CN114472105A - 用于选择性涂层施加的方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于选择性地将涂料施加到部件的方法，包括：将光刻胶掩模施加到部件，以及将模板掩模施加到部件到光刻胶掩模上面。该方法包括：固化所述部件上的光刻胶掩模的至少一部分，从部件去除光刻胶掩模的未固化部分，以及将至少一层涂料施加到部件上。该方法还包括：从部件去除光刻胶掩模。
Description
技术领域
本公开总体上涉及使用光刻胶掩模将诸如涂料的涂层施加到车辆的选定部件或区域。
背景技术
光刻胶掩模是包括使用光敏材料以在表面上形成图案化涂层或选择性涂层的工艺。在正性光刻胶掩模的情况下，光敏材料被光降解，显影剂溶解被暴露于光的区域。在负性光刻胶掩模的情况下，感光材料通过光被强化，显影剂溶解没有暴露于光的区域。
发明内容
根据本公开的实施例提供了许多优点。例如，根据本公开的实施例使得能够更快且更容易地将涂层施加到部件的特定区域。
在本发明的一个方面，用于选择性地将涂料施加到部件上的方法包括：将光刻胶掩模施加到所述部件；以及将模板掩模施加到所述部件到所述光刻胶掩模上面。该方法包括：固化所述部件上的光刻胶掩模的至少一部分；从所述部件去除所述光刻胶掩模的未固化部分；以及将至少一层涂料施加到所述部件。该方法还包括：从所述部件去除所述光刻胶掩模。
在一些方面，将所述光刻胶掩模施加到所述部件包括：将光刻胶掩模材料喷涂在所述部件上。
在一些方面，将所述模板掩模施加到所述部件包括：将所述模板掩模临时固定到所述部件到所述光刻胶掩模上面，使得所述光刻胶掩模的至少一部分被所述模板掩模覆盖。
在一些方面，固化所述部件上的所述光刻胶掩模的至少一部分包括：将所述部件上的所述光刻胶掩模暴露于紫外灯。
在一些方面，从所述部件去除所述光刻胶掩模的所述未固化部分包括：从所述部件去除所述模板掩模，且用被配置成溶解所述光刻胶掩模的所述未固化部分的溶剂清洗所述部件。
在一些方面，将所述至少一层涂料施加到所述部件包括：将所述至少一层涂料喷涂到所述部件上。
在一些方面，从所述部件去除所述光刻胶掩模包括：清洗所述部件。
在一些方面，从所述部件去除所述光刻胶掩模包括：将磨蚀材料施加到所述部件以去除所述光刻胶掩模而不损坏所述部件上的至少一个涂料层。
在一些方面，从所述部件去除所述光刻胶掩模包括：用手去除所述光刻胶掩模。
在一些方面，所述模板掩模是包括暴露下面的所述光刻胶掩模的开口的片状金属切口。
在本公开的另一方面，用于选择性地将涂层施加到部件的系统包括：第一装置，其被配置成将光刻胶掩模施加到所述部件的表面；以及模板掩模，其被配置成临时固定到所述部件的所述表面。所述系统还包括：第二装置，其被配置成将所述部件的所述表面暴露于紫外灯，使得所述光刻胶掩模的在所述部件的所述表面上的至少一部分固化；以及第三装置，其被配置成从所述部件去除所述光刻胶掩模的未固化部分。所述系统还包括：第四装置，其被配置成将所述涂层的至少一个层施加到所述部件；以及第五装置，其被配置成从所述部件去除所述光刻胶掩模的剩余部分。所述系统还包括控制器，所述控制器与所述第一装置、所述第二装置、所述第三装置、所述第四装置和所述第五装置电子通信，并且被配置成根据喷涂算法来控制所述第一装置、所述第二装置、所述第三装置、所述第四装置和所述第五装置。
在一些方面，所述第一装置是被配置成将所述光刻胶掩模喷涂在所述部件的所述表面上的喷涂装置。
在一些方面，所述第二装置是指向所述部件的所述表面的至少一个紫外灯。
在一些方面，所述第三装置是喷涂装置，所述喷涂装置被配置成覆盖所述部件的所述表面且从所述部件的所述表面溶解所述光刻胶掩模的所述未固化部分。
在一些方面，所述第五装置是磨蚀装置，其被配置成磨蚀所述部件的所述表面以从所述部件去除所述光刻胶掩模的所述剩余部分。
在本公开的另一方面，用于选择性地施加涂层的方法包括：提供待涂层的部件；以及将光刻胶掩模施加到所述部件的表面。所述方法包括：将模板掩模临时固定到所述部件，使得所述光刻胶掩模在所述部件的所述表面与所述模板掩模之间；以及固化施加到所述部件的所述光刻胶掩模的至少一部分，以产生所述光刻胶掩模的固化部分和所述光刻胶掩模的未固化部分，所述光刻胶掩模的所述未固化部分被所述模板掩模覆盖。所述方法包括：去除模板掩模以暴露光刻胶掩模的固化部分和光刻胶掩模的未固化部分；从所述部件去除所述光刻胶掩模的未固化部分；将涂料层涂敷到所述部件的表面；以及从所述部件去除所述光刻胶掩模。
在一些方面，将所述光刻胶掩模施加到所述部件的所述表面包括：将光刻胶掩模材料喷涂在所述部件的所述表面上。
在一些方面，固化施加到所述部件的所述光刻胶掩模的至少一部分包括：将施加到所述部件的所述光刻胶掩模暴露于紫外灯。
在一些方面，从所述部件去除所述光刻胶掩模的所述未固化部分包括：用被配置成溶解所述光刻胶掩模的所述未固化部分的溶剂清洗所述部件。
在一些方面，所述模板掩模是包括暴露下面的所述光刻胶掩模的开口的片状金属切口。
本公开还可包括下列技术方案。
1. 一种用于选择性地将涂料施加到部件上的方法，包括：
将光刻胶掩模施加到所述部件；
将模板掩模施加到所述部件到所述光刻胶掩模上面；
固化所述部件上的光刻胶掩模的至少一部分；
从所述部件去除所述光刻胶掩模的未固化部分；
将至少一层涂料施加到所述部件；以及
从所述部件去除所述光刻胶掩模。
2. 根据方案1所述的方法，其中将所述光刻胶掩模施加到所述部件包括：将光刻胶掩模材料喷涂在所述部件上。
3. 根据方案1所述的方法，其中将所述模板掩模施加到所述部件包括：将所述模板掩模临时固定到所述部件到所述光刻胶掩模上面，使得所述光刻胶掩模的至少一部分被所述模板掩模覆盖。
4. 根据方案1所述的方法，其中固化所述部件上的所述光刻胶掩模的至少一部分包括：将所述部件上的所述光刻胶掩模暴露于紫外灯。
5. 根据方案1所述的方法，其中从所述部件去除所述光刻胶掩模的所述未固化部分包括：从所述部件去除所述模板掩模，且用被配置成溶解所述光刻胶掩模的所述未固化部分的溶剂清洗所述部件。
6. 根据方案1所述的方法，其中，将所述至少一层涂料施加到所述部件包括：将所述至少一层涂料喷涂到所述部件上。
7. 根据方案1所述的方法，其中从所述部件去除所述光刻胶掩模包括：清洗所述部件。
8. 根据方案1所述的方法，其中从所述部件去除所述光刻胶掩模包括：将磨蚀材料施加到所述部件以去除所述光刻胶掩模而不损坏所述部件上的至少一个涂料层。
9. 根据方案1所述的方法，其中从所述部件去除所述光刻胶掩模包括：用手去除所述光刻胶掩模。
10. 根据方案1所述的方法，其中所述模板掩模是包括暴露下面的所述光刻胶掩模的开口的片状金属切口。
11. 一种用于选择性地将涂层施加到部件的系统，包括：
第一装置，其被配置成将光刻胶掩模施加到所述部件的表面；
模板掩模，其被配置成临时固定到所述部件的所述表面；
第二装置，其被配置成将所述部件的所述表面暴露于紫外灯，使得所述光刻胶掩模的在所述部件的所述表面上的至少一部分固化；
第三装置，其被配置成从所述部件去除所述光刻胶掩模的未固化部分；
第四装置，其被配置成将所述涂层的至少一个层施加到所述部件；
第五装置，其被配置成从所述部件去除所述光刻胶掩模的剩余部分；以及
控制器，所述控制器与所述第一装置、所述第二装置、所述第三装置、所述第四装置和所述第五装置电子通信，并且被配置成根据喷涂算法来控制所述第一装置、所述第二装置、所述第三装置、所述第四装置和所述第五装置。
12. 根据方案11所述的系统，其中所述第一装置是被配置成将所述光刻胶掩模喷涂在所述部件的所述表面上的喷涂装置。
13. 根据方案11所述的系统，其中所述第二装置是指向所述部件的所述表面的至少一个紫外灯。
14. 根据方案11所述的系统，其中所述第三装置是喷涂装置，所述喷涂装置被配置成覆盖所述部件的所述表面且从所述部件的所述表面溶解所述光刻胶掩模的所述未固化部分。
15. 根据方案11所述的系统，其中所述第五装置是磨蚀装置，其被配置成磨蚀所述部件的所述表面以从所述部件去除所述光刻胶掩模的所述剩余部分。
16. 一种用于选择性地施加涂层的方法，包括：
提供待涂层的部件；
将光刻胶掩模施加到所述部件的表面；
将模板掩模临时固定到所述部件，使得所述光刻胶掩模在所述部件的所述表面与所述模板掩模之间；
固化施加到所述部件的所述光刻胶掩模的至少一部分，以产生所述光刻胶掩模的固化部分和所述光刻胶掩模的未固化部分，所述光刻胶掩模的所述未固化部分被所述模板掩模覆盖；
去除模板掩模以暴露光刻胶掩模的固化部分和光刻胶掩模的未固化部分；
从所述部件去除所述光刻胶掩模的未固化部分；
将涂料层涂敷到所述部件的表面；以及
从所述部件去除所述光刻胶掩模。
17. 根据方案16所述的方法，其中将所述光刻胶掩模施加到所述部件的所述表面包括：将光刻胶掩模材料喷涂在所述部件的所述表面上。
18. 根据方案16所述的方法，其中固化施加到所述部件的所述光刻胶掩模的至少一部分包括：将施加到所述部件的所述光刻胶掩模暴露于紫外灯。
19. 根据方案16所述的方法，其中从所述部件去除所述光刻胶掩模的所述未固化部分包括：用被配置成溶解所述光刻胶掩模的所述未固化部分的溶剂清洗所述部件。
20. 根据方案16所述的方法，其中所述模板掩模是包括暴露下面的所述光刻胶掩模的开口的片状金属切口。
附图说明
将结合以下附图描述本公开，其中相同的附图标记表示相同的元件。
图1A是根据实施例的用于选择性涂层施加的方法的一个步骤的示意图。
图1B是根据实施例的用于选择性涂层施加的方法的一个步骤的示意图。
图1C是根据实施例的用于选择性涂层施加的方法的一个步骤的示意图。
图1D是根据实施例的用于选择性涂层施加的方法的一个步骤的示意图。
图1E是根据实施例的用于选择性涂层施加的方法的一个步骤的示意图。
图2是根据实施例的用于选择性涂层施加的系统的示意性框图。
图3是根据实施例的用于选择性涂层施加的方法的流程图。
本公开的前述和其它特征从以下描述和所附权利要求结合附图将变得更加完全地显而易见。应理解，这些附图仅描绘了根据本公开的多个实施例，而不应被认为是对其范围的限制，将通过使用附图以附加的特征和细节来描述本公开。附图中或本文其它地方公开的任何尺寸仅用于说明的目的。
具体实施方式
本文描述了本公开的实施例。然而，应当理解，所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种和替代的形式。附图不一定是按比例的；一些特征可能被夸大或最小化以示出特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本公开的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中示出的特征组合，以产生未明确示出或描述的实施例。所示特征的组合提供了典型应用的代表性实施例。然而，与本公开的教导一致的特征的各种组合和修改对于特定应用或实施方式可能是期望的。
某些术语可能仅出于参考的目的而用于以下描述中，且因此不旨在为限制性的。例如，诸如“上方”和“下方”的术语指的是所参考的附图中的方向。诸如“前”、“后”、“左”、“右”、“后”和“侧”的术语描述了部件或元件的部分在一致但任意的参考系内的定向和/或位置，该参考系通过参考描述所讨论的部件或元件的文本和相关联的附图而变得清楚。此外，诸如“第一”、“第二”、“第三”等术语可用于描述单独的部件。这样的术语可以包括上面具体提到的词语、其派生词和类似含义的词语。
光刻胶掩模目前用于电子工业中以从电路板除去铜，从而在电路板上产生电引线。在其它应用中，在雕刻工艺期间，使用光刻胶掩模以从部件去除玻璃或石头。本文讨论的实施例公开了使用光刻胶掩模材料和工艺，以防止在选择的区域中在有和没有预涂层施加的情况下在不透明、透明或半透明模制塑料部件上施加诸如涂料的涂层。目前从这些部件去除不需要的涂料的工艺依赖于激光或胶水的使用，这是耗时的方法。
图1A-E示意性地示出了根据实施例的用于将涂层选择性地施加到部件上的工艺100。如图1A所示，将光刻胶掩模104施加到部件102的表面。在各种实施例中，将光刻胶掩模104喷涂到部件102的表面上。
接下来，如图1B所示，将模板掩模106施加到部件102。模板掩模106被施加在光刻胶掩模104上面，使得光刻胶掩模104在模板掩模106和部件102的表面之间。模板掩模106包括一个或多个切口或开口107。开口107允许暴露光刻胶掩模104的一部分。在各种实施例中，模板掩模106是由例如但不限于切割金属片、印刷箔、塑料等制成的可重复使用的掩模。
然后，将组合的部件102、光刻胶掩模104和模板掩模106结构暴露于光源，例如一个或多个紫外灯108。紫外灯固化光刻胶掩模104的暴露部分，即，光刻胶掩模104的与模板掩模106中的开口107对准的部分。然后，去除模板掩模106，在部件102上留下光刻胶掩模104的固化和未固化部分。
如图1C所示，部件102通过冲洗工艺被清洗，被示出为通过清洗机构112被清洗。该冲洗工艺包括将溶剂施加到部件102，该溶剂溶解光刻胶掩模104的未固化部分，留下光刻胶掩模104的固化部分110。在整个清洗工艺中，光刻胶掩模104的固化部分110保持粘附于部件102的表面，而未固化部分被去除，留下部件102的一个或多个暴露的表面区域111。在各种实施例中，清洗机构112是将溶剂喷涂在部件102上的一个或多个喷涂器。
然后，部件102被干燥，并且诸如涂料114的涂层被施加到部件102的整个表面，如图1D所示。涂料114被施加到部件102的暴露的表面区域111，以及施加到光刻胶掩模104的固化部分110上。
最后，如图1E所示，从部件102的表面去除光刻胶掩模104的固化部分110。去除工艺留下部件102的表面的暴露的表面区域113，所述暴露的表面区域之前被光刻胶掩模104覆盖。在各种实施例中，暴露的表面区域113对应于不期望具有涂料覆盖的透明或其它区域。
在各种实施例中，工艺100由各种机器、机器人、传感器、致动器等完成，例如但不限于此。在一些实施例中，如图2所示，系统200包括控制器22，其与被配置成执行工艺100的各种机构或装置进行电子通信。虽然为了说明的目的被描绘为单个单元，但是控制器22可以另外包括一个或多个其他控制器，统称为“控制器”。控制器22可以包括与各种类型的计算机可读存储装置或介质通信的微处理器或中央处理单元(CPU)。计算机可读存储装置或介质可以包括例如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)和保活存储器(KAM)形式的易失性和非易失性存储装置。KAM是持久性或非易失性存储器，其可用于在CPU断电时存储各种操作变量。计算机可读存储装置或介质可以使用多种已知存储装置中的任何一种来实现，例如PROM (可编程只读存储器)、EPROM (电PROM)、EEPROM (电可擦除PROM)、闪存或能够存储数据的任何其它电、磁、光或组合存储装置，其中一些数据表示由控制器22使用的可执行指令。
控制器22与一个或多个传感器26以及一个或多个致动器30电子通信。传感器26提供关于部件位置、形状或取向的数据，例如但不限于此。致动器30从控制器22接收指令，执行喷涂算法以执行各种功能，包括例如但不限于喷涂机器人或装置、磨蚀机器人或装置或其它自动化机构的控制。在各种实施例中，控制器22产生一个或多个控制信号以控制用于执行工艺100的各种机械。控制器22控制第一装置例如光刻胶掩模喷涂器202，第二装置例如紫外灯204，第三装置例如冲洗喷涂器206，第四装置例如涂层喷涂器208，和第五装置例如磨蚀装置210。虽然图2示出了被配置成执行工艺100的一个或多个步骤的各种机械化和/或自动化装置，但是在各种实施例中，图1A-E中所示的工艺100的一个或多个步骤可以手动执行。
图3示出了将诸如涂料的涂层选择性地施加到部件的方法300。方法300可与系统200结合使用。方法300的操作顺序不限于如图3中所示的顺序执行，而是可以以一个或多个变化的顺序执行，或者步骤可以同时执行，如根据本公开可应用的。
首先，在302，将光刻胶掩模施加到部件（例如部件102）的表面。在各种实施例中，使用诸如光刻胶掩模喷涂器202的第一装置将光刻胶掩模施加到部件。接下来，在304，模板掩模被可去除地固定到部件到光刻胶掩模层上面。也就是说，模板掩模可以从部件的表面去除而不损坏部件或光刻胶掩模。模板掩模包括一个或多个开口，以允许光刻胶掩模的一部分被暴露。
在306，在一些实施例中，使用诸如紫外灯204的紫外光源来固化光刻胶掩模。紫外灯固化光刻胶掩模的被暴露的一个或多个部分，而光刻胶掩模的被模板掩模覆盖的一个或多个部分保持未固化。接下来，在308，去除光刻胶掩模的未固化的一个或多个部分。在一些实施例中，通过用被配置成溶解光刻胶掩模的未固化的一个或多个部分的溶剂清洗或喷涂部件102来完成此去除工艺。在一些实施例中，通过冲洗喷涂器206来施加溶剂。
在310，将诸如涂料的涂层施加到部件102的表面，包括在光刻胶掩模的固化的一个或多个部分上面。在各种实施例中，通过涂料喷涂器208施加涂料。这允许涂料直接应用到部件102。最后，在312，从部件102去除光刻胶掩模的剩余的固化部分。在各种实施例中，这种去除通过磨蚀、洗涤、牵拉或其它去除方法实现。在各种实施例中，用手去除光刻胶掩模的剩余的固化部分，而在一些实施例中，通过由操作者或由控制器22控制的机械（例如磨蚀装置210）来完成去除。
应当强调，可以对本文描述的实施例进行许多变化和修改，其元素应当被理解为是在其它可接受的示例中。所有这些修改和变化都旨在包括在本公开的范围内并由所附权利要求保护。此外，本文所述的任何步骤可以同时执行或以不同于本文所排序的步骤的顺序执行。此外，如应当显而易见的，本文公开的具体实施例的特征和属性可以以不同的方式组合以形成另外的实施例，所有这些实施例均落入本公开的范围内。
这里使用的条件语言，例如，其中，“能够”、“可能”、“可以”、“可能会”、“例如”等，除非另外特别说明，或者在所使用的上下文中另外理解，通常旨在表示某些实施例包括某些特征、元素和/或状态，而其它实施例不包括这些特征、元素和/或状态。因此，这样的条件语言一般不旨在暗示特征、元素和/或状态以任何方式对于一个或多个实施例是必需的，或者一个或多个实施例必然包括用于在有或没有作者输入或提示的情况下决定这些特征、元素和/或状态是否被包括在任何特定实施例中或者是否要在任何特定实施例中执行的逻辑。
此外，本文可能已经使用了以下术语。单数形式“一个”、“一”和“所述/该”包括复数对象，除非上下文另外明确指出。因此，例如，对项目的引用包括对一个或多个项目的引用。术语“一”是指一个、两个或更多个，并且通常适用于选择某一数量的一些或全部。术语“多个”是指两个或更多个项目。术语“约”或“大致/近似”是指数量、尺寸、大小、配方、参数、形状和其它特性不需要是精确的，而是可以根据需要近似和/或更大或更小，反映可接受的公差、转换因子、四舍五入、测量误差等和本领域技术人员已知的其它因素。术语“基本”意味着所述的特性、参数或值不需要精确地实现，而是偏差或变化（包括例如公差、测量误差、测量精度限制和本领域技术人员已知的其它因素）可以以不排除该特性旨在提供的效果的量出现。
为了方便起见，可以在公共列表中呈现多个项目。然而，这些列表应被解释为如同列表的每个成员被单独地标识为单独且独特的成员。因此，在没有相反指示的情况下，这种列表中的任何单个成员都不应仅基于它们在共同组中的出现而被解释为相同列表中的任何其他成员的事实上的等同物。此外，在术语“和”和“或”与一系列项目结合使用的情况下，它们应被广义地解释，因为所列项目中的任何一个或多个可单独使用或与其它所列项目组合使用。术语“替代地”是指选择两个或更多个替代方案中的一个，并且不旨在将选择限制为仅那些列出的替代方案或一次仅列出的替代方案中的一个，除非上下文另有明确指示。
本文公开的工艺、方法或算法可递送至处理装置、控制器或计算机/由处理装置、控制器或计算机实施，处理装置、控制器或计算机可包括任何现有的可编程电子控制单元或专用电子控制单元。类似地，工艺、方法或算法可以以许多形式存储为可由控制器或计算机执行的数据和指令，包括但不限于永久存储在诸如ROM装置的非可写存储介质上的信息和可更改地存储在诸如软盘、磁带、CD、RAM装置和其它磁介质和光介质的可写存储介质上的信息。工艺、方法或算法也可以在软件可执行对象中实现。替代地，可以使用适当的硬件部件，例如专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、状态机、控制器或其它硬件部件或装置，或者硬件、软件和固件部件的组合，来整体或部分地实现所述工艺、方法或算法。
尽管上面描述了示例性实施例，但并不旨在这些实施例描述了权利要求所包含的所有可能形式。说明书中使用的词语是描述性的词语而不是限制性的词语，并且应当理解，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以进行各种改变。如前所述，可以组合各种实施例的特征以形成本公开的可能未明确描述或示出的其他示例性方面。虽然各种实施例可能已经被描述为相对于其他实施例或现有技术实施方式在一个或多个期望的特性方面提供优点或者是优选的，但是本领域普通技术人员认识到，一个或多个特征或特性可以被折衷以实现期望的总体系统属性，这取决于具体应用和实施方式。这些属性可以包括但不限于成本、强度、耐久性、寿命周期成本、可销售性、外观、包装、尺寸、可维修性、重量、可制造性、组装容易性等。因此，关于一个或多个特征描述为比其它实施例或现有技术实施方式不太合乎需要的实施例不在本公开的范围之外，并且对于特定应用可能是期望的。
Claims (10)
1.一种用于选择性地将涂料施加到部件上的方法，包括：
将光刻胶掩模施加到所述部件；
将模板掩模施加到所述部件到所述光刻胶掩模上面；
固化所述部件上的光刻胶掩模的至少一部分；
从所述部件去除所述光刻胶掩模的未固化部分；
将至少一层涂料施加到所述部件；以及
从所述部件去除所述光刻胶掩模。
2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述光刻胶掩模施加到所述部件包括：将光刻胶掩模材料喷涂在所述部件上。
3.根据权利要求1所述的方法，其中将所述模板掩模施加到所述部件包括：将所述模板掩模临时固定到所述部件到所述光刻胶掩模上面，使得所述光刻胶掩模的至少一部分被所述模板掩模覆盖。
4.根据权利要求1所述的方法，其中固化所述部件上的所述光刻胶掩模的至少一部分包括：将所述部件上的所述光刻胶掩模暴露于紫外灯。
5.根据权利要求1所述的方法，其中从所述部件去除所述光刻胶掩模的所述未固化部分包括：从所述部件去除所述模板掩模，且用被配置成溶解所述光刻胶掩模的所述未固化部分的溶剂清洗所述部件。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述至少一层涂料施加到所述部件包括：将所述至少一层涂料喷涂到所述部件上。
7.根据权利要求1所述的方法，其中从所述部件去除所述光刻胶掩模包括：清洗所述部件。
8.根据权利要求1所述的方法，其中从所述部件去除所述光刻胶掩模包括：将磨蚀材料施加到所述部件以去除所述光刻胶掩模而不损坏所述部件上的至少一个涂料层。
9.根据权利要求1所述的方法，其中从所述部件去除所述光刻胶掩模包括：用手去除所述光刻胶掩模。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述模板掩模是包括暴露下面的所述光刻胶掩模的开口的片状金属切口。
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