CN114566091B - 显示模组及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示模组及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域。该显示模组中的驱动集成电路位于显示部的非显示侧，因此能够减小显示模组的边框的宽度，提高显示模组的屏占比。并且，由于显示部的非显示侧和所述固定部的第一侧通过第一活性原子和第二活性原子形成的化学键连接，因此可以减小弯折部的弯折半径，进一步减小显示模组的边框的宽度，进一步提高显示模组的屏占比。同时，采用化学键连接显示部的非显示侧和所述固定部的第一侧，能够保证显示部的非显示侧和固定部的第一侧连接的可靠性，显示模组的良率较高。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示模组及其制备方法、显示装置。
背景技术
显示模组包括显示面板以及驱动集成电路(integrated circuit，IC)，该驱动IC用于驱动显示面板显示图像。
相关技术中，显示面板具有显示部，固定部和弯折部。该弯折部的一端与显示部连接，另一端弯曲后绕至显示部的非显示侧，并与位于显示部的非显示侧的固定部连接。由此，使得驱动IC与固定部连接，且位于固定部远离显示部的一侧，能够减小显示模组的边框的宽度，提高显示模组的屏占比。并且，为了将驱动IC的位置固定，通常采用胶粘的方式使得固定部靠近显示部的一侧与显示部的非显示侧连接。
但是，采用胶粘的方式无法保证连接的可靠性，显示模组的良率较低。
发明内容
本申请提供了一种显示模组及其制备方法、显示装置，可以解决相关技术中显示模组的良率较低的问题。所述技术方案如下：
一方面，提供了一种显示模组，所述显示模组包括：
显示面板，所述显示面板包括显示部，固定部以及弯折部，所述弯折部的一端与所述显示部连接，所述弯折部的另一端弯折至所述显示部的非显示侧，与位于所述显示部的非显示侧的所述固定部连接；
以及驱动集成电路，所述驱动集成电路与所述固定部连接，且位于所述固定部远离所述显示部的一侧；
其中，所述显示部的非显示侧具有第一活性原子，所述固定部靠近所述显示部的第一侧具有第二活性原子，所述显示部的非显示侧和所述固定部的第一侧通过所述第一活性原子和所述第二活性原子形成的化学键连接。
可选的，所述第一活性原子和所述第二活性原子中的至少一种活性原子的外围电子数量为4。
可选的，所述第一活性原子和所述第二活性原子均为硅原子；
或者，所述第一活性原子和所述第二活性原子中的一个活性原子为硅原子，另一个活性原子为氮原子。
可选的，所述显示模组还包括：依次层叠设置于所述显示部的非显示侧的第一胶层、第一背膜以及散热膜；
且所述第一胶层在所述显示面板上的正投影，所述第一背膜在所述显示面板上的正投影，以及所述散热膜在所述显示面板上的正投影均位于所述显示部；
依次层叠设置于所述固定部的第一侧的第二胶层和第二背膜，所述第二胶层在所述显示面板上的正投影，以及所述第二背膜在所述显示面板上的正投影均位于所述固定部；
其中，所述第一活性原子位于所述散热膜远离所述显示部的一侧，且所述第二活性原子位于所述第二背膜远离所述固定部的一侧，所述散热膜与所述第二背膜通过所述第一活性原子和所述第二活性原子形成的化学键连接。
可选的，所述显示模组还包括：第三胶层；
所述第三胶层包括第一部分，第二部分以及用于连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分；
其中，所述第一部分覆盖于所述显示部的显示侧表面，所述第二部分覆盖于所述固定部远离所述显示部的第二侧表面，所述第三部分位于所述弯折部的一侧表面；所述显示部的显示侧和所述显示部的非显示侧相对设置，所述固定部的第一侧和所述固定部的第二侧相对设置。
可选的，所述显示模组还包括：偏光层，第四胶层以及盖板；
其中，所述偏光层，所述第四胶层以及所述盖板均位于所述显示部的显示侧，且沿远离所述显示部的方向依次层叠设置。
另一方面，提供了一种显示模组的制备方法，所述方法包括：
提供显示面板和驱动集成电路，所述显示面板包括显示部，固定部以及能够弯曲且连接所述显示部和所述固定部的弯折部，所述驱动集成电路与所述固定部连接；
在所述显示部的非显示侧形成第一活性原子，并在所述固定部的第一侧形成第二活性原子，其中，所述显示部的非显示侧和所述固定部的第一侧共面；
沿所述弯折部弯折以使得所述固定部位于所述显示部的非显示侧；其中，所述驱动集成电路位于所述固定部远离所述显示部的一侧；所述固定部的第一侧相对于所述固定部的第二侧靠近所述显示部的非显示侧，所述固定部的第二侧和所述固定部的第一侧相对设置；
向所述显示部和所述固定部施加压力，以使得所述第一活性原子与所述第二活性原子形成化学键，将所述显示部的非显示侧和所述固定部的第一侧连接，得到所述显示模组。
可选的，所述在所述显示部的非显示侧形成第一活性原子，并在所述固定部的第一侧的形成第二活性原子，包括：
向所述显示部的非显示侧和所述固定部的第一侧喷涂目标材料，所述目标材料中包括外围电子数量为4的原子；
对所述目标材料进行活化处理，以在所述显示部的非显示侧形成第一活性原子，在所述固定部的第一侧的形成第二活性原子。
可选的，所述目标材料包括氧化硅和氮化硅中的至少一种。
可选的，所述目标材料为氧化硅；所述第一活性原子和所述第二活性原子均为硅原子；
或者，所述目标材料为氮化硅；所述第一活性原子和所述第二活性原子均为硅原子，或，所述第一活性原子和所述第二活性原子中的一个活性原子为硅原子，另一个活性原子为氮原子；
又或者，所述目标材料为氧化硅和氮化硅的混合物；所述第一活性原子和所述第二活性原子均为硅原子，或，所述第一活性原子和所述第二活性原子中的一个活性原子为硅原子，另一个活性原子为氮原子。
可选的，所述对所述目标材料进行活化处理，包括：
采用等离子体表面处理的方式对所述目标材料进行活化处理。
可选的，所述等离子体表面处理所采用的气体为氩气，氧气和氮气中的至少一种。
可选的，所述向所述显示部和所述固定部施加压力，以使得所述第一活性原子与所述第二活性原子形成化学键，包括：
采用机械加压的方式向所述显示部和所述固定部施加压力，使得所述第一活性原子与所述第二活性原子形成化学键。
可选的，在所述显示部的非显示侧形成第一活性原子，并在所述固定部的第一侧的形成第二活性原子，包括：
在所述显示部的非显示侧依次形成第一胶层，第一背膜以及散热膜，并在所述固定部的第一侧依次形成第二胶层和第二背膜；
在所述散热膜远离所述显示部的一侧形成第一活性原子，并在所述第二背膜远离所述固定部的一侧的形成第二活性原子。
又一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：供电组件以及如上述方面所述的显示模组；
其中，所述供电组件与所述显示模组连接，并用于为所述显示模组供电。
综上所述，本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
本申请提供了一种显示模组及其制备方法、显示装置，该显示模组中的驱动集成电路位于显示部的非显示侧，因此能够减小显示模组的边框的宽度，提高显示模组的屏占比。并且，由于显示部的非显示侧和所述固定部的第一侧通过第一活性原子和第二活性原子形成的化学键连接，因此可以减小弯折部的弯折半径，进一步减小显示模组的边框的宽度，进一步提高显示模组的屏占比。同时，采用化学键连接显示部的非显示侧和所述固定部的第一侧，能够保证显示部的非显示侧和固定部的第一侧连接的可靠性，显示模组的良率较高。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种显示模组的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种显示模组中存在剥离问题的示意图；
图3是本申请实施例提供的一种显示模组的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的一种显示模组的制备方法的流程图；
图6是本申请实施例提供的另一种显示模组的制备方法的流程图；
图7是本申请实施例提供的一种形成第一活性原子和第二活性原子的示意图；
图8是本申请实施例提供的一种形成化学键的示意图；
图9是本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
参考图1，显示模组中显示面板的显示部的非显示侧和固定部的第一侧通过带垫片的胶层连接。由于该带垫片的胶层的厚度较厚，因此会导致显示面板的弯折部的弯折半径R较大，不利于显示装置的边框的减小，进而降低了显示装置的产品竞争力。
相关技术中，为了减小弯折部的弯折半径R，可以将带垫片的胶层的厚度适当减小。但是将带垫片的胶层的厚度减小之后，会降低带垫片的胶层的粘性，进而容易导致显示部的非显示侧与固定部的第一侧产生剥离(peeling)现象(例如图2)，显示模组的良率较低。
需要说明的是，图1和图2所公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此它可以包括本领域普通技术人员不已知的一些信息。例如，图1和图2示出了显示模组包括的组件，但并不表示这些组件就是本领域普通技术人员已知的现有技术。
图3是本申请实施例提供的另一种显示模组的结构示意图。参考图3可以看出，该显示模组10可以包括：显示面板101，以及驱动集成电路102。
其中，显示面板101可以包括显示部1011，固定部1012，以及弯折部1013。弯折部1013的一端可以与显示部1011连接，弯折部1013的另一端可以弯折至显示部1011的非显示侧，与位于显示部1011的非显示侧的固定部1012连接。驱动集成电路102可以与固定部1012连接，且位于固定部1012远离显示部1011的一侧。
并且，显示部1011的非显示侧可以具有第一活性原子，固定部1012靠近显示部1011的第一侧可以具有第二活性原子，显示部1011的非显示侧和固定部1012的第一侧通过第一活性原子和第二活性原子形成的化学键连接。
由于通过第一活性原子和第二活性原子形成的化学键来连接显示部1011的非显示侧和固定部1012的第一侧，相对于通过胶粘的方式连接(例如图1)的抗拉强度高，因此能够确保显示部1011的非显示侧和固定部1012的第一侧连接的可靠性，进而提高显示模组的良率。例如化学键形成的连接，其抗拉强度可达20兆帕(Mpa)。
在本申请实施例中，由于驱动集成电路102位于固定部1012远离显示部1011的一侧(即驱动集成电路102也位于显示部1011的非显示侧)，因此能够避免驱动集成电路102占用显示模组10的边框，减小了显示模组10的边框的宽度，提高了显示模组10的屏占比。并且，通过化学键连接的方式不会使得显示部1011的非显示侧和固定部1012的第一侧之间的距离过大，能够减小弯折部1013的弯折半径R，进一步减小显示模组10的边框的宽度，提高显示模组10的屏占比。
可选的，在本申请实施例中，弯折部1013的形状可以呈图3所示的弧形，进而弯折部1013也可以称为弧形部。当然，弯折部1013的形状也不限于弧形。
综上所述，本申请实施例提供了一种显示模组，该显示模组中的驱动集成电路位于显示部的非显示侧，因此能够减小显示模组的边框的宽度，提高显示模组的屏占比。并且，由于显示部的非显示侧和固定部的第一侧通过第一活性原子和第二活性原子形成的化学键连接，因此可以减小弯折部的弯折半径，进一步减小显示模组的边框的宽度，进一步提高显示模组的屏占比。同时，采用化学键连接显示部的非显示侧和固定部的第一侧，能够保证显示部的非显示侧和固定部的第一侧连接的可靠性，显示模组的良率较高。
可选的，第一活性原子和第二活性原子中的至少一种活性原子的外围电子数量为4。由于外围电子数量为4的原子既容易得到电子，也容易失去电子，因此外围电子数量为4的原子形成的化学键的稳定性较好，能够保证第一活性原子和第二活性原子形成的化学键连接显示部1011的非显示侧和固定部1012的第一侧的可靠性。
示例的，第一活性原子和第二活性原子可以均为硅原子，该第一活性原子和第二活性原子形成的化学键可以为硅硅(Si-Si)键。或者，第一活性原子和第二活性原子中的一个活性原子为硅原子，另一个活性原子为氮原子，该第一活性原子和第二活性原子形成的化学键可以为硅氮(Si-N)键。
当然，第一活性原子和第二活性原子中任一原子的外围电子数量均不为4。例如，第一活性原子和第二活性原子可以均为氢原子，该第一活性原子和第二活性原子形成的化学键可以为氢氢(H-H)键。本申请实施例对第一活性原子和第二活性原子的外围电子数量不做限定。
另外，第一活性原子和第二活性原子形成的化学键可以为离子键或共价键。
参考图3可以看出，显示模组10还可以包括：第一胶层103，第二胶层104，第一背膜(back film，BF)105，第二背膜106以及散热膜107。
其中，第一胶层103在显示面板101上的正投影，第一背膜105在显示面板101上的正投影以及散热膜107在显示面板101上的正投影均位于显示部1011。并且，第一胶层103，第一背膜105和散热膜107可以依次层叠设置于显示部1011的非显示侧，即第一胶层103，第一背膜105和散热膜107沿远离显示部1011的非显示侧的方向依次层叠。
该第一胶层103可以用于粘接显示部1011和第一背膜105，该第一胶层103和第一背膜105可以用于保护显示部1011，避免显示部1011损坏。该散热膜107可以用于对显示部1011进行散热，保证显示部1011能够正常显示。
第二胶层104在显示面板101上的正投影，以及第二背膜106在显示面板101上的正投影均位于固定部1012。并且，第二胶层104和第二背膜106可以依次层叠设置于固定部1012的第一侧，即第二胶层104和第二背膜106可以沿远离固定部1012的第一侧的方向依次层叠。
该第二胶层104可以用于粘接固定部1012和第二背膜106，该第二胶层104和第二背膜106可以用于保护固定部1012，避免固定部1012损坏。
可选的，第一胶层103和第二胶层104可以均为压敏胶(pressure sensitiveadhesive，PSA)。
在本申请实施例中，第一活性原子可以位于散热膜107远离显示部1011的一侧，且第二活性远离可以位于第二背膜106远离固定部1012的一侧。该散热膜107与第二背膜106可以通过第一活性原子和第二活性原子形成的化学键连接。由此，即可实现显示部1011的非显示侧和固定部1012的第一侧连接。
图4是本申请实施例提供的另一种显示模组的结构示意图。参考图4可以看出，该显示模组10还可以包括：第三胶层108。该第三胶层108可以包括第一部分1081，第二部分1082，以及用于连接第一部分1081和第二部分1082的第三部分1083。
其中，第一部分1081可以覆盖于显示部1011的显示侧表面，第二部分1082可以覆盖于固定部1012远离显示部1011的第二侧表面。第三部分1083可以位于弯折部1013的一侧表面。显示部1011的显示侧和显示部1011的非显示侧相对设置，固定部1012的第一侧和固定部1012的第二侧相对设置。
通过在显示模组10中设置第三胶层108，可以用于保护弯折部1013，避免弯折部1013弯折时被损坏，确保显示模组的良率。
可选的，该第三胶层108可以为紫外(ultraviolet，UV)固化胶。
参考图4还可以看出，该显示模组10还可以包括：偏光层109，第四胶层110，以及盖板111。其中，偏光层109，第四胶层110以及盖板111均位于显示部1011的显示侧，且沿远离显示部1011的方向依次层叠设置。
可选的，该偏光层109可以为圆偏光片。该偏光层109可以用于提高显示模组10在明亮环境下的对比度。该第四胶层110可以为光学胶(optically clear adhesive，OCA)，用于粘接盖板111与偏光层109。盖板111可以为玻璃盖板。
在本申请实施例中，驱动集成电路102可以通过显示模组10包括的覆晶薄膜(chipon film，COF)112与显示面板101的固定部1012连接。参考图3和图4，覆晶薄膜112的一端可以与固定部1012远离弯折部1013的一端连接，且驱动集成电路102固定在覆晶薄膜112上。
综上所述，本申请实施例提供了一种显示模组，该显示模组中的驱动集成电路位于显示部的非显示侧，因此能够减小显示模组的边框的宽度，提高显示模组的屏占比。并且，由于显示部的非显示侧和固定部的第一侧通过第一活性原子和第二活性原子形成的化学键连接，因此可以减小弯折部的弯折半径，进一步减小显示模组的边框的宽度，进一步提高显示模组的屏占比。同时，采用化学键连接显示部的非显示侧和固定部的第一侧，能够保证显示部的非显示侧和固定部的第一侧连接的可靠性，显示模组的良率较高。
图5是本申请实施例提供的一种显示模组的制备方法的流程图。参考图5可以看出，该方法可以包括：
步骤201、提供显示面板和驱动集成电路。
在本申请实施例中，显示面板101可以包括显示部1011，固定部1012，以及能够弯曲且连接显示部1011和固定部1012的弯折部1013。驱动集成电路102可以与固定部1012连接。
步骤202、在显示部的非显示侧形成第一活性原子，并在固定部的第一侧形成第二活性原子。
在本申请实施例中，为了使得显示部1011的非显示侧能够与固定部1012的第一侧连接，可以先在显示部1011的非显示侧形成第一活性原子，并在固定部1012的第一侧形成第二活性原子。并且，在显示部1011的非显示侧形成第一活性原子，以及在固定部1012的第一侧形成第二活性原子时，显示部1011的非显示侧可以和固定部1012的第一侧共面。也即是，此种情况下，连接显示部1011和固定部1012的弯折部1013还未弯折，固定部1012没有位于显示部1011的非显示侧。
步骤203、沿弯折部弯折以使得固定部位于显示部的非显示侧。
在本申请实施例中，沿弯折部1013弯折之后，可以使得固定部1012位于显示部1011的非显示侧。并且，此种情况下，驱动集成电路102位于固定部1012远离显示部1011的一侧。固定部1012的第一侧相对于固定部1012的第二侧靠近显示部1011的非显示侧。固定部1012的第二侧和固定部1012的第一侧相对设置。
步骤204、向显示部和固定部施加压力，以使得第一活性原子与第二活性原子形成化学键，将显示部的非显示侧和固定部的第一侧连接，得到显示模组。
在本申请实施例中，可以向显示部1011和固定部1012施加压力，以使得显示部1011的非显示侧的第一活性原子和固定部1012的第一侧的第二活性原子形成化学键，实现显示部1011的非显示侧和固定部1012的第一侧的连接，从而得到显示模组10。
综上所述，本申请实施例提供了一种显示模组的制备方法，该方法制备得到的显示模组中的驱动集成电路位于显示部的非显示侧，因此能够减小显示模组的边框的宽度，提高显示模组的屏占比。并且，由于显示部的非显示侧和固定部的第一侧通过第一活性原子和第二活性原子形成的化学键连接，因此可以减小弯折部的弯折半径，进一步减小显示模组的边框的宽度，进一步提高显示模组的屏占比。同时，采用化学键连接显示部的非显示侧和固定部的第一侧，能够保证显示部的非显示侧和固定部的第一侧连接的可靠性，显示模组的良率较高。
图6是本申请实施例提供的另一种显示模组的制备方法的流程图。参考图6，该方法可以包括：
步骤301、提供显示面板和驱动集成电路。
在本申请实施例中，显示面板101可以包括显示部1011，固定部1012，以及能够弯曲且连接显示部1011和固定部1012的弯折部1013。驱动集成电路102可以与固定部1012连接。
步骤302、在显示部的非显示侧依次形成第一胶层，第一背膜以及散热膜，并在固定部的第一侧依次形成第二胶层和第二背膜。
在本申请实施例中，可以在显示部1011的非显示侧依次形成第一胶层103，第一背膜105以及散热膜107，并在固定部1012的第一侧依次形成第二胶层104和第二背膜106。
其中，在该步骤302中，显示部1011的非显示侧可以和固定部1012的第一侧共面，连接显示部1011和固定部1012的弯折部1013还未弯折。
由此，第一胶层103和第二胶层104可以采用同一次工艺制备形成，第一背膜105和第二背膜106可以采用同一次工艺制备形成。
示例的，可以先在显示面板101的一侧依次形成一胶膜层和一背膜层，之后对该胶膜层和背膜层采用图案化处理的方式进行处理，以去除胶膜层中位于弯折部1013的部分，以及去除背膜层中位于弯折部1013的部分。其中，图案化处理的过程包括：光刻胶涂覆，曝光，显影以及刻蚀。在去除胶膜层中位于弯折部1013的部分之后，胶膜层中位于显示部1011的部分即为第一胶层103，胶膜层中位于固定部1012的部分即为第二胶层104。在去除背膜层中位于弯折部1013的部分之后，背膜层中位于显示部1011的部分即为第一背膜105，背膜层中位于固定部1012的部分即为第二背膜106。之后，可以在第一背膜105远离显示部1011的一侧形成散热膜107。
或者，可以直接在显示部1011的非显示侧直接形成第一胶层103，第一背膜105以及散热膜107，并直接在固定部1012的第一侧直接形成第二胶层104以及第二背膜106。
步骤303、向散热膜远离显示部的一侧以及第二背膜远离固定部的一侧喷涂目标材料。
在本申请实施例中，在显示部1011的非显示侧依次形成第一胶层103，第一背膜105以及散热膜107，并在固定部1012的第一侧依次形成第二胶层104以及第二背膜106之后，可以在散热膜107远离显示部1011的一侧以及第二背膜106远离固定部1012的一侧喷涂目标材料。
其中，散热膜107远离显示部1011的一侧的目标材料可以位于第一目标位置，第二背膜106远离固定部1012的一侧的目标材料可以位于第二目标位置。其中，散热膜107的第一目标位置可以用于和第二背膜106的第二目标位置贴合。也即是，在该步骤303中，可以无需在散热膜107远离显示部1011的一侧的整面，以及第二背膜106远离固定部1012的一侧的整面均喷涂目标材料，而只需在待贴合的位置喷涂目标材料即可。
在本申请实施例中，目标材料中可以包括外围电子数量为4的原子。由于外围电子数量为4的原子既容易得到电子，也容易失去电子，因此目标材料中包括外围电子数量为4的原子，可以使得后续形成的化学键的稳定性较好。
可选的，目标材料包括氧化硅(SiO2)和氮化硅(SiN4)中的至少一种。例如，目标材料可以为氧化硅，或者，目标材料可以为氮化硅，又或者，目标材料可以为氧化硅和氮化硅的混合物。
步骤304、采用等离子体表面处理的方式对目标材料进行活化处理，以在散热膜远离显示部的一侧形成第一活性原子，在第二背膜远离固定部的一侧形成第二活性原子。
在本申请实施例中，可以采用等离子体表面处理的方式对目标材料进行活化处理，以提高目标材料中原子的活性。例如，参考图7，可以使得散热膜107远离显示部1011的一侧形成第一活性原子，第二背膜106远离固定部1012的一侧形成第二活性原子。
可选的，若目标材料为氧化硅，则第一活性原子和第二活性原子均为硅原子。若目标材料为氮化硅，则第一活性原子和第二活性原子均为硅原子，或，第一活性原子和第二活性原子中的一个活性原子为硅原子，另一个活性原子为氮原子。若目标材料为氧化硅和氮化硅的混合物，则第一活性原子和第二活性原子可以均为硅原子，或，第一活性原子和第二活性原子中的一个活性原子为硅原子，另一个活性原子为氮原子。
在本申请实施例中，等离子体表面处理所采用的气体为氩气(Ar)，氧气(O2)和氮气(N2)中的至少一种。
步骤305、沿弯折部弯折以使得固定部位于显示部的非显示侧。
在本申请实施例中，沿弯折部1013弯折之后，可以使得固定部1012位于显示部1011的非显示侧。并且，此种情况下，驱动集成电路102位于固定部1012远离显示部1011的一侧。固定部1012的第一侧相对于固定部1012的第二侧靠近显示部1011的非显示侧。固定部1012的第二侧和固定部1012的第一侧相对设置。
同时，固定部1012，第二胶层104，第二背膜106，散热膜107，第一背膜105，第一胶层103以及显示部1011依次层叠。也即是，第二胶层104，第二背膜106，散热膜107，第一背膜105以及第一胶层103均位于固定部1012和显示部1011之间。
步骤306、采用机械加压的方式向显示部和固定部施加压力，使得第一活性原子与第二活性原子形成化学键，将显示部的非显示侧和固定部的第一侧连接，得到显示模组。
在本申请实施例中，可以采用机械加压的方式向显示部1011和固定部1012施加压力，参考图8，使得第一活性原子与第二活性原子形成化学键。在第一活性原子和第二活性原子形成化学键之后，即可使得散热膜107远离显示部1011的一侧和第二背膜106远离固定部1012的一侧连接，进而使得显示部1011的非显示侧和固定部1012的第一侧连接，得到显示模组10。
可选的，采用机械加压的方式向显示部1011和固定部1012施加压力可以用于表示：采用夹子夹住显示部1011的显示侧和固定部1012的第二侧。或者，采用机械加压的方式向显示部1011和固定部1012施加压力可以用于表示：采用机械手臂夹住显示部1011的显示侧和固定部1012的第二侧。
在本申请实施例中，若第一活性原子和第二活性原子均为硅原子，则该第一活性原子和第二活性原子形成的化学键可以为硅硅键。或者，第一活性原子和第二活性原子中的一个活性原子为硅原子，另一个活性原子为氮原子，则该第一活性原子和第二活性原子形成的化学键可以为硅氮键。
综上所述，本申请实施例提供了一种显示模组的制备方法，该方法制备得到的显示模组中的驱动集成电路位于显示部的非显示侧，因此能够减小显示模组的边框的宽度，提高显示模组的屏占比。并且，由于显示部的非显示侧和固定部的第一侧通过第一活性原子和第二活性原子形成的化学键连接，因此可以减小弯折部的弯折半径，进一步减小显示模组的边框的宽度，进一步提高显示模组的屏占比。同时，采用化学键连接显示部的非显示侧和固定部的第一侧，能够保证显示部的非显示侧和固定部的第一侧连接的可靠性，显示模组的良率较高。
图9是本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图。参考图9，该显示装置可以包括：供电组件40以及如上述实施例所提供的显示模组10。
其中，该供电组件40可以与显示模组10连接，并用于为显示模组10供电。
可选的，该显示装置可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示装置，电子纸，手机，平板电脑，电视机，显示器，笔记本电脑，数码相框或导航仪等任何具有显示功能以及指纹识别功能的产品或部件。
以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：
显示面板，所述显示面板包括显示部，固定部以及弯折部，所述弯折部的一端与所述显示部连接，所述弯折部的另一端弯折至所述显示部的非显示侧，与位于所述显示部的非显示侧的所述固定部连接；
以及驱动集成电路，所述驱动集成电路与所述固定部连接，且位于所述固定部远离所述显示部的一侧；
其中，所述显示部的非显示侧具有第一活性原子，所述固定部靠近所述显示部的第一侧具有第二活性原子，所述显示部的非显示侧和所述固定部的第一侧通过所述第一活性原子和所述第二活性原子形成的化学键连接。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一活性原子和所述第二活性原子中的至少一种活性原子的外围电子数量为4。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一活性原子和所述第二活性原子均为硅原子；
或者，所述第一活性原子和所述第二活性原子中的一个活性原子为硅原子，另一个活性原子为氮原子。
4.根据权利要求1至3任一所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：依次层叠设置于所述显示部的非显示侧的第一胶层、第一背膜以及散热膜；
且所述第一胶层在所述显示面板上的正投影，所述第一背膜在所述显示面板上的正投影，以及所述散热膜在所述显示面板上的正投影均位于所述显示部；
依次层叠设置于所述固定部的第一侧的第二胶层和第二背膜，所述第二胶层在所述显示面板上的正投影，以及所述第二背膜在所述显示面板上的正投影均位于所述固定部；
其中，所述第一活性原子位于所述散热膜远离所述显示部的一侧，且所述第二活性原子位于所述第二背膜远离所述固定部的一侧，所述散热膜与所述第二背膜通过所述第一活性原子和所述第二活性原子形成的化学键连接。
5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：第三胶层；
所述第三胶层包括第一部分，第二部分以及用于连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分；
其中，所述第一部分覆盖于所述显示部的显示侧表面，所述第二部分覆盖于所述固定部远离所述显示部的第二侧表面，所述第三部分位于所述弯折部的一侧表面；所述显示部的显示侧和所述显示部的非显示侧相对设置，所述固定部的第一侧和所述固定部的第二侧相对设置。
6.根据权利要求1至3任一所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：偏光层，第四胶层以及盖板；
其中，所述偏光层，所述第四胶层以及所述盖板均位于所述显示部的显示侧，且沿远离所述显示部的方向依次层叠设置。
7.一种显示模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供显示面板和驱动集成电路，所述显示面板包括显示部，固定部以及能够弯曲且连接所述显示部和所述固定部的弯折部，所述驱动集成电路与所述固定部连接；
在所述显示部的非显示侧形成第一活性原子，并在所述固定部的第一侧形成第二活性原子，其中，所述显示部的非显示侧和所述固定部的第一侧共面；
沿所述弯折部弯折以使得所述固定部位于所述显示部的非显示侧；其中，所述驱动集成电路位于所述固定部远离所述显示部的一侧；所述固定部的第一侧相对于所述固定部的第二侧靠近所述显示部的非显示侧，所述固定部的第二侧和所述固定部的第一侧相对设置；
向所述显示部和所述固定部施加压力，以使得所述第一活性原子与所述第二活性原子形成化学键，将所述显示部的非显示侧和所述固定部的第一侧连接，得到所述显示模组。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述显示部的非显示侧形成第一活性原子，并在所述固定部的第一侧的形成第二活性原子，包括：
向所述显示部的非显示侧和所述固定部的第一侧喷涂目标材料，所述目标材料中包括外围电子数量为4的原子；
对所述目标材料进行活化处理，以在所述显示部的非显示侧形成第一活性原子，在所述固定部的第一侧的形成第二活性原子。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述目标材料包括氧化硅和氮化硅中的至少一种。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述目标材料为氧化硅；所述第一活性原子和所述第二活性原子均为硅原子；
或者，所述目标材料为氮化硅；所述第一活性原子和所述第二活性原子均为硅原子，或，所述第一活性原子和所述第二活性原子中的一个活性原子为硅原子，另一个活性原子为氮原子；
又或者，所述目标材料为氧化硅和氮化硅的混合物；所述第一活性原子和所述第二活性原子均为硅原子，或，所述第一活性原子和所述第二活性原子中的一个活性原子为硅原子，另一个活性原子为氮原子。
11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述对所述目标材料进行活化处理，包括：
采用等离子体表面处理的方式对所述目标材料进行活化处理。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述等离子体表面处理所采用的气体为氩气，氧气和氮气中的至少一种。
13.根据权利要求7至10任一所述的方法，其特征在于，所述向所述显示部和所述固定部施加压力，以使得所述第一活性原子与所述第二活性原子形成化学键，包括：
采用机械加压的方式向所述显示部和所述固定部施加压力，使得所述第一活性原子与所述第二活性原子形成化学键。
14.根据权利要求7至10任一所述的方法，其特征在于，在所述显示部的非显示侧形成第一活性原子，并在所述固定部的第一侧的形成第二活性原子，包括：
在所述显示部的非显示侧依次形成第一胶层，第一背膜以及散热膜，并在所述固定部的第一侧依次形成第二胶层和第二背膜；
在所述散热膜远离所述显示部的一侧形成第一活性原子，并在所述第二背膜远离所述固定部的一侧的形成第二活性原子。
15.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：供电组件以及如权利要求1至6任一所述的显示模组；
其中，所述供电组件与所述显示模组连接，并用于为所述显示模组供电。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019144483A1 (zh) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及电子设备 |
| CN110491883A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-11-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
| WO2021042478A1 (zh) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
| CN213183388U (zh) * | 2020-11-06 | 2021-05-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
| CN113629210A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-11-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 封装结构、显示面板及显示面板的制作方法 |
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