CN114618819B - 冲洗装置及半导体制造设备 - Google Patents

冲洗装置及半导体制造设备 Download PDF

Info

Publication number
CN114618819B
CN114618819B CN202210304776.7A CN202210304776A CN114618819B CN 114618819 B CN114618819 B CN 114618819B CN 202210304776 A CN202210304776 A CN 202210304776A CN 114618819 B CN114618819 B CN 114618819B
Authority
CN
China
Prior art keywords
flushing
chamber
washing
cleaning
assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210304776.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114618819A (zh
Inventor
王英
杨谊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Original Assignee
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huali Microelectronics Corp filed Critical Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority to CN202210304776.7A priority Critical patent/CN114618819B/zh
Publication of CN114618819A publication Critical patent/CN114618819A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114618819B publication Critical patent/CN114618819B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本发明提供一种冲洗装置及半导体制造设备，所述冲洗装置包括冲洗组件和抽排组件；所述冲洗组件包括冲洗室和第一冲洗件，所述第一冲洗件通过所述冲洗室与一清洗腔室连通，所述第一冲洗件用于通过所述冲洗室向所述清洗腔室喷洒挥发性的清洗液；所述抽排组件与所述冲洗室连接，用于抽吸所述冲洗室中的所述清洗液的挥发物。如此配置，抽排组件将第一冲洗件喷洒的清洗液形成的挥发物抽排至清洗腔室的外部，减少了挥发物中的酸性物质对腔体内部环境的影响，提高了产品良率。

Description

冲洗装置及半导体制造设备
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，尤其是一种冲洗装置及半导体制造设备。
背景技术
在半导体制造工艺中，湿法清洗工艺是去除晶圆缺陷，提升良率最重要的工艺之一。由此，影响湿法清洗设备的内环境因素就显得尤为重要。ACC(Auto chamber clean)是湿法设备针对自身环境的一种清洗方法。SC2(HCL+H2O2+H2O)是一种晶圆制造工艺常用的去除金属污染的药液，但由于其成分中含有HCL，SC2在清洗过程中，易挥发形成酸雾结晶，降低产品良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种冲洗装置及半导体制造设备，以解决清洗液在清洗过程中，易形成挥发物从而降低产品良率的问题。
为了达到上述目的，本发明提供了一种冲洗装置，其包括：冲洗组件和抽排组件；
所述冲洗组件包括冲洗室和第一冲洗件，所述第一冲洗件通过所述冲洗室与一清洗腔室连通，所述第一冲洗件用于通过所述冲洗室向所述清洗腔室喷洒挥发性的清洗液；
所述抽排组件与所述冲洗室连接，用于抽吸所述冲洗室中的所述清洗液的挥发物。
可选的，所述抽排组件包括第一管路与驱动件，所述第一管路具有入口端和出口端，所述入口端与所述冲洗室连接，所述出口端连通至所述清洗腔室的外部，所述驱动件与所述第一管路连接；
在所述第一冲洗件通过所述冲洗室向所述清洗腔室喷洒清洗液的过程中，所述驱动件驱动所述清洗液的挥发物沿所述第一管路自入口端移动至出口端。
可选的，所述冲洗组件还包括与所述冲洗室相适配的扣合件，所述扣合件可拆卸地连接于所述冲洗室。
可选的，所述扣合件具有通孔，冲洗过程中，所述第一冲洗件可活动地穿设于所述通孔中。
可选的，所述冲洗组件还包括冲洗杯，所述冲洗室形成于所述冲洗杯中，所述冲洗杯的内壁上开设有多个与所述冲洗室连通的进液孔，多个所述进液孔沿所述冲洗杯的周向间隔排布于所述冲洗杯的内壁。
可选的，所述冲洗组件还包括进液管，所述进液管与所述冲洗杯的外壁连接，用于向所述进液孔输送清洁用液体。
可选的，所述抽排组件还包括第二管路，所述第二管路连接所述冲洗室和所述清洗腔室，用于输送所述第一冲洗件喷洒的清洗液自所述冲洗室至所述清洗腔室。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种半导体制造设备，其包括基体、清洗腔室以及如上所述的冲洗装置；
所述清洗腔室和所述冲洗装置设置于所述基体上。
可选的，所述半导体制造设备还包括多个连接件，所述连接件围绕自身轴线可转动地与所述基体连接，所述第一冲洗件与所述连接件连接。
可选的，所述连接件沿自身轴向可移动或可伸缩。
综上所述，在本发明提供的冲洗装置及半导体制造设备中，所述冲洗装置包括：冲洗组件和抽排组件；所述冲洗组件包括冲洗室和第一冲洗件，所述第一冲洗件通过所述冲洗室与一清洗腔室连通，所述第一冲洗件用于通过所述冲洗室向所述清洗腔室喷洒挥发性的清洗液；所述抽排组件与所述冲洗室连接，用于抽吸所述冲洗室中的所述清洗液的挥发物。
如此配置，第一冲洗件通过冲洗室向清洗腔室喷洒具有挥发性的清洗液，抽排组件将清洗液的挥发物抽吸并排至清洗腔室的外部，减少了挥发物中的酸性物质对清洗腔室的内部环境的影响，进一步提高了产品的良率。
附图说明
图1是本发明实施例的半导体制造设备的示意图；
图2是本发明实施例的半导体制造设备的俯视图；
图3是本发明实施例的冲洗组件的局部示意图。
其中，附图标记为：
10-冲洗组件；20-抽排组件；30-清洗腔室；40-基体；101-冲洗杯；102-第一冲洗件；103-扣合件；104-通孔；105-进液管；106-第二冲洗件；201a-入口端；201b-出口端；202-驱动件；203-第二管路；401-连接件。
具体实施方式
为使本发明的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
如在本说明书中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，“一端”与“另一端”以及“近端”与“远端”通常是指相对应的两部分，其不仅包括端点，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。此外，如在本说明书中所使用的，一元件设置于另一元件，通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系，且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动，而不能理解为指示或暗示两元件之间的空间位置关系，即一元件可以在另一元件的内部、外部、上方、下方或一侧等任意方位，除非内容另外明确指出外。术语“上”、“下”、“顶”、“底”通常是按重力方向进行排布的相对位置关系；术语“竖向、竖直方向”通常是指沿重力方向，其一般垂直于地面，“水平向、水平面方向”通常是沿平行于地面的方向；对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本说明书中的具体含义。
本发明的目的在于提供一种冲洗装置及半导体制造设备，以解决清洗液在清洗过程中，易形成挥发物从而降低产品良率的问题。
以下参考附图进行描述。
发明人发现，在现有技术中，由于晶圆制造工艺中常用的去除金属污染的药液SC2(HCL+H2O2+H2O)中含有易挥发的HCL物质，因此在用SC2对腔室进行清洗的过程中，易挥发形成酸雾结晶，从而污染腔室的内部环境，降低产品的良率。
请参考图1和图3，本实施例提供一种冲洗装置，其包括：冲洗组件10和抽排组件20；所述冲洗组件10包括冲洗室和第一冲洗件102，所述第一冲洗件102通过所述冲洗室与一清洗腔室30连通，所述第一冲洗件102用于通过所述冲洗室向所述清洗腔室30喷洒挥发性的清洗液；所述抽排组件20与所述冲洗室连接，用于抽吸所述冲洗室中的所述清洗液的挥发物。
可选的，在图1示出的示范例中还包括第二冲洗件106，其用于向清洗腔室30喷洒不具有挥发性的清洗液。用于喷洒具有挥发性的清洗液的第一冲洗件102通过冲洗室向清洗腔室30进行喷洒，可通过抽排组件20抽吸其挥发物；用于喷洒不具有挥发性的清洗液的第二冲洗件106可直接向清洗腔室30喷洒。本领域技术人员可根据清洗液的性质以及清洗腔室30的清洗需求对第一冲洗件102和第二冲洗件106的数量进行配置，本发明对此不限。
如此配置，第一冲洗件102通过冲洗室向清洗腔室30喷洒清洗液，由于清洗液具有挥发性，抽排组件20用于抽吸冲洗室中的清洗液的挥发物至清洗腔室30的外部，减少挥发物中的酸性物质对清洗腔室30的内部环境的影响，从而可提高产品良率。
进一步的，请参考图1和图2，所述抽排组件20包括第一管路与驱动件202，所述第一管路具有入口端201a和出口端201b，所述入口端201a与所述冲洗室连接，所述出口端201b连通至所述清洗腔室30的外部，所述驱动件202与所述第一管路连接；在所述第一冲洗件102通过所述冲洗室向所述清洗腔室30喷洒清洗液的过程中，所述驱动件202驱动所述清洗液的挥发物沿所述第一管路自入口端201a移动至出口端201b。需要说明的，在图1示出的示范例中，驱动件202为一鼓风装置，第一管路作为歧管与其连接，其在高速向外鼓风的过程中能够驱动清洗液的挥发物沿第一管路从位于冲洗室的入口端201a移动至出口端201b。鼓风装置的具体结构和原理可参考现有技术，本发明不再展开说明。当然在一些其他的实施例中，驱动件202也可以是其他构件，如抽气装置等，本发明对此不限。
请参考图3，所述冲洗组件10还包括与所述冲洗室相适配的扣合件103，所述扣合件103可拆卸地与所述冲洗室连接。如此配置，当第一冲洗件102向冲洗室喷洒清洗液时，扣合件103与冲洗室的顶端相扣合，由于清洗液的挥发物为气态，因此挥发物会聚集在冲洗室的顶端而不至于向外部环境扩散，再通过驱动件202将挥发物抽排至第一管路的出口端201b，从而不影响清洗腔室30的内部环境。
进一步的，所述扣合件103具有通孔104，冲洗过程中，所述第一冲洗件102可活动地穿设于所述通孔104中。如此配置，当扣合件103扣合于冲洗室的顶端后，第一冲洗件102仍能够穿过扣合件103向冲洗室喷洒清洗液；当冲洗完成后，第一冲洗件102可以从通孔104中脱出，并移动至其他位置。
更进一步的，所述冲洗组件10还包括冲洗杯101，所述冲洗室形成于所述冲洗杯101中，所述冲洗杯101的内壁上开设有多个与所述冲洗室连通的进液孔，多个所述进液孔沿所述冲洗杯101的周向间隔排布于所述冲洗杯101的内壁。需要说明的，在图1至图3示出的示范例中，进液孔并未示出，本领域技术人员可以理解的，进液孔开设在冲洗杯101的内壁上，其能够向冲洗室中喷洒诸如清水或其他具有清洗功能的液体，以在完成清洗液喷洒后，对冲洗室进行清洁，提高冲洗室内部的清洁程度。
如图3所示，所述冲洗组件10还包括进液管105，所述进液管105与所述冲洗杯101的外壁连接，用于向所述进液孔输送清洁用水或其他具有清洗功能的液体。需要说明的是，在图3示出的示范例中，进液管105与冲洗杯101的外侧壁连接，在一些其他的实施例中，进液管105也可以与扣合件103连接，本领域技术人员可根据实际情况对进液管105的连接位置进行配置，本发明对此不限。
请参考图1，所述抽排组件20还包括第二管路203，所述第二管路203连接所述冲洗室和所述清洗腔室30，用于输送所述第一冲洗件102喷洒的清洗液自所述冲洗室至所述清洗腔室30。如此配置，在第一冲洗件102向冲洗室喷洒清洗液的过程中，清洗液的挥发物通过第一管路被抽排至清洗腔室30的外部，而剩余的清洗液通过第二管路203流通至清洗腔室30，对清洗腔室30内的制品进行清洗，进而减少挥发物中的酸性物质对清洗腔室30的内部环境的影响。
请参考图1至图2，本实施例还提供一种半导体制造设备，其包括基体40、清洗腔室30以及如上所述的冲洗装置；所述清洗腔室30和所述冲洗装置设置于所述基体40上。优选的，基体40、清洗腔室30以及冲洗装置在使用过程中，会接触到强酸强碱等腐蚀性物质，因此基体40、清洗腔室30以及冲洗装置的材质可以是抗腐蚀的材料，或者在其与强酸强碱的接触面上喷涂聚四氟乙烯涂层，本领域技术人员可根据实际情况对其进行配置，本发明对此不限。
进一步的，所述半导体制造设备还包括多个连接件401，所述连接件401围绕自身轴线可转动地与所述基体40连接，所述第一冲洗件102与所述连接件401连接。可选的，在图1示出的示范例中，连接件401为圆柱状构件，当然在一些其他的实施例中，连接件401也可以是其他形状的构件，诸如矩形构件等，本发明对此不限。
更进一步的，所述连接件401沿自身轴向可移动或可伸缩。如此配置，连接件401能够驱动第一冲洗件102围绕自身轴线转动的同时，还能够驱动第一冲洗件102沿连接件401的轴向移动，使得第一冲洗件102在完成清洗后，能够移动至不同的位置，以避免第一冲洗件102在半导体制造过程中出现阻挡的情况。
下面结合图1至图3所示出的示范例，进一步说明本实施例提供的冲洗装置的使用原理，在第一冲洗件102通过冲洗室向清洗腔室30喷洒清洗液前，先将扣合件103扣合在冲洗室的顶端，再将第一冲洗件102穿过扣合件103上的通孔104进入冲洗室的内部，并开始喷洒清洗液；在第一冲洗件102喷洒清洗液的过程中，驱动件202在高速向外鼓风的过程中，驱动清洗液的挥发物沿第一管路201自入口端201a移动至出口端201b，并通过出口端201b流通至清洗腔室30的外部；与此同时，剩余的清洗液通过第二管路203自冲洗室流动至清洗腔室30，并对清洗腔室30进行清洗。
综上，在本发明实施例提供的冲洗装置及半导体制造设备中，所述冲洗装置包括：冲洗组件和抽排组件；所述冲洗组件包括冲洗室和第一冲洗件，所述第一冲洗件通过所述冲洗室与一清洗腔室连通，所述第一冲洗件用于通过所述冲洗室向所述清洗腔室喷洒挥发性的清洗液；所述抽排组件与所述冲洗室连接，用于抽吸所述冲洗室中的所述清洗液的挥发物。
如此配置，第一冲洗件通过冲洗室向清洗腔室喷洒具有挥发性的清洗液，抽排组件将清洗液的挥发物抽吸并排至清洗腔室的外部，减少了挥发物中的酸性物质对清洗腔室的内部环境的影响，进一步提高了产品的良率。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (7)

1.一种冲洗装置，其特征在于，包括：冲洗组件和抽排组件；
所述冲洗组件包括冲洗室和第一冲洗件，所述第一冲洗件通过所述冲洗室与一清洗腔室连通，所述第一冲洗件用于通过所述冲洗室向所述清洗腔室喷洒挥发性的清洗液；
所述抽排组件与所述冲洗室连接，用于抽吸所述冲洗室中的所述清洗液的挥发物；
所述冲洗组件还包括与所述冲洗室相适配的扣合件，所述扣合件可拆卸地连接于所述冲洗室；
所述扣合件具有通孔，冲洗过程中，所述第一冲洗件可活动地穿设于所述通孔中；
所述冲洗组件还包括冲洗杯，所述冲洗室形成于所述冲洗杯中，所述冲洗杯的内壁上开设有多个与所述冲洗室连通的进液孔，多个所述进液孔沿所述冲洗杯的周向间隔排布于所述冲洗杯的内壁。
2.如权利要求1所述的冲洗装置，其特征在于，所述抽排组件包括第一管路与驱动件，所述第一管路具有入口端和出口端，所述入口端与所述冲洗室连接，所述出口端连通至所述清洗腔室的外部，所述驱动件与所述第一管路连接；
在所述第一冲洗件通过所述冲洗室向所述清洗腔室喷洒清洗液的过程中，所述驱动件驱动所述清洗液的挥发物沿所述第一管路自入口端移动至出口端。
3.如权利要求1所述的冲洗装置，其特征在于，所述冲洗组件还包括进液管，所述进液管与所述冲洗杯的外壁连接，用于向所述进液孔输送清洁用液体。
4.如权利要求1所述的冲洗装置，其特征在于，所述抽排组件还包括第二管路，所述第二管路连接所述冲洗室和所述清洗腔室，用于输送所述第一冲洗件喷洒的清洗液自所述冲洗室至所述清洗腔室。
5.一种半导体制造设备，其特征在于，包括基体、清洗腔室以及如权利要求1~4所述的冲洗装置；
所述清洗腔室和所述冲洗装置设置于所述基体上。
6.如权利要求5所述的半导体制造设备，其特征在于，所述半导体制造设备还包括多个连接件，所述连接件围绕自身轴线可转动地与所述基体连接，所述第一冲洗件与所述连接件连接。
7.如权利要求6所述的半导体制造设备，其特征在于，所述连接件沿自身轴向可移动或可伸缩。
CN202210304776.7A 2022-03-22 2022-03-22 冲洗装置及半导体制造设备 Active CN114618819B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210304776.7A CN114618819B (zh) 2022-03-22 2022-03-22 冲洗装置及半导体制造设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210304776.7A CN114618819B (zh) 2022-03-22 2022-03-22 冲洗装置及半导体制造设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114618819A CN114618819A (zh) 2022-06-14
CN114618819B true CN114618819B (zh) 2023-04-07

Family

ID=81904498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210304776.7A Active CN114618819B (zh) 2022-03-22 2022-03-22 冲洗装置及半导体制造设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114618819B (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008060107A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd スピン洗浄装置
CN103928372B (zh) * 2014-04-22 2017-01-11 上海华力微电子有限公司 一种抗腐蚀的晶圆清洗装置
CN206931568U (zh) * 2017-06-16 2018-01-26 广东先导先进材料股份有限公司 清洗装置
KR102407784B1 (ko) * 2017-12-20 2022-06-13 세메스 주식회사 대기 포트 및 이를 가지는 기판 처리 장치
CN111330902B (zh) * 2018-12-19 2021-08-31 江苏鲁汶仪器有限公司 一种扫描喷嘴清洗槽及清洗方法
CN213026057U (zh) * 2020-09-18 2021-04-20 广东先导先进材料股份有限公司 晶片清洗装置及其清洗腔

Also Published As

Publication number Publication date
CN114618819A (zh) 2022-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8881996B2 (en) Swing nozzle unit and substrate processing apparatus with swing nozzle unit
US10646836B2 (en) Cleaning apparatus
KR100987795B1 (ko) 매엽식 기판 처리 장치 및 방법
US20110272871A1 (en) Wafer Spin Chuck and an Etcher Using the Same
JP2007165661A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
CN114618819B (zh) 冲洗装置及半导体制造设备
CN110813888A (zh) 一种掩模版清洗装置和掩模版清洗方法
WO2022016725A1 (zh) 一种抽吸式溶矿酸雾喷淋塔
KR100742678B1 (ko) 기판의 처리 장치
US6253775B1 (en) Cleaning apparatus
CN112235927B (zh) 一种晶圆去静电和清洗装置
KR101008340B1 (ko) 기판 세정 장치 및 방법
KR100987796B1 (ko) 매엽식 기판 처리 장치 및 방법
CN208478292U (zh) 药液泄漏防止装置
CN112736006A (zh) 一种可用于多种类单晶圆载体清洗的装置
KR102143432B1 (ko) 스윙노즐유닛
CN219646947U (zh) 一种钛棒滤芯超声波水气清洗设备
CN220439569U (zh) 一种湿法刻蚀槽
CN216827495U (zh) 清洗装置
CN219723894U (zh) 一种芯片qdr清洗槽
CN219648207U (zh) 晶圆清洗装置
CN219526804U (zh) 一种铝模板退膜装置
CN213792408U (zh) 一种家具加工用喷漆装置
CN215916493U (zh) 蒸发器多功能高效杂质分离装置
CN219502732U (zh) 工业生产氟硅酸镁用无尘预混装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant