CN114510383A - 具有温控功能的ssd硬盘测试装置以及测试方法 - Google Patents

具有温控功能的ssd硬盘测试装置以及测试方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114510383A
CN114510383A CN202210261508.1A CN202210261508A CN114510383A CN 114510383 A CN114510383 A CN 114510383A CN 202210261508 A CN202210261508 A CN 202210261508A CN 114510383 A CN114510383 A CN 114510383A
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
module
heat dissipation
program
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210261508.1A
Other languages
English (en)
Inventor
赵晓霞
倪瑞
刘青
刘昆
李雨婷
肖王健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Dera Technology Co Ltd
Original Assignee
Beijing Dera Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Dera Technology Co Ltd filed Critical Beijing Dera Technology Co Ltd
Priority to CN202210261508.1A priority Critical patent/CN114510383A/zh
Publication of CN114510383A publication Critical patent/CN114510383A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/2205—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing using arrangements specific to the hardware being tested
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/2273—Test methods
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30—Monitoring
    • G06F11/3058—Monitoring arrangements for monitoring environmental properties or parameters of the computing system or of the computing system component, e.g. monitoring of power, currents, temperature, humidity, position, vibrations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)

Abstract

本发明涉及一种具有温控功能的SSD硬盘测试装置和测试方法，测试装置包括：测试模块、散热模块和主机模块，主机模块具有测试程序、监测程序和温度调控程序，测试模块上设置有多个测试接口，测试接口用于连接待测试的多个SSD固态硬盘和主机模块；主机模块的测试程序用于通过测试接口对SSD固态硬盘进行测试；散热模块设置在测试模块的内部，与测试模块连接；监测程序用于按照预设时间间隔在测试过程中获取监测数据，并将监测数据发送至温度调控程序；主机模块的温度调控程序用于在接收到监测数据时，生成散热指令，将散热指令发送至测试模块，以使测试模块对散热模块的散热速度进行调节。本发明具有成本低、体积小、可精准调节盘温的优点。

Description

具有温控功能的SSD硬盘测试装置以及测试方法
技术领域
本发明涉及SSD硬盘测试技术领域，尤其是涉及一种具有温控功能的SSD硬盘测试装置以及测试方法。
背景技术
固态硬盘SSD的工作性能、稳定性与环境温度、盘内NAND的温度相关。无论是在SSD产品验证测试阶段还是工厂生产测试阶段都有许多场景，需要控制环境温度进而实现控制NAND在一定温度下进行测试的设定， 如RDT、ORT、Aging老化测试、IO压力测试等，大部分都需要有一个恒温高温的外部环境。
目前主要是通过温箱或温室来提供恒温高温的测试环境。通过温箱或温室来提供恒温高温的测试环境，虽然可以基本实现恒温测试环境的温度需求，但同时存在以下问题：温箱一般需要有保温层、加热装置、降温装置、均温装置等，所占空间较大，难以灵活配置，和集成到服务器机架进行测试。而且如果温箱腔体过大，恒温及均温效果并不好。如果温箱腔体过小，盘测试的单位成本过高。而单纯的监测环境温度实现恒温的方式，又无法精确控制SSD盘NAND温度在特定范围，也无法完全避免SSD盘自身NAND过温问题。
发明内容
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本发明提供了一种具有温控功能的SSD硬盘测试装置以及测试方法。
第一方面，本发明实施例提供一种具有温控功能的SSD硬盘测试装置,包括：
测试模块、散热模块和主机模块，所述主机模块中具有测试程序、温度调控程序和监测程序，其中：
所述测试模块上设置有多个测试接口，所述测试接口用于连接待测试的多个SSD固态硬盘和所述主机模块；所述主机模块中的所述测试程序用于通过所述测试接口对所述SSD固态硬盘进行测试；其中，所述SSD固态硬盘在测试过程中自发热使得所述测试模块形成高温测试环境；所述散热模块设置在所述测试模块的内部，且与所述测试模块连接；
所述主机模块中的监测程序用于：按照预设时间间隔在所述SSD固态硬盘的测试过程中获取监测数据，并将所述监测数据发送至所述主机模块中的温度调控程序；所述监测数据包括SSD固态硬盘的盘温、测试模式和功耗数据；
所述主机模块中的温度调控程序用于：根据所述监测数据和目标温度，生成散热指令，并将所述散热指令发送至所述测试模块，以使所述测试模块对所述散热模块的散热速度进行调节。
第二方面，本发明实施例提供一种SSD硬盘的测试方法，所述方法基于第一方面提供的测试装置实现，所述方法包括：
所述主机模块中的所述测试程序通过所述测试接口对所述SSD固态硬盘进行测试；
在测试过程中，所述主机模块中的所述监测程序按照预设时间间隔获取监测数据，并将所述监测数据发送至所述主机模块中的温度调控程序；所述监测数据包括SSD固态硬盘的盘温、测试模式和功耗数据；
所述主机模块中的温度调控程序根据所述监测数据和目标温度，生成散热指令，并将所述散热指令发送至所述测试模块；
所述测试模块对所述散热模块的散热速度进行调节。
本发明实施例提供的具有温控功能的SSD硬盘测试装置以及测试方法，通过SSD固态硬盘在测试过程中产生的热量形成高温的测试环境，不需要进行加热模块进行升温，也不需要保温层等，只需要散热模块进行散热处理即可。而且，本方案的监测数据中包括盘温，即根据盘温进行散热速度调节，随着盘温的不同，对散热速度的调节不同，这样可以避免SSD固态硬盘的盘温波动范围过大，避免出现过温的问题，实现了对盘温的准确控制。可见，本发明实施例基于SSD固态硬盘的自发热以及散热模块的自动调节实现了对SSD固态硬盘测试环境的调节和控制。相比温箱或者温室方案，本方案中的测试装置具有成本低、体积小、配置灵活性高、可精准调节控制SSD盘NAND温度的优点，不仅适用于实验室小批量产品验证测试场景，同时也适用于工厂生产环境下的大批量密集测试场景。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中具有温控功能的SSD硬盘测试装置的结构示意图；
图2为本发明实施例中具有温控功能的SSD硬盘测试装置的结构示意图；
图3为本发明实施例中SSD硬盘测试装置的测试流程示意图；
图4为本发明实施例中测试方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
第一方面，本发明实施例提供一种具有温控功能的SSD硬盘测试装置。参见图1，该测试装置包括：测试模块、散热模块和主机模块，所述主机模块中具有测试程序、温度调控程序和监测程序，其中：
所述测试模块上设置有多个测试接口，所述测试接口用于连接待测试的多个SSD固态硬盘和所述主机模块；所述主机模块中的所述测试程序用于通过所述测试接口对所述SSD固态硬盘进行测试；其中，所述SSD固态硬盘在测试过程中自发热使得所述测试模块形成高温测试环境；所述散热模块设置在所述测试模块的内部，且与所述测试模块连接；
所述主机模块中的监测程序用于：按照预设时间间隔在所述SSD固态硬盘的测试过程中获取监测数据，并将所述监测数据发送至所述主机模块中的温度调控程序；所述监测数据包括SSD固态硬盘的盘温、测试模式和功耗数据；
所述主机模块中的温度调控程序用于：根据所述监测数据和目标温度，生成散热指令，并将所述散热指令发送至所述测试模块，以使所述测试模块对所述散热模块的散热速度进行调节。
可理解的是，本发明实施例中的待测物为SSD固态硬盘。
可理解的是，主机模块上设置有测试程序、监测程序和温度调控程序。测试程序的作用是对SSD固态硬盘进行测试。监测程序的作用是获取在测试过程中的相关数据。温度调控程序的作用是在SSD固态硬盘的测试过程中对散热模块的散热速度进行调节。三个程序独立运行，但在某些时刻三个程序之间也是具有关联的。例如，在开始运行测试程序时，也开始运行温度调控程序和监测程序。当在测试过程中测试模式发生变化时，测试程序就会通知温度调控程序对散热模块的散热速度进行调节。当测试程序运行完毕，即对SSD固态硬盘的测试过程结束后，温度调控程序和监测程序的运行也结束。
可理解的是，在测试模块上设置有多个测试接口，测试接口用来连接待测试的SSD固态硬盘和主机模块，即通过测试接口将SSD固态硬盘和主机模块连接起来，便于主机模块对SSD固态硬盘进行测试控制。
可理解的是，在主机模块对SSD固态硬盘的测试过程中，SSD固态硬盘会产生大量的热量，这些热量会使得测试模块的内部温度升高，使得测试模块内部形成一个高温测试环境。为了避免温度过高、温度升高过快，本发明实施例还在测试模块的内部设置了散热模块，该散热模块与测试模块连接，以使测试模块对散热模块进行控制。实际上是主机模块通过对测试模块的监测实现对散热模块进行控制，从而调节散热模块的散热速度。
可理解的是，在测试过程中，监测程序会按照预设时间间隔获取监测数据，进而在每次获取到监测数据后发送给主机模块中的温度调控程序。这样主机模块中的温度调控程序在每次接收到监测数据后会根据接收到的监测数据以及目标温度生成散热指令，然后将散热指令发送给测试模块，这样测试模块就可以根据散热指令会散热模块进行控制。可见，在测试过程中，主机模块中的温度调控程序会按照预设时间间隔对散热模块的散热速度进行调整，使得在整个测试过程中测试模块的内部都能保持稳定的高温环境。
其中，监测数据中包括盘温、测试模式、功耗水平等数据，盘温可以体现在测试过程中SSD固态硬盘的温度，而非环境温度，这样可以实现依据盘温实现对环境温度的精确控制，进而使得盘温在特定范围内，避免出现过温的情况发生。测试模式包括：读模式、写模式等，在不同的测试模式下SSD固态硬盘的发热情况是不同的。功耗水平可以体现SSD固态硬盘在测试过程中的功耗情况。盘温、测试模式、功耗数据等能够体现测试过程中的测试状态。
在具体实施时，参见图2，所述测试模块包括多个测试单元，每一个测试单元包括一个一面具有开口的立方体外壳和一个设置在所述立方体外壳内部的PCB板，所述PCB板连接所述主机模块；对应的，所述监测程序具体用于：通过所述PCB板获取所述监测数据；所述主机模块中的温度调控程序具体用于：将所述散热指令发送至所述测试模块中的PCB板。
例如，图2中一个测试模块1中包括三个测试单元2，在每一个测试单元2包括一个一面开口的立方体外壳和一个PCB板4。带有开口的立方体外壳使得测试单元成为一个半封闭的空间5。PCB板4与用于监测数据的传感器连接，这样PCB板能够从传感器中获取数据发送给主机中的监测程序。而且，PCB板4与主机模块Host连接，这样PCB板4能够将监测数据发送给主机模块，也能接收主机模块发送来的散热指令。还有，PCB板4和测试单元内部的散热模块连接，这样PCB板4能够根据散热指令对散热模块进行控制，以调节散热模块的散热速度。
也就是说，由于设置了PCB板，因此实现了测试模块分别与主机模块和散热模块的连接。这样监测程序在获取监测数据后，会发送给主机模块中的温度调控程序。而主机模块在根据监测数据和目标温度确定散热指令后，会将散热指令发送给测试模块的PCB板，这样PCB板会根据散热指令对散热模块进行调控。可见，基于上述PCB板实现了各个模块之间的信息互通。
在具体实施时，所述多个测试接口设置在所述PCB板上；所述立方体外壳的开口侧设置有多个滑道，以使所述SSD固态硬盘沿着所述滑道进行插入，被插入的SSD固态硬盘与一一对应的测试接口呈接触状态；所述PCB板上具有固件程序，所述固件程序用于对插入的每一个所述SSD固态硬盘进行单独的上下电控制。
也就是说，将测试接口设置在PCB板上，这样PCB板又可以实现与待测试的SSD固态硬盘的连接。为了方便SSD固态硬盘的插入，在立方体外壳的开口侧设置多个滑道，例如，在图2中，一个PCB板上设置了四个滑道3，这样可以在一个测试单元中可以插入四个SSD固态硬盘7。将SSD固态硬盘7沿着滑道3插入之后，SSD固态硬盘便可以与测试接口接触，这样主机模块便可以对插入的SSD固态硬盘进行测试。在测试之前，需要对SSD固态硬盘进行上电，在测试之后需要对SSD硬盘进行下电。上下电可以由PCB板实现。具体的，在PCB板设置有固件程序，该固件程序可以实现对SSD固态硬盘的上下电控制。具体的实现方式为，主机模块发送上下电指令，固件程序根据上下电指令对SSD固态硬盘进行上下电控制。
本方案中在一个测试模块中设置了多个测试单元，在一个测试单元中可以实现对多个SSD固态硬盘的测试，可以实现在有限的空间中对大量的SSD固态硬盘的批量测试，具有体积小、成本低、易于集成和灵活配置的优点，解决了现有技术中温箱体积过大、单位成本高且难以集成的问题。还有，由于一个测试单元中设置有一个PCB板，这样可以在较小的测试单元中有效的保证盘温的均衡。而且，通过滑道的结构插入SSD固态硬盘，不需要载具，拆卸方便。
在具体实施时，参见图2，所述散热模块可以包括设置在每一个测试单元的立方体外壳内部的风扇9，所述风扇与所述PCB板连接；对应的，所述固件程序还用于根据所述散热指令对所述风扇的转速进行无级调节，以实现对所述散热模块的散热速度的调节。
也就是说，散热模块采用设置在每一个测试单元的立方体外壳内部的风扇，风扇和PCB板连接，即实现了散热模块和测试模块之间的连接。PCB板的固件程序除了能够对SSD固态硬盘进行上下电之外，还能够根据散热指令对风扇的转速进行无级调节。因此，该固件程序也可以称之为风速电源控制固件程序。
通常风扇的风速档位只有数档，当需要对低功耗低发热量型号的SSD固态硬盘进行测试并设定高温恒温的测试温度需求时，如果只有几个档位，在风速档位的切换时会导致盘温呈现较大的阶梯状变化。而本方案中通过固件程序可以将风扇的风速档位调整到数百档，近似无级调速，使得风扇风速的调节及盘温的控制更为精准。
在具体实施时，所述SSD固态硬盘内置有温度传感器，所述温度传感器检测到的温度为盘温。这样可以检测到每一个SSD固态硬盘在测试过程中的盘温。
在具体实施时，所述PCB板上可以设置有镂空部分，所述镂空部分为所述立方体外壳的散热通道。这样风扇9可以将风室5中的热量抽出，实现对SSD固态硬盘的降温。
在具体实施时，参见图2，每一个测试单元中还可以包括一个风速传感器8，所述风速传感器8设置在对应的PCB板4的镂空部分，所述风速传感器用于检测对应测试单元的风速；对应的，所述PCB板还用于：将所述风速传感器检测到的风速发送至所述主机模块，以使所述主机模块中的风速控制程序判断对所述散热模块的散热速度调节是否有效。
也就是说，设置在PCB板的镂空部分的风速传感器的作用是对风速进行实时监测，然后通过PCB板发送给主机模块，以使主机模块得知散热模块的散热速度的调节是否起到效果。如果对散热模块进行散热速度的调节后，通过风速传感器发现调节前后风速是没有发生变化的，可见对散热模块的散热速度的调节是没有效果的，此时需要进行硬件检查，是否有线路断路等。
在具体实施时，参见图2，在立方体外壳的前端还设置有带有通风孔的可拆卸前盖6，在拆下该前盖6之后，可以插入SSD固态硬盘。在测试过程中，可以盖上该前盖6或不盖该前盖6。
在实际中，参见图2，设置有连接线10和11，连接线10是主机模块和测试接口的连接线，这样可以实现主机模块与SSD固态硬盘之间的连接，实现测试。连接线11是主机模块和PCB板之间的连接线，可以实现主机模块和PCB板之间的数据互通。
在图2中，PCIE Switch为与与测试单元一一对应的开关。
在具体实施时，所述主机模块的测试程序还可以用于：在测试过程中在切换测试模式时通知所述风速控制程序；对应的，所述风速控制程序还可以用于：在接收到所述测试程序发送来的模式切换通知时，通过所述监测程序获取所述监测数据；根据所述监测数据和目标温度，生成散热指令；将所述散热指令发送至所述测试模块，以使所述测试模块对所述散热模块的散热速度进行调节。
可理解的是，在正常情况下，风速控制程序会按照预设时间间隔根据监测数据生成散热指令，将散热指令发送给测试模块。但是在测试过程中需要进行模式切换时，例如，由顺序读模式切换到顺序写模式、由随机读模式切换到读写混合模式，由于在不同的测试模式下功耗水平不同，自发热的水平也会有所不同，如果采用按照预设时间间隔对散热模块进行散热速度调节的话，具有一定的滞后性，例如，进行模式切换后经过了几秒甚至几分钟才进行散热速度的调节，这样会使得温度曲线出现尖刺的现象。因此本方案中在切换测试模式时会通知风速控制程序，风速控制程序在接收到该通知时会立即获取监测数据，根据监测数据和目标温度生成散热指令，进而将散热指令发给测试模块，以使测试模块立即对散热模块进行散热速度的调节。
可见，在测试过程中切换测试模式时会通知风速控制程序同步进行调温策略，这样可以有效减少了温度曲线中的尖刺现象，使得温度保持在恒定水平。
依据上述测试装置进行测试的流程大致包括：
S11、待测物测试模块开始测试后在其工作状态下自发热产生高温；待测物即待测试的SSD固态硬盘。
S12、监测程序按照一定采样频率，实时监测待测物指定传感器温度及多个传感器的综合温度数据、待测物的工作模式及功耗水平；
在本步骤中，不仅通过一个温度传感器来确定盘温，而是通过多个温度传感器确定综合温度作为盘温，这样更加准确，减少误差。待测物的工作模式即SSD固态硬盘的测试模式，包括顺序读模式、顺序写模式等多个测试模式，在测试过程中需要在各个测试模式下均完成测试，测试过程才会结束。监测程序可以通过管理命令获取到测试模式、功耗水平等参数。
当然，在监测数据中除了温度、功耗水平和测试模式等数据，还可以包括SSD固态硬盘的配置数据，例如，容量、型号等。不同容量、型号的SSD固态硬盘的发热情况不同，因此也可以依据配置数据、温度、功耗、测试模式等多种监测数据生成散热指令。
S13、主机模块根据目标温度、监测程序采集到的待测物温度、工作模式及功耗等状态数据，生成散热指令，发送给测试模块；这样测试模块控制散热模块进行散热处理；
S14、待测物的测试模式切换时通知温度调控程序，温度调控程序或根据当前的监测数据和目标温度生成散热指令，发送给测试模块；这样测试模块控制散热模块进行散热处理。
参见图3，在开启执行测试程序后，执行测试脚本。同时风速控制程序也开始执行。在测试过程中进行读测试、写测试等。且风速控制程序会按照预设时间间隔获取监测数据，并生成散热指令对风扇进行风速调整。在进行测试过程中，如果进行测试模式的切换时会通知风速控制程序，此时风速控制程序会立即获取监测数据，并生成散热指令对风扇进行风速调整。在各个测试模式下测试完成后，结束测试流程，同时结束风速控制程序的执行。
可理解的是，本方案中通过SSD固态硬盘在测试过程中产生的热量形成高温的测试环境，不需要进行加热模块进行升温，也不需要保温层等，只需要散热模块进行散热处理即可，进一步地，半封闭的外壳和可拆卸的前盖也可以起到散热作用。而且，本方案的监测数据中包括盘温，即根据盘温进行散热速度调节，随着盘温的不同，对散热速度的调节不同，这样可以避免SSD固态硬盘的盘温波动范围过大，避免出现过温的问题，实现了对盘温的准确控制。可见，本发明实施例基于SSD固态硬盘的自发热以及散热模块的自动调节实现了对SSD固态硬盘测试环境的调节和控制。
可理解的是，本方案使得在不同模式下进行测试时以及在模式切换时，均可以保证盘温可以控制在目标温度的正负3摄氏度范围以内，可满足常规SSD RDT、 ORT、Aging老化测试以及IO压力测试等测试场景对于高温恒温测试环境的需求。
可理解的是，相比温箱或者温室方案，本方案中的测试装置具有成本低、体积小、配置灵活性高、可精准调节控制SSD盘NAND温度的优点，不仅适用于实验室小批量产品验证测试，同时也适用于工厂生产环境下的大批量密集测试，可灵活搭配测试主机（PC机或Server），应用于SSD盘的ORT、 RDT、Aging老化测试、IO压力测试等测试场景。
第二方面，本发明实施例提供一种SSD硬盘的测试方法，所述方法基于第一方面提供的测试装置实现，参见图4，所述方法包括：
S1、所述主机模块中的所述测试程序通过所述测试接口对所述SSD固态硬盘进行测试；
S2、在测试过程中，所述主机模块中的所述监测程序按照预设时间间隔获取监测数据，并将所述监测数据发送至所述主机模块中的温度调控程序；所述监测数据包括SSD固态硬盘的盘温、测试模式和功耗数据；
S3、所述主机模块中的温度调控程序根据所述监测数据和目标温度，生成散热指令，并将所述散热指令发送至所述测试模块；
S4、所述测试模块对所述散热模块的散热速度进行调节。
在具体实施时，参见图4，本发明提供的方法还可以包括：
S5、在测试过程中切换测试模式时，所述测试程序通知所述风速控制程序；
S6、所述风速控制程序在接收到所述测试程序发送来的模式切换通知时，通过所述监测程序获取所述监测数据；根据所述监测数据和目标温度，生成散热指令；将所述散热指令发送至所述测试模块，以使所述测试模块对所述散热模块的散热速度进行调节。
可理解的是，第二方面中提供的方法是基于第一方面提供的装置实现的，举例、有益效果、具体实施方式等内容可以参考第一方面中的有关内容。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种具有温控功能的SSD硬盘测试装置，其特征在于，包括：测试模块、散热模块和主机模块，所述主机模块中具有测试程序、温度调控程序和监测程序，其中：
所述测试模块上设置有多个测试接口，所述测试接口用于连接待测试的多个SSD固态硬盘和所述主机模块；所述主机模块中的所述测试程序用于通过所述测试接口对所述SSD固态硬盘进行测试；其中，所述SSD固态硬盘在测试过程中自发热使得所述测试模块形成高温测试环境；所述散热模块设置在所述测试模块的内部，且与所述测试模块连接；
所述主机模块中的监测程序用于：按照预设时间间隔在所述SSD固态硬盘的测试过程中获取监测数据，并将所述监测数据发送至所述主机模块中的温度调控程序；所述监测数据包括SSD固态硬盘的盘温、测试模式和功耗数据；
所述主机模块中的温度调控程序用于：根据所述监测数据和目标温度，生成散热指令，并将所述散热指令发送至所述测试模块，以使所述测试模块对所述散热模块的散热速度进行调节。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试模块包括多个测试单元，每一个测试单元包括一个一面具有开口的立方体外壳和一个设置在所述立方体外壳内部的PCB板，所述PCB板连接所述主机模块；
对应的，所述监测程序具体用于：通过所述PCB板获取所述监测数据；所述主机模块中的温度调控程序具体用于：将所述散热指令发送至所述测试模块中的PCB板。
3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述多个测试接口设置在所述PCB板上；所述立方体外壳的开口侧设置有多个滑道，以使所述SSD固态硬盘沿着所述滑道进行插入，被插入的SSD固态硬盘与一一对应的测试接口呈接触状态；所述PCB板上具有固件程序，所述固件程序用于对插入的所述SSD固态硬盘进行上下电控制。
4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述散热模块包括设置在每一个测试单元的立方体外壳内部的风扇，所述风扇与所述PCB板连接；对应的，所述固件程序还用于根据所述散热指令对所述风扇的转速进行无级调节，以实现对所述散热模块的散热速度的调节。
5.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述SSD固态硬盘内置有温度传感器，所述温度传感器检测到的温度为盘温。
6.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述PCB板上具有镂空部分，所述镂空部分为所述立方体外壳的散热通道。
7.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，每一个测试单元中还包括一个风速传感器，所述风速传感器设置在对应的PCB板的镂空部分，所述风速传感器用于检测对应测试单元的风速；
对应的，所述PCB板还用于：将所述风速传感器检测到的风速发送至所述主机模块，以使所述主机模块中的风速控制程序判断对所述散热模块的散热速度调节是否有效。
8.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，
所述主机模块的测试程序还用于：在测试过程中在切换测试模式时通知所述风速控制程序；
对应的，所述风速控制程序还用于：在接收到所述测试程序发送来的模式切换通知时，通过所述监测程序获取所述监测数据；根据所述监测数据和目标温度，生成散热指令；将所述散热指令发送至所述测试模块，以使所述测试模块对所述散热模块的散热速度进行调节。
9.一种SSD硬盘的测试方法，其特征在于，所述方法基于权利要求1~8任一项所述的测试装置实现，所述方法包括：
所述主机模块中的所述测试程序通过所述测试接口对所述SSD固态硬盘进行测试；
在测试过程中，所述主机模块中的所述监测程序按照预设时间间隔获取监测数据，并将所述监测数据发送至所述主机模块中的温度调控程序；所述监测数据包括SSD固态硬盘的盘温、测试模式和功耗数据；
所述主机模块中的温度调控程序根据所述监测数据和目标温度，生成散热指令，并将所述散热指令发送至所述测试模块；
所述测试模块对所述散热模块的散热速度进行调节。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括：
在测试过程中切换测试模式时，所述测试程序通知所述风速控制程序；
所述风速控制程序在接收到所述测试程序发送来的模式切换通知时，通过所述监测程序获取所述监测数据；根据所述监测数据和目标温度，生成散热指令；将所述散热指令发送至所述测试模块，以使所述测试模块对所述散热模块的散热速度进行调节。
CN202210261508.1A 2022-03-17 2022-03-17 具有温控功能的ssd硬盘测试装置以及测试方法 Pending CN114510383A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210261508.1A CN114510383A (zh) 2022-03-17 2022-03-17 具有温控功能的ssd硬盘测试装置以及测试方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210261508.1A CN114510383A (zh) 2022-03-17 2022-03-17 具有温控功能的ssd硬盘测试装置以及测试方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114510383A true CN114510383A (zh) 2022-05-17

Family

ID=81552664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210261508.1A Pending CN114510383A (zh) 2022-03-17 2022-03-17 具有温控功能的ssd硬盘测试装置以及测试方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114510383A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115151022A (zh) * 2022-06-30 2022-10-04 苏州浪潮智能科技有限公司 一种固态硬盘功耗测试装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090217111A1 (en) * 2008-02-27 2009-08-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Evaluation method and evaluation system for semiconductor storage device
CN109933466A (zh) * 2019-03-12 2019-06-25 深圳忆联信息系统有限公司 基于Python的固态硬盘控制器测试方法和装置
CN110047557A (zh) * 2019-04-18 2019-07-23 环旭电子股份有限公司 一种企业级固态硬盘功能测试装置及方法
CN112562779A (zh) * 2020-12-07 2021-03-26 苏州浪潮智能科技有限公司 一种固态硬盘老化测试装置及方法
CN113744797A (zh) * 2021-09-08 2021-12-03 深圳忆联信息系统有限公司 基于固态硬盘的nand测试分析方法、装置及计算机设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090217111A1 (en) * 2008-02-27 2009-08-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Evaluation method and evaluation system for semiconductor storage device
CN109933466A (zh) * 2019-03-12 2019-06-25 深圳忆联信息系统有限公司 基于Python的固态硬盘控制器测试方法和装置
CN110047557A (zh) * 2019-04-18 2019-07-23 环旭电子股份有限公司 一种企业级固态硬盘功能测试装置及方法
CN112562779A (zh) * 2020-12-07 2021-03-26 苏州浪潮智能科技有限公司 一种固态硬盘老化测试装置及方法
CN113744797A (zh) * 2021-09-08 2021-12-03 深圳忆联信息系统有限公司 基于固态硬盘的nand测试分析方法、装置及计算机设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115151022A (zh) * 2022-06-30 2022-10-04 苏州浪潮智能科技有限公司 一种固态硬盘功耗测试装置
CN115151022B (zh) * 2022-06-30 2024-01-19 苏州浪潮智能科技有限公司 一种固态硬盘功耗测试装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114510383A (zh) 具有温控功能的ssd硬盘测试装置以及测试方法
TW201743210A (zh) 風扇故障偵測及回報
CN103486068B (zh) 智能风扇的控制检测方法及装置、智能风扇
CN116913368B (zh) 一种存储芯片的测试系统及测试方法
CN112816850B (zh) 一种便于实时监测的老化测试系统、方法和集成电路芯片
CN203455128U (zh) 电压力锅及其压力检测装置
CN111036314A (zh) 温湿度试验箱的控制方法、装置、介质及温湿度试验箱
CN218974520U (zh) 老化装置
CN111538392B (zh) 一种风扇控制方法、装置、电子设备和可读存储介质
CN117309930A (zh) 芯片结温的估算方法、装置、设备、介质及程序产品
CN108089110A (zh) 主板可靠性测试方法及系统
US8060332B2 (en) Method for testing sensor function and computer program product thereof
CN113125938B (zh) 老化测试监控方法和系统
CN108196526B (zh) 基于智能温场的变压器用油面温控器检定系统及方法
CN217156048U (zh) 一种新型触摸彩屏石墨消解装置
CN216387784U (zh) 一种多种数据记录方式的控制装置及控制系统
CN211554928U (zh) 内存模组测试温度控制装置
CN214668480U (zh) 一种坚果食品保质期测试装置
CN109144131A (zh) 一种矩阵切换系统的智能温度控制方法及存储介质
CN214151494U (zh) 一种家用电冰箱用电气件温度控制测试结构系统
CN113587972A (zh) 一种传感器参数矫正处理方法、装置和系统
CN111722142A (zh) 一种服务器电源信号传输质量检测装置及方法
CN112113612A (zh) 感应薄膜温感检测装置及采用其的温感检测方法
CN117969985A (zh) 一种电子元器件加速老化连续测量系统
CN219811340U (zh) 温控式硬盘承接装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20220517

RJ01 Rejection of invention patent application after publication