CN114571879B - 一种喷墨打印真空干燥装置及喷墨打印干燥方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种喷墨打印真空干燥装置及喷墨打印干燥方法，用于对OLED基板进行干燥，其中，所述喷墨打印真空干燥装置包括：干燥室；承载座，设置在所述干燥室内，用于固定待干燥的OLED基板；抽真空机构，包括设置于所述干燥室外的抽气主体以及与所述抽气主体连接并沿伸位于所述干燥室内的多个抽气管道；以及气流控制件，设置于所述干燥室内且包括多个气流控制罩，每个所述气流控制罩包括开口，所述气流控制罩正对所述OLED基板设置且所述开口朝向所述OLED基板，且每个所述气流控制罩连接一个所述抽气管道以通过所述抽气管道对气流控制罩进行抽气。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种用于对OLED基板进行干燥的喷墨打印真空干燥装置及喷墨打印干燥方法。
背景技术
OLED器件中发光层的沉积方法主要有真空蒸镀和溶液制程两种。真空蒸镀适用于有机小分子，其成膜均匀好、技术相对成熟、但是设备投资大、材料利用率低、大尺寸产品掩模板(Mask)对位精度低；溶液制程包括旋涂、喷墨打印、喷嘴涂覆法等，适用于聚合物材料和可溶性小分子，其特点是设备成本低，在大规模、大尺寸生产上优势突出，特别是喷墨打印技术，能有将溶液精准的喷墨到像素区中，形成有机薄膜。
现有技术中，喷墨打印完的溶液会先在真空干燥装置(Vacuum Dry，简称VCD)中进行干燥，然后再进行烘烤。然而，抽气时腔体内气流分布不均一，随着OLED尺寸增加，不同位置的像素溶剂干燥动力学过程存在差异，OLED的显示不均(Mura)现象会更严重。
因此，现有技术存在缺陷，急需解决。
发明内容
本申请提供一种喷墨打印真空干燥装置，能够解决因干燥动力学差异造成的膜层不均的技术问题。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
一种喷墨打印真空干燥装置，用于对OLED基板进行干燥，其包括：
干燥室；
承载座，设置在所述干燥室内，用于固定待干燥的OLED基板；
抽真空机构，包括设置于所述干燥室外的抽气主体以及与所述抽气主体连接并沿伸位于所述干燥室内的多个抽气管道；以及
气流控制件，设置于所述干燥室内且包括多个气流控制罩，每个所述气流控制罩包括开口，所述气流控制罩正对所述OLED基板设置且所述开口朝向所述OLED基板，且每个所述气流控制罩连接一个所述抽气管道以通过所述抽气管道对气流控制罩进行抽气。
在本发明的其中一些实施例中，所述开口与所述承载座之间的距离可调。
在本发明的其中一些实施例中，所述气流控制罩的数量可调。
在本发明的其中一些实施例中，所述喷墨打印真空干燥装置还包括承载架，所述承载架相对所述承载座设置，所述气流控制罩背离所述开口的一端均与所述承载架固定。
在本发明的其中一些实施例中，所述气流控制件包括抽气平板以及多个组合板，所述抽气平板包括多个卡槽，所述组合板与所述抽气平板卡合连接，所述抽气平板与多个所述组合板共同组合形成所述气流控制罩。
在本发明的其中一些实施例中，所述气流控制罩包括顶板以及与所述顶板连接的框状体，每个所述气流控制罩通过所述顶板与所述承载架可拆卸连接。
在本发明的其中一些实施例中，所述气流控制罩的高度为20厘米-50厘米。
在本发明的其中一些实施例中，所述气流控制件的材质为金属。
一种喷墨打印干燥方法，用于干燥经喷墨打印后的OLED基板，其包括以下步骤：
提供如上任一项所述的喷墨打印真空干燥装置；
提供OLED基板，所述OLED基板上具有待干燥区域，将所述OLED基板置于所述承载座上，使所述OLED基板待干燥的一面朝向气流控制件，且使所述待干燥区域与气流控制罩对应；
使所述OLED基板与所述气流控制罩的开口之间的距离为预设距离；以及
启动所述抽真空机构，进行干燥。
在本发明的其中一些实施例中，所述OLED基板与所述气流控制罩的开口之间的距离为2～8毫米。
本申请的有益效果为：本申请提供的喷墨打印真空干燥装置及喷墨打印干燥方法，由于所述干燥装置包括有气流控制件，所述气流控制件包括多个气流控制罩，每个所述气流控制罩的一端设有开口，所述开口朝向所述承载座设置并与所述承载座相间隔，在抽气的时候，是通过气流控制罩控制OLED基板表面的气流，从而减小OLED基板在干燥时边缘区域与中间区域的气流差异，使边缘区域与中间区域的干燥速率接近，确保整面基板在干燥工艺时成膜均匀性。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请第一实施例提供的一种喷墨打印真空干燥装置的结构示意图；
图2为图1提供的喷墨打印真空干燥装置包括的气流控制件的结构示意图；
图3为本申请第二实施例提供的一种气流控制件的结构示意图。
附图标记说明
100-喷墨打印真空干燥装置；
1-干燥室；2-承载座；3-抽真空机构；44-框状体；101-抽气孔；
4、14-气流控制件；5-承载架；242-抽气平板；244-组合板；
200-OLED基板；60-显示区；62-边框区；103-开口；
20-升降组件；22-置物平台；201-升降驱动件；203-中间件；
30-抽气主体；32-抽气管道；42-顶板；40、240-气流控制罩。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。以下请结合具体实施例对本申请的所述喷墨打印真空干燥装置进行详细描述。
请参阅图1及图2，图1为本申请提供的一种喷墨打印真空干燥装置100，图2为图1提供的喷墨打印真空干燥装置包括的气流控制件的结构示意图。所述喷墨打印真空干燥装置100用于对喷墨打印的大尺寸的OLED基板200进行干燥。所述OLED基板200例如是经喷墨打印步骤后且一表面上具有未干燥墨水的基板。所述喷墨打印真空干燥装置100包括：干燥室1、承载座2、抽真空机构3以及气流控制件4。
所述承载座2设置在所述干燥室1内，以用于固定待干燥的OLED基板200。在另一实施例中，所述承载座2可具有一固定装置(图未标)，例如通过真空吸引方式固定所述基板。
承载座2包括升降组件20及连接升降组件20的置物平台22，升降组件20用于调节置物平台22的高度，进而调节置物平台22的上端面与气流控制件4之间的距离。置物平台22具有加热部件，可以采用电阻丝等加热的方式加热，即置物平台22中设有加热电阻丝。置物平台22的加热部件主要用于给OLED基板200的背面加热，由下而上蒸发墨水。
一个可选实施例中，升降组件20包括升降驱动件201及连接升降驱动件201的中间件203，中间件203的远离升降驱动件201的端部连接置物平台22。升降驱动件201为气缸或油缸，气缸和油缸的动力传输平稳，可以较精确地控制置物平台22的高度。升降驱动件201还可以是其他可以通过中间件203驱动置物平台22上升或下降的器件。
所述抽真空机构3用于将所述干燥室1抽真空，通过在干燥室1外设置抽真空机构3，使得抽真空机构3能够保证干燥室1的真空状态。在本实施例中，所述抽真空机构3包括设置于所述干燥室1外的抽气主体30以及与所述抽气主体30连接并沿伸位于所述干燥室1内的多个抽气管道32。所述气流控制件4与所述抽真空机构3搭配以调整所述OLED基板200各个区域的气流压力一致，减小甚至消除OLED基板200各个区域由于空气动力学不一致而造成膜层形貌的差异。
所述气流控制件4包括多个气流控制罩40，每个所述气流控制罩40的一端为开口103，所述开口103朝向所述承载座2设置并与所述承载座2相间隔。在图1中，示意的是一个抽气主体30于多个抽气管道32相连，每个抽气管道32的另一端再连接一个气流控制罩40。可选地，在其它实施例中，还可以是抽气主体与抽气管道32一一对应连接。
气流控制件4的材质为金属，因为在干燥的时候，干燥室1内弥漫有有机溶剂，金属材质的气流控制罩40能避免被有机溶剂腐蚀，以延长所述气流控制罩40的寿命。
在本实施例中，所述开口103与所述承载座2之间的距离可调。在本实施例中，是通过升降驱动件201调节承载座2与气流控制罩40的开口103之间的间距，因为所述开口103与气流控制罩40的间距为一预设距离，才能减小抽气的气流对OLED基板不同区域的影响差异。
在本实施方式中，所述气流控制罩40的数量可调，从而可以使喷墨打印真空干燥装置100能适应不同的大尺寸的OLED基板200的干燥，以实现气流控制件4的扩展性能。譬如，在本实施例中，所述喷墨打印真空干燥装置100包括承载架5，所述承载架5相对所述承载座2设置，每个所述气流控制罩40背离所述开口103的一端均与所述承载架5固定，承载架5上能固定的气流控制罩40的数量可以依OLED基板200的尺寸而定。
在本实施例中，所述气流控制罩40包括顶板42以及与所述顶板42连接的中空的框状体44，每个所述气流控制罩40通过所述顶板42与所述承载架5可拆卸连接，框状体44的另一端形成所述开口103。与抽气管道32相连的抽气孔101开设于所述顶板42上。从而，当抽气装置对干燥室1进行抽气时，是通过抽气管道32对每个独立的气流控制腔进行抽气，使OLED基板200表面的气流更加均匀。
在本实施例中，所述气流控制罩40的高度为20厘米-50厘米。优选地是30厘米。采用此高度范围内的气流控制罩40，能较好地控制抽气时产生的气流对OLED基板200的影响，且确保气流控制罩40的重量不至于太重。另外，形成气流控制罩40的厚度范围位于1～2毫米范围，气流控制罩40的厚度太厚，会导致气流控制罩40重量太重，气流控制罩40的厚度太薄，在组装形成气流控制罩40及抽气时容易变形。
请参阅图3，图3为本发明第二实施例提供的一种喷墨打印真空干燥装置，第二实施例提供的喷墨打印真空干燥装置与第一实施例喷墨打印真空干燥装置100基本相同，其不同在于，在本实施例中，在本实施例中，所述气流控制件14包括一个抽气平板242以及多个组合板244，所述抽气平板242开设有抽气孔101，用于与抽气管道32相连，所示抽气平板242的其中一个表面还包括多个卡槽(图未示)，所述组合板244与所述抽气平板242通过卡槽卡合连接，所述抽气平板242与多个所述组合板244共同组合形成所述气流控制罩240，其中，抽气平板242构成每个气流控制罩240的顶部，组合板244为气流控制罩240的侧壁，且每个气流控制罩240的体积一样，从而在抽气时，OLED基板200不同区域的气流速度及压力更接近，也即，各个区域的差异化更小，从而，所述OLED基板200上的墨水在进行真空干燥步骤后可具有优良的膜面均匀性。
本发明还涉及一种喷墨打印干燥方法，用于干燥经喷墨打印后的OLED基板200，其包括以下步骤：
S1：提供如上所述的喷墨打印真空干燥装置100；
S2：提供OLED基板200，所述OLED基板200上具有待干燥区域，将所述OLED基板200置于所述承载座2上，使所述OLED基板200待干燥的一面朝向气流控制件4，且使待干燥区域对应所述气流控制罩40的开口103设置；譬如，如图所示，在本实施例中，OLED基板200包括显示区60以及环绕所述显示区60的边框区62，所述待干燥的区域位于显示区60。所述气流控制罩40的数量是依所述OLED基板200的尺寸设置的，譬如，在本实施例中，所述气流控制罩40为9个，也就是说，9个气流控制罩40分别对应于OLED基板200的不同的显示区60以能对显示区60的与其位置对应的区域进行抽气及干燥。
S3：使所述OLED基板200与所述气流控制罩40的开口103之间的距离H为预设距离，在本发明的其中一些实施例中，所述OLED基板200与所述气流控制罩40的开口103之间的距离H为2～8毫米。所述OLED基板200与所述气流控制罩40的开口103之间的距离小于2毫米，阻止了气流的流动，影响抽气的效果；所述OLED基板200与所述气流控制罩40的开口103之间的距离大于8毫米，OLED基板200不同区域的气流差异较大，无法充分体现气流控制罩40对OLED基板200的区域分割效果，导致无法实现较优的气流调节及控制的效果。
S4：启动所述抽真空机构3，使其对所述气流控制罩40进行抽真空，保持预设的真空度后进行加热干燥，以对OLED像素凹坑的墨水进行挥发，可选地，加热温度范围为5℃-300℃。
综上所述，本申请提供的喷墨打印真空干燥装置100及喷墨打印干燥方法，包括干燥室1、承载座2、抽真空机构3以及气流控制件4；气流控制件4包括多个气流控制罩40，能通过气流控制罩40调整抽气时不同区域的气流差异，使得OLED基板200的边缘像素与中间像素的干燥氛围保持一致，进而使经喷墨打印的基板上的喷墨膜面在经过真空干燥后具备优良膜面均匀性，最终能解决OLED基板200的显示器亮度不均匀、造成各种痕迹的问题，提高有机薄膜厚度均匀性。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (8)
1.一种喷墨打印真空干燥装置，用于对OLED基板进行干燥，其特征在于，所述喷墨打印真空干燥装置包括：
干燥室；
承载座，设置在所述干燥室内，用于固定待干燥的OLED基板；
抽真空机构，包括设置于所述干燥室外的抽气主体以及与所述抽气主体连接并沿伸位于所述干燥室内的多个抽气管道；以及
气流控制件，设置于所述干燥室内且包括多个气流控制罩，每个所述气流控制罩包括开口，所述气流控制罩正对所述OLED基板设置且所述开口朝向所述OLED基板，且每个所述气流控制罩连接一个所述抽气管道以通过所述抽气管道对气流控制罩进行抽气，每个所述气流控制罩的体积一样，所述气流控制罩在沿所述开口指向所述抽气管道的连接端的方向上的横截面积一致；所述喷墨打印真空干燥装置还包括承载架，所述承载架相对所述承载座设置，所述气流控制罩背离所述开口的一端均与所述承载架固定；所述气流控制罩可与所述承载架拼接，所述气流控制罩的数量可调。
2.根据权利要求1所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述开口与所述承载座之间的距离可调。
3.根据权利要求1所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述气流控制件包括抽气平板以及多个组合板，所述抽气平板包括多个卡槽，所述组合板与所述抽气平板卡合连接，所述抽气平板与多个所述组合板共同组合形成所述气流控制罩。
4.根据权利要求1所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述气流控制罩包括顶板以及与所述顶板连接的框状体，每个所述气流控制罩通过所述顶板与所述承载架可拆卸连接。
5.根据权利要求1所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述气流控制罩的高度为20厘米-50厘米。
6.根据权利要求1所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述气流控制件的材质为金属。
7.一种喷墨打印干燥方法，用于干燥经喷墨打印后的OLED基板，其特征在于，所述干燥方法包括以下步骤：
提供如权利要求1至6任一项所述的喷墨打印真空干燥装置；
提供OLED基板，所述OLED基板上具有待干燥区域，将所述OLED基板置于所述承载座上，使所述OLED基板待干燥的一面朝向气流控制件，且使所述待干燥区域与气流控制罩对应；
使所述OLED基板与所述气流控制罩的开口之间的距离为预设距离；以及
启动所述抽真空机构，进行干燥。
8.根据权利要求7所述的喷墨打印干燥方法，其特征在于，所述OLED基板与所述气流控制罩的开口之间的距离为2～8毫米。
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2022
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