CN216139219U - 一种晶圆裂片装置 - Google Patents

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于如远
李广德
于强
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Abstract

本实用新型公开了一种晶圆裂片装置,包括壳体,壳体顶部的两侧皆固定安装有前后滑轨,且前后滑轨上滑动安装有电动推杆,电动推杆的输出端固定安装有左右滑轨,且左右滑轨上滑动安装有滑座,滑座上固定安装有裂变切割头,且裂变切割头的一侧固定安装有监控镜头,壳体顶部的中央位置处固定安装有加工台。本实用新型设置有监控镜头与显示屏配合,可以在装置对晶圆裂片切割时进行实时拍摄记录,同时通过显示屏便于工作人员对裂片工程进行实时观看,提高了装置的实用性,设置有降温喷头与降温机配合,可以在长时间使用裂变头出现高温时进行降温处理,增加了装置的功能性,提高了实用性,使裂片装置更加便于使用,扩大了适用范围。

Description

一种晶圆裂片装置
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体为一种晶圆裂片装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主,晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆,随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点,同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点,晶圆在加工时需要进行裂片处理。
现有的晶圆裂片装置虽然达到了基本的作业性能,但是仍然存在以下缺陷:
1、现有的晶圆裂片装置的支撑放置结构较为简单,在对晶圆裂片时不具备吸附固定的功能,装置对晶圆裂片时易因晃动或是位移出现裂片位置出错的情况,降低了裂片装置的实用性;
2、同时现有的晶圆裂片装置不具备对裂变头进行降温的功能,当装置长时间作业时裂变头易出现高温的情况,从而导致装置对晶圆裂变切割时的精度不高的情况,降低了裂片装置的实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆裂片装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆裂片装置,包括壳体,所述壳体顶部的两侧皆固定安装有前后滑轨,且前后滑轨上滑动安装有电动推杆,所述电动推杆的输出端固定安装有左右滑轨,且左右滑轨上滑动安装有滑座,所述滑座上固定安装有裂变切割头,且裂变切割头的一侧固定安装有监控镜头,所述壳体顶部的中央位置处固定安装有加工台,且壳体顶部的外侧固定安装有保护罩,所述保护罩内部的顶部固定安装有照明灯,所述壳体内部的一侧固定安装有控制主机,且控制主机的一侧固定安装有空压机,所述保护罩的一侧固定安装有安装座,所述安装座上活动安装有显示屏。
优选的,所述保护罩的正面活动安装有密封门,且密封门正面的一侧固定安装有拉杆。
优选的,所述壳体正面的上方固定安装有操作按钮,且操作按钮的上方皆固定安装有运行灯。
优选的,所述加工台的顶部均布设有真空吸附槽,且加工台的正面固定安装有压力表。
优选的,所述裂变切割头的另一侧固定安装有降温喷头,且壳体内部的另一侧固定安装有降温机。
优选的,所述壳体的底部固定安装有支撑腿,且支撑腿的底部固定安装有支撑座。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、设置有裂变切割头与前后滑轨、左右滑轨配合,可以对晶圆进行裂变切割,提高了装置的实用性,设置有加工台与真空吸附槽、空压机配合,可以对晶圆加工时进行吸附固定,增加了装置对晶圆裂变切割时的稳定性,提高了实用性。
2、设置有监控镜头与显示屏配合,可以在装置对晶圆裂片切割时进行实时拍摄记录,同时通过显示屏便于工作人员对裂片工程进行实时观看,提高了装置的实用性,设置有降温喷头与降温机配合,可以在长时间使用裂变头出现高温时进行降温处理,增加了装置的功能性,提高了实用性,使裂片装置更加便于使用,扩大了适用范围。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的正面结构示意图;
图3为本实用新型的正面内部结构示意图;
图4为本实用新型的加工台俯视结构示意图。
图中:1、支撑腿;101、支撑座;2、壳体;3、操作按钮;301、运行灯; 4、保护罩;5、密封门;501、拉杆;6、安装座;7、显示屏;8、加工台; 801、压力表;802、真空吸附槽;9、前后滑轨;10、电动推杆;11、裂变切割头;12、监控镜头;13、降温喷头;14、左右滑轨;15、滑座;16、照明灯;17、降温机;18、空压机;19、控制主机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-4,本实用新型提供的一种实施例:一种晶圆裂片装置,包括壳体2,壳体2顶部的两侧皆通过螺栓固定安装有前后滑轨9,前后滑轨9的型号可为:GTH-12型,前后滑轨9的通过导线与外接电源连接,且前后滑轨 9上滑动安装有电动推杆10,电动推杆10的型号可为:YS-L35-24-50-14-2300 型,电动推杆10通过导线与外接电源连接,电动推杆10可以在前后滑轨9 上前后调节,电动推杆10的输出端通过螺栓固定安装有左右滑轨14,左右滑轨14的型号可为:GTH-12型,左右滑轨14通过导线与外接电源连接,电动推杆10的伸展与收缩可以对左右滑轨14的高度进行调节,左右滑轨14的上通过螺栓固定安装有滑座15,滑座15可以对左右滑轨14上左右调节,滑座 15上通过螺栓固定安装有裂变切割头11,裂变切割头11通过左右滑轨14与前后滑轨9可以进行前后左右调节,同时通过电动推杆10可以对裂变切割头 11的高度进行调节,从而通过裂变切割头11可以对晶圆进行裂变切割,壳体2的顶部通过螺栓固定安装有加工台8,加工台8可以对晶圆加工时进行支撑放置,且加工台8的顶部设有多组真空吸附槽802,壳体2的内部通过螺栓固定安装有空压机18,空压机18的型号可为:FUJ-580A型,空压机18通过导线与外接电源连接,且空压机18的输出端通过气管与加工台8连接,从而通过空压机18与真空吸附槽802配合可以对放置在加工台8上的晶圆进行吸附固定,增加了装置对晶圆加工时的稳定性,且加工台8的正面通过螺栓固定安装有压力表801,压力表801可以对晶圆吸附时的压力进行测量,提高了装置的实用性;
壳体2顶部的外侧通过螺栓固定安装有保护罩4,保护罩4可以在装置对晶圆裂变切割时进行保护,且保护罩4内部的顶部通过螺栓固定安装有照明灯16,照明灯16可以对装置作业时的内部进行照明处理,裂变切割头11一侧的滑座15上通过螺栓固定安装有监控镜头12,监控镜头12的型号可为: CV-M50型,监控镜头12可以在装置对晶圆裂变加工时进行拍摄记录,壳体2 的内部通过螺栓固定安装有控制主机19,控制主机19的型号可为:4U型,控制主机19通过导线与前后滑轨9、电动推杆10、左右滑轨14连接,从而通过控制主机19可以对其进行控制,同时监控镜头12通过导线与控制主机 19连接,保护罩4的一侧通过螺栓固定安装有安装座6,且安装座6上通过螺栓活动安装有显示屏7,显示屏7通过导线控制主机19连接,从而通过显示屏7可以对监控镜头12拍摄的画面进行显示,便于工作人员对装置对晶圆裂变加工时进行实时观察,提高了装置的实用性;
裂变切割头11另一侧的滑座15上通过螺栓固定安装有降温喷头13,且壳体2内部的另一侧通过螺栓固定安装有降温机17,降温机17的型号可为: XA-1DF型,降温机17通过导线与外接电源连接,且降温机17通过气管与降温喷头13连接,从而通过降温机17与降温喷头13配合可以对裂变切割头11 出现高温时进行风冷降温,增加了装置的功能性,提高了实用性,保护罩4 的正面通过铰链活动安装有密封门5,密封门5可以对保护罩4的正面进行闭合密封,且密封门5正面的一侧通过螺栓固定安装有拉杆501,拉杆501便于工作人员对密封门5开启时的操作,提高了装置的实用性,壳体2正面的上方通过螺栓固定安装有操作按钮3,操作按钮3通过导线与装置的电源连接,从而可以对装置进行开启与关闭,操作按钮3的上方通过螺栓固定安装有运行灯301,运行灯301通过导线与装置的电源连接,从而通过运行灯301可以对装置的运行状态进行显示,壳体2的底部通过螺栓固定安装有支撑腿1,且支撑腿1的底部通过螺栓固定安装有支撑座101,支撑腿1与支撑座101配合可以对装置放置使用时进行支撑,增加了装置使用时的稳定性;
工作原理:裂变切割头11与左右滑轨14、前后滑轨9、电动推杆10配合可以对晶圆进行裂变加工,加工台8与真空吸附槽802、空压机18配合可以对晶圆加工时进行吸附固定,监控镜头12可以对装置作业时进行实时监控,保护罩4与密封门5配合可以对装置的外部进行密封保护,降温喷头13与降温机17配合可以对裂变切割头11进行风冷降温。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种晶圆裂片装置,包括壳体(2),其特征在于:所述壳体(2)顶部的两侧皆固定安装有前后滑轨(9),且前后滑轨(9)上滑动安装有电动推杆(10),所述电动推杆(10)的输出端固定安装有左右滑轨(14),且左右滑轨(14)上滑动安装有滑座(15),所述滑座(15)上固定安装有裂变切割头(11),且裂变切割头(11)的一侧固定安装有监控镜头(12),所述壳体(2)顶部的中央位置处固定安装有加工台(8),且壳体(2)顶部的外侧固定安装有保护罩(4),所述保护罩(4)内部的顶部固定安装有照明灯(16),所述壳体(2)内部的一侧固定安装有控制主机(19),且控制主机(19)的一侧固定安装有空压机(18),所述保护罩(4)的一侧固定安装有安装座(6),所述安装座(6)上活动安装有显示屏(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆裂片装置,其特征在于:所述保护罩(4)的正面活动安装有密封门(5),且密封门(5)正面的一侧固定安装有拉杆(501)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆裂片装置,其特征在于:所述壳体(2)正面的上方固定安装有操作按钮(3),且操作按钮(3)的上方皆固定安装有运行灯(301)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆裂片装置,其特征在于:所述加工台(8)的顶部均布设有真空吸附槽(802),且加工台(8)的正面固定安装有压力表(801)。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆裂片装置,其特征在于:所述裂变切割头(11)的另一侧固定安装有降温喷头(13),且壳体(2)内部的另一侧固定安装有降温机(17)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆裂片装置,其特征在于:所述壳体(2)的底部固定安装有支撑腿(1),且支撑腿(1)的底部固定安装有支撑座(101)。
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CN114633385A (zh) * 2022-04-06 2022-06-17 江苏晟驰微电子有限公司 一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备及其操作方法

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