CN215787634U - 一种半导体晶圆管路自动焊接机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆管路自动焊接机，其技术方案要点是：包括焊接柜，所述焊接柜的上表面上固定安装有多个相互对称的支撑柱，多个所述支撑柱的上表面上均固定连接有顶板，所述支撑柱的一侧设有第一安装板，所述第一安装板固定安装在所述焊接柜的上表面上，所述第一安装板的上表面上设有第一安装槽，所述第一安装槽内固定安装有第一移动调节机构，所述第一移动调节机构上固定安装有固定板，所述固定板上固定安装有第二安装板，所述第二安装板的上表面上设有第二安装槽，设有的第一移动调节机构便于调节自动焊接机焊接的纵向移动方向，设有的第二移动调节机构便于调节自动焊接机焊接的横向移动方向。

Description

一种半导体晶圆管路自动焊接机

技术领域

本发明涉及焊接领域，具体涉及一种半导体晶圆管路自动焊接机。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

如授权公告号为CN 211277088 U的中国专利，其公开了一种半导体制冷片自动焊接机，包括焊接装置、进料传送带和物理传感器，所述焊接装置包括壳体、进料口、出料口和焊接臂，所述进料口挖设在壳体的一侧壁，所述出料口挖设在壳体与进料口相对的侧壁上，所述焊接臂与壳体的内部顶端相连接，所述壳体的外壁上挖设有一卡槽，物理传感器的一侧壁向外凸起形成与卡槽相匹配的卡扣。

上述的这种自动焊接机具有便于拆卸，提高工作效率的优点；但是上述的这种自动焊接机依旧存在着一些缺点，如：无法快速调节半导体焊点的位置，无法清除半导体上焊点上的焊渣，降低了半导体焊接的质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶圆管路自动焊接机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体晶圆管路自动焊接机，包括焊接柜，所述焊接柜的上表面上固定安装有多个相互对称的支撑柱，多个所述支撑柱的上表面上均固定连接有顶板，所述支撑柱的一侧设有第一安装板，所述第一安装板固定安装在所述焊接柜的上表面上，所述第一安装板的上表面上设有第一安装槽，所述第一安装槽内固定安装有第一移动调节机构，所述第一移动调节机构上固定安装有固定板，所述固定板上固定安装有第二安装板，所述第二安装板的上表面上设有第二安装槽，所述第二安装槽内固定安装有第二移动调节机构，所述第二移动调节机构上固定安装有T型板，所述T型板上固定安装有高度调节机构，所述高度调节机构的下端固定安装有安装套筒，所述安装套筒内插接有焊针，所述安装套筒上螺纹连接有锁紧螺钉，所述安装套筒通过所述锁紧螺钉与所述焊针固定连接，所述高度调节机构的一侧设有除渣机构，所述除渣机构固定安装在所述顶板的上表面上，所述支撑柱的一侧表面上固定安装有防护板，所述防护板的表面上固定安装有控制面板。

优选的，所述焊接柜的两侧均铰接有开关门，两个所述开关门上均固定安装有门把手。

优选的，所述第一移动调节机构包括第一丝杆、第一滑杆、第一移动滑块和第一伺服电机，所述第一丝杆通过轴承转动安装在所述第一安装槽内，所述第一滑杆固定安装在所第一安装槽内，所述第一移动滑块与所述第一丝杆螺纹连接，所述第一移动滑块与所述第一滑杆滑动连接，所述第一伺服电机通过齿轮与所述第一丝杆传动连接，所述第一伺服电机固定安装在所述第一安装板上。

优选的，所述第二移动调节机构包括第二丝杆、第二滑杆、第二移动滑块和第二伺服电机，所述第二丝杆通过轴承转动安装在所述第二安装槽内，所述第二滑杆固定安装在所第二安装槽内，所述第二移动滑块与所述第二丝杆螺纹连接，所述第二移动滑块与所述第二滑杆滑动连接，所述第二伺服电机通过齿轮与所述第二丝杆传动连接，所述第二伺服电机固定安装在所述第二安装板上。

优选的，所述高度调节机构包括安装柱、螺纹杆和第三伺服电机，所述安装柱固定安装在所述T型板的表面上，所述螺纹杆螺纹安装在所述安装柱内，所述第三伺服电机通过蜗杆与所述螺纹杆螺纹连接，所述第三伺服电机安装在所述T型板上。

优选的，所述除渣机构包括风机、除渣通风管和除渣嘴，所述风机固定安装在所述顶板的表面上，所述除渣通风管的一端与所述风机固定连接，所述除渣通风管的另一端与所述除渣嘴固定连接，所述除渣嘴安装在所述焊针的一侧。

优选的，所述安装柱的一侧设有弧形卡环，所述除渣嘴套装在所述弧形卡环内，所述弧形卡环通过螺钉与所述安装柱固定连接。

优选的，所述高度调节机构的上方设有照明灯，所述照明灯固定安装在所述顶板的下表面上。

优选的，所述第一移动调节机构、所述第二移动调节机构、所述高度调节机构、所述除渣机构和所述照明灯均通过导线与所述控制面板电性连接。

优选的，所述焊接柜的下方设有多组相互对称的支撑腿，多组所述支撑腿均螺纹安装在所述焊接柜上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

该半导体晶圆管路自动焊接机中，设有的第一移动调节机构便于调节自动焊接机焊接的纵向移动方向，设有的第二移动调节机构便于调节自动焊接机焊接的横向移动方向，便于适用于不同大小规格的半导体晶圆管路的焊接工作，设有的高度调节机构便于调节焊接的高度，设有的安装套筒便于更换不同的焊针，设有的除渣机构便于吹除半导体晶圆管路焊点上的焊渣，提高焊接的质量。

附图说明

图1为本发明的结构示意图之一；

图2为本发明的结构示意图之二；

图3为本发明的结构示意图之三；

图4为本发明的前视结构示意图；

图5为图1中A处的放大图；

图6为图2中B处的放大图。

图中：1、焊接柜；2、支撑柱；3、顶板；4、第一安装板；5、第一安装槽；6、第一移动调节机构；61、第一丝杆；62、第一滑杆；63、第一移动滑块；64、第一伺服电机；7、固定板；8、第二安装板；9、第二安装槽；10、第二移动调节机构；101、第二丝杆；102、第二滑杆；103、第二移动滑块；104、第二伺服电机；11、T型板；12、高度调节机构；121、安装柱；122、螺纹杆；123、第三伺服电机；13、安装套筒；14、焊针；15、除渣机构；151、风机；152、除渣通风管；153、除渣嘴；16、防护板；17、控制面板；18、开关门；19、门把手；20、弧形卡环；21、照明灯；22、支撑腿；23、锁紧螺钉。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图6，本发明提供一种半导体晶圆管路自动焊接机，其中技术方案如下：

包括焊接柜1，焊接柜1的上表面上固定安装有多个相互对称的支撑柱2，多个支撑柱2的上表面上均固定连接有顶板3，支撑柱2的一侧设有第一安装板4，第一安装板4固定安装在焊接柜1的上表面上，第一安装板4的上表面上设有第一安装槽5，第一安装槽5内固定安装有第一移动调节机构6，第一移动调节机构6上固定安装有固定板7，固定板7上固定安装有第二安装板8，第二安装板8的上表面上设有第二安装槽9，第二安装槽9内固定安装有第二移动调节机构10，第二移动调节机构10上固定安装有T型板11，T型板11上固定安装有高度调节机构12，高度调节机构12的下端固定安装有安装套筒13，安装套筒13内插接有焊针14，安装套筒13上螺纹连接有锁紧螺钉23，安装套筒13通过锁紧螺钉23与焊针14固定连接，高度调节机构12的一侧设有除渣机构15，除渣机构15固定安装在顶板3的上表面上，支撑柱2的一侧表面上固定安装有防护板16，防护板16的表面上固定安装有控制面板17，设有的第一移动调节机构6便于调节自动焊接机焊接的纵向移动方向，设有的第二移动调节机构10便于调节自动焊接机焊接的横向移动方向，便于适用于不同大小规格的半导体晶圆管路的焊接工作，设有的高度调节机构12便于调节焊接的高度，设有的安装套筒13便于更换不同的焊针14，设有的除渣机构15便于吹除半导体晶圆管路焊点上的焊渣，提高焊接的质量。

本实施例中，优选的，焊接柜1的两侧均铰接有开关门18，两个开关门18上均固定安装有门把手19，安装的开关门18便于防护焊接柜内部的设备，不受到损坏，安装的门把手19便于开关门18打开和关闭。

本实施例中，优选的，第一移动调节机构6包括第一丝杆61、第一滑杆62、第一移动滑块63和第一伺服电机64，第一丝杆61通过轴承转动安装在第一安装槽5内，第一滑杆62固定安装在所第一安装槽5内，第一移动滑块63与第一丝杆61螺纹连接，第一移动滑块63与第一滑杆62滑动连接，第一伺服电机64通过齿轮与第一丝杆61传动连接，第一伺服电机64固定安装在第一安装板4上，通过第一伺服电机64带动第一丝杆61转动，从而带动第一移动滑块63在第一滑杆62上滑动，带动了第一移动滑块63上固定的固定板7移动，调节了自动焊接机纵向焊接的移动方向。

本实施例中，优选的，第二移动调节机构10包括第二丝杆101、第二滑杆102、第二移动滑块103和第二伺服电机104，第二丝杆101通过轴承转动安装在第二安装槽9内，第二滑杆102固定安装在所第二安装槽9内，第二移动滑块103与第二丝杆101螺纹连接，第二移动滑块103与第二滑杆102滑动连接，第二伺服电机104通过齿轮与第二丝杆101传动连接，第二伺服电机104固定安装在第二安装板8上，通过第二伺服电机104带动第二丝杆101转动，从而带动第二移动滑块103在第二滑杆102上滑动，带动了第二移动滑块103上固定的固定板7移动，调节了自动焊接机横向焊接的移动方向。

本实施例中，优选的，高度调节机构12包括安装柱121、螺纹杆122和第三伺服电机123，安装柱121固定安装在T型板11的表面上，螺纹杆122螺纹安装在安装柱121内，第三伺服电机123通过蜗杆与螺纹杆122螺纹连接，第三伺服电机123安装在T型板11上，第三伺服电机123通过蜗杆带动安装柱121内螺纹连接的螺纹杆122上下移动，方便焊接。

本实施例中，优选的，除渣机构15包括风机151、除渣通风管152和除渣嘴153，风机151固定安装在顶板3的表面上，除渣通风管152的一端与风机151固定连接，除渣通风管152的另一端与除渣嘴153固定连接，除渣嘴153安装在焊针14的一侧，通过除渣通风管152将风机151产生的风输送到除渣嘴153上，对焊点周围的焊渣进行吹除，提高焊接的质量。

本实施例中，优选的，安装柱121的一侧设有弧形卡环20，除渣嘴153套装在弧形卡环20内，弧形卡环20通过螺钉与安装柱121固定连接，设有的弧形卡环20便于除渣嘴153安装在安装柱121上。

本实施例中，优选的，高度调节机构12的上方设有照明灯21，照明灯21固定安装在顶板3的下表面上，通过照明灯21便于提供良好的视线，便于观察焊接的状况。

本实施例中，优选的，第一移动调节机构6、第二移动调节机构10、高度调节机构12、除渣机构15和照明灯21均通过导线与控制面板17电性连接，通过控制面板17提高焊接机自动化的性能，便于操控。

本实施例中，优选的，焊接柜1的下方设有多组相互对称的支撑腿22，多组支撑腿22均螺纹安装在焊接柜1上，设有的支撑腿22有利于提高焊接机的稳定性能，通过螺纹安装便于调节支撑腿22的高度。

本发明的工作原理及使用流程：

本半导体晶圆管路自动焊接机在使用的时候，通过控制面板17启动第一伺服电机64，通过第一伺服电机64带动第一丝杆61转动，从而带动第一移动滑块63在第一滑杆62上滑动，带动了第一移动滑块63上固定的固定板7移动，调节了自动焊接机纵向焊接的移动方向，再启动第二伺服电机104，第二伺服电机104带动第二丝杆101转动，从而带动第二移动滑块103在第二滑杆102上滑动，带动了第二移动滑块103上固定的固定板7移动，调节了自动焊接机横向焊接的移动方向，再启动第三伺服电机123，第三伺服电机123通过蜗杆带动安装柱121内螺纹连接的螺纹杆122上下移动，调整位置通过焊针14的位置进行焊接，最后启动风机151，通过除渣通风管152将风机151产生的风输送到除渣嘴153上，对焊点周围的焊渣进行吹除，提高焊接的质量。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种半导体晶圆管路自动焊接机，包括焊接柜(1)，其特征在于：所述焊接柜(1)的上表面上固定安装有多个相互对称的支撑柱(2)，多个所述支撑柱(2)的上表面上均固定连接有顶板(3)，所述支撑柱(2)的一侧设有第一安装板(4)，所述第一安装板(4)固定安装在所述焊接柜(1)的上表面上，所述第一安装板(4)的上表面上设有第一安装槽(5)，所述第一安装槽(5)内固定安装有第一移动调节机构(6)，所述第一移动调节机构(6)上固定安装有固定板(7)，所述固定板(7)上固定安装有第二安装板(8)，所述第二安装板(8)的上表面上设有第二安装槽(9)，所述第二安装槽(9)内固定安装有第二移动调节机构(10)，所述第二移动调节机构(10)上固定安装有T型板(11)，所述T型板(11)上固定安装有高度调节机构(12)，所述高度调节机构(12)的下端固定安装有安装套筒(13)，所述安装套筒(13)内插接有焊针(14)，所述安装套筒(13)上螺纹连接有锁紧螺钉(23)，所述安装套筒(13)通过所述锁紧螺钉(23)与所述焊针(14)固定连接，所述高度调节机构(12)的一侧设有除渣机构(15)，所述除渣机构(15)固定安装在所述顶板(3)的上表面上，所述支撑柱(2)的一侧表面上固定安装有防护板(16)，所述防护板(16)的表面上固定安装有控制面板(17)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆管路自动焊接机，其特征在于：所述焊接柜(1)的两侧均铰接有开关门(18)，两个所述开关门(18)上均固定安装有门把手(19)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆管路自动焊接机，其特征在于：所述第一移动调节机构(6)包括第一丝杆(61)、第一滑杆(62)、第一移动滑块(63)和第一伺服电机(64)，所述第一丝杆(61)通过轴承转动安装在所述第一安装槽(5)内，所述第一滑杆(62)固定安装在所第一安装槽(5)内，所述第一移动滑块(63)与所述第一丝杆(61)螺纹连接，所述第一移动滑块(63)与所述第一滑杆(62)滑动连接，所述第一伺服电机(64)通过齿轮与所述第一丝杆(61)传动连接，所述第一伺服电机(64)固定安装在所述第一安装板(4)上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆管路自动焊接机，其特征在于：所述第二移动调节机构(10)包括第二丝杆(101)、第二滑杆(102)、第二移动滑块(103)和第二伺服电机(104)，所述第二丝杆(101)通过轴承转动安装在所述第二安装槽(9)内，所述第二滑杆(102)固定安装在所第二安装槽(9)内，所述第二移动滑块(103)与所述第二丝杆(101)螺纹连接，所述第二移动滑块(103)与所述第二滑杆(102)滑动连接，所述第二伺服电机(104)通过齿轮与所述第二丝杆(101)传动连接，所述第二伺服电机(104)固定安装在所述第二安装板(8)上。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆管路自动焊接机，其特征在于：所述高度调节机构(12)包括安装柱(121)、螺纹杆(122)和第三伺服电机(123)，所述安装柱(121)固定安装在所述T型板(11)的表面上，所述螺纹杆(122)螺纹安装在所述安装柱(121)内，所述第三伺服电机(123)通过蜗杆与所述螺纹杆(122)螺纹连接，所述第三伺服电机(123)安装在所述T型板(11)上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆管路自动焊接机，其特征在于：所述除渣机构(15)包括风机(151)、除渣通风管(152)和除渣嘴(153)，所述风机(151)固定安装在所述顶板(3)的表面上，所述除渣通风管(152)的一端与所述风机(151)固定连接，所述除渣通风管(152)的另一端与所述除渣嘴(153)固定连接，所述除渣嘴(153)安装在所述焊针(14)的一侧。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆管路自动焊接机，其特征在于：所述高度调节机构(12)的上方设有照明灯(21)，所述照明灯(21)固定安装在所述顶板(3)的下表面上。

8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆管路自动焊接机，其特征在于：所述第一移动调节机构(6)、所述第二移动调节机构(10)、所述高度调节机构(12)、所述除渣机构(15)和所述照明灯(21)均通过导线与所述控制面板(17)电性连接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆管路自动焊接机，其特征在于：所述焊接柜(1)的下方设有多组相互对称的支撑腿(22)，多组所述支撑腿(22)均螺纹安装在所述焊接柜(1)上。

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