CN114473264A - 一种激光锡焊工作平台 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种激光锡焊工作平台，其包括底板、定位组件以及固定组件；所述底板具有一工作平面；所述定位组件包括相对设置于所述工作平面上的两个定位板，两个所述定位板均与所述底板滑动连接，两个所述定位板之间相对或相背滑动，两个所述定位板相对的一侧具有一承接部，两个所述承接部用以与工件的两侧卡接；所述固定组件包括与两个所述承接部一一对应的两个固定端，两个所述固定端分别与两个所述定位板连接、且均可沿垂直于所述工作平面的方向移动，两个所述固定端与对应的所述承接部之间形成一夹持间隙，用以夹持工件；解决现有的工作平台在不损伤工件的情况下工件难以定位准确的问题。
Description
技术领域
本发明涉及激光锡焊技术领域，尤其涉及一种激光锡焊工作平台。
背景技术
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。在激光焊接的过程中，需用到可固定工件的工作平台。
例如，申请号为CN201921500305.3的实用新型专利所提出的一种电路板焊接用定位装置，其中，通过设置电路板四周的四个接触板，将电路板放置于四个接触板合围的空腔中，通过四个接触板朝电路板移动，可有效固定夹紧电路板，为了缓冲接触板对电路板的挤压力，在接触板上设置有软胶垫。
上述定位装置在使用的过程中，若要将电路板夹紧，四个接触板需要施加给电路板较大的夹紧力，避免电路板定位不准，然而周向夹紧的方式易对电路板造成损伤，及时采用了软胶垫，电路板迫使软胶垫发生形变时，由于软胶垫的加工厚度存在误差等因素，导致不同侧位的软胶垫的形变程度不同，电路板难以定位准确。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种激光锡焊工作平台，用以解决现有的工作平台在不损伤工件的情况下工件难以定位准确的问题。
本发明提供一种激光锡焊工作平台，包括底板、定位组件以及固定组件；所述底板具有一工作平面；所述定位组件包括相对设置于所述工作平面上的两个定位板，两个所述定位板均与所述底板滑动连接，两个所述定位板之间相对或相背滑动，两个所述定位板相对的一侧具有一承接部，两个所述承接部用以与工件的两侧卡接；所述固定组件包括与两个所述承接部一一对应的两个固定端，两个所述固定端分别与两个所述定位板连接、且均可沿垂直于所述工作平面的方向移动，两个所述固定端与对应的所述承接部之间形成一夹持间隙，用以夹持工件。
进一步的，两个所述定位板均为长条状的平板，两个所述定位板平行设置、且均沿其宽度方向与所述底板滑动连接。
进一步的，两个所述定位板的相对的一侧的棱边处均开设有向内凹陷的台阶槽，所述台阶槽为所述承接部。
进一步的，所述定位板位于所述台阶槽的一端具有一定位转角，用以与工件的转角抵接。
进一步的，所述定位组件还包括两个锁紧件，两个所述锁紧件分别与两个所述定位板连接，所述锁紧件的锁紧端与所述底板可拆卸连接。
进一步的，所述锁紧件包括锁紧螺钉，所述锁紧螺钉的自由端穿过所述定位板上开设的螺纹孔、可与所述底板抵接。
进一步的，两个所述定位板均经由一滑动件与所述底板滑动连接。
进一步的，所述滑动件包括平行设置的两个导轨以及四个滑块，两个所述导轨固定设于所述底板的工作平面上，两个所述导轨的延伸方向均与所述定位板的滑动方向相同，两个所述定位板的底部均固定连接有两个所述滑块，每个所述定位板的底部的两个所述滑块分别与两个所述导轨滑动连接。
进一步的，所述固定端包括螺钉、压筒以及弹簧，所述螺钉沿垂直于所述工作平面的方向设置，所述螺钉的底端穿过所述压筒、并与对应的所述定位板上开设的螺纹孔螺纹连接，弹簧套设于所述螺钉上，所述弹簧的顶端与所述螺钉的螺帽抵接，所述弹簧的底端与所述压筒抵接，所述压筒与对应的所述承接部之间形成所述夹持间隙。
进一步的，所述压筒沿竖直方向在定位板上的投影与对应的所述承接部部分重合。
与现有技术相比，通过两个定位板的相对运动，使电路板的两侧与承接部卡接，沿电路板的侧边方向轻微的抵住电路板，达到初步定位电路板的功能，此时，无需施加给电路板过大的压力，具体的，只需电路板的两侧与承接部硬接触即可，限制电路板的移动，同时，通过设置沿垂直于工作平面方向移动的固定端，在边缘处夹紧电路板，相较于传统的固定方式，本发明实施例中通过对电路板的边缘处进行定位，定位准确，同时，通过对电路板的板面的边缘处夹紧，施力面积较大，夹紧效果好，能够保证在不损伤电路板的情况下，实现有效的定位夹紧功能。
附图说明
图1为本发明提供的一种激光锡焊工作平台本实施例中整体的结构示意图；
图2为本发明提供的一种激光锡焊工作平台本实施例中固定组件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图来具体描述本发明的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本发明的实施例一起用于阐释本发明的原理，并非用于限定本发明的范围。
如图1所示，本实施例中的一种激光锡焊工作平台，包括底板100、定位组件200以及固定组件300；底板100具有一工作平面；定位组件200包括相对设置于工作平面上的两个定位板210，两个定位板210均与底板100滑动连接，两个定位板210之间相对或相背滑动，两个定位板 210相对的一侧具有一承接部，两个承接部用以与工件的两侧卡接；固定组件300包括与两个承接部一一对应的两个固定端，两个固定端分别与两个定位板210连接、且均可沿垂直于工作平面的方向移动，两个固定端与对应的承接部之间形成一夹持间隙，用以夹持工件。
需要说明的是，本发明实施例中的工作平台适用于夹持薄壁板状的工件，类似于电路板，下面以电路板为例对本发明的结构以及原理做出详细的阐述和说明。
其中，通过两个定位板210的相对运动，使电路板的两侧与承接部卡接，沿电路板的侧边方向轻微的抵住电路板，达到初步定位电路板的功能，此时，无需施加给电路板过大的压力，具体的，只需电路板的两侧与承接部硬接触即可，限制电路板的移动，同时，通过设置沿垂直于工作平面方向移动的固定端，在边缘处夹紧电路板，相较于传统的固定方式，本发明实施例中通过对电路板的边缘处进行定位，定位准确，同时，通过对电路板的板面的边缘处夹紧，施力面积较大，夹紧效果好，能够保证在不损伤电路板的情况下，实现有效的定位夹紧功能，下面进行更加详细的阐述和说明。
本实施例中的底板100是用于承接定位组件200和固定组件300的结构，用以将支撑待定位、夹持的工件。其中，底板100为平面板，底板100的顶面为工作平面。
本实施例中的定位组件200，是用于对待夹持的工件实现定位功能的结构，以便于后续的焊接工作。具体的，通过两个定位板210的相对或相背滑动，以适应于不同宽度大小的电路板。
在一个优选的实施例中，两个定位板210均为长条状的平板，两个定位板210平行设置、且均沿其宽度方向与底板100滑动连接。定位板 210的结构简单，成本低。当然，在其它优选的实施例中，定位板210也可以采用其他的形状结构代替，只要两个定位板210相对的一侧具有两个承接部即可。
在一个优选的实施例中，两个定位板210的相对的一侧的棱边处均开设有向内凹陷的台阶槽211，台阶槽211为承接部。
可以理解的是，台阶槽211的长度应当大于电路板的长度，优选的能够满足任意一电路板的定位需求，即可适用于不同长度的电路板，应用范围广；同时，台阶槽211的高度不受限制，只要能够实现与电路板的侧壁抵接即可。
当然，在其它优选的实施例中，承接部也可以采用其他形式的结构代替，只要能够实现从电路板的两侧限定电路板相对于底板100的位置即可。
为了便于限定电路板沿定位板210长度方向的位置，在一个优选的实施例中，定位板210位于台阶槽211的一端具有一定位转角212，用以与工件的转角抵接。如图2所示，将电路板的转角处抵在定位转角212 处即可。
为了防止定位好电路板后，定位板210因外界因素的滑动导致电路板移动，在一个优选的实施例中，定位组件200还包括两个锁紧件，两个锁紧件分别与两个定位板210连接，锁紧件的锁紧端与底板100可拆卸连接。当电路板定位好后，通过锁紧件使定位板210相对于底板100 固定。
在一个优选的实施例中，锁紧件包括锁紧螺钉，锁紧螺钉的自由端穿过定位板210上开设的螺纹孔、可与底板100抵接。当然，在其它优选的实施例中，锁紧件也可以采用其他形式的结构代替，本发明实施例对此不做限定，以操作方便、连接稳定为优。
在一个优选的实施例中，两个定位板210均经由一滑动件与底板100 滑动连接。其中，滑动件包括平行设置的两个导轨230以及四个滑块240，两个导轨230固定设于底板100的工作平面上，两个导轨230的延伸方向均与定位板210的滑动方向相同，两个定位板210的底部均固定连接有两个滑块240，每个定位板210的底部的两个滑块240分别与两个导轨230滑动连接。
本实施例中的固定组件300的固定端是沿竖直方向与承接部配合来夹电路板的结构，具体的，即沿垂直于电路板的方向夹紧电路板，考虑到电路板表面后续的焊接工作，为了不影响上述焊接工作，固定端与承接部相配合，以实现小面积夹紧电路板边缘处的非焊接部位。
在一个优选的实施例中，固定端包括螺钉310、压筒320以及弹簧 330，螺钉310沿垂直于工作平面的方向设置，螺钉310的底端穿过压筒 320、并与对应的定位板210上开设的螺纹孔螺纹连接，弹簧330套设于螺钉310上，弹簧330的顶端与螺钉310的螺帽抵接，弹簧330的底端与压筒320抵接，压筒320与对应的承接部之间形成夹持间隙。
应当理解的是，通过上述螺钉310、压筒320以及弹簧330的结构，本工作平台适用于不同厚度的电路板的夹持功能，调节螺钉310即可实现。
在一个优选的实施例中，压筒320沿竖直方向在定位板210上的投影与对应的承接部部分重合。由于压筒320过小，不便实现螺钉310以及弹簧330之间的连接，压筒320过大，虽然连接方便，但是与电路板的接触面积随之变大，故而，通过设置压筒320沿竖直方向在定位板210 上的投影与对应的承接部部分重合，可控制压筒320与电路板接触的面积大小，以避免对电路板造成损伤。
与现有技术相比：通过两个定位板210的相对运动，使电路板的两侧与承接部卡接，沿电路板的侧边方向轻微的抵住电路板，达到初步定位电路板的功能，此时，无需施加给电路板过大的压力，具体的，只需电路板的两侧与承接部硬接触即可，限制电路板的移动，同时，通过设置沿垂直于工作平面方向移动的固定端，在边缘处夹紧电路板，相较于传统的固定方式，本发明实施例中通过对电路板的边缘处进行定位，定位准确，同时，通过对电路板的板面的边缘处夹紧，施力面积较大，夹紧效果好，能够保证在不损伤电路板的情况下，实现有效的定位夹紧功能。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种激光锡焊工作平台，其特征在于，包括底板、定位组件以及固定组件；
所述底板具有一工作平面；
所述定位组件包括相对设置于所述工作平面上的两个定位板，两个所述定位板均与所述底板滑动连接，两个所述定位板之间相对或相背滑动，两个所述定位板相对的一侧具有一承接部，两个所述承接部用以与工件的两侧卡接；
所述固定组件包括与两个所述承接部一一对应的两个固定端，两个所述固定端分别与两个所述定位板连接、且均可沿垂直于所述工作平面的方向移动，两个所述固定端与对应的所述承接部之间形成一夹持间隙，用以夹持工件。
2.根据权利要求1所述的激光锡焊工作平台，其特征在于，两个所述定位板均为长条状的平板，两个所述定位板平行设置、且均沿其宽度方向与所述底板滑动连接。
3.根据权利要求1所述的激光锡焊工作平台，其特征在于，两个所述定位板的相对的一侧的棱边处均开设有向内凹陷的台阶槽，所述台阶槽为所述承接部。
4.根据权利要求3所述的激光锡焊工作平台，其特征在于，所述定位板位于所述台阶槽的一端具有一定位转角，用以与工件的转角抵接。
5.根据权利要求1所述的激光锡焊工作平台，其特征在于，所述定位组件还包括两个锁紧件，两个所述锁紧件分别与两个所述定位板连接，所述锁紧件的锁紧端与所述底板可拆卸连接。
6.根据权利要求5所述的激光锡焊工作平台，其特征在于，所述锁紧件包括锁紧螺钉，所述锁紧螺钉的自由端穿过所述定位板上开设的螺纹孔、可与所述底板抵接。
7.根据权利要求1所述的激光锡焊工作平台，其特征在于，两个所述定位板均经由一滑动件与所述底板滑动连接。
8.根据权利要求7所述的激光锡焊工作平台，其特征在于，所述滑动件包括平行设置的两个导轨以及四个滑块，两个所述导轨固定设于所述底板的工作平面上，两个所述导轨的延伸方向均与所述定位板的滑动方向相同，两个所述定位板的底部均固定连接有两个所述滑块，每个所述定位板的底部的两个所述滑块分别与两个所述导轨滑动连接。
9.根据权利要求1所述的激光锡焊工作平台，其特征在于，所述固定端包括螺钉、压筒以及弹簧，所述螺钉沿垂直于所述工作平面的方向设置，所述螺钉的底端穿过所述压筒、并与对应的所述定位板上开设的螺纹孔螺纹连接，弹簧套设于所述螺钉上，所述弹簧的顶端与所述螺钉的螺帽抵接，所述弹簧的底端与所述压筒抵接，所述压筒与对应的所述承接部之间形成所述夹持间隙。
10.根据权利要求9所述的激光锡焊工作平台，其特征在于，所述压筒沿竖直方向在定位板上的投影与对应的所述承接部部分重合。
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