CN114473206B - 焊接装置、张网系统以及张网方法 - Google Patents

焊接装置、张网系统以及张网方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114473206B
CN114473206B CN202011256795.4A CN202011256795A CN114473206B CN 114473206 B CN114473206 B CN 114473206B CN 202011256795 A CN202011256795 A CN 202011256795A CN 114473206 B CN114473206 B CN 114473206B
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
nozzle
gas
unit
guide rail
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011256795.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114473206A (zh
Inventor
潘炼东
陈雪影
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd filed Critical Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
Priority to CN202011256795.4A priority Critical patent/CN114473206B/zh
Publication of CN114473206A publication Critical patent/CN114473206A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114473206B publication Critical patent/CN114473206B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/22—Spot welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明提供一种焊接装置、张网系统以及张网方法。所述焊接装置包括激光单元、喷嘴单元以及气体控制单元。其中，所述激光单元用于提供激光以照射于焊点上。所述喷嘴单元包括多个喷口，且至少一个所述喷口用于吹气，至少一个所述喷口用于吸气。所述气体控制单元与所述喷嘴单元连接，所述气体控制单元控制每一所述喷口用于吹气或吸气。由此，可以通过设置部分所述喷口吸走在焊接过程中飞溅的颗粒以避免产生污染。此外，在气体控制单元的控制下，针对不同的焊接位置，均能够从有利的一侧喷出气体，从而避免目标焊接结构之间不会因为气体的喷出而间隙增大，从而可以提高张网焊接质量，避免出现虚焊和焊穿的问题。

Description

焊接装置、张网系统以及张网方法
技术领域
本发明涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种焊接装置、张网系统以及张网方法。
背景技术
张网设备是OLED（有机发光二极管又称有机电致发光显示，Organic Light-EmittingDiode）有机材料蒸镀产线的关键设备。它负责将高精度的蒸镀网版金属掩模片固定在金属网框架上，使得金属掩模片在后续的工作过程中图像位置正确、不变形、不扭曲。然而，在焊接金属掩模片与金属网框架时，由于惰性气体的喷射往往会导致金属掩模片与金属网框架贴合不紧密。尤其在金属掩模片边缘位置，惰性气体的喷射会增大金属掩模片与金属网框架之间的间距。根据焊接实验数据可知，当金属掩模片与金属网框架两者之间的间隙大于1/10 金属掩模片厚度时，出现虚焊或者金属掩模片被焊穿的几率将大大增加，严重影响焊接效果。与此同时，在高温焊接过程中，材料的氧化造成颗粒飞溅会污染金属掩模片。
因此，需要一种新的焊接装置，以解决惰性气体的喷射导致掩模片与金属框架贴合不紧密以及颗粒飞溅污染金属掩模片的问题，从而提高焊接效果，提高金属掩模性能，以及提高后续OLED蒸镀质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种焊接装置、张网系统以及张网方法，以解决在张网焊接过程中，气体喷射导致掩模片与金属框架贴合不紧密以及颗粒飞溅污染掩模片中的至少一个问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种焊接装置，所述焊接装置包括激光单元、喷嘴单元以及气体控制单元；其中，
所述激光单元用于提供激光以照射焊点；
所述喷嘴单元包括多个喷口，且至少一个所述喷口用于吹气，至少一个所述喷口用于吸气；
所述气体控制单元与所述喷嘴单元连接，所述气体控制单元控制每一所述喷口用于吹气或吸气。
可选的，在所述的焊接装置中，多个所述喷口的自由端环绕所述激光单元的中心光轴设置。
可选的，在所述的焊接装置中，所述喷口的自由端处的气体流动方向与所述中心光轴之间的夹角大于0o且小于90o。
可选的，在所述的焊接装置中，所述喷嘴单元还包括环形件；多个所述喷口沿所述环形件的周向布置，并固定于所述环形件上。
可选的，在所述的焊接装置中，所述喷嘴单元还包括第一连接件和第二连接件；所述第一连接件和所述第二连接件分别固定于所述环形件上且位于同一直径的两端。
可选的，在所述的焊接装置中，所述焊接装置还包括第一导轨、第二导轨和驱动单元；其中，
所述第一导轨和所述第二导轨均沿垂直于所述环形件的方向设置，且并列排布于所述激光单元相对的两侧；所述第一导轨与所述第一连接件连接，所述第二导轨与所述第二连接件连接；
所述驱动单元通过一杆件与所述第二连接件相连，并能够驱动所述第一连接件及所述第二连接件分别相对于所述第一导轨和所述第二导轨滑动，以带动多个所述喷口沿所述激光单元的中心光轴移动。
可选的，在所述的焊接装置中，所述驱动单元为气缸或电机。
可选的，在所述的焊接装置中，每一所述喷口通过一导管与所述气体控制单元连接。
可选的，在所述的焊接装置中，所述气体控制单元具有进气接口和出气接口；所述进气接口与一充气泵连接，以提供所述喷口吹气所用的气体；所述出气接口与一抽气泵连接，以吸取所述喷口吸气所产生的气体。
可选的，在所述的焊接装置中，所述气体控制单元还包括多个控制阀门，每一所述控制阀门控制一个所述喷口与所述进气接口或所述出气接口连接。
基于同一发明构思，本发明还提供一种张网系统，所述张网系统包括检测装置以及所述焊接装置；其中，
所述检测装置用于获取焊点信息；
所述焊接装置用于在所述焊点处提供焊接。
可选的，在所述的张网系统中，所述检测装置包括发光器、第一探测器、第二探测器和第三探测器；其中，
所述发光器用于提供光照；
所述第一探测器和所述第三探测器均用于获取所述焊点的水平位置信息；
所述第二探测器用于获取所述焊点与所述第一探测器之间的距离；
其中，所述第一探测器的探测精度高于所述第三探测器的探测精度。
可选的，在所述的张网系统中，所述检测装置还包括第四探测器；所述第四探测器用于探测所述焊点的高度。
可选的，在所述的张网系统中，所述张网系统还包括龙门架；所述龙门架包括第一支架、第二支架和第三支架；其中，
所述第一支架和所述第二支架均沿第一方向设置；
所述第三支架沿第二方向设置，且架设于所述第一支架和所述第二支架上，并能够相对于所述第一支架和所述第二支架沿所述第一方向移动；
所述检测装置和所述焊接装置均设置于所述第三支架。
可选的，在所述的张网系统中，所述检测装置和所述焊接装置能够相对于所述第三支架沿所述第二方向移动。
可选的，在所述的张网系统中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
可选的，在所述的张网系统中，所述张网系统还包括基板，所述检测装置和所述焊接装置均设置于所述基板上，以使所述检测装置和所述焊接装置同步运动。
可选的，在所述的张网系统中，所述张网系统还包括第三导轨、第四导轨以及夹持件；其中，
所述第三导轨和所述第四导轨均沿第一方向设置，且并列排布于所述目标框架相对的两侧；
所述夹持件包括第一夹爪和第二夹爪，所述第一夹爪设置所述第三导轨上，所述第二夹爪设置于所述第四导轨上。
基于同一发明构思，本发明还提供一种张网方法，包括：
步骤一：检测装置获取焊点信息；
步骤二：气体控制单元控制远离焊点的所述喷口吹气，剩余的所述喷口吸气；
步骤三：激光单元提供激光，并在所述焊点处完成焊接。
可选的，在所述的张网方法中，在执行所述步骤三之后，所述喷口吹气或吸气。
综上所述，本发明提供一种焊接装置、张网系统以及张网方法。所述焊接装置包括激光单元、喷嘴单元以及气体控制单元。其中，所述激光单元用于提供激光以照射于焊点上。所述喷嘴单元包括多个喷口，且至少一个所述喷口用于吹气，至少一个所述喷口用于吸气。所述气体控制单元与所述喷嘴单元连接，所述气体控制单元控制每一所述喷口用于吹气或吸气。由此，可以通过设置部分所述喷口吸走在焊接过程中飞溅的颗粒以避免产生污染。此外，在气体控制单元的控制下，针对不同的焊接位置，均能够从有利的一侧喷出气体，从而避免目标焊接结构之间不会因为气体的喷出而间隙增大，从而可以提高张网焊接质量，避免出现虚焊和焊穿的问题。
附图说明
图1是本发明实施例中的焊接装置的结构示意图；
图2~3是本发明实施例中的气体不同角度喷射方向的示意图；
图4是本发明实施例中的张网系统的结构示意图；
图5是本发明实施例中的检测装置的结构示意图；
图6是本发明实施例中的张网系统的结构示意图；
图7是本发明实施例中的张网方法的流程图；
图8是本发明实施例中的一种张网系统的结构示意图；
其中，附图标记说明如下：
1-焊接装置；10-激光单元；101-光纤；11-喷嘴单元；110-喷口；111-环形件；112-第一连接件；113-第二连接件；12-气体控制单元；120-导管；121-出气接口；122-进气接口；13-第一导轨；14-第二导轨；15-驱动单元；16-杆件；
2-检测装置；20-发光器；21-第一探测器；210-第一镜组；211-第一图像传感器；22-第二探测器；220-投影部件；221-接收部件；222-第三图像传感器；23-第三探测器；230-第二镜组；231-第二图像传感器；24-第四探测器；
3-龙门架；30-第一支架；31-第二支架；32-第三支架；
4-基板；5-掩模条；6-目标框架；7-焊点；8-夹持件；91-第三导轨；92-第四导轨。
实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种焊接装置、张网系统以及张网方法作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
为解决上述技术问题，本发明提供一种焊接装置1。请参阅图1，所述焊接装置1包括激光单元10、喷嘴单元11以及气体控制单元12。其中，所述激光单元10用于提供激光以照射焊点。所述喷嘴单元11包括多个喷口110，且至少一个所述喷口110用于吹气，至少一个所述喷口110用于吸气。所述气体控制单元12与所述喷嘴单元11连接，所述气体控制单元12控制每一所述喷口110用于吹气或吸气。
进一步的，所述激光单元10为具有光学整形及聚焦作用的光机结构。在所述激光单元10发射激光的一端设置有激光焊接头，便于激光的聚焦发射，并在其另一端接有光纤101。激光能量通过光纤101导入，并经激光焊接头聚焦后射出，用于焊接。
所述喷嘴单元11，用于提供或者吸走焊接气体，所述焊接气体一般为氮气或者惰性气体，用于保护焊接件并提高焊接质量。如图1所示，所述喷嘴单元11位于所述激光焊接单元的下方，且多个所述喷口110的自由端环绕所述激光单元10的中心光轴设置，所述喷口110的自由端处的气体流动方向（即所述喷口110喷出的气体的方向或者吸取的吸气的方向）与所述中心光轴之间的夹角大于0o且小于90o。在此，所述喷口110呈一定的倾斜角指向所述中心光轴。在焊接过程中，所述激光垂直照射于所述焊点上，所述气体经所述喷口110喷射至所述焊点上，经焊接件反射并由其他的所述喷口110吸走，从而使得经高温氧化而飞溅的材料颗粒能够在焊接过程中被及时吸走，避免这些材料颗粒散落在焊接件上，污染焊接件。
请继续参阅图1，所述喷嘴单元11还包括环形件111。多个所述喷口110沿所述环形件111的周向布置，并固定于所述环形件111上。在所述环形件111上且位于同一直径的两端还分别设置有第一连接件112和第二连接件113，所述第一连接件112和所述第二连接件113固定于所述环形件111上。进一步的，所述焊接装置1还包括第一导轨13、第二导轨14和驱动单元15。其中，所述第一导轨13和所述第二导轨14均沿垂直于所述环形件111的方向设置，且并列排布于所述激光单元10相对的两侧。所述第一导轨13与所述第一连接件112连接，所述第二导轨14与所述第二连接件113连接。所述驱动单元15通过一杆件16与所述第二连接件113相连，并能够驱动所述第一连接件112及所述第二连接件113分别相对于所述第一导轨13和所述第二导轨14滑动，以带动多个所述喷口110沿所述激光单元10的中心光轴移动。进一步的，所述驱动单元15为气缸或电机。
在焊接之前，所述驱动单元15会驱动所述环形件111沿所述激光单元10的中心光轴方向向下移动以靠近所述焊点，使得在后续焊接过程中，气体能够充分地覆盖整个焊点所在位置，以避免焊点出现虚焊和裂纹的问题。此外，部分所述喷口110在吸收所述气体时，也能够提高吸取的效率，避免囤积较多的气体和材料颗粒造成焊接件的污染。
进一步的，所述气体控制单元12具有进气接口121和出气接口122。所述进气接口121与一充气泵连接，以提供所述喷口110吹气所用的气体。所述出气接口122与一抽气泵连接，以吸取所述喷口110吸气所产生的气体。其中，每一所述喷口110通过一导管120与所述气体控制单元12连接。所述气体控制单元12还包括多个控制阀门，每一所述控制阀门控制一个所述喷口110与所述进气接口121或所述出气接口122连接。当所述喷口110对应的所述阀门与所述进气接口121相接，则所述喷口110用于出气。当所述喷口110对应的所述阀门与所述出气接口122相接，则所述喷口110用于吸气。
在本申请实施例中，所述焊接装置1主要用于张网过程中的焊接。请参阅图2-3，在张网过程中焊接掩模条5和目标框架6时，如果气体的吹向对准所述掩模条5和所述目标框架6的连接缝，则会导致掩模条5和目标框架6之间的间隙变大。根据焊接实验数据可知，当掩模片与目标框架6两者之间的间隙大于掩模片厚度的1/10时，出现虚焊或者掩模片被焊穿的几率将大大增加，严重影响焊接效果。因此，需限定气体的吹向。本实施例中通过所述气体控制单元12控制远离掩模条5边缘的所述喷口110提供焊接气体，剩余的所述喷口110吸出所述焊接气体，以使得气体能够从掩模条5的内侧向外侧吹或者平行于所述掩模条5的边缘。
如图2所示，当焊点7靠近掩模条5第一侧边时，远离所述第一侧边的各所述喷口110提供气体，从而使得气体能够被靠近所述第一侧边的各所述喷口110吸走，避免气体吹向所述掩模条5和所述目标框架6的连接缝，使得大部分气体从所述掩模条5表面吹过。如图3所示，所述焊点7位于所述掩模条5的第二侧边，同样是远离所述第二侧边的各所述喷口110提供气体。因此，本实施例提供的所述气体控制单元12能够根据焊点7的位置，控制气体的吹向，避免气体的吹向对准所述掩模条5和所述目标框架6的连接缝，导致掩模条5和目标框架6之间的间隙变大而产生的虚焊或焊穿的问题。
基于同一发明构思，本实施例还提供一种张网系统，请参阅图4，所述张网系统包括检测装置2以及所述焊接装置1。其中，所述检测装置2用于获取焊点信息。所述焊接装置1用于在所述焊点位置提供焊接。
请参阅图5，所述检测装置2包括发光器20、第一探测器21、第二探测器22和第三探测器23。其中，所述发光器20用于提供光照。所述第一探测器21和所述第三探测器23均用于获取所述焊点的水平位置信息。且所述第一探测器21的探测精度高于所述第三探测器23的探测精度。所述第二探测器22用于获取所述焊点与所述第一探测器21之间的距离。
进一步的，所述第一探测器21包括第一镜组210和第一图像传感器211。所述发光器20为环状灯具，环绕所述第一镜组210的镜头的外壁设置，为所述第一探测器21提供检测光照，以满足所述第一探测器21在各种测量场景下清晰成像的需求。所述第三探测器23包括第二镜组230和第二图像传感器231。所述第二镜组230的倍率低于所述第一镜组210的倍率。其中，在检测所述焊点的位置坐标时，先由所述第三探测器23中第二镜组230和第二图像传感器231组合使用，获取焊接件图片，经图像处理获取焊接件上所述焊点的大概位置，检测到焊点位置。然后，由所述第一镜组210和所述第一图像传感器211再次获取焊点图片，因所述第一镜组210的倍率高于所述第二镜组230，所以所述第二图像传感器231能获取更加高清的焊点图片，进而经图像处理获得所述焊接的具体位置信息。
所述第二探测器22包括投影部件220、接收部件221和第三图像传感器222。所述投影部件220和所述接收部件221分别设置于所述第一镜组210的镜头的两侧，且相对所述镜头对称。所述投影部件220提供一光照，所述光照经焊点反射至所述接收部件221，所述接收部件221将获取的反射光照传输至所述第三图像传感器222。所述第三图像传感器222根据获取的反射光照计算出所述焊点与所述第一探测器21中所述第一镜组210的镜头之间的距离。根据计算出的距离便于调整所述第一镜组210的镜头相对于所述焊点的高度，以使得所述焊点位于最佳焦面上，所述第一探测器21获取更为精准的焊点位置信息。所述检测装置2还包括第四探测器24；所述第四探测器24用于探测所述焊点的高度，利用光学共焦原理测量高度的微小变化。
请参阅图4和图6，所述张网系统还包括龙门架3。所述龙门架3包括第一支架30、第二支架31和第三支架32。其中，所述第一支架30和所述第二支架31均沿第一方向Y设置。所述第三支架32沿第二方向X设置，且架设于所述第一支架30和所述第二支架31上，并能够相对于所述第一支架30和所述第二支架31沿所述第一方向Y移动。所述检测装置2和所述焊接装置1均设置于所述第三支架32。所述检测装置2和所述焊接装置1能够相对于所述第三支架32沿所述第二方向X移动。进一步的，所述第一方向Y和所述第二方向X相互垂直。即，在焊接过程中，所述第三支架32能带动所述检测装置2和所述焊接装置1沿第二方向X移动，且所述检测装置2和所述焊接装置1能在所述第三支架32上沿第一方向Y移动，从而实现所述检测装置2和所述焊接装置1能够移动至X轴和Y轴所在平面内任意一个位置。
进一步的，所述张网系统还包括基板4，所述检测装置2和所述焊接装置1均设置于所述基板4上，以使所述检测装置2和所述焊接装置1同步运动，便于检测完成后直接执行焊接工艺，保证位置精度、提高焊接效率。
所述张网系统还包括第三导轨91、第四导轨92以及夹持件8。其中，所述第三导轨91和所述第四导轨92均沿第一方向Y设置，且并列排布于所述目标框架6相对的两侧。所述夹持件8包括第一夹爪和第二夹爪，所述第一夹爪设置所述第三导轨91上，所述第二夹爪设置于所述第四导轨92上。所述第一夹爪和所述第二夹爪分别夹取一个所述掩模条5的相对两端，并能够夹持所述掩模条5沿所述第一方向Y移动，以将所述掩模条5移动至带焊接的目标位置。同时，所述第一夹爪和第二夹爪还能够拉伸所述掩模条5，以调整所述掩模条5的形状，使得所述掩模条5能够更加贴合于所述目标框架6上。
基于同一发明构思，本实施例还提供一种张网方法，如图7所示，包括：
步骤一S10：检测装置2获取焊点信息。
在检测装置2获取焊点信息之前，所述夹持件8夹持一掩模条5在所述第三导轨91和所述第四导轨92上移动至所述目标框架6上待焊接的位置，并拉伸调整所述掩模条5后，将所述掩模条5放置于待焊接位置。所述龙门架3中的第三支架32沿第一方向Y移动至所述待焊接位置的附近。所述检测单元和所述焊接单元在所述第三支架32上沿第二方向X移动至所述掩模条5待焊接的一端。
所述检测装置2检测所述目标框架6上的焊点标记是否与所述掩模条5上的焊点标记位置对准，如果相差距离超过预设值，则由所述夹持件8拉伸或调整所述掩模条5相对于所述目标框架6的位置，直至所述掩模条5上的焊点标记与所述目标框架6上的焊接标记之间的偏差小于预设值。调整完成后，所述夹持件8压紧所述掩模条5和所述目标框架6，所述焊接装置1根据所述检测装置2获取的焊点位置信息，调整自身位置，以对准所述焊点。
步骤二S20：气体控制单元12控制远离焊点的所述喷口110吹气，剩余的所述喷口110吸气。
所述喷嘴单元11下降以靠近所述焊点。经所述气体控制单元12的调整所述气体吹向从所述掩模板的内侧向外侧，或平行于所述掩模板的边缘，避免气体吹向所述掩模条5和所述目标框架6的接触缝，降低虚焊或焊穿的几率。
步骤三S30：激光单元10提供激光，并在所述焊点处完成焊接。
所述激光单元10提供所述激光，所述激光穿过喷嘴单元11的所述环形件111照射至所述焊点上，部分所述喷口110提供所述气体，所述气体喷射至所述焊点上，剩余的部分所述喷口110迅速将气体吸出，避免材料颗粒对所述掩模条5和目标框架6的污染。达到预设时间后，所述激光单元10停止提供所述激光，所述喷口110停止提供或吸出所述焊接气体，以完成一次焊接。为提高焊接效果，可选的设置多个焊点。
进一步的，所述张网系统可包括多个所述焊接装置1和所述检测装置2。如图8所示，所述张网系统的所述第三支架32上设置有两个所述焊接装置1和所述检测装置2。每对所述焊接装置1和所述检测装置2可独立作业，以提高焊接效率。
综上所述，本实施例提供一种焊接装置1、张网系统以及张网方法。所述焊接装置1包括激光单元10、喷嘴单元11以及气体控制单元12。其中，所述激光单元10用于提供激光以照射于焊点上。所述喷嘴单元11包括多个喷口110，且至少一个所述喷口110用于吹气，至少一个所述喷口110用于吸气。所述气体控制单元12与所述喷嘴单元11连接，所述气体控制单元12控制每一所述喷口110用于吹气或吸气。由此，可以通过设置部分所述喷口110吸走在焊接过程中飞溅的颗粒以避免产生污染。此外，在气体控制单元12的控制下，针对不同的焊接位置，均能够从有利的一侧喷出气体，从而避免目标焊接结构之间不会因为气体的喷出而间隙增大，从而可以提高张网焊接质量，避免出现虚焊和焊穿的问题。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (20)

1.一种焊接装置，用于焊接掩模条和目标框架，其特征在于，所述焊接装置包括激光单元、喷嘴单元以及气体控制单元；其中，
所述激光单元用于提供激光以照射焊点；
所述喷嘴单元包括多个喷口，且至少一个所述喷口用于吹气，至少一个所述喷口用于吸气；
所述气体控制单元与所述喷嘴单元连接，所述气体控制单元控制每一所述喷口用于吹气或吸气，以限定气体的吹向；且在焊接时，远离所述掩模条边缘的所述喷口提供焊接气体，剩余的所述喷口吸出所述焊接气体，以使得所述焊接气体的吹向从所述掩模条的内侧向外侧或平行于所述掩模条的边缘。
2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，多个所述喷口的自由端环绕所述激光单元的中心光轴设置。
3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，所述喷口的自由端处的气体流动方向与所述中心光轴之间的夹角大于0o且小于90o。
4.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述喷嘴单元还包括环形件；多个所述喷口沿所述环形件的周向布置，并固定于所述环形件上。
5.根据权利要求4所述的焊接装置，其特征在于，所述喷嘴单元还包括第一连接件和第二连接件；所述第一连接件和所述第二连接件分别固定于所述环形件上且位于同一直径的两端。
6.根据权利要求5所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置还包括第一导轨、第二导轨和驱动单元；其中，
所述第一导轨和所述第二导轨均沿垂直于所述环形件的方向设置，且并列排布于所述激光单元相对的两侧；所述第一导轨与所述第一连接件连接，所述第二导轨与所述第二连接件连接；
所述驱动单元通过一杆件与所述第二连接件相连，并能够驱动所述第一连接件及所述第二连接件分别相对于所述第一导轨和所述第二导轨滑动，以带动多个所述喷口沿所述激光单元的中心光轴移动。
7.根据权利要求6所述的焊接装置，其特征在于，所述驱动单元为气缸或电机。
8.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，每一所述喷口通过一导管与所述气体控制单元连接。
9.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述气体控制单元具有进气接口和出气接口；所述进气接口与一充气泵连接，以提供所述喷口吹气所用的气体；所述出气接口与一抽气泵连接，以吸取所述喷口吸气所产生的气体。
10.根据权利要求9所述的焊接装置，其特征在于，所述气体控制单元还包括多个控制阀门，每一所述控制阀门控制一个所述喷口与所述进气接口或所述出气接口连接。
11.一种张网系统，其特征在于，所述张网系统包括检测装置以及如权利要求1-10中任意一项所述的焊接装置；其中，
所述检测装置用于获取焊点信息；
所述焊接装置用于在所述焊点处提供焊接。
12.根据权利要求11所述的张网系统，其特征在于，所述检测装置包括发光器、第一探测器、第二探测器和第三探测器；其中，
所述发光器用于提供光照；
所述第一探测器和所述第三探测器均用于获取所述焊点的水平位置信息；
所述第二探测器用于获取所述焊点与所述第一探测器之间的距离；
其中，所述第一探测器的探测精度高于所述第三探测器的探测精度。
13.根据权利要求12所述的张网系统，其特征在于，所述检测装置还包括第四探测器；所述第四探测器用于探测所述焊点的高度。
14.根据权利要求11所述的张网系统，其特征在于，所述张网系统还包括龙门架；所述龙门架包括第一支架、第二支架和第三支架；其中，
所述第一支架和所述第二支架均沿第一方向设置；
所述第三支架沿第二方向设置，且架设于所述第一支架和所述第二支架上，并能够相对于所述第一支架和所述第二支架沿所述第一方向移动；
所述检测装置和所述焊接装置均设置于所述第三支架。
15.根据权利要求14所述的张网系统，其特征在于，所述检测装置和所述焊接装置能够相对于所述第三支架沿所述第二方向移动。
16.根据权利要求14所述的张网系统，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
17.根据权利要求11所述的张网系统，其特征在于，所述张网系统还包括基板，所述检测装置和所述焊接装置均设置于所述基板上，以使所述检测装置和所述焊接装置同步运动。
18.根据权利要求11所述的张网系统，其特征在于，所述张网系统还包括第三导轨、第四导轨以及夹持件；其中，
所述第三导轨和所述第四导轨均沿第一方向设置，且并列排布于所述目标框架相对的两侧；
所述夹持件包括第一夹爪和第二夹爪，所述第一夹爪设置所述第三导轨上，所述第二夹爪设置于所述第四导轨上。
19.一种张网方法，其特征在于，使用如权利要求11-18中任意一项所述的张网系统，所述张网方法包括：
步骤一：检测装置获取焊点信息；
步骤二：气体控制单元控制远离焊点的所述喷口吹气，剩余的所述喷口吸气；
步骤三：激光单元提供激光，并在所述焊点处完成焊接。
20.根据权利要求19所述的张网方法，其特征在于，在执行所述步骤三之后，所述喷口吹气或吸气。
CN202011256795.4A 2020-11-11 2020-11-11 焊接装置、张网系统以及张网方法 Active CN114473206B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011256795.4A CN114473206B (zh) 2020-11-11 2020-11-11 焊接装置、张网系统以及张网方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011256795.4A CN114473206B (zh) 2020-11-11 2020-11-11 焊接装置、张网系统以及张网方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114473206A CN114473206A (zh) 2022-05-13
CN114473206B true CN114473206B (zh) 2023-03-14

Family

ID=81490776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011256795.4A Active CN114473206B (zh) 2020-11-11 2020-11-11 焊接装置、张网系统以及张网方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114473206B (zh)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07290267A (ja) * 1994-04-25 1995-11-07 Shin Meiwa Ind Co Ltd 溶接・溶断加工機
JPH1099978A (ja) * 1996-09-27 1998-04-21 Hitachi Ltd レーザー加工装置
DE10129430C1 (de) * 2001-06-19 2002-12-19 Deutsch Zentr Luft & Raumfahrt Laserschweissanlage und Bearbeitungskopf einer Laserschweissanlage
JP2008264858A (ja) * 2007-04-24 2008-11-06 Denso Corp レーザー印字装置
JP2011020147A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Bridgestone Corp レーザ加工用集排塵装置
JP2017177136A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 三菱重工業株式会社 レーザ表面加工装置
CN108581195A (zh) * 2018-05-31 2018-09-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 激光切割废气的收集系统及方法
CN108998757A (zh) * 2018-08-09 2018-12-14 京东方科技集团股份有限公司 张网位置精度测量调节装置以及张网检测调节系统
CN109153096A (zh) * 2016-05-23 2019-01-04 松下知识产权经营株式会社 激光焊接装置及激光焊接方法
CN109249141A (zh) * 2018-10-09 2019-01-22 上海精骊电子技术有限公司 一种金属掩膜版的张网设备及其使用方法
CN208913365U (zh) * 2018-09-17 2019-05-31 宁德时代新能源科技股份有限公司 一种焊接辅助装置及其激光焊接设备
CN110055497A (zh) * 2019-05-23 2019-07-26 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其张网装置、张网方法
CN111952485A (zh) * 2020-08-20 2020-11-17 京东方科技集团股份有限公司 掩模板张网组件及张网装置、张网方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6580053B1 (en) * 2000-08-31 2003-06-17 Sharp Laboratories Of America, Inc. Apparatus to control the amount of oxygen incorporated into polycrystalline silicon film during excimer laser processing of silicon films
US20020130115A1 (en) * 2001-03-13 2002-09-19 Lawson William E. Debris removal apparatus for use in laser ablation

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07290267A (ja) * 1994-04-25 1995-11-07 Shin Meiwa Ind Co Ltd 溶接・溶断加工機
JPH1099978A (ja) * 1996-09-27 1998-04-21 Hitachi Ltd レーザー加工装置
DE10129430C1 (de) * 2001-06-19 2002-12-19 Deutsch Zentr Luft & Raumfahrt Laserschweissanlage und Bearbeitungskopf einer Laserschweissanlage
JP2008264858A (ja) * 2007-04-24 2008-11-06 Denso Corp レーザー印字装置
JP2011020147A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Bridgestone Corp レーザ加工用集排塵装置
JP2017177136A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 三菱重工業株式会社 レーザ表面加工装置
CN109153096A (zh) * 2016-05-23 2019-01-04 松下知识产权经营株式会社 激光焊接装置及激光焊接方法
CN108581195A (zh) * 2018-05-31 2018-09-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 激光切割废气的收集系统及方法
CN108998757A (zh) * 2018-08-09 2018-12-14 京东方科技集团股份有限公司 张网位置精度测量调节装置以及张网检测调节系统
CN208913365U (zh) * 2018-09-17 2019-05-31 宁德时代新能源科技股份有限公司 一种焊接辅助装置及其激光焊接设备
CN109249141A (zh) * 2018-10-09 2019-01-22 上海精骊电子技术有限公司 一种金属掩膜版的张网设备及其使用方法
CN110055497A (zh) * 2019-05-23 2019-07-26 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其张网装置、张网方法
CN111952485A (zh) * 2020-08-20 2020-11-17 京东方科技集团股份有限公司 掩模板张网组件及张网装置、张网方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114473206A (zh) 2022-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7710582B2 (en) Laser processing apparatus and laser processing method for cutting and removing a part of a surface region of a substrate
KR102340012B1 (ko) 보호막 검출 장치 및 보호막 검출 방법
JP6078298B2 (ja) 位置補正機能を有する作業装置および作業方法
CN110722263A (zh) 一种电池盖板的焊接系统及方法
TWI592239B (zh) 用於將鐳射對準於工作表面的鐳射裝置和方法
JP2007055197A (ja) 脆性材料の割断装置
CN113686900A (zh) 一种pcb板的外观缺陷检测、修复一体化方法以及装置
CN111496396A (zh) 陶瓷基板皮秒激光钻孔装置及方法
CN207858020U (zh) 激光焊锡装置
CN114473206B (zh) 焊接装置、张网系统以及张网方法
JP5171230B2 (ja) アライメントマークの検出装置及び方法
JPH10258382A (ja) レーザ加工機における焦点位置の調整方法および補正方法並びにレーザ加工機
JP4038054B2 (ja) 支持部材配置関連データ処理装置および対配線板作業システム
JP2005199350A (ja) 傷を減らすレーザビーム溶接の方法および装置
CN113250020A (zh) 一种钢轨焊缝识别系统和正火设备
TW201731594A (zh) 膜圖案描繪方法、塗布膜基材、及塗布裝置
KR102069743B1 (ko) 마스크 상/하부 리페어를 위한 Dual Head 마스크 리페어 장치
JP4832861B2 (ja) ペースト塗布装置及びペーストの塗布方法。
JP2000117466A (ja) Ｙａｇレーザ加工機のティーチング方法およびその装置
JP2005193156A (ja) ペースト塗布機
JP3173338B2 (ja) 不良バンプのリペア方法
CN220006302U (zh) 灯珠剔除组件及灯板返修设备
CN109048060A (zh) 一种可防止产品氧化变色的激光焊接装置
KR102421390B1 (ko) 피가공물 고정장치를 포함하는 용접 시스템
JP2019119034A (ja) 自動組立装置及びその制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant