CN114613320A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括:像素电路、发光组件及修复模块;像素电路的第一驱动端与第一电源信号连接,发光组件的第一端与像素电路的第二驱动端连接,发光组件的第二端与第二电源信号连接;修复模块的第一端与发光组件的第一端连接,修复模块的第二端与发光组件的第二端连接;像素电路用于提供驱动电流;修复模块用于监测发光组件的工作温度,并在工作温度达到预设温度阈值时使得发光组件的第一端和第二端连通。根据本申请实施例,能够在发光组件产生常亮异常时,将发光组件进行短路以使发光组件熄灭,修复亮点异常,保障显示面板的整体显示效果。
Description
技术领域
本申请属于显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
目前,显示面板是由阵列排布的多个像素电路和多个发光组件组成,发光组件可以由一个发光元件或多个串联的发光元件组成。而像素电路则通常是由TFT(Thin FilmTransistor,薄膜晶体管)和电容组成。
发光元件通常可以为Micro LED(Micro light-emitting diode,微米发光二极管)、Mini LED(Mini light-emitting diode,次毫米发光二极管)或者其他发光器件,显示面板上的每个像素电路则可以驱动一个或多个发光元件进行发光。
在现有的显示面板中,发光元件发生短路等异常时,会持续保持发光状态,即保持常亮。而显示面板中若存在常亮的发光元件,将会导致整体显示效果受到影响。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置,能够解决显示面板中的发光元件保持常亮而影响显示效果的技术问题。
第一方面,本申请实施例提供一种显示面板,包括:
像素电路,像素电路的第一驱动端与第一电源信号连接,像素电路用于提供驱动电流;
发光组件,发光组件的第一端与像素电路的第二驱动端连接,发光组件的第二端与第二电源信号连接;
修复模块,修复模块的第一端与发光组件的第一端连接,修复模块的第二端与发光组件的第二端连接,修复模块用于监测发光组件的工作温度,并在工作温度达到预设温度阈值时使得发光组件的第一端和第二端连通
第二方面,本申请实施例提供一种显示装置,包括如上的显示面板。
与现有技术相比,本申请实施例提供的显示面板及显示装置,通过设置修复模块与发光组件进行并联,修复模块可以在显示面板进行显示时,对发光组件的工作温度进行监测,在监测到工作温度达到预设温度阈值时,修复模块可以确定此时发光组件处于常亮状态而导致温度异常升高。此时修复模块可以将发光组件的两端短接,以将发光组件进行短路,使得发光组件由常亮状态熄灭,修复亮点异常,保障显示面板的整体显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例提供的显示面板的模块结构示意图;
图2是本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图;
图3是本申请又一实施例提供的显示面板的结构示意图;
图4是本申请一实施例提供的显示面板的电路结构示意图;
图5是本申请另一实施例提供的显示面板的电路结构示意图;
图6是本申请又一实施例提供的显示面板的电路结构示意图;
图7是本申请再一实施例提供的显示面板的电路结构示意图;
图8是本申请一实施例提供的显示设备的结构示意图。
附图中:
1、像素电路;2、发光组件;3、修复模块;PVDD、第一电源信号;PVEE、第二电源信号;Re、修复信号;L、发光元件;30、温控单元;L1、第一相邻发光元件;L2、第二相邻发光元件;T1、第一晶体管;T2、温敏闸流晶体管;40、数据写入模块;M1、第一发光控制晶体管;M2、第二发光控制晶体管;M3、驱动晶体管;M4、第一初始化晶体管;M5、第二初始化晶体管;M6、第一数据写入晶体管;M7、第二数据写入晶体管;M8、补偿晶体管;Cst、储能电容。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例,为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施例,对本申请进行进一步详细描述。应理解,此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请,而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合附图对实施例进行详细描述。
目前,显示面板通常是由阵列排布的多个像素电路和多个发光组件组成,发光组件可以由一个发光元件或多个串联的发光元件组成。而像素电路则通常是由TFT(ThinFilm Transistor,薄膜晶体管)和电容组成。发光元件通常可以为Micro LED(Microlight-emitting diode,微米发光二极管)、Mini LED(Mini light-emitting diode,次毫米发光二极管)或者其他发光器件,显示面板上的每个像素电路则可以驱动一个或多个发光元件进行发光。
在现有的显示面板中,若单个像素电路驱动多个发光元件进行发光时,若多个发光元件中至少一个发光元件发生断路等异常时,该发光元件会保持常亮。而常亮的发光元件将会导致显示面板出现亮点,从而影响整体显示效果。
为了解决上述技术问题,本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置。下面首先对本申请实施例所提供的显示面板进行介绍。
图1示出了本申请一个实施例提供的显示面板的结构示意图。显示面板包括像素电路1、发光组件2以及修复模块3。
像素电路1的第一驱动端与第一电源信号PVDD连接,发光组件2的第一端与像素电路1的第二驱动端连接,发光组件2的第二端与第二电源信号PVEE连接,修复模块3的第一端与发光组件2的第一端连接,修复模块3的第二端与发光组件2的第二端连接。
像素电路1可以在导通时为发光组件2提供驱动电流,发光组件2在驱动电流的驱动下可以进行发光。修复模块3与发光组件2并联,修复模块3可以在显示面板运行时,对发光组件2的工作温度进行监测,在监测到发光组件2的工作温度达到预设温度阈值时,可以将发光组件2的第一端和第二端连通,以使发光组件2短路。
修复模块3在监测到发光组件2的工作温度较高时,可以确定发光组件2此时处于常亮状态。修复模块3通过将发光组件2进行短路,可以使得发光组件2熄灭,从而消除由于发光组件2常亮而引起的亮点。
在本实施例中,通过设置修复模块3与发光组件2进行并联,修复模块3可以在显示面板进行显示时,对发光组件2的工作温度进行监测,在监测到工作温度达到预设温度阈值时,修复模块3可以确定此时发光组件2处于常亮状态而导致温度异常升高。此时修复模块3可以将发光组件2的两端短接,以将发光组件2进行短路,使得发光组件2由常亮状态熄灭,避免发光组件2在常亮状态下在显示面板上产生亮点而影响整体显示效果。
请参照图2,在一些实施例中,上述发光组件2可以包括至少两个串联的发光元件L,修复模块3可以包括与每个发光元件L分别对应的温控单元30。
发光元件L可以为Micro LED(Micro light-emitting diode,微米发光二极管)、Mini LED(Mini light-emitting diode,次毫米发光二极管)或者其他发光器件。以Micro-LED为例,现有的Micro-LED显示面板通常是采用巨量转移方式将大量的Micro-LED键合至显示面板上。在Micro-LED键合至显示面板的过程中,若键合时发生异常,会导致Micro-LED的两端直接与电源信号进行连接,从而使得该Micro-LED在像素电路1未导通时仍处于发光状态,即Micro-LED产生常亮异常。
每个温控单元30分别与对应的发光元件L进行并联,温控单元30可以监测发光元件L的第一工作温度,并在发光元件L的第一工作温度达到预设温度阈值时将发光元件L的第一端和第二端连通,以使发光元件L短路熄灭。
在发光元件L保持常亮时,发光元件L在发光状态下的工作温度将会不断上升,在温控单元30监测到对应的发光元件L的第一工作温度达到预设温度阈值时,表示此时发光元件L处于长时间发光状态,温控单元30可以将发光元件L进行短接,以消除常亮异常。
在像素电路1同时控制多个串联的发光元件L进行发光时,多个温控单元30可以分别监测多个发光元件L的工作温度,以分别确定多个发光元件L中是否存在常亮异常的发光元件L。在多个温控单元30中的至少一个监测到对应的发光元件L的工作温度产生异常时,温控单元30可以将该发光元件L的两端进行短接,以使该异常发光元件L熄灭,此时位于串联回路上的其他发光元件L仍能够被像素电路1控制并进行正常发光。
可以理解的是,上述发光元件L的发光颜色可以为红色、绿色或者蓝色等。上述每个发光组件2中的至少两个发光元件L是由同一像素电路1进行发光驱动,由于不同颜色的发光元件L在发光时所需的驱动电流和数据电压会存在一定差异,同一像素电路1仅能够对同一颜色的发光元件L进行驱动。即,在同一个发光组件2中,其所包括的发光元件L均为相同颜色的发光元件L。而不同的发光组件2中发光元件L的颜色可以为相同颜色,也可以为不同颜色。
在一些实施例中,上述温控单元30还可以检测与对应的发光元件L邻接的另一个发光元件L的第二工作温度,并在对应发光元件L的第一工作温度以及相邻发光元件L的第二工作温度之间的温度差值达到第一预设温度阈值时,将对应的发光元件L的第一端和第二端连通。
以发光组件2包括两个串联的发光元件L为例,温控单元30可以检测与其对应的发光元件L的工作温度作为第一工作温度,并检测另一个发光元件L的工作温度作为第二工作温度,在第一工作温度与第二工作温度的差值达到第一预设温度阈值时,温控单元30可以确定对应的发光元件L的工作温度存在异常,并将该发光元件L进行短接以熄灭发光元件L。
在一些实施例中,上述与对应的发光元件L邻接的发光元件L包括第一相邻发光元件L1和第二相邻发光元件L2,第一相邻发光元件L1连接于发光元件L的第一极,第二相邻发光元件L2连接于发光元件L的第二极。
在发光组件2包括多个发光元件L时,对于首尾位置的发光元件L,仅具有一个相邻发光元件L;而对于非首尾位置的发光元件L,则具有两个相邻发光元件L。
对于首尾位置的发光元件L,其对应的温控单元30可以检测与发光元件L相邻的另一个发光元件L的工作温度,并计算两个发光元件L的温度差值,在温度差值达到第一预设温度阈值时,可以控制发光元件L短接。
如图3所示,对于非首尾位置的发光元件L,温控单元30可以检测该发光元件L与第一相邻发光元件L1的第一温度差值以及该发光元件L与第二相邻发光元件L2的第二温度差值。在第一温度差值和第二温度差值中至少存在一个达到第二预设温度阈值时,温控单元30可以将该发光元件L进行短接。
在多个发光元件L存在常亮异常,且常亮的发光元件L之间互不相邻时,每个常亮的发光元件L所对应的温控单元30,可以检测到其与两个相邻发光元件L的温度差值存在异常,即第一温度差值和第二温度差值均达到第二预设温度阈值,此时温控单元30可以将异常的发光元件L分别进行短接。
在多个发光元件L中至少存在两个相邻的发光元件L存在常亮异常时,以三个连续的发光元件L存在常亮异常为例。第一个发光元件L和第三个发光元件L的两个相邻发光元件L中,均包括一个常亮异常发光元件L和一个正常发光元件L。此时温控单元30所检测到的第一温度差值和第二温度差值中有且仅有一个达到第二预设温度阈值,温控单元30可以控制对应的发光元件L短接。即控制第一个发光元件L和第三个发光元件L熄灭。而对于第二个发光元件L,由于其相邻的两个发光元件L均为常亮异常的发光元件L,其与两个相邻发光元元件的温差较小,第一温度差值和第二温度差值未达到第二预设温度阈值。但随着第一个发光元件L和第三个发光元件L熄灭,第二个发光元件L继续保持常亮状态,会使得其与相邻发光元件L的温度差值逐渐增大,在两个温度差值中存在一个达到第二预设温度阈值时,温控单元30可以将第二个发光元件L进行短接。
请参照图4,在一些实施例中,上述温控单元30可以包括第一晶体管T1和温敏闸流晶体管T2。
第一晶体管T1的第一极与发光元件L的第一端连接,第一晶体管T1的第二极与发光元件L的第二端连接。温敏闸流晶体管T2的第一极连接修复信号Re,温敏闸流晶体管T2的第二极与第一晶体管T1的栅极连接。
温敏闸流晶体管T2可以对环境温度进行检测,并在环境温度达到预设温度阈值时导通。在温敏闸流晶体管T2导通时,可以将修复信号Re接入第一晶体管T1的栅极,以使第一晶体管T1在修复信号Re下导通,第一晶体管T1在导通时可以将发光元件L的第一端和第二端短接,以使发光元件L熄灭。
可以理解的是,在发光组件2中包括至少两个发光元件L时,可以设置与发光元件L相同数量的第一晶体管T1和温敏闸流晶体管T2,每个温敏闸流晶体管T2可以在监测到对应的发光元件L的工作温度满足阈值要求时导通,以使第一晶体管T1导通,将发光元件L短接。
在另一实施例中,也可以设置一个第一晶体管T1和多个温敏闸流晶体管T2,每个温敏闸流晶体管T2的第一极连接修复信号Re,每个温敏闸流晶体管T2的第二极则与同一第一晶体管T1的栅极连接。第一晶体管T1的第一极与串联的多个发光元件L的首端连接,第二极与串联的多个发光元件L的末端连接。在多个温敏闸流晶体管T2中,存在至少一个温敏闸流晶体管T2检测到对应的发光元件L的温度异常时,可以通过导通将修复信号Re引入第一晶体管T1的栅极,使得第一晶体管T1导通。第一晶体管T1导通时可以将多个发光元件L进行熄灭。
在一些实施例中,上述第一晶体管T1可以为N型晶体管或P型晶体管。在第一晶体管T1为N型晶体管时,修复信号Re为高电平信号,第一晶体管T1在高电平信号下导通;在第一晶体管T1为P型晶体管时,修复信号Re为低电平信号,第一晶体管T1在低电平信号下导通。
在一些实施例中,上述显示面板还可以包括衬底,像素电路1和发光元件L可以设置在衬底上。
温敏闸流晶体管T2在衬底上的正投影与发光元件L在衬底上的正投影之间的距离可以设置为小于预设感测距离。温敏闸流晶体管T2在预设感测距离内可以检测到对应的发光元件L在发光状态下的工作温度,并在工作温度达到温敏闸流晶体管T2的预设温度阈值时导通。
可以理解的是,显示面板上依次包括衬底、器件层和发光层。像素电路1可以包括薄膜晶体管TFT和电容,TFT和电容通常设置在器件层,发光元件L则设置在发光层。而上述温敏闸流晶体管T2可以为TFT,并与像素电路1中的TFT设置于同一膜层上。即温敏闸流晶体管T2与像素电路1中的TFT均设置于显示面板的器件层上。
请参照图5,在一些实施例中,上述像素电路1可以包括驱动晶体管M3、发光控制晶体管和数据写入模块40。
驱动晶体管M3可以在导通时为发光组件2提供驱动电流,发光控制晶体管可以在发光控制信号的控制下导通,使得发光组件2所在的发光回路导通,以选择性地允许发光组件2进入发光阶段。数据写入模块40可以为驱动晶体管M3提供数据信号。发光控制晶体管可以包括第一发光控制晶体管M1和第二发光控制晶体管M2,第一发光控制晶体管M1、驱动晶体管M3和第二发光控制晶体管M2依次串联。在第一发光控制晶体管M1和第二发光控制晶体管M2同时导通时,驱动晶体管M3的两端分别与第一电源信号PVDD以及发光组件2的第一端连通。
在一些实施例中,如图6所示,上述数据写入模块40可以包括第一数据写入晶体管M6,第一数据写入晶体管M6的第一极连接数据信号输入端,其第二极连接驱动晶体管M3的栅极。
或者,如图7所示,上述数据写入模块40也可以包括第二数据写入晶体管M7和补偿晶体管M8,第二数据写入晶体管M7的第一极连接数据信号输入端,其第二极连接驱动晶体管M3的第一极,补偿晶体管M8的第一极和第二极分别连接驱动晶体管M3的第二极和栅极;
像素电路1还可以包括第一初始化晶体管M4和第二初始化晶体管M5。第一初始化晶体管M4连接于第一初始化信号端与驱动晶体管M3的栅极之间,第二初始化晶体管M5连接于第二初始化信号端与发光组件2的第一端之间。第一初始化晶体管M4可以为驱动晶体管M3提供第一初始化信号,第二初始化晶体管M5可以为发光组件2提供第二初始化信号。
像素电路1还可以包括储能电容Cst,储能电容Cst的两端分别与驱动晶体管M3的栅极和第一电源信号PVDD连接。
像素电路1在一个发光周期中依次包括初始化阶段、数据写入阶段以及发光阶段。
在初始化阶段,第一初始化晶体管M4和第二初始化晶体管M5在相应控制信号的控制下导通,第一初始化晶体管M4可以将初始化信号接入驱动晶体管M3的栅极,以对驱动晶体管M3的栅极电压进行初始化;第二初始化晶体管M5可以将初始化信号接入发光组件2的第一端,以对发光组件2的第一端进行初始化。发光组件2的第一端为发光元件L的阳极。
在数据写入阶段,第一初始化晶体管M4和第二初始化晶体管M5截止。在数据写入模块40包括第一数据写入晶体管M6时,如图6所示,第一数据写入晶体管M6导通,将数据信号输入端与驱动晶体管M3的栅极连通,以将数据信号写入驱动晶体管M3的栅极。
在数据写入模块40包括第二数据写入晶体管M7和补偿晶体管M8时,如图7所示,第二数据写入晶体管M7、驱动晶体管M3以及补偿晶体管M8导通。数据信号可以依次通过第二数据写入晶体管M7、驱动晶体管M3和补偿晶体管M8接入驱动晶体管M3的栅极,以为驱动晶体管M3的栅极提供数据信号。
驱动晶体管M3的栅极与第一电源信号PVDD之间还设置有储能电容Cst,数据信号可以在数据写入模块40导通时对储能电容Cst进行充电,储能电容Cst在发光阶段中可以进行放电,以控制驱动晶体管M3维持导通状态。
在发光阶段,数据写入模块40截止,发光控制晶体管和驱动晶体管M3导通,发光组件2的第一端通过像素电路1与第一电源信号PVDD连接,发光组件2的第二端则与第二电源信号PVEE连接。在发光控制晶体管和驱动晶体管M3导通时,发光组件2可以在驱动电流的驱动下进行发光。
本申请实施例还提供一种显示设备,请参见图8,该显示设备可以为PC、电视、显示器、移动终端、平板电脑以及可穿戴设备等,该显示设备可以包括本申请实施例提供的显示面板。
以上所述的结构框图中所示的功能块可以实现为硬件、软件、固件或者它们的组合。当以硬件方式实现时,其可以例如是电子电路、专用集成电路(ASIC)、适当的固件、插件、功能卡等等。当以软件方式实现时,本申请的元素是被用于执行所需任务的程序或者代码段。程序或者代码段可以存储在机器可读介质中,或者通过载波中携带的数据信号在传输介质或者通信链路上传送。“机器可读介质”可以包括能够存储或传输信息的任何介质。机器可读介质的例子包括电子电路、半导体存储器设备、ROM、闪存、可擦除ROM(EROM)、软盘、CD-ROM、光盘、硬盘、光纤介质、射频(RF)链路,等等。代码段可以经由诸如因特网、内联网等的计算机网络被下载。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。以上仅是本申请的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将本申请的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
像素电路,所述像素电路的第一驱动端与第一电源信号连接,所述像素电路用于提供驱动电流;
发光组件,所述发光组件的第一端与所述像素电路的第二驱动端连接,所述发光组件的第二端与第二电源信号连接;
修复模块,所述修复模块的第一端与所述发光组件的第一端连接,所述修复模块的第二端与所述发光组件的第二端连接,所述修复模块用于监测所述发光组件的工作温度,并在所述工作温度达到预设温度阈值时使得所述发光组件的第一端和第二端连通。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光组件包括至少两个串联的发光元件,所述修复模块包括与每个发光元件分别对应的温控单元;
所述温控单元与对应的所述发光元件并联,所述温控单元用于监测所述发光元件的第一工作温度,并在所述发光元件的第一工作温度达到预设温度阈值时将所述发光元件的第一端和第二端连通。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述温控单元还用于监测与对应的发光元件邻接的发光元件的第二工作温度,并在所述第一工作温度与所述第二工作温度的温度差值达到第一预设温度阈值时将所述发光元件的第一端和第二端连通。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述与对应的发光元件邻接的发光元件包括第一相邻发光元件和第二相邻发光元件,所述第一相邻发光元件连接于所述发光元件的第一极,所述第二相邻发光元件连接于所述发光元件的第二极;
所述温控单元,还用于监测所述发光元件与所述第一相邻发光元件的第一温度差值以及所述发光元件与所述第二相邻发光元件的第二温度差值,并在所述第一温度差值或所述第二温度差值达到第二预设温度阈值时将所述发光元件的第一端和第二端连通。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述温控单元包括:
第一晶体管,所述第一晶体管的第一极与所述发光元件的第一端连接,所述第一晶体管的第二极与所述发光元件的第二端连接;
温敏闸流晶体管,所述温敏闸流晶体管的第一极连接修复信号,所述温敏闸流晶体管的第二极与所述第一晶体管的栅极连接,所述温敏闸流晶体管用于在环境温度达到预设温度阈值时导通。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一晶体管为N型晶体管,所述修复信号为高电平信号;
或者,所述第一晶体管为P型晶体管,所述修复信号为低电平信号。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括衬底,所述像素电路和所述发光元件设置于所述衬底上;
所述温敏闸流晶体管在所述衬底上的正投影与所述发光元件在所述衬底上的正投影之间的距离小于预设感测距离。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述像素电路包括驱动晶体管、发光控制晶体管和数据写入模块;
所述驱动晶体管用于为所述发光组件提供驱动电流;
所述发光控制晶体管用于选择性地允许所述发光组件进入发光阶段;
所述数据写入模块用于为所述驱动晶体管提供数据信号。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,
所述数据写入模块包括第一数据写入晶体管,所述第一数据写入晶体管的第一极连接数据信号输入端,其第二极连接所述驱动晶体管的栅极;
或者,所述数据写入模块包括第二数据写入晶体管和补偿晶体管,所述第二数据写入晶体管的第一极连接数据信号输入端,其第二极连接所述驱动晶体管的第一极,所述补偿晶体管的第一极和第二极分别连接所述驱动晶体管的第二极和栅极;
所述像素电路还包括第一初始化晶体管及第二初始化晶体管;
所述第一初始化晶体管连接于第一初始化信号端与所述驱动晶体管的栅极之间,用于为所述驱动晶体管提供第一初始化信号;
所述第二初始化晶体管连接于第二初始化信号端与所述发光组件的第一端之间,用于为所述发光组件提供第二初始化信号。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-9中任意一项所述的显示面板。
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