CN114589499A - 堆芯热电偶在线更换方法 - Google Patents

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Abstract

本公开属于核电技术领域，具体涉及一种堆芯热电偶在线更换方法。本公开对铠装电缆的第一次封装可以大大减少铠装电缆内的填充物与空气接触的几率，从而有效提高铠装电缆的绝缘品质。对针座与铠装电缆之间的电缆及焊点的第二次封装可以使接插件与热电偶丝之间的焊点隔绝空气，防止焊点氧化腐蚀，还可以使接插件与铠装电缆的连接更为稳固，防止在多次拆装过程中接插件与铠装电缆电缆的接头损坏。此外，采用激光焊接技术精度高、返工少，焊接速度快，可以有效防止因焊接导致的高温损坏接插件。

Description

堆芯热电偶在线更换方法
技术领域
本发明属于核电技术领域，具体涉及一种堆芯热电偶在线更换方法。
背景技术
压水堆核电站热电偶丝属于堆芯温度测量系统，用于测量反应堆堆芯的出口温度。堆芯热电偶丝的更换维修工作技术难度高，工作现场辐射剂量大，工序复杂。此前，我国不具备对核电站堆芯热电偶丝进行更换维修的能力，相关维修工作启动困难，耗时长，成本高。因此，如何精确、迅速的更换堆芯热电偶丝成为亟待解决的问题。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，提供了一种堆芯热电偶在线更换方法。
根据本公开实施例的一方面，提供一种堆芯热电偶在线更换方法，所述方法包括：
对铠装电缆进行径向切割，形成切割面；
去除铠装电缆内目标空间中热电偶丝与铠装外壳之间的填充物，所述目标空间为所述铠装电缆内部至所述切割面之间的空间；
在去除所述目标空间中的填充物后，对所述铠装外壳上切割口及切割口附近位置进行打磨处理，直至消除所述铠装外壳上切割口及切割口附近位置的毛刺；
在完成所述打磨处理后，使用封装材料对所述目标空间范围内的各热电偶丝进行第一次封装处理，并使各热电偶丝朝向切割口的一端露出封装材料；
在完成所述第一次封装处理后，采用激光焊接，将各热电偶丝露出封装材料的端部匹配的焊接在接插件的插针座上；
在各热电偶丝与所述接插件焊接完成后，使用封装材料对所述插针座与所述铠装电缆之间的电缆及焊点进行第二次封装处理。
在一种可能的实现方式中，使用封装材料对所述目标空间范围内的各热电偶丝进行第一次封装处理，包括：
将封装材料填入所述目标空间，并使得并使各热电偶丝朝向切割口的一端露出封装材料；
在预设时长内，以预设温度对填入的封装材料进行持续加热处理。
在一种可能的实现方式中，使用封装材料对所述插针座与所述铠装电缆之间的电缆及焊点进行第二次封装处理，包括：
使用封装材料包裹所述插针座与所述铠装电缆之间的电缆及焊点，使得所述插针座与所述铠装电缆之间的电缆及焊点与空气相隔绝；
在预设时长内，以预设温度对包裹电缆及焊点的封装材料进行持续加热处理。
在一种可能的实现方式中，所述预设时长在15至20分钟之间。
在一种可能的实现方式中，所述预设温度在150至350摄氏度之间。
在一种可能的实现方式中，采用热风枪对封装材料进行加热处理。
在一种可能的实现方式中，所述封装材料为环氧树脂。
在一种可能的实现方式中，所述目标空间为所述铠装电缆内部横截面至所述切割面之间的空间。
在一种可能的实现方式中，所述横截面与所述切割面之间的距离在1至2厘米之间。
本公开的有益效果在于：本公开对铠装电缆的第一次封装可以大大减少铠装电缆内的填充物与空气接触的几率，从而有效提高铠装电缆的绝缘品质。对针座与铠装电缆之间的电缆及焊点的第二次封装可以使接插件与热电偶丝之间的焊点隔绝空气，防止焊点氧化腐蚀，还可以使接插件与铠装电缆的连接更为稳固，防止在多次拆装过程中接插件与铠装电缆电缆的接头损坏。此外，采用激光焊接技术精度高、返工少，焊接速度快，可以有效防止因焊接导致的高温损坏接插件。
附图说明
图1是根据一示例性实施例示出的一种堆芯热电偶在线更换方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细说明。
图1是根据一示例性实施例示出的一种堆芯热电偶在线更换方法的流程图。如图1所示，该方法可以包括：
步骤100，对铠装电缆进行径向切割，形成切割面。
步骤101，去除铠装电缆内目标空间中热电偶丝与铠装外壳之间的填充物，所述目标空间为所述铠装电缆内部至所述切割面之间的空间。
作为本实施例的一个示例，在步骤101中，目标空间可以为切割面至铠装电缆内预设距离(例如，1至2厘米)的横截面之间的空间，可以在对铠装电缆进行切割后，清除目标空间范围内的填充物。需要说明的是，目标空间的形状也可以为圆锥体、或圆台等，本公开对此不做限定。
步骤102，在去除所述目标空间中的填充物后，对所述铠装外壳上切割口及切割口附近位置进行打磨处理，直至消除所述铠装外壳上切割口及切割口附近位置的毛刺。
作为本实施例的一个示例，在步骤102中，在去除所述目标空间中的填充物后，可以使用打磨设备对铠装外壳上切割口及切割口附近位置进行打磨处理，使得铠装外壳上切割口及切割口附近位置光滑无毛刺，由于对铠装电缆进行切割的过程中，铠装电缆的铠装外壳会产生毛刺，这些毛刺会与热电偶丝产生接触，从而影响热电偶丝的信号传输，本公开对所述铠装外壳上切割口及切割口附近位置进行打磨处理，直至消除所述铠装外壳上切割口及切割口附近位置的毛刺，可以避免切割毛刺与热电偶丝接触现象发生，有利于提高铠装电缆的绝缘品质。
步骤103，在完成所述打磨处理后，使用封装材料对所述目标空间范围内的各热电偶丝进行第一次封装处理，并使各热电偶丝朝向切割口的一端露出封装材料；
作为本实施例的一个示例，在步骤103中，可以将封装材料填入该目标空间，并使得并使各热电偶丝朝向切割口的一端露出封装材料，接着，可以在预设时长内(预设时长可以在15分钟至20分钟之间，例如预设时长可以为15分钟、16分钟或20分钟)，以预设温度(预设温度可以在150至350摄氏度之间，例如，预设温度可以为150摄氏度、215摄氏度、或350摄氏度)对填入的封装材料进行持续加热处理，使得封装材料固化而完成第一次封装。
在相关技术中，铠装电缆内的填充物通常为粉末状的氧化镁，该类填充物容易吸收空气中的水蒸气而使得铠装电缆的绝缘性能降低，因此，去除切割面至铠装电缆内目标空间的填充物，并使用封装材料对目标空间进行封装，可以大大减少铠装电缆内的填充物与空气接触的几率，从而有效提高铠装电缆的绝缘品质。
步骤104，在完成所述第一次封装处理后，采用激光焊接，将各热电偶丝露出封装材料的端部匹配的焊接在接插件的插针座上。
通常来讲，热电偶丝的偶丝直径非常小(通常为0.5毫米)，焊接热电偶丝极易出现失误，本公开采用的激光焊技术精确度高，可在狭窄的空间中精确的将偶丝与配套接插件插针座焊接在一起，成功率高，减少了返工，此外，激光焊接的焊接质量好，减少了残次品，焊接速度快，有效防止因焊接导致的高温损坏接插件。
步骤105，在各热电偶丝与所述接插件焊接完成后，使用封装材料对所述插针座与所述铠装电缆之间的电缆及焊点进行第二次封装处理。
作为本实施例的一个示例，在步骤105中，可以使用封装材料包裹所述插针座与所述铠装电缆之间的电缆及焊点，使得插针座与铠装电缆之间的电缆及焊点与空气相隔绝，其中，电缆可以包括接插件的插针座的接头以及热电偶丝露出封装材料的端部。焊点可以包括插针座的接头与热电偶丝之间的焊点。接着，可以在预设时长内(例如15至20分钟)，以预设温度(例如，150至350摄氏度)对包裹电缆及焊点的封装材料进行持续加热处理，使得封装材料固化，从而完成第二次封装，即完成了接插件与铠装电缆之间的组装工作。其中，该第二次封装可以使接插件与热电偶丝之间的焊点隔绝空气，防止焊点氧化腐蚀，另一方面可以使接插件与铠装电缆的连接更为稳固，防止在多次拆装过程中接插件与电缆的接头损坏。
在一种可能的实现方式中，在第一次封装处理和第二次封装处理的过程中，可以采用热风枪对封装材料进行加热处理。由于热风枪体积小，加热集中，且便于对准加热位置，有利于在狭小的空间中，高效的完成封装材料的加热固化。
在一种可能的实现方式中，该封装材料可以为环氧树脂。环氧树脂具耐高温耐高剂量辐照等特性，可以进一步提高铠装电缆与接插件连接部位的绝缘性能。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。倘若这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种堆芯热电偶在线更换方法，其特征在于，所述方法包括：
对铠装电缆进行径向切割，形成切割面；
去除铠装电缆内目标空间中热电偶丝与铠装外壳之间的填充物，所述目标空间为所述铠装电缆内部至所述切割面之间的空间；
在去除所述目标空间中的填充物后，对所述铠装外壳上切割口及切割口附近位置进行打磨处理，直至消除所述铠装外壳上切割口及切割口附近位置的毛刺；
在完成所述打磨处理后，使用封装材料对所述目标空间范围内的各热电偶丝进行第一次封装处理，并使各热电偶丝朝向切割口的一端露出封装材料；
在完成所述第一次封装处理后，采用激光焊接，将各热电偶丝露出封装材料的端部匹配的焊接在接插件的插针座上；
在各热电偶丝与所述接插件焊接完成后，使用封装材料对所述插针座与所述铠装电缆之间的电缆及焊点进行第二次封装处理。
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，使用封装材料对所述目标空间范围内的各热电偶丝进行第一次封装处理，包括：
将封装材料填入所述目标空间，并使得并使各热电偶丝朝向切割口的一端露出封装材料；
在预设时长内，以预设温度对填入的封装材料进行持续加热处理。
3.根据权利要求1所述方法，其特征在于，使用封装材料对所述插针座与所述铠装电缆之间的电缆及焊点进行第二次封装处理，包括：
使用封装材料包裹所述插针座与所述铠装电缆之间的电缆及焊点，使得所述插针座与所述铠装电缆之间的电缆及焊点与空气相隔绝；
在预设时长内，以预设温度对包裹电缆及焊点的封装材料进行持续加热处理。
4.根据权利要求2或3所述方法，其特征在于，所述预设时长在15至20分钟之间。
5.根据权利要求2或3所述方法，其特征在于，所述预设温度在150至350摄氏度之间。
6.根据权利要求2或3所述方法，其特征在于，采用热风枪对封装材料进行加热处理。
7.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述封装材料为环氧树脂。
8.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述目标空间为所述铠装电缆内部横截面至所述切割面之间的空间。
9.根据权利要求8所述方法，其特征在于，所述横截面与所述切割面之间的距离在1至2厘米之间。
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