CN114452218B - 一种灵芝益寿胶囊封装工艺及其封装机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种灵芝益寿胶囊封装工艺及其封装机构，涉及胶囊加工技术领域，针对现有的封装机构工作性能不佳的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的上方自上而下依次设有顶板、装载块和安装块，所述安装块的顶部开设有多个安装孔，所述安装孔的内部滑动连接有下壳体，所述装载块上开设有多个与安装孔相对应的装载孔，所述装载孔的内部滑动连接有与下壳体配合的上壳体。本发明不仅封装工艺简单，且可提高灵芝益寿胶囊的出料速率，从而提高灵芝益寿胶囊的制备进度，并且封装所需的时间较短，设备使用较为方便。
Description
技术领域
本发明涉及胶囊加工技术领域，尤其涉及一种灵芝益寿胶囊封装工艺及其封装机构。
背景技术
胶囊是用特种成膜材料制成的用于装内容物的囊状物，其一般分为硬胶囊和软胶囊。灵芝益寿胶囊在生产的过程中，需要使用到相应的封装机构对灵芝益寿胶囊进行封装加工。
现有的封装机构虽然可以对灵芝益寿胶囊进行封装加工，但是在使用的过程中，存在使用不便，工作效率低下的问题，在此过程中，极大的降低了胶囊的制备进度，为此我们提出了一种灵芝益寿胶囊封装工艺及其封装机构。
发明内容
本发明提出的一种灵芝益寿胶囊封装工艺及其封装机构，解决了封装机构工作性能不佳的问题。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种灵芝益寿胶囊封装机构，包括底座，所述底座的上方自上而下依次设有顶板、装载块和安装块，所述安装块的顶部开设有多个安装孔，所述安装孔的内部滑动连接有下壳体，所述装载块上开设有多个与安装孔相对应的装载孔，所述装载孔的内部滑动连接有与下壳体配合的上壳体，所述装载块上设有固定上壳体位置的固定组件，所述安装块上设有用以封闭下壳体和上壳体的封装组件。
优选的，所述封装组件包括套设在下壳体外部的装载环，所述装载环的内壁固定有加热丝，所述装载环的外侧固定有固定在安装块上的定位块，所述底座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部转动连接有转轴，位于安装块下方的转轴两端外壁开设有螺纹一，且螺纹一方向相反，位于安装块下方的转轴两端外壁均螺纹套接有驱动套，所述驱动套的外侧铰接有驱动板，所述驱动板另一端的外侧铰接有固定在安装块底部的联动块，所述转轴的外壁固定套接有锥齿轮一，所述安装槽底部的内壁开设有装配槽，所述装配槽底部的内壁滑动连接有连接块，所述装配槽的内壁固定有多个液压缸，所述液压缸的活塞端固定在连接块上，所述连接块上固定有步进电机，所述步进电机的输出端传动连接有驱动轴，所述驱动轴的外壁固定套接有锥齿轮二，所述锥齿轮一和锥齿轮二啮合。
优选的，所述固定组件包括开设在装载孔两侧内壁上的滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有与上壳体相接触的固定块，所述固定块的顶部固定有传动块，所述装载块一端的内壁固定有驱动电机，所述驱动电机的输出端传动连接有传动轴，所述传动轴的另一端转动连接在装载块另一端的内壁上，位于上壳体上方的传动轴两端外壁开设有螺纹二，且螺纹二方向相反，位于上壳体上方的传动轴两端外壁均螺纹套接有螺套，所述螺套嵌装在相应的传动块上。
优选的，所述传动块滑动在相应滑槽的槽口内部，所述固定块靠近上壳体的一端开设有防滑纹。
优选的，所述底座两端的底部均固定有支撑块，所述支撑块的另一端固定在顶板上。
优选的，所述装载块一端的底部固定有支撑柱，所述支撑柱的另一端转动连接在安装槽底部的内壁上，所述支撑柱的外壁固定套接有锥齿轮三，所述底座远离安装块一端的顶部设有放料台，所述放料台的顶部固定有多个与上壳体配合的稳定环，位于放料台下方的转轴两端外壁开设有螺纹三，且螺纹三方向相反，位于放料台下方的转轴两端外壁均螺纹套接有连接套，所述连接套的外侧铰接有传动板，所述传动板另一端的外侧铰接有固定在放料台底部的联接块。
优选的，所述顶板的底部开设有环形槽，所述环形槽的内部滑动连接有连接环，所述连接环的底部固定有稳定柱，所述稳定柱的另一端固定在装载块上，所述稳定柱滑动在环形槽的槽口内部。
优选的，所述安装块和放料台的宽度大于安装槽槽口的宽度。
一种灵芝益寿胶囊的封装工艺，包括以下步骤：
S1：将下壳体放置在安装孔的内部，之后可对下壳体注入足量的填充物料，之后可通过转轴的转动，带动安装块上的下壳体进行竖向位移，带动下壳体套设在上壳体的外部；
S2：通过加热丝的运行，对装载环内部的下壳体和上壳体进行适当的加热，此时下壳体和上壳体的连接处将会发生膨胀，此时下壳体和上壳体将会紧密连接，此时填充物料被封闭在下壳体和上壳体的内部；
S3：通过传动轴的转动，带动固定块进行位移，当固定块与上壳体分离后，此时通过转轴的转动，带动安装块上的下壳体进行竖向位移，带动下壳体和上壳体进行位移，当上壳体脱离装载孔的内部后，此时支撑柱进行转动，带动装载块进行转动，当装载块与安装块错位后，此时可将封装结束的胶囊取出；
S4：之后可通过转轴的转动，带动放料台进行竖向位移，带动放料台上的上壳体进行竖向位移，当上壳体进入到装载孔的内部后，通过传动轴的转动，带动固定块进行位移，当固定块与上壳体接触后，上壳体被固定在装载孔的内部；
S5：通过支撑柱的转动，带动装载块进行转动，当装载块与安装块相对应后，此时重复上述步骤，可继续对胶囊进行封装加工处理。
本发明中：
1、本发明可对灵芝益寿胶囊进行快速有效的封装加工处理，加工效率快，减少人工操作工序，提高灵芝益寿胶囊的生产效率，且可方便工作人员对加工结束的灵芝益寿胶囊进行取出使用，并且可高效的对封装机构进行上料，继而有效的提高封装机构的续航能力，工作性能高。
2、本发明不仅封装工艺简单，且可提高灵芝益寿胶囊的出料速率，从而提高灵芝益寿胶囊的制备进度，并且封装所需的时间较短，设备使用较为方便。
附图说明
图1为本发明提出的一种灵芝益寿胶囊封装机构的结构示意图；
图2为图1中A部分的局部放大图；
图3为图1中B部分的局部放大图；
图4为本发明提出的一种灵芝益寿胶囊封装机构中下壳体和上壳体封装状态的示意图；
图5为本发明提出的一种灵芝益寿胶囊封装机构中安装块与装载块错位状态的示意图。
图中标号：1、底座；2、顶板；3、装载块；4、安装块；5、安装孔；6、下壳体；7、上壳体；8、装载环；9、加热丝；10、定位块； 11、滑槽；12、固定块；13、传动块；14、传动轴；15、螺套；16、驱动电机；17、转轴；18、驱动套；19、驱动板；20、安装槽；21、步进电机；22、驱动轴；23、锥齿轮二；24、锥齿轮一；25、支撑柱； 26、锥齿轮三；27、装配槽；28、稳定环；29、连接环；30、连接块； 31、液压缸；32、支撑块；33、稳定柱；34、放料台。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-5，一种灵芝益寿胶囊封装机构，包括底座1，底座1 的上方自上而下依次设有顶板2、装载块3和安装块4，安装块4的顶部开设有多个安装孔5，安装孔5的内部滑动连接有下壳体6，装载块3上开设有多个与安装孔5相对应的装载孔，装载孔的内部滑动连接有与下壳体6配合的上壳体7，装载块3上设有固定上壳体7位置的固定组件，安装块4上设有用以封闭下壳体6和上壳体7的封装组件。
封装组件包括套设在下壳体6外部的装载环8，装载环8的内壁固定有加热丝9，装载环8的外侧固定有固定在安装块4上的定位块 10，底座1的顶部开设有安装槽20，安装槽20的内部转动连接有转轴17，位于安装块4下方的转轴17两端外壁开设有螺纹一，且螺纹一方向相反，位于安装块4下方的转轴17两端外壁均螺纹套接有驱动套18，驱动套18的外侧铰接有驱动板19，驱动板19另一端的外侧铰接有固定在安装块4底部的联动块，转轴17的外壁固定套接有锥齿轮一24，安装槽20底部的内壁开设有装配槽27，装配槽27底部的内壁滑动连接有连接块30，装配槽27的内壁固定有多个液压缸 31，液压缸31的活塞端固定在连接块30上，连接块30上固定有步进电机21，步进电机21的输出端传动连接有驱动轴22，驱动轴22的外壁固定套接有锥齿轮二23，锥齿轮一24和锥齿轮二23啮合。
固定组件包括开设在装载孔两侧内壁上的滑槽11，滑槽11的内部滑动连接有与上壳体7相接触的固定块12，固定块12的顶部固定有传动块13，装载块3一端的内壁固定有驱动电机16，驱动电机16 的输出端传动连接有传动轴14，传动轴14的另一端转动连接在装载块3另一端的内壁上，位于上壳体7上方的传动轴14两端外壁开设有螺纹二，且螺纹二方向相反，位于上壳体7上方的传动轴14两端外壁均螺纹套接有螺套15，螺套15嵌装在相应的传动块13上。
传动块13滑动在相应滑槽11的槽口内部，固定块12靠近上壳体7的一端开设有防滑纹。
底座1两端的底部均固定有支撑块32，支撑块32的另一端固定在顶板2上。
装载块3一端的底部固定有支撑柱25，支撑柱25的另一端转动连接在安装槽20底部的内壁上，支撑柱25的外壁固定套接有锥齿轮三26，底座1远离安装块4一端的顶部设有放料台34，放料台34的顶部固定有多个与上壳体7配合的稳定环28，位于放料台34下方的转轴17两端外壁开设有螺纹三，且螺纹三方向相反，位于放料台34 下方的转轴17两端外壁均螺纹套接有连接套，连接套的外侧铰接有传动板，传动板另一端的外侧铰接有固定在放料台34底部的联接块。
顶板2的底部开设有环形槽，环形槽的内部滑动连接有连接环 29，连接环29的底部固定有稳定柱33，稳定柱33的另一端固定在装载块3上，稳定柱33滑动在环形槽的槽口内部。
安装块4和放料台34的宽度大于安装槽20槽口的宽度。
一种灵芝益寿胶囊的封装工艺，包括以下步骤：
S1：将下壳体6放置在安装孔5的内部，之后可对下壳体6注入足量的填充物料，之后可通过转轴17的转动，带动安装块4上的下壳体6进行竖向位移，带动下壳体6套设在上壳体7的外部；
S2：通过加热丝9的运行，对装载环8内部的下壳体6和上壳体 7进行适当的加热，此时下壳体6和上壳体7的连接处将会发生膨胀，此时下壳体6和上壳体7将会紧密连接，此时填充物料被封闭在下壳体6和上壳体7的内部；
S3：通过传动轴14的转动，带动固定块12进行位移，当固定块 12与上壳体7分离后，此时通过转轴17的转动，带动安装块4上的下壳体6进行竖向位移，带动下壳体6和上壳体7进行位移，当上壳体7脱离装载孔的内部后，此时支撑柱25进行转动，带动装载块3 进行转动，当装载块3与安装块4错位后，此时可将封装结束的胶囊取出；
S4：之后可通过转轴17的转动，带动放料台34进行竖向位移，带动放料台34上的上壳体7进行竖向位移，当上壳体7进入到装载孔的内部后，通过传动轴14的转动，带动固定块12进行位移，当固定块12与上壳体7接触后，上壳体7被固定在装载孔的内部；
S5：通过支撑柱25的转动，带动装载块3进行转动，当装载块 3与安装块4相对应后，此时重复上述步骤，可继续对胶囊进行封装加工处理。
工作原理：当需要对胶囊进行封装加工时，可将下壳体6放置在安装孔5的内部，之后可对下壳体6注入足量的填充物料，之后可通过液压缸31的运行，带动连接块30进行位移，带动步进电机21、驱动轴22和锥齿轮二23进行位移，当锥齿轮二23与锥齿轮一24啮合后，通过步进电机21的运行，带动驱动轴22和锥齿轮二23进行转动，带动锥齿轮一24进行转动，带动转轴17进行转动转动，通过转轴17和驱动套18的螺纹配合工作，带动驱动板19进行偏转，带动安装块4进行竖向位移，带动安装块4上的下壳体6进行竖向位移，当下壳体6套设在上壳体7的外部后，通过加热丝9的运行，对装载环8内部的下壳体6和上壳体7进行适当的加热，此时下壳体6 和上壳体7的连接处将会发生膨胀，此时下壳体6和上壳体7将会紧密连接，此时填充物料被封闭在下壳体6和上壳体7的内部，当胶囊封装结束后，通过驱动电机16的运行，带动传动轴14进行转动，通过传动轴14和螺套15的螺纹配合，带动固定块12进行位移，当固定块12与上壳体7分离后，此时通过通过步进电机21的运行，带动转轴17进行转动，带动安装块4上的下壳体6进行竖向位移，带动下壳体6和上壳体7进行位移，当上壳体7脱离装载孔的内部后，通过液压缸31的运行，带动连接块30进行位移，带动步进电机21、驱动轴22和锥齿轮二23进行位移，当锥齿轮二23与锥齿轮三26啮合后，通过步进电机21的运行，带动驱动轴22和锥齿轮二23进行转动，带动锥齿轮三26进行转动，带动支撑柱25进行转动，带动装载块3进行转动，当装载块3与安装块4错位后，此时可将封装结束的胶囊取出，之后可通过液压缸31的运行，带动连接块30进行位移，带动步进电机21、驱动轴22和锥齿轮二23进行位移，当锥齿轮二23与锥齿轮一24啮合后，通过步进电机21的运行，带动驱动轴22和锥齿轮二23进行转动，带动锥齿轮一24进行转动，带动转轴17进行转动，带动放料台34进行竖向位移，带动放料台34上的上壳体7进行竖向位移，当上壳体7进入到装载孔的内部后，通过传动轴14的转动，带动固定块12进行位移，当固定块12与上壳体7 接触后，上壳体7被固定在装载孔的内部后，通过液压缸31的运行，带动连接块30进行位移，带动步进电机21、驱动轴22和锥齿轮二 23进行位移，当锥齿轮二23与锥齿轮三26啮合后，通过步进电机 21的运行，带动驱动轴22和锥齿轮二23进行转动，带动锥齿轮三26进行转动，带动支撑柱25进行转动，带动装载块3进行转动，当装载块3与安装块4相对应后，此时重复上述步骤，可继续对胶囊进行封装加工处理。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种灵芝益寿胶囊的封装工艺，该封装工艺由封装机构实现，封装机构包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的上方自上而下依次设有顶板（2）、装载块（3）和安装块（4），所述安装块（4）的顶部开设有多个安装孔（5），所述安装孔（5）的内部滑动连接有下壳体（6），所述装载块（3）上开设有多个与安装孔（5）相对应的装载孔，所述装载孔的内部滑动连接有与下壳体（6）配合的上壳体（7），所述装载块（3）上设有固定上壳体（7）位置的固定组件，所述安装块（4）上设有用以封闭下壳体（6）和上壳体（7）的封装组件，所述封装组件包括套设在下壳体（6）外部的装载环（8），所述装载环（8）的内壁固定有加热丝（9），所述装载环（8）的外侧固定有固定在安装块（4）上的定位块（10），所述底座（1）的顶部开设有安装槽（20），所述安装槽（20）的内部转动连接有转轴（17），位于安装块（4）下方的转轴（17）两端外壁开设有螺纹一，且螺纹一方向相反，位于安装块（4）下方的转轴（17）两端外壁均螺纹套接有驱动套（18），所述驱动套（18）的外侧铰接有驱动板（19），所述驱动板（19）另一端的外侧铰接有固定在安装块（4）底部的联动块，所述转轴（17）的外壁固定套接有锥齿轮一（24），所述安装槽（20）底部的内壁开设有装配槽（27），所述装配槽（27）底部的内壁滑动连接有连接块（30），所述装配槽（27）的内壁固定有多个液压缸（31），所述液压缸（31）的活塞端固定在连接块（30）上，所述连接块（30）上固定有步进电机（21），所述步进电机（21）的输出端传动连接有驱动轴（22），所述驱动轴（22）的外壁固定套接有锥齿轮二（23），所述锥齿轮一（24）和锥齿轮二（23）啮合，所述装载块（3）一端的底部固定有支撑柱（25），所述支撑柱（25）的另一端转动连接在安装槽（20）底部的内壁上，所述支撑柱（25）的外壁固定套接有锥齿轮三（26），所述底座（1）远离安装块（4）一端的顶部设有放料台（34），所述放料台（34）的顶部固定有多个与上壳体（7）配合的稳定环（28），位于放料台（34）下方的转轴（17）两端外壁开设有螺纹三，且螺纹三方向相反，位于放料台（34）下方的转轴（17）两端外壁均螺纹套接有连接套，所述连接套的外侧铰接有传动板，所述传动板另一端的外侧铰接有固定在放料台（34）底部的联接块；
所述固定组件包括开设在装载孔两侧内壁上的滑槽（11），所述滑槽（11）的内部滑动连接有与上壳体（7）相接触的固定块（12），所述固定块（12）的顶部固定有传动块（13），所述装载块（3）一端的内壁固定有驱动电机（16），所述驱动电机（16）的输出端传动连接有传动轴（14），所述传动轴（14）的另一端转动连接在装载块（3）另一端的内壁上，位于上壳体（7）上方的传动轴（14）两端外壁开设有螺纹二，且螺纹二方向相反，位于上壳体（7）上方的传动轴（14）两端外壁均螺纹套接有螺套（15），所述螺套（15）嵌装在相应的传动块（13）上；
使用所述封装机构的封装工艺，包括以下步骤：
S1：将下壳体（6）放置在安装孔（5）的内部，之后对下壳体（6）注入足量的填充物料，之后通过转轴（17）的转动，带动安装块（4）上的下壳体（6）进行竖向位移，带动下壳体（6）套设在上壳体（7）的外部；
S2：通过加热丝（9）的运行，对装载环（8）内部的下壳体（6）和上壳体（7）进行适当的加热，此时下壳体（6）和上壳体（7）的连接处将会发生膨胀，此时下壳体（6）和上壳体（7）将会紧密连接，此时填充物料被封闭在下壳体（6）和上壳体（7）的内部；
S3：通过传动轴（14）的转动，带动固定块（12）进行位移，当固定块（12）与上壳体（7）分离后，此时通过转轴（17）的转动，带动安装块（4）上的下壳体（6）进行竖向位移，带动下壳体（6）和上壳体（7）进行位移，当上壳体（7）脱离装载孔的内部后，此时支撑柱（25）进行转动，带动装载块（3）进行转动，当装载块（3）与安装块（4）错位后，此时将封装结束的胶囊取出；
S4：之后通过转轴（17）的转动，带动放料台（34）进行竖向位移，带动放料台（34）上的上壳体（7）进行竖向位移，当上壳体（7）进入到装载孔的内部后，通过传动轴（14）的转动，带动固定块（12）进行位移，当固定块（12）与上壳体（7）接触后，上壳体（7）被固定在装载孔的内部；
S5：通过支撑柱（25）的转动，带动装载块（3）进行转动，当装载块（3）与安装块（4）相对应后，此时重复上述步骤，继续对胶囊进行封装加工处理。
2.根据权利要求1所述的一种灵芝益寿胶囊的封装工艺，其特征在于，所述传动块（13）滑动在相应滑槽（11）的槽口内部，所述固定块（12）靠近上壳体（7）的一端开设有防滑纹。
3.根据权利要求1所述的一种灵芝益寿胶囊的封装工艺，其特征在于，所述底座（1）两端的底部均固定有支撑块（32），所述支撑块（32）的另一端固定在顶板（2）上。
4.根据权利要求1所述的一种灵芝益寿胶囊的封装工艺，其特征在于，所述顶板（2）的底部开设有环形槽，所述环形槽的内部滑动连接有连接环（29），所述连接环（29）的底部固定有稳定柱（33），所述稳定柱（33）的另一端固定在装载块（3）上，所述稳定柱（33）滑动在环形槽的槽口内部。
5.根据权利要求1所述的一种灵芝益寿胶囊的封装工艺，其特征在于，所述安装块（4）和放料台（34）的宽度大于安装槽（20）槽口的宽度。
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