CN217445735U - 电路板装置以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电路板装置以及电子设备，所述电路板装置包括电路板和屏蔽结构；所述电路板上设置有电路；所述屏蔽结构包括接地点、绝缘层和屏蔽层；所述接地点设置在电路板上；所述绝缘层覆盖待屏蔽的电路；所述屏蔽层覆盖绝缘层并与接地点电连接。本实用新型降低了电路板和电子设备的设计难度，提高了电路板和电子设备设计的灵活性和适应性。

Description

电路板装置以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电路板屏蔽技术领域，具体涉及一种电路板装置以及电子设备。

背景技术

随着电路板上的电子元器件和线路的密集度的不断增加，在工作时，各种电子元器件相互之间会产生电磁干扰，使某个或某些电子元器件无法正常工作，从而影响整个电路板的正常工作。

为此现有技术提供了屏蔽技术来解决干扰的问题。常用的屏蔽方式是金属屏蔽壳，金属屏蔽壳是将需要屏蔽的电路板区域屏蔽起来，避免与其他电路之间的相互干扰。为了便于拆卸，目前金属屏蔽壳大多可拆卸地安装在电路板上，但是，这样做会占据较大机械空间，而且在较小的产品中会增加设计难度。而且金属屏蔽壳形状一般较为工整，由此对板子的布局设计要求较高，尤其在一些较密集区域，或不规则区域屏蔽设计较为困难。这些均是当前电路板研发的设计难点。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种电路板装置以及电子设备，旨在从电磁屏蔽原理出发，用非机械屏蔽壳的方式实现电路屏蔽保护，以突破金属屏蔽罩的机械结构限制，为密集小型化以及较为复杂的不规则区域电路设计提供更便利的屏蔽保护，提高电路板设计的灵活性，降低电路板设计的难度。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板装置，包括电路板和屏蔽结构；所述电路板上设置有电路；所述屏蔽结构包括接地点、绝缘层和屏蔽层；所述接地点设置在所述电路板上；所述绝缘层覆盖待屏蔽的电路；所述屏蔽层覆盖所述绝缘层并与所述接地点电连接。

可选的，所述接地点绕所述待屏蔽的电路至少一圈，且所述接地点设置在所述绝缘层的外部。

可选的，所述接地点以连续的方式绕所述待屏蔽的电路至少一圈。

可选的，所述接地点以不连续的方式绕所述待屏蔽的电路至少一圈。

可选的，相邻两个所述接地点之间的距离为5mm～15mm。

可选的，所述接地点由铜箔构成。

可选的，所述绝缘层的面积大于或等于所述待屏蔽的电路的面积，和/或，所述屏蔽层的面积大于或等于所述绝缘层的面积。

可选的，所述绝缘层由绝缘胶或绝缘漆构成。

可选的，所述屏蔽层还覆盖所述接地点。

为实现上述目的，本实用新型还提供了一种电子设备，包括任一所述的电路板装置。

上述电路板装置和电子设备通过绝缘层和屏蔽层实现对电路板上电路的屏蔽保护，屏蔽保护效果好，而且不局限于待屏蔽的电路的形状，尤其不占用空间，因此，为密集小型化以及较复杂的不规则区域电路设计提供更为方便的屏蔽保护方式，适应性和灵活性强，相较于传统金属屏蔽壳有极大的优势，具有极大的市场应用前景。此外，脱离金属屏蔽壳的机械结构限制，不需要再使用金属结构件，省去相关屏蔽壳开模制作与装配过程，降低制作成本，为此极大地降低了板卡设计需求，可以做到任意形状与任意大小区域的屏蔽，从而降低了电路板和电子设备研发设计难度。

附图说明

附图用于更好地理解本实用新型，不构成对本实用新型的不当限定。其中：

图1为本实用新型优选实施例提供的电路板装置的原理图；

图2为本实用新型优选实施例提供的电路板装置的结构图。

附图标记说明如下：

10-屏蔽结构；1-接地点；2-绝缘层；3-屏蔽层；

20-电路板；21-被保护电路。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

另外，以下说明内容的各个实施例分别具有一或多个技术特征，然此并不意味着使用本实用新型者必需同时实施任一实施例中的所有技术特征，或仅能分开实施不同实施例中的一部或全部技术特征。换句话说，在实施为可能的前提下，本领域技术人员可依据本实用新型的公开内容，并视设计规范或实作需求，选择性地实施任一实施例中部分或全部的技术特征，或者选择性地实施多个实施例中部分或全部的技术特征的组合，借此增加本实用新型实施时的弹性。

为使本实用新型的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图以及具体实施例，对本实用新型作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。如在本说明书中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，除非内容另外明确指出外。如在本说明书中所使用的，“多个”的含义通常包括二个或二个以上，除非内容另外明确指出外。如在本说明书中所使用的，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。还应理解的是，本实用新型在各个实施例中重复参考数字和/或字母。该重复是处于简单和清楚的目的，并且其本身不指示所讨论的各种实施例和/或配置之间的关系。还将理解的是，当元件被称为“连接”另一个元件时，其可以直接连接至另一个元件，或者可以存在一个或多个中间元件。

图1为本实用新型优选实施例提供的电路板装置的原理图，图2为本实用新型优选实施例提供的电路板装置的结构图。

如图1和图2所示，本实施例提供一种电路板装置，包括电路板20和屏蔽结构10；屏蔽结构10用于屏蔽电路板20上需要屏蔽的电路，需要屏蔽的电路定义为被保护电路21或称电子器件，避免被保护电路21与其他电路之间的相互干扰，且需要屏蔽的电路所在的区域可以是规则区域或不规则区域。

本实施例屏蔽结构10旨在从电磁屏蔽原理出发，用非机械屏蔽壳的方式实现电路屏蔽保护，以突破金属屏蔽壳的结构限制，为密集小型化设计以及较为复杂的不规则区域电路提供最优的屏蔽保护，灵活性和适应性更强，可降低电路板设计的难度。

其中所述被保护电路21的类型和数量不限定。所述屏蔽结构10包括接地点1、绝缘层2和屏蔽层3。所述绝缘层2由绝缘材料制成，并至少覆盖被保护电路21，优选的，绝缘层2还覆盖到被保护电路21的周围区域，也即，绝缘层2的面积大于或等于被保护电路21的面积。例如本实施例中，以A线为界，在A线以内的区域为需要覆盖绝缘层2的屏蔽区域，该屏蔽区域的面积大于被保护电路21的面积。在实际应用时，优选通过在屏蔽区域上涂覆绝缘材料来形成绝缘层2，可以是人工涂覆或机械涂覆，具体的涂覆方式不作要求，例如喷涂、沉积、蒸镀、溅射等涂覆方式。本实用新型对绝缘材料的选用不作特别的限定，具体可根据产品特性和电路板安规要求，选择合适的绝缘材料。优选的，所述绝缘层2由绝缘性能优良的固体绝缘材料制成，更优选为绝缘胶或绝缘漆。绝缘胶或绝缘漆能在一定条件下形成绝缘硬膜或绝缘整体，绝缘漆的成膜固化后绝缘强度高，而绝缘胶与绝缘漆类似但导热性好，如果被保护电路21有散热的需要，优选绝缘胶。在其他实施例中，也可选用绝缘油墨等绝缘性好的材料。应理解，绝缘层2的作用是避免屏蔽层3与被保护电路21的触碰导通，防止短路。绝缘层2的厚度不应过小，否则起不到保护作用。本申请对绝缘层2的厚度不作限定，具体根据被保护电路21的类型进行设置而确保绝缘性能即可。此外，绝缘层2优选均匀地覆盖在被保护电路21上，此处的“均匀覆盖”是指绝缘材料覆盖被保护电路21的厚度一致或者被保护电路21裸露的表面均覆盖有绝缘材料。进一步的，绝缘层2可以同时覆盖一个或多个被保护电路21，多个被保护电路21的高度可以相同或不相同。当被保护电路21的高度不相同时，不同高度的被保护电路21上所覆盖的绝缘层2的厚度可以相同或不相同。

所述屏蔽层3至少覆盖绝缘层2，也即屏蔽层3的面积大于或等于绝缘层2的面积。例如本实施例中，以B线为界，在B线和A线之间的区域也喷涂屏蔽材料，以在绝缘层2上覆盖屏蔽层3。实际应用时，根据需要屏蔽的频段，选择合适的屏蔽材料，如金、银、铜、铝等。进一步的，也可采用沉积、蒸镀、溅射等工艺在绝缘层2表面涂覆一层金属薄膜以形成屏蔽层3，起屏蔽作用。绝缘层3的厚度可以相同或不相同，只要能够全方位保护需要待屏蔽的电路即可，并避免与被保护电路21之间形成短路。应理解，所述屏蔽层3的厚度根据需要屏蔽的频段进行设置，本实用新型对此不作限制。

此外，所述屏蔽层3与接地点1连接，接地点1设置在电路板20上，使得屏蔽层3通过接地点1接地。进一步的，在电路板20上铺设铜箔形成接地点1。优选的，屏蔽层3还覆盖接地点1，即在C区域设置接地点1，使屏蔽材料直接涂覆在接地点1上，这样做，无需额外设置引线，结构简单，制作更方便，接地效果更好。进一步的，所述接地点1绕待屏蔽区域(即A线以内的区域)至少一圈布置，且所述接地点1设置在绝缘层2的外部，以使接地点1未被绝缘层2所覆盖而暴露在绝缘层2外，换而言之，所述接地点1绕绝缘层2一圈布置。

在一些实施例中，接地点1以连续的方式绕待屏蔽区域至少一圈布置，即在待屏蔽区域的周边布置连续的一圈铜箔。在另一些实施例中，接地点1以不连续的方式绕待屏蔽的区域至少一圈布置，也即在待屏蔽区域的周边分开设置多个铜箔，如均匀或不均匀分布。优选为一圈连续的铜箔形成接地点1，接地效果更好。此外，若选用分散的多个铜箔来形成接地点1，则相邻铜箔之间的间距根据屏蔽要求进行设置即可。可选的，相邻两个接地点1之间的距离为5mm～15mm，以确保屏蔽效果。

进一步的，本实施例还提供一种电子设备，如手机、台式机、笔记本、IPAD等，该电子设备采用本实施例的电路板装置。当本实施例的电子设备采用本实施例的电路板装置后，也为电子设备的结构布局带来更大的灵活性和适应性，降低电子设备的设计难度和制造成本。

综上，本实用新型实施例提供的电路板装置能够实现电路的全方位保护，其从电磁屏蔽原理出发，用非机械屏蔽壳的方式实现电路屏蔽保护作用，不仅突破了传统金属屏蔽罩的结构限制，为集小型化设计以及较复杂的不规则区域电路提供了易于实施的电路屏蔽保护，应用范围广，适应性强，相较于传统金属屏蔽罩有极大的优势，具有极大的市场应用前景。此外，脱离传统金属屏蔽罩的结构限制，不需要再使用冲压等金属结构件，省去相关屏蔽壳开模制作与装配过程，降低制作成本，而且极大地降低了板卡设计需求，可以做到任意形状与任意大小区域的屏蔽，降低了电路板研发设计难度。所应理解，本实施例的电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，通常采用电子印刷术制作，因此也称为印刷电路板。该电路板不限于主板，还可以是其他板卡。

本实用新型优选实施例如上所述，但并不局限于上述实施例所公开的范围，任何在上述实施例构型基础上变换所得的内容，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电路板装置，其特征在于，包括电路板和屏蔽结构；所述电路板上设置有电路；所述屏蔽结构包括接地点、绝缘层和屏蔽层；所述绝缘层上喷涂屏蔽材料以形成所述屏蔽层，待屏蔽的所述电路上喷涂绝缘材料以形成所述绝缘层；所述接地点设置在所述电路板上；所述绝缘层覆盖所述待屏蔽的电路；所述屏蔽层覆盖所述绝缘层并与所述接地点电连接；所述接地点以不连续的方式绕所述待屏蔽的电路至少一圈，相邻两个所述接地点之间的距离为5mm～15mm；所述待屏蔽的电路的数量为多个，多个所述待屏蔽的电路的高度不相同，不同高度的所述待屏蔽的电路上所覆盖的所述绝缘层的厚度不相同，所述绝缘层由绝缘胶或绝缘漆构成。

2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述接地点设置在所述绝缘层的外部。

3.根据权利要求1或2所述的电路板装置，其特征在于，所述接地点由铜箔构成。

4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述绝缘层的面积大于或等于所述待屏蔽的电路的面积，和/或，所述屏蔽层的面积大于或等于所述绝缘层的面积。

5.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述屏蔽层还覆盖所述接地点。

6.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一所述的电路板装置。

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