CN114559311B - 一种石英片生产用片体磨圆装置及其实施方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种石英片生产用片体磨圆装置及其实施方法，属于石英片生产设备技术领域，包括本发明提出的石英片生产用片体磨圆装置及其实施方法，包括伺服电机、研磨组件和支架，伺服电机的输出端安装研磨组件，其中本石英片生产用片体磨圆装置适用于对石英片的表面进行磨圆，支架支撑起伺服电机、研磨组件，在伺服电机、研磨组件的自重下，研磨组件能一直很好的与石英片的表面接触，保证磨圆效果，当然还能根据需求调整支架，使得研磨组件有不同的磨圆行程，满足程度的磨圆效果，本发明解决了现有磨圆结构死板，磨圆行程固定，磨圆效果一般的问题，利用可形变的支架支撑伺服电机和研磨组件，方便研磨组件更大程度的进行磨圆。

Description

一种石英片生产用片体磨圆装置及其实施方法
技术领域
本发明涉及到一种石英片生产设备，特别涉及一种石英片生产用片体磨圆装置及其实施方法。
背景技术
石英片，通常由石英熔炼并切割磨制而成，石英片的二氧化硅含量可达99.99%以上。石英片的硬度为莫氏七级，具有耐高温、热膨胀系数低、耐热震性和电绝缘性能良好等特点。石英片通常为无色透明类，可见光透过率85%以上，石英片的光学性能有其独到之处，它既可以透过远紫外线，是所有透紫外材料最优者，又可透过可见光可近红外光谱。由于石英玻璃耐高温，热膨胀系数极小，化学稳定性好，气泡、条纹、均匀性、双折射又可与一般光学玻璃媲美，所以它是在各种恶劣场合下工作具有高稳定度光学系数的必不可少的光学材料。
石英片用于制作半导体、电光源器、半导通信装置、激光器，光学仪器，实验室仪器、电学设备、医疗设备和耐高温耐腐蚀的化学仪器、化工、电子、冶金、建材以及国防等工业，即石英片应用十分广泛。石英片在生产时需要对其表面进行打磨，就需要要用到石英片片体磨圆设备，现有的石英片片体磨圆设备在使用时存在结构死板，磨圆行程固定，磨圆效果一般的问题。
其中专利公开号CN112091742A公开了一种石英环加工磨圆机，包括工作台、固定杆、主杆以及滑动板，所述工作台的顶部设有轴座，所述轴座的内部通过镶嵌的方式连接轴杆，所述轴杆的顶部设有固定杆，所述固定杆的外部安装了磨砂轮，所述工作台的顶部通过滑轨板和滑动板连接主杆。该一种石英环加工磨圆机，通过在工作台的顶部安装了多个相互对应的磨砂轮，较好的解决了传统石英环加工磨圆时效率较低的问题，但是其依旧存在磨圆行程固定，难以适应调整，磨圆效果一般的问题。
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明的目的在于克服现有技术中磨圆结构死板，磨圆行程固定，磨圆效果一般的问题，提供了一种石英片生产用片体磨圆装置及其实施方法，以解决以上不足，方便使用。
技术方案
为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：
一种石英片生产用片体磨圆装置，包括伺服电机、研磨组件和支架，所述伺服电机的输出端安装研磨组件，伺服电机的外壁连接支架，所述支架包括边框、圆盘、圆框、复位弹簧、扇形下压件和过渡架，边框焊接固定在圆盘的底边缘，圆盘上安装有对称分布的圆框，圆框的内腔壁与扇形下压件接触连接，圆框的内腔中安装复位弹簧，复位弹簧的上下两端分别连接扇形下压件与圆框底壁，扇形下压件的上表面安装有过渡架，过渡架还与伺服电机的外壁固定。
进一步的，所述伺服电机布置在研磨组件与支架的中心线上，伺服电机的输出端安装主动轴，主动轴与研磨组件活动连接。
进一步的，所述圆框的内腔中安装有均匀分布的隔离板，复位弹簧布置在隔离板的内侧，扇形下压件与隔离板的侧壁接触。
进一步的，所述扇形下压件包括扇板部、内弧板、外弧板和边板，扇板部的边缘依次安装内弧板、边板和外弧板，其中边板与隔离板接触连接，内弧板和外弧板与圆框内腔壁接触连接。
进一步的，所述过渡架包括第一斜杆、第二斜杆、第一轴座、第二轴座、托块和微调杆，第一轴座固定在伺服电机的外壁上，第一斜杆的一端通过短圆轴与第一轴座活动连接，第一斜杆的另一端通过短圆轴与第二轴座活动连接，第二轴座固定在扇形下压件的上表面，第二轴座还通过短圆轴连接第二斜杆的一端，第二斜杆的另一端安装托块，托块与伺服电机的输出端接触连接，第二斜杆与第一斜杆的间隙中安装微调杆。
进一步的，所述微调杆包括微调套筒、第一螺杆和第二螺杆，微调套筒的外壁预设有槽纹，微调套筒通过螺纹配合的方式连接第一螺杆与第二螺杆，第一螺杆和第二螺杆的端部均设有过渡板，过渡板的一侧呈半圆状，过渡板上设有通孔，第一螺杆通过过渡板和短圆轴连接第一斜杆，第二螺杆通过过渡板和短圆轴连接第二斜杆。
进一步的，所述研磨组件包括研磨板、中心轴、第一托环、第二托环和滚珠，研磨板的中心处连接中心轴，中心轴贯穿支架并一起活动连接，中心轴的顶端安装第一托环，第一托环连接伺服电机的输出端，第一托环通过滚珠连接第二托环，第二托环的内壁与中心轴接触，第二托环的底面与托块接触。
进一步的，所述第一托环的中心处开设有矩形装配孔，第一托环通过此矩形装配孔连接伺服电机的输出端。
进一步的，所述第一托环的底面和第二托环的顶面均开设有与滚珠相配合的环状凹槽。
本发明要解决的另一技术问题是提供一种利用所述石英片生产用片体磨圆装置的方法，包括如下步骤：
S1：首先进行设备的组装，其中，将伺服电机安装在支架的上方，并将研磨组件装配到伺服电机的输出端，同时调整研磨组件的位置，使支架不影响研磨组件的正常运行；
S2：接着进行石英片的初步磨圆定位，其中将磨圆设备移动到待磨圆的石英片正上方，此时研磨组件并不与待磨圆石英片上表面接触；
S3：接着进行石英片的磨圆精准定位，其中调整支架中的过渡架，使得伺服电机和研磨组件整体下压，此时研磨组件与待磨圆石英片上表面接触；
S4：然后进行石英片的磨圆，其中伺服电机驱动研磨组件，转动的研磨组件对待磨圆石英片上表面进行磨圆；
S5：最后进行石英片上表面的精磨，其中根据加工要求，对过渡架中的微调杆进行微调，研磨组件整体有进一步下压的趋势，同时研磨组件对石英片上表面的精磨，使其达到加工需求。
有益效果
采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
（1）本发明的一种石英片生产用片体磨圆装置及其实施方法，其中研磨组件安装在伺服电机的下方，支架支撑起伺服电机、研磨组件，伺服电机用于驱动研磨组件，转动的研磨组件对石英片的表面进行磨圆，其中在伺服电机、研磨组件的自重下，相比现有技术中的磨圆设备，其研磨组件能一直很好的与石英片的表面接触，保证磨圆效果。
（2）本发明的一种石英片生产用片体磨圆装置及其实施方法，其中当然还能根据需求调整支架，使得研磨组件有不同的磨圆行程，满足程度的磨圆效果，其中调整支架调整过程简单方便，转动转动微调杆中的微调套筒即可，实用性好，相比现有技术中的磨圆设备，调整支架可以调整，这样伺服电机、研磨组件得到轻松调整。
（3）本发明的一种石英片生产用片体磨圆装置及其实施方法，其中隔离板将圆框的内腔隔成多个空间，这样保证扇形下压件的正常上下移动，扇形下压件与隔离板的内腔壁接触，同时扇形下压件的前后左右均得到了限位，扇形下压件可以稳定的上下移动，相比现有技术中的磨圆设备，调节过程简单方便。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的研磨组件侧向示意图；
图3为本发明的研磨组件结构示意图；
图4为本发明的第二托环结构示意图；
图5为本发明的圆框结构示意图；
图6为本发明的扇形下压件结构示意图；
图7为本发明的扇形下压件仰视示意图；
图8为本发明的过渡架结构示意图；
图9为本发明的微调杆外观示意图；
图10为本发明的微调杆剖视示意图；
图11为本发明的支架安装效果示意图。
图中：1、伺服电机；11、主动轴；2、研磨组件；21、研磨板；22、中心轴；23、第一托环；24、第二托环；25、滚珠；3、支架；31、边框；32、圆盘；33、圆框；331、隔离板；34、复位弹簧；35、扇形下压件；351、扇板部；352、内弧板；353、外弧板；354、边板；36、过渡架；361、第一斜杆；362、第二斜杆；363、第一轴座；364、第二轴座；365、托块；366、微调杆；3661、微调套筒；3662、第一螺杆；3663、第二螺杆；3364、过渡板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为进一步了解本发明的内容，结合附图对本发明作详细描述。
请参阅图1-图11，一种石英片生产用片体磨圆装置，包括伺服电机1、研磨组件2和支架3，伺服电机1的输出端安装研磨组件2，伺服电机1的外壁连接支架3，支架3包括边框31、圆盘32、圆框33、复位弹簧34、扇形下压件35和过渡架36，边框31焊接固定在圆盘32的底边缘，圆盘32上安装有对称分布的圆框33，圆框33的内腔壁与扇形下压件35接触连接，圆框33的内腔中安装复位弹簧34，复位弹簧34的上下两端分别连接扇形下压件35与圆框33底壁，扇形下压件35的上表面安装有过渡架36，过渡架36还与伺服电机1的外壁固定。其中本石英片生产用片体磨圆装置适用于对石英片的表面进行磨圆，研磨组件2安装在伺服电机1的下方，支架3支撑起伺服电机1、研磨组件2，伺服电机1用于驱动研磨组件2，转动的研磨组件2对石英片的表面进行磨圆，其中在伺服电机1、研磨组件2的自重下，研磨组件2能一直很好的与石英片的表面接触，保证磨圆效果，当然还能根据需求调整支架3，使得研磨组件2有不同的磨圆行程，满足程度的磨圆效果。
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
实施例一
请参阅图1-图7和图11，一种石英片生产用片体磨圆装置，包括伺服电机1、研磨组件2和支架3，伺服电机1的输出端安装研磨组件2，伺服电机1的外壁连接支架3，伺服电机1布置在研磨组件2与支架3的中心线上，伺服电机1的输出端安装主动轴11，主动轴11与研磨组件2活动连接，其中，伺服电机1用于驱动研磨组件2，伺服电机1的运行稳定性得到了保证，支架3包括边框31、圆盘32、圆框33、复位弹簧34、扇形下压件35和过渡架36，边框31焊接固定在圆盘32的底边缘，圆盘32上安装有对称分布的圆框33，圆框33的内腔壁与扇形下压件35接触连接，圆框33的内腔中安装复位弹簧34，复位弹簧34的上下两端分别连接扇形下压件35与圆框33底壁，扇形下压件35的上表面安装有过渡架36，过渡架36还与伺服电机1的外壁固定。其中本石英片生产用片体磨圆装置适用于对石英片的表面进行磨圆，研磨组件2安装在伺服电机1的下方，支架3支撑起伺服电机1、研磨组件2，伺服电机1用于驱动研磨组件2，转动的研磨组件2对石英片的表面进行磨圆，其中在伺服电机1、研磨组件2的自重下，研磨组件2能一直很好的与石英片的表面接触，保证磨圆效果。
请参阅图5-图7，圆盘32上安装有对称分布的圆框33，圆框33的内腔壁与扇形下压件35接触连接，圆框33的内腔中安装复位弹簧34，复位弹簧34的上下两端分别连接扇形下压件35与圆框33底壁，圆框33的内腔中安装有均匀分布的隔离板331，复位弹簧34布置在隔离板331的内侧，扇形下压件35与隔离板331的侧壁接触，其中隔离板331将圆框33的内腔隔成多个空间，这样保证扇形下压件35的正常上下移动，扇形下压件35包括扇板部351、内弧板352、外弧板353和边板354，扇板部351的边缘依次安装内弧板352、边板354和外弧板353，其中边板354与隔离板331接触连接，内弧板352和外弧板353与圆框33内腔壁接触连接，这样扇形下压件35的前后左右均得到了限位，扇形下压件35可以稳定的上下移动。
请参阅图5-图11，圆盘32上安装有对称分布的圆框33，圆框33的内腔壁与扇形下压件35接触连接，圆框33的内腔中安装复位弹簧34，复位弹簧34的上下两端分别连接扇形下压件35与圆框33底壁，扇形下压件35的上表面安装有过渡架36，过渡架36还与伺服电机1的外壁固定。其中本石英片生产用片体磨圆装置适用于对石英片的表面进行磨圆，研磨组件2安装在伺服电机1的下方，支架3支撑起伺服电机1、研磨组件2，伺服电机1用于驱动研磨组件2，转动的研磨组件2对石英片的表面进行磨圆，过渡架36包括第一斜杆361、第二斜杆362、第一轴座363、第二轴座364和托块365，第一轴座363固定在伺服电机1的外壁上，第一斜杆361的一端通过短圆轴与第一轴座363活动连接，第一斜杆361的另一端通过短圆轴与第二轴座364活动连接，第二轴座364固定在扇形下压件35的上表面，第二轴座364还通过短圆轴连接第二斜杆362的一端，第二斜杆362的另一端安装托块365，托块365与伺服电机1的输出端接触连接，第二斜杆362与第一斜杆361的间隙中安装辅助杆。
请参阅图2-图3，伺服电机1的输出端安装研磨组件2，伺服电机1的外壁连接支架3，研磨组件2安装在伺服电机1的下方，支架3支撑起伺服电机1、研磨组件2，伺服电机1用于驱动研磨组件2，转动的研磨组件2对石英片的表面进行磨圆，其中在伺服电机1、研磨组件2的自重下，研磨组件2能一直很好的与石英片的表面接触，保证磨圆效果，研磨组件2包括研磨板21、中心轴22、第一托环23、第二托环24和滚珠25，研磨板21的中心处连接中心轴22，中心轴22贯穿支架3并一起活动连接，中心轴22的顶端安装第一托环23，第一托环23连接伺服电机1的输出端，第一托环23通过滚珠25连接第二托环24，第二托环24的内壁与中心轴22接触，第二托环24的底面与托块365接触，第一托环23的中心处开设有矩形装配孔，第一托环23通过此矩形装配孔连接伺服电机1的输出端，这样整个研磨组件2被过渡架36中的托块365托起，同时伺服电机1驱动研磨组件2，第一托环23的底面和第二托环24的顶面均开设有与滚珠25相配合的环状凹槽，这样研磨组件2可以顺滑的转动达到磨圆效果。
实施例二
请参阅图1-图11，一种石英片生产用片体磨圆装置，包括伺服电机1、研磨组件2和支架3，伺服电机1的输出端安装研磨组件2，伺服电机1的外壁连接支架3，伺服电机1布置在研磨组件2与支架3的中心线上，伺服电机1的输出端安装主动轴11，主动轴11与研磨组件2活动连接，其中，伺服电机1用于驱动研磨组件2，伺服电机1的运行稳定性得到了保证，支架3包括边框31、圆盘32、圆框33、复位弹簧34、扇形下压件35和过渡架36，边框31焊接固定在圆盘32的底边缘，圆盘32上安装有对称分布的圆框33，圆框33的内腔壁与扇形下压件35接触连接，圆框33的内腔中安装复位弹簧34，复位弹簧34的上下两端分别连接扇形下压件35与圆框33底壁，扇形下压件35的上表面安装有过渡架36，过渡架36还与伺服电机1的外壁固定。其中本石英片生产用片体磨圆装置适用于对石英片的表面进行磨圆，研磨组件2安装在伺服电机1的下方，支架3支撑起伺服电机1、研磨组件2，伺服电机1用于驱动研磨组件2，转动的研磨组件2对石英片的表面进行磨圆，其中在伺服电机1、研磨组件2的自重下，研磨组件2能一直很好的与石英片的表面接触，保证磨圆效果，当然还能根据需求调整支架3，使得研磨组件2有不同的磨圆行程，满足程度的磨圆效果。
请参阅图5-图7，圆盘32上安装有对称分布的圆框33，圆框33的内腔壁与扇形下压件35接触连接，圆框33的内腔中安装复位弹簧34，复位弹簧34的上下两端分别连接扇形下压件35与圆框33底壁，圆框33的内腔中安装有均匀分布的隔离板331，复位弹簧34布置在隔离板331的内侧，扇形下压件35与隔离板331的侧壁接触，其中隔离板331将圆框33的内腔隔成多个空间，这样保证扇形下压件35的正常上下移动，扇形下压件35包括扇板部351、内弧板352、外弧板353和边板354，扇板部351的边缘依次安装内弧板352、边板354和外弧板353，其中边板354与隔离板331接触连接，内弧板352和外弧板353与圆框33内腔壁接触连接，这样扇形下压件35的前后左右均得到了限位，扇形下压件35可以稳定的上下移动。
请参阅图5-图11，圆盘32上安装有对称分布的圆框33，圆框33的内腔壁与扇形下压件35接触连接，圆框33的内腔中安装复位弹簧34，复位弹簧34的上下两端分别连接扇形下压件35与圆框33底壁，扇形下压件35的上表面安装有过渡架36，过渡架36还与伺服电机1的外壁固定。其中本石英片生产用片体磨圆装置适用于对石英片的表面进行磨圆，研磨组件2安装在伺服电机1的下方，支架3支撑起伺服电机1、研磨组件2，伺服电机1用于驱动研磨组件2，转动的研磨组件2对石英片的表面进行磨圆，过渡架36包括第一斜杆361、第二斜杆362、第一轴座363、第二轴座364、托块365和微调杆366，第一轴座363固定在伺服电机1的外壁上，第一斜杆361的一端通过短圆轴与第一轴座363活动连接，第一斜杆361的另一端通过短圆轴与第二轴座364活动连接，第二轴座364固定在扇形下压件35的上表面，第二轴座364还通过短圆轴连接第二斜杆362的一端，第二斜杆362的另一端安装托块365，托块365与伺服电机1的输出端接触连接，第二斜杆362与第一斜杆361的间隙中安装微调杆366，过渡架36的整体结构可以根据需求进行微调，其中转动微调杆366即可，当转动微调杆366时，微调杆366的整体长度发生变化，这样导致过渡架36的整体结构发生变化，从而伺服电机1的上下高度发生变化，根据需求调整支架3，使得研磨组件2有不同的磨圆行程，满足程度的磨圆效果。其中微调杆366包括微调套筒3661、第一螺杆3662和第二螺杆3663，微调套筒3661的外壁预设有槽纹，微调套筒3661通过螺纹配合的方式连接第一螺杆3662与第二螺杆3663，第一螺杆3662和第二螺杆3663的端部均设有过渡板3364，过渡板3364的一侧呈半圆状，过渡板3364上设有通孔，第一螺杆3662通过过渡板3364和短圆轴连接第一斜杆361，第二螺杆3663通过过渡板3364和短圆轴连接第二斜杆362，当转动微调杆366中的微调套筒3661时，微调杆366的整体长度发生变化，这样导致过渡架36的整体结构发生变化。
请参阅图2-图3，伺服电机1的输出端安装研磨组件2，伺服电机1的外壁连接支架3，研磨组件2安装在伺服电机1的下方，支架3支撑起伺服电机1、研磨组件2，伺服电机1用于驱动研磨组件2，转动的研磨组件2对石英片的表面进行磨圆，其中在伺服电机1、研磨组件2的自重下，研磨组件2能一直很好的与石英片的表面接触，保证磨圆效果，研磨组件2包括研磨板21、中心轴22、第一托环23、第二托环24和滚珠25，研磨板21的中心处连接中心轴22，中心轴22贯穿支架3并一起活动连接，中心轴22的顶端安装第一托环23，第一托环23连接伺服电机1的输出端，第一托环23通过滚珠25连接第二托环24，第二托环24的内壁与中心轴22接触，第二托环24的底面与托块365接触，第一托环23的中心处开设有矩形装配孔，第一托环23通过此矩形装配孔连接伺服电机1的输出端，这样整个研磨组件2被过渡架36中的托块365托起，同时伺服电机1驱动研磨组件2，第一托环23的底面和第二托环24的顶面均开设有与滚珠25相配合的环状凹槽，这样研磨组件2可以顺滑的转动达到磨圆效果。
一种利用石英片生产用片体磨圆装置的方法，包括如下步骤：
第一步：首先进行设备的组装，其中，将伺服电机1安装在支架3的上方，并将研磨组件2装配到伺服电机1的输出端，同时调整研磨组件2的位置，使支架3不影响研磨组件2的正常运行；
第二步：接着进行石英片的初步磨圆定位，其中将磨圆设备移动到待磨圆的石英片正上方，此时研磨组件2并不与待磨圆石英片上表面接触；
第三步：接着进行石英片的磨圆精准定位，其中调整支架3中的过渡架36，使得伺服电机1和研磨组件2整体下压，此时研磨组件2与待磨圆石英片上表面接触；
第四步：然后进行石英片的磨圆，其中伺服电机1驱动研磨组件2，转动的研磨组件2对待磨圆石英片上表面进行磨圆；
第五步：最后进行石英片上表面的精磨，其中根据加工要求，对过渡架36中的微调杆366进行微调，研磨组件2整体有进一步下压的趋势，同时研磨组件2对石英片上表面的精磨，使其达到加工需求。
综上所述，本发明提出的石英片生产用片体磨圆装置及其实施方法，包括伺服电机1、研磨组件2和支架3，伺服电机1的输出端安装研磨组件2，圆框33的内腔中安装复位弹簧34，扇形下压件35的上表面安装有过渡架36，过渡架36还与伺服电机1的外壁固定，其中本石英片生产用片体磨圆装置适用于对石英片的表面进行磨圆，支架3支撑起伺服电机1、研磨组件2，伺服电机1用于驱动研磨组件2，转动的研磨组件2对石英片的表面进行磨圆，其中在伺服电机1、研磨组件2的自重下，研磨组件2能一直很好的与石英片的表面接触，保证磨圆效果，当然还能根据需求调整支架3，使得研磨组件2有不同的磨圆行程，满足程度的磨圆效果，其中调整支架3调整过程简单方便，转动转动微调杆366中的微调套筒3661即可，实用性好。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种石英片生产用片体磨圆装置，包括伺服电机（1）、研磨组件（2）和支架（3），其特征在于：所述伺服电机（1）的输出端安装研磨组件（2），伺服电机（1）的外壁连接支架（3），所述支架（3）包括边框（31）、圆盘（32）、圆框（33）、复位弹簧（34）、扇形下压件（35）和过渡架（36），边框（31）焊接固定在圆盘（32）的底边缘，圆盘（32）上安装有对称分布的圆框（33），圆框（33）的内腔壁与扇形下压件（35）接触连接，圆框（33）的内腔中安装复位弹簧（34），复位弹簧（34）的上下两端分别连接扇形下压件（35）与圆框（33）底壁，扇形下压件（35）的上表面安装有过渡架（36），过渡架（36）还与伺服电机（1）的外壁固定；
所述过渡架（36）包括第一斜杆（361）、第二斜杆（362）、第一轴座（363）、第二轴座（364）、托块（365）和微调杆（366），第一轴座（363）固定在伺服电机（1）的外壁上，第一斜杆（361）的一端通过短圆轴与第一轴座（363）活动连接，第一斜杆（361）的另一端通过短圆轴与第二轴座（364）活动连接，第二轴座（364）固定在扇形下压件（35）的上表面，第二轴座（364）还通过短圆轴连接第二斜杆（362）的一端，第二斜杆（362）的另一端安装托块（365），托块（365）与伺服电机（1）的输出端接触连接，第二斜杆（362）与第一斜杆（361）的间隙中安装微调杆（366）；
所述微调杆（366）包括微调套筒（3661）、第一螺杆（3662）和第二螺杆（3663），微调套筒（3661）的外壁预设有槽纹，微调套筒（3661）通过螺纹配合的方式连接第一螺杆（3662）与第二螺杆（3663），第一螺杆（3662）和第二螺杆（3663）的端部均设有过渡板（3364），过渡板（3364）的一侧呈半圆状，过渡板（3364）上设有通孔，第一螺杆（3662）通过过渡板（3364）和短圆轴连接第一斜杆（361），第二螺杆（3663）通过过渡板（3364）和短圆轴连接第二斜杆（362）。
2.根据权利要求1所述的一种石英片生产用片体磨圆装置，其特征在于：所述伺服电机（1）布置在研磨组件（2）与支架（3）的中心线上，伺服电机（1）的输出端安装主动轴（11），主动轴（11）与研磨组件（2）活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种石英片生产用片体磨圆装置，其特征在于：所述圆框（33）的内腔中安装有均匀分布的隔离板（331），复位弹簧（34）布置在隔离板（331）的内侧，扇形下压件（35）与隔离板（331）的侧壁接触。
4.根据权利要求3所述的一种石英片生产用片体磨圆装置，其特征在于：所述扇形下压件（35）包括扇板部（351）、内弧板（352）、外弧板（353）和边板（354），扇板部（351）的边缘依次安装内弧板（352）、边板（354）和外弧板（353），其中边板（354）与隔离板（331）接触连接，内弧板（352）和外弧板（353）与圆框（33）内腔壁接触连接。
5.根据权利要求1所述的一种石英片生产用片体磨圆装置，其特征在于：所述研磨组件（2）包括研磨板（21）、中心轴（22）、第一托环（23）、第二托环（24）和滚珠（25），研磨板（21）的中心处连接中心轴（22），中心轴（22）贯穿支架（3）并一起活动连接，中心轴（22）的顶端安装第一托环（23），第一托环（23）连接伺服电机（1）的输出端，第一托环（23）通过滚珠（25）连接第二托环（24），第二托环（24）的内壁与中心轴（22）接触，第二托环（24）的底面与托块（365）接触。
6.根据权利要求5所述的一种石英片生产用片体磨圆装置，其特征在于：所述第一托环（23）的中心处开设有矩形装配孔，第一托环（23）通过此矩形装配孔连接伺服电机（1）的输出端。
7.根据权利要求6所述的一种石英片生产用片体磨圆装置，其特征在于：所述第一托环（23）的底面和第二托环（24）的顶面均开设有与滚珠（25）相配合的环状凹槽。
8.一种利用如权利要求1-7任一项所述石英片生产用片体磨圆装置的磨圆方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：首先进行设备的组装，其中，将伺服电机（1）安装在支架（3）的上方，并将研磨组件（2）装配到伺服电机（1）的输出端，同时调整研磨组件（2）的位置，使支架（3）不影响研磨组件（2）的正常运行；
S2：接着进行石英片的初步磨圆定位，其中将磨圆设备移动到待磨圆的石英片正上方，此时研磨组件（2）并不与待磨圆石英片上表面接触；
S3：接着进行石英片的磨圆精准定位，其中调整支架（3）中的过渡架（36），使得伺服电机（1）和研磨组件（2）整体下压，此时研磨组件（2）与待磨圆石英片上表面接触；
S4：然后进行石英片的磨圆，其中伺服电机（1）驱动研磨组件（2），转动的研磨组件（2）对待磨圆石英片上表面进行磨圆；
S5：最后进行石英片上表面的精磨，其中根据加工要求，对过渡架（36）中的微调杆（366）进行微调，研磨组件（2）整体有进一步下压的趋势，同时研磨组件（2）对石英片上表面的精磨，使其达到加工需求。
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