CN114505589B - 一种led显示屏切割装置及工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及切割装置技术领域，尤其涉及一种LED显示屏切割装置及工艺，包括机架、X轴驱动组件、驱动气缸一、Y轴驱动组件、激光切割件、加工台、驱动气缸二、功能架、移动组件、机械爪、检测组件和清洁组件。激光切割件设置在Y轴驱动组件上。功能架设置在驱动气缸二的活塞端。移动组件设置多组，多组移动组件滑动设置在功能架上；机械爪、检测组件和清洁组件设置在移动组件上。本发明通过设置检测组件，实现对物料切割状况的检测，提高本发明切割产品的质量，实现对不同尺寸规格的物料进行结果一致的切割，有利于提高本发明的经济效益；通过设置清洁组件，在物料进行切割前，对物料进行预处理，从而提高本装置的切割精度，提高本发明的实用性。
Description
技术领域
本发明涉及切割装置领域，尤其涉及一种LED显示屏切割装置及工艺。
背景技术
激光切割玻璃基板是一个复杂的激光与材料相互作用的过程。该过程包括激光移动热源对材料进行加热的瞬态热传导、温度场梯度变化产生热应力,利用热应力诱导裂纹扩展直至断裂,从而分割玻璃基板。
公开号为CN214264353U的实用新型公开了一种新型液晶显示屏生产加工用切割装置，包括切割装置主体，切割装置主体的最下侧位置处设置有基座，切割装置主体的最上侧位置处设置有切割横杆，切割横杆的下侧位置处设置有激光发射器，切割横杆的两侧位置处和切割装置主体的连接位置处设置有横杆滑轨，右侧横杆滑轨的前侧位置处设置有操作面板，操作面板的上侧位置处设置有开关调节按钮，开关调节按钮的下侧位置处设置有操作按钮，如果有液晶显示屏切割失败，碎裂的碎片会散在切割面板上，可以将切割面板从凹槽处沿着切割面板滑轨里抽出，对切割面板上散落的碎片进行清理，当切割面板损坏时，可以重新更换切割装置主体上的切割面板。
但是，上述现有技术存在以下缺陷：LED显示屏表面在生产过程中会静电吸附有灰尘和杂质，灰尘和杂质会导致激光切割设备的精度和使用寿命下降；市面上的LED显示屏材质不一，厚度不一，同款激光切割机针对不同尺寸规格的LED显示屏的切割效果不同，有可能会出现切割不够彻底的情况，现有的切割设备无法对显示屏的切割结果进行检验，导致设备的实用性较低，普遍适用性较差。
发明内容
本发明针对背景技术中存在的技术问题，提出一种LED显示屏切割装置及工艺。
本发明的技术方案：一种LED显示屏切割装置，包括机架、X轴驱动组件、驱动气缸一、Y轴驱动组件、激光切割件、加工台、驱动气缸二、功能架、移动组件、机械爪、检测组件和清洁组件。
X轴驱动组件设置在机架上；由X轴驱动组件驱动的驱动气缸一滑动设置在机架上；Y轴驱动组件设置在驱动气缸一的活塞端；激光切割件设置在Y轴驱动组件上。加工台设置在机架上，加工台上设置有物料传送组件；驱动气缸二设置在机架上；功能架设置在驱动气缸二的活塞端。移动组件设置多组，多组移动组件滑动设置在功能架上；机械爪、检测组件和清洁组件分别设置在每组移动组件上。
优选的，X轴驱动组件包括滑轨和丝杠电机一；滑轨设置在机架上；丝杠电机一设置在机架上；由丝杠电机一驱动的驱动气缸一滑动设置在滑轨上。
优选的，Y轴驱动组件包括激光切割架、丝杠电机二、导向杆、滑动座和转动台；激光切割架设置在驱动气缸一的活塞端；丝杠电机二设置在激光切割架上；导向杆设置在激光切割架上，导向杆与丝杠电机二的丝杠平行设置；由丝杠电机二驱动的滑动座滑动设置在导向杆上；转动台设置在滑动座上；激光切割件设置在转动台靠近加工台的一端。
优选的，功能架上设置有齿条；移动组件包括移动座、驱动电机一和啮合齿轮；移动座滑动设置在功能架上；由驱动电机一驱动的啮合齿轮转动设置在移动座上，啮合齿轮与齿条啮合连接。
优选的，清洁组件包括驱动电机二、转动轴、弹性杆、清洁座、清洁轴和清洁件；由驱动电机二驱动的转动轴转动设置在移动组件上；弹性杆的一端设置在转动轴上；清洁座设置在弹性杆的另一端；清洁轴设置在清洁座上；清洁件设置在清洁轴上。
优选的，弹性杆包括滑动杆、导向套杆和弹簧；滑动杆滑动套设在导向套杆上；弹簧滑动设置在导向套杆上，弹簧的一端设置在滑动杆上，弹簧的另一端设置在导向套杆上。
优选的，滑动杆上设置有卡块；导向套杆上设置有卡槽；卡块滑动设置在卡槽上。
优选的，检测组件包括检测架、安装架和检测板；检测架设置在移动组件上；安装架设置在检测架上；检测板设置在安装架上，检测板与物料滑动连接。
该切割装置的切割工艺步骤如下：
S1、加工台上的物料传动组件将物料转移至激光切割件的下方。
S2、移动组件分别带动机械爪、检测组件和清洁组件在功能架上移动；利用机械爪调节物料在加工台上的位置。
S3、切割加工前，利用清洁组件对物料进行预处理；驱动电机二带动转动轴及其上的弹性杆在移动组件上转动；从而使清洁轴和清洁件紧贴物料，实现对物料表面的清洁。
S4、切割加工时，X轴驱动组件带动驱动气缸一及其上的Y轴驱动组件和激光切割件在机架的X轴方向上运动；Y轴驱动组件带动激光切割件在机架的Y轴方向上运动；驱动气缸一带动Y轴驱动组件及其上的激光切割件在机架的Z轴方向上运动；转动台带动激光切割件做圆周运动；从而实现对激光切割件切割路径的调控；激光切割件对清洁完毕的物料进行切割。
S5、切割加工完毕后，移动组件带动检测板至物料的切割路径处；沿切割路径移动物料，使检测板从物料的切割缝隙处穿过；若检测板能够在安装架上顺利通过物料的切割缝隙，则表示切割成功；若检测板不能够在安装架上顺利通过物料的切割缝隙，或者检测板从安装架上掉落，则表示切割尚未成功。
与现有技术相比，本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果：通过设置检测组件，实现对物料切割状况的检测，提高本发明切割产品的质量，实现对不同尺寸规格的物料进行结果一致的切割，有利于提高本发明的经济效益；通过设置清洁组件，在物料进行切割前，对物料进行预处理，从而提高本装置的切割精度，提高本发明的实用性。
附图说明
图1为本发明一种实施例的结构示意图。
图2为本发明一种实施例的剖视图。
图3为图1中A处的局部放大结构示意图。
图4为图2中B处的局部放大结构示意图。
附图标记：1、机架；2、X轴驱动组件；3、驱动气缸一；4、Y轴驱动组件；5、激光切割件；6、加工台；7、物料；8、驱动气缸二；9、功能架；10、移动组件；11、机械爪；12、检测组件；13、清洁组件；14、滑轨；15、丝杠电机一；16、激光切割架；17、丝杠电机二；18、导向杆；19、滑动座；20、转动台；21、齿条；22、移动座；23、驱动电机一；24、啮合齿轮；25、驱动电机二；26、转动轴；27、弹性杆；28、滑动杆；29、导向套杆；30、弹簧；31、卡块；32、卡槽；33、清洁座；34、清洁轴；35、清洁件；36、检测架；37、安装架；38、检测板。
具体实施方式
实施例一
本发明提出的一种LED显示屏切割装置，包括机架1、X轴驱动组件2、驱动气缸一3、Y轴驱动组件4、激光切割件5、加工台6、驱动气缸二8、功能架9、移动组件10、机械爪11、检测组件12和清洁组件13。
如图1-2所示，X轴驱动组件2设置在机架1上；由X轴驱动组件2驱动的驱动气缸一3滑动设置在机架1上；Y轴驱动组件4设置在驱动气缸一3的活塞端；激光切割件5设置在Y轴驱动组件4上。加工台6设置在机架1上，加工台6上设置有物料传送组件；驱动气缸二8设置在机架1上；功能架9设置在驱动气缸二8的活塞端。移动组件10设置多组，多组移动组件10滑动设置在功能架9上；机械爪11、检测组件12和清洁组件13分别设置在每组移动组件10上。
该切割装置的切割工艺步骤如下：
加工台6上的物料传动组件将物料转移至激光切割件5的下方。移动组件10分别带动机械爪11、检测组件12和清洁组件13在功能架9上移动；利用机械爪11调节物料在加工台6上的位置。切割加工前，利用清洁组件13对物料7进行预处理。切割加工时，X轴驱动组件2带动驱动气缸一3及其上的Y轴驱动组件4和激光切割件5在机架1的X轴方向上运动；Y轴驱动组件4带动激光切割件5在机架1的Y轴方向上运动；驱动气缸一3带动Y轴驱动组件4及其上的激光切割件5在机架1的Z轴方向上运动；转动台20带动激光切割件5做圆周运动；从而实现对激光切割件5切割路径的调控；激光切割件5对清洁完毕的物料7进行切割。切割加工完毕后，移动组件10带动检测组件12至物料7的切割路径处；对物料7的切割状况进行检测。
在本实施例中，通过设置检测组件12，实现对物料7切割状况的检测，提高本发明切割产品的质量，实现对不同尺寸规格的物料7进行结果一致的切割，有利于提高本发明的经济效益；通过设置清洁组件13，在物料7进行切割前，对物料7进行预处理，从而提高本装置的切割精度，提高本发明的实用性。
实施例二
本发明提出的一种LED显示屏切割装置及工艺，包括机架1、X轴驱动组件2、驱动气缸一3、Y轴驱动组件4、激光切割件5、加工台6、驱动气缸二8、功能架9、移动组件10、机械爪11、检测组件12和清洁组件13。
如图1-4所示，X轴驱动组件2设置在机架1上；由X轴驱动组件2驱动的驱动气缸一3滑动设置在机架1上；Y轴驱动组件4设置在驱动气缸一3的活塞端；激光切割件5设置在Y轴驱动组件4上。加工台6设置在机架1上，加工台6上设置有物料传送组件；驱动气缸二8设置在机架1上；功能架9设置在驱动气缸二8的活塞端。移动组件10设置多组，多组移动组件10滑动设置在功能架9上；机械爪11、检测组件12和清洁组件13分别设置在每组移动组件10上。
进一步的，X轴驱动组件2包括滑轨14和丝杠电机一15；滑轨14设置在机架1上；丝杠电机一15设置在机架1上；由丝杠电机一15驱动的驱动气缸一3滑动设置在滑轨14上。
在本实施例中，丝杠电机一15带动驱动气缸一3在滑轨14上滑动，从而带动丝杠电机一15上的Y轴驱动组件4和激光切割件5在机架1的X轴方向上运动。
实施例三
本发明提出的一种LED显示屏切割装置及工艺，包括机架1、X轴驱动组件2、驱动气缸一3、Y轴驱动组件4、激光切割件5、加工台6、驱动气缸二8、功能架9、移动组件10、机械爪11、检测组件12和清洁组件13。
如图1-4所示，X轴驱动组件2设置在机架1上；由X轴驱动组件2驱动的驱动气缸一3滑动设置在机架1上；Y轴驱动组件4设置在驱动气缸一3的活塞端；激光切割件5设置在Y轴驱动组件4上。加工台6设置在机架1上，加工台6上设置有物料传送组件；驱动气缸二8设置在机架1上；功能架9设置在驱动气缸二8的活塞端。移动组件10设置多组，多组移动组件10滑动设置在功能架9上；机械爪11、检测组件12和清洁组件13分别设置在每组移动组件10上。
进一步的，Y轴驱动组件4包括激光切割架16、丝杠电机二17、导向杆18、滑动座19和转动台20；激光切割架16设置在驱动气缸一3的活塞端；丝杠电机二17设置在激光切割架16上；导向杆18设置在激光切割架16上，导向杆18与丝杠电机二17的丝杠平行设置；由丝杠电机二17驱动的滑动座19滑动设置在导向杆18上；转动台20设置在滑动座19上；激光切割件5设置在转动台20靠近加工台6的一端。
在本实施例中，丝杠电机二17带动滑动座19在导向杆18上滑动，从而带动转动套20和激光切割件5在机架1的Y轴方向上运动；转动台20带动激光切割件5做圆周运动，从而满足不同物料7的切割需求。
实施例四
本发明提出的一种LED显示屏切割装置及工艺，包括机架1、X轴驱动组件2、驱动气缸一3、Y轴驱动组件4、激光切割件5、加工台6、驱动气缸二8、功能架9、移动组件10、机械爪11、检测组件12和清洁组件13。
如图1-4所示，X轴驱动组件2设置在机架1上；由X轴驱动组件2驱动的驱动气缸一3滑动设置在机架1上；Y轴驱动组件4设置在驱动气缸一3的活塞端；激光切割件5设置在Y轴驱动组件4上。加工台6设置在机架1上，加工台6上设置有物料传送组件；驱动气缸二8设置在机架1上；功能架9设置在驱动气缸二8的活塞端。移动组件10设置多组，多组移动组件10滑动设置在功能架9上；机械爪11、检测组件12和清洁组件13分别设置在每组移动组件10上。
进一步的，功能架9上设置有齿条21；移动组件10包括移动座22、驱动电机一23和啮合齿轮24；移动座22滑动设置在功能架9上；由驱动电机一23驱动的啮合齿轮24转动设置在移动座22上，啮合齿轮24与齿条21啮合连接。
在本实施例中，设置齿条21，每组移动组件10上的驱动电机一23带动啮合齿轮24在齿条21上啮合滑动，从而带动移动座22在功能架9上滑动，实现了机械爪11、检测组件12和清洁组件13在功能架9上的滑动。
实施例五
本发明提出的一种LED显示屏切割装置及工艺，包括机架1、X轴驱动组件2、驱动气缸一3、Y轴驱动组件4、激光切割件5、加工台6、驱动气缸二8、功能架9、移动组件10、机械爪11、检测组件12和清洁组件13。
如图1-4所示，X轴驱动组件2设置在机架1上；由X轴驱动组件2驱动的驱动气缸一3滑动设置在机架1上；Y轴驱动组件4设置在驱动气缸一3的活塞端；激光切割件5设置在Y轴驱动组件4上。加工台6设置在机架1上，加工台6上设置有物料传送组件；驱动气缸二8设置在机架1上；功能架9设置在驱动气缸二8的活塞端。移动组件10设置多组，多组移动组件10滑动设置在功能架9上；机械爪11、检测组件12和清洁组件13分别设置在每组移动组件10上。
进一步的，清洁组件13包括驱动电机二25、转动轴26、弹性杆27、清洁座33、清洁轴34和清洁件35；由驱动电机二25驱动的转动轴26转动设置在移动组件10上；弹性杆27的一端设置在转动轴26上；清洁座33设置在弹性杆27的另一端；清洁轴34设置在清洁座33上；清洁件35设置在清洁轴34上。
在本实施例中，设置弹性杆27，通过转动轴26的转动，带动弹性杆27和其上的清洁座33在移动组件10上转动；弹性杆27使清洁座33上的清洁轴34和清洁件35始终紧贴物料7，同时便于对不同尺寸厚度的物料7进行清洁；物料7在加工台上物料传送组件的带动下，与清洁件35发生相对滑动，从而实现了清洁预处理，避免物料7表面的杂质对激光切割件5的切割精度造成影响。
实施例六
本发明提出的一种LED显示屏切割装置及工艺，包括机架1、X轴驱动组件2、驱动气缸一3、Y轴驱动组件4、激光切割件5、加工台6、驱动气缸二8、功能架9、移动组件10、机械爪11、检测组件12和清洁组件13。
如图1-4所示，X轴驱动组件2设置在机架1上；由X轴驱动组件2驱动的驱动气缸一3滑动设置在机架1上；Y轴驱动组件4设置在驱动气缸一3的活塞端；激光切割件5设置在Y轴驱动组件4上。加工台6设置在机架1上，加工台6上设置有物料传送组件；驱动气缸二8设置在机架1上；功能架9设置在驱动气缸二8的活塞端。移动组件10设置多组，多组移动组件10滑动设置在功能架9上；机械爪11、检测组件12和清洁组件13分别设置在每组移动组件10上。
进一步的，清洁组件13包括驱动电机二25、转动轴26、弹性杆27、清洁座33、清洁轴34和清洁件35；由驱动电机二25驱动的转动轴26转动设置在移动组件10上；弹性杆27的一端设置在转动轴26上；清洁座33设置在弹性杆27的另一端；清洁轴34设置在清洁座33上；清洁件35设置在清洁轴34上。
进一步的，弹性杆27包括滑动杆28、导向套杆29和弹簧30；滑动杆28滑动套设在导向套杆29上；弹簧30滑动设置在导向套杆29上，弹簧30的一端设置在滑动杆28上，弹簧30的另一端设置在导向套杆29上。
在本实施例中，弹簧30使滑动杆28与导向套杆29弹性滑动连接；弹簧30使滑动杆28上连接的清洁座33和清洁件35始终紧贴物料7。
实施例七
本发明提出的一种LED显示屏切割装置及工艺，包括机架1、X轴驱动组件2、驱动气缸一3、Y轴驱动组件4、激光切割件5、加工台6、驱动气缸二8、功能架9、移动组件10、机械爪11、检测组件12和清洁组件13。
如图1-4所示，X轴驱动组件2设置在机架1上；由X轴驱动组件2驱动的驱动气缸一3滑动设置在机架1上；Y轴驱动组件4设置在驱动气缸一3的活塞端；激光切割件5设置在Y轴驱动组件4上。加工台6设置在机架1上，加工台6上设置有物料传送组件；驱动气缸二8设置在机架1上；功能架9设置在驱动气缸二8的活塞端。移动组件10设置多组，多组移动组件10滑动设置在功能架9上；机械爪11、检测组件12和清洁组件13分别设置在每组移动组件10上。
进一步的，滑动杆28上设置有卡块31；导向套杆29上设置有卡槽32；卡块31滑动设置在卡槽32上。
在本实施例中，设置卡块31，避免滑动杆28从导向套杆29上脱落；设置卡槽32，对滑动设置在导向套杆29上的卡块31进行导向和限位。
实施例八
本发明提出的一种LED显示屏切割装置及工艺，包括机架1、X轴驱动组件2、驱动气缸一3、Y轴驱动组件4、激光切割件5、加工台6、驱动气缸二8、功能架9、移动组件10、机械爪11、检测组件12和清洁组件13。
如图1-4所示，X轴驱动组件2设置在机架1上；由X轴驱动组件2驱动的驱动气缸一3滑动设置在机架1上；Y轴驱动组件4设置在驱动气缸一3的活塞端；激光切割件5设置在Y轴驱动组件4上。加工台6设置在机架1上，加工台6上设置有物料传送组件；驱动气缸二8设置在机架1上；功能架9设置在驱动气缸二8的活塞端。移动组件10设置多组，多组移动组件10滑动设置在功能架9上；机械爪11、检测组件12和清洁组件13分别设置在每组移动组件10上。
进一步的，检测组件12包括检测架36、安装架37和检测板38；检测架36设置在移动组件10上；安装架37设置在检测架36上；检测板38设置在安装架37上，检测板38与物料滑动连接。
在本实施例中，移动组件10带动检测板38至物料7的切割路径处；沿切割路径移动物料7，使检测板38从物料的切割缝隙处穿过；若检测板38能够在安装架37上顺利通过物料7的切割缝隙，则表示切割成功；若检测板38不能够在安装架37上顺利通过物料7的切割缝隙，或者检测板38从安装架37上掉落，则表示切割尚未成功。
该切割装置的切割工艺步骤如下：
S1、加工台6上的物料传动组件将物料转移至激光切割件5的下方。
S2、移动组件10分别带动机械爪11、检测组件12和清洁组件13在功能架9上移动；利用机械爪11调节物料在加工台6上的位置。
S3、切割加工前，利用清洁组件13对物料7进行预处理；驱动电机二25带动转动轴26及其上的弹性杆26在移动组件10上转动；从而使清洁轴34和清洁件35紧贴物料，实现对物料表面的清洁。
S4、切割加工时，X轴驱动组件2带动驱动气缸一3及其上的Y轴驱动组件4和激光切割件5在机架1的X轴方向上运动；Y轴驱动组件4带动激光切割件5在机架1的Y轴方向上运动；驱动气缸一3带动Y轴驱动组件4及其上的激光切割件5在机架1的Z轴方向上运动；转动台20带动激光切割件5做圆周运动；从而实现对激光切割件5切割路径的调控；激光切割件5对清洁完毕的物料7进行切割。
S5、切割加工完毕后，移动组件10带动检测板38至物料7的切割路径处；沿切割路径移动物料7，使检测板38从物料的切割缝隙处穿过；若检测板38能够在安装架37上顺利通过物料7的切割缝隙，则表示切割成功；若检测板38不能够在安装架37上顺利通过物料7的切割缝隙，或者检测板38从安装架37上掉落，则表示切割尚未成功。
应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (5)
1.一种LED显示屏切割装置，包括机架（1），其特征在于，包括X轴驱动组件（2）、驱动气缸一（3）、Y轴驱动组件（4）、激光切割件（5）、加工台（6）、驱动气缸二（8）、功能架（9）、移动组件（10）、机械爪（11）、检测组件（12）和清洁组件（13）；
X轴驱动组件（2）设置在机架（1）上；由X轴驱动组件（2）驱动的驱动气缸一（3）滑动设置在机架（1）上；Y轴驱动组件（4）设置在驱动气缸一（3）的活塞端；激光切割件（5）设置在Y轴驱动组件（4）上；
加工台（6）设置在机架（1）上，加工台（6）上设置有物料传送组件；驱动气缸二（8）设置在机架（1）上；功能架（9）设置在驱动气缸二（8）的活塞端；功能架（9）上设置有齿条（21）；移动组件（10）包括移动座（22）、驱动电机一（23）和啮合齿轮（24）；移动座（22）滑动设置在功能架（9）上；由驱动电机一（23）驱动的啮合齿轮（24）转动设置在移动座（22）上，啮合齿轮（24）与齿条（21）啮合连接；
移动组件（10）设置多组，多组移动组件（10）滑动设置在功能架（9）上；机械爪（11）、检测组件（12）和清洁组件（13）分别设置在每组移动组件（10）上；清洁组件（13）包括驱动电机二（25）、转动轴（26）、弹性杆（27）、清洁座（33）、清洁轴（34）和清洁件（35）；由驱动电机二（25）驱动的转动轴（26）转动设置在移动组件（10）上；弹性杆（27）的一端设置在转动轴（26）上；清洁座（33）设置在弹性杆（27）的另一端；清洁轴（34）设置在清洁座（33）上；清洁件（35）设置在清洁轴（34）上；弹性杆（27）包括滑动杆（28）、导向套杆（29）和弹簧（30）；滑动杆（28）滑动套设在导向套杆（29）上；弹簧（30）滑动设置在导向套杆（29）上，弹簧（30）的一端设置在滑动杆（28）上，弹簧（30）的另一端设置在导向套杆（29）上；
检测组件（12）包括检测架（36）、安装架（37）和检测板（38）；检测架（36）设置在移动组件（10）上；安装架（37）设置在检测架（36）上；检测板（38）设置在安装架（37）上，检测板（38）与物料滑动连接；
切割加工完毕后，移动组件（10）带动检测板（38）至物料（7）的切割路径处；沿切割路径移动物料（7），使检测板（38）从物料的切割缝隙处穿过；若检测板（38）能够在安装架（37）上顺利通过物料（7）的切割缝隙，则表示切割成功；若检测板（38）不能够在安装架（37）上顺利通过物料（7）的切割缝隙，或者检测板（38）从安装架（37）上掉落，则表示切割尚未成功。
2.根据权利要求1所述的一种LED显示屏切割装置，其特征在于，X轴驱动组件（2）包括滑轨（14）和丝杠电机一（15）；滑轨（14）设置在机架（1）上；丝杠电机一（15）设置在机架（1）上；由丝杠电机一（15）驱动的驱动气缸一（3）滑动设置在滑轨（14）上。
3.根据权利要求2所述的一种LED显示屏切割装置，其特征在于，Y轴驱动组件（4）包括激光切割架（16）、丝杠电机二（17）、导向杆（18）、滑动座（19）和转动台（20）；激光切割架（16）设置在驱动气缸一（3）的活塞端；丝杠电机二（17）设置在激光切割架（16）上；导向杆（18）设置在激光切割架（16）上，导向杆（18）与丝杠电机二（17）的丝杠平行设置；由丝杠电机二（17）驱动的滑动座（19）滑动设置在导向杆（18）上；转动台（20）设置在滑动座（19）上；激光切割件（5）设置在转动台（20）靠近加工台（6）的一端。
4.根据权利要求3所述的一种LED显示屏切割装置，其特征在于，滑动杆（28）上设置有卡块（31）；导向套杆（29）上设置有卡槽（32）；卡块（31）滑动设置在卡槽（32）上。
5.一种采用权利要求4所述的LED显示屏切割装置的切割工艺，其特征在于，包括步骤如下：
S1、加工台（6）上的物料传动组件将物料转移至激光切割件（5）的下方；
S2、移动组件（10）分别带动机械爪（11）、检测组件（12）和清洁组件（13）在功能架（9）上移动；利用机械爪（11）调节物料在加工台（6）上的位置；
S3、切割加工前，利用清洁组件（13）对物料（7）进行预处理；驱动电机二（25）带动转动轴（26）及其上的弹性杆（27）在移动组件（10）上转动；从而使清洁轴（34）和清洁件（35）紧贴物料，实现对物料表面的清洁；
S4、切割加工时，X轴驱动组件（2）带动驱动气缸一（3）及其上的Y轴驱动组件（4）和激光切割件（5）在机架（1）的X轴方向上运动；Y轴驱动组件（4）带动激光切割件（5）在机架（1）的Y轴方向上运动；驱动气缸一（3）带动Y轴驱动组件（4）及其上的激光切割件（5）在机架（1）的Z轴方向上运动；转动台（20）带动激光切割件（5）做圆周运动；从而实现对激光切割件（5）切割路径的调控；激光切割件（5）对清洁完毕的物料（7）进行切割；
S5、切割加工完毕后，移动组件（10）带动检测板（38）至物料（7）的切割路径处；沿切割路径移动物料（7），使检测板（38）从物料的切割缝隙处穿过；若检测板（38）能够在安装架（37）上顺利通过物料（7）的切割缝隙，则表示切割成功；若检测板（38）不能够在安装架（37）上顺利通过物料（7）的切割缝隙，或者检测板（38）从安装架（37）上掉落，则表示切割尚未成功。
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