CN114536776B - 一种自动焊接机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种自动焊接机，其包括：机架；传输单元，其安装于所述机架，所述传输单元包括传输线，所述传输线用于传输待焊接的半导体模块；焊接单元，所述焊接单元具有焊接头，所述焊接头用于吸取焊针并将所述焊针与所述半导体模块焊接固定；以及驱动单元，所述驱动单元分别与所述传输单元、以及所述焊接单元连接。本发明涉及的一种自动焊接机，能够实现半导体模块以及焊针上料和焊接的全自动化，基本不需要人工辅助，降低了人工投入成本，同时可以降低夹伤手的安全风险。

Description

一种自动焊接机

技术领域

本发明涉及焊接机技术领域，特别涉及一种自动焊接机。

背景技术

目前，超声波焊接机相比其他传统工艺(如胶粘、电烫合或螺丝紧固等)，具有生产效率高、焊接质量好、环保又节能等显著优点。超声波塑料焊接设备被广泛应用于医械、包装、汽配、渔具等行业。

相关技术中，一般的超声波焊接机均为半自动人工上料焊接模式，焊接机依靠人工辅助，需要投入大量的人工成本，且存在作业过程中夹伤手的安全风险，目前行业内最先进的焊接机还没实现全自动化生产功能。

因此，有必要提出一种新的自动焊接机，以克服上述问题。

发明内容

本发明实施例提供一种自动焊接机，以解决相关技术中焊接机依靠人工辅助，需要投入大量的人工成本，且存在作业过程中夹伤手的安全风险的问题。

第一方面，提供了一种自动焊接机，其包括：机架；传输单元，其安装于所述机架，所述传输单元包括传输线，所述传输线用于传输待焊接的半导体模块；焊接单元，所述焊接单元具有焊接头，所述焊接头用于吸取焊针并将所述焊针与所述半导体模块焊接固定；以及驱动单元，所述驱动单元分别与所述传输单元、以及所述焊接单元连接。

一些实施例中，所述传输单元还包括设于所述传输线的邻侧的检测传感器以及阻挡机构，当所述检测传感器检测到放置所述半导体模块的托盘时，所述阻挡机构挡止所述托盘。

一些实施例中，所述传输单元还包括顶升定位机构，所述顶升定位机构位于所述传输线的底部，所述顶升定位机构具有定位销，且当所述挡止机构挡止所述托盘时，所述定位销插入所述托盘的定位孔中。

一些实施例中，所述驱动单元包括第一驱动电机，所述第一驱动电机上安装有夹紧治具和定位治具，所述第一驱动电机用于驱动所述夹紧治具和所述定位治具移动至所述焊接单元处；所述自动焊接机还包括位于所述传输单元一侧的取放单元，所述取放单元用于将所述半导体模块从所述传输线移动至所述夹紧治具，将所述焊针移动至所述定位治具。

一些实施例中，所述夹紧治具包括：第一放置板，所述第一放置板具有放置区，且所述放置区的一侧设有定位块；以及夹紧机构，其设于所述第一放置板的相对两侧，所述夹紧机构用于夹紧所述半导体模块。

一些实施例中，所述定位治具包括：第二放置板，所述第二放置板内设有真空孔；固设于所述第二放置板的定位板，所述定位板具有用于供所述焊针插设的定位插孔，所述定位插孔与所述真空孔连通，且所述定位插孔的内径大于所述真空孔的内径。

一些实施例中，所述定位治具还包括底座，所述底座位于所述第二放置板的底部，所述底座内设有真空通道；所述真空通道与所述真空孔之间通过真空逻辑阀连通，且所述真空逻辑阀与所述真空通道的连接处设有密封圈，所述真空逻辑阀通过电信号与控制器连接。

一些实施例中，所述取放单元包括第一取放机构，所述第一取放机构包括第一丝杆模组以及安装于所述第一丝杆模组的电动夹爪，所述电动夹爪用于夹取所述半导体模块；所述驱动单元还包括第二驱动电机，所述第二驱动电机可驱动所述第一取放机构沿垂直于所述第一丝杠模组的方向移动。

一些实施例中，所述取放单元还包括第二取放机构，所述第二取放机构包括：竖直主轴，所述竖直主轴安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴水平设置，且所述输出轴设有吸嘴，所述吸嘴用于吸取所述焊针，所述竖直主轴可绕其轴线转动；以及第二丝杆模组，所述第二丝杆模组通过连接块与所述竖直主轴连接。

一些实施例中，所述焊接单元包括焊接轴，所述焊接轴上固定有所述焊接头，所述焊接轴可沿竖直方向移动；所述焊接头的一侧还设有定位相机。

本发明提供的技术方案带来的有益效果包括：

本发明实施例提供了一种自动焊接机，由于驱动单元与传输单元和焊接单元连接，驱动单元可以驱动传输线自动将半导体模块传送到预设位置，还能够驱动焊接单元将焊针与半导体模块焊接固定，实现半导体模块以及焊针上料和焊接的全自动化，因此，基本不需要人工辅助，降低了人工投入成本，同时可以降低夹伤手的安全风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种自动焊接机的立体结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种自动焊接机的左视示意图；

图3为本发明实施例提供的一种自动焊接机的俯视示意图；

图4为本发明实施例提供的一种自动焊接机设置外壳的立体结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种自动焊接机的立体结构示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种自动焊接机的俯视示意图；

图7为本发明实施例提供的第一取放机构的立体结构示意图；

图8为本发明实施例提供的第一驱动电机的立体结构示意图；

图9为本发明实施例提供的夹紧治具的立体结构示意图；

图10为本发明实施例提供的定位治具的立体结构示意图。

图中：

1、机架；

2、传输单元；21、传输线；23、阻挡机构；24、顶升定位机构；26、扫码枪；

3、焊接单元；32、焊接轴；33、定位相机；

4、驱动单元；42、第一直线电机；43、第一驱动电机；44、第二驱动电机；45、第三驱动电机；

5、取放单元；51、第一取放机构；511、第一丝杆模组；512、电动夹爪；52、第二取放机构；

6、柔性振动盘系统；61、柔性振动盘；62、姿态相机；63、焊针；

7、托盘；71、半导体模块；

8、夹紧治具；81、第一放置板；82、定位块；83、夹紧机构；84、夹紧气缸；

9、定位治具；91、第二放置板；92、定位板；921、定位插孔；93、底座；94、真空接头；95、真空逻辑阀。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种自动焊接机，其能解决相关技术中焊接机依靠人工辅助，需要投入大量的人工成本，且存在作业过程中夹伤手的安全风险的问题。

参见图1、图2和图5所示，为本发明实施例提供的一种自动焊接机，其可以包括：机架1；传输单元2，其可以安装于所述机架1，所述传输单元2可以包括主体以及安装于主体的传输线21，其中，传输线21可以为皮带或者链条等，传输线21可以相对于主体沿X轴移动，本实施例中，定义沿着传输线21的延伸方向为X轴，水平面内垂直于X轴的方向为Y轴，同时垂直于X轴和Y轴的方向为Z轴，Z轴也即机架1的高度方向，也即竖直方向；其中，所述传输线21用于传输待焊接的半导体模块71，也即，可以将半导体模块71直接放置在传输线21上，也可以将半导体模块71放置于托盘7内，将托盘7放置于传输线21上，其中，一个托盘7内可以放置两个半导体模块71；焊接单元3，所述焊接单元3具有焊接头，所述焊接头用于吸取焊针63并将所述焊针63与所述半导体模块71焊接固定，焊接头接触焊针63后，可以通过抽真空将焊针63吸附固定，并将焊针63移动至半导体模块71的焊接位，然后再对焊针63进行焊接固定；以及驱动单元4，所述驱动单元4分别与所述传输单元2、以及所述焊接单元3连接；其中，驱动单元4可以为电机也可以为液压装置，以为传输单元2和焊接单元3提供动力。

本实施例中，由于驱动单元4与传输单元2和焊接单元3连接，驱动单元4可以为传输单元2和焊接单元3提供动力，从而驱动传输线21移动，自动将半导体模块71传送到预设位置，并且驱动焊接单元3将焊针63自动移动至半导体模块71的焊接位，将焊针63与半导体模块71焊接固定，实现半导体模块71以及焊针63上料和焊接的全自动化，依靠自动化设备完成整个加工过程，全程基本不需要人工辅助，把半导体模块71放置到入料口即可，节省人力成本，不用考虑作业过程中人员的安全风险。

具体的，参见图3和图5所示，驱动单元4可以包括传输电机，传输电机与传输线21连接，使得传输电机可以驱动传输线21沿X轴移动，驱动单元4还可以包括第一直线电机42，第一直线电机42可以沿X轴延伸，焊接单元3可以安装于第一直线电机42，使得第一直线电机42可以驱动焊接单元3沿X轴移动。

进一步，参见图1和图5所示，机架1上可以安装有柔性振动盘系统6，其中，柔性振动盘系统6可以包括柔性振动盘61以及姿态相机62，柔性振动盘61内放置有多个焊针63，姿态相机62具有照明灯，可以将柔性振动盘61照亮，便于姿态相机62对柔性振动盘61内的焊针63进行拍照，根据拍摄的照片确定各个焊针63的姿态，在吸取或者抓取焊针63的过程中，可以选择姿态合适的焊针63进行取料。

参见图4和图5所示，在一些实施例中，所述传输单元2还可以包括设于所述传输线21的邻侧的检测传感器以及阻挡机构23，当所述检测传感器检测到放置所述半导体模块71的托盘7时，本实施例中，以半导体模块71放置于托盘7中为例，托盘7放置于传输线21上随着传输线21移动，检测传感器可以直接检测托盘7是否到位，当半导体模块71直接放置到传输线21上时，检测传感器也可以直接检测半导体模块71是否到达预设位置；所述阻挡机构23可以具有阻挡气缸，当检测传感器检测到托盘7时，阻挡气缸顶升挡止所述托盘7。

进一步，参见图1所示，所述传输单元2还可以包括顶升定位机构24，所述顶升定位机构24位于所述传输线21的底部，所述顶升定位机构24可以具有定位销，托盘7可以设置有定位孔，且当托盘7到位，所述挡止机构挡止所述托盘7时，顶升定位机构24的气缸顶升，使得所述定位销插入所述托盘7的定位孔中，对托盘7进行定位，防止托盘7在后续作业过程中移动位置，并且顶升定位机构24将托盘7抬起。

在一些实施例中，参见图6和图8所示，所述驱动单元4还可以包括第一驱动电机43，所述第一驱动电机43上安装有夹紧治具8和定位治具9，且所述第一驱动电机43可以驱动夹紧治具8和定位治具9沿Y轴移动，其中，第一驱动电机43、夹紧治具8和定位治具9均可以设置一个，也可以设置两个或者多个；所述第一驱动电机43用于驱动所述夹紧治具8和所述定位治具9移动至所述焊接单元3处，也就是说，第一驱动电机43可以驱动夹紧治具8和定位治具9沿Y轴从传输线21附近移动至焊接单元3附近，以便于后续的焊接作业；所述自动焊接机还可以包括位于所述传输单元2一侧的取放单元5，所述取放单元5用于将所述半导体模块71从所述传输线21移动至所述夹紧治具8，将所述焊针63移动至所述定位治具9；具体的，当托盘7在传输线21上移动到预设位置后，可以通过取放单元5将托盘7内的半导体模块71转移至夹紧治具8上，以对半导体模块71进行固定和定位，并通过取放单元5将柔性振动盘61内的焊针63移动至定位治具9上，以对焊针63进行固定和定位，使得半导体模块71和焊针63在移动至焊接单元3附近的过程中不会随意移动位置，也不会掉落。本实施例中，在机架1上设置了两个第一驱动电机43，每个第一驱动电机43上均可以安装有夹紧治具8和定位治具9，当其中一个第一驱动电机43上的半导体模块71在进行焊接作业时，另一个第一驱动电机43可以做准备工作，也即从传输线21上将半导体模块71和焊针63移动至焊接单元3这一侧，如此设置，焊接单元3可以在两个第一驱动电机43上进行交替焊接，提升焊接的效率。

在一些可选的实施例中，参见图8和图9所示，所述夹紧治具8可以包括：第一放置板81，第一放置板81可以放置于第一驱动电机43表面，所述第一放置板81可以具有放置区，且所述放置区的一侧设有定位块82，优选的，可以在放置区的四个角位置均设置定位块82，当半导体模块71放置于所述放置区时，四个角处的定位块82可以对半导体模块71的X轴方向进行限位；以及夹紧机构83，其设于所述第一放置板81的相对两侧，本实施例中，夹紧机构83设置有两组，且分别沿Y轴方向设置于第一放置板81的相对两侧，所述夹紧机构83用于沿Y轴方向夹紧所述半导体模块71。其中，夹紧机构83设置有夹紧气缸84，使得夹紧机构83可沿Y轴方向伸缩移动，从而在Y轴方向将半导体模块71自动夹紧和松开。

在一些实施例中，参见图10所示，所述定位治具9可以包括：第二放置板91，所述第二放置板91内设有真空孔；固设于所述第二放置板91的定位板92，其中，定位板92可以位于第二放置板91的上方，所述定位板92具有用于供所述焊针63插设的定位插孔921，定位插孔921上下贯穿定位板92，所述定位插孔921与所述真空孔连通，且定位插孔921与真空孔一一对应，本实施例中，每一个定位板92上设有24个定位插孔921，所述定位插孔921的内径可以大于所述真空孔的内径，且定位插孔921的内径可以略大于焊针63的外径，便于焊针63插入定位插孔921中，且定位插孔921能够对焊针63起到一定的定位作用，本实施例中，通过设置内径较小的真空孔，保证焊针63放置到定位插孔921中后焊针63的底面能够完全覆盖真空孔的开口，从而将焊针63吸附固定在定位插孔921中。本实施例中，真空孔的内径优选1mm，定位插孔921的内径优选2.1mm。

在上述技术方案的基础上，参见图10所示，所述定位治具9还可以包括底座93，所述底座93位于所述第二放置板91的底部，其中，第二放置板91可以位于底座93的上方，也可以在水平方向上与底座93部分重叠，所述底座93内可以设有真空通道，且底座93的侧面可以设有与真空通道连通的真空接头94，通过真空接头94可以与真空发生装置相接；所述真空通道与所述真空孔之间可以通过真空逻辑阀95连通，且所述真空逻辑阀95与所述真空通道的连接处设有密封圈，所述真空逻辑阀95通过电信号与控制器连接，本实施例中，真空逻辑阀95可以控制真空通道与真空孔之间的通断，当控制器控制真空逻辑阀95打开时，真空通道与真空孔接通，真空孔内可以形成真空，当控制器控制真空逻辑阀95关闭时，真空通道与真空孔断开，真空孔内未形成真空，通过设置真空逻辑阀95，使得定位插孔921内的焊针63可以自动被吸附和断开，不需要人为操作。

在一些实施例中，参见图7所示，所述取放单元5可以包括第一取放机构51，所述第一取放机构51可以包括第一丝杆模组511以及安装于所述第一丝杆模组511的电动夹爪512，所述电动夹爪512用于夹取所述半导体模块71，其中，第一丝杆模组511可以驱动电动夹爪512沿Z轴上下移动；所述驱动单元4还可以包括第二驱动电机44，所述第二驱动电机44可驱动所述第一取放机构51沿垂直于所述第一丝杠模组的方向移动，其中，第二驱动电机44可以为沿X轴的直线电机，也可以为沿Y轴的直线电机，使得第二驱动电机44可以驱动整个取放单元5一起沿X轴或者Y轴移动；本实施例中，以第二驱动电机44为沿X轴的直线电机为例，第二驱动电机44上可以设置两个取放单元5分别对应夹取传输线21上两个托盘7内的半导体模块71，然后驱动单元4还可以包括两个第三驱动电机45，两个第三驱动电机45均为沿Y轴的直线电机，且两个第三驱动电机45间隔正对设置，第二驱动电机44的两端分别安装于两个第三驱动电机45上，使得两个第三驱动电机45在两侧同步带动第一驱动电机43沿Y轴移动，从而实现取放单元5沿Y轴的移动。

在一些可选的实施例中，参见图3和图5所示，所述取放单元5还可以包括第二取放机构52，所述第二取放机构52可以包括：竖直主轴，所述竖直主轴安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴水平设置，且所述输出轴设有吸嘴，使得旋转电机在驱动输出轴旋转的同时可以带动吸嘴在竖直面内旋转，其中所述吸嘴用于吸取所述焊针63，当所述吸嘴吸取所述焊针63后，焊针63处于水平状态，当吸嘴在竖直面内旋转90°后，可以把焊针63调整成竖直状态，便于将焊针63竖直放置到定位治具9上或者放置到半导体模块71上，所述竖直主轴可绕其轴线转动，也就是说，竖直主轴是呈竖直状态的，当竖直主轴绕其轴线转动时，竖直主轴可以带动旋转电机以及吸嘴在水平面内旋转，以调整焊针63的方向；以及第二丝杆模组，所述第二丝杆模组可以通过连接块与所述竖直主轴连接，其中，第二丝杆模组包括丝杆电机和与所述丝杆电机连接的第二丝杆，丝杆电机可以驱动第二丝杆上下移动和绕其轴线旋转，并且，第二丝杆通过连接块连接竖直主轴，使得当第二丝杆上下移动时，可以带动竖直主轴以及旋转电机和吸嘴一同上下移动，在吸嘴吸取焊针63后，可以向下移动将焊针63插入到定位治具9中。

进一步，取放单元5还包括花键电机，花键电机通过花键与竖直主轴上的齿轮啮合，使得当花键电机旋转时，花键电机可以通过花键带动齿轮旋转，齿轮再带动竖直主轴绕其轴线旋转，从而实现竖直主轴在水平面的转动。

优选的，参见图5所示，所述焊接单元3可以包括焊接轴32，所述焊接轴32上固定有所述焊接头，所述焊接轴32可沿竖直方向移动，使得焊接头可以跟随焊接轴32一起上下移动；所述焊接头的一侧还可以设有定位相机33，当半导体模块71移动至焊接头附近，或者焊接头移动至半导体模块71附近后，可以先通过定位相机33对半导体模块71进行拍照，检测半导体模块71上的焊接位是否超出预设的范围，若超出预设的范围，则可以将该半导体模块71从焊接机上取下，若未超出预设的范围，则可以进行后续正常的焊接程序。本实施例中，通过设置定位相机33，可以保证焊针63能够准确的焊接至半导体模块71的对应焊接位。

进一步，焊接机还可以包括位于机架1外侧的外壳，传输单元2、焊接单元3以及取放单元5等均可以位于外壳内，外壳可以设有与传输单元2的一端对应的进出口，以供托盘7进入和流出，且外壳上可以设有三色灯、急停按钮以及显示器等。

优选的，本实施例中的半导体模块71为IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)模块，每个半导体模块71设有3片衬板，每片衬板设有8个焊接位，也即每片衬板上会焊接8个焊针63，焊接头采用超声波焊接，焊接频率为40KHZ，当焊接压力达到180N时开始焊接，焊接时间为0.15s，在焊接过程中焊接轴32需要下行0.03-0.04mm，在焊接过程中可以监控焊接压力，并生成时间位移和时间压力曲线。在完成焊接后，可以通过第一驱动电机43驱动夹紧治具8和定位治具9从焊接单元3处移动至传输单元2处，然后可以通过电动夹爪512将半导体模块71移动至原来的托盘7中，并通过传输线21按照原路径返回至托盘7的进出口，实现出料。根据时间位移和时间压力曲线，可以分析出焊接单根焊针63所用的时间为1.95s，焊接一个半导体模块71产品需要焊接24根针t＝24*1.95+2.1＝48.9S，放置焊针63时间50.4S，取放模块6.3S，托盘7进入或者出去时间为2.5S；放置焊针63时间50.4S>48.9S；焊接一个半导体模块71需要时间50.4S+6.3+3/2＝57.95S，(一个托盘7内两个半导体模块71)；单台自动焊接机设备的最大UPH＝3600S/57.95(S/PCS)＝62PCS/H>60PCS/H，满足要求。

参见图1所示，在传输线21的一侧可以设置扫码枪26，当半导体模块71与焊针63焊接完成并在传输线21上传输的过程中，扫码枪26可以对半导体模块71以及相应的托盘7进行扫码记录，并可以在电脑上将半导体模块71与托盘7建立对应的匹配关系。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

需要说明的是，在本发明中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种自动焊接机，其特征在于，其包括：

机架(1)；

传输单元(2)，其安装于所述机架(1)，所述传输单元(2)包括传输线(21)，所述传输线(21)用于传输待焊接的半导体模块(71)；

焊接单元(3)，所述焊接单元(3)具有焊接头，所述焊接头用于吸取焊针(63)并将所述焊针(63)与所述半导体模块(71)焊接固定；

以及驱动单元(4)，所述驱动单元(4)分别与所述传输单元(2)、以及所述焊接单元(3)连接；所述驱动单元(4)包括第一驱动电机(43)，所述第一驱动电机(43)上安装有夹紧治具(8)和定位治具(9)，所述第一驱动电机(43)用于驱动所述夹紧治具(8)和所述定位治具(9)移动至所述焊接单元(3)处；

位于所述传输单元(2)一侧的取放单元(5)，所述取放单元(5)用于将所述半导体模块(71)从所述传输线(21)移动至所述夹紧治具(8)，将所述焊针(63)移动至所述定位治具(9)；

所述夹紧治具(8)包括第一放置板(81)和夹紧机构(83)，所述夹紧机构(83)设于所述第一放置板(81)的相对两侧，所述夹紧机构(83)用于夹紧所述半导体模块(71)，所述夹紧机构(83)设有夹紧气缸(84)；

所述定位治具(9)包括第二放置板(91)和底座(93)，所述第二放置板(91)内设有真空孔，所述第二放置板(91)固设有定位板(92)，所述定位板(92)具有用于供所述焊针(63)插设的定位插孔(921)，所述定位插孔(921)与所述真空孔连通；所述底座(93)位于所述第二放置板(91)的底部，所述底座(93)内设有真空通道，所述真空通道与所述真空孔之间通过真空逻辑阀(95)连通；

所述取放单元(5)包括第一取放机构(51)，所述第一取放机构(51)包括第一丝杆模组(511)以及安装于所述第一丝杆模组(511)的电动夹爪(512)，所述电动夹爪(512)用于夹取所述半导体模块(71)；

所述驱动单元(4)还包括第二驱动电机(44)，所述第二驱动电机(44)可驱动所述第一取放机构(51)沿垂直于所述第一丝杠模组的方向移动。

2.如权利要求1所述的自动焊接机，其特征在于：

所述传输单元(2)还包括设于所述传输线(21)的邻侧的检测传感器以及阻挡机构(23)，当所述检测传感器检测到放置所述半导体模块(71)的托盘(7)时，所述阻挡机构(23)挡止所述托盘(7)。

3.如权利要求2所述的自动焊接机，其特征在于：

所述传输单元(2)还包括顶升定位机构(24)，所述顶升定位机构(24)位于所述传输线(21)的底部，所述顶升定位机构(24)具有定位销，且当所述阻挡机构(23)挡止所述托盘(7)时，所述定位销插入所述托盘(7)的定位孔中。

4.如权利要求1所述的自动焊接机，其特征在于，所述第一放置板(81)具有放置区，且所述放置区的一侧设有定位块(82)。

5.如权利要求1所述的自动焊接机，其特征在于，所述定位插孔(921)的内径大于所述真空孔的内径。

6.如权利要求5所述的自动焊接机，其特征在于：

所述真空逻辑阀(95)与所述真空通道的连接处设有密封圈，所述真空逻辑阀(95)通过电信号与控制器连接。

7.如权利要求1所述的自动焊接机，其特征在于，所述取放单元(5)还包括第二取放机构(52)，所述第二取放机构(52)包括：

竖直主轴，所述竖直主轴安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴水平设置，且所述输出轴设有吸嘴，所述吸嘴用于吸取所述焊针(63)，所述竖直主轴可绕其轴线转动；

以及第二丝杆模组，所述第二丝杆模组通过连接块与所述竖直主轴连接。

8.如权利要求1所述的自动焊接机，其特征在于：

所述焊接单元(3)包括焊接轴(32)，所述焊接轴(32)上固定有所述焊接头，所述焊接轴(32)可沿竖直方向移动；所述焊接头的一侧还设有定位相机(33)。