CN114631401A - 音频设备、电子电路和相关制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了音频设备、电子电路和相关方法，特别是公开了一种制造用于音频设备的电子电路的方法，该方法包括提供电路板；在电路板上安装包括第一电子部件的一个或多个电子部件；在第一电子部件外应用第一绝缘层；以及在第一绝缘层外应用第一屏蔽层。

Description

音频设备、电子电路和相关制造方法
技术领域
本公开涉及音频设备、电子电路和相关方法，特别是制造用于音频设备的电子电路的方法。
背景技术
包括具有电子部件的电子电路的音频设备可能经常暴露于干扰电子电路的电子部件操作的电磁场中。因此期望屏蔽电子电路的电子部件免受这些电磁场的影响。今天，音频设备中的电子设备的屏蔽是使用屏蔽罩执行的，比如使用折叠金属片。这些屏蔽罩需要与电子部件之间存在间距，这造成音频设备中的屏蔽体积庞大且笨重。
发明内容
因此，需要具有改进了绝缘和/或屏蔽的音频设备和制造音频设备的方法。
公开了一种制造音频设备的电子电路的方法，该方法包括提供电路板；在电路板上安装包括第一电子部件的一个或多个电子部件；例如在第一电子部件外和/或在电路板上应用第一绝缘层；以及例如在第一绝缘层外和/或在电路板上应用第一屏蔽层。
此外，公开了一种音频设备，该音频设备包括壳体和容纳在壳体中的电子电路，电子电路包括电路板以及安装在电路板上的包括第一电子部件的一个或多个电子部件，电子电路包括覆盖第一电子部件的第一绝缘层和第一屏蔽层，第一绝缘层布置在，例如部分或全部布置在第一电子部件与第一屏蔽层之间，其中第一绝缘层的厚度，比如第一厚度，可选地小于500μm(微米)。
还公开了一种用于音频设备的电子电路，该电子电路包括电路板和以及安装在电路板上的包括第一电子部件的一个或多个电子部件，电子电路包括覆盖第一电子部件的第一绝缘层和第一屏蔽层，第一绝缘层布置在，例如部分或全部布置在第一电子部件与第一屏蔽层之间，其中第一绝缘层的厚度，比如第一厚度，可选地小于500μm。
本公开的优点是改进了对电子电路的一个或多个电子部件的屏蔽，同时实现了音频设备的设计灵活性的提升。
此外，第一电子部件外的第一绝缘层和第一绝缘层外部的第一屏蔽层的组合，减小了电子电路的屏蔽尺寸，从而也减小了电子电路的尺寸，并且进而减小了音频设备的尺寸，同时为电子部件提供可靠的绝缘和屏蔽。
进一步的优点是可以改进电子部件的屏蔽并使其适应待屏蔽的电子部件，从而提供改进的且更可靠的屏蔽。
本公开的进一步优点是电子部件的屏蔽得到最小化，由此可以提供更紧凑的电子电路，并且因此也可以提供更紧凑的音频设备。进一步优点是可以减小电子电路的重量，因为例如减少了材料用量。
附图说明
本发明的上述以及其他的特征和优点对于本领域技术人员来说将通过以下参考附图的对其示例性实施例的详细描述而变得显而易见，在附图中：
图1示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
图2示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
图3示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
图4示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
图5示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
图6示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
图7示出了根据本公开的示例性电子电路的横截面；
图8示出了根据本公开的示例性电子电路的横截面；
图9是根据本发明的示例性方法的流程图；
图10示出了根据本公开的示例性电子电路的横截面；
图11示出了根据本公开的示例性电子电路的横截面；
图12示意性地图示了根据本公开的示例性电子电路的部分；
图13示出了示例性音频设备；并且
图14示出了另选的接地连接。
具体实施方式
下文将在相关时参考附图描述各种示例性实施例和细节。应当指出，附图可以或可以不按比例绘制，并且结构或功能类似的元件在所有附图中由相似的附图标记表示。还需要指出的是，附图只是为了便于说明实施例。这些附图不旨在作为本发明的详尽描述或作为对本发明范围的限制。另外，图示的实施例不需要具有示出的所有方面或优点。结合特定实施例描述的方面或优点未必局限于该实施例并且可以在任何其他实施例中实践，即使没有如此说明或没有如此明确描述。
在本公开中，每当提及部件、层、元件、设备或设备的部分的近侧时，所指的是最靠近电路板的部件、层、元件、设备或其部分的一侧。此外，每当提及部件、层、元件、设备或设备的部分的近侧表面时，所指的是面向电路板的部件、层、元件、设备或其部分的表面。同样，每当提及部件、层、元件、设备或设备的部分的远侧时，所指的是最远离电路板的一侧。此外，每当提及部件、层、元件、设备或设备的部分的远侧表面时，所指的是部件、层、元件、设备或其部分背离电路板面向的表面。换句话说，近侧或近侧表面是最靠近电路板的一侧或表面，而远侧是相对侧或相对表面——最远离电路板的一侧或表面。
公开了一种制造音频设备的电子电路的方法。该方法包括提供电路板。电路板可以是例如印刷电路板PCB，电路板可以例如被配置为使用例如导电轨或导电盘机械地支撑和电连接一个或多个电子部件或电气部件。电路板可以包括一个或多个导电层、层压材料或薄膜(比如铜)的片层，例如层压在非导电基板的片层上和/或之间。电子电路可以指定为封装电子电路中的系统。
该方法包括在电路板上安装一个或多个电子部件，包括第一电子部件和可选的第二电子部件。一个或多个电子部件，例如第一电子部件和/或第二电子部件，可以通过例如焊接、嵌入电路板或结合(例如线结合或粘合结合)来安装至电路板。该方法可以包括在电路板上安装多个电子部件。
一个或多个电子部件可以包括电源单元，比如开关电源，包括例如开关电容器或电感器作为例如第一电子部件。换句话说，第一电子部件可以是电源单元，比如开关电源，包括例如开关电容器或电感器。
一个或多个电子部件可以包括处理单元或芯片，作为例如第一或第二电子部件。换句话说，第一电子部件和/或第二电子部件可以是处理单元或芯片。
一个或多个电子部件可以包括接收器，比如扬声器、麦克风、滤波器、天线(例如磁性无线电装置)、电池、收发器和/或接口。一个或多个电子部件可以包括第三电气部件，比如扬声器、麦克风、滤波器、天线(例如磁性无线电装置)、电池、收发器和/或接口。第二电子部件可以是电屏蔽和/或磁屏蔽部件。第三电子部件可以是非屏蔽部件。
一个或多个电子部件可以产生不同幅度和不同频率的电磁场，从而在电子部件之间产生电磁干扰，电磁干扰或多或少地干扰其他电子部件，例如取决于电子部件的操作频率和电磁场的强度。
第一电子部件具有近侧表面和远侧表面并且可以具有第一面积 A_EC_1、第一高度H_EC_1和第一宽度。第一电子部件可以是例如以第一频率(或第一频率范围)产生第一强度的第一电磁场的电源。第一电子部件可以具有在电路板上的第一位置。第一电子部件的第一位置可以例如随着电子部件的第一面积、第一高度和第一宽度而变化。可以基于到相邻电子部件的距离、到电路板边缘的距离和/或电子部件的高度来确定电子部件的第一位置。例如，将高度最大的电子部件定位在电路板的中心可能是有利的，例如使电子电路在边缘处的高度最小化，从而在电子电路的大小和尺寸方面提供更大的灵活性。第一电子部件可以包括面向电路板的近侧表面和背离电路板面向并可选地朝向第一绝缘层的远侧表面(第一绝缘层的近侧表面)。
两个相邻电子部件之间的距离，例如第一电子部件和第二电子部件之间的距离，可以优选地使得第一绝缘层以及可选地甚至第一屏蔽层可以在电子部件之间穿透。
该方法包括应用第一绝缘层，例如在第一电子部件外，比如在第一电子部件的远侧上和/或在电路板上。换句话说，该方法包括在第一电子部件的远侧上应用第一绝缘层，即第一电子部件布置在电路板与第一绝缘层或至少第一绝缘层的第一面积之间。在第一电子部件外应用第一绝缘层可以包括在第一电子部件的远侧表面上应用第一绝缘层。应用第一绝缘层可以包括在多个电子部件外部应用第一绝缘层，例如将第一绝缘层的一部分单独应用在每个电子部件上，或将第一绝缘层应用在多个电子部件上，使得第一绝缘层在多个电子部件上基本连续。应用第一绝缘层可以包括对第一绝缘层保形涂覆。保形涂覆可以在电子部件(比如第一电子部件)和/或第二电子部件上提供均匀的第一绝缘层，并使覆盖电子部件所需的第一绝缘层的厚度最小化。
第一绝缘层可以接触或基本上接触(例如粘附于)电子部件，例如第一电子部件和/或第二电子部件，使得例如第一绝缘层(或至少其一部分)的近侧表面粘附于第一电子部件和/或第二电子部件的远侧表面。第一绝缘层粘附于第一电子部件和/或第二电子部件可能是有利的，使得在第一绝缘层与至少第一电子部件和/或第二电子部件的远侧表面之间基本上没有截留空气。这可以进一步避免任何水分渗透并聚集在第一绝缘层和电子部件之间，比如第一电子部件和/或第二电子部件，这可能导致电子部件损坏或故障。
第一屏蔽层可以接触或基本上接触(例如粘附于)第一绝缘层，使得例如第一屏蔽层(或至少其一部分)的近侧表面粘附于第一绝缘层的远侧表面。以同样的方式，第一屏蔽层粘附于第一绝缘层可能是有利的，使得在第一屏蔽层和第一绝缘层之间基本上没有截留空气。将理解，可以在第一绝缘层和第一屏蔽层之间应用和/或布置另外的绝缘层，比如第二绝缘层和/或第三绝缘层，和/或一个或多个粘附层。在示例性方法/电子电路中，第二绝缘材料的第二绝缘层(可选地具有不同于比如小于第一黏度的第二黏度)可以应用和/或布置在电路板和电子部件之间和/或相邻之间的间隙中。因此，该方法可以包括将第二绝缘材料应用于电路板和/或电子部件之间。将第二绝缘材料应用于电路板和/或电子部件之间可以包括底部填充第二绝缘材料。此外，将理解，其他屏蔽层，比如第二屏蔽层和/或第三屏蔽层可以应用在第一屏蔽层外，例如在第一屏蔽层和第一保护层之间。
可以说第一绝缘层封围或覆盖一个或多个电子部件，比如第一电子部件和/或第二电子部件，使得可以保护电子部件免受周围环境的影响。
第一绝缘层可以是非导电层，使得不可以建立从例如第一屏蔽层到第一电气部件的电接触或电流接触。因此，第一绝缘层可以由可选地包括一种或多种聚合物的第一绝缘材料制成。第一绝缘材料可以是非导电材料。
第一绝缘层可以使第一电子部件与第一屏蔽层绝缘。换句话说，第一绝缘层可以防止第一电子部件和第一屏蔽层之间的电流接触。
第一绝缘层可以具有与第一绝缘材料(固化之前)相关联的第一黏度和/或与第一电子部件相关联的第一厚度T_FIL_1。第一厚度 T_FIL_1可以优选地是作为最终产品(即在对第一绝缘层执行最后的处理步骤之后)的第一绝缘层的厚度。当在20-25℃的温度下测量时，第一黏度可以在例如从0.2到300Pa·s的范围内，在从0.5到175Pa·s的范围内，在从1到30Pa·s的范围内，在从1-20Pa·s的范围内，或在3 到10Pa·s的范围内。在一个或多个示例性方法和/或电子电路中，第一绝缘材料的第一黏度可以在从80Pa·s到120Pa·s的范围内，比如大约 100Pa·s。第一厚度也可以理解为从第一绝缘层的近侧表面到第一绝缘层的远侧表面，例如到第一屏蔽层的近侧表面的第一距离。第一绝缘层可以具有与第二电子部件相关联的第二厚度。第一绝缘层的第一厚度可以与第一绝缘层的第二厚度相同或不同，例如大于或小于第一绝缘层的第二厚度。第一绝缘层的第一厚度T_FIL_1可以限定为第一绝缘层的最大厚度，即第一绝缘层在第一电子部件的第一面积A_EC_1 中最厚的点或区域。第一绝缘层可以包括第一高度H_FIL_1。第一高度H_FIL_1可以限定为电路板面向第一绝缘层的近侧表面的表面与第一绝缘层在第一电子部件的第一面积A_EC_1处第一绝缘层的最大点或区域处的远侧表面之间的距离。第一高度H_FIL_1可以基本上对应于第一厚度T_FIL_1加上第一电气部件的第一高度H_EC_1。第一绝缘层的第二厚度T_FIL_2可以限定为第一绝缘层的最大厚度，即第一绝缘层在第二电子元件的第二面积A_EC_2中最厚的点或区域。第一绝缘层可以包括第二高度H_FIL_2。第二高度H_FIL_2可以限定为电路板面向第一绝缘层的近侧表面的表面与第一绝缘层在第二电子元件的第二面积A_EC_2处的第一绝缘层最大点或区域处的第一绝缘层的远侧表面之间的距离。第二高度H_FIL_2可以基本上对应于第二厚度 T_FIL_2加上第二电气部件的第二高度H_EC_2。
可以例如基于电子部件之间的距离或间隙、应用第一绝缘层的方法和电子部件的类型中的一个或多个来选择第一黏度和第一厚度。例如，对于电子部件之间的较小距离，即较小间隙，第一绝缘材料的黏度可以低于对于电子部件之间的较大距离(即较大间隙)的黏度。这可以允许第一绝缘材料穿透电子部件之间的间隙。两个相邻电子部件之间的间隙，例如，第一电子部件和第二电子部件之间的间隙可以在例如从1μm到1cm的范围内，在从5μm到5mm的范围内，在从10 μm到1mm的范围内，在20μm到500μm的范围内，在20μm到200 μm的范围内，在20μm到100μm的范围内，在500μm到1cm的范围内，或在1mm到5mm的范围内。在一个或多个示例性方法和/或电子电路中，两个相邻电子部件之间的间隙，例如第一电子部件和第二电子部件之间的间隙可以在例如从20μm到20mm的范围内。第一绝缘材料的黏度可以与电子部件之间的距离成正比。对于较小的间隙，例如小于500μm的间隙，可以优选较低的黏度(例如在1到20Pa·s 的范围内)，以例如促进第一绝缘材料流入较小的间隙。可以优选较高的粘度，以例如避免第一绝缘材料流出电路板或无意中覆盖了部分电路板，比如接地盘元件。
第一绝缘层可以包括彼此分离的多个部分，例如第一部分和第二部分。第一绝缘层的第一部分可以覆盖第一电子部件并使第一电子部件绝缘。第一绝缘层的第二部分可以覆盖第二电子部件并使第二电子部件绝缘。
可以在应用第一绝缘层之前应用粘附层或涂层，用于例如促进第一绝缘层的粘附。可以在应用第一绝缘层之后和应用第一屏蔽层之前应用粘附层或涂层，用于例如促进第一屏蔽层的粘附。
第一绝缘层可以由第一绝缘材料制成，例如包括聚合物材料、基本上由聚合物材料组成或为聚合物材料。第一绝缘层可以是非导电材料，例如非导电聚合物材料。第一绝缘材料的示例可以是
Figure BDA0003618039630000071
U8443、
Figure BDA0003618039630000072
UVCL、
Figure BDA0003618039630000073
SL 1367、
Figure BDA0003618039630000074
UV40 和
Figure BDA0003618039630000075
1R32A-2。第一绝缘层的第一厚度T_FIL_1可以在从10 到500μm的范围内，在从50到400μm的范围内，在从100到300μm 的范围内，或在从100到200μm的范围内。第一绝缘层的第二厚度 T_FIL_2可以在从10到500μm的范围内，在从50到400μm的范围内，在从100到300μm的范围内，或在从100到200μm的范围内。
第一绝缘材料可以例如包括和/或用作具有低黏度(即低于15Pa·s，比如低于1Pa·s)的底部填充材料的功能。因此，第一绝缘层可以穿透第一电子部件和/或第二电子部件的周围和下方。
该方法包括应用第一屏蔽层，例如在第一绝缘层外，比如在第一绝缘层的远侧上和/或在电路板上。换句话说，该方法包括在第一绝缘层的远侧上在第一屏蔽层处应用例如第一部分和/或第二部分，即第一绝缘层(第一绝缘层的第一面积)布置在第一电子部件与第一屏蔽层 (第一屏蔽层的第一面积)之间。在第一绝缘层外部应用第一屏蔽层可以包括在第一绝缘层的远侧表面上应用第一屏蔽层。因此，第一绝缘层的近侧表面面向电路板，并且第一绝缘层的远侧表面可以面向第一屏蔽层(第一屏蔽层的近侧表面)。第一屏蔽层具有面向电路板并且可选地面向第一绝缘层的远侧表面的近侧表面。
第一屏蔽层可以是导电层。因此，第一屏蔽层可以由第一屏蔽材料制成。第一屏蔽材料可以是导电材料。第一屏蔽层的电导率可以在从1到100μΩ·cm的范围内。
第一屏蔽层可以屏蔽电子部件，比如第一电子部件和/或第二电子部件，使其免受电磁辐射(充当法拉第笼)以及可选地免受电子电路的其他电子部件的影响。换句话说，屏蔽层可以防止电磁辐射干扰电子部件。另一方面，第一屏蔽层可以屏蔽电路板的其他电子部件免受第一电子部件和/或第二电子部件产生的电磁辐射的影响。取决于待屏蔽的频率或频率范围，由第一屏蔽层提供的屏蔽可以在1-200dB的范围内。第一屏蔽层可以由作为导电材料的第一屏蔽材料制成，例如导电聚合物材料。第一屏蔽材料可以是导电聚合物材料，例如导电涂层，例如基于无机或有机材料、导电墨水、包含微米级颗粒的导电微墨水或包含纳米级颗粒的导电纳米墨水。第一屏蔽材料的示例可以是
Figure BDA0003618039630000081
Smart spray S-CS11101、
Figure BDA0003618039630000082
Smart'ink S-CS21303、
Figure BDA0003618039630000083
Smart'ink S-CS01520、
Figure BDA0003618039630000084
AE1244、
Figure BDA0003618039630000085
AE5000A5、
Figure BDA0003618039630000091
AE5000L、
Figure BDA0003618039630000092
AE5000ST或
Figure BDA0003618039630000093
SF-PC5600。
第一屏蔽层可以具有与第一屏蔽材料相关联的第一黏度和/或与第一电子部件相关联的第一厚度。在例如20-25℃的温度下测量时，第一屏蔽材料的第一黏度可以(在固化之前)在例如从0.001到200Pa·s 的范围内，在从0.01到100Pa·s的范围内，在从1到50Pa·s的范围内，在1到30Pa·s的范围内，在1到20Pa·s的范围内，在3到10Pa·s的范围内，在0.001到10Pa·s的范围内，或0.005到10Pa·s的范围内。第一屏蔽层的第一厚度也可以理解为从第一屏蔽层的近侧表面到第一屏蔽层的远侧表面的第一距离。第一屏蔽层可以具有与第二电子部件相关联的第二厚度。第一屏蔽层的第一厚度可以与第一屏蔽层的第二厚度相同或不同，比如大于或小于第一屏蔽层的第二厚度。第一屏蔽层的第一厚度T_FSL_1可以限定为第一屏蔽层的最大厚度，即第一屏蔽层在第一电子部件的第一面积A_EC_1处最厚的点或区域。第一屏蔽层可以包括第一高度H_FSL_1。第一高度H_FSL_1可以限定为电路板的面向第一屏蔽层的近侧表面的表面与第一屏蔽层在第一面积 A_EC_1处的第一屏蔽层的最大点或区域处的远侧表面之间的距离。第一高度H_FSL_1可以基本上对应于第一厚度T_FSL_1，加到第一厚度 T_FIL_1并加上第一电气部件的第一高度H_EC_1。第一厚度T_FSL_1 可以优选地是作为最终产品(即在对第一屏蔽层执行最后的处理步骤之后)的第一屏蔽层的厚度。第一屏蔽层的第二厚度T_FSL_2可以限定为第一屏蔽层的最大厚度，即第一屏蔽层在第二电子部件的第二面积A_EC_2处最厚的点或区域。第一屏蔽层可以包括第二高度H_FSL_2。第二高度H_FSL_2可以限定为电路板面向第一屏蔽层的近侧表面的表面与第一屏蔽层在第二面积A_EC_2处第一屏蔽层的最大点或区域处的远侧表面之间的距离。第二高度H_FSL_2可以基本上对应于第二厚度T_FSL_2，加到第二厚度T_FIL_2并加上第二电气部件的第二高度 H_EC_2。第二厚度T_FSL_2可以优选地是作为最终产品(即在对第一屏蔽层执行最后的处理步骤之后)的第一屏蔽层的厚度。
示例性电子电路EC1-EC4的特性在下表1中概述。EC1-EC4的第二电子部件可以省略。
EC1 EC2 EC3 EC4
A_EC_1 5-10mm<sup>2</sup> 8-9mm<sup>2</sup> 0.5-2mm<sup>2</sup> 1-10mm<sup>2</sup>
H_EC_1 0.5-2mm NA <1mm >H_EC_2
A_EC_2 2-7mm<sup>2</sup> 3-4mm<sup>2</sup> 6-8mm<sup>2</sup> 1-10mm<sup>2</sup>
H_EC_2 0.5-2mm NA <1mm <1mm
T_FIL_1 10-30μm 20-30μm 20-30μm <T_FIL_2
T_FIL_2 35-60μm 45-55μm 30-40μm >30μm
T_FSL_1 50-150μm 80-120μm 30-70μm <120μm
T_FSL_2 150-250μm 180-220μm 60-70μm >T_FSL_2
表1.示例电子电路的特性
可以例如基于电子部件之间的距离或间隙、应用第一屏蔽层的方法、电子部件的类型和第一绝缘层的特性中的一个或多个来选择第一屏蔽层的第一黏度和第一厚度。例如，对于电子部件之间的较小距离，即较小的间隙，第一屏蔽材料的黏度可以低于对于电子部件之间的较大距离(即较大的间隙)的黏度。这可以允许第一屏蔽材料穿透电子部件之间。第一屏蔽材料的黏度可以与电子部件之间的距离成正比。
第一屏蔽层的第一厚度可以取决于待屏蔽的第一电子部件产生的电磁干扰的频率。待屏蔽的频率可以基于电子电路的一个或多个电子部件的操作频率来确定。例如，天线可以以与电子部件(比如第一电子部件)产生电磁干扰的频率相匹配的频率操作。在这种情况下，屏蔽该特定频率使得天线可以在不受干扰的情况下操作可能是重要的。因此，取决于待屏蔽的产生的电磁干扰的频率，第一屏蔽层的第一厚度可以变化。屏蔽频率取决于第一屏蔽层的厚度。例如，为了屏蔽频率约为1MHz的电磁干扰，第一屏蔽层的第一厚度T_FSL_1可以在从 1μm到500μm的范围内，在从10μm到300μm的范围内，在从20μm 到200μm的范围内，在从30μm到100μm的范围内，或在从50μm 到80μm的范围内。
可按照待屏蔽的频率或频率范围来选择第一屏蔽材料。待屏蔽的频率范围可在例如从0.1kHz到10GHz的范围内或在从1MHz-1 GHz 的范围内。
第一屏蔽材料可以包括一种或多种金属，包括第一金属和/或第二金属。一种或多种金属可以选自铜、银、金、铂和镍。第一屏蔽材料可以包括合金。第一屏蔽材料可以是或包括导电聚合物。第一屏蔽材料可以包括金属微粒，例如微米金属微粒和/或纳米金属微粒。金属微粒可以是或包括铜微粒、银微粒、金微粒、锌微粒和/或镍微粒。金属微粒在第一屏蔽材料中的浓度可以在1到100wt％的范围内，比如在5 到30wt％的范围内，
第一屏蔽层可以包括彼此分离的多个部分，例如第一部分和第二部分。第一屏蔽层的第一部分可以覆盖和屏蔽第一电子部件。第一屏蔽层的第二部分可以覆盖第二电子部件并使第二电子部件绝缘。
在一个或多个示例性方法中，在第一绝缘层外部应用第一屏蔽层包括使第一屏蔽层，比如第一屏蔽层的第一部分和/或第二部分，接触接地连接，比如接触一个或多个接地盘元件，例如接地盘环的接地盘元件。接地连接可以是例如电路板的接地连接、通过第一电子部件连接到电路板的接地连接的接地连接，接地盘环(例如至少部分包围第一电子部件的接地盘环)。接地连接可以包括一个或多个接地盘元件。
接地盘环可以是连续的环，使得接地盘环完整。接地盘环可以由沿闭合曲线(例如包围第一电子部件和/或第二电子部件)布置的多个接地盘元件形成。具有连续环的接地盘环可以为第一屏蔽层的接地提供更大的灵活性。接地盘环的连续环的宽度可以在1μm至100μm的范围内，优选地在5-50μm之间，更优选地在10-50μm之间。
在一个或多个示例性方法/电子电路中，第一屏蔽层不接触与接地连接，而是在第一绝缘层外而不与接地连接接触。
在一个或多个示例性方法中，在第一电子部件外应用第一绝缘层包括在第一电子部件上模制第一绝缘材料，例如在第一电子部件的远侧表面上。模制第一绝缘材料可以包括在第一电子部件周围提供模具，例如界定要模制的区域，然后将第一绝缘材料应用在第一电子部件上，例如通过将第一绝缘材料注入模具和第一电子部件/电路板之间的空间 /腔中。
在一个或多个示例性方法中，在第一电子部件外应用第一绝缘层包括在第一电子部件上喷涂第一绝缘材料。在第一电子部件外应用第一绝缘层可以包括掩模，例如通过布置掩模元件，例如在第一电子部件上喷涂第一绝缘材料之前。因此，提供了将第一绝缘材料应用到选定区域，用于例如防止接地连接被第一绝缘材料覆盖。
在一个或多个示例性方法中，在第一电子部件外应用第一绝缘层包括固化第一绝缘材料。固化第一绝缘材料可以包括热固化，例如低温固化、湿固化、UV固化、红外光固化、近红外光固化或光子固化。固化温度可以例如在从60℃到500℃的范围内，从60℃到400℃的范围内，在从80℃到300℃的范围内或在从50℃到200℃的范围内。第一绝缘材料的固化可以包括蒸发部分第一绝缘材料。因此，第一绝缘材料的成分在第一绝缘材料已经固化之后可能不同。第一厚度T_FIL_1 在固化之前和之后也可以不同，例如固化后的T_FIL_1比之前更薄。第一绝缘材料的固化可以包括由于UV光源的聚合反应。此外，对于可UV固化材料，可以应用二次湿固化机制，用于例如阴影区域。
在一个或多个示例性方法中，在第一电子部件外应用第一绝缘层包括在第一电子部件上喷射第一绝缘材料，例如在第一电子部件的远侧表面上。在一个或多个示例性方法中，在第一电子部件上喷射第一绝缘材料可以在喷射第一绝缘材料之前与掩模相结合，例如通过布置掩模元件。因此，在一个或多个示例性方法中，在第一电子部件外应用第一绝缘层包括在喷射第一绝缘材料之前应用掩模。喷射第一绝缘材料可以包括在第一电子部件和/或电路板上印刷第一绝缘材料。喷射第一绝缘材料可以允许更加自动化和更准确地应用第一绝缘层，例如通过去除电子电路制造中的人工步骤。这可以提供更高的应用层均匀性，例如层的厚度，并进而提供更可靠的层。此外，可以减少和/或防止在待涂覆板上引入潜在的涉及人工/操作者的污染。第一绝缘层的应用和第一屏蔽层的应用两者都可以通过喷射来实现，这允许对两个步骤使用相同的机器。通过使用相同的机器，可以减少电子电路的制造步骤的数量，由此可以实现更容易和更快的制造工艺。喷射第一绝缘材料可以包括例如丝网印刷、喷墨和气溶胶印刷中的一种或多种。喷射可以例如是倾斜喷射，以例如提供更均匀的层。
在一个或多个示例性方法中，在第一电子部件外应用第一绝缘层包括用第一绝缘材料覆盖第一电子部件，随后可选地固化第一绝缘材料。
在一个或多个示例性方法中，在第一电子部件外应用第一屏蔽层包括固化第一屏蔽材料。
固化第一屏蔽材料可以包括热固化，例如低温固化、湿固化、UV 固化、红外光固化、近红外光固化或光子固化。固化温度可以例如在从60℃到500℃的范围内，在从60℃到400℃的范围内，在从80℃到 300℃的范围内，或在从50℃到200℃的范围内。第一屏蔽材料的固化可以包括蒸发部分第一屏蔽材料。因此，第一屏蔽材料的成分在第一屏蔽材料已经固化之后可能不同。在固化之后，第一屏蔽层的金属微粒可以例如比固化之前更浓度更高，从而提供更高密度的金属微粒，由此可以实现更高的导电性。第一厚度T_FSL_1在固化之前和之后也可以不同，例如T_FSL_1在固化之后比在固化之前更薄。第一屏蔽材料的固化可以包括由于UV光源的聚合反应。此外，对于可UV固化材料，可以应用二次湿固化机制，用于例如阴影区域。
在一个或多个示例性方法中，在第一电子部件外应用第一屏蔽层包括在第一电子部件上模制第一屏蔽材料。
在一个或多个示例性方法中，在第一电子部件外应用第一屏蔽层包括在第一电子部件上喷涂第一屏蔽材料。在第一电子部件上喷涂第一屏蔽材料可能对于低黏度材料是有利的。
在一个或多个示例性方法中，在第一电子部件外应用第一屏蔽层包括在第一电子部件上喷射第一屏蔽材料。
在一个或多个示例性方法中，在第一电子部件外应用第一屏蔽层包括在喷射、喷涂或以其他方式应用第一屏蔽材料之前应用掩模。因此，可以提供对第一屏蔽材料应用控制的改进。
喷射第一屏蔽材料可以包括例如喷墨和/或气溶胶印刷。喷射可以例如是倾斜喷射，以例如提供更均匀的层。
在一个或多个示例性方法中，在第一电子部件外应用第一屏蔽层包括用第一屏蔽材料覆盖第一电子部件。
该方法可以包括在第一屏蔽层外应用第一保护层。第一保护层可以是环境保护层，保护第一屏蔽层、第一绝缘层、第一电气部件，以及更主要地保护电子电路(或至少其部分)和音频设备免受例如周围环境的影响，例如气候，例如涉及气候的压力源(水分、温度)、涉及气候的污染物(例如灰尘)和/或人类的影响，例如涉及人类的污染物 (人类分泌物)。第一保护层可以完全覆盖第一绝缘层和/或第一屏蔽层。
第一保护层可以由第一保护材料制成。第一保护材料可以与第一绝缘材料相同。第一保护材料可以包括或主要上由与第一绝缘层的第一绝缘材料相似或相同的材料组成。这可能是第一保护层、第一屏蔽层和第一绝缘层之间的粘附方面的优点。此外，为第一绝缘层和第一保护层使用相同的材料简化了电子电路的制造。第一保护材料可以另选地与第一绝缘材料不同。第一保护层可以保护第一屏蔽层免受腐蚀。这可以避免例如一个或多个电气部件之间的不希望的连接。不希望的连接可以是例如具有第一电压的电池和具有不同于第一电压的第二电压的电气部件之间的连接，由此电池可能被耗尽或损坏和/或电气部件可能被损坏。
公开了一种音频设备。该音频设备包括壳体和容纳在壳体中的电子电路，电子电路包括电路板以及安装在电路板上的包括第一电子部件的一个或多个电子部件，电子电路包括覆盖第一电子部件的第一绝缘层和第一屏蔽层。第一绝缘层布置在第一电子部件与第一屏蔽层之间。第一绝缘层的厚度，例如平均厚度和/或第一厚度，小于500μm。
音频设备可以是听力设备，例如可听戴设备或助听器，包括被配置为补偿用户听力损失的处理器。音频设备可以是耳后(BTE)式、耳内(ITE)式、耳道内(ITC)式、耳道内接收器(RIC)式或耳内接收器(RITE)类式的。助听器可以是双声道助听器。第一绝缘层和/或第一保护层可以隔绝和保护电子电路和进而音频设备免受音频设备所暴露的环境的影响。例如，当用户佩戴音频设备时，音频设备可能会暴露于来自用户的汗水和耵聍以及天气条件中，比如湿度、热度和灰尘，这些可能是希望被隔绝和从中保护的。
在一个或多个示例性方法/电子电路/音频设备中，一个或多个电子部件包括第二电子部件。该方法可以包括在第二电子部件上应用第一绝缘层。
在一个或多个示例性电子电路/音频设备中，一个或多个电子部件包括安装在电路板上的第二电子部件。第一绝缘层和/或第一屏蔽层可以覆盖第二电子部件。
在一个或多个示例性电子电路/音频设备中，电子电路包括在第一屏蔽层外的第一保护层。第一保护层可以完全或至少部分地覆盖第一屏蔽层。在一个或多个示例性电子电路/音频设备中，电路板包括接触第一屏蔽层的接地连接。在一个或多个示例性电子电路/音频设备中，第一屏蔽层或至少第一屏蔽层的第一部分和/或第二部分与电路板的接地连接隔绝。
在一个或多个示例性电子电路中，第一绝缘层可以基本覆盖结合了覆盖电子部件的第一屏蔽层和覆盖第一屏蔽层的第一保护层的电路板。
将理解，与方法有关的特征的描述也适用于电子电路/音频设备中的对应特征。
图1示出了示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。电子电路6、6A、6B、6C包括电路板8和一个或多个电子部件，包括具有第一面积A_EC_1的第一电子部件10。第一电子部件10安装在电路板 8上，在第一位置P_EC_1处。第一电子部件10可以是电源模块。电子电路6可选地包括具有第二面积A_EC_2的第二电子部件12。第二电子部件12安装在电路板8上，在第二位置P_EC_2处。电子电路6 可选地包括具有第三面积A_EC_3的第三电子部件14。第三电子部件 14安装在电路板8上，在第三位置P_EC_3处。第三电子部件14可以是天线。电路板8包括接地连接15，接地连接15包括暴露在电路板上的一个或多个接地盘元件15A。接地盘元件15A连接到电路板8的共用接地。
图2示出了示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。电子电路6、6C包括覆盖第一电子部件10(第一面积A_EC_1)和可选地第二电子部件12(第二面积A_EC_2)的第一绝缘层16。
图3示出了示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。电子电路6、6A包括在外覆盖第一绝缘层16、16A、16B的第一屏蔽层18，见图2和图5。第一屏蔽层18覆盖并屏蔽第一电子部件10(第一面积 A_EC_1)和可选地覆盖并屏蔽第二电子部件12(第二面积A_EC_2)。此外，第一屏蔽层18经由一个或多个接地盘元件与接地连接15电(电流)接触。第一屏蔽层18可以在第一电子部件10的第一面积中具有第一电磁特性，并且可以被配置为屏蔽第一电子部件10的第一电磁干扰，例如屏蔽第一频率范围，比如电子电路的另一电子部件使用的频率范围。第一屏蔽层18可以在第二电子部件12的第二面积中具有第二电磁特性，并且可以被配置为屏蔽第二电子部件12的第二电磁干扰，例如屏蔽第二频率范围，比如电子电路的另一电子部件使用的频率范围。
图4示出了示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。电子电路6、6A、6B、6C可选地包括在外覆盖第一屏蔽层18、18A、18B 的第一保护层20。
图5示出了示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。第一绝缘层被分离成至少第一部分16A和第二部分16B，以例如在设计电子电路时提供增加的设计灵活性。因此，电子电路6A、6B包括第一绝缘层的第一部分16A和第一绝缘层的第二部分16B。第一绝缘层的第一部分16A在外覆盖第一电子部件10。第一绝缘层的第二部分16B 在外覆盖第二电子部件12。
图6示出了示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。第一屏蔽层至少分成第一部分18A和第二部分18B，例如以在设计电子电路时提供增加的设计灵活性。因此，电子电路6B包括第一屏蔽层在外覆盖第一绝缘层的第一部分16A的第一部分18A，见图5。第一屏蔽层的第一部分18A覆盖并屏蔽第一电子部件10。此外，电子电路6B 可选地包括第一屏蔽层在外覆盖第一绝缘层的第二部分16B的的第二部分18B，见图5。第一屏蔽层的第二部分18B覆盖并屏蔽第二电子部件12。第一屏蔽层的第一部分18A和第一屏蔽层的第二部分18B可以具有相同或不同的特性，比如厚度和/或屏蔽材料。第一部分18A可以具有被配置为屏蔽第一电子部件的第一电磁干扰的第一电磁特性，以例如屏蔽第一频率范围，比如电子电路的另一电子部件使用的频率范围。第二部分18A可以具有被配置为屏蔽第二电子部件的第二电磁干扰的第二电磁特性，以例如屏蔽第二频率范围，例如电子电路的另一电子部件使用的频率范围。第一部分18A和/或第二部分可以分别接触电路板的一个或多个接地盘元件。在一个或多个示例性电子电路中，第一屏蔽层的第一部分可以与电路板的接地连接隔绝。在一个或多个示例性电子电路中，第一屏蔽层的第二部分可以与电路板的接地连接隔绝。
图7和图8示出了不同示例性电子电路的横截面。第一绝缘层16 的第一厚度T_FIL_1小于第一绝缘层16的第二厚度T_FIL_2。第一屏蔽层18的第一厚度T_FSL_1小于第一屏蔽层18的第二厚度T_FSL_2。
图9是示例性方法的流程图。制造音频设备的电子电路的方法100 包括提供102电路板；在电路板上安装104一个或多个电子部件，包括第一电子部件；应用106第一绝缘层；以及应用110第一屏蔽层。在方法100中，应用106第一绝缘层包括在第一电子部件外应用108 第一绝缘层，例如在第一电子部件的远侧。在第一电子部件外应用108 第一绝缘层可以包括在第一电子部件上模制108AA第一绝缘材料、在第一电子部件上喷涂108AB第一绝缘材料和在第一电子部件上喷射第一绝缘材料中的一个或多个，例如作为可选地用第一绝缘材料覆盖 108A第一电子部件的一部分。在方法100中，在第一电子部件外应用 108第一绝缘层可选地包括在喷射108AC和/或喷涂108AB第一绝缘材料之前可选地应用108B掩模。第一绝缘层由包含一种或多种聚合物的第一绝缘材料制成。在方法100中，应用106第一绝缘层可选地包括固化109第一绝缘层。
在方法100中，应用110第一屏蔽层可选地包括在第一绝缘层外应用112第一屏蔽层，例如在第一绝缘层的远侧。应用110第一屏蔽层可选地包括使第一屏蔽层接触112A接地连接，例如作为在第一绝缘层外应用112第一屏蔽层的一部分，例如在第一绝缘层的远侧。
在第一绝缘层外应用112第一屏蔽层可以包括在第一绝缘层上模制112B第一屏蔽材料、在第一绝缘层上喷涂112C第一屏蔽材料和在第一绝缘层上喷射112D第一屏蔽材料中的一个或多个，例如作为可选地用第一屏蔽材料覆盖第一绝缘层的一部分。在方法100中，在第一绝缘层外应用112第一屏蔽层可选地包括在喷射112D和/或喷涂112C 第一屏蔽材料之前可选地应用112E掩模。第一屏蔽层由包含金属微粒的第一屏蔽材料制成，比如铜微粒、银微粒、金微粒、锌微粒、铂微粒和/或镍微粒中的一种或多种。在方法100中，应用110第一屏蔽层可选地包括固化113第一屏蔽层。
方法100包括在第一屏蔽层外部应用114第一保护层。此外，一个或多个电子部件可选地包括第二电子部件，并且方法100可以包括在第二电子部件外或第二电子部件上应用116第一绝缘层。
图10示出了电子电路6A沿虚线A的横截面图。覆盖第一电子部件10的第一绝缘层的第一部分16A具有在从10μm到500μm范围内的第一厚度T_FIL_1。覆盖第二电子部件12的第一绝缘层的第二部分 16B具有在从10μm到500μm范围内的第二厚度T_FIL_2。第一屏蔽层18包含金属颗粒并接触接地盘元件15A。第一屏蔽层18覆盖第一绝缘层的第一部分16A和第二部分16B，并因此也覆盖第一电子部件 10和第二电子部件12。第一屏蔽层的第一厚度T_FSL_1(第一电子部件的第一面积中的最大厚度)在从10μm到500μm的范围内，第二厚度T_FSL_2(第二电子部件的第二面积中的最大厚度)在从10μm到 500μm的范围内。第一厚度T_FSL_1不同于第二厚度T_FSL_2并且被配置为屏蔽来自第一电子部件10的第一电磁场。第二厚度T_FSL_2 被配置为屏蔽来自第二电子部件12的第二电磁场。
图11示出了电子电路6B沿虚线A的横截面图。覆盖第一电子部件10的第一绝缘层的第一部分16A具有在从10μm到500μm范围内的第一厚度T_FIL_1。覆盖第二电子部件12的第一绝缘层的第二部分 16B具有在从10μm到500μm范围内的第二厚度T_FIL_2。第一屏蔽层包含金属颗粒并且第一部分18A和第二部分18B两者都接触至少一个相应的接地盘元件15A。第一部分18A和/或第二部分18B可以与接地连接隔绝，即是浮动的。第一屏蔽层18的第一部分18A覆盖第一绝缘层的第一部分16A，因此也覆盖第一电子部件10。第一屏蔽层18的第二部分18B覆盖第一绝缘层的第二部分16B，因此也覆盖第二电子部件12。第一屏蔽层的第一部分18A的第一厚度T_FSL_1(第一电子部件的第一面积中的最大厚度)在从10μm到500μm的范围内。第一屏蔽层的第二部分18B的第二厚度T_FSL_2(第二电子部件的第二面积中的最大厚度)在从10μm到500μm的范围内。第一厚度T_FSL_1 不同于第二厚度T_FSL_2并且被配置为屏蔽来自第一电子部件10的第一电磁场。第二厚度T_FSL_2被配置为屏蔽来自第二电子部件12的第二电磁场。
图12示出了示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。电子电路6C包括在外部分覆盖第一绝缘层16的第一屏蔽层18。第一屏蔽层18覆盖并屏蔽第一电子部件10(第一面积A_EC_1)和可选地覆盖并屏蔽第二电子部件12(第二面积A_EC_2)。此外，第一屏蔽层18通过第一绝缘层与接地连接隔绝。
图13示出了示例性音频设备2。音频设备2包括壳体4，该壳体包括电子电路6。壳体4通过管状构件22连接到耳部24。耳部24被配置为位于音频设备2的用户的耳朵。壳体4被配置为位于用户的耳朵后。管状构件22被配置为例如通过定位在用户的耳朵上方或下方将壳体4、并进而将电子电路6连接到耳部24。第一绝缘层16和/或第一保护层20可以隔绝和保护电子电路6并继而隔绝和保护音频设备2免受音频设备2所暴露的环境的影响。例如，当用户佩戴音频设备2时，音频设备2可能会暴露于来自用户的汗水和耵聍以及天气条件中，比如湿度、热度和灰尘，这些可能是希望被隔绝和从中保护的。
在其他示例性音频设备(未示出)中，比如耳内(ITE)式或耳道内(ITC)的，壳体4可以是耳部24，使得壳体4和耳部24是在一个位于用户耳朵中的一个器件。耳部24进而可以是音频设备2。
图14示出了具有另选接地连接的示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。接地连接15布置在第一电子部件10周围并且包括暴露在电路板上的一个或多个接地盘元件15A。接地盘元件15A连接到电路板8的共用接地。
根据本公开的示例性方法、音频设备和电子电路在以下项中列出：
项1.一种制造音频设备的电子电路的方法，该方法包括：
提供电路板；
在该电路板上安装一个或多个电子部件，包括第一电子部件；
在该第一电子部件外应用第一绝缘层；以及
在该第一绝缘层外应用第一屏蔽层。
项2.根据项1所述的方法，其中，在该第一绝缘层外应用该第一屏蔽层包括使该第一屏蔽层接触接地连接。
项3.根据项1-2中任一项所述的方法，其中，在该第一电子部件外应用第一绝缘层包括在该第一电子部件上模制第一绝缘材料。
项4.根据项1-3中任一项所述的方法，其中，在该第一电子部件外应用第一绝缘层包括在该第一电子部件上喷涂第一绝缘材料。
项5.根据项1-4中任一项所述的方法，其中，在该第一电子部件外应用第一绝缘层包括在该第一电子部件上喷射第一绝缘材料。
项6.根据项5中任一项所述的方法，其中，在该第一电子部件外应用第一绝缘层包括在喷射该第一绝缘材料之前应用掩膜。
项7.根据项1-6中任一项所述的方法，其中，在该第一电子部件外应用第一绝缘层包括用第一绝缘材料覆盖该第一电子部件。
项8.根据项1-7中任一项所述的方法，该方法包括在该第一屏蔽层外应用第一保护层。
项9.根据项1-8中任一项所述的方法，其中，该第一绝缘层由包含一种或多种聚合物的第一绝缘材料制成。
项10.根据项1-9中任一项所述的方法，其中，该第一屏蔽层由第一屏蔽材料制成，该第一屏蔽材料包括金属微粒，比如铜微粒、银微粒、锌微粒和/或镍微粒。
项11.根据项1-10中任一项所述的方法，其中，该一个或多个电子部件包括第二电子部件，该方法包括在该第二电子部件上应用该第一绝缘层。
项12.一种音频设备，包括壳体和容纳在该壳体中的电子电路，该电子电路包括电路板以及安装在该电路板上的包括第一电子部件的一个或多个电子部件，该电子电路包括覆盖该第一电子部件的第一绝缘层和第一屏蔽层，该第一绝缘层布置在该第一电子部件与该第一屏蔽层之间，其中该第一绝缘层的厚度小于500μm。
项13.根据项12所述的音频设备，其中，该一个或多个电子部件包括安装在该电路板上的第二电子部件，第一绝缘层和第一屏蔽层覆盖该第二电子部件。
项14.根据项12-13中任一项所述的音频设备，其中，该电子电路包括在该第一屏蔽层外的第一保护层。
项15.根据项12-14中任一项所述的音频设备，其中，该电路板包括接触该第一屏蔽层的接地连接。
项16.根据项12-15中任一项所述的音频设备，其中，该第一电子部件包括接触该第一屏蔽层的接地连接。
项17.一种用于音频设备的电子电路，该电子电路包括电路板以及安装在该电路板上的包括第一电子部件的一个或多个电子部件，该电子电路包括覆盖该第一电子部件的第一绝缘层和第一屏蔽层，该第一绝缘层布置在该第一电子部件与该第一屏蔽层之间，其中该第一绝缘层的厚度小于500μm。
使用“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“主要”、“次要”和“再次”等术语并不暗示任何特定的顺序，而是包括在内以识别各个元件。此外，使用“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“主要”、“次要”和“再次”等术语并不表示任何顺序或重要性，而是“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“主要”、“次要”和“再次”等术语用于区分一个元件与另一元件。注意，此处和其他地方使用的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“主要”、“次要”和“再次”等词仅用于标记目的，并不旨在表示任何特定的空间或时间顺序。
此外，第一元件的标记并不暗示着存在第二元件，反之亦然。
可以明白的是，图1-图14包括用实线图示的一些模块或操作以及用虚线图示的一些模块或操作。包括在实线中的模块或操作是包括在最广泛示例实施例中的模块或操作。包括在虚线中的模块或操作是可以包括在或进一步可以是除实线示例实施例的模块或操作之外的模块或操作中，或是其一部分。应该明白，这些操作不需要按所呈现的顺序执行。此外，应该明白，并非所有操作都需要执行。可以以任何顺序和任何组合来执行示例性操作。要指出的是，“包括”一词不必排除存在所列举之外的其他元件或步骤。
要指出的是，在元件之前的词“一个”或“一种”不排除存在多个这样的元件。
还应指出，任何附图标记都不限制权利要求的范围，示例性实施例可以至少部分地借助于硬件和软件来实现，并且若干“器件”、“单元”或“设备”可以用相同的硬件物体来表示。
本文所述的各种示例性方法、设备和系统是在方法步骤过程的一般上下文中描述的，可以在一方面通过计算机程序产品实现，该计算机程序产品体现在计算机可读介质中，包括由网络环境中的计算机执行的计算机可执行指令，比如程序代码。计算机可读介质可以包括移动和不可移动存储设备，包括但不限于只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、光盘(CD)、数字多功能光盘(DVD)等。程序模块一般可以包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、部件、数据结构等。计算机可执行指令、相关联的数据结构和程序模块表示用于执行本文公开的方法的步骤的程序代码的示例。此类可执行指令或相关联的数据结构的特定序列表示用于实现在此类步骤或过程中描述的功能的对应动作的示例。
尽管已经显示和描述了特征，但将理解，这些特征并不旨在限制所要求保护的发明，并且对于本领域技术人员来说显而易见的是，在不脱离要求保护的发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变和修改。因此，本说明书和附图应认为是说明性的而不是具有限制意义的。要求保护的发明旨在涵盖所有替代形式、修改形式和等效形式。
附图标记列表
2 音频设备
4 壳体
6 电子电路
8 电路板
10 第一电子部件、电源电路系统
12 第二电子部件
14 第三电子部件
15 接地连接
15A 接地盘元件
16 第一绝缘层
16A 第一绝缘层的第一部分
16B 第一绝缘层的第二部分
18 第一屏蔽层
18A 第一屏蔽层的第一部分
18B 第一屏蔽层的第二部分
20 第一保护层
22 管状构件
24 耳部
100 用于制造音频设备的电子电路的方法
102 提供电路板
104 在电路板上安装一个或多个电子部件
104A 在电路板上安装第一电子部件
104B 在电路板上安装第二电子部件
104C 在电路板上安装第三电子部件
106 应用第一绝缘层
108 在第一电子部件外应用第一绝缘层
108A 用第一绝缘材料覆盖第一电子部件
108AA 在第一电子部件上模制第一绝缘材料
108AB 在第一电子部件上喷涂第一绝缘材料
108AC 在第一电子部件上喷射第一绝缘材料
108B 应用掩膜
109 固化第一绝缘层
110 应用第一屏蔽层
112 在第一绝缘层外应用第一屏蔽层
112A 使第一屏蔽层接触接地连接
112B 在第一绝缘层上模制第一屏蔽材料
112C 在第一绝缘层上喷涂第一屏蔽材料
112D 在第一绝缘层上喷射第一屏蔽材料
112E 应用掩模
113 固化第一屏蔽层
114 在第一屏蔽层外应用第一保护层
116 在第二电子部件外应用第一绝缘层
A_EC_1 第一电子部件的第一面积
A_EC_2 第二电子部件的第二面积
A_EC_3 第三电子部件的第三面积
P_EC_1 第一电子部件的第一位置
P_EC_2 第二电子部件的第二位置
P_EC_3 第三电子部件的第三位置
T_FIL_1 第一绝缘层的第一厚度
T_FIL_2 第一绝缘层的第二厚度
T_FSL_1 第一屏蔽层的第一厚度
T_FSL_2 第一屏蔽层的第二厚度。

Claims (15)

1.一种制造音频设备的电子电路的方法，所述方法包括：
提供电路板；
在所述电路板上安装包括第一电子部件的一个或多个电子部件；
在所述第一电子部件外应用第一绝缘层；
在所述第一绝缘层外应用第一屏蔽层；
其中，所述第一绝缘层由包含一种或多种聚合物的第一绝缘材料制成，并且其中在所述第一电子部件外应用第一绝缘层包括在所述第一电子部件上喷射第一绝缘材料。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一绝缘层外应用第一屏蔽层包括使所述第一屏蔽层与接地连接接触。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的方法，其中，在所述第一电子部件外应用第一绝缘层包括在所述第一电子部件上模制第一绝缘材料。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，在所述第一电子部件外应用第一绝缘层包括在所述第一电子部件上喷涂第一绝缘材料。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中，在所述第一电子部件外应用第一绝缘层包括在喷射所述第一绝缘材料之前应用掩膜。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，在所述第一电子部件外应用第一绝缘层包括用第一绝缘材料覆盖所述第一电子部件。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，所述方法包括在所述第一屏蔽层外应用第一保护层。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，所述第一屏蔽层由第一屏蔽材料制成，所述第一屏蔽材料包括金属微粒，比如铜微粒、银微粒、锌微粒和/或镍微粒。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其中，所述一个或多个电子部件包括第二电子部件，所述方法包括在所述第二电子部件上应用所述第一绝缘层。
10.一种音频设备，包括壳体和容纳在所述壳体中的电子电路，所述电子电路包括电路板以及安装在所述电路板上的包括第一电子部件的一个或多个电子部件，所述电子电路包括覆盖所述第一电子部件的第一绝缘层和第一屏蔽层，所述第一绝缘层布置在所述第一电子部件与所述第一屏蔽层之间，其中所述第一绝缘层的厚度小于500μm。
11.根据权利要求10所述的音频设备，其中，所述一个或多个电子部件包括安装在所述电路板上的第二电子部件，所述第一绝缘层和所述第一屏蔽层覆盖所述第二电子部件。
12.根据权利要求10-11中任一项所述的音频设备，其中，所述电子电路包括在所述第一屏蔽层外的第一保护层。
13.根据权利要求10-12中任一项所述的音频设备，其中，所述电路板包括与所述第一屏蔽层接触的接地连接。
14.根据权利要求10-13中任一项所述的音频设备，其中，所述第一电子部件包括与所述第一屏蔽层接触的接地连接。
15.一种用于音频设备的电子电路，所述电子电路包括电路板以及安装在所述电路板上的包括第一电子部件的一个或多个电子部件，所述电子电路包括覆盖所述第一电子部件的第一绝缘层和第一屏蔽层，所述第一绝缘层布置在所述第一电子部件与所述第一屏蔽层之间，其中所述第一绝缘层的厚度小于500μm。
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