CN114556693B - 带阻滤波器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种带阻滤波器及电子设备，涉及通信组件技术领域，用于解决带阻滤波器体积大、插损大的问题。带阻滤波器，包括：波导传输线，用于传输电磁波；多个介质谐振单元，沿波导传输线的延伸轨迹依次排布，用于与波导传输线进行耦合；介质谐振单元包括至少一个介质谐振器；介质谐振器包括第一介质块和覆盖在第一介质块的外表面的第一导电层；第一介质块的第一表面具有盲孔，第一导电层覆盖盲孔的内表面；其中，构成第一介质块的材料的介电常数大于1。

Description

带阻滤波器及电子设备

技术领域

本申请涉及通信组件技术领域，尤其涉及一种带阻滤波器及电子设备。

背景技术

高频滤波器在现代通信领域被广泛使用，基本功能为：让有用信号最大限度在信号链路上通过，将有害信号最大限度地抑制掉。按照功能分类，现有的高频滤波器包括带通滤波器、带阻滤波器、低通滤波器和高通滤波器等。带阻滤波器具有高宽带、高抑制度、低损耗等特点，广泛应用在通信和宽带业务领域中。所谓带阻滤波器，其基本特征为保证对某些频段的信号最大限度抑制掉，而让其余信号最大限度通过。

但是，目前的带阻滤波器整体体积较大，占用空间较大，插损也较大，无法满足业界对小体积高性能带阻滤波器的需求。

发明内容

本申请实施例提供一种带阻滤波器及电子设备，用于解决带阻滤波器体积大、插损大的问题。

为达到上述目的，本实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种带阻滤波器，包括：波导传输线，用于传输电磁波；多个介质谐振单元，沿波导传输线的延伸轨迹依次排布，用于与波导传输线进行耦合；介质谐振单元包括至少一个介质谐振器；介质谐振器包括第一介质块和覆盖在第一介质块的外表面的第一导电层；第一介质块的第一表面具有盲孔，第一导电层覆盖盲孔的内表面；其中，构成第一介质块的材料的介电常数大于1。本申请实施例提供的带阻滤波器，介质谐振器包括第一介质块和覆盖在第一介质块外表面的第一导电层，且构成第一介质块的材料的介电常数大于1，属于由低损耗、高介电常数材料构成的谐振器。由于在同一谐振频率下，介电常数越高，介质谐振器的体积越小。因此，相比于相关技术中采用介电常数小的空气腔构成谐振器的带阻滤波器，本申请实施例提供的带阻滤波器可降低介质谐振器的体积，从而降低带阻滤波器的体积。此外，由于第一介质块的外表面覆盖有第一导电层，第一导电层使进入第一介质块中的电磁波封闭在第一介质块中，电磁波不会向自由空间辐射。因此，不会出现辐射损失，只有一些较小的介质损耗和第一导电层形成的欧姆损耗，对介质谐振器的品质因数影响较小，使得介质谐振器的损耗较低。

可选的，带阻滤波器还包括：耦合通道，设置于介质谐振单元中最靠近波导传输线的介质谐振器，与波导传输线之间；耦合通道与该介质谐振器中的盲孔连通；第二导电层，覆盖耦合通道的内表面。可以调整波导传输线与介质谐振单元之间的耦合带宽，以实现波导传输线与介质谐振单元更宽的耦合带宽。

可选的，波导传输线包括第二介质块和覆盖在第二介质块的外表面的第三导电层；第二介质块的第一表面具有凹槽，凹槽沿波导传输线的延伸轨迹贯穿波导传输线；第三导电层覆盖凹槽的内表面。波导传输线为介质波导传输线，且介质波导传输线上具有凹槽，该结构可以降低波导传输线的截止频率，并且可以降低波导传输线的体积。

可选的，凹槽为阶梯槽。通过调整波导传输线中与各个介质谐振器耦合的各段传输线上的槽深，来调整各段传输线的特性阻抗。这样一来，可减小与各个介质谐振单元耦合的各段传输线长度，从而减小带阻滤波器的尺寸。

可选的，波导传输线中与同一介质谐振器耦合的部分，其具有的凹槽的槽深为一固定值。可降低对设计难度和工艺难度。

可选的，凹槽为平槽。可简化加工工艺。

可选的，带阻滤波器中的耦合通道为位于盲孔与凹槽之间的耦合槽，耦合槽包括相连通的第一子耦合槽和第二子耦合槽；第一子耦合槽位于第一介质块中且与盲孔连通，第二子耦合槽位于第二介质块中且与凹槽连通。耦合通道为开口的耦合槽，便于制备。

可选的，第二导电层包括第一子导电层和第二子导电层，第一子导电层覆盖第一子耦合槽，第二子导电层覆盖第二子耦合槽；第一导电层中的部分作为第一子导电层，第三导电层中的部分作为第二子导电层。无需单独制备第二导电层的工艺，结构简单。

可选的，介质谐振单元位于波导传输线的与第一表面相交的第二表面所在侧；耦合槽的槽口和凹槽的槽口位于带阻滤波器的同一侧。这样一来，无需翻转带阻滤波器，可在同一侧完成耦合槽和凹槽的加工，简化工艺程序，提高制备效率。

可选的，介质谐振单元位于波导传输线的与第一表面相交的第二表面所在侧；盲孔的孔口和凹槽的槽口位于带阻滤波器的同一侧。这样一来，无需翻转带阻滤波器，可在同一侧完成盲孔和凹槽的加工，简化工艺程序，提高制备效率。

可选的，介质谐振单元与凹槽的槽口异侧设置。便于凹槽的加工。

可选的，多个介质谐振单元分布于波导传输线的多侧，异侧设置的介质谐振单元错位设置。

可选的，凹槽的槽底具有沿凹槽的槽深方向贯穿波导传输线的通孔，通孔的内表面覆盖有第四导电层；通孔内设置有导电柱，导电柱远离凹槽的一端延伸至通孔外；第三导电层和第四导电层均与导电柱绝缘。可直接将导电柱与外部器件电连接，以实现带阻滤波器与外部器件的集成。

可选的，波导传输线与多个介质谐振单元为一体结构。可简化制备工艺。

可选的，第一介质块的材料为陶瓷。陶瓷介电常数高，损耗小，在同一谐振频率下，第一介质块的体积小。

可选的，第二介质块的材料为陶瓷。陶瓷介电常数高，损耗小，在同一谐振频率下，第二介质块的体积小。

可选的，波导传输线为金属线；波导传输线设置于介质谐振单元的表面；第一导电层与波导传输线绝缘。波导传输线为共面波导传输线时，波导传输线的体积更小。

可选的，带阻滤波器还包括开路枝节，波导传输线中的部分作为开路枝节；一开路枝节与一介质谐振单元耦合。开路枝节可与介质谐振单元形成电容耦合结构，从而调整波导传输线与介质谐振单元的耦合带宽。

可选的，波导传输线位于介质谐振单元的与第一表面相交的第二表面所在侧；带阻滤波器中的耦合通道为位于第一介质块内的耦合孔，耦合孔的孔口位于开路枝节上。可从波导传输线所在侧形成耦合孔，制备工艺简单。

可选的，波导传输线位于介质谐振单元的与第一表面相交的第二表面所在侧；耦合通道为位于第一介质块内的耦合孔，耦合孔的孔口位于波导传输线上。

可选的，第一导电层中的部分作为第二导电层。

可选的，盲孔的孔口与波导传输线异面设置。盲孔的孔口不会影响波导传输线的制备，降低波导传输线的制备工艺难度。

可选的，波导传输线为折线。在波导传输线总长度不变的情况下，将波导传输线弯折排布，可降低带阻滤波器的长度。

可选的，多个介质谐振单元为一体结构；多个介质谐振单元中，至少一组相邻介质谐振单元之间设置有隔离开口。可降低多个介质谐振单元的占用面积。

第二方面，提供一种电子设备，包括第一方面任一项的带阻滤波器。

可选的，电子设备还包括印制电路板；带阻滤波器中的导电柱与印制电路板电连接。可实现将带阻滤波器直接集成在印制电路板上。

可选的，电子设备还包括印制电路板；带阻滤波器中的波导传输线为金属线，波导传输线与印制电路板电连接。可实现将带阻滤波器直接集成在印制电路板上。

可选的，电子设备还包括连接器；连接器与导电柱电连接。可通过连接器将带阻滤波器插在需要的位置处，作为外置抗干扰滤波器适用，相比于相关技术中的金属腔体抗干扰滤波器，可实现小型化。

可选的，电子设备还包括连接器；带阻滤波器中的波导传输线为金属线，连接器与波导传输线电连接。可通过连接器将带阻滤波器插在需要的位置处，作为外置抗干扰滤波器适用，相比于相关技术中的金属腔体抗干扰滤波器，可实现小型化。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的框架示意图；

图2a为本申请实施例提供的一种带阻滤波器的结构示意图；

图2b为本申请实施例提供的另一种带阻滤波器的结构示意图；

图2c为沿图2a中A1-A2向的剖视图；

图2d为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图3a为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图3b为沿图3a中B1-B2向的剖视图；

图4a为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图4b为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图4c为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图5a为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图5b为沿图5a中C1-C2向的剖视图；

图5c为本申请实施例提供的一种凹槽的槽深的结构示意图；

图5d为本申请实施例提供的另一种凹槽的槽深的结构示意图；

图6a为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图6b为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图7a为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图7b为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图7c为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图8a为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图8b为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图8c为沿图8a中O1-O2向的剖视图；

图9a为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图9b为本申请实施例提供的一种波导传输线上通孔的俯视图；

图9c为本申请实施例提供的一种波导传输线的俯视图；

图9d为沿图9c中D1-D2向的剖视图；

图10a为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图10b为沿图10a中E1-E2向的剖视图；

图10c为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图10d为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图12a为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图；

图12b为沿图12a中F1-F2向的剖视图；

图12c为本申请实施例提供的又一种带阻滤波器的结构示意图。

具体实施方式

除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本领域技术人员所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的术语“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

“左”、“右”、“上”以及“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意放置的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

本申请实施例提供一种电子设备。该电子设备可以为手机、电视、显示器、平板电脑、车载电脑等具有显示界面的终端设备，或者为智能手表、智能手环等智能显示穿戴设备，或者为服务器、存储器、基站(小型基站或大型基站)等通信设备，或者为智能汽车等。本申请实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。以下实施例为了方便说明，均是以电子设备为基站为例进行举例说明。

图1为本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图，如图1所示，该电子设备100主要包括：至少一个处理器10(例如中央处理器)，至少一个网络接口(有线或者无线)11，存储器12和至少一个总线13，存储器12与网络接口11分别通过总线13与处理器10相连，用于实现连接通信。

存储器12可以是只读存储器(read-only memory，ROM)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备、高速随机存取存储器(random access memory，RAM)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory，EEPROM)、只读光盘(compactdisc read-only memory，CD-ROM)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，本申请实施例对此不作任何限制。存储器12可以是独立存在，也可以和处理器10集成在一起。其中，存储器12中可以包含计算机程序代码。

处理器10用于执行存储器12中存储的计算机程序代码。处理器10可以是一个通用中央处理器(central processing unit，CPU)、特定应用集成电路(application-specificintegrated circuit，ASIC)、微处理器，或者一个或多个用于控制本申请方案程序执行的集成电路。处理器10可以是一个单核(single-CPU)处理器，也可以是多核(multi-CPU)处理器。

总线13用于实现处理器10、存储器12以及网络接口11的互连。通过至少一个网络接口11实现该电子设备100与至少一个网元之间的通信连接。

在一些实施方式中，如图1所示，电子设备100中的网络接口11中还包括带阻滤波器(bandstop filters，BSF)2。带阻滤波器2用于使电磁波中需要频段的电磁波低损耗地通过，并对不需要频段的电磁波进行较大的衰减，以避免干扰。

关于带阻滤波器2的结构，如图2a所示，带阻滤波器2包括波导传输线21和多个介质谐振单元20。

波导传输线21，用于传输电磁波。其中，波导传输线21传输的电磁波包括多种频率的电磁波。

波导传输线21，例如可以是介质波导传输线，或者是共面波导传输线等。

多个介质谐振单元20沿波导传输线21的延伸轨迹X依次排布，每个介质谐振单元20用于与波导传输线21进行耦合，以滤除设定频率范围的电磁波。

在电子学和电信领域，耦合(coupling)是指能量从一个介质(例如一个金属线、光导纤维)传播到另一个介质的过程。介质谐振单元20用于与波导传输线21进行耦合，是指波导传输线21中的电磁波从波导传输线21传播到介质谐振单元20的过程。波导传输线21传输的电磁波中设定频率段的电磁波经介质谐振单元20反射后，无法继续向前传输，从而达到滤除设定频率段的电磁波的效果。

上述设定频率段是指，根据需要，在设计介质谐振单元20的结构时，将介质谐振单元20直接设置为可滤除固定频率段电磁波的结构。其中，多个介质谐振单元20中，各个介质谐振单元20可滤除的电磁波的频率段可以相同，也可以不同。

关于介质谐振单元20中介质谐振器22的数量，在一种可能的实施例中，如图2a所示，介质谐振单元20包括一个介质谐振器22。

这样一来，可以降低制备工艺的难度，同时降低带阻滤波器2沿垂直于波导传输线21的轨迹方向上的宽度。

在另一种可能的实施例中，如图2b所示，介质谐振单元20包括多个介质谐振器22。

其中，相邻介质谐振器22之间可以设置有隔离开口224，以减小相邻介质谐振器22之间的耦合窗口，从而调节相邻谐振器22之间的耦合强度。

此外，由于多个介质谐振单元20沿波导传输线21的轨迹方向依次排布，因此，每个介质谐振单元20中只有一个介质谐振器22直接靠近波导传输线21设置，其余介质谐振器22沿远离波导传输线21的方向排布。

在带阻滤波器2包括的介质谐振器22的数量相同的情况下(例如4个)，如图2b所示，介质谐振单元20包括多个介质谐振器22的结构，相比如图2a所示的介质谐振单元20包括一个介质谐振器22的结构，可降低波导传输线21的轨迹长度。

介质谐振器22是一类用低损耗、高介电常数材料制成的谐振器。如图2c(沿图2a中A1-A2向的剖视图)所示，介质谐振器22包括第一介质块221和覆盖在第一介质块221外表面的第一导电层222。第一介质块221用于传导电磁波，第一导电层222用于屏蔽电磁波。

其中，第一介质块221的形状例如可以是矩形、圆柱形等。构成第一介质块221的材料的介电常数大于1(空气的介电常数等于1)，第一介质块221的材料，例如可以是钛酸钡、二氧化钛、陶瓷等。构成第一导电层222的材料可以是金属，例如为银，可以通过表面金属化工艺形成第一导电层222。

需要说明的是，在相同谐振频率下，构成第一介质块221的材料的介电常数越大，第一介质块221的体积越小。

如图2c所示，第一介质块221的第一表面具有盲孔223，第一导电层222覆盖盲孔223的内表面，孔口的位置仍露出。也就是说，盲孔223的内壁上覆盖有第一导电层222。

第一介质块221的第一表面所在侧也就是介质谐振器22的第一表面b1所在侧，也就是介质谐振单元20的第一表面b1所在侧。

其中，波导传输线21的延伸轨迹X可以是直线，也可以是折线。

多个介质谐振单元20沿波导传输线21的延伸轨迹X依次排布，并不限定为如图2a所示的呈直线依次排布，也可以是如图2d所示的呈折线依次排布，还可以是呈螺旋状依次排布。只要多个介质谐振单元20相位相错，使波导传输线X上的各段传输线与一个介质谐振单元20耦合即可。

本申请实施例提供的带阻滤波器2，介质谐振器22包括第一介质块221和覆盖在第一介质块221外表面的第一导电层222，且构成第一介质块221的材料的介电常数大于1，属于由低损耗、高介电常数材料构成的谐振器。由于在同一谐振频率下，介电常数越高，介质谐振器22的体积越小。因此，相比于相关技术中采用介电常数小的空气腔构成谐振器的带阻滤波器，本申请实施例提供的带阻滤波器2可降低介质谐振器22的体积，从而降低带阻滤波器2的体积。而且，通过在第一介质块221上下沉一个盲孔223的结构，在满足谐振频率要求的情况下，可以进一步减小介质谐振器22的体积。

此外，由于第一介质块221的外表面覆盖有第一导电层222，第一导电层222使进入第一介质块221中的电磁波封闭在第一介质块221中，电磁波不会向自由空间辐射。因此，不会出现辐射损失，只有一些较小的介质损耗和第一导电层222形成的欧姆损耗，对介质谐振器22的品质因数Q影响较小，使得介质谐振器22的损耗较低。

以下，以几个详细的实施例，对本申请实施例提供的带阻滤波器2的结构进行举例说明。

实施例一

如图3a所示，带阻滤波器2包括波导传输线21和多个介质谐振单元20(图3a中以一个介质谐振单元20为例)。

波导传输线21为介质波导传输线，例如为介质脊波导传输线。如图3b(图3a中沿B1-B2向的剖视图)所示，波导传输线21包括第二介质块211和覆盖在第二介质块211外表面的第三导电层212。第二介质块211用于传导电磁波，第三导电层212用于屏蔽电磁波。

其中，第二介质块211的形状也就是波导传输线21的形状，不对第二介质块211的形状进行限定。

为了降低工艺难度，在一种可能的实施例中，如图4a所示，波导传输线21为直线。

为了减小波导传输线21的长度，在另一种可能的实施例中，如图4b和图4c所示，波导传输线21为折线。

可选的，波导传输线21是拐角为90°的折线，或者理解为波导传输线21中相邻两段形成的折线拐角为90°。

其中，如图4b和图4c所示，根据折线形状的不同，介质谐振单元20与波导传输线21的相对位置也不同。无论何种设置放置，在介质谐振单元20包括多个介质谐振器22的情况下，介质谐振单元20中仅有一个介质谐振器22靠近波导传输线21设置。也就是说，介质谐振单元20包括的多个介质谐振器22沿远离波导传输线21的方向依次排布。

此外，本申请实施例中，构成第二介质块211的材料的介电常数大于1，第二介质块211的材料例如可以是钛酸钡、二氧化钛、陶瓷等，第二介质块211的材料和第一介质块221的材料可以相同。构成第三导电层212的材料例如可以是金属，第三导电层212的材料可以和第一导电层222的材料相同。

为了便于说明，以下以一个介质谐振单元20包括一个介质谐振器22为例进行示意说明。

为了降低波导传输线21的截止频率，以提高带阻滤波器2的适用范围。在一种可能的实施例中，增加波导传输线21的体积。

由于波导的截止频率取决于波导传输线21的尺寸和第二介质块211的材料等因素，因此，在第二介质块211的材料固定的情况下，通过调整波导传输线21的尺寸，可以调整波导传输线21的截止频率。

在另一种可能的实施例中，如图3b所示，第二介质块211的第一表面具有凹槽213，第三导电层212覆盖凹槽213的内表面。

其中，第二介质块211的第一表面所在侧即为波导传输线21的第一表面a1所在侧。

如图4a、图4b和图4c所示，凹槽213沿波导传输线21的延伸轨迹X贯穿波导传输线21。

如图4a所示，凹槽213沿波导传输线21的延伸轨迹X贯穿波导传输线21。可以理解为，凹槽213具有三个开口，一个开口位于第一表面a1，与凹槽213的槽底相对。另外两个开口分别位于与第一表面a1相交，且位于波导传输线21的首尾处的第五表面a5和第六表面a6，另外两个开口分别与凹槽213的槽底相交，且两个开口相对设置。

波导传输线21中电场的方向与凹槽213的槽深方向平行，在第二介质块211的第一表面形成凹槽213，相当于有一个电容加载的效果，从而可以在不增加传输线22体积的情况下，使波导传输线21具有较低的截止频率。

关于凹槽213的结构，在一种可能的实施例中，如图4a所示，凹槽213为平底槽，即凹槽213各处的槽深相等。

在这种情况下，可以通过调整波导传输线21中与各个介质谐振器22耦合的各段传输线的长度，来调整各个介质谐振器22的阻抗变换。

关于凹槽213的结构，在另一种可能的实施例中，如图5a所示，凹槽213为阶梯槽，即凹槽213各处的槽深不完全相等。

其中，关于阶梯槽的结构，在一些实施例中，如图5b(沿图5a中C1-C2向的剖视图)所示，沿波导传输线21的延伸轨迹X，各位置处的槽深h1根据需要设计，没有规律，凹槽213各处的槽深h1不完全相同即可。

或者，关于阶梯槽的结构，在一些实施例中，如图5c所示，沿波导传输线21的延伸轨迹X，各位置处的槽深h1依次增大。

或者，关于阶梯槽的结构，在一些实施例中，如图5d所示，沿波导传输线21的延伸轨迹X，各位置处的槽深h1依次减小。

其中，为了降低对设计难度和工艺难度，在一些实施例中，波导传输线21中与同一介质谐振单元20耦合的部分，其具有的凹槽213的槽深h1为一固定值。

也就是说，与各个介质谐振单元20耦合的各段传输线上的槽深h1为一固定值，但相邻段传输线上的槽深h1不一定相等。

在这种情况下，通过调整波导传输线21中与各个介质谐振单元20耦合的各段传输线上的槽深h1，来调整各段传输线的特性阻抗。这样一来，可减小与各个介质谐振单元20耦合的各段传输线长度，从而减小带阻滤波器2的尺寸。

介质谐振器22包括第一介质块221和覆盖在第一介质块221外表面的第一导电层222。

在介质谐振器22的谐振频率较低时，为了不增加介质谐振器22的体积，如图5a所示，介质谐振器22还包括设置于第一介质块221的第一表面的盲孔223。

关于盲孔223的设置位置，在一种可能的实施例中，如图5a所示，盲孔223的孔口所在的介质谐振单元20的第一表面b1与波导传输线的第一表面a1平行，且两者位于带阻滤波器2的同一侧。

也就是说，盲孔223的孔口与凹槽213的槽口位于带阻滤波器2的同一侧。这样一来，无需翻转带阻滤波器2，可在同一侧完成盲孔223和凹槽213的加工，简化工艺程序，提高制备效率。

关于盲孔223的设置位置，在另一种可能的实施例中，如图6a所示，盲孔223的孔口所在的介质谐振单元20的第一表面b1与波导传输线的第一表面a1平行，但两者位于带阻滤波器2相对的两侧。

也就是说，盲孔223的孔口与凹槽213的槽口位于带阻滤波器2相对的两侧。

关于盲孔223的设置位置，在另一种可能的实施例中，如图6b所示，盲孔223的孔口所在的介质谐振单元20的第一表面b1与波导传输线的第一表面a1相交，两者位于带阻滤波器2相交的两侧。

其中，在第一介质块221中形成盲孔223，相当于有一个电容加载的效果，从而可以调整介质谐振器22的谐振频率。

基于此，关于盲孔223的深度，可以根据介质谐振器22所需的谐振频率来设定。各个介质谐振器22中盲孔223的深度相同，或者不完全相同，或者完全不相同。

此外，盲孔223可以为圆孔，也可以为方孔，或者是其他形状的孔。

关于盲孔223与凹槽223的位置关系，由于距离越小，电场耦合越强，耦合带宽越大。因此，盲孔223与凹槽223之间的间距和波导传输线21与介质谐振器22的耦合带宽有关。因此，通过调整盲孔223与凹槽223之间的间距，来调整波导传输线21与介质谐振器22的耦合带宽，以满足需求。

多个介质谐振器22中，在某两个相邻介质谐振器22之间的耦合强度较强，不能满足需求时。为了降低相邻介质谐振器22之间的耦合强度，在一种可能的实施例中，如图2a所示，多个介质谐振单元20为独立结构，通过增加相邻介质谐振单元20之间的间隙，来减小相邻介质谐振单元20之间的耦合窗口，从而降低相邻介质谐振单元20之间的耦合强度。

其中，根据相邻介质谐振单元20之间的耦合强度的不同，相邻介质谐振单元20之间的间隙的大小也不同。

为了降低多个介质谐振单元20的占用面积，在另一种可能的实施例中，如图5a所示，位于波导传输线21同一侧的介质谐振单元20为一体结构。

其中，在多个介质谐振单元20为一体结构的情况下，相邻介质谐振单元20之间也可以设置有隔离开口224，以减小相邻介质谐振单元20之间的耦合窗口，从而降低相邻介质谐振单元20之间的耦合强度。

其中，如图5a所示，隔离开口224使相邻介质谐振单元20之间形成间隙，根据相邻介质谐振单元20之间的耦合强度的不同，隔离开口224的大小和形状也不同。

可以理解的是，隔离开口224相当于在第一介质块221上形成贯穿第一介质块221的开口结构，第一导电层222覆盖第一介质块221上的开口结构，形成上述隔离开口224。因此，隔离开口224的内表面由第一导电层222中的部分构成。

关于多个介质谐振单元20与波导传输线21的相对位置关系，在一些实施例中，多个介质谐振单元20与凹槽213的槽口异侧设置。

即，多个介质谐振单元20不设置在波导传输线21的第一表面a1所在侧。

如图5a所示，以波导传输线21为第一表面a1上具有凹槽的矩形条为例，波导传输线21的与波导传输线21的延伸轨迹X平行的表面包括第一表面a1、第二表面a2、第三表面a3以及第四表面a4，第四表面a4与第一表面a1相对设置，第二表面a2和第三表面a3相对设置且分别与第一表面a1相交。

在一种可能的实施例中，如图7a所示，多个介质谐振单元20位于波导传输线21的同一侧。

可选的，如图7a所示，多个介质谐振单元20位于波导传输线21的第四表面a4所在侧。

可选的，如图5a所示，多个介质谐振单元20位于波导传输线21的第二表面a2所在侧。

或者，可选的，多个介质谐振单元20位于波导传输线21的第三表面a3所在侧。

在另一种可能的实施例中，多个介质谐振单元20分布于波导传输线21的至少两侧，且异侧设置的介质谐振单元20错位设置。

异侧设置的介质谐振单元20错位设置，即，波导传输线21可以看成由多段传输线构成，波导传输线21中每段传输线与一个介质谐振单元20对应设置，并进行耦合。

可选的，如图4a所示，多个介质谐振单元20中的一部分介质谐振单元20位于波导传输线21的第二表面a2所在侧，另一部分介质谐振单元20位于波导传输线21的第三表面a3所在侧。

可选的，如图7b所示，多个介质谐振单元20中的一部分介质谐振单元20位于波导传输线21的第四表面a4所在侧，另一部分介质谐振单元20位于波导传输线21的第三表面a3所在侧。

可选的，多个介质谐振单元20中的一部分介质谐振单元20位于波导传输线21的第四表面a4所在侧，另一部分介质谐振单元20位于波导传输线21的第二表面a2所在侧。

可选的，如图7c所示，多个介质谐振单元20分为三部分，第一部分介质谐振单元20位于波导传输线21的第四表面a4所在侧，第二部分介质谐振单元20位于波导传输线21的第二表面a2所在侧，第三部分介质谐振单元20位于波导传输线21的第三表面a3所在侧。

其中，在多个介质谐振单元20分布在波导传输线21的多侧时，本申请实施例对每一侧分布的介质谐振单元20的数量，以及排布方式不做限定，附图中仅为一种示意。

在一些实施例中，为了省去将介质谐振单元20和波导传输线21连接的工艺步骤，以简化工艺和结构。在一些实施例中，多个介质谐振单元20与波导传输线21为一体结构。

多个介质谐振单元20与波导传输线21为一体结构，可以理解为，第一介质块221和第二介质块211为一体结构，第一导电层222和第一导电层222为一体结构。

在一些实施例中，如图8a所示，带阻滤波器2还包括至少一个耦合通道23，耦合通道23，设置于介质谐振单元20中最靠近波导传输线的介质谐振器22，与波导传输线21之间；耦合通道23与该介质谐振器22中的盲孔223连通。

可选的，如图8a所示，耦合通道23为位于盲孔223和凹槽213之间的耦合槽，耦合槽的两端分别连通介质谐振单元20中最靠近波导传输线的介质谐振器22中的盲孔223与凹槽213。

其中，为了便于加工，如图8a所示，耦合槽的槽口与凹槽213的槽口位于带阻滤波器2的同一侧。

可选的，介质谐振单元20位于波导传输线21的第二表面a2和第三表面a3所在侧，介质谐振单元20中的介质谐振器22的盲孔223的孔口、耦合槽的槽口与凹槽213的槽口位于带阻滤波器2的同一侧。

可通过调整耦合槽的槽深和槽宽，来调整介质谐振器22与波导传输线21的耦合带宽。

在另一种可能的实施例中，如图8b所示，耦合通道23为位于盲孔223和凹槽213之间的耦合孔，耦合孔的两端分别连通盲孔223和凹槽213。

可通过调整耦合孔的孔径和耦合孔到波导传输线21的第一表面a1的距离，来调整介质谐振器22与波导传输线21的耦合带宽。

其中，无论耦合通道23是耦合槽还是耦合孔，如图8a所示，耦合通道23可以与凹槽213垂直相交并连通。如图8b所示，耦合通道23也可以与凹槽213非垂直相交并连通。只要耦合通道23连通凹槽213与盲孔223即可。

此外，如图8c所示，带阻滤波器2还包括第二导电层235，第二导电层235覆盖耦合通道23的内表面。

其中，如图8c所示，以耦合通道23为耦合槽为例，耦合通道23可以理解为包括相连通的第一子耦合槽231和第二子耦合槽232。第一子耦合槽231位于第一介质块221中，且第一子耦合槽231与盲孔223连通。第二子耦合槽232位于第二介质块211中，且第二子耦合槽232与凹槽213连通。以使盲孔223与凹槽213通过耦合槽连通。

同理，第二导电层231可以理解为包括覆盖第一子耦合槽231的第一子导电层233和覆盖第二子耦合槽232的第二子导电层234，第一子导电层233为第一导电层222中的部分，第二子导电层234为第三导电层212中的部分。

由于在盲孔223的孔底和第一介质块221的远离盲孔223孔口的表面之间有较强的电磁场分布，在凹槽213的槽底与第二介质块211的远离凹槽213槽口的表面之间有较强的电磁场分布，在盲孔223的孔底和凹槽213的槽底处电流最大。而通过设置耦合通道23，相当于将电流最大的地方向上引，可以加强介质谐振器22与波导传输线21之间的电磁场能量的交换。因此，通过设置连通凹槽213与盲孔223的耦合通道23，可以提高介质谐振器22与波导传输线21的耦合带宽。

在一些实施例中，如图9a所示，带阻滤波器2还包括波导同轴转换器24，波导同轴转换器24，作为带阻滤波器2的输入输出口，以实现带阻滤波器2与外部器件的电性互连。

其中，图9a中为了示意清楚波导同轴转换器24的结构，以实线进行了示意。

可选的，如图9b(俯视图)所示，凹槽213的槽底具有沿凹槽213的槽深方向贯穿波导传输线21的通孔214。

其中，不对通孔214的设置位置进行限定，满足带阻滤波器2的性能即可。

如图9c所示，通孔214的内表面覆盖有第四导电层241。通孔214内设置有导电柱242。第四导电层241和导电柱242作为带阻滤波器2的波导同轴转换器24。

不对导电柱242的形状进行限定，可以是圆柱，也可以是矩形柱等。可以通过将导电柱242与第四导电层241电连接的方式对导电柱242进行固定。

可以理解的是，为了避免短路，位于介质滤波器22表面的第一导电层222和位于波导传输线21表面的第一导电层222均与第四导电层241和导电柱242绝缘。

例如，如图9c所示，可以通过在通孔214的孔口的外围形成绝缘圈215，利用绝缘圈215将第四导电层241和第一导电层222间隔开，以实现第四导电层241和第一导电层222绝缘。

或者，在通孔214的孔口的外围形成间隙，利用间隙将第四导电层241和第一导电层222间隔开，以实现第四导电层241和第一导电层222绝缘。

在一些实施例中，如图9d(沿图9c中D1-D2向的剖视图)所示，导电柱242远离凹槽213一侧延伸至通孔214外。

在这种情况下，需要将带阻滤波器2与外部器件电连接时，例如将带阻滤波器2与印制电路板(printed circuit board，PCB)相连接时，可直接将导电柱242与PCB焊接，以实现带阻滤波器2与PCB相连接，进行信号传输。

或者，通过将导电柱242与连接器连接，连接器与PCB连接，以实现带阻滤波器2与PCB的转接。通过连接器将带阻滤波器2插在需要的位置处，作为外置抗干扰滤波器适用，相比于相关技术中的金属腔体抗干扰滤波器，可实现小型化。

本申请实施例提供的带阻滤波器2，通过采用介质波导传输线和介质谐振器来实现带阻滤波器2的功能，由于第一介质块221和第二介质块211的材料的介电常数较高，损耗小，所以在相同的谐振频率下体积较小。并且第一导电层222和第三导电层212可以起到屏蔽电磁波的作用，损耗较小。因此，不但可以降低带阻滤波器2的体积，并且可以在降低体积的同时，对带阻滤波器2的Q值影响较小。可使带阻滤波器2在抑制度较强的情况下，仍具有较好的插损性能。

实施例二

实施例二与实施例一的不同在于，波导传输线21的结构不同。

如图10a所示，带阻滤波器2包括波导传输线21和多个介质谐振单元20。

波导传输线21为共面波导传输线；例如，波导传输线21为金属线，波导传输线21设置于介质谐振单元20的表面。

其中，沿波段传输线21的延伸方向，波导传输线21各处的线宽可以不同，以调节波导传输线21与介质谐振单元20的耦合强度。

多个介质谐振单元20例如可以为一体结构，相邻介质谐振单元20之间可以设置隔离开口224，隔离开口224贯穿介质谐振单元20。

关于隔离开口224的贯穿方向，在一种可能的实施例中，如图10b(沿图10a中E1-E2向的剖视图)所示，沿介质谐振器22中盲孔223的孔深方向，隔离开口224贯穿介质谐振单元20。

关于隔离开口224的贯穿方向，在另一种可能的实施例中，如图10c所示，隔离开口224沿垂直于盲孔223孔深Y的方向贯穿介质谐振单元20。

需要说明的是，由于隔离开口224的内表面也设置有第一导电层222，因此，如图10c所示，在隔离开口224的开口与波导传输线21位于介质谐振器22的同一面时，波导传输线21与隔离开口224错位设置，以避免波导传输线21与位于隔离开口224中的第一导电层222发生短路。

为了便于加工，在一些实施例中，如图10a所示，隔离开口224与盲孔223同面设置，可从同一侧加工隔离开口224和盲孔223。

为了简化工艺，如图10a所示，在一些实施例中，波导传输线21设置于每个介质谐振单元20朝向同一侧的表面(第一表面b1)上。

由于隔离开口224为贯通结构，为了降低隔离开口224和盲孔223对波导传输线21的影响，并且便于制备。在一些实施例中，如图10a所示，波导传输线21与隔离开口224异面设置。波导传输线21与盲孔223的孔口异面设置。

由于距离越小，电场耦合越强，耦合带宽越大。因此，盲孔223与波导传输线21之间的间距和波导传输线21与介质谐振器22的耦合带宽有关。因此，可以通过调整盲孔223与波导传输线21之间的间距，来调整波导传输线21与介质谐振器22的耦合带宽，以满足需求。

关于波导传输线21的设置位置，在一种可能的实施例中，如图10a所示，波导传输线21位于介质谐振单元20的第二表面b2上。介质谐振单元20的第二表面b2与介质谐振单元20的第一表面b1相交。

在另一种可能的实施例中，如图10d所示，波导传输线21位于介质谐振单元20的第四表面b4上。介质谐振单元20的第四表面b4与介质谐振单元20的第一表面b1相对设置。

需要说明的是，介质谐振单元20中的每个介质谐振器22包括第一介质块221和覆盖在第一介质块221外表面的第一导电层222。由于在波导传输线21为共面波导传输线的情况下，波导传输线21由导电材料构成。因此，为了避免短路，第一导电层222与波导传输线21应绝缘。第一导电层222和波导传输线21的材料可以相同。

如图10a所示，例如，可以在波导传输线21与第一导电层222之间设置绝缘条216，以使波导传输线21与第一导电层222绝缘。其中，绝缘条216设置于第一介质块221的表面，且绝缘条216的两侧分别为波导传输线21和第一导电层222。

或者，在波导传输线21与第一导电层222之间形成间隙，以使波导传输线21与第一导电层222绝缘。

其中，无论波导传输线21位于介质谐振单元20的哪个表面，第一导电层222作为带阻滤波器2的参考地，与波导传输线21之间形成电磁场分布。在一些实施例中，如图11所示，带阻滤波器2还包括开路枝节217。

例如，波导传输线21中的部分作为开路枝节217。

也就是说，波导传输线21通过局部增加宽度形成开路枝节217。不对开路枝节217的形状进行限定，可以是矩形、三角形、圆形等任意形状。

其中，一开路枝节217与一介质谐振单元20耦合，但并不限定为每个介质谐振单元20需要与一个开路枝节217耦合，根据需要设置即可。

此外，开路枝节217与介质谐振单元20之间形成电容耦合结构，通过调整开路枝节217的面积可以调节波导传输线21余介质谐振单元20之间的耦合带宽。

在一些实施例中，带阻滤波器2还包括耦合通道23，耦合通道23为位于第一介质块221内的耦合孔。

其中，可以通过调整耦合孔到介质谐振单元20的第一表面b1的距离，来调整波导传输线21与介质谐振器22的耦合带宽。关于耦合孔孔口的位置，在一种可能的实施例中，如图12a所示，在带阻滤波器2包括开路枝节217的情况下，耦合孔的孔口位于开路枝节217上。

也就是说，从波导传输线21所在侧下沉耦合孔，耦合孔的孔口位于开路枝节217上，并使耦合孔与盲孔223连通。

需要说明的是，如图12b(沿图12a中F1-F2向的剖视图)所示，第二导电层235覆盖耦合通道23的内表面，第二导电层235靠近开路枝节217的一端与开路枝节217电连接，靠近盲孔223的另一端与第一导电层222电连接。

关于耦合孔孔口的位置，在另一种可能的实施例中，在带阻滤波器2包括开路枝节217的情况下，耦合孔的孔口也可以位于波导传输线21上。

此时，第二导电层235覆盖耦合通道23的内表面，第二导电层235靠近波导传输线21的一端与波导传输线21电连接，靠近盲孔223的另一端与第一导电层222电连接。

关于耦合孔孔口的位置，在另一种可能的实施例中，如图12c所示，在带阻滤波器2未包括开路枝节217的情况下，耦合孔的孔口位于波导传输线21上。

此时，第二导电层235覆盖耦合通道23的内表面，第二导电层235靠近波导传输线21的一端与波导传输线21电连接，靠近盲孔223的另一端与第一导电层222电连接。

本申请实施例提供的带阻滤波器2采用共面波导传输线作为带阻滤波器2的波导传输线21，可进一步降低带阻滤波器2的体积，实现带阻滤波器2的小型化。

此外，由于波导传输线21直接裸露在外，因此，可以直接将波导传输线21与印制电路板上的走线或者连接器电连接，结构简单。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

1.一种带阻滤波器，其特征在于，包括：

波导传输线，用于传输电磁波；

多个介质谐振单元，沿所述波导传输线的延伸轨迹依次排布，用于与所述波导传输线进行耦合；所述介质谐振单元包括至少一个介质谐振器；所述介质谐振器包括第一介质块和覆盖在所述第一介质块的外表面的第一导电层；所述第一介质块的第一表面具有盲孔，所述第一导电层覆盖所述盲孔的内表面；

耦合通道，设置于所述介质谐振单元中最靠近所述波导传输线的所述介质谐振器，与所述波导传输线之间；所述耦合通道与该介质谐振器中的所述盲孔连通；

第二导电层，覆盖所述耦合通道的内表面；

其中，构成所述第一介质块的材料的介电常数大于1。

2.根据权利要求1所述的带阻滤波器，其特征在于，所述波导传输线包括第二介质块和覆盖在所述第二介质块的外表面的第三导电层；

所述第二介质块的第一表面具有凹槽，所述凹槽沿所述波导传输线的延伸轨迹贯穿所述波导传输线；所述第三导电层覆盖所述凹槽的内表面。

3.根据权利要求2所述的带阻滤波器，其特征在于，所述凹槽为阶梯槽或者平槽。

4.根据权利要求2所述的带阻滤波器，其特征在于，所述带阻滤波器中的耦合通道为位于所述盲孔与所述凹槽之间的耦合槽，所述耦合槽包括相连通的第一子耦合槽和第二子耦合槽；

所述第一子耦合槽位于所述第一介质块中且与所述盲孔连通，所述第二子耦合槽位于所述第二介质块中且与所述凹槽连通。

5.根据权利要求4所述的带阻滤波器，其特征在于，所述介质谐振单元位于所述波导传输线的与所述第一表面相交的第二表面所在侧；

所述耦合槽的槽口和所述凹槽的槽口位于所述带阻滤波器的同一侧；

和/或，

所述盲孔的孔口和所述凹槽的槽口位于所述带阻滤波器的同一侧。

6.根据权利要求2所述的带阻滤波器，其特征在于，所述介质谐振单元与所述凹槽的槽口异侧设置。

7.根据权利要求2所述的带阻滤波器，其特征在于，多个所述介质谐振单元分布于所述波导传输线的多侧，异侧设置的所述介质谐振单元错位设置。

8.根据权利要求2所述的带阻滤波器，其特征在于，所述凹槽的槽底具有沿所述凹槽的槽深方向贯穿所述波导传输线的通孔，所述通孔的内表面覆盖有第四导电层；

所述通孔内设置有导电柱，所述导电柱远离所述凹槽的一端延伸至所述通孔外；

所述第三导电层和所述第四导电层均与所述导电柱绝缘。

9.根据权利要求2所述的带阻滤波器，其特征在于，所述波导传输线与多个所述介质谐振单元为一体结构。

10.根据权利要求1所述的带阻滤波器，其特征在于，所述波导传输线为金属线；所述波导传输线设置于所述介质谐振单元的表面；

所述第一导电层与所述波导传输线绝缘。

11.根据权利要求10所述的带阻滤波器，其特征在于，所述带阻滤波器还包括开路枝节，所述波导传输线中的部分作为所述开路枝节；一所述开路枝节与一所述介质谐振单元耦合。

12.根据权利要求10所述的带阻滤波器，其特征在于，所述波导传输线位于所述介质谐振单元的与所述第一表面相交的第二表面所在侧；

所述带阻滤波器中的耦合通道为位于所述第一介质块内的耦合孔，所述耦合孔的孔口位于所述波导传输线上或者开路枝节上。

13.根据权利要求10所述的带阻滤波器，其特征在于，所述盲孔的孔口与所述波导传输线异面设置。

14.根据权利要求1所述的带阻滤波器，其特征在于，所述波导传输线为折线。

15.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-14任一项所述的带阻滤波器。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括印制电路板；

所述带阻滤波器中的导电柱与所述印制电路板电连接；

或者，

所述带阻滤波器中的波导传输线为金属线，所述波导传输线与所述印制电路板电连接。

17.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括连接器；

所述连接器与导电柱电连接；

或者，

所述带阻滤波器中的波导传输线为金属线，所述连接器与所述波导传输线电连接。

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