CN114473864A - 一种晶体快速倒角整边装置和方法 - Google Patents
一种晶体快速倒角整边装置和方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114473864A CN114473864A CN202210094986.8A CN202210094986A CN114473864A CN 114473864 A CN114473864 A CN 114473864A CN 202210094986 A CN202210094986 A CN 202210094986A CN 114473864 A CN114473864 A CN 114473864A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- baffle
- horizontal baffle
- horizontal
- inclined part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本申请公开了一种晶片快速倒角整边装置,所述晶片快速倒角整边装置包括水平挡板、垂直挡板和连接板;待处理晶片固定在所述水平挡板上;所述水平挡板的末端设有斜向上的第一倾斜部;所述水平挡板上还设有刻度尺;垂直挡板底部设有斜向上的第二倾斜部,第一倾斜部与第二倾斜部的倾斜角度相同;所述连接板将水平挡板和垂直挡板固定在一起,使第一倾斜部和第二倾斜部的斜面位于同一平面;待处理晶片上突出所述平面的部分即为倒角整边需去除的部分。
Description
技术领域
本发明涉及的是一种晶体快速倒角整边装置,属于晶体切割技术领域。
背景技术
磷酸二氢钾(KDP)、磷酸二氘钾(DKDP)晶体由于具有较高的激光损伤阈值,较大的电光和非线性光学系数,被广泛用于电光调制,光快速开关和激光变频等技术领域。随着惯性约束核聚变装置的快速发展,对于KDP/DKDP晶体的尺寸以及质量提出了更高的要求。
KDP/DKDP晶体在生长完成之后,需要按照装置的具体要求,将KDP/DKDP晶体切割成所需要的大小,随后再对晶片进行倒角整边。在以往的倒角整边过程中,采用纯手工的方式对晶片进行打磨,由于力度不一样,会造成晶片倒角大小的不一致,更严重的是,不规范的倒角整边,在晶片热退火的过程中容易造成晶片的粉化,从而造成晶片的损坏。
发明内容
本发明所设计的晶体快速倒角整边装置能保证晶片倒角的一致性,对晶片能进行快速的整边操作,减小倒角整边的误差,具有操作简单,制作成本低廉等优点,能有效提高晶片出厂效率。
一种晶片快速倒角整边装置,所述晶片快速倒角整边装置包括水平挡板、垂直挡板和连接板;
待处理晶片固定在所述水平挡板上;所述水平挡板的末端设有斜向上的第一倾斜部;所述水平挡板上还设有刻度尺;
垂直挡板底部设有斜向上的第二倾斜部,第一倾斜部与第二倾斜部的倾斜角度相同;
所述连接板将水平挡板和垂直挡板固定在一起,所述水平挡板、垂直挡板中在所述连接板上的固定位置至少一个可调节;连接板上设有直线校准边,根据直线校准边调整水平挡板和垂直挡板的相对位置,使第一倾斜部和第二倾斜部的斜面位于同一平面;待处理晶片上突出所述平面的部分即为倒角整边需去除的部分。
可选的,所述连接板上设有长孔,水平挡板和垂直挡板上均设有与长孔配合的螺纹孔,水平挡板和垂直挡板通过螺钉固定在连接板上。
可选的,所述可移动连接板为矩形,
可选的,所述待处理晶片通过固定夹具固定在水平挡板上。
可选的,所述固定夹具与晶片的接触面上设有缓冲部。
可选的,所述水平挡板、垂直挡板中在所述连接板上的固定位置均个可调节。
可选的,所述缓冲部为橡胶制成。
可选的,所述第一倾斜部和第二倾斜部的倾斜角度均为45°。
可选的,所述水平挡板和垂直挡板均为亚克力板制成。
本申请中还提出了使用上述装置进行的晶片快速倒角整边方法,所述晶片快速倒角整边方法包括如下步骤:
步骤一)将晶片置于水平挡板上,晶片边缘与第一倾斜部边缘对齐,根据所需倒角的大小,将晶片沿标尺向外移动所需的距离;使用固定夹具将晶片固定在水平挡板上;
步骤二)根据直线校准边调整水平挡板和垂直挡板的相对位置,使第一倾斜部和第二倾斜部的斜面位于同一平面,再通过连接片将水平挡板和垂直挡板固定在一起;
步骤三)将待处理晶片上突出所述平面的部分磨平。
可选的,所述步骤三)中使用砂纸将待处理晶片上突出所述平面的部分磨平。
本申请能产生的有益效果包括:
本发明所提供的晶体快速倒角整边装置,适用于晶片的整边过程,能保证晶片倒角的一致性,对晶片能进行快速的整边操作,减小倒角整边的误差,具有操作简单,制作成本低廉等优点,能有效提高晶片出厂效率。
附图说明
图1为本发明中晶体快速倒角整边装置示意图;
附图中的标记说明如下:
1、晶片;2、水平挡板;3、固定夹具;4、移动连接板;5、垂直挡板。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做更详细的描述,但本发明并不局限于下述实施例。
为了更好的说明本发明,便于理解本发明的操作流程,本发明的典型但非限制性的实施例如下。
实施例1
作为本发明的一种实施方式,晶体快速倒角整边装置如图1所示,晶体快速倒角整边装置由晶片1、水平挡板2、固定夹具3、移动连接板4、垂直挡板5组成。
所述水平挡2板用于放置晶片1,起到支撑晶片的作用;所述垂直挡板5垂直贴于晶片一侧;所述可移动连接板4将所述水平挡板2与所述垂直挡板5进行固定;所述固定夹具3起到固定晶片,防止晶片移动的作用。
水平挡板材料为亚克力板,水平挡板上有刻度,用于准确设定所倒角的大小,挡板末端沿斜向上切割成45°。所述挡板末端留有一个圆形的螺纹孔。垂直挡板材料也为亚克力板,挡板末端沿斜向上切割成45°,与所述水平挡板末端切割位置处于同一直线上,保证晶片倒角的角度一致。所述挡板末端留有一个圆形的螺纹孔。
可移动连接板平行的将所述水平挡板以及所述垂直挡板所固定。可移动连接板为长方形,中心掏空为椭圆形,根据所需倒角的大小,可随时调整可移动连接板的位置,从而保证倒角大小的精准。
所述固定夹具,一端固定在所述水平挡板之上,另一端固定在晶片之上,保证晶片在倒角的过程中不发生移动。所述固定夹具的另一端包裹有橡胶,防止在固定晶片的过程中对晶片造成损坏。
实施例2
本实施例提供了上述装置的具体使用方法,步骤如下:
步骤一)将晶片置于水平挡板上,晶片边缘与第一倾斜部边缘对齐,如图1所示,晶片需要6mm的倒角即AC=6mm,根据水平挡板2上的刻度,向右移动晶片1,使得AB=AC×sin45°,随后用固定夹具3固定晶片1;
步骤二)根据直线校准边调整水平挡板和垂直挡板的相对位置,使直线校准边与第一倾斜部和第二倾斜部的斜面重合;此时第一倾斜部和第二倾斜部的斜面位于同一平面,再通过连接片将水平挡板和垂直挡板固定在一起;
步骤三)用砂纸将待处理晶片上突出所述平面的部分磨平,即实现对晶片的快速的倒角整边。
以上所述,仅是本申请的几个实施例,并非对本申请做任何形式的限制,虽然本申请以较佳实施例揭示如上,然而并非用以限制本申请,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本申请技术方案的范围内,利用上述揭示的技术内容做出些许的变动或修饰均等同于等效实施案例,均属于技术方案范围内。
Claims (10)
1.一种晶片快速倒角整边装置,其特征在于,所述晶片快速倒角整边装置包括水平挡板、垂直挡板和连接板;
待处理晶片固定在所述水平挡板上;所述水平挡板的末端设有斜向上的第一倾斜部;所述水平挡板上设有刻度尺;
垂直挡板底部设有斜向上的第二倾斜部,第一倾斜部与第二倾斜部的倾斜角度相同;
所述连接板将水平挡板和垂直挡板固定在一起,所述水平挡板、垂直挡板中在所述连接板上的固定位置至少一个可调节;连接板上设有直线校准边,根据直线校准边调整水平挡板和垂直挡板的相对位置,使第一倾斜部和第二倾斜部的斜面位于同一平面;待处理晶片上突出所述平面的部分即为倒角整边需去除的部分。
2.根据权利要求1所述的晶片快速倒角整边装置,其特征在于,所述连接板上设有长孔,水平挡板和垂直挡板上均设有与长孔配合的螺纹孔,水平挡板和垂直挡板通过螺钉固定在连接板上。
3.根据权利要求1所述的晶片快速倒角整边装置,其特征在于,所述可移动连接板为矩形。
4.根据权利要求1所述的晶片快速倒角整边装置,其特征在于,所述待处理晶片通过固定夹具固定在水平挡板上。
5.根据权利要求1所述的晶片快速倒角整边装置,其特征在于,所述固定夹具与晶片的接触面上设有缓冲部。
6.根据权利要求1所述的晶片快速倒角整边装置,其特征在于,所述水平挡板、垂直挡板中在所述连接板上的固定位置均个可调节。
7.根据权利要求1所述的晶片快速倒角整边装置,其特征在于,所述第一倾斜部和第二倾斜部的倾斜角度均为45°。
8.根据权利要求1所述的晶片快速倒角整边装置,其特征在于,所述水平挡板和垂直挡板均为亚克力板制成。
9.一种晶片快速倒角整边方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一)将晶片置于水平挡板上,晶片边缘与第一倾斜部边缘对齐,根据所需倒角的大小,将晶片沿标尺向外移动所需的距离;使用固定夹具将晶片固定在水平挡板上;
步骤二)根据直线校准边调整水平挡板和垂直挡板的相对位置,使第一倾斜部和第二倾斜部的斜面位于同一平面,再通过连接片将水平挡板和垂直挡板固定在一起;
步骤三)将待处理晶片上突出所述平面的部分磨平。
10.根据权利要求9所述的快速倒角整边方法,其特征在于,所述步骤三)中使用砂纸将待处理晶片上突出所述平面的部分磨平。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210094986.8A CN114473864B (zh) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 一种晶片快速倒角整边装置和方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210094986.8A CN114473864B (zh) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 一种晶片快速倒角整边装置和方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114473864A true CN114473864A (zh) | 2022-05-13 |
CN114473864B CN114473864B (zh) | 2023-06-09 |
Family
ID=81477228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210094986.8A Active CN114473864B (zh) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 一种晶片快速倒角整边装置和方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114473864B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000127013A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-05-09 | Uchiyama Konpo Shizai Shiki:Kk | 面取り装置 |
CN2838851Y (zh) * | 2005-08-19 | 2006-11-22 | 北京英讯通光电科技有限公司 | 倒角机 |
US20070060027A1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-15 | Okamoto Machine Tool Works, Ltd. | Equipment and method for polishing both sides of a rectangular substrate |
KR20070031220A (ko) * | 2005-09-14 | 2007-03-19 | 가부시키가이샤 오카모도 코사쿠 기카이 세이사쿠쇼 | 직사각형 기판의 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법 |
CN102189451A (zh) * | 2011-04-13 | 2011-09-21 | 优德精密工业(昆山)有限公司 | 一种可调式平面磨床用倒角治具 |
CN202668281U (zh) * | 2012-06-20 | 2013-01-16 | 常州天合光能有限公司 | 多晶硅棒c角倒角机调整工装 |
-
2022
- 2022-01-26 CN CN202210094986.8A patent/CN114473864B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000127013A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-05-09 | Uchiyama Konpo Shizai Shiki:Kk | 面取り装置 |
CN2838851Y (zh) * | 2005-08-19 | 2006-11-22 | 北京英讯通光电科技有限公司 | 倒角机 |
US20070060027A1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-15 | Okamoto Machine Tool Works, Ltd. | Equipment and method for polishing both sides of a rectangular substrate |
KR20070031220A (ko) * | 2005-09-14 | 2007-03-19 | 가부시키가이샤 오카모도 코사쿠 기카이 세이사쿠쇼 | 직사각형 기판의 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법 |
CN102189451A (zh) * | 2011-04-13 | 2011-09-21 | 优德精密工业(昆山)有限公司 | 一种可调式平面磨床用倒角治具 |
CN202668281U (zh) * | 2012-06-20 | 2013-01-16 | 常州天合光能有限公司 | 多晶硅棒c角倒角机调整工装 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114473864B (zh) | 2023-06-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101890576B (zh) | 不锈钢或镍薄板激光拼焊对位装夹装置和方法 | |
JP2012144014A (ja) | ワーク切断装置 | |
JP2000026200A (ja) | 円柱形単結晶の製造方法及び装置、並びに半導体ウェ―ハの切断方法 | |
CN111285600B (zh) | 用于固定mpo屏段空间位置的定位装置、切片方法与切片检测装置 | |
KR20130093196A (ko) | 블릭 연마 장치 | |
CN114473864A (zh) | 一种晶体快速倒角整边装置和方法 | |
CN211682936U (zh) | 水平砷化镓单晶切片用粘接台及精准粘接装置 | |
CN206605367U (zh) | 一种光纤端面研磨检验装置 | |
CN102581974B (zh) | 一种晶体切割定位粘接台 | |
CN115122209A (zh) | 一种针对各向异性晶片的划切方法 | |
CN208368480U (zh) | 晶片侧面打码读码存储一体机 | |
CN212470468U (zh) | 装夹式金刚石微铣刀的光学对准装置 | |
CN211921335U (zh) | 一种玻璃粘合工装 | |
CN209763916U (zh) | 一种边缘加工量的测量装置 | |
CN203688424U (zh) | 手工法切割漆膜涂层划格试验用高精度安全型辅助装置 | |
CN212287245U (zh) | 一种水晶基准面加工工装 | |
CN202716385U (zh) | 一种硅块粘接工装 | |
CN206696508U (zh) | 一种光学棱镜批量切割加工装置 | |
CN215240174U (zh) | 一种用于制备及检查晶圆抛光压力环的治具 | |
CN111778561B (zh) | 一种蓝宝石衬底、加工方法及发光二极管的制备方法 | |
CN112059912A (zh) | 一种水晶基准面加工工装及使用方法 | |
CN216413035U (zh) | 一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台 | |
CN219805594U (zh) | 一种焊接定位工装 | |
CN216327279U (zh) | 一种金属件高精度研磨机 | |
CN212331467U (zh) | 一种晶棒加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |