CN114514456A - 相机模块 - Google Patents

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Abstract

本实施方式涉及一种相机模块,其包括第一相机模块和第二相机模块,其中,第一相机模块包括布置在第一盖的第一拐角至第三拐角处的第一磁体至第三磁体以及布置在第一盖的第四拐角处的第一虚设构件,并且第二相机模块包括布置在第二盖的第五拐角至第七拐角处的第四磁体至第六磁体以及布置在第二盖的第八拐角处的第二虚设构件,其中,第一虚设构件与第四磁体至第六磁体中的第六磁体相邻,并且第二虚设构件与第一磁体至第三磁体中的第三磁体相邻。

Description

相机模块
技术领域
本实施方式涉及相机模块。
背景技术
随着各种便携式终端的广泛普及和无线互联网服务的商业化,涉及便携式终端的消费者需求也在多样化,使得便携式终端中安装了各种类型的附加装置。
在所述各种类型的附加装置中,存在一种拍摄物体的照片或视频的相机模块作为代表性的一个附加装置。同时,近来,其中并排布置有两个相机模块的双相机模块已经被研究出。然而,在现有技术的双相机模块中,由于相机模块之间的间隙较窄,因此存在的问题是,相机模块之间存在磁场干扰。
另外,根据物体的距离自动调节焦距的自动对焦功能正在应用于相机模块。然而,近来,随着透镜尺寸和重量的增加以及透镜运动行程范围的增大,用于自动对焦驱动的电磁力在设计期间变得不足,并且驱动线性度恶化。
发明内容
技术问题
本发明的第一实施方式是提供一种结构,在该结构中,双OIS相机模块中的磁体之间的相互干扰被最小化。
本发明的第二实施方式是提供一种透镜驱动装置,该透镜驱动装置包括电磁力紧固结构以使模块的总尺寸最小化并且在透镜的尺寸和重量正在增加的情况下保持透镜驱动的线性度并增大行程范围。
技术方案
根据本发明的第一实施方式的相机模块包括第一相机模块和第二相机模块,其中,第一相机模块包括第一盖、布置在第一盖内的第一线圈架、布置在第一盖的第一拐角至第三拐角处的第一磁体至第三磁体、以及布置在第一盖的第四拐角处的第一虚设构件,其中,第一虚设构件与第四磁体至第六磁体中的第六磁体相邻,并且其中,第二虚设构件可以与第一磁体至第三磁体中的第三磁体相邻。
第二虚设构件可以与第二磁体、第三磁体和第四磁体布置在同一直线上。
第二虚设构件可以布置在第三磁体与第四磁体之间。
第一相机模块的第一侧壁可以面向第二相机模块的第五侧壁。
它可以包括布置在第四拐角和第八拐角中的至少一者处的感测磁体。
它可以包括布置在与感测磁体相对应的位置处的位置传感器。
感测磁体可以布置在第一虚设构件和第二虚设构件中的至少一者上。
第一虚设构件和第二虚设构件可以包括供布置感测磁体的凹槽。
第二磁体和第一虚设构件可以彼此布置在对角线上。
当从上方观察时,第二磁体的内侧极性可以与第一磁体的内侧极性不同。
当从下方观察时,第二磁体的内侧极性可以与第一磁体的内侧极性相同。
第二磁体和第五磁体的内侧的极性可以在上下方向上相同。
第一磁体和第三磁体与第四磁体和第六磁体中的每一者的内侧的极性可以在上下方向上不同。
第一虚设构件的重量可以与第二磁体的重量大致相同。
第一虚设构件与感测磁体的重量之和可以等于第二磁体的重量。
第二相机模块包括布置在第二线圈架与第二盖之间的第二壳体、布置在第二壳体下方的第二基部、以及布置在第二基部中的第二基板,其中,位置传感器可以布置在第二基板上。
第二相机模块包括布置在第二线圈架与第二盖之间的第二壳体,并且位置传感器可以布置在第二壳体中。
根据本发明的第一实施方式的相机模块包括第一相机模块和第二相机模块,其中,第一相机模块包括第一盖、布置在第一盖中的第一线圈架、布置在第一盖的第一拐角至第三拐角中的第一磁体、以及布置在第一盖的第四拐角处的第一虚设构件,其中,第二相机模块包括第二盖、布置在第二盖中的第二线圈架、布置在第二盖的第五拐角至第七拐角处的第二磁体、以及布置在第二盖的第八拐角处的第二虚设构件,其中,第四拐角与第五拐角至第八拐角中的第七拐角相邻,并且其中,第三拐角可以与第五拐角至第八拐角中的第八拐角相邻。
第二虚设构件可以与第一相机模块的第一磁体中的两个第一磁体和第二相机模块的第二磁体中的一个第二磁体布置在虚拟直线上。
虚拟直线可以与穿过第一相机模块的第一光轴和第二相机模块的第二光轴的竖向虚拟直线平行。
虚拟直线可以与从第一相机模块的第一光轴朝向第二相机模块的第二光轴定向的方向平行。
第三拐角可以布置在第二拐角与第八拐角之间。
第一虚设构件布置成与布置在第二盖的第三拐角处的第二磁体相邻,并且第二虚设构件可以布置成与布置在第一盖的第三拐角处的第一磁体相邻。
根据本发明的第一实施方式的相机模块包括第一相机模块和第二相机模块,其中,第一相机模块包括:第一盖,第一盖包括面向第二相机模块的第一表面;第一虚设构件,第一虚设构件布置在第一盖的四个拐角中的与第一表面相邻的第一拐角处;以及第一磁体,第一磁体布置在第一盖的四个拐角中的除第一拐角之外的其余三个拐角中的每个拐角处,其中,第二相机模块包括:第二盖,第二盖包括面向第一盖的第一表面的第二表面;第二虚设构件,第二虚设构件布置在第二盖的四个拐角中的与第二表面相邻的第一拐角处;以及第二磁体,第二磁体布置在第二盖的四个拐角中的除第一拐角之外的其余三个拐角中的每个拐角处,并且其中,第一虚设构件可以相对于将第一相机模块的光轴和第二相机模块的光轴连接的虚拟平面布置在第二虚设构件的相反侧。
第一相机模块包括:第一基部;与第一基部间隔开的第一壳体;布置在第一壳体中的第一线圈架;布置在第一线圈架上并面向第一磁体的第一线圈;以及布置在第一基部上并面向第一磁体的第二线圈,其中,第二相机模块可以包括:第二基部;与第二基部间隔开的第二壳体;布置在第二壳体中的第二线圈架;布置在第二线圈架上并面向第二磁体的第三线圈;以及布置在第二基部上并面向第二磁体的第四线圈。
第一相机模块包括:第三磁体,第三磁体布置在第一线圈架的多个侧表面中的与第一虚设构件相对的侧部上;第一传感器,第一传感器用于检测第三磁体,其中,第二相机模块可以包括:第四磁体,第四磁体布置在第二线圈架的多个侧表面中的与第二虚设构件相对的侧部上;以及第二传感器,第二传感器用于检测第四磁体。
第一相机模块包括:第一基板,第一基板布置在第一基部上;第一弹性构件,第一弹性构件将第一壳体和第一线圈架连接;以及第二弹性构件,第二弹性构件将第一基板和第一弹性构件连接,其中,第二相机模块包括:第二基板,第二基板布置在第二基部上;第三弹性构件,第三弹性构件将第二壳体和第二线圈架连接;第四弹性构件,第四弹性构件将第二基板和第三弹性构件连接,并且其中,第二线圈布置在第一基板上并且第四线圈可以布置在第二基板上。
第一盖包括:第一盖的第一拐角;与第一盖的第一拐角相对地布置的第二拐角;以及彼此相对地布置的第三拐角和第四拐角,其中,第一磁体包括:布置在第一盖的第二拐角处的第一-第一磁体;布置在第一盖的第三拐角处的第一-第二磁体;以及布置在第一盖的第四拐角处的第一-第三磁体,其中,第二盖包括:第二盖的第一拐角;与第二盖的第一拐角相对地布置的第二拐角;以及彼此相对地布置的第三拐角和第四拐角,其中,第二磁体包括:布置在第二盖的第二拐角处的第二-第一磁体;布置在第二盖的第三拐角处的第二-第二磁体;以及布置在第二盖的第四拐角处的第二-第三磁体,其中,第一-第一磁体和第二-第一磁体是两极磁化磁体,并且其中,第一-第二磁体、第一-第三磁体、第二-第二磁体和第二-第三磁体可以是四极磁化磁体。
两极磁化磁体的内侧表面和外侧表面的极性不同;四极磁化磁体形成为两个两极磁化磁体,所述两个两极磁化磁体在其内侧表面和外侧表面上具有不同极性,并且所述两个两极磁化磁体在光轴方向上彼此重叠成使得所述两个两极磁化磁体之间具有中性部分;并且四极磁化磁体的上部部分的内侧表面和下部部分的内侧表面的极性可以不同。
第一线圈包括面向第一-第二磁体的内表面的第一-第一线圈以及面向第一-第三磁体的内表面的第一-第二线圈,并且第三线圈可以包括面向第二-第二磁体的内表面的第三-第一线圈以及面向第二-第三磁体的内表面的第三-第二线圈。
第二线圈包括:面向第一-第一磁体的下表面的第二-第一线圈;面向第一-第二磁体的下表面的第二-第二线圈;以及与第一-第三磁体的下侧部相对的第二-第三线圈,其中,第四线圈可以包括:面向第二-第一磁体的下表面的第四-第一线圈;面向第二-第二磁体的下表面的第四-第二线圈;以及面向第二-第三磁体的下表面的第四-第三线圈。
第一-第一磁体和第二-第一磁体中的每一者可以形成为大于第一-第二磁体、第一-第三磁体、第二-第二磁体和第二-第三磁体中的每一者。
第二-第一线圈和第四-第一线圈中的每一者的匝数可以大于第二-第二线圈、第二-第三线圈、第四-第二线圈和第四-第三线圈中的每一者的匝数。
第一弹性构件包括将第一壳体的上部部分和第一线圈架的上部部分连接的第一上弹性构件,并且第二弹性构件包括多个线材,其中,第一上弹性构件可以包括:将多个线材中的一个线材和第一-第一线圈连接的第一上弹性单元;将第一-第一线圈和第一-第二线圈连接的第二上弹性单元;以及将第一-第二线圈和多个线材中的另一线材连接的第三上弹性单元。
第三弹性构件包括将第二壳体的上部部分和第二线圈架的上部部分连接的第二上弹性构件,并且第四弹性构件包括多个线材,其中,第二上弹性构件可以包括:将多个线材中的一个线材和第三-第一线圈连接的第一上弹性单元;将第三-第一线圈和第三-第二线圈连接的第二上弹性单元;以及将第三-第二线圈和多个线材中的另一线材连接的第三上弹性单元。
第一虚设构件包括形成在内表面上的凹槽,第三磁体的至少一部分布置在第一虚设构件的凹槽中,第二虚设构件包括形成在内表面上的凹槽,并且第四磁体的至少一部分可以布置在第二虚设构件的凹槽中。
第一盖和第二盖可以间隔开,并且第一盖的第一表面和第二盖的第二表面可以平行布置。
第一虚设构件的重量可以对应于第一-第一磁体的重量,并且第二虚设构件的重量可以对应于第二-第一磁体的重量。
第一基部包括形成在第一基部的上表面中的凹槽,第一传感器联接至第一基板的下表面并布置在第一基部的凹槽中,第二基部包括形成在第二基部的上表面上的凹槽,并且第二传感器可以联接至第二基板的下表面并布置在第二基部的凹槽中。
它包括:布置在第一基部上并且电连接至第一基板的第一端子;以及布置在第二基部上并且电连接至第二基板的第二端子,其中,第二弹性构件的一个端部通过焊料联接至第一弹性构件,并且第二弹性构件的另一端部通过焊料联接至第一端子,并且其中,第四弹性构件的一个端部通过焊料联接至第三弹性构件,并且第四弹性构件的另一端部可以通过焊料联接至第二端子。
第一传感器布置在第一基部上,并且第二传感器可以布置在第二基部上。
第一传感器布置在第一壳体中,并且第二传感器可以布置在第二壳体中。
根据本发明的第一实施方式的智能电话可以包括相机模块。
根据本发明的第一实施方式的相机模块包括第一相机模块和第二相机模块,其中,第一相机模块包括:第一基部;第一壳体,第一壳体与第一基部间隔开;第一线圈架,第一线圈架布置在第一壳体中;第一线圈,第一线圈布置在第一线圈架上;第一磁体,第一磁体布置在第一壳体中并面向第一线圈;以及第二线圈,第二线圈布置在第一基部上并面向第一磁体,其中,第二相机模块包括:第二基部;第二壳体,第二壳体与第二基部间隔开;第二线圈架,第二线圈架布置在第二壳体中;第三线圈,第三线圈布置在第二线圈架上;第二磁体,第二磁体布置在第二壳体中并面向第三线圈;以及第四线圈,第四线圈布置在第二基部上并面向第二磁体,其中,第一虚设构件布置在第一壳体的多个拐角中的与第二相机模块相邻的一个拐角处,并且其中,在第二壳体中,第二虚设构件可以相对于将第一相机模块的光轴和第二相机模块的光轴连接的虚拟线布置在第一虚设构件的相反侧。
根据本发明的第一实施方式的相机模块包括第一相机模块和第二相机模块,其中,第一相机模块包括第一盖,并且第二相机模块包括第二盖,其中,第一盖包括第一盖的第一拐角、与第一盖的第一拐角相对地布置的第二拐角、以及彼此相对地布置的第三拐角和第四拐角,其中,第一相机模块包括布置在第一盖的第二拐角处的第一磁体、布置在第一盖的第三拐角处的第二磁体、以及布置在第一盖的第四拐角处的第三磁体,其中,第二盖包括第二盖的第一拐角、与第二盖的第一拐角相对地布置的第二拐角、以及彼此相对地布置的第三拐角和第四拐角,其中,第二相机模块包括布置在第二盖的第二拐角处的第四磁体、布置在第二盖的第三拐角处的第五磁体、以及布置在第二盖的第四拐角处的第六磁体,其中,第一磁体和第四磁体是两极磁化磁体,并且其中,第二磁体、第三磁体、第五磁体以及第六磁体可以是四极磁化磁体。
根据本发明的第二实施方式的透镜驱动装置包括:基部;与基部间隔开的壳体;布置在壳体内部的线圈架;布置在壳体中的磁体;布置在线圈架上并面向磁体的第一线圈;以及布置在基部上并面向磁体的第二线圈,其中,磁体包括面向第一线圈的内表面,其中,磁体的内表面包括:第一区域,第一区域具有第一极性;第二区域,第二区域与第一区域间隔开并布置在第一区域下方并且第二区域具有与第一极性相反的第二极性;以及第三区域,第三区域布置在第一区域与第二区域之间,并且其中,磁体的第一区域的面积可以与磁体的第二区域的面积不同。
线圈架包括从线圈架的侧表面突出的突出部分,其中,第一线圈包括:布置在线圈架的突出部分上方的第一部分;布置在线圈架的突出部分下方的第二部分;以及将第一部分和第二部分连接的第三部分,并且其中,在没有向第一线圈施加电流的初始位置处,磁体的内表面的第一区域面向第一线圈的第一部分,并且第二区域可以面向第一线圈的第二部分。
磁体的第一区域的面积可以小于磁体的第二区域的面积。
在初始位置处,第一线圈的第一部分的上端部与磁体的第一区域的下端部之间沿光轴方向的距离可以是第一线圈的第一部分的上端部与第一线圈的第一部分的下端部之间沿光轴方向的距离的80%或更多。
在初始位置处,第一线圈的第一部分可以沿垂直于光轴的方向与磁体的第一区域和第三区域重叠。
在初始位置处,第一线圈的第二部分可以沿垂直于光轴的方向与磁体的第二区域重叠。
在初始位置处,第一线圈的第三部分可以沿垂直于光轴的方向与磁体的第二区域和第三区域重叠。
磁体包括第一磁体和彼此相对地布置的第二磁体和第三磁体,其中,第一线圈可以包括:面向第二磁体的第一-第一线圈;以及面向第三磁体的第一-第二线圈,并且其中,第二线圈包括面向第一磁体的第二-第一线圈;面向第二磁体的第二-第二线圈;以及面向第三磁体的第二-第三线圈。
透镜驱动装置可以包括在壳体中与第三磁体相对地布置的虚设构件。
第一磁体可以是两极磁化磁体,并且第二磁体和第三磁体可以是四极磁化磁体。
透镜驱动装置可以包括:布置在线圈架上的第四磁体;布置在基部上的基板;以及布置在基板上并检测第四磁体的传感器,其中,第二线圈可以布置在基板上。
磁体的内表面沿长边方向的长度长于第一线圈沿相应方向的长度,并且磁体的内表面沿短边方向的长度可以长于第一线圈沿相应方向的长度。
磁体的内表面沿长边方向的长度可以对应于第二线圈沿相应方向的长度。
根据本发明的第二实施方式的相机模块可以包括:印刷电路板;布置在印刷电路板上的图像传感器;布置在印刷电路板上的透镜驱动装置;以及联接至透镜驱动装置的线圈架的透镜。
当向第一线圈施加沿第一方向的驱动电流时,线圈架在第一行程内沿远离图像传感器的方向移动,当向第一线圈施加沿与第一方向相反的第二方向的驱动电流时,线圈架在第二行程内沿靠近图像传感器的方向移动,其中,第一行程可以比第二行程长。
根据本发明的第二实施方式的透镜驱动装置包括:壳体;布置在壳体内部的线圈架;布置在壳体中的磁体;布置在线圈架上并面向磁体的第一线圈;以及布置在磁体下方并面向磁体的第二线圈,其中,线圈架包括:从线圈架的侧表面突出的突出部分,其中,第一线圈包括:布置在线圈架的突出部分上的第一部分;布置在线圈架的突出部分下方的第二部分;以及将第一部分和第二部分连接的第三部分,其中,磁体包括:包括N极和S极的第一磁体单元;布置在第一磁体部分下方并且包括N极和S极的第二磁体单元;以及布置在第一磁体部分与第二磁体部分之间的中性部分。
有益效果
通过本发明的第一实施方式,可以使双OIS相机模块中的磁体之间的相互干扰最小化。
由此,可以使两个相机模块之间的间隙最小化。
通过本发明的第二实施方式,可以保持驱动透镜的线性度并且可以增加行程范围。
另外,可以使包括透镜驱动装置的相机模块的尺寸最小化。
附图说明
图1是图示了根据本发明的第一实施方式的双相机模块的一部分的立体图。
图2是沿着图1的线A-A截取的横截面图。
图3是沿着图1的线B-B截取的横截面图。
图4a是沿着图1的线C-C截取的横截面图。
图4b是图4a的局部放大图。
图5是从下方观察图1的双相机模块的部分时的仰视图。
图6是图示了从图1的双相机模块的部分中移除了盖的状态的立体图。
图7是图示了根据本发明的第一实施方式的第一透镜驱动装置的分解立体图。
图8a、图9和图10a是图示了根据本发明的第一实施方式的第一透镜驱动装置的一部分的分解立体图。
图8b和图10b是根据本发明的第一实施方式的第一透镜驱动装置的仰视立体图,其中省略了一些部件。
图11是图示了根据本发明的第一实施方式的第二透镜驱动装置的分解立体图。
图12至图14是图示了根据本发明的第一实施方式的第二透镜驱动装置的一部分的分解立体图。
图15是图示了根据本发明的第一实施方式的双相机模块的一部分的俯视立体图。
图16是图示了根据本发明的第一实施方式的双相机模块的一部分的仰视图。
图17是图示了根据本发明的第一实施方式的双相机模块中的磁体之间的磁场干扰的仿真结果的图示。
图18是根据本发明的第二实施方式的透镜驱动装置的立体图。
图19是沿着图18的线A-A截取的横截面图。
图20是沿着图18的线B-B截取的横截面图。
图21是沿着图18的线C-C截取的横截面图。
图22是根据本发明的第二实施方式的透镜驱动装置的仰视图。
图23是图示了从图18的透镜驱动装置中移除了盖的状态的立体图。
图24是根据本发明的第二实施方式的透镜驱动装置的分解立体图。
图25至图27是根据本发明的第二实施方式的透镜驱动装置的一部分的分解立体图。
图28是图示了根据本发明的第二实施方式的线圈、磁体以及虚设构件的布置结构的立体图。
图29是从侧面观察的图28的构型的侧视图。
图30是根据本发明的第二实施方式的透镜驱动装置的线圈和磁体的侧视图。
图31是用于将比较示例(a)和本发明的第二实施方式(b)的驱动线性度进行对比的曲线图。
图32是根据本发明的第二实施方式的相机模块的分解立体图。
图33是根据本发明的第二实施方式的光学装置的立体图。
图34是根据本发明的第二实施方式的光学装置的框图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细描述本发明的优选实施方式。
然而,本发明的技术构思不限于要描述的一些实施方式,而是可以以各种形式来实现,并且在本发明的技术构思的范围内,构成元件中的一个或更多个构成元件可以在各实施方式之间被选择性地组合或替换。
另外,除非明确地限定和描述,否则在本发明的各实施方式中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为可以由本领域技术人员通常理解的含义,并且通常使用的术语、比如词典中定义的术语可以在考虑相关技术的上下文中的含义的情况下进行解释。
另外,本说明书中使用的术语是用于描述实施方式,而不是意在限制本发明。
在本说明书中,除非在短语中具体说明,否则单数形式可以包括复数形式,并且当被描述为“A和B和C中的至少一个(或多于一个)”时,其可以包含可以与A、B和C进行组合的所有组合中的一个或更多个。
另外,在描述本发明的实施方式的部件时,可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)之类的术语。这些术语仅意在将部件与其他部件区分开,并且这些术语不限制各部件的性质、次序或顺序。
并且,当部件被描述为“连接”、“联接”或“互连”至另一部件时,该部件不仅直接连接、联接或互连至其他部件,而且还可以包括由于其他部件之间存在另一部件而“连接”、“联接”或“互连”的情况。
另外,当被描述为形成或布置在每个部件“上(上方)”或“下(下方)”时,“上(上方)”或“下(下方)”意指其不仅包括两个部件直接接触的情况,并且还包括在这两个部件之间形成或布置有一个或更多个其他部件的情况。另外,当表示为“上(上方)”或“下(下方)”时,不仅可以包括基于一个部件的向上方向的含义,而且包括基于一个部件的向下方向的含义。
以下使用的“光轴(参照图23的OA)方向”限定为联接至透镜驱动装置的透镜和/或图像传感器的光轴方向。同时,“光轴方向”可以对应于“竖向方向”、“z轴方向”等。
在下文中使用的“自动对焦功能”限定为通过使透镜根据物体的距离沿光轴方向移动而调整与图像传感器的距离来自动对焦于物体上以使得图像传感器能够获得清晰的物体图像的功能。同时,“自动对焦”可以对应于“AF(Auto Focus)”。另外,“自动对焦反馈控制(CLAF)”限定为通过检测图像传感器与透镜之间的距离来对透镜位置进行实时反馈控制以提高焦距调节精度。同时,“闭环自动对焦”可以与“闭环自动对焦(CLAF)”混合使用。此外,不执行反馈控制的自动对焦可以被称为“开环自动对焦(OLAF)”。
在下文中使用的“手抖校正功能”限定为使透镜移动以抵消由外力引起、例如由使用者的手抖动而引起的透镜的移动和振动以使得能够在图像传感器上获得清晰的物体图像的功能。同时,“图像稳定功能”可以对应于“光学图像稳定(OIS)”。
在下文中,将对根据本发明的第一实施方式的光学装置的构型进行描述。
光学装置可以是手机、移动电话、智能电话、便携式智能装置、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)和导航装置中的任一者。然而,光学装置的类型不限于此,并且用于拍摄图像或图片的任何装置都可以被包括在光学装置中。
光学装置可以包括主体。主体可以形成光学装置的外观。主体可以容置相机装置。在主体的一个表面上可以布置有显示单元。例如,在主体的一个表面上可以布置有显示单元和相机装置,并且在主体的另一表面(与所述一个表面相反地定位的表面)上可以另外地布置有相机装置。同时,布置在主体的另一表面上的相机装置可以包括双相机模块。
光学装置可以包括显示单元。显示单元可以布置在主体的一个侧部上。显示单元可以输出由相机装置拍摄的图像。
光学装置可以包括相机装置。相机装置可以布置在主体中。相机装置的至少一部分可以容置在主体内。可以提供多个相机装置。相机装置可以分别布置在主体的一个侧部上和主体的另一侧部上。相机装置可以拍摄物体的图像。相机装置可以包括双相机装置。相机装置可以包括双相机模块。
在下文中,将参照附图描述根据本发明的第一实施方式的双相机模块的构型。
图1是图示了根据本发明的第一实施方式的双相机模块的一部分的立体图;图2是沿着图1的线A-A截取的横截面图;图3是沿着图1的线B-B截取的横截面图;图4a是沿着图1的线C-C截取的横截面图;图4b是图4a的局部放大图;图5是从下方观察图1的双相机模块的部分时的仰视图;图6是图示了从图1的双相机模块的部分中移除了盖的状态的立体图;图7是图示了根据本发明的第一实施方式的第一透镜驱动装置的分解立体图;图8a、图9和图10a是图示了根据本发明的第一实施方式的第一透镜驱动装置的一部分的分解立体图;图8b和图10b是根据本发明的第一实施方式的第一透镜驱动装置的仰视立体图,其中省略了一些部件;图11是图示了根据本发明的第一实施方式的第二透镜驱动装置的分解立体图;图12至图14是图示了根据本发明的第一实施方式的第二透镜驱动装置的一部分的分解立体图;图15是图示了根据本发明的第一实施方式的双相机模块的一部分的俯视立体图;图16是图示了根据本发明的第一实施方式的双相机模块的一部分的仰视图;以及图17是图示了根据本发明的第一实施方式的双相机模块中的磁体之间的磁场干扰的仿真结果的图示。
双相机模块可以包括第一相机模块和第二相机模块。在双相机模块中,第一相机模块和第二相机模块可以彼此相邻地布置。第一相机模块和第二相机模块可以彼此间隔开。第一相机模块和第二相机模块可以彼此相邻地布置。第一相机模块和第二相机模块可以并排布置。第一相机模块和第二相机模块可以布置成使得第一相机模块的一个侧表面和第二相机模块的一个侧表面面向彼此。面向彼此的第一相机模块的侧表面和第二相机模块的侧表面可以平行地布置。第一相机模块的光轴和第二相机模块的光轴可以彼此平行。在该实施方式中,第一相机模块的光轴与第二相机模块的光轴之间的距离可以通过防磁场干扰结构而被最小化。第一相机模块的第一侧壁可以面向第二相机模块的第五侧壁。
第一相机模块可以比第二相机模块小。相反地,第一相机模块可以比第二相机模块大。在修改实施方式中,第一相机模块与第二相机模块可以具有相同的尺寸。在这种情况下,第一相机模块与第二相机模块可以是相同的产品。
第一相机模块可以包括第一透镜驱动装置1000。第一透镜驱动装置1000可以是音圈马达(VCM)。第一透镜驱动装置1000可以是透镜驱动马达。第一透镜驱动装置1000可以是透镜驱动致动器。在本实施方式中,第一透镜驱动装置1000可以包括CLAF OIS致动器或CLAF OIS模块。例如,其中将透镜、图像传感器和印刷电路板组装至第一透镜驱动装置1000的状态可以被理解为第一相机模块。
第一透镜驱动装置1000可以包括第一盖1100。第一盖1100可以覆盖第一壳体1310。第一盖1100可以联接至第一基部1410。第一盖1100可以在第一盖1100与第一基部1410之间形成内空间。在第一盖1100中可以容置有第一壳体1310。在第一盖1100中可以容置有第一线圈架1210。第一盖1100可以形成第一相机模块的外观。第一盖1100可以具有带有敞开的下表面的六面体形状。第一盖1100可以是非磁性材料。第一盖1100可以由金属材料形成。第一盖1100可以由金属板形成。第一盖1100可以连接至印刷电路板的接地部分。由此,第一盖1100可以被接地。第一盖1100可以阻挡电磁干扰(EMI)。在这种情况下,第一盖1100可以被称为“屏蔽罩”或“EMI屏蔽罩”。
第一盖1100可以包括上板1110。第一盖1100可以包括侧板1120。第一盖1100可以包括上板1110以及从上板1110的外周缘或边缘向下延伸的侧板1120。第一盖1100的侧板1120的下端部可以布置在第一基部1410的阶梯部1412上。可以通过粘合剂将第一盖1100的侧板1120的内表面固定至第一基部1410。
第一盖1100可以包括多个侧板。第一盖1100可以包括多个侧板以及由多个侧板形成的多个拐角。第一盖1100可以包括四个侧板和形成在四个侧板之间的四个拐角。第一盖1100可以包括:第一侧板;与第一侧板相对地布置的第二侧板;以及在第一侧板与第二侧板之间彼此相对地布置的第三侧板和第四侧板。第一盖1100可以包括第一至第四拐角。第一盖1100可以包括:第一拐角;与第一拐角相对地布置的第二拐角;以及彼此相对地布置的第三拐角和第四拐角。然而,第一盖1100的多个拐角可以以各种方式来称谓。例如,第一至第四可以与顺时针方向联系在一起,“第一至第四”可以与逆时针方向联系在一起,“第一至第四”可以与Z字形顺序联系在一起,或者“第一至第四”可以任意联系,使得他们可以被称为“第一至第四”拐角。即,在第一盖1100的拐角前使用的“第一至第四”可以理解为是用于将各拐角彼此区分开。
第一盖1100可以包括面向第二相机模块的第一表面。在这种情况下,第一盖1100的第一表面可以是第一盖1100的第一侧板的外表面。第一盖1100可以与第二盖2100间隔开。第一盖1100的第一表面可以与第二盖2100的第二表面平行布置。第一相机模块的第一盖1100的第一侧板可以与第二相机模块相邻布置。第一相机模块的第一盖1100的第一侧板可以与第二相机模块的第二盖2100的第一侧板相邻布置。第一相机模块的第一盖1100的第一侧板可以面向第二相机模块的第二盖2100的第一侧板。第一相机模块的第一盖1100的第一侧板可以与第二相机模块的第二盖2100的第一侧板平行布置。
第一透镜驱动装置1000可以包括第一移动件1200。第一移动件1200可以联接至透镜。第一移动件1200可以通过第一弹性构件1500连接至第二移动件1300。第一移动件1200可以通过与第二移动件1300的相互作用而移动。在这种情况下,第一移动件1200可以与透镜一体地移动。同时,第一移动件1200可以在AF驱动期间移动。在这种情况下,第一移动件1200可以被称为“AF移动件”。同时,第一移动件1200可以在OIS驱动期间与第二移动件1300一起移动。第一移动件1200可以包括第一线圈架1210和第一线圈1220。
第一移动件1200可以包括第一线圈架1210。第一线圈架1210可以布置在第一壳体1310的内部。第一线圈架1210可以以可移动的方式联接至第一壳体1310。第一线圈架1210可以相对于第一壳体1310沿光轴方向移动。
第一线圈架1210可以包括孔1211。孔1211可以是中空的孔。透镜可以联接至孔1211。可以在第一线圈架1210的孔1211的内周表面上形成有螺纹。或者,第一线圈架1210的孔1211的内周表面可以形成为没有螺纹的弯曲表面。第一线圈架1210可以包括联接至第一上弹性构件1510的第一突出部。第一线圈架1210的第一突出部可以插入到第一上弹性构件1510的对应孔中并联接至该对应孔。第一线圈架1210可以包括联接至第一下弹性构件1520的第二突出部。第一线圈架1210的第二突出部可以插入到第一下弹性构件1520的对应孔中并联接至该对应孔。第一线圈架1210可以包括供布置第一线圈1220的第三突出部。第一线圈1220可以围绕第一线圈架1210的第三突出部卷绕。第一线圈架1210可以包括供布置第三磁体1230的凹槽1213。第三磁体1230可以从下方插入到第一线圈架1210的凹槽1213中并联接至该凹槽。第一线圈架1210的凹槽1213可以向下敞开。第一线圈架1210的凹槽1213可以向外敞开。第一线圈架1210可以包括沿光轴方向穿透第一线圈架1210的孔来代替凹槽1213。
第一线圈架1210可以包括止挡部1212。止挡部1212可以形成在第一线圈架1210的侧表面上。止挡部1212可以朝向第一线圈架1210的侧部方向突出。止挡部1212可以布置在第一壳体1310的第二凹槽1313中。止挡部1212可以形成为与第一壳体1310的第二凹槽1313相对应的形状。止挡部1212可以被捕获在第一壳体1310上以防止第一线圈架1210向下移动和旋转。
第一线圈架1210可以通过粘合剂联接至第一上弹性构件1510、第一下弹性构件1520、第一线圈1220和第三磁体1230中的任一者或更多者。在这种情况下,粘合剂可以是通过热、激光和紫外线(UV)中的任一者或更多者固化的环氧树脂。
第一移动件1200可以包括第一线圈1220。第一线圈1220可以是“AF线圈”。第一线圈1220可以布置在第一线圈架1210上。第一线圈1220可以布置成与第一线圈架1210接触。第一线圈1220可以布置在第一线圈架1210与第一壳体1310之间。第一线圈1220可以布置在第一线圈架1210的外周缘上。第一线圈1220可以直接地卷绕在第一线圈架1210上。第一线圈1220可以面向第一磁体1320。第一线圈1220可以与第一磁体1320电磁地相互作用。当向第一线圈1220供应电流以围绕第一线圈1220形成电磁场时,第一线圈1220可以通过第一线圈1220与第一磁体1320之间的电磁相互作用而相对于第一磁体1320移动。
第一线圈1220可以包括多个线圈。第一线圈1220可以包括第一-第一线圈1221和第一-第二线圈1222。第一-第一线圈1221可以面向第一-第二磁体1322的内表面。第一-第二线圈1222可以面向第一-第三磁体1323的内表面。第一-第一线圈1221可以布置在第一线圈架1210的第一侧表面上,并且第一-第二线圈1222可以布置在第一线圈架1210的与第一侧表面相对的第二侧表面上。第一-第一线圈1221和第一-第二线圈1222中的每一者可以形成为圆环形状、环面形状或椭圆形状。此时,第一-第一线圈1221和第一-第二线圈1222中的每一者可以被称为“眼镜式线圈”。
第一移动件1200可以包括第三磁体1230。第三磁体1230可以是“感测磁体”。第三磁体1230可以布置在第一线圈架1210上。第三磁体1230可以与第一传感器1440相邻布置。第三磁体1230可以面向第一传感器1440布置。第三磁体1230可以从下方插入到第一线圈架1210的凹槽中。第三磁体1230可以是二极磁化磁体或四极磁化磁体。第三磁体1230可以布置在第一线圈架1210的多个侧表面中的与第一虚设构件1330相对的侧表面上。第三磁体1230的至少一部分可以布置在第一虚设构件1330的凹槽1331中。
第一透镜驱动装置1000可以包括第二移动件1300。第二移动件1300可以通过第二弹性构件1600以可移动的方式联接至第一固定件1400。第二移动件1300可以通过弹性构件支承第一移动件1200。第二移动件1300可以使第一移动件1200移动或可以与第一移动件1200一起移动。第二移动件1300可以通过与第一固定件1400相互作用而移动。第二移动件1300可以在OIS驱动期间移动。在这种情况下,第二移动件1300可以被称为“OIS移动件”。
第二移动件1300可以包括第一壳体1310。第一壳体1310可以与第一基部1410间隔开。第一壳体1310可以布置在第一盖1100的内部。第一壳体1310可以布置在第一盖1100与第一线圈架1210之间。第一壳体1310可以布置在第一线圈架1210的外侧部上。第一壳体1310可以容置第一线圈架1210的至少一部分。第一壳体1310可以由与第一盖1100的材料不同的材料形成。第一壳体1310可以由绝缘材料形成。第一壳体1310可以由注塑成型材料形成。第一壳体1310可以与第一盖1100的侧板1120间隔开。
第一壳体1310可以包括孔1311。孔1311可以是中空的孔。孔1311可以竖向地穿透第一壳体1310的中央部。第一线圈架1210可以布置在第一壳体1310的孔1311中。第一壳体1310可以包括联接至第一上弹性构件1510的第一突出部。第一壳体1310的第一突出部可以插入到第一上弹性构件1510的对应孔中并联接至该对应孔。第一壳体1310可以包括联接至第一下弹性构件1520的第二突出部。第一壳体1310的第二突出部可以插入到第一下弹性构件1520的对应孔中并联接至该对应孔。第一壳体1310可以包括供第二弹性构件1600穿过的第二孔。
第一壳体1310可以包括第一凹槽1312。第一凹槽1312可以是“磁体容置凹槽”和/或“虚设构件容置凹槽”。第一壳体1310可以包括供布置第一磁体1320和第一虚设构件1330的第一凹槽1312。第一壳体1310的第一凹槽1312可以是从第一壳体1310的下表面凹入的凹槽。
第一壳体1310可以包括第二凹槽1313。第二凹槽1313可以是止挡部容置凹槽。第二凹槽1313可以形成在第一壳体1310的上表面上。第二凹槽1313容置第一线圈架1210的止挡部1212的至少一部分并且可以形成为当第一线圈架1210旋转时被捕获在第二凹槽1313的内表面上。另外,第二凹槽1313可以包括面向第一线圈架1210的止挡部1212的下表面并在光轴方向上重叠的底表面。当第一线圈架1210向下移动时,止挡部1212被捕获在第二凹槽1313的底表面上,并且可以限制第一线圈架1210的下侧行程。
第一壳体1310可以通过粘合剂联接至第一上弹性构件1510、第一下弹性构件1520、第一磁体1320和第一虚设构件1330中的任一者或更多者。此时,粘合剂可以是通过热、激光和紫外线(UV)中的任一者或更多者固化的环氧树脂。
第一壳体1310可以包括四个侧部部分和布置在四个侧部部分之间的四个拐角部分。第一壳体1310可以包括:与第一盖1100的侧板1120的第一侧板相对应地布置的第一侧部部分;与第二侧板相对应地布置的第二侧部部分;与第三侧板相对应地布置的第三侧部部分;以及与第四侧板相对应地布置的第四侧部部分。
第二移动件1300可以包括第一磁体1320。第一磁体1320可以是“驱动磁体”。第一磁体1320可以布置在第一壳体1310中。第一磁体1320可以布置在第一线圈架1210与第一壳体1310之间。第一磁体1320可以面向第一线圈1220。第一磁体1320可以与第一线圈1220电磁地相互作用。第一磁体1320可以面向第二线圈1430。第一磁体1320可以与第二线圈1430电磁地相互作用。第一磁体1320可以由AF驱动和OIS驱动共用。第一磁体1320可以布置在第一壳体1310的拐角处。此时,第一磁体1320可以是拐角磁体,在该拐角磁体中,内表面的面积大于相反的外表面的面积。第一磁体1320可以布置在第一盖1100的四个拐角中的除第一拐角之外的其余三个拐角中的每个拐角处。
第一磁体1320可以包括多个磁体。第一磁体1320可以包括三个磁体。第一磁体1320可以包括第一-第一至第一-第三磁体1321、1322和1323。第一-第一磁体1321和第一磁体1320可以布置在第一盖1100的第二拐角处。第一-第二磁体1322可以布置在第一盖1100的第三拐角处。第一-第三磁体1323可以布置在第一盖1100的第四拐角处。然而,在下文中,第一-第一至第一-第三磁体1321、1322和1323可以被称为“第一至第三磁体”。即,将“第一至第三”和“第一-第一至第一-第三”附至磁体的前面可以理解为是用于在各磁体之间进行区分。
第一-第一磁体1321可以用于沿x方向驱动OIS。第一-第二磁体1322和第一-第三磁体1323可以用于沿y方向的OIS驱动和AF驱动。第一-第一磁体1321可以面向第二线圈1430的第二-第一线圈1431。第一-第二磁体1322可以面向第一线圈1220的第一-第一线圈1221并且可以面向第二线圈1430的第二-第二线圈1432。第一-第三磁体1323面向第一线圈1220的第一-第二线圈1222并且面向第二线圈1430的第二-第三线圈1433。
第一-第一磁体1321可以是两极磁化磁体。第一-第一磁体1321可以是两极磁体。第一-第一磁体1321可以是内表面的极性与外表面的极性彼此不同的两极磁体。例如,第一-第一磁体1321的内表面可以是N极,并且第一-第一磁体1321的外表面可以是S极。相反地,第一-第一磁体1321的内表面可以是S极,并且第一-第一磁体1321的外表面可以是N极。然而,在修改实施方式中,第一-第一磁体1321可以是四极磁体。第一-第一磁体1321可以形成为大于第一-第二磁体1322和第一-第三磁体1323中的每一者。第一-第一磁体1321可以形成为具有分别比第一-第二磁体1322和第一-第三磁体1323的高度大的高度。第一-第一磁体1321可以形成为具有比第一-第二磁体1322和第一-第三磁体1323中的每一者的宽度大的宽度。当从上方观察时,第一-第一磁体1321的内侧极性可以与第一-第二磁体1322的内侧极性和第一-第三磁体1323的内侧极性不同。当从下方观察时,第一-第一磁体1321的内侧极性可以与第一-第二磁体1322的内侧极性和第一-第三磁体1323的内侧极性相同。第一-第一磁体1321的内侧的极性可以在上下方向上相同。第一-第一磁体1321的内侧的极性和第二-第一磁体2321的内侧的极性可以相同。
第一-第二磁体1322和第一-第三磁体1323可以是四极磁化磁体。第一-第二磁体1322和第一-第三磁体1323可以是四极磁体。四极磁化磁体可以包括沿水平方向布置在其中央部分处的中性部分。此处,中性部分可以是空隙。第一-第二磁体1322和第一-第三磁体1323可以被正极地磁化。由于第一-第二磁体1322和第一-第三磁体1323被正极地磁化,所以AF电磁力可以被最大化。第一-第二磁体1322和第一-第三磁体1323中的每一者可以是四极磁体,该四极磁体的内表面的上部部分具有与内表面的下部部分和外表面的上部部分的极性不同的极性,并且具有与外表面的下部部分的极性相同的极性。第一-第二磁体1322的内表面的上部部分和外表面的下部部分是N极,并且第一-第二磁体1322的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是S极。相反地,第一-第二磁体1322的内表面的上部部分和外表面的下部部分是S极,并且第一-第二磁体1322的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是N极。第一-第三磁体1323的内表面的上部部分和外表面的下部部分是N极,并且第一-第三磁体1323的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是S极。相反地,第一-第三磁体1323的内表面的上部部分和外表面的下部部分是S极,并且第一-第三磁体1323的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是N极。第一-第二磁体1322的内侧的极性和第一-第三磁体1323的内侧的极性可以在上下方向上不同。
第二移动件1300可以包括第一虚设构件1330。第一虚设构件1330可以布置在第一盖1100的四个拐角中的与第一表面相邻的第一拐角处。第一虚设构件1330的重量可以与第一-第一磁体1321的重量相对应。然而,第一虚设构件1330可以具有比第一-第一磁体1321的重量小的重量。或者,第一虚设构件1330可以具有比第一-第一磁体1321的重量大的重量。第一虚设构件1330可以在第一-第一磁体1321的重量的80%至第一-第一磁体1321的重量的120%以内。如果第一虚设构件1330的重量小于上述数值的下限或超过上述数值的上限,则OIS驱动单元的重量平衡可能会崩溃。
第一虚设构件1330可以是非磁性材料。第一虚设构件1330可以包括非磁性材料。第一虚设构件1330的磁强度可以比第一-第一磁体1321的磁强度弱。第一虚设构件1330可以布置在第一-第一磁体1321的相反侧以调整重心。第一虚设构件1330可以使用95%或更多的钨作为其材料。也就是说,第一虚设构件1330可以是钨合金。例如,第一虚设构件1330的比重可以为18000或更大。第一虚设构件1330可以布置在关于第一壳体1310的中心轴线与第一-第一磁体1321对称的位置处。此时,第一壳体1310的中心轴线可以对应于光轴。第一虚设构件1330可以沿与光轴垂直的方向具有与第一-第一磁体1321的厚度相对应的厚度。
第一虚设构件1330可以包括凹槽1331。凹槽1331可以形成在第一虚设构件1330的内表面上。凹槽1331可以形成为大于第三磁体1230。第三磁体1230的至少一部分可以容置在凹槽1331中。
第一虚设构件1330可以与布置在第二盖2100的第七拐角处的第六磁体相邻。第一虚设构件1330可以与下述各者布置在同一直线上:布置在第一盖1100的第一拐角中的第一磁体、布置在第二盖2100的第二拐角处的第五磁体、以及布置在第二盖2100的第三拐角处的第六磁体。此时,同一直线可以是虚拟的直线。另外,虚拟的直线可以与穿过第一相机模块的第一光轴和第二相机模块的第二光轴的竖向虚拟直线平行。另外,虚拟直线可以与从第一光轴朝向第二光轴定向的方向平行。
第一虚设构件1330可以布置在在第一盖1100的第一拐角处布置的第一磁体与在第二盖2100的第三拐角处布置的第六磁体之间。第一虚设构件1330和第二虚设构件2330可以彼此布置在对角线上。第一虚设构件1330的重量可以与第一-第一磁体1321的重量相同。第一虚设构件1330的重量可以与第一-第一磁体1321的重量大致相同。第一虚设构件1330的重量和第三磁体1230的重量之和可以等于第一-第一磁体1321的重量。第一虚设构件1330可以相对于将第一相机模块的光轴和第二相机模块的光轴连接的虚拟平面布置在第二虚设构件2330的相反侧。第一虚设构件1330可以当从上表面观察时相对于将第一相机模块的光轴和第二相机模块的光轴连接的虚拟线布置在第二虚设构件2330的相反侧。将第一虚设构件1330和第二虚设构件2330连接的虚拟线可以布置在第一线圈架1210与第二线圈架2210之间。
第一透镜驱动装置1000可以包括第一固定件1400。第一固定件1400可以布置在第一移动件1200和第二移动件1300下方。第一固定件1400可以以可移动的方式支承第二移动件1300。第一固定件1400可以使第二移动件1300移动。此时,第一移动件1200也可以与第二移动件1300一起移动。
第一固定件1400可以包括第一基部1410。第一基部1410可以布置在第一壳体1310下方。第一基部1410可以布置在第一线圈架1210下方。第一基部1410可以与第一壳体1310和第一线圈架1210间隔开。第一基部1410可以布置在第一基板1420下方。第一基部1410可以联接至第一盖1100。第一基部1410可以布置在印刷电路板上。第一基部1410可以布置在第一壳体1310与印刷电路板之间。
第一基部1410可以包括孔1411。孔1411可以是传感器容置孔。孔1411可以沿光轴方向穿透第一基部1410。第一传感器1440和第三传感器1445可以布置在孔1411中。孔1411可以形成为具有与第一传感器1440和第三传感器1445的尺寸和编号相对应的尺寸和编号。在修改实施方式中,孔1411可以形成为凹槽。在这种情况下,凹槽可以形成在第一基部1410的上表面上。
第一基部1410可以包括阶梯部1412。阶梯部1412可以形成在第一基部1410的侧表面上。阶梯部1412可以形成在第一基部1410的外周表面上。阶梯部1412可以在第一基部1410的侧表面的下部部分突出时形成。第一盖1100的侧板1120的下端部可以布置在阶梯部1412中。
第一基部1410可以包括第一凹槽1413。第一凹槽1413可以是端子单元容置凹槽。第一凹槽1413可以形成在第一基部1410的侧表面上。第一基板1420的端子单元1422可以布置在第一凹槽1413中。第一凹槽1413可以形成为具有与第一基板1420的宽度相对应的宽度。第一凹槽1413可以形成于第一基部1410的分别布置在多个侧表面中的相对侧表面处的两个侧表面上。
第一基部1410可以包括第二凹槽1414。第二凹槽1414可以形成在第一基部1410的下表面上。传感器基部的上表面的突出部分可以形成在第二凹槽1414中。或者,在省略了传感器基部或第一基部1410与传感器基部一体形成的结构中,图像传感器可以通过第二凹槽1414布置在形成于印刷电路板与第一基部1410之间的空间中。
第一基部1410可以包括中空的孔。中空的孔可以形成在第一基部1410的中央部分中。中空的孔可以沿光轴方向穿透第一基部1410。中空的孔可以形成在透镜与图像传感器之间。
第一固定件1400可以包括第一基板1420。第一基板1420可以布置在第一基部1410上。第一基板1420可以布置在第一基部1410的上表面上。第一基板1420可以布置在第一壳体1310与第一基部1410之间。第二弹性构件1600可以联接至第一基板1420。第一基板1420可以向第二线圈1430供应电力。第一基板1420可以联接至基板部分1435。第一基板1420可以联接至第二线圈1430。第一基板1420可以与布置在第一基部1410的下侧部上的印刷电路板联接。第一基板1420可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。第一基板1420可以部分地弯曲。
第一基板1420可以包括本体部分1421。本体部分1421可以布置在第一基部1410的上表面上。第一基板1420可以包括形成在本体部分1421的中央部分中的第一孔。第一孔可以形成在透镜与图像传感器之间。第一基板1420可以包括第二孔。第二孔可以沿竖向方向穿透第一基板1420。第二弹性构件1600的线材可以穿过第一基板1420的第二孔。第一基板1420可以包括接地部分。接地部分可以从本体部分1421的侧表面延伸并且弯曲。接地部分可以在第一基部1410的侧表面上布置成与第一盖1100的侧板1120的内表面接触。由此,第一盖1100可以电连接至第一基板1420并且接地。
第一基板1420可以包括端子单元1422。端子单元1422可以从本体部分1421向下弯曲并且延伸。端子单元1422可以布置在第一基板1420的四个侧表面中的两个相对的侧表面上。在端子单元1422的外表面上可以布置有端子。端子可以包括多个端子。第一基板1420的端子可以通过焊接而联接至印刷电路板的端子。
第一固定件1400可以包括第二线圈1430。第二线圈1430可以是“OIS线圈”。第二线圈1430可以布置在第一基部1410上。第二线圈1430可以形成在基板部分1435上。第二线圈1430可以布置在第一基板1420上。第二线圈1430可以面向第一磁体1320。第二线圈1430可以与第一磁体1320电磁地相互作用。在这种情况下,当向第二线圈1430供应电流以围绕第二线圈1430形成磁场时,第一磁体1320可以通过第二线圈1430与第一磁体1320之间的电磁相互作用而相对于第二线圈1430移动。第二线圈1430可以通过与第一磁体1320的电磁相互作用而使第一壳体1310和第一线圈架1210相对于第一基部1410沿与光轴垂直的方向移动。第二线圈1430可以是与基板部分1435一体地形成的精细图案线圈(FP线圈)。
第一基板1420可以包括第二线圈1430。也就是说,第二线圈1430可以是第一基板1420的一个构型。然而,第二线圈1430可以布置在与第一基板1420分离的基板部分1435上。
第二线圈1430可以包括多个线圈。第二线圈1430可以包括三个线圈。第二线圈1430可以包括第二-第一至第二-第三线圈1431、1432和1433。第二-第一线圈1431可以面向第一-第一磁体1321的下表面。第二-第二线圈1432可以面向第一-第二磁体1322的下表面。第二-第三线圈1433可以面向第一-第三磁体1323的下表面。
第二-第一线圈1431的匝数可以大于第二-第二线圈1432的匝数和第二-第三线圈1433的匝数。第二-第二线圈1432的匝数可以与第二-第三线圈1433的匝数相对应。在该实施方式中,在OIS驱动期间,沿x轴方向的运动可以通过第二-第一线圈1431来执行,并且沿y轴方向的运动可以通过第二-第二线圈1432和第二-第三线圈1433来执行。因此,在该实施方式中,第二-第一线圈1431的匝数可以增加成比第二-第二线圈1432和第二-第三线圈1433的匝数大,以便于补偿沿x轴方向的不足的驱动力。例如,第二-第一线圈1431的匝数与第二-第二线圈1432和第二-第三线圈1433的匝数的比率可以为1.5:2.0至1:1。优选地,第二-第一线圈1431的匝数与第二-第二线圈1432和第二-第三线圈1433的匝数的比率为1:1,但是由于空间限制可以布置成达1.5:2.0。
第二线圈1430可以包括基板部分1435。基板部分1435可以布置在第一基部1410上。基板部分1435可以布置在第一基板1420上。基板部分1435可以布置在第一磁体1320与第一基部1410之间。在此,虽然基板部分1435被描述为与第一基板1420分离的构型,但是基板部分1435可以理解为包含在第一基板1420上的构型。
基板部分1435可以是电路板。基板部分1435可以是FPCB。第二线圈1430可以作为精细图案线圈(FP线圈)与基板部分1435一体地形成。沿光轴方向穿透基板部分1435的第一孔可以形成在基板部分1435的中央部分中。在基板部分1435中可以形成有供第二弹性构件1600穿过的第二孔。
第一固定件1400可以包括第一传感器1440。第一传感器1440可以是“位置传感器”。第一传感器1440可以布置在第一基部1410上。第一传感器1440可以作为修改实施方式布置在第一壳体1310中。第一传感器1440可以检测第三磁体1230。第一传感器1440可以布置在与第三磁体1230相对应的位置处。第一传感器1440可以联接至第一基板1420的下表面。作为修改实施方式,第一传感器1440可以联接至第一基板1420的上表面。第一传感器1440可以布置在第一基部1410的孔1411中。第一传感器1440可以与第一壳体1310间隔开。第一传感器1440可以与第一线圈架1210间隔开。第一传感器1440可以在光轴方向上与第三磁体1230重叠。第一传感器1440可以在光轴方向上与第一虚设构件1330重叠。第一传感器1440可以检测第三磁体1230的位置以用于AF反馈控制。第一传感器1440可以是霍尔集成电路、霍尔元件或霍尔传感器。第一传感器1440可以检测第三磁体1230的磁力。
第一固定件1400可以包括第三传感器1445。第三传感器1445可以布置在第一基部1410与第一基板1420之间。第三传感器1445可以检测第二移动件1300的移动。第三传感器1445可以通过检测第一磁体1320的磁力来检测第一壳体1310和第一磁体1320的运动。由第三传感器1445检测到的检测值可以用于OIS反馈控制。第三传感器1445可以包括多个霍尔传感器。第三传感器1445可以包括两个霍尔传感器。第三传感器1445可以包括在水平方向上检测沿x轴的运动的第一霍尔传感器以及在水平方向上感测沿y轴的运动的第二霍尔传感器。
第一固定件1400可以包括第一端子1450。第一端子1450可以布置在第一基部1410的下表面上。第一端子1450可以布置在第一基部1410的侧表面上。第一端子1450可以插入-注射到第一基部1410中。即,第一端子1450可以与第一基部1410一体地形成。第一端子1450可以电连接至第一基板1420。第二弹性构件1600的线材的长度可以通过第一端子1450紧固。更详细地,由于第一端子1450提供了另外的空间,因而即使通过降低第一相机模块的总高度来减少第一上弹性构件1510与第一基板1420之间的距离,与线材联接至第一基板1420时的情况相比,线材的长度在线材联接至第一端子1450时的情况下可以进一步增加。即,即使将第一相机模块的总高度相比于现有高度降低,线材的长度也可以与现有长度保持一致。换言之,在线材的长度与现有长度相比相同的情况下,可以降低第一相机模块的总高度。
第一透镜驱动装置1000可以包括第一弹性构件1500。第一弹性构件1500可以将第一壳体1310和第一线圈架1210连接。第一弹性构件1500可以联接至第一线圈架1210和第一壳体1310。第一弹性构件1500可以将第一线圈架1210和第一壳体1310弹性地连接。第一弹性构件1500可以至少部分地具有弹性。第一弹性构件1500可以在AF驱动期间弹性地支承第一线圈架1210的运动。
第一弹性构件1500可以包括第一上弹性构件1510。第一上弹性构件1510可以将第一壳体1310的上部部分和第一线圈架1210的上部部分连接。第一上弹性构件1510可以联接至第一线圈架1210的上表面和第一壳体1310的上表面。第一上弹性构件1510可以由板弹簧形成。
第一上弹性构件1510可以将第一线圈1220和第一基板1420电连接。第一上弹性构件1510可以包括多个上弹性单元。第一上弹性构件1510可以包括三个上弹性单元。第一上弹性构件1510可以包括第一至第三上弹性单元1510a、1510b和1510c。第一上弹性单元1510a可以将多个线材中的一个线材和第一-第一线圈1221连接。第二上弹性单元1510b可以将第一-第一线圈1221和第一-第二线圈1222连接。第三上弹性单元1510c可以将第一-第二线圈1222连接至多个线材中的另一线材。
第一上弹性构件1510可以包括内侧部分1511。内侧部分1511可以联接至第一线圈架1210的上部部分。内侧部分1511可以包括供第一线圈架1210的第一突出部插入的孔。
第一上弹性构件1510可以包括外侧部分1512。外侧部分1512可以联接至第一壳体1310的上部部分。外侧部分1512可以包括供第一壳体1310的第一突出部插入的孔。
第一上弹性构件1510可以包括连接部分1513。连接部分1513可以将内侧部分1511与外侧部分1512连接。连接部分1513可以具有弹性。
第一上弹性构件1510可以包括联接部分1514。联接部分1514可以从外侧部分1512延伸并且可以联接至第二弹性构件1600。联接部分1514可以包括供第二弹性构件1600的线材穿过的孔。可以在联接部分1514的上表面上布置有将联接部分1514与线材连接的焊料球。
第一弹性构件1500可以包括第一下弹性构件1520。第一下弹性构件1520可以联接至第一线圈架1210的下部部分和第一壳体1310的下部部分。第一下弹性构件1520可以联接至第一线圈架1210的下表面和第一壳体1310的下表面。第一下弹性构件1520可以由板弹簧形成。
第一下弹性构件1520可以包括内侧部分1521。内侧部分1511可以联接至第一线圈架1210的下部部分。内侧部分1521可以包括供第一线圈架1210的第二突出部插入的孔。
第一下弹性构件1520可以包括外侧部分1522。外侧部分1512可以联接至第一壳体1310的下部部分。外侧部分1522可以包括供第一壳体1310的第二突出部插入的孔。
第一下弹性构件1520可以包括连接部分1523。连接部分1523可以将内侧部分1521和外侧部分1522连接。连接部分1523可以具有弹性。
第一透镜驱动装置1000可以包括第二弹性构件1600。第二弹性构件1600可以是“OIS支承构件”。第二弹性构件1600可以将第一上弹性构件1510与第一基板1420、基板部分1435或第一端子1450连接。第二弹性构件1600可以联接至第一上弹性构件1510的上表面和第一端子1450。第二弹性构件1600可以以可移动的方式支承第一壳体1310。第二弹性构件1600可以弹性地支承第一壳体1310。第二弹性构件1600可以至少部分地具有弹性。第二弹性构件1600可以在OIS驱动期间弹性地支承第一壳体1310和第一线圈架1210的运动。第二弹性构件1600可以将第一基板1420和第一弹性构件1500连接。第二弹性构件1600可以包括线材。线材的一个端部可以通过焊料联接至第一弹性构件1500。线材的另一端部可以通过焊料联接至第一端子1450。
第二弹性构件1600可以包括多个线材。第二弹性构件1600可以包括四个线材。多个线材可以包括将三个上弹性单元1510a、1510b和1510c与第二基板1420连接的四个线材。作为修改实施方式,第二弹性构件1600可以由板弹簧形成。
第一相机模块可以包括阻尼器。该阻尼器可以布置在第二弹性构件1600中。阻尼器可以布置在第二弹性构件1600和第一壳体1310中。阻尼器可以布置在弹性构件中。阻尼器可以布置在弹性构件和/或第二弹性构件1600中以防止在弹性构件和/或第二弹性构件1600中产生共振现象。
第一相机模块可以包括印刷电路板。印刷电路板可以是PCB(印刷电路板)。印刷电路板形成为板形状并且可以包括上表面和下表面。图像传感器可以布置在印刷电路板的上表面上。透镜驱动装置可以布置在印刷电路板的上表面上。印刷电路板可以电连接至图像传感器。印刷电路板可以电连接至透镜驱动装置。印刷电路板可以包括第一板1420的端子单元1422上的端子以及通过焊接联接的端子。连接至外部的连接器可以布置在印刷电路板上。
第一相机模块可以包括图像传感器。图像传感器可以布置在印刷电路板上。图像传感器可以电连接至印刷电路板。例如,图像传感器可以通过表面安装技术(SMT)联接至印刷电路板。作为另一示例,图像传感器可以通过倒装芯片技术联接至印刷电路板。图像传感器可以布置成使得透镜与光轴一致。即,图像传感器的光轴与透镜的光轴可以对准。图像传感器可以将辐射至图像传感器的有效图像区域的光转换成电信号。图像传感器可以是电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任一者。
第一相机模块可以包括透镜模块。透镜模块可以联接至第一线圈架1210。透镜模块可以螺纹联接至第一线圈架1210。透镜模块可以通过粘合剂固定至第一线圈架1210。透镜模块可以包括镜筒和联接至镜筒内部的透镜。透镜可以包括多个透镜。透镜可以包括5个或6个透镜。
第一相机模块可以包括滤光器。该滤光器可以包括红外滤光器。红外滤光器可以阻挡穿过透镜的光中的红外波长带中的光。或者,红外滤光器可以吸收穿过透镜的光中的红外波长带中的光。滤光器可以布置在透镜与图像传感器之间。滤光器可以布置在第一基部1410中。或者,在修改实施方式中,滤光器可以布置在布置于第一基部1410与印刷电路板之间的传感器基部中。
第二相机模块可以包括第二透镜驱动装置2000。第二透镜驱动装置2000可以是音圈马达(VCM)。第二透镜驱动装置2000可以是透镜驱动马达。第二透镜驱动装置2000可以是透镜驱动致动器。在本实施方式中,第二透镜驱动装置2000可以包括CLAF OIS致动器或CLAF OIS模块。例如,其中将透镜、图像传感器和印刷电路板组装至第二透镜驱动装置2000的状态可以被理解为第二相机模块。
第二透镜驱动装置2000可以包括第二盖2100。第二盖2100可以覆盖第二壳体2310。第二盖2100可以联接至第二基部2410。第二盖2100可以在第二盖2100与第二基部2410之间形成内空间。第二盖2100中可以容置第二壳体2310。第二盖2100中可以容置第二线圈架2210。第二盖2100可以形成第二相机模块的外观。第二盖2100可以具有带有敞开的下表面的六面体形状。第二盖2100可以是非磁性材料。第二盖2100可以由金属材料形成。第二盖2100可以由金属板形成。第二盖2100可以连接至印刷电路板的接地部分。由此,第二盖2100可以接地。第二盖2100可以阻挡电磁干扰(EMI)。在这种情况下,第二盖2100可以被称为“屏蔽罩”或“EMI屏蔽罩”。
第二盖2100可以包括上板2110。第二盖2100可以包括侧板2120。第二盖2100可以包括上板2110以及从上板2110的外周缘或边缘向下延伸的侧板2120。第二盖2100的侧板2120的下端部可以布置在第二基部2410的阶梯部2412上。可以通过粘合剂将第二盖2100的侧板2120的内表面固定至第二基部2410。
第二盖2100可以包括多个侧板。第二盖2100可以包括多个侧板以及由多个侧板形成的多个拐角。第二盖2100可以包括四个侧板和形成在四个侧板之间的四个拐角。第二盖2100可以包括:第二侧板;与第二侧板相对地布置的第二侧板;以及在第二侧板与第二侧板之间彼此相对地布置的第三侧板和第四侧板。第二盖2100可以包括第一至第四拐角。第二盖2100可以包括:第二拐角;与第二拐角相对地布置的第二拐角;以及彼此相对地布置的第三拐角和第四拐角。然而,第二盖2100的多个拐角可以以各种方式来称谓。例如,第一至第四可以与顺时针方向联系在一起,“第一至第四”可以与逆时针方向联系在一起,“第一至第四”可以与Z字形顺序联系在一起,或者“第一至第四”可以任意联系,使得他们可以被称为“第一至第四”拐角。即,在第二盖2100的拐角前使用的“第一至第四”可以理解为是用于将各拐角彼此区分开。
第二盖2100可以包括面向第二相机模块的第二表面。在这种情况下,第二盖2100的第二表面可以是第二盖2100的第一侧板的外表面。第二盖2100可以与第一盖1100间隔开。第二盖2100的第二表面可以与第一盖1100的第一表面平行布置。第二相机模块的第二盖2100的第一侧板可以与第一相机模块相邻布置。第二相机模块的第二盖2100的第一侧板可以与第一相机模块的第一盖1100的第一侧板相邻布置。第二相机模块的第二盖2100的第一侧板可以面向第一相机模块的第一盖1100的第一侧板。第二相机模块的第二盖2100的第二侧板可以与第一相机模块的第一盖1100的第一侧板平行布置。
第二透镜驱动装置2000可以包括第三移动件2200。第三移动件2200可以联接至透镜。第三移动件2200可以通过第三弹性构件2500连接至第四移动件2300。第三移动件2200可以通过与第四移动件2300的相互作用而移动。此时,第三移动件2200可以与透镜一体地移动。同时,第三移动件2200可以在AF驱动期间移动。此时,第三移动件2200可以被称为“AF移动件”。同时,第三移动件2200可以在OIS驱动期间与第四移动件2300一起移动。第三移动件2200可以包括第二线圈架2210和第三线圈2220。
第三移动件2200可以包括第二线圈架2210。第二线圈架2210可以布置在第二壳体2310的内部。第二线圈架2210可以以可移动的方式联接至第二壳体2310。第二线圈架2210可以相对于第二壳体2310沿光轴方向移动。
第二线圈架2210可以包括孔2211。孔2211可以是中空的孔。透镜可以联接至孔2211。可以在第二线圈架2210的孔2211的内周表面上形成有螺纹。或者,第二线圈架2210的孔2211的内周表面可以形成为没有螺纹的弯曲表面。第二线圈架2210可以包括联接至第二上弹性构件2510的第二突出部。第二线圈架2210的第二突出部可以插入到第二上弹性构件2510的对应孔中并联接至该对应孔。第二线圈架2210可以包括联接至第二下弹性构件2520的第二突出部。第二线圈架2210的第二突出部可以插入到第二下弹性构件2520的对应孔中并联接至该对应孔。第二线圈架2210可以包括供布置第二线圈2220的第三突出部。第三线圈2220可以围绕第二线圈架2210的第三突出部卷绕。第二线圈架2210可以包括供布置第四磁体2230的凹槽。第四磁体2230可以从下方插入到第二线圈架2210的凹槽中并联接至该凹槽。第二线圈架2210的凹槽可以向下敞开。第二线圈架2210的凹槽可以向外敞开。第二线圈架2210可以包括沿光轴方向穿透第二线圈架2210的孔来代替凹槽。
第二线圈架2210可以包括止挡部2212。止挡部2212可以形成在第二线圈架2210的侧表面上。止挡部2212可以朝向第二线圈架2210的侧部方向突出。止挡部2212可以布置在第二壳体2310的第二凹槽2313中。止挡部2212可以形成为与第二壳体2310的第二凹槽2313相对应的形状。止挡部2212可以被捕获在第二壳体2310上以防止第二线圈架2210向下移动和旋转。
第二壳体2310可以通过粘合剂联接至第二上弹性构件2510、第二下弹性构件2520、第三线圈2220和第四磁体2230中的任一者或更多者。此时,粘合剂可以是通过热、激光和紫外线(UV)中的任一者或更多者固化的环氧树脂。
第三移动件2200可以包括第三线圈2220。第三线圈2220可以是“AF线圈”。第三线圈2220可以布置在第二线圈架2210上。第三线圈2220可以布置成与第二线圈架2210接触。第三线圈2220可以布置在第二线圈架2210与第二壳体2310之间。第三线圈2220可以布置在第二线圈架2210的外周缘上。第三线圈2220可以直接地卷绕在第二线圈架2210上。第三线圈2220可以面向第二磁体2320。第三线圈2220可以与第二磁体2320电磁地相互作用。当向第三线圈2220供应电流以围绕第三线圈2220形成电磁场时,第三线圈2220可以通过第三线圈2220与第二磁体2320之间的电磁相互作用而相对于第二磁体2320移动。
第三线圈2220可以包括多个线圈。第三线圈2220可以包括第三-第一线圈2221和第三-第二线圈2222。第三-第一线圈2221可以面向第二-第二磁体2322的内表面。第三-第二线圈2222可以面向第二-第三磁体2323的内表面。第三-第一线圈2221布置在第二线圈架2210的第一侧表面上,并且第三-第二线圈2222可以布置在第二线圈架2210的与第一侧表面相对的第二侧表面上。第三-第一线圈2221和第三-第二线圈2222中的每一者可以形成为圆环形状、环面形状或椭圆形状。此时,第三-第一线圈2221和第三-第二线圈2222中的每一者可以被称为“眼镜式线圈”。
第三移动件2200可以包括第四磁体2230。第四磁体2230可以是“感测磁体”。第四磁体2230可以布置在第二线圈架2210上。第四磁体2230可以与第二传感器2440相邻布置。第四磁体2230可以面向第二传感器2440布置。第四磁体2230可以从下方插入到第二线圈架2210的凹槽中。第四磁体2230可以是二极磁化磁体或四极磁化磁体。第四磁体2230可以布置在第二线圈架2210的多个侧表面中的与第二虚设构件2330相对的侧表面上。第四磁体2230的至少一部分可以布置在第二虚设构件2330的凹槽2331中。
第二透镜驱动装置2000可以包括第四移动件2300。第四移动件2300可以通过第四弹性构件2600以可移动的方式联接至第二固定件2400。第四可移动构件2300可以通过弹性构件支承第三可移动构件2200。第四移动件2300可以使第三移动件2200移动或可以与第三移动件2200一起移动。第四移动件2300可以通过与第二固定件2400相互作用而移动。第四移动件2300可以在OIS驱动期间移动。此时,第四移动件2300可以被称为“OIS移动件”。
第四移动件2300可以包括第二壳体2310。第二壳体2310可以与第二基部2410间隔开。第二壳体2310可以布置在第二盖2100的内部。第二壳体2310可以布置在第二盖2100与第二线圈架2210之间。第二壳体2310可以布置在第二线圈架2210的外侧部上。第二壳体2310可以容置第二线圈架2210的至少一部分。第二壳体2310可以由与第二盖2100的材料不同的材料形成。第二壳体2310可以由绝缘材料形成。第二壳体2310可以由注塑成型材料形成。第二壳体2310可以与第二盖2100的侧板2120间隔开。
第二壳体2310可以包括孔2311。孔2311可以是中空的孔。孔2311可以沿竖向方向穿透第二壳体2310的中央部分。第二线圈架2210可以布置在第二壳体2310的孔2311中。第二壳体2310可以包括联接至第二上弹性构件2510的第一突出部。第二壳体2310的第一突出部可以插入到第二上弹性构件2510的对应孔中并联接至该对应孔。第二壳体2310可以包括联接至第二下弹性构件2520的第二突出部。第二壳体2310的第二突出部可以插入到第二下弹性构件2520的对应孔中并联接至该对应孔。第二壳体2310可以包括供第四弹性构件2600穿过的第二孔。
第二壳体2310可以包括第一凹槽2312。第一凹槽2312可以是“磁体容置凹槽”和/或“虚设构件容置凹槽”。第二壳体2310可以包括供布置第二磁体2320和第二虚设构件2330的第一凹槽2312。第二壳体2310的第一凹槽2312可以是从第二壳体2310的下表面凹入的凹槽。
第二壳体2310可以包括第二凹槽2313。第二凹槽2313可以是止挡部容置凹槽。第二凹槽2313可以形成在第二壳体2310的上表面上。另外,第二凹槽2313可以包括面向第二线圈架2210的止挡部2212的下表面并在光轴方向上重叠的底表面。当第二线圈架2210向下移动时,止挡部2212被捕获在第二凹槽2313的底表面上,并且可以限制第二线圈架2210的下侧行程。
第二壳体2310可以通过粘合剂联接至第二上弹性构件2510、第二下弹性构件2520、第二磁体2320和第二虚设构件2330中的任一者或更多者。此时,粘合剂可以是通过热、激光和紫外线(UV)光中的任一者或更多者固化的环氧树脂。
第二壳体2310可以包括四个侧部部分和布置在四个侧部部分之间的四个拐角部分。第二壳体2310可以包括:与第二盖2100的侧板2120的第一侧板相对应地布置的第一侧部部分;与第二侧板相对应地布置的第二侧部部分;与第三侧板相对应地布置的第三侧部部分;以及与第四侧板相对应地布置的第四侧部部分。
第四移动件2300可以包括第二磁体2320。第二磁体2320可以是“驱动磁体”。第二磁体2320可以布置在第二壳体2310中。第二磁体2320可以布置在第二线圈架2210与第二壳体2310之间。第二磁体2320可以面向第三线圈2220。第二磁体2320可以与第三线圈2220电磁地相互作用。第二磁体2320可以面向第四线圈2430。第二磁体2320可以与第四线圈2430电磁地相互作用。第二磁体2320可以由AF驱动和OIS驱动共用。第二磁体2320可以布置在第二壳体2310的拐角处。此时,第二磁体2320可以是拐角磁体,在该拐角磁体中,内表面的面积大于相反的外表面的面积。第二磁体2320可以布置在第二盖2100的四个拐角中的除第一拐角之外的其余三个拐角中的每个拐角处。
第二磁体2320可以包括多个磁体。第二磁体2320可以包括三个磁体。第二磁体2320可以包括第二-第一至第二-第三磁体2321、2322和2323。第二-第一磁体2321和第二磁体2320可以布置在第二盖2100的第二拐角处。第二-第二磁体2322可以布置在第二盖2100的第三拐角处。第二-第三磁体2323可以布置在第二盖2100的第四拐角处。然而,在下文中,第二-第一至第二-第三磁体2321、2322和2323可以被称为“第一至第三磁体”或“第四至第六磁体”。即,将“第一至第六”和“第二-第一至第二-第三”附至磁体的前面可以理解为是用于在各磁体之间进行区分。
第二-第一磁体2321可以用于沿x方向驱动OIS。第二-第二磁体2322和第二-第三磁体2323可以用于AF和OIS的y方向驱动。第二-第一磁体2321可以面向第四线圈2430的第四-第一线圈2431。第二-第二磁体2322可以面向第三线圈2220的第三-第一线圈2221并且可以面向第四线圈2430的第四-第二线圈2432。第二-第三磁体2323可以面向第三线圈2220的第三-第二线圈2222并且可以面向第四线圈2430的第四-第三线圈2433。
第二-第一磁体2321可以是两极磁化磁体。第二-第一磁体2321可以是两极磁体。第二-第一磁体2321可以是内表面的极性与外表面的极性彼此不同的两极磁体。例如,第二-第一磁体2321的内表面可以是N极,并且第二-第一磁体2321的外表面可以是S极。相反地,第二-第一磁体2321的内表面可以是S极,并且第二-第一磁体2321的外表面可以是N极。然而,在修改实施方式中,第二-第一磁体2321可以是四极磁体。第二-第一磁体2321可以形成为大于第二-第二磁体2322和第二-第三磁体2323中的每一者。第二-第一磁体2321可以形成为具有分别比第二-第二磁体2322和第二-第三磁体2323的高度大的高度。第二-第一磁体2321可以形成为具有比第二-第二磁体2322和第二-第三磁体2323中的每一者的宽度大的宽度。当从上方观察时,第二-第一磁体2321的内侧极性可以与第二-第二磁体2322的内侧极性和第二-第三磁体2323的内侧极性不同。当从下方观察时,第二-第一磁体2321的内侧极性可以与第二-第二磁体2322的内侧极性和第二-第三磁体2323的内侧极性相同。第二-第一磁体2321的内侧的极性可以在上下方向上相同。
第二-第二磁体2322和第二-第三磁体2323可以是四极磁化磁体。第二-第二磁体2322和第二-第三磁体2323可以是四极磁体。四极磁化磁体可以包括沿水平方向布置在中央部分中的中性部分。此处,中性部分可以是空隙。第二-第二磁体2322和第二-第三磁体2323可以被正极地磁化。由于第二-第二磁体2322和第二-第三磁体2323被磁化,所以AF电磁力可以被最大化。第二-第二磁体2322和第二-第三磁体2323中的每一者可以是四极磁体,该四极磁体的内表面的上部部分具有与内表面的下部部分和外表面的上部部分的极性不同的极性,并且具有与外表面的下部部分的极性相同的极性。第二-第二磁体2322的内表面的上部部分和外表面的下部部分可以是N极,并且第二-第二磁体2322的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是S极。相反地,第二-第二磁体2322的内表面的上部部分和外表面的下部部分可以是S极,并且第二-第二磁体2322的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是N极。第二-第三磁体2323的内表面的上部部分和外表面的下部部分可以是N极,并且第二-第三磁体2323的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是S极。相反地,第二-第三磁体2323的内表面的上部部分和外表面的下部部分可以是S极,并且第二-第三磁体2323的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是N极。第二-第二磁体2322的内侧的极性和第二-第三磁体2323的内侧的极性可以在上下方向上不同。
第四移动件2300可以包括第二虚设构件2330。第二虚设构件2330可以布置在第二盖2100的四个拐角中的与第一表面相邻的第一拐角处。第二虚设构件2330的重量可以与第二-第一磁体2321的重量相对应。然而,第二虚设构件2330可以具有比第二-第一磁体2321的重量小的重量。或者,第二虚设构件2330可以具有比第二-第一磁体2321的重量大的重量。第二虚设构件2330可以在第二-第一磁体2321的重量的80%至第二-第一磁体2321的重量的120%以内。如果第二虚设构件2330的重量小于上述数值的下限或超过上述数值的上限,则OIS驱动单元的重量平衡可能会崩溃。
第二虚设构件2330可以是非磁性材料。第二虚设构件2330可以包括非磁性材料。第二虚设构件2330的磁强度可以比第二-第一磁体2321的磁强度弱。第二虚设构件2330可以布置在第二-第一磁体2321的相反侧以调整重心。第二虚设构件2330可以由95%或更多的钨制成。也就是说,第二虚设构件2330可以是钨合金。例如,第二虚设构件2330的比重可以为18000或更大。第二虚设构件2330可以布置在关于第二壳体2310的中心轴线与第二-第一磁体2321对称的位置处。此时,第二壳体2310的中心轴线可以对应于光轴。第二虚设构件2330可以沿与光轴垂直的方向具有与第二-第一磁体2321的厚度相对应的厚度。
第二虚设构件2330可以包括凹槽2331。凹槽2331可以形成在第二虚设构件2330的内表面上。凹槽2331可以形成为大于第四磁体2230。第四磁体2230的至少一部分可以容置在凹槽2331中。
第二虚设构件2330可以与布置在第一盖1100的第三拐角处的第三磁体相邻。第二虚设构件2330可以与下述各者布置在同一直线上:布置在第一盖1100的第二拐角中的第二磁体;布置在第一盖1100的第三拐角处的第三磁体;以及布置在第二盖2100的第一拐角中的第四磁体。此时,同一直线可以是虚拟的直线。另外,虚拟的直线可以与穿过第一相机模块的第一光轴和第二相机模块的第二光轴的竖向虚拟直线平行。另外,虚拟直线可以与从第一光轴朝向第二光轴定向的方向平行。
第二虚设构件2330可以布置在在第一盖1100的第三拐角处布置的第三磁体与在第二盖2100的第一拐角处布置的第四磁体之间。
第二虚设构件2330的重量可以与第二-第一磁体2321的重量相同。第二虚设构件2330的重量可以与第二-第一磁体2321的重量大致相同。
第二虚设构件2330的重量和第四磁体2230的重量之和可以等于第二-第一磁体2321的重量。
第二虚设构件2330可以相对于将第一相机模块的光轴和第二相机模块的光轴连接的虚拟平面布置在第一虚设构件1330的相反侧。第二虚设构件2330可以当从上表面观察时相对于将第一相机模块的光轴和第二相机模块的光轴连接的虚拟线布置在第一虚设构件1330的相反侧。
第二透镜驱动装置2000可以包括第二固定件2400。第二固定件2400可以布置在第三移动件2200和第四移动件2300下方。第二固定件2400可以以可移动的方式支承第四可移动构件2300。第二固定件2400可以使第四移动件2300移动。此时,第三移动件2200也可以与第四移动件2300一起移动。
第二固定件2400可以包括第二基部2410。第二基部2410可以布置在第二壳体2310下方。第二基部2410可以布置在第二线圈架2210下方。第二基部2410可以与第二壳体2310和第二线圈架2210间隔开。第二基部2410可以布置在第二基板2420下方。第二基部2410可以联接至第二盖2100。第二基部2410可以布置在印刷电路板中。第二基部2410可以布置在第二壳体2310与印刷电路板之间。
第二基部2410可以包括孔2411。孔2411可以是传感器容置孔。孔2411可以沿光轴方向穿透第二基部2410。第二传感器2440和第四传感器2445可以布置在孔2411中。孔2411可以形成为具有与第二传感器2440和第四传感器2445的尺寸和编号相对应的尺寸和编号。在修改实施方式中,孔2411可以形成为凹槽。在这种情况下,凹槽可以形成在第二基部2410的上表面上。
第二基部2410可以包括阶梯部2412。阶梯部2412可以形成在第二基部2410的侧表面上。阶梯部2412可以形成在第二基部2410的外周表面上。阶梯部2412可以在第二基部2410的侧表面的下部部分突出时形成。第二盖2100的侧板2120的下端部可以布置在阶梯部2412中。
第二基部2410可以包括第一凹槽2413。第一凹槽2413可以是端子单元容置凹槽。第一凹槽2413可以形成在第二基部2410的侧表面上。第二基板2420的端子单元2422可以布置在第一凹槽2413中。第一凹槽2413可以形成为具有与第二基板2420的宽度相对应的宽度。第一凹槽2413可以形成于第二基部2410的分别布置在多个侧表面中的相对侧表面处的两个侧表面上。
第二基部2410可以包括第二凹槽2414。第二凹槽2414可以形成在第二基部2410的下表面上。传感器基部的上表面的突出部分可以形状配合在第二凹槽2414中。或者,在省略了传感器基部或第二基部2410与传感器基部一体形成的结构中,图像传感器可以通过第二凹槽2414布置在形成于印刷电路板与第二基部2410之间的空间中。
第二基部2410可以包括中空的孔。中空的孔可以形成在第二基部2410的中央部分中。中空的孔可以沿光轴方向穿透第二基部2410。中空的孔可以形成在透镜与图像传感器之间。
第二固定件2400可以包括第二基板2420。第二基板2420可以布置在第二基部2410中。第二基板2420可以布置在第二基部2410的上表面上。第二基板2420可以布置在第二壳体2310与第二基部2410之间。第四弹性构件2600可以联接至第二基板2420。第二基板2420可以向第四线圈2430供应电力。第二基板2420可以联接至基板部分2435。第二基板2420可以联接至第四线圈2430。第二基板2420可以与布置在第二基部2410的下侧部处的印刷电路板联接。第二基板2420可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。第二基板2420可以部分地弯曲。
第二基板2420可以包括本体部分2421。本体部分2421可以布置在第二基部2410的上表面上。第二基板2420可以包括形成在本体部分2421的中央部分中的第一孔。第一孔可以形成在透镜与图像传感器之间。第二基板2420可以包括第二孔。第二孔可以沿竖向方向穿透第二基板2420。第四弹性构件2600的线材可以穿过第二基板2420的第二孔。第二基板2420可以包括接地部分。接地部分可以从本体部分2421的侧表面延伸并且弯曲。接地部分可以在第二基部2410的侧表面上布置成与第二盖2100的侧板2120的内表面接触。由此,第二盖2100可以电连接至第二基板2420并且接地。
第二基板2420可以包括端子单元2422。端子单元2422可以从本体部分2421向下弯曲以延伸。端子单元2422可以布置在第二基板2420的四个侧表面中的两个相对的侧表面上。在端子单元2422的外表面上可以布置有端子。端子可以包括多个端子。第二基板2420的端子可以通过焊接而与印刷电路板的端子联接。
第二固定件2400可以包括第四线圈2430。第四线圈2430可以是“OIS线圈”。第四线圈2430可以布置在第二基部2410上。第四线圈2430可以形成在基板部分2435上。第四线圈2430可以布置在第二基板2420上。第四线圈2430可以面向第二磁体2320。第四线圈2430可以与第二磁体2320电磁地相互作用。在这种情况下,当向第四线圈2430供应电流时,第二磁体2320可以通过第四线圈2430与第二磁体2320之间的电磁相互作用而相对于第四线圈2430移动。第四线圈2430可以通过与第二磁体2320的电磁相互作用而使第二壳体2310和第二线圈架2210相对于第二基部2410沿与光轴垂直的方向移动。第四线圈2430可以是一体地形成在基板部分2435上的精细图案线圈(FP线圈)。
第二基板2420可以包括第四线圈2430。也就是说,第四线圈2430可以是第二基板2420的一个构型。然而,第四线圈2430可以布置在与第二基板2420分离的基板部分2435上。
第四线圈2430可以包括多个线圈。第四线圈2430可以包括三个线圈。第四线圈2430可以包括第四-第一至第四-第三线圈2431、2432和2433。第四-第一线圈2431可以面向第二-第一磁体2321的下表面。第四-第二线圈2432可以面向第二-第二磁体2322的下表面。第四-第三线圈2433可以面向第二-第三磁体2323的下表面。
第四-第一线圈2431的匝数可以大于第四-第二线圈2432的匝数和第四-第三线圈2433的匝数。第四-第二线圈2432的匝数可以与第四-第三线圈2433的匝数相对应。第四-第一至第四-第三线圈2431、2432和2433中的每一者均可以包括梯形形状。第四-第一线圈2431的上侧部的长度可以长于第四-第二线圈2432和第四-第三线圈2433的对应的上侧部的长度。第四-第一线圈2431的下侧部的长度可以长于第四-第二线圈2432和第四-第三线圈2433的对应的下侧部的长度。在本实施方式中,在OIS驱动期间,沿x轴方向的运动通过第四-第一线圈2431来执行,并且沿y轴方向的运动可以通过第四-第二线圈2432和第四-第三线圈2433来执行。因此,在本实施方式中,第四-第一线圈2431的匝数可以增加成比第四-第二线圈2432和第四-第三线圈2433的匝数大,以便于补偿沿x轴方向的不足的推动力。例如,第四-第一线圈2431的匝数与第四-第二线圈2432和第四-第三线圈2433的匝数的比率可以为1.5:2.0至1:1。理想地,第四-第一线圈2431的匝数与第四-第二线圈2432和第四-第三线圈2433的匝数的比率为1:1,但是由于空间限制可以布置成达1.5:2.0。
第四线圈2430可以包括基板部分2435。基板部分2435可以布置在第二基部2410上。基板部分2435可以布置在第二基板2420上。基板部分2435可以布置在第二磁体2320与第二基部2410之间。在此,虽然基板部分2435被描述为与第二基板2420分离的构型,但是基板部分2435可以理解为包含在第二基板2420中的构型。
基板部分2435可以是电路板。基板部分2435可以是FPCB。第四线圈2430可以作为精细图案线圈(FP线圈)与基板部分2435一体地形成。沿光轴方向穿透基板部分2435的第一孔可以形成在基板部分2435的中央部分中。在基板部分2435中可以形成有供第四弹性构件2600穿过的第二孔。
第二固定件2400可以包括第二传感器2440。第二传感器2440可以是“位置传感器”。第二传感器2440可以布置在第二基部2410上。第二传感器2440可以作为修改实施方式布置在第二壳体2310中。第二传感器2440可以检测第四磁体2230。第二传感器2440可以布置在与第四磁体2230相对应的位置处。第二传感器2440可以联接至第二基板2420的下表面。在修改实施方式中,第二传感器2440可以联接至第二基板2420的上表面。第二传感器2440可以布置在第二基部2410的孔2411中。第二传感器2440可以与第二壳体2310间隔开。第二传感器2440可以与第二线圈架2210间隔开。第二传感器2440可以在光轴方向上与第四磁体2230重叠。第二传感器2440可以在光轴方向上与第二虚设构件2330重叠。第二传感器2440可以检测第四磁体2230的位置以用于AF反馈控制。第二传感器2440可以是霍尔集成电路、霍尔元件或霍尔传感器。第二传感器2440可以检测第四磁体2230的磁力。
第二固定件2400可以包括第四传感器2445。第四传感器2445可以布置在第二基部2410与第二基板2420之间。第四传感器2445可以检测第四移动件2300的移动。第四传感器2445可以通过检测第二磁体2320的磁力来检测第二壳体2310和第二磁体2320的运动。由第四传感器2445检测到的检测值可以用于OIS反馈控制。第四传感器2445可以包括多个霍尔传感器。第四传感器2445可以包括两个霍尔传感器。第四传感器2445可以包括在水平方向上检测沿x轴的运动的第一霍尔传感器以及在水平方向上检测沿y轴的运动的第二霍尔传感器。
第二固定件2400可以包括第二端子2450。第二端子2450可以布置在第二基部2410的下表面上。第二端子2450可以布置在第二基部2410的侧表面上。第二端子2450可以插入-注射到第二基部2410中。即,第二端子2450可以与第二基部2410一体地形成。第二端子2450可以电连接至第二基板2420。第四弹性构件2600的线材的长度可以通过第二端子2450紧固。更详细地,由于第二端子2450提供了另外的空间,因而即使通过降低第一相机模块的总高度来减少第二上弹性构件2510与第二基板2420之间的距离,与线材联接至第二基板2420时的情况相比,线材的长度在线材联接至第二端子2450时的情况下可以进一步增加。即,即使将第二相机模块的总高度相比于现有高度降低,线材的长度也可以与现有长度保持一致。换言之,在线材的长度与现有长度相比相同的情况下,可以降低第一相机模块的总高度。
第二透镜驱动装置2000可以包括第三弹性构件2500。第三弹性构件2500可以将第二壳体2310和第二线圈架2210连接。第三弹性构件2500可以联接至第二线圈架2210和第二壳体2310。第三弹性构件2500可以将第二线圈架2210和第二壳体2310弹性地连接。第三弹性构件2500可以至少部分地具有弹性。第三弹性构件2500可以在AF驱动期间弹性地支承第二线圈架2210的运动。
第三弹性构件2500可以包括第二上弹性构件2510。第二上弹性构件2510可以将第二壳体2310的上部部分和第二线圈架2210的上部部分连接。第二上弹性构件2510可以联接至第二线圈架2210的上表面和第二壳体2310的上表面。第二上弹性构件2510可以由板弹簧形成。
第二上弹性构件2510可以将第三线圈2220和第二基板2420电连接。第二上弹性构件2510可以包括多个上弹性单元。第二上弹性构件2510可以包括三个上弹性单元。第二上弹性构件2510可以包括第一至第三上弹性单元2510a、2510b和2510c。第一上弹性单元2510a可以将多个线材中的一个线材和第三-第一线圈2221连接。第二上弹性单元2510b可以将第三-第一线圈2221和第三-第二线圈2222连接。第三上弹性单元2510c可以将第三-第二线圈2222与多个线材中的另一线材连接。
第二上弹性构件2510可以包括内侧部分2511。内侧部分2511可以联接至第二线圈架2210的上部部分。内侧部分2511可以包括供第二线圈架2210的第一突出部插入的孔。
第二上弹性构件2510可以包括外侧部分2512。外侧部分2512可以联接至第二壳体2310的上部部分。外侧部分2512可以包括供第二壳体2310的第一突出部插入的孔。
第二上弹性构件2510可以包括连接部分2513。连接部分2513可以将内侧部分2511与外侧部分2512连接。连接部分2513可以具有弹性。
第二上弹性构件2510可以包括联接部分2514。联接部分2514从外侧部分2512延伸并且可以联接至第四弹性构件2600。联接部分2514可以包括供第四弹性构件2600的线材穿过的孔。可以在联接部分2514的上表面上布置有将联接部分2514与线材连接的焊料球。
第三弹性构件2500可以包括第二下弹性构件2520。第二下弹性构件2520可以联接至第二线圈架2210的下部部分和第二壳体2310的下部部分。第二下弹性构件2520可以联接至第二线圈架2210的下表面和第二壳体2310的下表面。第二下弹性构件2520可以由板弹簧形成。
第二下弹性构件2520可以包括内侧部分2521。内侧部分2511可以联接至第二线圈架2210的下部部分。内侧部分2521可以包括供第二线圈架2210的第二突出部插入的孔。
第二下弹性构件2520可以包括外侧部分2522。外侧部分2512可以联接至第二壳体2310的下部部分。外侧部分2522可以包括供第二壳体2310的第二突出部插入的孔。
第二下弹性构件2520可以包括外侧部分2522。外侧部分2512可以联接至第二壳体2310的下部部分。外侧部分2522可以包括供第二壳体2310的第二突出部插入的孔。
第二透镜驱动装置2000可以包括第四弹性构件2600。第四弹性构件2600可以是“OIS支承构件”。第四弹性构件2600可以将第二上弹性构件2510与第二基板2420、基板部分2435或第二端子2450连接。第四弹性构件2600可以联接至第二上弹性构件2510的上表面和第二端子2450。第四弹性构件2600可以以可移动的方式支承第二壳体2310。第四弹性构件2600可以弹性地支承第二壳体2310。第四弹性构件2600可以至少部分地具有弹性。第四弹性构件2600可以在OIS驱动期间弹性地支承第二壳体2310和第二线圈架2210的运动。第四弹性构件2600可以将第二基板2420和第三弹性构件2500连接。第四弹性构件2600的一个端部可以通过焊料联接至第三弹性构件2500。第四弹性构件2600的另一端部可以通过焊料联接至第二端子2450。
第四弹性构件2600可以包括多个线材。第四弹性构件2600可以包括四个线材。多个线材可以包括将三个上弹性单元2510a、2510b和2510c与第二基板2420连接的四个线材。作为修改实施方式,第四弹性构件2600可以由板弹簧形成。
第二相机模块可以包括阻尼器。该阻尼器可以布置在第四弹性构件2600中。阻尼器可以布置在第四弹性构件2600和第二壳体2310中。阻尼器可以布置在弹性构件中。阻尼器可以布置在弹性构件和/或第四弹性构件2600中以防止在弹性构件和/或第四弹性构件2600中产生共振现象。
第二相机模块可以包括印刷电路板。印刷电路板可以是PCB(印刷电路板)。印刷电路板形成为板形状并且可以包括上表面和下表面。图像传感器可以布置在印刷电路板的上表面上。透镜驱动装置可以布置在印刷电路板的上表面上。印刷电路板可以电连接至图像传感器。印刷电路板可以电连接至透镜驱动装置。印刷电路板可以包括通过焊接联接至第二板2420的端子单元2422上的端子的端子。连接至外部的连接器可以布置在印刷电路板上。
第二相机模块可以包括图像传感器。图像传感器可以布置在印刷电路板上。图像传感器可以电连接至印刷电路板。例如,图像传感器可以通过表面安装技术(SMT)联接至印刷电路板。作为另一示例,图像传感器可以通过倒装芯片技术联接至印刷电路板。图像传感器可以布置成使得透镜与光轴一致。即,图像传感器的光轴与透镜的光轴可以对准。图像传感器可以将辐射至图像传感器的有效图像区域的光转换成电信号。图像传感器可以是电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任一者。
第二相机模块可以包括透镜模块。透镜模块可以联接至第二线圈架2210。透镜模块可以螺纹联接至第二线圈架2210。透镜模块可以通过粘合剂固定至第二线圈架2210。透镜模块可以包括镜筒和联接至镜筒内部的透镜。透镜可以包括多个透镜。透镜可以包括5个或6个透镜。
第二相机模块可以包括滤光器。该滤光器可以包括红外滤光器。红外滤光器可以阻挡穿过透镜的光中的红外波长带中的光。或者,红外滤光器可以吸收穿过透镜的光中的红外波长带中的光。滤光器可以布置在透镜与图像传感器之间。滤光器可以布置在第二基部2410中。或者,在修改实施方式中,滤光器可以布置在布置于第二基部2410与印刷电路板之间的传感器基部中。
在本实施方式中,构成第一相机模块和第二相机模块的中的每一者的三个拐角磁体中的两个磁体可以是四极磁体,并且一个磁体可以是二极磁体。四极磁体可以同时执行通过与AF线圈相互作用的AF驱动以及通过与OIS线圈相互作用的OIS驱动。每个磁体与下表面上的OIS线圈产生推力以提供X和Y对角驱动。虚设构件可以用于对准透镜驱动装置或相机模块的重心。
执行了图17的模拟,在该模拟中,第一相机模块与第二相机模块之间的距离为1mm。提及图17,可以确定的是,在本实施方式中,当第一相机模块与第二相机模块之间的距离为1mm时,第一相机模块和第二相机模块之间不会发生磁场干扰。
在下文中,将参照附图对根据本发明的第二实施方式的透镜驱动装置的构型进行描述。
图18是根据本发明的第二实施方式的透镜驱动装置的立体图;图19是沿着图18的线A-A截取的横截面图;图20是沿着图18的线B-B截取的横截面图;图21是沿着图18的线C-C截取的横截面图;图22是根据本发明的第二实施方式的透镜驱动装置的仰视图;图23是图示了从图18的透镜驱动装置中移除了盖的状态的立体图;图24是根据本发明的第二实施方式的透镜驱动装置的分解立体图;图25至图27是根据本发明的第二实施方式的透镜驱动装置的一部分的分解立体图;图28是图示了根据本发明的第二实施方式的线圈、磁体以及虚设构件的布置结构的立体图;
图29是从侧面观察的图28的构型的侧视图;以及图30是根据本发明的第二实施方式的透镜驱动装置的线圈和磁体的侧视图。
透镜驱动装置10可以是音圈马达(VCM)。透镜驱动装置10可以是透镜驱动马达。透镜驱动装置10可以是透镜驱动马达。透镜驱动装置10可以是透镜驱动致动器。在该实施方式中,透镜驱动装置10可以包括CLAF OIS致动器或CLAF OIS模块。例如,其中将透镜、图像传感器和印刷电路板组装至透镜驱动装置10的状态可以被理解为相机模块。
透镜驱动装置10可以包括盖100。盖100可以覆盖壳体310。盖100可以联接至基部410。在盖100与基部410之间可以形成有内空间。在盖100中可以容置有壳体310。在盖100中可以容置有线圈架210。盖100可以形成第一相机模块的外观。盖100可以具有带有敞开的下表面的六面体形状。盖100可以是非磁性材料。盖100可以由金属材料形成。盖100可以由金属板形成。盖100可以连接至印刷电路板的接地部分。由此,盖100可以被接地。盖100可以阻挡电磁干扰(EMI)。此时,盖100可以被称为“屏蔽罩”或“EMI屏蔽罩”。
盖100可以包括上板110。盖100可以包括侧板120。盖100可以包括上板110以及从上板110的外周缘或边缘向下延伸的侧板120。盖100的侧板120的下端部可以布置在基部410的阶梯部412中。可以通过粘合剂将盖100的侧板120的内表面固定至基部410。
盖100可以包括多个侧板。盖100可以包括多个侧板以及由多个侧板形成的多个拐角。盖100可以包括四个侧板和形成在四个侧板之间的四个拐角。盖100可以包括:第一侧板;布置在第一侧板的相对侧的第二侧板;在第一侧板与第二侧板之间彼此相对地布置的第三侧板;以及第四侧板。盖100可以包括第一拐角至第四拐角。盖100可以包括:第一拐角;与第一拐角相对地布置的第二拐角;以及彼此相对地布置的第三拐角和第四拐角。
透镜驱动装置10可以包括第一移动件200。第一移动件200可以联接至透镜。第一移动件200可以通过第一弹性构件500连接至第二移动件300。第一移动件200可以通过与第二移动件300的相互作用而移动。此时,第一移动件200可以与透镜一体地移动。同时,第一移动件200可以在AF驱动期间移动。此时,第一移动件200可以被称为“AF移动件”。同时,第一移动件200可以在OIS驱动期间与第二移动件300一起移动。第一移动件200可以包括线圈架210和第一线圈220。
第一移动件200可以包括线圈架210。线圈架210可以布置在壳体310中。线圈架210可以以可移动的方式联接至壳体310。线圈架210可以相对于壳体310沿光轴方向移动。
线圈架210可以包括突出部分211。突出部分211可以从线圈架210的侧表面突出。第一线圈220可以固定至突出部分211。突出部分211可以插入到环形的第一线圈220的中空部中。第一线圈220可以围绕突出部分211卷绕。突出部分211可以形成在线圈架210的第一侧表面和与第一侧表面相对的第二侧表面中的每一者上。突出部分211可以包括多个突出部。突出部分211可以包括两个突出部。
线圈架210可以包括孔212。孔212可以是中空的孔。透镜可以联接至孔212。可以在线圈架210的孔212的内周表面上形成有螺纹。或者,线圈架210的孔212的内周表面可以形成为没有螺纹的弯曲表面。线圈架210可以包括联接至第一弹性构件500的第一突出部。线圈架210的第一突出部可以插入到第一弹性构件500的对应孔中并联接至该对应孔。线圈架210可以包括供布置第四磁体230的凹槽。第四磁体230可以从下方插入到线圈架210的凹槽中并联接至该凹槽。
线圈架210可以包括止挡部213。止挡部213可以形成在线圈架210的侧表面上。止挡部213可以朝向线圈架210的侧部突出。止挡部213可以布置在壳体310的第二凹槽313中。止挡部213可以形成为与壳体310的第二凹槽313相对应的形状。止挡部213可以被捕获在壳体310上以防止线圈架210向下移动和旋转。
线圈架210可以通过粘合剂联接至第一弹性构件500、第一线圈220和第四磁体230中的任一者或更多者。此时,粘合剂可以是通过热、激光和紫外线(UV)光中的任一者或更多者固化的环氧树脂。
第一移动件200可以包括第一线圈220。第一线圈220可以是“AF线圈”。第一线圈220可以布置在线圈架210上。第一线圈220可以布置成与线圈架210接触。第一线圈220可以布置在线圈架210与壳体310之间。第一线圈220可以布置在线圈架210的外周缘上。第一线圈220可以直接地卷绕在线圈架210上。第一线圈220可以面向磁体320。第一线圈220可以与磁体320电磁地相互作用。当向第一线圈220供应电流以围绕第一线圈220形成电磁场时,第一线圈220可以通过第一线圈220与磁体320之间的电磁相互作用而相对于磁体320移动。
第一线圈220可以包括多个线圈。第一线圈220可以包括两个线圈。第一线圈220可以包括第一-第一线圈220-1和第一-第二线圈220-2。第一-第一线圈220-1可以面向第二磁体320-2。第一-第二线圈220-2可以面向第三磁体320-3。第一-第一线圈220-1可以布置在线圈架210的第一侧表面上,并且第一-第二线圈220-2可以布置在线圈架210的与第一侧表面相对的第二侧表面上。第一-第一线圈220-1和第一-第二线圈220-2中的每一者可以形成为圆环形状、环面形状或椭圆形状。此时,第一-第一线圈220-1和第一-第二线圈220-2中的每一者可以被称为“眼镜式线圈”。
第一线圈220可以包括第一至第三部分221、222和223。第一线圈220的第一部分221可以布置在线圈架210的突出部分211上方。第一线圈220的第二部分222可以布置在线圈架210的突出部分211下方。第一线圈220的第三部分223可以将第一部分221和第二部分222连接。
第一移动件200可以包括第四磁体230。第四磁体230可以是“感测磁体”。第四磁体230可以布置在线圈架210上。第四磁体230可以与第一传感器440相邻布置。第四磁体230可以面向第一传感器440布置。第四磁体230可以从下方插入到线圈架210的凹槽中。第四磁体230可以是二极磁化磁体或四极磁化磁体。第四磁体230可以布置在线圈架210的拐角处。由于第四磁体230布置在线圈架210的拐角处,因此可以使磁体320与布置成面向线圈架210的侧表面的第四磁体230之间的磁场干扰最小化。
作为修改实施方式,第一移动件200可以包括补偿磁体。可以设置补偿磁体以用于与第四磁体230进行磁场平衡。补偿磁体可以布置在线圈架210上。补偿磁体可以布置成相对于光轴与第四磁体230相反。
透镜驱动装置10可以包括第二移动件300。第二移动件300可以通过第二弹性构件600以可移动的方式联接至固定件400。第二移动件300可以通过弹性构件支承第一移动件200。第二移动件300可以使第一移动件200移动或者可以与第一移动件200一起移动。第二移动件300可以通过与固定件400相互作用而移动。第二移动件300可以在OIS驱动期间移动。此时,第二移动件300可以被称为“OIS移动件”。
第二移动件300可以包括壳体310。壳体310可以与基部410间隔开。壳体310可以布置在盖100中。壳体310可以布置在盖100与线圈架210之间。壳体310可以布置在线圈架210的外侧部上。壳体310可以容置线圈架210的至少一部分。壳体310可以由与盖100的材料不同的材料形成。壳体310可以由绝缘材料形成。壳体310可以由注塑成型材料形成。壳体310可以与盖100的侧板120间隔开。
壳体310可以包括孔311。孔311可以是中空的孔。孔311可以通过沿竖向方向穿透壳体310的中央部分而形成。线圈架210可以布置在壳体310的孔311中。壳体310可以包括联接至第一弹性构件500的第一突出部。壳体310的第一突出部可以插入到第一弹性构件500的对应孔中并联接至该对应孔。壳体310可以包括供第二弹性构件600穿过的第二孔。
壳体310可以包括第一凹槽312。第一凹槽312可以是“磁体容置凹槽”和/或“虚设构件容置凹槽”。壳体310可以包括供布置磁体320和虚设构件330的第一凹槽312。壳体310的第一凹槽312可以是从壳体310的下表面凹入的凹槽。
壳体310可以包括第二凹槽313。第二凹槽313可以是止挡部容置凹槽。第二凹槽313可以形成在壳体310的上表面上。通过容置线圈架210的止挡部213的至少一部分,第二凹槽313可以形成为使得当线圈架210旋转时线圈架210的止挡部213被捕获在第二凹槽313的内表面上。另外,第二凹槽313可以包括面向线圈架210的止挡部213的下表面并在光轴方向上重叠的底表面。当线圈架210向下移动时,止挡部213可以被捕获在第二凹槽313的底表面上并且可以限制线圈架210的向下行程。
壳体310可以通过粘合剂联接至第一弹性构件500、磁体320和虚设构件330中的任一者或更多者。此时,粘合剂可以是通过热、激光和紫外线(UV)光中的任一者或更多者固化的环氧树脂。
壳体310可以包括四个侧部部分和布置在四个侧部部分之间的四个拐角部分。壳体310可以包括:与盖100的侧板120的第一侧板相对应地布置的第一侧部部分;与第二侧板相对应地布置的第二侧部部分;与第三侧部部分相对应地布置的第三侧板;以及与第四侧板相对应地布置的第四侧部部分。
第二移动件300可以包括磁体320。磁体320可以是“驱动磁体”。磁体320可以布置在壳体310中。磁体320可以布置在线圈架210与壳体310之间。磁体320可以面向第一线圈220。磁体320可以与第一线圈220电磁地相互作用。磁体320可以面向第二线圈430。磁体320可以与第二线圈430电磁地相互作用。磁体320可以由AF驱动和OIS驱动共用。磁体320可以布置在壳体310的拐角处。此时,磁体320可以是拐角磁体,在该拐角磁体中,内表面的面积大于相反的外表面的面积。磁体320可以布置在盖100的四个拐角中的除第一拐角之外的其余三个拐角中的每个拐角处。
磁体320可以包括多个磁体。磁体320可以包括三个磁体。磁体320可以包括四个磁体。磁体320可以包括第一磁体320-1、第二磁体320-2和第三磁体320-3。第一磁体320-1和虚设构件330可以彼此相对地布置。第二磁体320-2和第三磁体320-3可以彼此相对地布置。
第一磁体320-1可以用于沿x方向的OIS驱动。第二磁体320-2和第三磁体320-3可以用于沿y方向的OIS驱动和AF驱动。第一磁体320-1可以面向第二线圈430的第二-第一线圈430-1。第二磁体320-2可以面向第一线圈220的第一-第一线圈220-1并且可以面向第二线圈430的第二-第二线圈430-2。第三磁体320-3可以面向第一线圈220的第一-第二线圈220-2并且可以面向第二线圈430的第二-第三线圈430-3。
第一磁体320-1可以是两极磁化磁体。第一磁体320-1可以是两极磁体。第一磁体320-1可以是内表面的极性与外表面的极性不同的两极磁体。例如,第一磁体320-1的内表面是N极,并且第一磁体320-1的外表面可以是S极。相反地,第一磁体320-1的内表面是S极,并且第一磁体320-1的外表面可以是N极。然而,在修改实施方式中,第一磁体320-1可以是四极磁体。第一磁体320-1可以形成为大于第二磁体320-2和第三磁体320-3中的每一者。
第二磁体320-2和第三磁体320-3可以是四极磁化磁体。第二磁体320-2和第三磁体320-3可以是四极磁体。四极磁化磁体可以包括沿水平方向布置在中央部分处的中性部分。此处,中性部分可以是空隙。第二磁体320-2和第三磁体320-3可以被正极地磁化。由于第二磁体320-2和第三磁体320-3被正极地磁化,所以AF电磁力可以被最大化。第二磁体320-2和第三磁体320-3中的每一者可以是四极磁体,该四极磁体的内表面的上部部分具有与内表面的下部部分和外表面的上部部分的极性不同的极性,并且具有与外表面的下部部分的极性相同的极性。第二磁体320-2的内表面的上部部分和外表面的下部部分是N极,并且第二磁体320-2的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是S极。相反地,第二磁体320-2的内表面的上部部分和外表面的下部部分是S极,并且第二磁体320-2的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是N极。第三磁体320-3的内表面的上部部分和外表面的下部部分是N极,并且第三磁体320-3的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是S极。相反地,第三磁体320-3的内表面的上部部分和外表面的下部部分是S极,并且第三磁体320-3的内表面的下部部分和外表面的上部部分可以是N极。
磁体320可以包括面向第一线圈220的内表面。磁体320的内表面可以包括第一至第三区域321、322和323。在没有向第一线圈220施加电流的初始位置处,第一区域321可以面向第一线圈220的第一部分221。第二区域322可以面向第一线圈220的第二部分222。第一区域321具有第一极性并且第二区域322可以具有与第一极性相反的第二极性。第三区域323可以布置在第一区域321与第二区域322之间。
代替将空隙定位在四极型AF驱动磁体的中心处,本实施方式可以包括根据正向行程和反向行程驱动范围来调整空隙的位置的方法。由于致动器的尺寸不断减小并且磁体或线圈的尺寸难以调整,因此本实施方式可以更有效。
例如,当在320um的正向行程和-30um的反向行程的驱动条件下对空隙的位置进行优化时,在磁体320的高度为1.7mm的情况下,第一区域321的高度设置为0.55mm,并且第三区域323的高度设置为0.3mm,以及第二区域322的高度可以设置为0.85mm。
磁体320的第一区域321的面积可以与磁体320的第二区域322的面积不同。磁体320的第一区域321的面积可以小于磁体320的第二区域322的面积。作为修改实施方式,磁体320的第一区域321的面积可以大于磁体320的第二区域322的面积。
在初始位置处,在初始位置,第一线圈220的第一部分221的上端部与磁体320的第一区域321的下端部之间沿光轴方向(参照图30中的L1)的距离可以是第一线圈220的第一部分221的上端部与第一线圈220的第一部分221的下端部之间沿光轴方向(参照图30中的L2)的距离的80%或更多。在本实施方式中,第一线圈220的第一部分221与磁体320的第一区域321沿垂直于光轴的方向彼此重叠的面积应当为第一线圈220的第一部分221的面积的至少60%以失去约10%的电磁力,但因为第一线圈220的位置由于AF驱动单元的重量和重力引起的姿态差异而并不固定,因此L1/L2需要确保为至少80%。
在初始位置处,第一线圈220的第一部分221可以沿垂直于光轴的方向与磁体320的第一区域321和第三区域323重叠。在初始位置处,第一线圈220的第二部分222可以沿垂直于光轴的方向与磁体320的第二区域322重叠。在初始位置处,第一线圈220的第三部分223可以沿垂直于光轴的方向与磁体320的第二区域322和第三区域323重叠。
磁体320的内表面沿长边方向的长度长于第一线圈220沿相应方向的长度,并且磁体320的内表面沿短边方向的长度可以长于第一线圈220沿相应方向的长度。磁体320的内表面沿长边方向的长度可以对应于第二线圈430沿相应方向的长度。
磁体320可以包括第一磁体部分326、第二磁体部分327和中性部分327。第一磁体部分326可以包括N极和S极。第二磁体部分327可以布置在第一磁体部分326下方并且包括N极和S极。中性部分328可以布置在第一磁体部分326与第二磁体部分327之间。第一线圈220的第一部分221可以在没有向第一线圈220施加电流的初始位置处沿垂直于光轴的方向与第一磁体部分326和中性部分328重叠。第一磁体部分326沿光轴方向的长度可以短于第二磁体部分327沿光轴方向的长度。
图31是图示了将比较示例(a)和本实施方式(b)的驱动线性度进行对比的曲线图。比较示例是第一区域321和/或第一磁体部分326的高度与第二区域322和/或第二磁体部分327的高度被设置成彼此相等的实施方式,并且本实施方式是第一区域321和/或第一磁体部分326的高度形成为比第二区域322和/或第二磁体部分327的高度短的实施方式。比较图34的(a)和(b),可以确认线性度在(b)、即本实施方式中得到改善。
第二移动件300可以包括虚设构件330。虚设构件330可以布置在与第三磁体320-3相对的壳体310中。虚设构件330的重量可以与第一磁体320-1的重量相对应。然而,虚设构件330可以具有比第一磁体320-1的重量小的重量。或者,虚设构件330可以具有比第一磁体320-1的重量大的重量。虚设构件330可以在第一磁体320-1的重量的80%和第一磁体320-1的重量的120%以内。当虚设构件330的重量小于上述数值的下限或超过上述数值的上限时,OIS驱动单元的重量平衡可能会崩溃。
虚设构件330可以是非磁性材料。虚设构件330可以包括非磁性材料。虚设构件330的磁强度可以比第一磁体320-1的磁强度弱。虚设构件330可以布置在第一磁体320-1的相反侧以调整重心。虚设构件330可以由95%或更多的钨制成。也就是说,虚设构件330可以是钨合金。例如,虚设构件330的比重可以为18000或更大。虚设构件330可以布置在关于壳体310的中心轴线与第一磁体320-1对称的位置处。此时,壳体310的中心轴线可以对应于光轴。虚设构件330可以沿垂直于光轴的方向具有与第一磁体320-1的厚度相对应的厚度。
透镜驱动装置10可以包括固定件400。固定件400可以布置在第一移动件200和第二移动件300下方。固定件400可以以可移动的方式支承第二移动件300。固定件400可以使第二移动件300移动。此时,第一移动件200也可以与第二移动件300一起移动。
固定件400可以包括基部410。基部410可以布置在壳体310下方。基部410可以布置在线圈架210下方。基部410可以与壳体310和线圈架210间隔开。基部410可以布置在第一基板420下方。基部410可以联接至盖100。基部410可以布置在印刷电路板中。基部410可以布置在壳体310与印刷电路板之间。
基部410可以包括孔411。孔411可以是传感器接纳孔。孔411可以沿光轴方向穿透基部410。第一传感器440和第二传感器450可以布置在孔411中。孔411可以形成为具有与第一传感器440和第二传感器450的尺寸和编号相对应的尺寸和编号。在修改实施方式中,孔411可以形成为凹槽。在这种情况下,凹槽可以形成在基部410的上表面上。
基部410可以包括阶梯部412。阶梯部412可以形成在基部410的侧表面上。阶梯部412可以形成在基部410的外周表面上。阶梯部412可以在基部410的侧表面的下部部分突出时形成。盖100的侧板120的下端部可以布置在阶梯部412中。
基部410可以包括第一凹槽413。第一凹槽413可以是端子单元容置凹槽。第一凹槽413可以形成在基部410的侧表面上。第一基板420的端子单元422可以布置在第一凹槽413中。第一凹槽413可以形成为具有与第一基板420的宽度相对应的宽度。第一凹槽413可以分别形成于基部410的布置在多个侧表面中的相对侧表面上的两个侧表面上。
基部410可以包括第二凹槽414。第二凹槽414可以形成在基部410的下表面上。第二凹槽414可以提供用于传感器基部或图像传感器的空间。
基部410可以包括中空的孔。中空的孔可以形成在基部410的中央部分中。中空的孔可以沿光轴方向穿透基部410。中空的孔可以形成在透镜与图像传感器之间。
固定件400可以包括基板420。第一基板420可以布置在基部410上。第一基板420可以布置在基部410的上表面上。第一基板420可以布置在壳体310与基部410之间。第二弹性构件600可以联接至第一基板420。第一基板420可以向第二线圈430供应电力。第一基板420可以联接至基板部分435。第一基板420可以联接至第二线圈430。第一基板420可以与布置在基部410的下侧部上的印刷电路板联接。第一基板420可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。第一基板420可以部分地弯曲。
基板420可以包括本体部分421。本体部分421可以布置在基部410的上表面上。第一基板420可以包括形成在本体部分421的中央部分中的第一孔。第一孔可以形成在透镜与图像传感器之间。第一基板420可以包括第二孔。第二孔可以沿竖向方向穿透第一基板420。第二弹性构件600的线材可以穿过第一基板420的第二孔。第一基板420可以包括接地部分。接地部分可以从本体部分421的侧表面延伸并且弯曲。接地部分可以布置在基部410的侧表面上以与盖100的侧板120的内表面接触。由此,盖100可以电连接至第一基板420并且接地。
基板420可以包括端子单元422。端子单元422可以从本体部分421向下弯曲以延伸。端子单元422可以布置在第一基板420的四个侧部中的两个相对的侧表面上。在端子单元422的外表面上可以布置有端子。端子可以包括多个端子。第一板420的端子可以通过焊接而联接至印刷电路板的端子。
固定件400可以包括第二线圈430。第二线圈430可以是“OIS线圈”。第二线圈430可以布置在基部410上。第二线圈430可以形成在基板部分435中。第二线圈430可以布置在第一基板420上。第二线圈430可以面向磁体320。第二线圈430可以与磁体320电磁地相互作用。在这种情况下,当向第二线圈430供应电流以围绕第二线圈430形成磁场时,磁体320可以通过第二线圈430与磁体320之间的电磁相互作用而相对于第二线圈430移动。第二线圈430可以通过与磁体320的电磁相互作用而使壳体310和线圈架210相对于基部410沿与光轴垂直的方向移动。第二线圈430可以是与基板部分435一体地形成的精细图案线圈(FP线圈)。
第一基板420可以包括第二线圈430。也就是说,第二线圈430可以是第一基板420的一个构型。然而,第二线圈430可以布置在与第一基板420分离的基板部分435中。
第二线圈430可以包括多个线圈。第二线圈430可以包括与磁体320相对应的若干线圈。第二线圈430可以包括三个线圈。第二线圈430可以包括四个线圈。第二线圈430可以包括第二-第一线圈430-1、第二-第二线圈430-2和第二-第三线圈430-3。第二-第一线圈430-1可以面向第一磁体320-1。第二-第二线圈430-2可以面向第二磁体320-2。第二-第三线圈430-3可以面向第三磁体320-3。
第二-第一线圈430-1的匝数可以大于第二-第二线圈430-2的匝数和第二-第三线圈430-3的匝数。第二-第二线圈430-2的匝数可以与第二-第三线圈430-3的匝数相对应。在本实施方式中,在OIS驱动期间,沿x轴方向的运动通过第二-第一线圈430-1来执行,并且沿y轴方向的运动可以通过第二-第二线圈430-2和第二-第三线圈430-3来执行。因此,在本实施方式中,为了补充沿x轴方向的不足的驱动力,第二-第一线圈430-1的匝数可以设置成高于第二-第二线圈430-2和第二-第三线圈430-3的匝数。作为示例,第二-第一线圈430-1的匝数与第二-第二线圈430-2和第二-第三线圈430-3的匝数的比率可以为1.5:2.0至1:1。理想地,第二-第一线圈430-1的匝数与第二-第二线圈430-2和第二-第三线圈430-3的匝数的比率为1:1,但是由于空间限制可以布置成达1.5:2.0。
第二线圈430可以包括基板部分435。基板部分435可以布置在基部410上。基板部分435可以布置在第一基板420上。基板部分435可以布置在磁体320与基部410之间。在此,虽然基板部分435被描述为与第一基板420分离的构型,但基板部分435可以理解为包含在第一基板420上的构型。
基板部分435可以是电路板。基板部分435可以是FPCB。第二线圈430可以作为精细图案线圈(FP线圈)与基板部分435一体地形成。沿光轴方向穿透基板部分435的第一孔可以形成在基板部分435的中央部分中。在基板部分435中可以形成有供第二弹性构件600穿过的第二孔。
固定件400可以包括第一传感器440。第一传感器440可以布置在基部410上。第一传感器440可以检测第四磁体230。第一传感器440可以布置在第一基板420上。第一传感器440可以联接至第一基板420的下表面。第一传感器440可以布置在基部410的孔411中。第一传感器440可以与壳体310间隔开。第一传感器440可以与线圈架210间隔开。第一传感器440可以在光轴方向上与第四磁体230重叠。第一传感器440可以检测第四磁体230的位置以用于AF反馈控制。第一传感器440可以是霍尔集成电路、霍尔元件或霍尔传感器。第一传感器440可以检测第四磁体230的磁力。
固定件400可以包括第二传感器450。第二传感器450可以布置在基部410与第一基板420之间。第二传感器450可以检测第二移动件300的移动。第二传感器450可以检测磁体320的磁力以检测壳体310和磁体320的运动。由第二传感器450检测到的检测值可以用于OIS反馈控制。第二传感器450可以包括多个霍尔传感器。第二传感器450可以包括两个霍尔传感器。第二传感器450可以包括在水平方向上检测沿x轴的运动的第一霍尔传感器以及在水平方向上感测沿y轴的运动的第二霍尔传感器。
固定件400可以包括端子460。端子460可以布置在基部410的下表面上。端子460可以电连接至第一基板420。第二弹性构件600的线材的长度可以通过端子460紧固。
透镜驱动装置10可以包括第一弹性构件500。第一弹性构件500可以将壳体310和线圈架210连接。第一弹性构件500可以联接至线圈架210和壳体310。第一弹性构件500可以将线圈架210和壳体310弹性地连接。第一弹性构件500可以至少部分地具有弹性。第一弹性构件500可以在AF驱动期间弹性地支承线圈架210的运动。
第一弹性构件500可以包括上弹性构件。第一弹性构件500可以将壳体310的上部部分和线圈架210的上部部分连接。第一弹性构件500可以联接至线圈架210的上表面和壳体310的上表面。第一弹性构件500可以由板弹簧形成。第一弹性构件500可以包括下弹性构件。
第一弹性构件500可以将第一线圈220和第一基板420电连接。第一弹性构件500可以包括多个上弹性单元。第一弹性构件500可以包括三个上弹性单元。第一弹性构件500可以包括第一上弹性单元501、第二上弹性单元502和第三上弹性单元503。第一上弹性单元510可以将多个线材中的一个线材和第一-第一线圈220-1连接。第二上弹性单元502可以将第一-第一线圈220-1和第一-第二线圈220-2连接。第三上弹性单元503可以将第一-第二线圈220-2连接至多个线材中的另一线材。
第一弹性构件500可以包括内侧部分510。内侧部分510可以联接至线圈架210的上部部分。内侧部分510可以包括供线圈架210的第一突出部插入的孔。
第一弹性构件500可以包括外侧部分520。外侧部分520可以联接至壳体310的上部部分。外侧部分520可以包括供壳体310的第一突出部插入的孔。
第一弹性构件500可以包括连接部分530。连接部分530可以将内侧部分510与外侧部分520连接。连接部分530可以具有弹性。
第一弹性构件500可以包括联接部分540。联接部分540从外侧部分520延伸并且可以联接至第二弹性构件600。联接部分540可以包括供第二弹性构件600的线材穿过的孔。可以在联接部分540的上表面上布置有将联接部分540与线材连接的焊料球。
透镜驱动装置10可以包括第二弹性构件600。第二弹性构件600可以是“OIS支承构件”。第二弹性构件600可以将第一弹性构件500与第一基板420、基板部分435或端子460连接。第二弹性构件600可以联接至第一弹性构件500的上表面和端子460。第二弹性构件600可以以可移动的方式支承壳体310。第二弹性构件600可以弹性地支承壳体310。第二弹性构件600可以至少部分地具有弹性。第二弹性构件600可以在OIS驱动期间弹性地支承壳体310和线圈架210的运动。第二弹性构件600可以将第一基板420和第一弹性构件500连接。第二弹性构件600的一个端部可以通过焊料联接至第一弹性构件500。第二弹性构件600的另一端部可以通过焊料联接至端子460。
第二弹性构件600可以包括多个线材。第二弹性构件600可以包括四个线材。多个线材可以包括将三个上弹性单元501、502和503连接至第一基板420的四个线材。作为改型,第二弹性构件600可以由板弹簧形成。
透镜驱动装置10可以包括阻尼器。该阻尼器可以布置在第二弹性构件600中。阻尼器可以布置在第二弹性构件600和壳体310中。阻尼器可以布置在弹性构件中。阻尼器可以布置在弹性构件和/或第二弹性构件600中以防止在弹性构件和/或第二弹性构件600中产生共振现象。
在下文中,将参照附图对根据本发明的第二实施方式的相机模块进行描述。
图32是根据本发明的第二实施方式的相机模块的分解立体图。
相机装置10A可以包括相机模块。
相机装置10A可以包括透镜模块20。透镜模块20可以包括至少一个透镜。透镜可以布置在与图像传感器60对应的位置处。透镜模块20可以包括透镜和镜筒。透镜模块20可以联接至透镜驱动装置10的线圈架210。透镜模块20可以通过螺纹联接和/或粘合剂联接至线圈架210。透镜模块20可以与线圈架210一体地移动。
相机装置10A可以包括滤光器30。该滤光器30可以起到阻挡穿过透镜模块20的光中的特定频带的光入射在图像传感器60上的作用。滤光器30可以布置成平行于x-y平面。滤光器30可以布置在透镜模块20与图像传感器60之间。滤光器30可以布置在传感器基部40上。在修改实施方式中,滤光器30可以布置在基部410上。滤光器30可以包括红外滤光器。红外滤光器可以阻挡红外区域的光入射在图像传感器60上。
相机装置10A可以包括传感器基部40。传感器基部40可以布置在透镜驱动装置10与印刷电路板50之间。传感器基部40可以包括供布置滤光器30的突出部分41。可以在传感器基部40的供布置滤光器30的部分中形成有开口,使得穿过滤光器30的光可以入射在图像传感器60上。粘合构件45可以将透镜驱动装置10的基部410联接或附接至传感器基部40。粘合构件45还可以起到防止异物进入到透镜驱动装置10中的作用。粘合构件45可以包括环氧树脂、热固性粘合剂和紫外线固化粘合剂中的任一者或更多者。
相机装置10A可以包括印刷电路板(PCB)50。印刷电路板50可以是基板或电路板。透镜驱动装置10可以布置在印刷电路板50上。传感器基部40可以布置在印刷电路板50与透镜驱动装置10之间。印刷电路板50可以电连接至透镜驱动装置10。图像传感器60可以布置在印刷电路板50上。印刷电路板50可以包括各种电路、元件、控制单元等,以将形成在图像传感器60上的图像转换成电信号并将其传输至外部装置。
相机装置10A可以包括图像传感器60。图像传感器60可以具有下述构型:在该构型中,穿过透镜和滤光器30的光入射以形成图像。图像传感器60可以安装在印刷电路板50上。图像传感器60可以电连接至印刷电路板50。例如,图像传感器60可以通过表面安装技术(SMT)联接至印刷电路板50。作为另一示例,图像传感器60可以通过倒装芯片技术联接至印刷电路板50。图像传感器60可以布置成使得透镜与光轴一致。即,图像传感器60的光轴与透镜的光轴可以对准。图像传感器60可以将辐射至图像传感器60的有效图像区域的光转换成电信号。图像传感器60可以是电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任一者。
相机装置10A可以包括运动传感器70。运动传感器70可以安装在印刷电路板50上。运动传感器70可以通过设置在印刷电路板50上的电路图案电连接至控制单元80。由于相机装置10A的移动,运动传感器70可以输出旋转角速度信息。运动传感器70可以包括2轴或3轴陀螺仪传感器或角速度传感器。
相机装置10A可以包括控制单元80。控制单元80可以布置在印刷电路板50上。控制单元80可以电连接至透镜驱动装置10的第一线圈220和第二线圈430。控制单元80可以单独地控制向第一线圈220和第二线圈430供应的电流的方向、强度和幅度。控制单元80可以控制透镜驱动装置10以执行自动对焦功能和/或图像稳定功能。此外,控制单元80可以对透镜驱动装置10执行自动对焦反馈控制和/或手抖校正反馈控制。
相机装置10A可以包括连接器90。连接器90可以电连接至印刷电路板50。连接器90可以包括用于电连接至外部装置的端口。
在根据本实施方式的相机模块中,当沿第一方向的驱动电流被施加至根据本实施方式的相机模块中的第一线圈220时,线圈架210在第一行程内沿远离图像传感器的方向移动,并且当沿与第一方向相反的第二方向的驱动电流被施加至第一线圈220时,线圈架210可以在第二行程内沿靠近图像传感器的方向移动。此时,第一行程可以比第二行程长。
在下文中,将参照附图对根据本发明的第二实施方式的光学装置进行描述。
图33是根据本发明的第二实施方式的光学装置的立体图,以及图34是根据本发明的第二实施方式的光学装置的框图。
光学装置10B可以是手机、移动电话、智能电话、便携式智能装置、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)和导航装置中的任一者。然而,光学装置10B的类型不限于此,并且用于拍摄图像或图片的任何装置都可以被包括在光学装置10B中。
光学装置10B可以包括主体850。主体850可以具有条形形状。或者,主体850可以具有各种结构,比如其中两个或更多个子本体被联接成能够相对运动的滑动型、折叠型、摆动型以及旋动型。主体850可以包括形成外观的壳(外壳、壳体和覆盖件)。例如,主体850可以包括前壳851和后壳852。光学装置10B的各种电子部件可以在嵌置在前壳851与后壳852之间的空间中。在主体850的一个表面上可以布置有显示模块753。相机721可以布置在主体850的一个表面和布置于所述一个表面的相反侧部处的另一表面中的一个或更多个表面上。
光学装置10B可以包括无线通信单元710。无线通信单元710可以包括一个或更多个模块,所述一个或更多个模块使光学装置10B与无线通信系统之间或者光学装置10B与光学装置10B所处的网络之间能够进行无线通信。例如,无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、短距离通信模块714和位置信息模块715中的任一者或更多者。
光学装置10B可以包括A/V输入单元720。A/V输入单元720用于输入音频信号或视频信号并且可以包括相机721和麦克风722中的任一者或更多者。此时,相机721可以包括根据本实施方式的相机装置10A。
光学装置10B可以包括感测单元740。感测单元740可以通过检测光学装置10B的当前状态、比如光学装置10B的打开/关闭状态、光学装置10B的位置、是否存在用户接触、光学装置10B的取向、光学装置10B的加速/减速等来生成用于控制光学装置10B的操作的感测信号。例如,当光学装置10B呈滑动式电话的形式时,可以感测滑动式电话是打开还是闭合。另外,感测单元740可以负责与电力供应单元790是否供电、接口单元770是否联接至外部装置等相关的感测功能。
光学装置10B可以包括输入/输出单元750。输入/输出单元750可以配置成生成与视觉、听觉或触觉相关的输入或输出。输入/输出单元750可以生成用于控制光学装置10B的操作的输入数据,并且输入/输出单元750还可以输出由光学装置10B处理的信息。
输入/输出单元750可以包括键区单元751、触摸屏面板752、显示模块753和声音输出模块754中的任一者或更多者。键区单元751可以响应于键区输入而生成输入数据。触摸屏面板752可以将由于用户在触摸屏的特定区域上的触摸而产生的电容的改变转换成电输入信号。显示模块753可以输出由相机721拍摄的图像。显示模块753可以包括多个像素,所述多个像素的颜色根据电信号而变化。例如,显示模块753可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和三维(3D)显示器中的至少一者。声音输出模块754在呼叫接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等中输出从无线通信单元710接收到的音频数据,或者可以输出存储在存储器单元760中的音频数据。
光学装置10B可以包括存储器单元760。用于对控制单元780进行处理和控制的程序可以存储在存储器单元760中。另外,存储器单元760可以储存输入/输出数据,例如,电话簿、消息、音频、静止图像、照片和视频中的任一者或更多者。存储器单元760可以储存由相机721拍摄的图像,例如照片或视频。
光学装置10B可以包括接口单元770。接口单元770用作用于连接至与光学装置10B连接的外部装置的路径。接口单元770可以从外部装置接收数据,接收电力并将电力传输至光学装置10B内部的每个部件,或者将光学装置10B内部的数据传输至外部装置。接口单元770可以包括有线/无线头戴式耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接配备有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口以及耳机端口中的任一者或更多者。
光学装置10B可以包括控制单元780。控制单元780可以控制光学装置10B的总体操作。控制单元780可以对语音通话、数据通信、视频通话等执行相关的控制和处理。控制单元780可以包括显示控制单元781,该显示控制单元781对作为光学装置10B的显示器的显示模块753进行控制。控制单元780可以包括对相机装置10A进行控制的相机控制单元782。控制单元780可以包括用于播放多媒体的多媒体模块783。多媒体模块783可以设置在控制单元180内部或者可以与控制单元780分隔开设置。控制单元780可以执行图案识别程序,该图案识别程序能够将在触摸屏上执行的手写输入或绘图输入分别识别为字符和图像。
光学装置10B可以包括电力供应单元790。电力供应单元790在控制单元780的控制下接收外部电力或者内部电力并且可以为各个部件的操作供应所需的电力。
虽然已经分别对本发明的第一实施方式和第二实施方式进行了描述,但是第一实施方式的一些部件可以包括在第二实施方式中,并且第二实施方式的一些部件可以包括在第一实施方式中。即,本发明的修改实施方式可以同时包括第一实施方式的部分构型和第二实施方式的部分构型。第一实施方式和第二实施方式中的任何一个实施方式的一些构型可以被另一实施方式的相应构型替代。例如,根据第二实施方式的透镜驱动装置10可以替代根据第一实施方式的第一透镜驱动装置1000和第二透镜驱动装置中的任一者。即,在修改实施方式中,第二实施方式的透镜驱动装置10可以与第一透镜驱动装置1000双重布置。或者,第二实施方式的透镜驱动装置10可以与第二透镜驱动装置2000双重布置。或者,第二实施方式的透镜驱动装置10可以布置成与第一透镜驱动装置1000和第二透镜驱动装置2000三者平行。
虽然已经参照附图对本发明的实施方式进行了描述,但是本发明所属领域中的普通技术人员将能够理解的是,本发明可以在不改变技术精神或必要特征的情况下以其他特定形式来实现。因此,应当理解的是,上述实施方式在所有方面都是说明性而非限制性的。

Claims (10)

1.一种相机模块,包括:
第一相机模块和第二相机模块,
其中,所述第一相机模块包括第一盖、布置在所述第一盖中的第一线圈架、布置在所述第一盖的第一拐角至第三拐角上的第一磁体至第三磁体、以及布置在所述第一盖的第四拐角上的第一虚设构件,
其中,所述第二相机模块包括第二盖、布置在所述第二盖中的第二线圈架、布置在所述第二盖的第五拐角至第七拐角上的第四磁体至第六磁体、以及布置在所述第二盖的第八拐角上的第二虚设构件,
其中,所述第一虚设构件与所述第四磁体至所述第六磁体中的所述第六磁体相邻,并且
其中,所述第二虚设构件与所述第一磁体至所述第三磁体中的所述第三磁体相邻。
2.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述第二虚设构件与所述第二磁体、所述第三磁体和所述第四磁体布置在同一直线上。
3.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述第二虚设构件布置在所述第三磁体与所述第四磁体之间。
4.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述第一相机模块的第一侧壁面向所述第二相机模块的第五侧壁。
5.根据权利要求1所述的相机模块,包括布置在所述第四拐角和所述第八拐角中的至少一者处的感测磁体。
6.根据权利要求5所述的相机模块,包括布置在与所述感测磁体相对应的位置处的位置传感器。
7.根据权利要求5所述的相机模块,其中,所述感测磁体布置在所述第一虚设构件和所述第二虚设构件中的至少一者上。
8.根据权利要求5所述的相机模块,其中,所述第一虚设构件和所述第二虚设构件包括布置有所述感测磁体的凹槽。
9.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述第二磁体和所述第一虚设构件彼此布置在对角线上。
10.一种相机模块,包括:
第一相机模块和第二相机模块,
其中,所述第一相机模块包括第一盖、布置在所述第一盖中的第一线圈架、布置在所述第一盖的第一拐角至第三拐角上的第一磁体、以及布置在所述第一盖的第四拐角上的第一虚设构件,
其中,所述第二相机模块包括第二盖、布置在所述第二盖中的第二线圈架、布置在所述第二盖的第五拐角至第七拐角上的第二磁体、以及布置在所述第二盖的第八拐角上的第二虚设构件,
其中,所述第四拐角与所述第五拐角至所述第八拐角中的所述第七拐角相邻,并且
其中,所述第三拐角与所述第五拐角至所述第八拐角中的所述第八拐角相邻。
CN202080067323.6A 2019-09-26 2020-09-21 相机模块 Active CN114514456B (zh)

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