CN114619580B - 一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机。一种克重调节结构，包括：调节板，调节板上设有至少一个弹片和至少一个感应器，弹片与调节板垂直设置；控制器，与感应器信号连接；刀具支架，刀具支架设有开口朝向调节板的架体、以及分设于架体相对两侧的高度调节件和劈刀，架体与调节板滑动连接，架体具有沿高度方向相对设置的第一侧壁和第二侧壁，弹片伸入架体的开口中，高度调节件穿过第一侧壁后与弹片抵接，转动高度调节件带动架体在调节板上移动，使感应器感应与架体的第二侧壁的距离，发送信号至控制器，并计算出施加给劈刀的压力值。本发明解决施加给劈刀力不精确导致裂解后的芯片良品率低的问题。

Description

一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机
技术领域
本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机。
背景技术
芯片的主要材质为砷化镓（GaAs），裂片机是将Bar条裂解为单个芯片的设备。在芯片制造过程中，裂片机施加给Bar条的裂解力要精准、稳定。现有的裂片机，施加给劈刀的力存在着不精确的问题，同时由于不够精确导致测量不精准，过大或过小的裂解力影响到劈刀在裂解Bar条时的状态，导致裂解后的芯片质量不符合要求，降低了良品率。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的施加给劈刀力不精确导致裂解后的芯片质量不符合要求，良品率过低缺陷，从而提供一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机。
为了解决上述问题，本发明提供了一种克重调节结构，包括：
调节板，所述调节板上设有至少一个弹片和至少一个感应器，所述弹片与所述调节板垂直设置；
控制器，与所述感应器信号连接；
刀具支架，所述刀具支架设有开口朝向所述调节板的架体、以及分设于所述架体相对两侧的高度调节件和劈刀，所述架体与所述调节板滑动连接，所述架体具有沿高度方向相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述弹片伸入所述架体的开口中，所述高度调节件穿过第一侧壁后与所述弹片抵接，转动所述高度调节件带动所述架体在调节板上移动，以使所述感应器感应与所述架体的第二侧壁的距离，发送信号至所述控制器，并计算出施加给所述劈刀的压力值。
可选地，还包括显示件，所述显示件与所述控制器信号连接，所述显示件用以显示所述劈刀受到的压力值。
可选地，所述显示件为显示屏或显示灯。
可选地，所述调节板上还设有固定块，所述感应器和弹片均固定设于所述固定块上。
可选地，所述固定块上还设有位于所述第二侧壁和固定块之间的限位块。
可选地，所述架体设有连接块，所述连接块设有滑槽，所述调节板的相应位置设有滑块。
可选地，还包括与所述劈刀线路连接的测力计。
可选地，所述架体上还设有限位板和限位杆，所述限位杆穿过限位板后抵接在所述高度调节件的侧壁上。
一种刀具调节组件，包括上述的克重调节结构。
一种裂片机，包括上述的刀具调节组件，还包括与所述刀具调节组件相对设置的受台。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的克重调节结构，包括调节板，设有至少一个弹片和至少一个感应器，弹片与调节板垂直设置；控制器，与感应器信号连接；刀具支架，设有开口朝向调节板的架体，以及分设于架体相对两侧的高度调节件和劈刀，架体与调节板滑动连接，架体具有沿高度方向相对设置的第一侧壁和第二侧壁，弹片伸入架体的开口中，高度调节件穿过第一侧壁后与弹片抵接。弹片与调节板垂直设置，便于与弹片抵接的高度调节件转动时实现架体与调节板间的相对滑动。转动高度调节件带动架体在调节板上移动，使弹片受到向下压力而出现反向的向上的反弹力，反弹力对刀具支架产生向上的力以与刀具支架本身的部分重力相抵消，通过感应器感应其与架体的第二侧壁的距离以测算刀具支架施加给劈刀的力，感应器发送信号到达控制器，以计算出施加给劈刀的压力值。高度调节件抵接在弹片上，以调整设于调节板上的感应器与架体的第二侧壁间的距离，通过感应器感应距离再发送信号至控制器，以由控制器计算出施加给刀具支架的劈刀上的力，从而实现精确调整施加给劈刀力的目的，在裂解中提升良品率。
2.本发明提供的克重调节结构，还包括显示件，显示件与控制器信号连接，显示件用以显示劈刀受到的压力值，显示件为显示屏或显示灯。显示屏以屏幕形式显示压力值。显示灯在压力值到达预定值后，通过亮灯或熄灯方式显示压力值到达预定值。
3.本发明提供的克重调节结构，调节板上还设有固定块，感应器和弹片均固定设于固定块上，以起到稳定感应器和弹片的目的。
4.本发明提供的克重调节结构，固定块上还设有位于第二侧壁和固定块之间的限位块，限位块起到限位作用，以防止第二侧壁与感应器发生碰撞，避免损坏感应器。
5.本发明提供的克重调节结构，架体设有连接块，连接块设有滑槽，调节板的相应位置设有滑块，滑块与滑槽配合以实现架体与调节板间的滑动连接。
6.本发明提供的克重调节结构，还包括与劈刀线路连接的测力计，测力计以显示劈刀受到的压力值，以进一步验证控制器计算得到的压力值是否准确，保证调节的精确度，同时，还便于现场人员根据测力计显示的压力值通过微调高度调节件以对施加给劈刀的压力值进行微调。
7.本发明提供的克重调节结构，架体上还设有限位板和限位杆，限位杆穿过限位杆后抵接在高度调节件的侧壁上，限位杆以防止高度调节件在调节过程中发生倾斜。
8.本发明提供的刀具调节组件，由于采用了上述任一项所述的克重调节结构，因此具有上述任一项所述的优点。
9.本发明提供的裂片机，由于采用了上述任一项所述的刀具调节组件，因此具有上述任一项所述的优点。还包括与刀具调节组件相对设置的受台，以使劈刀朝向受台进行运动。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施方式中提供的克重调节结构的结构示意图；
图2为本发明的实施方式中提供的刀具支架的结构示意图；
图3为本发明的实施方式中提供的调节板的结构示意图。
附图标记说明：1、连接块；2、第二侧壁；3、第一侧壁；4、高度调节件；5、限位杆；6、限位板；7、架体；8、劈刀；9、调节板；10、弹片；11、固定块；12、限位块；13、滑轨；14、感应器。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
如图1-图3所示的克重调节结构的一种具体实施方式，包括：调节板9、以及与调节板9滑动连接的刀具支架。
如图1、图2所示，刀具支架设有开口朝向调节板9的架体7、以及分设于架体7相对两侧的高度调节件4和劈刀8，其中，高度调节件4和劈刀8均固定设于架体7上，架体7具有沿高度方向相对设置的第一侧壁3和第二侧壁2。具体的，高度调节件4为手动微分头，可实现0.1mm的位置移动。为防止高度调节件4在调节高度时发生倾斜，还包括固定设于架体7上的限位板6、以及穿过限位板6后抵接在高度调节件4的侧壁上的限位杆5，其中，限位板6上设有螺纹孔，限位杆5为螺杆。为实现与调节板9的相对滑板，架体7上还设有连接块1，连接块1上设有滑槽。
如图1、图3所示，调节板9上固定设有固定块11，固定块11分别设有一个弹片10和一个感应器14，其中，弹片10、感应器14分别与调节板9垂直设置。具体的，弹片10的材质为不锈钢弹片10（弹性模量可达200GPa），避免在长期使用中生锈，以延长使用寿命。为避免第二侧壁2与感应器14发生碰撞，固定块11上还设有位于第二侧壁2与固定块11之间的限位块12。为与支架滑动连接，调节板9上的相应位置设有与滑槽适配的滑块。
为测算施加给劈刀8的力，还包括与感应器14信号连接的控制器。为显示控制器计算得到的压力，还包括与控制器信号连接显示件。具体的，显示件为显示灯。为进一步验证压力值的准确性，还包括与劈刀8线路连接的测力计。
还提供了一种刀具调节组件，包括上述克重调节机构。
还提供了一种裂片机，包括上述刀具调节组件，还包括与刀具调节组件相对设置的受台。
具体实施中，现场人员先将连接块1与滑轨13装配后，将架体7与连接块1通过螺栓固定连接，在固定块11上安装一个弹片10，弹片10伸入架体7的开口内与第一侧壁3贴合，高度调节件4穿过第一侧壁3后抵接在弹片10上。安装完成后，需要施加给劈刀8压力时，转动高度调节件4，使高度调节件4伸出施加给弹片10一定的力，以使架体7受到一定的压力，架体7与调节板9发生相对滑动，感应件感应与架体7的第二侧壁2的距离，并发送信号到达控制器，由控制器计算出施加给劈刀8的压力值。当控制器计算出压力值到达预定压力值时，控制显示灯打开以提醒现场人员施加给劈刀8的压力值到达预定值，停止转动高度调节件4以停止施加压力。同时，现场人员观察测力计，查看测力计的数值是否与控制器的计算值相同，以保证调节的精准度。
本发明提供的克重调节结构，仅通过高度调节件4调节即可计算施加给劈刀8的力，具有结构简单、紧凑的优点，可实现精准调节。
作为替代的实施方式，高度调节件4还可为伸缩杆、螺杆等用于伸缩的零件。
作为替代的实施方式，高度调节件4还可与架体7转动连接。
作为替代的实施方式，显示件还可为显示屏。
作为替代的实施方式，弹片10的数量还可为2个、3个甚至更多个。
作为替代的实施方式，当控制器计算出压力值到达预定压力值时，还可控制显示灯关闭。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种克重调节结构，其特征在于，适用于裂解Bar条的裂片机，包括：
调节板（9），所述调节板（9）上设有至少一个弹片（10）和至少一个感应器（14），所述弹片（10）与所述调节板（9）垂直设置；
控制器，与所述感应器（14）信号连接；
刀具支架，所述刀具支架设有开口朝向所述调节板（9）的架体（7）、以及分设于所述架体（7）相对两侧的高度调节件（4）和劈刀（8），所述架体（7）与所述调节板（9）滑动连接，所述架体（7）具有沿高度方向相对设置的第一侧壁（3）和第二侧壁（2），所述弹片（10）伸入所述架体（7）的开口中与第一侧壁（3）贴合，所述高度调节件（4）穿过第一侧壁（3）后与所述弹片（10）抵接，转动所述高度调节件（4）带动所述架体（7）在调节板（9）上移动，以使所述感应器（14）感应与所述架体（7）的第二侧壁（2）的距离，发送信号至所述控制器，并计算出施加给所述劈刀（8）的压力值。
2.根据权利要求1所述的克重调节结构，其特征在于，还包括显示件，所述显示件与所述控制器信号连接，所述显示件用以显示所述劈刀（8）受到的压力值。
3.根据权利要求2所述的克重调节结构，其特征在于，所述显示件为显示屏或显示灯。
4.根据权利要求1所述的克重调节结构，其特征在于，所述调节板（9）上还设有固定块（11），所述感应器（14）和弹片（10）均固定设于所述固定块（11）上。
5.根据权利要求4所述的克重调节结构，其特征在于，所述固定块（11）上还设有位于所述第二侧壁（2）和固定块（11）之间的限位块（12）。
6.根据权利要求1所述的克重调节结构，其特征在于，所述架体（7）设有连接块（1），所述连接块（1）设有滑槽，所述调节板（9）的相应位置设有滑块。
7.根据权利要求1-6任一项所述的克重调节结构，其特征在于，还包括与所述劈刀（8）线路连接的测力计。
8.根据权利要求1-6任一项所述的克重调节结构，其特征在于，所述架体（7）上还设有限位板（6）和限位杆（5），所述限位杆（5）穿过限位板（6）后抵接在所述高度调节件（4）的侧壁上。
9.一种刀具调节组件，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的克重调节结构。
10.一种裂片机，其特征在于，包括权利要求9所述的刀具调节组件，还包括与所述刀具调节组件相对设置的受台。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007268953A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Toray Eng Co Ltd 初期亀裂形成機構
JP2011155151A (ja) * 2010-01-27 2011-08-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 薄膜太陽電池用スクライブ装置
CN105552002A (zh) * 2015-12-18 2016-05-04 中国电子科技集团公司第二研究所 一种引线楔焊微小力输出机构
DE102017216711A1 (de) * 2017-09-21 2019-03-21 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von mit einer Gießmasse zumindest bereichsweise überdeckten Bauelementen
CN215849006U (zh) * 2021-06-17 2022-02-18 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种晶圆裂片装置及裂片机

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