CN114596750A - 一种对pcb的底板材料的确定方法、装置、设备及介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种对PCB的底板材料的确定方法、装置、设备及介质，涉及高速链路技术领域。装置包括：信号仿真器、控制芯片、连接器。信号仿真器与控制芯片连接，用于生成电热信号进行仿真以便确定PCB的温度。连接器与控制芯片连接。控制芯片设置于PCB上，连接器设置于PCB的一端，在PCB上的不同区域按照PCB的温度设置底板材料。通过信号仿真器生成电热信号进行电热仿真，将温度作为评估参数，根据温度值实现了完整传输通过底板材料的信号。同时，通过在PCB上的不同区域设置底板材料实现了将PCB的底板材料进行分区域管控，当温度超出底板材料的承受范围时，只需更换相应PCB区域的底板材料，避免了整体更换底板材料。

Description

一种对PCB的底板材料的确定方法、装置、设备及介质

技术领域

本申请涉及高速链路技术领域，特别是涉及一种对PCB的底板材料的确定方法、装置、设备及介质。

背景技术

随着科学技术的不断发展，在实际生产应用中对于高速链路的管控也是逐步提升的。在对高速链路进行管控时，一般都会对高速链路进行损耗评估，在进行损耗评估时，评估的参数一般都是信号传输速率。现有的对于信号传输速率进行评估的对PCB的底板材料的确定方法，一旦发现信号传输速率未达到评估标准，就会更换整个印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)中的底板材料，例如铜箔，且通过铜箔传输的信号会存在信号不完整的情况发生，此外，由于忽略了温度对于高速链路走线区域的影响，所以当温度超过底板材料的承受范围时，通过底板材料传输的信号完整性会受到不同程度的损坏。

鉴于上述存在的问题，寻求如何避免温度超出底板材料的承受范围时，不能完整传输通过底板材料的信号以及当温度超出底板材料的承受范围时，整体更换底板材料是本领域技术人员竭力解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种对PCB的底板材料的确定方法、装置、设备及介质，用于将温度作为评估参数，根据温度值实现了完整传输通过底板材料的信号以及将PCB的底板材料进行分区域管控，当温度超出底板材料的承受范围时，只需更换相应PCB区域的底板材料，避免了整体更换底板材料。

为解决上述技术问题，本申请提供一种对PCB的底板材料的确定装置，包括：信号仿真器、控制芯片、连接器；

信号仿真器与控制芯片连接，用于生成电热信号进行电热仿真以便于确定PCB的温度；

连接器与控制芯片连接，用于与终端设备连接；

其中，控制芯片设置于PCB上，连接器设置于PCB的一端，且在PCB上的不同区域按照PCB的温度设置底板材料。

优选地，还包括：温度传感器；

温度传感器与控制芯片连接，用于获取控制芯片的温度。

优选地，温度传感器均匀分布在控制芯片所在的区域。

优选地，底板材料为VLP低损耗铜箔和HVLP超低损耗铜箔。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种对PCB的底板材料的确定方法，应用于上述提及的一种对PCB的底板材料的确定装置，该方法包括：

检测PCB上温度最高区域的温度值并获取温度值；

判断温度值与第一预设温度值的大小关系；

若温度值大于第一预设温度值，则确定PCB的底板材料为VLP低损耗铜箔；

判断温度值与第二预设温度值的大小关系；

若温度值大于第二预设温度值，则确定PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔，其中，第一预设温度值小于第二预设温度值。

优选地，在确定PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔之后，还包括：

记录温度值和底板材料参数。

优选地，在记录温度值和底板材料参数之后，还包括：

获取实际使用过程中PCB上温度最高区域的实际温度值；

根据实际温度值更新温度值和底板材料参数。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种对PCB的底板材料的确定设备，包括：

检测并获取模块，用于检测PCB上温度最高区域的温度值并获取温度值；

第一判断模块，用于判断温度值与第一预设温度值的大小关系；

第一确定模块，用于若温度值大于第一预设温度值，则确定PCB的底板材料为VLP低损耗铜箔；

第二判断模块，用于判断温度值与第二预设温度值的大小关系；

第二确定模块，用于若温度值大于第二预设温度值，则确定PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔，其中，第一预设温度值小于第二预设温度值。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种对PCB的底板材料的确定设备，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于指向计算机程序，实现对PCB的底板材料的确定方法的步骤。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，实现上述全部对PCB的底板材料的确定方法的步骤。

本申请所提供的一种对PCB的底板材料的确定装置，包括：信号仿真器、控制芯片、连接器。信号仿真器与控制芯片连接，用于生成电热信号进行电热仿真以便于确定PCB的温度。连接器与控制芯片连接，用于与终端设备连接。其中，控制芯片设置于PCB上，连接器设置于PCB的一端，且在PCB上的不同区域按照PCB的温度设置底板材料。通过信号仿真器生成电热信号进行电热仿真，将温度作为评估参数，根据温度值实现了完整传输通过底板材料的信号。同时，通过在PCB上的不同区域设置底板材料实现了将PCB的底板材料进行分区域管控，当温度超出底板材料的承受范围时，只需更换相应PCB区域的底板材料，避免了整体更换底板材料。

本申请还提供了一种对PCB的底板材料的确定方法、对PCB的底板材料的确定设备以及介质，与对PCB的底板材料的确定装置具有同样的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施例所提供的一种对PCB的底板材料的确定装置的结构图；

图2为本实施例所提供的另一种对PCB的底板材料的确定装置的结构图；

图3为本实施例所提供的一种对PCB的底板材料的确定方法的流程图；

图4为本实施例所提供的另一种对PCB的底板材料的确定方法的流程图；

图5为本实施例所提供的一种对PCB的底板材料的确定设备的结构图；

图6为本实施例所提供的另一种对PCB的底板材料的确定设备的结构图。

其中，10为信号仿真器，11为控制芯片，12为连接器，13为温度传感器。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护范围。

本申请的核心是提供一种对PCB的底板材料的确定方法、装置、设备及介质，其能够实现将温度作为评估参数，根据温度值实现了完整传输通过底板材料的信号以及将PCB的底板材料进行分区域管控，当温度超出底板材料的承受范围时，只需更换相应PCB区域的底板材料，避免了整体更换底板材料。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。

图1为本实施例所提供的一种对PCB的底板材料的确定装置的结构图。如图1所示，该对PCB的底板材料的确定装置，包括：信号仿真器10、控制芯片11、连接器12。信号仿真器10与控制芯片11连接，用于生成电热信号进行电热仿真以便于确定PCB的温度；连接器12与控制芯片11连接，用于与终端设备连接；其中，控制芯片11设置于PCB上，连接器12设置于PCB的一端，且在PCB上的不同区域按照PCB的温度设置底板材料。

在本实施例中，信号仿真器10可以设置于PCB外部，也可以设置于PCB内部。需要说明的是，当将信号仿真器10设置于PCB内部时，需要考虑信号仿真器10的尺寸，以及是否能通过布局布线将信号仿真器10与控制芯片11连接，控制芯片11在PCB中也是有着复杂的布局布线，需要将信号仿真器10的布局布线与控制芯片11的布局布线相互隔离开来，防止信号之间的干扰，避免出现信号串线的情况发生。在本实施例中，控制芯片11可以是任何信号的芯片，只要其能实现数据或信号的传输即可，在本实施例中不作限定，可根据具体实施场景确定其实施方式。此外，对于PCB的尺寸大小、型号、以及其中含有多少个区域均不作限定，可根据具体实施场景设置其实施方式。同时，对于PCB的底板材料也不作限定，可以是铜箔、银箔、金箔各种能导电、能传输数据或信号的材料即可，需要说明的是，上述提及的底板材料只是众多实施例中的几种，对于本实施例中的底板材料不构成任何限定，底板材料可根据具体实施场景确定。

图2为本实施例所提供的另一种对PCB的底板材料的确定装置的结构图。在上述实施例的基础上，作为一种优选地实施例，如图2所示，还包括：温度传感器13。

温度传感器13与控制芯片11连接，用于获取控制芯片11的温度。

当该对PCB的底板材料的确定装置未加入温度传感器13时，信号仿真器10需要先生成一个电热信号，将该电热信号传输至控制芯片11，并使得该控制芯片11在各种温度环境下进行电热仿真，以便于确定PCB的温度。需要说明的是，进行电热仿真后得到的PCB的温度一般是通过电热仿真得到一个波形图，技术人员利用该波形图人为计算得到PCB的温度。但不排除可以通过信号仿真器10直接得到PCB的温度的方式。因此，当在该对PCB的底板材料的确定装置中加入了温度传感器13后，将技术人员利用上述提及的波形图人为计算得到PCB的温度地工作分配给温度传感器13进行操作，此时将人为操作替换为器件之间的信号的发送与接收，信号之间的传送显然相比于人为计算快得多，此时便实现了提高对PCB的底板材料的确定装置的效率。需要说明的是，在本实施例中对于温度传感器13的个数以及温度传感器13是否设置于PCB上、设置于什么位置、如何安装等均不作限定，可根据具体实施场景确定其实施方式。

在上述实施例的基础上，作为一种优选地实施例，温度传感器13均匀分布在控制芯片11所在的区域。控制芯片11设置于PCB上，且对于控制芯片11的尺寸以及在PCB上所占的面积均不作限定，考虑到若控制芯片11在PCB上所占的面积达到70％以上时，若只有一个温度传感器13，此时由于控制芯片11占板面积较大，且温度传感器13只有一个，设置于控制芯片11的哪一边都会出现感受温度不均匀的情况发生，因此，作为一种更优的实施方式，在控制芯片11的四周至少设置4个温度传感器13，需要说明的是，温度传感器13的个数可以是1个，也可以是2个、3个、4个等等，在本实施例中不作限定，如果条件允许的情况下，还可以设置10个或20个。此时，可在设置的温度传感器13中取平均值作为控制芯片11的温度。

在上述实施例的基础上，作为一种优选地实施例，底板材料为VLP低损耗铜箔和HVLP超低损耗铜箔。在本实施例中，将底板材料设置为VLP低损耗铜箔和HVLP超低损耗铜箔是因为这样的材料能耐高温，且在高温状态下其能完整的传输信号。这样的材料虽然成本较高，但保证了信号的传输质量，不会出现信号丢失或失真的情况。

图3为本实施例所提供的一种对PCB的底板材料的确定方法的流程图。本申请还提供了一种对PCB的底板材料的确定方法，应用于权利要求上述提及的对PCB的底板材料的确定装置，如图3所示，该方法包括：

S10：检测PCB上温度最高区域的温度值并获取温度值。

需要说明的是，在一块PCB上可以只有一个区域，也可以有多个区域。当PCB上有多个区域时，检测所有区域的温度值，若所有区域的温度值都相等，那么则获取其中一个区域的温度值；若所有区域的温度值不相等，则获取其中温度最高的一个区域的温度值。需要说明的是，温度的范围为0℃-100℃，当某一个区域的温度值超过100℃时，即说明该区域停止工作。

S11：判断温度值与第一预设温度值的大小关系。

根据上述提及的温度值判断温度值与第一预设温度值的大小关系。温度值与第一预设温度值的大小关系分为三种：大于、等于、小于。其中，当温度值大于第一预设温度值时，进入步骤S12。

S12：若温度值大于第一预设温度值，则确定PCB的底板材料为VLP低损耗铜箔。

需要说明的是，第一预设温度值为80℃。因为当温度值超过80℃时，铜箔不能在这样的温度下进行正常的信号传输，会产生较大的损耗。

S13：判断温度值与第二预设温度值的大小关系。

根据上述提及的温度值判断温度值与第二预设温度值的大小关系。温度值与第二预设温度值的大小关系分为三种：大于、等于、小于。其中，当温度值大于第二预设温度值时，进入步骤S14。

S14：若温度值大于第二预设温度值，则确定PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔，其中，第一预设温度值小于第二预设温度值。

需要说明的是，第二预设温度值为90℃。因为当温度值超过90℃时，铜箔在这样的温度下传输的信号会出现失真或丢失的情况，且对于PCB上的铜箔产生比温度值为80℃更大的损耗。

图4为本实施例所提供的另一种对PCB的底板材料的确定方法的流程图。在上述实施例的基础上，作为一种优选地实施例，如图4所示，在确定PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔之后，还包括：

S15：记录温度值和底板材料参数。

考虑到本申请的技术方案是应用于制版之前的仿真确定参数阶段，因此将温度值和底板材料参数记录下来有利于再次出现控制芯片的型号与此处使用的控制芯片的型号相同时，直接使用记录的温度值和底板材料参数进行制版，以提高了生产的效率。

在上述实施例的基础上，作为一种优选地实施例，在记录温度值和底板材料参数之后，还包括：

S16：获取实际使用过程中PCB上温度最高区域的实际温度值。

考虑到由于生产工艺以及制版技术等原因，导致在实际应用过程中，得到的PCB上温度最高区域的实际温度值与仿真得到的PCB上温度值不同，可能出现实际温度值小于仿真得到的PCB上温度值的情况，这种情况下，还可以在达到第一预设温度值时确定PCB的底板材料为VLP低损耗铜箔；同时，还可能出现实际温度值大于仿真得到的PCB上温度值的情况，这种情况下，进入步骤S17。

S17：根据实际温度值更新温度值和底板材料参数。

在跟新温度值和底板材料参数后，若再次出现控制芯片的型号与此处使用的控制芯片的型号相同时，直接使用更新后的温度值和底板材料参数进行制版，以达到提高生产的效率的目的。

在上述实施例中，对于对PCB的底板材料的确定方法进行了详细描述，本申请还提供对PCB的底板材料的确定设备对应的实施例。

图5为本实施例所提供的一种对PCB的底板材料的确定设备的结构图。如图5所示，本申请还提供了一种对PCB的底板材料的确定设备，包括：

检测并获取模块14，用于检测PCB上温度最高区域的温度值并获取温度值；

第一判断模块15，用于判断温度值与第一预设温度值的大小关系；

第一确定模块16，用于若温度值大于第一预设温度值，则确定PCB的底板材料为VLP低损耗铜箔；

第二判断模块17，用于判断温度值与第二预设温度值的大小关系；

第二确定模块18，用于若温度值大于第二预设温度值，则确定PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔，其中，第一预设温度值小于第二预设温度值。

由于设备部分的实施例与方法部分的实施例相互对应，因此设备部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述，这里暂不赘述。

图6为本实施例所提供的另一种对PCB的底板材料的确定设备的结构图，如图6所示，对PCB的底板材料的确定设备包括：

存储器20，用于存储计算机程序；

处理器21，用于执行计算机程序时实现如上述实施例中所提到的对PCB的底板材料的确定方法的步骤。

本实施例提供的对PCB的底板材料的确定设备可以包括但不限于智能手机、平板电脑、笔记本电脑或台式电脑等。

其中，处理器21可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器21可以采用数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable LogicArray，PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器21也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器21可以在集成有图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)，GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器21还可以包括人工智能(Artificial Intelligence，AI)处理器，该AI处理器用于处理有关机器学习的计算操作。

存储器20可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器20还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。本实施例中，存储器20至少用于存储以下计算机程序，其中，该计算机程序被处理器21加载并执行之后，能够实现前述任意一个实施例公开的对PCB的底板材料的确定方法的相关步骤。另外，存储器20所存储的资源还可以包括操作系统和数据等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。其中，操作系统可以包括Windows、Unix、Linux等。

在一些实施例中，对PCB的底板材料的确定设备还可包括有显示屏、输入输出接口、通信接口、电源以及通信总线。

本领域技术人员可以理解，图6中示出的结构并不构成对对PCB的底板材料的确定设备的限定，可以包括比图示更多或更少的组件。

本申请实施例提供的对PCB的底板材料的确定设备，包括存储器20和处理器21，处理器21在执行存储器20存储的程序时，能够实现对PCB的底板材料的确定方法。

最后，本申请还提供一种计算机可读存储介质对应的实施例。计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述方法实施例中记载的步骤。

可以理解的是，如果上述实施例中的方法以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上对本申请所提供的对PCB的底板材料的确定方法、装置、设备及介质进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (10)

1.一种对PCB的底板材料的确定装置，其特征在于，包括：信号仿真器(10)、控制芯片(11)、连接器(12)；

所述信号仿真器(10)与所述控制芯片(11)连接，用于生成电热信号进行电热仿真以便于确定所述PCB的温度；

所述连接器(12)与所述控制芯片(11)连接，用于与终端设备连接；

其中，所述控制芯片(11)设置于PCB上，所述连接器(12)设置于所述PCB的一端，且在所述PCB上的不同区域按照所述PCB的温度设置所述底板材料。

2.根据权利要求1所述的对PCB的底板材料的确定装置，其特征在于，还包括：温度传感器(13)；

所述温度传感器(13)与所述控制芯片(11)连接，用于获取所述控制芯片(11)的温度。

3.根据权利要求1所述的对PCB的底板材料的确定装置，其特征在于，所述温度传感器(13)均匀分布在所述控制芯片(11)所在的区域。

4.根据权利要求1所述的对PCB的底板材料的确定装置，其特征在于，所述底板材料为VLP低损耗铜箔和HVLP超低损耗铜箔。

5.一种对PCB的底板材料的确定方法，其特征在于，应用于权利要求1至4任意一项所述的对PCB的底板材料的确定装置，该方法包括：

检测PCB上温度最高区域的温度值并获取所述温度值；

判断所述温度值与第一预设温度值的大小关系；

若所述温度值大于第一预设温度值，则确定所述PCB的底板材料为VLP低损耗铜箔；

判断所述温度值与第二预设温度值的大小关系；

若所述温度值大于第二预设温度值，则确定所述PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔，其中，所述第一预设温度值小于所述第二预设温度值。

6.根据权利要求5所述的对PCB的底板材料的确定方法，其特征在于，在所述确定所述PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔之后，还包括：

记录所述温度值和所述底板材料参数。

7.根据权利要求6所述的对PCB的底板材料的确定方法，其特征在于，在所述记录所述温度值和所述底板材料参数之后，还包括：

获取实际使用过程中所述PCB上温度最高区域的实际温度值；

根据所述实际温度值更新所述温度值和所述底板材料参数。

8.一种对PCB的底板材料的确定设备，其特征在于，包括：

检测并获取模块，用于检测PCB上温度最高区域的温度值并获取所述温度值；

第一判断模块，用于判断所述温度值与第一预设温度值的大小关系；

第一确定模块，用于若所述温度值大于第一预设温度值，则确定所述PCB的底板材料为VLP低损耗铜箔；

第二判断模块，用于判断所述温度值与第二预设温度值的大小关系；

第二确定模块，用于若所述温度值大于第二预设温度值，则确定所述PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔，其中，所述第一预设温度值小于所述第二预设温度值。

9.一种对PCB的底板材料的确定设备，其特征在于，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求5至7任意一项所述的对PCB的底板材料的确定方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求5至7任意一项所述的对PCB的底板材料的确定方法的步骤。

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