CN114551553A - 显示基板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示基板和显示装置，涉及显示技术领域，为解决显示产品中，封装的膜层容易在摄像头所在区域的附近发生裂痕，裂痕容易延伸至像素区中，为外界水汽和氧气入侵至像素区提供传输路径，从而影响显示产品的使用寿命的问题。所述显示基板中显示区域包括像素区、开孔区、以及位于像素区和开孔区之间的隔离区；显示基板还包括层叠设置的第一无机封装层和第二无机封装层，第一无机封装层位于第二无机封装层和显示基板的基底之间；隔离区包括：阻断结构，第一无机封装层在阻断结构处断开为第一部分和第二部分，第一部分位于阻断结构朝向像素区的一侧，第二部分位于阻断结构远离像素区的部分；第二无机封装层在阻断结构处连续。

Description

显示基板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板和显示装置。

背景技术

有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示产品具有可以在显示区域设置摄像头等优点，是目前小尺寸OLED手机屏热门技术之一。

为了保证OLED显示产品的使用寿命，会对显示产品进行封装，但是封装的膜层容易在摄像头所在区域的附近发生裂痕，裂痕容易延伸至像素区中，为外界水汽和氧气入侵至像素区提供传输路径，从而影响显示产品的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示基板和显示装置，用于解决显示产品中，封装的膜层容易在摄像头所在区域的附近发生裂痕，裂痕容易延伸至像素区中，为外界水汽和氧气入侵至像素区提供传输路径，从而影响显示产品的使用寿命的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种显示基板，包括显示区域，所述显示区域包括像素区、开孔区、以及位于所述像素区和所述开孔区之间的隔离区，所述隔离区环绕所述开孔区设置；

所述显示基板还包括层叠设置的第一无机封装层和第二无机封装层，所述第一无机封装层位于所述第二无机封装层和所述显示基板的基底之间；所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均包括位于所述像素区的部分和位于所述隔离区的部分；

所述隔离区包括：阻断结构，所述第一无机封装层在所述阻断结构处断开为第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述阻断结构朝向所述像素区的一侧，所述第二部分位于所述阻断结构远离所述像素区的部分；所述第二无机封装层在所述阻断结构处连续。

可选的，所述阻断结构的侧面具有凹口。

可选的，所述阻断结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一阻断层，第二阻断层和第三阻断层；所述第三阻断层在所述基底上的正投影，包围所述第二阻断层在所述基底上的正投影。

可选的，在垂直于所述基底的方向上，所述阻断结构的截面包括工字型或倒梯形。

可选的，所述阻断结构包围所述开孔区。

可选的，所述显示基板包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一栅金属层，第二栅金属层，第一源漏金属层，第二源漏金属层和阳极层；所述阻断结构与所述第一栅金属层，所述第二栅金属层，所述第一源漏金属层，所述第二源漏金属层和所述阳极层中的至少一层同层同材料设置。

可选的，所述显示基板还包括发光功能层，所述发光功能层包括位于所述像素区的部分和位于所述隔离区的部分，所述发光功能层在所述阻断结构处断开。

可选的，所述显示基板还包括有机封装层，所述有机封装层位于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间，所述有机封装层位于所述阻断结构朝向所述像素区的一侧；

所述显示基板还包括挡墙结构，所述挡墙结构位于所述阻断结构朝向所述像素区的一侧，所述有机封装层位于所述挡墙结构朝向所述像素区的一侧。

可选的，所述显示基板还包括边框区域，所述边框区域包围所述显示区域，所述边框区域包括所述阻断结构，所述显示基板中的发光功能层位于边框区域的部分在该阻断结构处断开。

基于上述显示基板的技术方案，本发明的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示基板。

本发明实施例提供的技术方案中，在开孔区和像素区之间设置了阻断结构，所述第一无机封装层能够在所述阻断结构处断开为第一部分和第二部分，其中所述第一部分位于所述阻断结构朝向所述像素区的一侧，所述第二部分位于所述阻断结构远离所述像素区的部分；这样即使所述第二部分在形成过程中产生裂纹，该裂纹也不会以所述第一无机封装层为传输介质延伸至所述第一部分，有效避免了所述第一无机封装层为裂纹提供传输路径，从而避免了外界的水汽和氧气以所述第一无机封装层为传输路径延伸至所述像素区。

本发明实施例提供的技术方案中，通过设置所述第二无机封装层在所述阻断结构处连续，保证了对所述显示基板的完整封装，有效保证了所述显示基板的使用寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的显示基板的俯视示意图；

图2为图1中沿A1A2方向的第一截面示意图；

图3为本发明实施例提供的阻断结构的示意图；

图4为本发明实施例提供的阻断结构对厚度为1微米的第一无机封装层的隔断效果电镜图；

图5为本发明实施例提供的阻断结构对厚度为2微米的第一无机封装层的隔断效果电镜图；

图6为本发明实施例提供的第二阻断层和第三阻断层的俯视示意图；

图7为图1中沿A1A2方向的第二截面示意图；

图8为图1中沿A1A2方向的第三截面示意图。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的显示基板和显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。

请参阅图1和图2，本发明实施例提供了一种显示基板，包括显示区域，所述显示区域包括像素区10、开孔区20、以及位于所述像素区10和所述开孔区20之间的隔离区30，所述隔离区30环绕所述开孔区20设置；

所述显示基板还包括层叠设置的第一无机封装层CVD1和第二无机封装层CVD2，所述第一无机封装层CVD1位于所述第二无机封装层CVD2和所述显示基板的基底60之间；所述第一无机封装层CVD1和所述第二无机封装层CVD2均包括位于所述像素区10的部分和位于所述隔离区30的部分；

所述隔离区30包括：阻断结构50，所述第一无机封装层CVD1在所述阻断结构50处断开为第一部分CVD11和第二部分CVD12，所述第一部分CVD11位于所述阻断结构50朝向所述像素区10的一侧，所述第二部分CVD12位于所述阻断结构50远离所述像素区10的部分；所述第二无机封装层CVD2在所述阻断结构50处连续。

示例性的，所述显示区域包括像素区10、开孔区20和隔离区30，所述隔离区30环绕所述开孔区20设置，所述像素区10环绕所述隔离区30设置。所述显示基板还包括边框区域40，所述边框区域40包围所述显示区域。

示例性的，所述开孔区20包括环形开孔区20，但不仅限于此。所述开孔区20内可以设置摄像头。

示例性的，所述显示基板包括层叠设置的第一无机封装层CVD1和第二无机封装层CVD2，所述第一无机封装层CVD1和所述第二无机封装层CVD2均可以采用化学气相沉积法形成。所述第一无机封装层CVD1覆盖所述像素区10，所述隔离区30和所述边框区域40。所述第二无机封装层CVD2覆盖所述像素区10，所述隔离区30和所述边框区域40。所述第一无机封装层CVD1和所述第二无机封装层CVD2公共阻挡外界水汽和氧气的入侵，保证基板的使用寿命。

示例性的，所述阻断结构50将所述第一无机封装层CVD1断开为第一部分CVD11和第二部分CVD12，使所述第一无机封装层CVD1在所述阻断结构50处不再连续。所述第二无机封装层CVD2在所述阻断结构50所在的区域不会发生断开，还是连续的膜层。

根据上述显示基板的具体结构可知，本发明实施例提供的显示基板中，在开孔区20和像素区10之间设置了阻断结构50，所述第一无机封装层CVD1能够在所述阻断结构50处断开为第一部分CVD11和第二部分CVD12，其中所述第一部分CVD11位于所述阻断结构50朝向所述像素区10的一侧，所述第二部分CVD12位于所述阻断结构50远离所述像素区10的部分；这样即使所述第二部分CVD12在形成过程中产生裂纹，该裂纹也不会以所述第一无机封装层CVD1为传输介质延伸至所述第一部分CVD11，有效避免了所述第一无机封装层CVD1为裂纹提供传输路径，从而避免了外界的水汽和氧气以所述第一无机封装层CVD1为传输路径延伸至所述像素区10。

本发明实施例提供的显示基板中，通过设置所述第二无机封装层CVD2在所述阻断结构50处连续，保证了对所述显示基板的完整封装，有效保证了所述显示基板的使用寿命。

如图2至图5所示，在一些实施例中，设置所述阻断结构50的侧面具有凹口500。

上述设置所述阻断结构50的侧面具有凹口500，使得在采用化学气相沉积发形成所述第一无机封装层CVD1时，所述第一无机封装层CVD1能够在凹口500处自然断开，不需要增加额外的操作，不仅简化了制作工艺，还降低了生产成本。

需要说明，图4和图5中虚线框位置是阻断结构50的凹口500的位置，图4是阻断结构50的左侧的截图，图5是阻断结构50的右侧的截图。对比图4和图5可知，在阻断结构50的尺寸固定时，第一无机封装层CVD1的厚度越后，隔断效果越不好。

如图1至图3，图6所示，在一些实施例中，所述阻断结构50包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一阻断层501，第二阻断层502和第三阻断层503；所述第三阻断层503在所述基底60上的正投影，包围所述第二阻断层502在所述基底60上的正投影。

示例性的，所述第三阻断层503在所述基底60上的正投影，能够完全覆盖所述第二阻断层502在所述基底60上的正投影。

示例性的，第一阻断层501在所述基底60上的正投影，第二阻断层502在所述基底60上的正投影和第三阻断层503在所述基底60上的正投影均环绕所述开孔区20。

示例性的，所述第一阻断层501，所述第二阻断层502和所述第三阻断层503均采用金属材料制作。所述第一阻断层501和所述第三阻断层503采用相同材料制作，所述第二阻断层502采用另一种材料制作。示例性的，所述第一阻断层501和所述第三阻断层503采用金属钛制作，所述第二阻断层502采用金属铝制作。示例性的，所述第一阻断层501和所述第三阻断层503采用氧化铟锡制作，所述第二阻断层502采用金属银制作。但不仅限于此。

示例性的，依次沉积形成层叠设置的第一阻断材料层，第二阻断材料层和第三阻断材料层，进行一次构图工艺，形成所述第一阻断层501，第二阻断层502和第三阻断层503。上述一次构图工艺的具体流程包括涂覆光刻胶，对光刻胶进行曝光，显影，对所述第一阻断材料层，所述第二阻断材料层和所述第三阻断材料层进行刻蚀等常规步骤，此处不再赘述。

上述实施例提供的显示基板中，通过设置所述阻断结构50包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一阻断层501，第二阻断层502和第三阻断层503，所述第三阻断层503在所述基底60上的正投影，包围所述第二阻断层502在所述基底60上的正投影；使得所述阻断结构50的侧面能够形成凹口500，能够很好的将所述第一无机封装层CVD1断开。而且，将所述阻断结构50设置为上述结构，使得所述阻断结构50能够通过一次构图工艺形成，有利于简化所述显示基板的制作流程，降低显示基板的制作成本。

如图1至图3所示，在一些实施例中，在平行于所述基底60的方向上，所述第三阻断层503突出所述第二阻断层502的宽度d2在100nm至1500nm之间；所述第二阻断层502在垂直于所述基底60的方向上的厚度d3在100nm至5000nm之间。

示例性的，所述第一无机封装层CVD1在垂直于所述基底60方向上具有厚度d1在100nm至2000nm之间，可以包括端点值。

将所述第一无机封装层CVD1和所述阻断结构50按照上述尺寸设置，既能够保证第一无机封装层CVD1在隔断结构处断开，也能够避免增加显示基板的整体厚度，有利于显示基板的薄型化。

示例性的，所述第三阻断层503突出所述第二阻断层502的宽度d2，即为所述阻断结构50在侧面的凹口500在平行于所述基底60的方向上的深度。

示例性的，当d1较小时，所述第一无机封装层CVD1比较容易断开，这样可以设置d2和d3的值较小。当d1较大时，所述第一无机封装层CVD1不容易断开，这样可以设置d2和d3的值较大。

上述实施例提供的显示基板中，通过合理的设置d1，d2和d3，既能够保证第一无机封装层CVD1在隔断结构处断开，也能够避免增加显示基板的整体厚度，有利于显示基板的薄型化。

如图2和图7所示，在一些实施例中，在垂直于所述基底60的方向上，所述阻断结构50的截面包括工字型或倒梯形。

设置所述阻断结构50的截面包括工字型或倒梯形，均能够在所述阻断结构50的侧面形成凹口500，使得所述第一无机封装层CVD1能够在凹口500处断开。

在一些实施例中，所述阻断结构50包围所述开孔区20。

上述实施例提供的显示基板中，通过设置所述阻断结构50包围所述开孔区20，能够在开孔区20周边的任意位置将所述第一无机封装层CVD1隔断，从而更好的避免了孔区附近的裂纹向像素区10延伸。

如图8所示，在一些实施例中，所述显示基板包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一栅金属层，第二栅金属层，第一源漏金属层，第二源漏金属层和阳极层；所述阻断结构50与所述第一栅金属层，所述第二栅金属层，所述第一源漏金属层，所示第二源漏金属层和所述阳极层中的至少一层同层同材料设置。

示例性的，所述显示基板包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的缓冲层91，有源层poly，第一栅极绝缘层GI1，第一栅金属层92，第二栅极绝缘层GI2，第二栅金属层93，层间绝缘层ILD，第一源漏金属层94，第一平坦层PLN1，第一钝化层PVX1，第二源漏金属层95，第二钝化层PVX2，第二平坦层PLN2，阳极层96，发光功能层EL，阴极层62。

示例性的，所述阻断结构50包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的所述第一阻断层501，所述第二阻断层502和所述第三阻断层503。所述第一栅金属层，所述第二栅金属层，所述第一源漏金属层，所述第二源漏金属层和所述阳极层中与所述阻隔结构同层制作的膜层也可以包括三层结构。所述阻断结构50与其同层同材料制作的膜层可以在同一次构图工艺中形成，有利于简化显示基板的制作工艺流程，降低显示基板的制作成本。

示例性的，所述阻断结构50包括两组所述第一阻断层501，所述第二阻断层502和所述第三阻断层503。其中第一组所述第一阻断层501，所述第二阻断层502和所述第三阻断层503与所述第一源漏金属层在同一次构图工艺中形成。第二组所述第一阻断层501，所述第二阻断层502和所述第三阻断层503与所述第二源漏金属层在同一次构图工艺中形成。所述阻断结构50还包括位于两组之间的第一钝化图形，以及位于第二组背向第一组的一侧的第二钝化图形。

示例性的，所述第一栅金属层，所述第二栅金属层，所述第一源漏金属层，所述第二源漏金属层和所述阳极层能够形成所述显示基板中的像素驱动电路结构61，但不仅限于此。

在一些实施例中，在制作完像素驱动电路结构之后，或者在制作像素界定层之后，单独进行阻断结构50的制作工艺。然后通过蒸镀工艺形成发光功能层EL和阴极层等膜层。

如图2所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括发光功能层EL，所述发光功能层EL包括位于所述像素区10的部分和位于所述隔离区30的部分，所述发光功能层EL在所述阻断结构50处断开。

所述发光功能层EL包括有机材料，有机材料容易受到水汽和氧气的影响，影响显示基板的寿命。将所述发光功能层EL在所述阻断结构50处断开，能够避免外界的水汽和氧气在隔离区30以发光功能层EL为传输路径，入侵至像素区10，避免了对像素区10的发光功能层EL产生影响，更好的保证了显示基板的使用寿命。

如图2所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括有机封装层IJP，所述有机封装层IJP位于所述第一无机封装层CVD1和所述第二无机封装层CVD2之间，所述有机封装层IJP位于所述阻断结构50朝向所述像素区10的一侧；所述显示基板还包括挡墙结构Dam，所述挡墙结构Dam位于所述阻断结构50朝向所述像素区10的一侧，所述有机封装层IJP位于所述挡墙结构Dam朝向所述像素区10的一侧。

示例性的，所述有机封装层IJP可以采用喷墨打印的方式形成。

示例性的，所述显示基板还包括挡墙结构Dam，所述挡墙结构Dam位于所述阻断结构50靠近像素区10的一侧。所述开孔区20，所述挡墙结构包围所述阻断结构50，所述有机封装层IJP位于所述挡墙结构朝向所述像素区10的一侧。

在一些实施例中，所述第一无机封装层CVD1采用SiON材料制作，所述第二无机封装层CVD2采用SiN_x材料制作。

所述第一无机封装层CVD1采用SiON材料制作，并采用化学气相沉积发形成，能够增强后续形成的有机封装层IJP的流平效果。所述第二无机封装层CVD2采用SiN_x材料制作，并采用化学气相沉积发形成，有利于提高所述第二无机封装层CVD2的阻水性。

示例性的，可以通过化学气相沉积法或者溅射工艺，制作膜层厚度为1微米的所述第一无机封装层CVD1。可以通过喷墨打印方式，制作膜层厚度为10微米的所述有机封装层IJP。可以通过化学气相沉积法或者溅射工艺，制作膜层厚度为2微米的所述第二无机封装层CVD2。

如图1和图2所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括边框区域40，所述边框区域40包围所述显示区域，所述边框区域40包括所述阻断结构50，所述显示基板中的发光功能层EL位于边框区域40的部分在该阻断结构50处断开。

示例性的，所述显示基板还包括边框区域40，所述边框区域40可以设置有信号走线，驱动芯片等结构。

在所述边框区域40设置所述阻断结构50，使得所述显示基板中的发光功能层EL位于边框区域40的部分能够在该阻断结构50处断开，从而避免了外界的水汽和氧气在边框区域40以发光功能层EL为传输路径，传输至像素区10，有效延长了显示基板的使用寿命。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示基板。

需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板等。

上述实施例提供的显示基板中，在开孔区20和像素区10之间设置了阻断结构50，所述第一无机封装层CVD1能够在所述阻断结构50处断开为第一部分CVD11和第二部分CVD12，其中所述第一部分CVD11位于所述阻断结构50朝向所述像素区10的一侧，所述第二部分CVD12位于所述阻断结构50远离所述像素区10的部分；这样即使所述第二部分CVD12在形成过程中产生裂纹，该裂纹也不会以所述第一无机封装层CVD1为传输介质延伸至所述第一部分CVD11，有效避免了所述第一无机封装层CVD1为裂纹提供传输路径，从而避免了外界的水汽和氧气以所述第一无机封装层CVD1为传输路径延伸至所述像素区10。

上述发明实施例提供的显示基板中，通过设置所述第二无机封装层CVD2在所述阻断结构50处连续，保证了对所述显示基板的完整封装，有效保证了所述显示基板的使用寿命。

上述发明实施例提供的显示基板中，通过设置所述阻断结构50包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一阻断层501，第二阻断层502和第三阻断层503，所述第三阻断层503在所述基底60上的正投影，包围所述第二阻断层502在所述基底60上的正投影；使得所述阻断结构50的侧面能够形成凹口500，能够很好的将所述第一无机封装层CVD1断开。而且，将所述阻断结构50设置为上述结构，使得所述阻断结构50能够通过一次构图工艺形成，有利于简化所述显示基板的制作流程，降低显示基板的制作成本。

本发明实施例提供的显示装置在包括上述显示基板时，同样具有上述有益效果，此处不再赘述。

需要说明的是，本发明实施例的“同层”可以指的是处于相同结构层上的膜层。或者例如，处于同层的膜层可以是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺对该膜层图案化所形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的。这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。

在本发明各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之内。

需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示基板，其特征在于，包括显示区域，所述显示区域包括像素区、开孔区、以及位于所述像素区和所述开孔区之间的隔离区，所述隔离区环绕所述开孔区设置；

所述显示基板还包括层叠设置的第一无机封装层和第二无机封装层，所述第一无机封装层位于所述第二无机封装层和所述显示基板的基底之间；所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均包括位于所述像素区的部分和位于所述隔离区的部分；

所述隔离区包括：阻断结构，所述第一无机封装层在所述阻断结构处断开为第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述阻断结构朝向所述像素区的一侧，所述第二部分位于所述阻断结构远离所述像素区的部分；所述第二无机封装层在所述阻断结构处连续。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述阻断结构的侧面具有凹口。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述阻断结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一阻断层，第二阻断层和第三阻断层；所述第三阻断层在所述基底上的正投影，包围所述第二阻断层在所述基底上的正投影。

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，在垂直于所述基底的方向上，所述阻断结构的截面包括工字型或倒梯形。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述阻断结构包围所述开孔区。

6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一栅金属层，第二栅金属层，第一源漏金属层，第二源漏金属层和阳极层；所述阻断结构与所述第一栅金属层，所述第二栅金属层，所述第一源漏金属层，所述第二源漏金属层和所述阳极层中的至少一层同层同材料设置。

7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括发光功能层，所述发光功能层包括位于所述像素区的部分和位于所述隔离区的部分，所述发光功能层在所述阻断结构处断开。

8.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括有机封装层，所述有机封装层位于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间，所述有机封装层位于所述阻断结构朝向所述像素区的一侧；

所述显示基板还包括挡墙结构，所述挡墙结构位于所述阻断结构朝向所述像素区的一侧，所述有机封装层位于所述挡墙结构朝向所述像素区的一侧。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括边框区域，所述边框区域包围所述显示区域，所述边框区域包括所述阻断结构，所述显示基板中的发光功能层位于边框区域的部分在该阻断结构处断开。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～9中任一项所述的显示基板。

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