电动升降杆8的底部安装有支块801,支块801的内部贯穿安装有水管802,水管802的一端贯穿支块801的一侧安装有连管803,连管803的一端安装有输水管804,输水管804的一端安装有喷嘴805,支块801的一侧安装有传动机806,传动机806的输出端外侧安装有切割盘807,支块801的背部通过连接部件安装有电动杆808,电动杆808的底端安装有撑架809,撑架809的底部安装有限位垫810,限位垫810和撑架809的内部贯穿安装有点动开关811,底仓1的顶部安装有切割仓812,切割仓812位于切割盘807的外侧,电动升降杆8能够在工作人员的操作和顶仓6的支撑下通过支块801带动支块801外侧安装的所有部件一同上下移动,实现调节切割盘807高度的作用,工作人员可以用固定部件将输送冷却水的软管与水管802相连接,使冷却水可以通过水管802、连管803和输水管804进入喷嘴805中,并从喷嘴805处喷向切割盘807,传动机806启动后会在支块801的支撑下带动切割盘807转动,切割盘807与晶圆接触时会利用旋转动力和其锋利的边缘对晶圆进行切割工作,而电动杆808能够在工作人员的操作下带动撑架809进行升降,撑架809能够为限位垫810和点动开关811提供支撑,限位垫810能够与晶圆相结合并在撑架809的支撑下限制切割盘807的下移深度,而电动杆808能够调节撑架809的高度从而调节切割盘807的限制下移深度,当限位垫810贴到晶圆后会在外力的作用下收缩并使晶圆挤压点动开关811,使点动开关811控制电动升降杆8停止移动,使该装置可以实现限位作用。
请参阅图6和图7,一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备;
包括波纹筒4,波纹筒4的背部安装有支座401,支座401的顶部安装有撑座402,撑座402的顶部安装有工作台403,支座401的内部开设有内腔404,撑座402的内部与内腔404连通开设有气槽405,工作台403的内部贯穿开设有吸口406,工作台403的顶部安装有转杆407,转杆407的外侧安装有密封盖408,内腔404的背部贯穿支座401安装有气管409,波纹筒4能够在外力的作用下进行拉伸和折叠,可以防止冷却水流入底仓1的内侧,且不影响支座401的移动,转杆407能够在工作台403的支撑下为密封盖408提供旋转支撑,密封盖408能够盖住吸口406并使其密封,工作台403能够为吸口406提供开设空间,支座401能够稳固支撑撑座402,且能够为内腔404提供开设空间,并稳固支撑气管409,气管409比较柔软可以在外力的作用下变形,而撑座402能够在支座401的支撑下为气槽405提供开设空间,气槽405能够与内腔404和吸口406相连通,工作台403能够在撑座402的支撑下为其顶部安装的所有装置提供支撑,工作人员可以将晶圆放置到工作台403的顶部同时推动密封盖408以转杆407为圆心转动,使晶圆盖住对应位置处的吸口406顶部,随后启动真空泵410使其通过气管409排空内腔404、气槽405和吸口406中的空气营造真空状态,使吸口406可以利用真空和大气压吸住晶圆进行固定,而密封盖408能够防止吸口406在不使用时进入冷却水,从而方便工作人员固定晶圆,为工作人员提供便捷。
请参阅图5、图7和图8,一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备;
包括底仓1,底仓1的背部开设有一组通孔301,一组通孔301的内部贯穿底仓1和收集框3的正面通过轴承安装有丝杆302,丝杆302的外侧安装有转轮303,转轮303的外侧装套有皮带304,收集框3的正面安装有马达305,马达305的输出端与其中一个丝杆302相连接,丝杆302的外侧螺纹安装有推板306,且推板306位于收集框3的内侧,推板306的内部贯穿开设有圆孔307,圆孔307的内部贯穿安装有推柱309,推柱309的正面贯穿收集框3安装有电动伸缩杆308,工作人员可以通过启动马达305使其带动其中一个丝杆302在轴承的支撑下在通孔301的内侧转动,该丝杆302会在旋转动力的作用下通过转轮303带动皮带304转动,使皮带304把旋转动力传递给另一个丝杆302,使其一同转动,使丝杆302可以利用螺纹作用推动推板306沿收集框3向背部移动,使推板306将收集框3内侧沉淀的杂质推向该装置的背部,随后可以控制电动伸缩杆308伸长,使电动伸缩杆308在收集框3的支撑下推动推柱309穿过圆孔307进入排管310的内侧,使推柱309可以在外力的作用下推动排管310中的杂质排出到外界,从而方便工作人员清理沉淀在收集框3内侧的杂质,防止杂质堵塞排管310,为工作人员提供便捷方便杂质排出到外界。
请参阅图4和图7,一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备;
包括顶仓6,顶仓6的底部贯穿安装有二级电动杆7,二级电动杆7的伸缩端一侧安装有电动机701,电动机701的输出端贯穿二级电动杆7的伸缩端安装有连杆702,连杆702的外侧螺纹安装有压盖703,连杆702的外侧安装有滚筒704,且滚筒704位于压盖703的一侧,滚筒704的外侧安装有多个海绵705,压盖703能够利用与连杆702的螺纹作用抵挡住滚筒704,限制滚筒704的平移,工作人员可以在支座401带动晶圆向正面移出切割仓812时控制二级电动杆伸长7,使二级电动杆7通过连杆702推动滚筒704和海绵垫705与电动机701一同向下移动,使海绵垫705可以与晶圆的顶部相贴合,海绵垫705比较柔软且具有较好的吸水性能,从而晶圆在向正面移动的同时与海绵垫705相摩擦,使海绵垫705擦拭吸收掉晶圆上粘连的冷却水,且工作人员可以根据实际情况的需要控制电动机701转动,使电动机701在二级电动杆7的支撑下通过连杆702带动滚筒704转动一定角度,使滚筒704带动海绵垫705以连杆702为圆心转动,使不同的海绵垫705可以交替位于最底部进行使用,从而使该装置可以实现自动擦拭晶圆上粘连的冷却水,为工作人员提供便捷。
请参阅图2,一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备;
包括底仓1,底仓1的一侧安装有储壳9,储壳9的内侧安装有隔板901,隔板901的正面安装有弧板902,隔板901的内部贯穿开设有弧槽903,储壳9能够在底仓1的支撑下稳固支撑隔板901和弧板902,隔板901能够将储壳9内的储存空间分为三个,而弧板902具有一定弧度,可以防止切割盘807自行滚出储壳9,而弧槽903能够为工作人员的手部提供移动空间方便工作人员取出放置到储壳9内侧的切割盘807,工作人员可以将备用的切割盘807放置到储壳9与隔板901之间,使储壳9和弧板902配合储存切割盘807,当工作人员需要取用备用切割盘807时可以将手插入储壳9的内侧并从弧槽903处握住存放的切割盘807,并将切割盘807从储壳9的正面取出即可,从而使该装置可以方便工作人员存放储存备用切割盘807,为工作人员提供便捷。
该晶圆切割设备操作方法的步骤如下:
S1、首先工作人员需要该装置利用万向轮101移动到工作地点处,并为该装置通电;
S2、随后工作人员需要在导轨604和滑块605的导向支撑作用下穿过透明框606向一侧拉动,打开透明框606正面开口,同时在晶圆背面刻上假槽用于划片对位;
S3、再将需要切割的晶圆放置到工作台403的顶部并保证晶圆推推动密封盖408以转杆407为圆心转动露出吸口406,使晶圆位于对应位置处的吸口406顶部,再启动真空泵410使内腔404、气槽405和吸口406中的气体排出到外界形成真空,利用真空和大气压吸紧晶圆在工作台403的顶部进行固定;
S4、之后工作人员需要操作控制器601启动电机502使工作台403顶部固定的晶圆移动到切割仓812的内侧,启动传动机806并控制电动升降杆8伸缩使切割盘807移动到合适位置处即可进行切割假槽面,由于假槽面是纯硅,切割速度可比切割玻璃面增加至少400%,且无崩边,切割完成后利用裂片技术进行裂片,使单个独立的芯片分离,有效的杜绝背面崩边并提升切割效率。
工作原理:在使用该装置前应先检查该装置是否存在影响使用的问题,当患者需要使用该装置时应先利用万向轮101将该装置移动到工作地点处,并为该装置通电,把输送冷却水的软管用固定部件与水管802相连接并为其输送冷却水,随后打开透明门607将晶圆放置到对应位置的吸口406顶部并保证其盖住对应位置处的吸口406,再按下开关603操作控制器601启动真空泵410,使晶圆固定在工作台403的顶部,随后操作控制器601控制电动升降杆8、传动机806、电机502和电动杆808的运行,使其相互配合即可进行切割工作。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (11)

1.一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,包括底仓(1),其特征在于:所述底仓(1)的顶部辅仓(2),所述底仓(1)的底壁内侧安装有收集框(3),所述底仓(1)的正面内壁安装有波纹筒(4),所述波纹筒(4)的底部安装有推块(5),所述波纹筒(4)的顶部安装有顶仓(6),所述顶仓(6)的底部贯穿安装有二级电动杆(7),所述二级电动杆(7)的背部安装有电动升降杆(8),所述底仓(1)的一侧安装有储壳(9);
所述波纹筒(4)的背部安装有支座(401),所述支座(401)的顶部安装有撑座(402),所述撑座(402)的顶部安装有工作台(403),所述支座(401)的内部开设有内腔(404),所述撑座(402)的内部与内腔(404)连通开设有气槽(405),所述工作台(403)的内部贯穿开设有吸口(406),所述工作台(403)的顶部安装有转杆(407),所述转杆(407)的外侧安装有密封盖(408),所述内腔(404)的背部贯穿支座(401)安装有气管(409)。
2.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,其特征在于:所述底仓(1)的底部安装有万向轮(101)。
3.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,其特征在于:所述辅仓(2)的顶部安装有支杆(201),支杆(201)的顶部安装有灯座(202),灯座(202)的顶部安装有灯罩(203),灯座(202)的顶部安装有警示灯(204),警示灯(204)位于灯罩(203)的内侧,辅仓(2)的正面通过固定部件安装有盖板(205),盖板(205)的正面安装有铭牌(206)。
4.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,其特征在于:所述底仓(1)的背部开设有一组通孔(301),一组通孔(301)的内部贯穿底仓(1)和收集框(3)的正面通过轴承安装有丝杆(302),丝杆(302)的外侧安装有转轮(303),转轮(303)的外侧装套有皮带(304),收集框(3)的正面安装有马达(305),马达(305)的输出端与其中一个丝杆(302)相连接,丝杆(302)的外侧螺纹安装有推板(306),且推板(306)位于收集框(3)的内侧,推板(306)的内部贯穿开设有圆孔(307),圆孔(307)的内部贯穿安装有推柱(309),推柱(309)的正面贯穿收集框(3)安装有电动伸缩杆(308),底仓(1)的背部贯穿安装有排管(310),排管(310)的外侧安装有法兰盘(311)。
5.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,其特征在于:所述底仓(1)的正面内壁安装有真空泵(410),且真空泵(410)与气管(409)相连接。
6.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,其特征在于:所述推块(5)的内部贯穿安装有螺纹杆(501),螺纹杆(501)的正面安装有电机(502),电机(502)安装在底仓(1)的正面内壁,螺纹杆(501)的外侧安装有内环(503),内环(503)的外侧安装有外环(505),且外环(505)镶嵌安装在底仓(1)的背部内壁,外环(505)与内环(503)之间嵌合安装有多个滚珠(504)。
7.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,其特征在于:所述顶仓(6)的正面贯穿安装有控制器(601),顶仓(6)的正面安装有指示灯(602),指示灯(602)位于控制器(601)的一侧,顶仓(6)的正面安装有开关(603),开关(603)位于指示灯(602)的底部,底仓(1)的顶部镶嵌安装有导轨(604),导轨(604)的内部嵌合安装有滑块(605),滑块(605)的顶部安装有透明框(606),且透明框(606)与顶仓(6)的底部相连接,透明框(606)的内部贯穿安装有透明门(607)。
8.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,其特征在于:所述二级电动杆(7)的伸缩端一侧安装有电动机(701),电动机(701)的输出端贯穿二级电动杆(7)的伸缩端安装有连杆(702),连杆(702)的外侧螺纹安装有压盖(703),连杆(702)的外侧安装有滚筒(704),且滚筒(704)位于压盖(703)的一侧,滚筒(704)的外侧安装有多个海绵(705)。
9.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,其特征在于:所述电动升降杆(8)的底部安装有支块(801),支块(801)的内部贯穿安装有水管(802),水管(802)的一端贯穿支块(801)的一侧安装有连管(803),连管(803)的一端安装有输水管(804),输水管(804)的一端安装有喷嘴(805),支块(801)的一侧安装有传动机(806),传动机(806)的输出端外侧安装有切割盘(807),支块(801)的背部通过连接部件安装有电动杆(808),电动杆(808)的底端安装有撑架(809),撑架(809)的底部安装有限位垫(810),限位垫(810)和撑架(809)的内部贯穿安装有点动开关(811),底仓(1)的顶部安装有切割仓(812),切割仓(812)位于切割盘(807)的外侧。
10.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,其特征在于:所述储壳(9)的内侧安装有隔板(901),隔板(901)的正面安装有弧板(902),隔板(901)的内部贯穿开设有弧槽(903)。
11.根据权利要求1-10任意一项所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备,其特征在于,该晶圆切割设备操作方法的步骤如下:
S1、首先工作人员需要该装置利用万向轮(101)移动到工作地点处,并为该装置通电;
S2、随后工作人员需要在导轨(604)和滑块(605)的导向支撑作用下穿过透明框(606)向一侧拉动,打开透明框(606)正面开口,同时在晶圆背面刻上假槽用于划片对位;
S3、再将需要切割的晶圆放置到工作台(403)的顶部并保证晶圆推推动密封盖(408)以转杆(407)为圆心转动露出吸口(406),使晶圆位于对应位置处的吸口(406)顶部,再启动真空泵(410)使内腔(404)、气槽(405) 和吸口(406)中的气体排出到外界形成真空,利用真空和大气压吸紧晶圆在工作台(403)的顶部进行固定;
S4、之后工作人员需要操作控制器(601)启动电机(502)使工作台(403)顶部固定的晶圆移动到切割仓(812)的内侧,启动传动机806并控制电动升降杆8伸缩使切割盘(807)移动到合适位置处即可进行切割假槽面,由于假槽面是纯硅,切割速度可比切割玻璃面增加至少400%,且无崩边,切割完成后利用裂片技术进行裂片,使单个独立的芯片分离,有效的杜绝背面崩边并提升切割效率。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116673594A (zh) * 2023-04-11 2023-09-01 江苏晟驰微电子有限公司 一种杜绝晶圆激光切割裂纹的加工装置及其方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009043854A (ja) * 2007-08-07 2009-02-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ乾燥装置及びウェーハ乾燥方法
CN207414960U (zh) * 2017-11-13 2018-05-29 盐城苏工高科机械有限公司 一种便于清理和存放刀具的机床
CN208880666U (zh) * 2018-07-17 2019-05-21 玖龙纸业(重庆)有限公司 用于复卷机刀具存放的存刀箱
CN210588380U (zh) * 2019-08-26 2020-05-22 杭州昌立机械有限公司 一种用于钻孔机床的废屑清理装置
CN211389606U (zh) * 2019-11-18 2020-09-01 苏州新米特电子科技有限公司 刀片式晶圆切割机
CN212412007U (zh) * 2020-06-02 2021-01-26 苏州本基自动化机械有限公司 一种半导体圆晶分割装置
CN216139219U (zh) * 2021-07-06 2022-03-29 山东民峰智能科技有限公司 一种晶圆裂片装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009043854A (ja) * 2007-08-07 2009-02-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ乾燥装置及びウェーハ乾燥方法
CN207414960U (zh) * 2017-11-13 2018-05-29 盐城苏工高科机械有限公司 一种便于清理和存放刀具的机床
CN208880666U (zh) * 2018-07-17 2019-05-21 玖龙纸业(重庆)有限公司 用于复卷机刀具存放的存刀箱
CN210588380U (zh) * 2019-08-26 2020-05-22 杭州昌立机械有限公司 一种用于钻孔机床的废屑清理装置
CN211389606U (zh) * 2019-11-18 2020-09-01 苏州新米特电子科技有限公司 刀片式晶圆切割机
CN212412007U (zh) * 2020-06-02 2021-01-26 苏州本基自动化机械有限公司 一种半导体圆晶分割装置
CN216139219U (zh) * 2021-07-06 2022-03-29 山东民峰智能科技有限公司 一种晶圆裂片装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王吉孝等: "激光切割设备及过程控制", 哈尔滨工业大学出版社, pages: 145 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116673594A (zh) * 2023-04-11 2023-09-01 江苏晟驰微电子有限公司 一种杜绝晶圆激光切割裂纹的加工装置及其方法
CN116673594B (zh) * 2023-04-11 2023-12-26 江苏晟驰微电子有限公司 一种杜绝晶圆激光切割裂纹的加工装置及其方法

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