CN114447012A - 透光显示模块的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种透光显示模块的制造方法，包括：置备透光基板；印刷第一导电图层于透光基板的第一面上；印刷第一绝缘图层于第一导电图层上；印刷第二导电图层于第一绝缘图层上；印刷第二绝缘图层于第二导电图层上；以及设置多个光电组件于透光基板的第一面上，其中各光电组件的部分的电极电连接至第二导电图层的第二垫片结构，各光电组件的部分的电极通过第二绝缘图层的多个第三绝缘线上限定的多个第二窗口电连接至第二导电图层的多个第二线路。

Description

透光显示模块的制造方法

技术领域

本发明涉及一种有别于传统工艺的透光显示模块的制造方法。

背景技术

传统的光电装置都是利用半导体工艺制作，其中，半导体工艺包括黄光、蚀刻等等工艺，制作过程相当复杂，费用也相当高，而且还有环境污染等的问题。

发明内容

本发明的目的为提供一种透光显示模块的制造方法。有别于传统光电装置的制造过程，本发明的制造方法具有工艺简单、成本较低，而且也比较环保的优点。

为达上述目的，根据本发明的一种透光显示模块至少包括以下步骤：置备透光基板，其中透光基板限定有相对的第一面和第二面；印刷第一导电图层于透光基板的第一面上，其中第一导电图层包括沿第一方向布设的多个第一线路、多个第一垫片结构以及由所述第一线路延伸的多个引线；其中至少部分的所述第一垫片结构是由所述第一线路延伸；印刷第一绝缘图层于第一导电图层上，其中第一绝缘图层包括沿第一方向布设的多个第一绝缘线、沿第二方向布设的多个第二绝缘线以及暴露出所述引线的多个第一窗口，第二方向与第一方向垂直且构成平面，所述第一绝缘线重叠所述第一线路；印刷第二导电图层于第一绝缘图层上，其中第二导电图层包括沿第二方向布设的多个第二线路及多个第二垫片结构，所述第二线路重叠所述第二绝缘线，且通过所述第一窗口电连接至所述引线，所述第二垫片结构电连接所述第一垫片结构；印刷第二绝缘图层于第二导电图层上，其中第二绝缘图层包括沿第二方向布设的多个第三绝缘线以及在所述第三绝缘线上限定的多个第二窗口，所述第三绝缘线重叠所述第二线路；以及设置多个光电组件于透光基板的第一面上，其中各光电组件具有多个电极，部分的所述电极电连接至所述第二垫片结构，部分的所述电极通过所述第二窗口电连接至所述第二线路。

在一些实施例中，在印刷第一导电图层的步骤中，部分的所述第一垫片结构独立于所述第一线路。

在一些实施例中，在设置所述光电组件的步骤之前或之后，进一步包括：在透光基板的第一面或/和第二面形成对应于所述光电组件的多个保护单元。

在一些实施例中，在印刷第一绝缘图层或/和第二绝缘图层的步骤中，同时形成所述保护单元。

在一些实施例中，在印刷第二导电图层的步骤中，部分的所述第二垫片结构独立于所述第二线路。

在一些实施例中，在印刷第二导电图层的步骤中，部分第二垫片结构重叠于独立或不独立于所述第二线路的部分第一垫片结构。

在一些实施例中，在印刷第二导电图层的步骤中，第一导电图层的导电性优于第二导电图层的导电性。

在一些实施例中，在印刷第二绝缘图层的步骤之前，进一步包括：印刷第三导电图层于第二导电图层上，其中第三导电图层包括多个第三垫片结构，部分的所述第三垫片结构重叠并电连接至所述第二线路，部分的所述第三垫片结构叠加并电连接至所述第二垫片结构。

在一些实施例中，在印刷第二绝缘图层的步骤之后，进一步包括：印刷第三导电图层于第二导电图层上，其中第三导电图层包括多个第三垫片结构，部分的所述第三垫片结构对应于所述第二窗口，且电连接至所述第二线路，部分的所述第三垫片结构叠加并电连接至所述第二垫片结构。

在一些实施例中，在印刷第二绝缘图层的步骤之前或之后，进一步包括：印刷第三导电图层于第二导电图层上，其中第三导电图层包括多个第三垫片结构，所述第三垫片结构叠加并电连接至所述第二垫片结构。

在一些实施例中，在设置所述光电组件的步骤中，进一步包括：布设多个导电件于所述电极上，其中所述光电组件的所述电极通过所述导电件电连接至所述第二垫片结构和所述第二线路。

在一些实施例中，透光基板为玻璃基板。

在一些实施例中，在制备透光基板的步骤中，透光基板为承载于刚性基板上的柔性基板；且在设置所述光电组件的步骤之后，进一步包括：移除刚性基板。

在一些实施例中，在移除刚性基板的步骤之前，进一步包括：贴附光学膜于透光基板的第一面。

在一些实施例中，在设置所述光电组件的步骤之前或之后，进一步包括：在透光基板的第一面或第二面铺设保护层。

在一些实施例中，保护层沿透光基板的第一面或第二面全面性铺设。

在一些实施例中，保护层沿透光基板的第二面铺设，且至少对应于第一导电图层、第一绝缘图层、第二导电图层、或第二绝缘图层、或其组合。

在一些实施例中，在设置所述光电组件的步骤之前或之后，进一步包括：实施抗反射或/和抗眩光处理，以形成抗反射或/和抗眩光层。

在一些实施例中，抗反射或/和抗眩光层形成于透光基板的第一面或/和第二面。

在一些实施例中，所述光电组件为毫米级或微米级的光电芯片或光电封装件。

如上所述，在本发明的透光显示模块的制造方法中，是利用印刷工艺依序在透光基板上形成第一导电图层、第一绝缘图层、第二导电图层和第二绝缘图层后，再设置多个光电组件于透光基板上，使各光电组件的部分电极电连接至第二导电图层的第二垫片结构(以及第一导电图层)，同时部分的电极通过第二绝缘图层所限定的第二窗口电连接至第二导电图层的第二线路。因此，本发明的透光显示模块的制造方法是一种有别于传统利用黄光、蚀刻等工艺制作的方法，可具有工艺简单、成本较低，而且也比较环保的优点。

附图说明

图1为本发明的一个实施例的透光显示模块制造方法的流程步骤示意图。

图2至图8C分别为本发明的一个实施例的透光显示模块的制造过程示意图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明根据本发明的一些实施例的透光显示模块的制造方法，其中相同的组件将以相同的附图标记加以说明。

本文所述的“透光”仅排除“不透明”而可包括“透明”或“半透明”等至少部分透明的状态，例如经设置电路层后的像素基板所呈现非百分百的透光率(或开口率)、或像素基板因为本身材料所形成的雾度等。

图1为本发明的一个实施例的透光显示模块制造方法的流程步骤示意图。如图1所示，本发明提出的透光显示模块制造方法至少可包括以下步骤：置备透光基板，其中所述透光基板限定有相对的第一面和第二面(步骤S01)；印刷第一导电图层于所述透光基板的所述第一面上，其中所述第一导电图层包括沿第一方向布设的多个第一线路、多个第一垫片结构以及由所述第一线路延伸的多个引线；其中至少部分的所述第一垫片结构是由所述第一线路延伸(步骤S02)；印刷第一绝缘图层于所述第一导电图层上，其中所述第一绝缘图层包括沿所述第一方向布设的多个第一绝缘线、沿第二方向布设的多个第二绝缘线以及暴露出所述引线的多个第一窗口，所述第二方向与所述第一方向垂直且构成平面，所述第一绝缘线重叠所述第一线路(步骤S03)；印刷第二导电图层于所述第一绝缘图层上，其中所述第二导电图层包括沿所述第二方向布设的多个第二线路及多个第二垫片结构，所述第二线路重叠所述第二绝缘线，且通过所述第一窗口电连接至所述引线，所述第二垫片结构电连接所述第一垫片结构(步骤S04)；印刷第二绝缘图层于所述第二导电图层上，其中所述第二绝缘图层包括沿所述第二方向布设的多个第三绝缘线以及在所述第三绝缘线上限定的多个第二窗口，所述第三绝缘线重叠所述第二线路(步骤S05)；以及设置多个光电组件于所述透光基板的所述第一面上，其中各所述光电组件具有多个电极，部分的所述电极电连接至所述第二垫片结构，部分的所述电极通过所述第二窗口电连接至所述第二线路(步骤S06)。

以下，请参照图2至图8C以详细说明上述透光显示模块的制造过程。其中，图2至图8C分别为本发明的一个实施例的透光显示模块的制造过程示意图。

首先，如图2所示，先置备透光基板11，其中，透光基板11限定有相对的第一面S1和第二面S2(步骤S01)。在此，第一面S1为透光基板11的上表面，而第二面S2为透光基板11的下表面。另外，本实施例的透光基板11还限定有沿图2的垂直方向(上下侧延伸)的第一方向D1与水平方向(左右侧延伸)的第二方向D2，第一方向D1与第二方向D2垂直且构成平面(所述平面同时平行第一面S1和第二面S2)。

在一些实施例中，透光基板11可为刚性基板或柔性基板(可挠性基板)。透光基板11的材质可为玻璃、树脂、金属或陶瓷、或是复合材质。在一些实施例中，透光基板11可例如为玻璃基板或聚酰亚胺(PI)基板。在一些实施例中，透光基板11可为透明基板或半透明基板(例如雾面基板，部分透光)。其中，透明基板的影像清晰度可比半透明基板好，视设计者的需求而决定其材料。

在一些实施例中，如果透光基板11是柔性基板时，为了使之后的组件可通过后续工艺顺利地形成在柔性基板上，并方便对此柔性基板进行操作，可先将柔性基板承载于刚性基板上后再进行后续步骤，并且，在后续设置光电组件的步骤S06之后，再移除所述刚性基板。不过，为了使移除刚性基板后的柔性基板(透光基板11)具有足够的强度，避免制作过程中被破坏，可在移除所述刚性基板的步骤之前，先贴附光学膜(未示出)于透光基板11的第一面S1上，接着再移除刚性基板。其中，光学膜可例如但不限于为光学胶(OCA)。当然，如果透光基板11是刚性基板时，则不需要上述的过程。

接着，进行步骤S02：印刷第一导电图层12于透光基板11的第一面S1上，其中第一导电图层12包括沿第一方向D1布设且实质上彼此平行的多个第一线路121、多个第一垫片结构122以及由所述第一线路121延伸的多个引线123。至少部分的所述第一垫片结构122是由所述第一线路121延伸。本发明所称的“垫片结构”可以是一种导电垫片、或进一步包括由导电线路延伸出来的一部分(且不受限原导电线路的方向性，例如，可由第一线路121朝第二方向D2延伸的一部分)。在本实施例中，所述第一垫片结构122都是由第一线路121往单侧延伸所形成，而可作为导电之用。在一些实施例中，在印刷第一导电图层12的步骤S02中，可以有部分第一垫片结构122不由第一线路121延伸，而是独立于第一线路121的导电垫片；其中，印刷独立于第一线路121的所述第一垫片结构122则可提供高度，有利于提高后续工艺(印刷工艺)的接续与顺畅性。此外，本实施例的引线123是由第一线路121往至少一侧(本实施例中大多数为两侧)延伸所形成，引线123有利于提高后续导电材印刷的接续性，以及增加接触面积、降低阻抗。在一些实施例中，第一导电图层12(和/或后续的第二导电图层、和/或第三导电图层)的材料可使用金属(例如铝、铜、银、钼、钛)或其合金所构成的单层或多层结构。

之后，如图3A所示，进行步骤S03：印刷第一绝缘图层13于第一导电图层12上，其中，第一绝缘图层13包括沿第一方向D1布设且实质上彼此平行的多个第一绝缘线131、沿第二方向D2布设且实质上彼此平行的多个第二绝缘线132以及暴露出第一导电图层12的所述引线123的多个第一窗口w1，所述第一绝缘线131分别重叠(或重合)于所述第一线路121。在此，第一绝缘图层13可单纯沿第一导电图层12布设，并包覆第一导电图层12。第一绝缘图层13(和/或后续的第二绝缘图层)的材料可以是黑色、白色或透明。其中，黑色材料可遮蔽光线、提高透光显示模块的对比及视觉效果，白色材料可提高透光显示模块的光线反射率，而透明材料可作为保护功能、或搭配其它设计而扩展到第一导电图层12以外的区域达到全面保护或更多的功能。在此，绝缘材料的选用可依设计者的需求而决定其颜色。

具体来说，本实施例的第一绝缘图层13中的第一绝缘线131和第二绝缘线132彼此在引线123处交会呈不连续状态以形成第一窗口w1，从而可露出引线123。在一些实施例中，第二绝缘线132可部分重叠引线123的两端，由此可提高印刷的连接性或顺畅度。值得提醒的是，本文中所谓的“重叠”和“重合”可以是完全重叠(重合)或部分重叠(重合)。完全重叠(重合)指的是上侧的图层完全覆盖住下侧的图层(例如由第一面S1朝第二面S2的投影方向时看不见位于其下侧的图层)，而部分重叠(重合)指的是上侧的图层无法完全覆盖住位于其下侧的图层(由第一面S1朝第二面S2的投影方向时可以看见下侧的一侧或两侧的图层)。

在本实施例中，在之后设置所述光电组件的步骤S06之前，可以先在透光基板11的第一面S1或/和第二面S2形成对应于所述光电组件的多个保护单元。如图3B所示，本实施例是以在透光基板11的第一面S1上形成对应于所述光电组件的多个保护单元18为例，由此保护后续设置的光电组件。其中，保护单元18可制作在第一绝缘图层13或第二绝缘图层上。本实施例的保护单元18是以制作且覆盖在第一绝缘图层13的部分第一绝缘线131中的一部分为例。在一些实施例中，保护单元18可为一绝缘图层，其材料可与第一绝缘图层13和/或第二绝缘图层相同或不相同。当保护单元18与第一绝缘图层13和/或第二绝缘图层的材料相同时，可以在印刷第一绝缘图层13(步骤S03)或/和第二绝缘图层(步骤S05)的工艺中，同时印刷所述保护单元18。此外，在一些实施例中，所述保护单元18也可以在设置光电组件的步骤S06之后再进行，本发明不限制。在一些实施例中，也可在透光基板11的第二面S2、或者在第一面S1及第二面S2同时形成对应于所述光电组件的多个保护单元18。当保护单元18形成于透光基板11的第二面S2时，其制作步骤则不限在设置所述光电组件的步骤S06之前或之后。此外，保护单元18可选用有色材料，作为遮蔽光电组件往透光基板11的第二面S2(下侧)射出的光线之用，例如保护单元18选用黑色材料时可提高透光显示模块的对比及视觉效果；或者保护单元18可选用白色材料则可提高光线反射率。值得一提的是，本发明中亦可不设置所述保护单元18，在此并不限制。

接着，如图4所示，再进行步骤S04：印刷第二导电图层14于第一绝缘图层13上，其中，第二导电图层14包括沿第二方向D2布设且彼此实质上平行的多个第二线路141及多个第二垫片结构142，所述第二线路141分别重叠所述第二绝缘线132，且所述第二线路141分别通过所述第一窗口w1电连接至第一导电图层12的所述引线123，亦即第二线路141的材料可填入第一窗口w1内而与引线123电连接。再者，第二导电图层14的所述第二垫片结构142电连接第一导电图层12的所述第一垫片结构122。在此，第二垫片结构142可完全重叠或部分重叠第一垫片结构122，本实施例是以完全重叠为例。如图4所示，本实施例的各保护单元18的周缘分别对应有三个第二垫片结构142，各第二垫片结构142分别电连接对应的各第一垫片结构122(可同时参考图3B)。

可以理解的是，第一窗口w1中的所述引线123可通过重复印刷而增加厚度，第二线路141的材料在对应但未填入第一窗口w1的方式即可与引线123电连接。在一些实施例中，在印刷第二导电图层14的步骤S04中，可以有部分第二垫片结构142不由第二线路141延伸，而是电性独立于第二线路141；独立印刷于第二线路141的所述第二垫片结构142可作为增加高度之用，利于提高后续工艺(印刷工艺)的接续与顺畅性；且独立的所述第二垫片结构142可以分别迭置于所述独立的所述第一垫片结构122上。此外，第二导电图层14的材料可选择与第一导电图层12相同或不同。可理解的是，在一些实施例中，由第二线路141延伸的部分第二垫片结构142可不迭置于所述第一垫片结构122(不论所述第一垫片结构122与所述第一线路121之间是否电性独立)，或\与由第二线路141延伸的部分第二垫片结构142可迭置并电连接至所述独立的第一垫片结构122。在此，在前述所述实施例中，当第一导电图层12的导电性优于第二导电图层14的导电性时，第二垫片结构142连同第一垫片结构122所构成的整体导电性(不论所述第一垫片结构122与所述第一线路121之间是否电性独立)，优于仅由第二垫片结构142本身构成的导电性。

请参照图5A至图5C所示，其中，图5B及图5C分别为图5A中，沿割面线5B-5B及5C-5C的剖视示意图。在本实施例中，在印刷第二导电图层14的步骤S04之后且在下一步骤S05，即印刷第二绝缘图层之前，本发明的制作方法还可包括：印刷第三导电图层17于第二导电图层14上，其中，第三导电图层17包括多个第三垫片结构171，部分的所述第三垫片结构171重叠并电连接至所述第二线路141(图5A、图5B)，部分的所述第三垫片结构171叠加并电连接至所述第二垫片结构142(图5A、图5C)。在此，第三导电图层17的所述第三垫片结构171位于保护单元18的周缘(外侧)，可使后续设置光电组件的步骤S06中，对应于各光电组件的电极位置均加厚，有利于光电组件的电连接。

在完成第三导电图层17之后，接着，如图6所示，再进行步骤S05：印刷第二绝缘图层15于第二导电图层14上，其中，第二绝缘图层15包括沿第二方向D2布设且彼此实质上平行的多个第三绝缘线151以及在所述第三绝缘线151上限定的多个第二窗口w2，所述第三绝缘线151分别重叠所述第二线路141。在本实施例中，各第二窗口w2对应于第三垫片结构171的位置，以暴露出位于所述第二线路141上的第三垫片结构171。值得说明的是，在上述印刷第一绝缘图层13或第二绝缘图层15的工艺中，分别印刷在第一线路121和第二线路141上的第一绝缘线131和第二绝缘线132可以包覆导电线路的两侧壁，可提高保护导电线路、或避免氧化等保护与绝缘效果。

此外，在上述的实施例中，仅布设沿第二方向D2印刷有第二绝缘图层15(第三绝缘线151)，然而并不以此为限，在一些实施例中，也可以在沿第一方向D1布设的所述第一绝缘线131上印刷第二绝缘图层15(例如未图示的第四绝缘线)，除了具有保护或遮蔽第一绝缘线131的功用外，还可增加高度；而且，如果第二绝缘图层15与第一绝缘图层13的颜色不同的话，沿第一方向D1、第二方向D2布设的第二绝缘图层15还可保持透光显示模块之绝缘图层颜色的一致性。

特别注意的是，上述印刷第三导电图层17的工艺也可在印刷第二绝缘图层15的步骤S05之后再进行。换句话说，在印刷第二绝缘图层15的步骤S05之后，再进行印刷第三导电图层17的工艺。在这种实施例中，由于先印刷第二绝缘图层15，因此第二绝缘图层15的所述第三绝缘线151上所限定的所述第二窗口w2将暴露出部分的所述第二线路141，而后续印刷的部分所述第三垫片结构171将对应于所述第二窗口w2，并电连接至所述第二线路141，且部分的所述第三垫片结构171会叠加并电连接至所述第二垫片结构142。

另外，在一些实施例中，印刷第三导电图层17于第二导电图层14的步骤可在印刷第二绝缘图层的步骤S05之前或之后，而所述第三导电图层17包括多个第三垫片结构171，所述第三垫片结构171叠加并电连接至所述第二垫片结构142。换句话说，只有在第二垫片结构142的位置上印刷第三垫片结构171，第二线路141上并不印刷对应于电极位置的第三垫片结构171。可以理解的是，第三导电图层17中的第三垫片结构171可通过重复印刷而增加厚度，例如仅在第二垫片结构142的位置上印刷、或进一步在第二线路141上印刷、或者前述两种方式交错运用。

最后，如图7至图8C，进行步骤S06：设置多个光电组件16于透光基板11的第一面S1上，其中，各光电组件16具有多个电极E(标示于图8B、图8C)，各光电组件16的部分所述电极E电连接至所述第二垫片结构142(图8C)，各光电组件16的部分所述电极E则通过所述第二窗口w2电连接至所述第二线路141(图8B)，由此得到透光显示模块1。在一些实施例中，可利用黏着层(例如黏着胶，未示出)将所述光电组件16黏合在透光基板11的第一面S1上的所述保护单元18。

在本实施例中，为了使光电组件16的所述电极E可分别与第二垫片结构142(及第一垫片结构122)和第二线路141电性连接，更可布设多个导电件C于所述电极E上，如图8B所示，部分的所述电极E是通过所述导电件C及所述第三垫片结构171电连接至第二导电图层14的所述第二线路141；如图8C所示，部分的所述电极E是通过所述导电件C、所述第三垫片结构171及所述第二垫片结构142电连接至所述第一垫片结构122。在一些实施例中，导电件C可包括导电材料，例如为铜胶、银胶、锡膏、或异方性导电胶(ACP)，其可设置于光电组件16面内的穿孔，或设置于光电组件16的侧边(例如本实施例)，以将光电组件16的电极E电连接至第二导电图层14的第二线路141及第一垫片结构122(所述第一线路121)。在一些实施例中，光电组件16为标准的SMD组件，导电件C可以位于光电组件16的电极E可位于朝向透光基板11的一面，例如位于光电组件16的所述电极E与第二垫片结构142(及第一垫片结构122)和第二线路141之间。在此，导电件C可以是光电组件16面内穿孔的直接电连接(DirectMount)，或是光电组件16为标准的SMD组件而可直接电连接(Direct Mount)，或是位于光电组件16侧边的跳线(Side Jumper)，或其它功效均等的电连接方式。

在一些实施例中，所述光电组件16可为毫米级或微米级的光电芯片或光电封装件。在一些实施例中，各光电组件16可例如但不限于包括至少一个发光二极管芯片(LEDchip)、毫发光二极管芯片(Mini LED chip)、微发光二极管芯片(Micro LED chip)或至少一个封装件，或不限尺寸毫米级、微米级或以下的光电芯片或光电封装件。其中，毫米级的封装件可包括微米级的芯片。在一些实施例中，各光电组件16可包括一个光电芯片或封装件，而以此将光电组件16理解为单一像素；或者，在一些实施例中，各光电组件16可包括多个光电芯片或封装件，可以理解为光电组件16包括多个像素。在一些实施例中，光电组件16中可包括例如红色、蓝色或绿色等LED、Mini LED、或Micro LED芯片，或其它颜色的LED、Mini LED、或Micro LED芯片或封装件。当光电组件16上的三个光电芯片或封装件分别为红色、蓝色及绿色LED、Mini LED、或Micro LED芯片时，可构成全彩的LED、Mini LED、或microLED显示器。前述的芯片可为水平式电极、或覆晶式电极、或垂直式电极的晶粒，并以打线接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)与电极E电连接。

在一些实施例中，在设置所述光电组件16的步骤S06之前或之后，本发明的制造方法更可包括：在透光基板11的第一面S1铺设保护层(未示出)，保护层可沿透光基板11的第一面S1全面性铺设，以保护被其覆盖的相关组件；或更进一步地使第一导电图层12、第二导电图层14等引电用结构所在位置相当于整体结构的应力中性层，以进一步保护前述的引电用结构。在一些实施例中，在设置所述光电组件16的步骤S06之前或之后，本发明的制造方法更可包括：在透光基板11的第二面S2铺设保护层(未示出)，可进一步平衡透光基板11可能发生的翘曲(Warpage)。在一些实施例中，保护层可沿透光基板11的第二面S2全面性铺设，由此提高透光显示模块的整体结构强度；在此，全面性铺设的保护层为透明。在一些实施例中，保护层可至少对应于第一导电图层12、第一绝缘图层13、第二导电图层14、或第二绝缘图层15、或其组合而设置，以平衡第一导电图层12、第一绝缘图层13、第二导电图层14、或第二绝缘图层15、或更多的其它图层、或其组合在透光基板11的第一面S1所形成的应力之用。保护层无论设在透光基板11的第一面S1或第二面S2、或采局部铺设可斟酌选用有利于对比的黑色、有利于反射的白色、或采全面铺设有利于不遮光的透明等。此外，保护层可于第一绝缘图层13、第二绝缘图层15、或其它保护用图层一同实施，亦可独立实施，并不限制。

在一些实施例中，在设置所述光电组件16的步骤S06之前或之后，本发明的制造方法更可包括：实施抗反射或/和抗眩光处理，以形成抗反射或/和抗眩光层(未示出)。其中，抗反射或/和抗眩光层可形成于透光基板11的第一面S1或/和第二面S2。在一些实施例中，抗反射或/和抗眩光处理也可以在置备透光基板11的步骤S01时就进行，一样可达到抗反射或/和抗眩光的功效。

综上所述，在本发明的透光显示模块的制造方法中，是利用印刷工艺依序在透光基板上形成第一导电图层、第一绝缘图层、第二导电图层和第二绝缘图层后，再设置多个光电组件于透光基板上，使各光电组件的部分电极电连接至第二导电图层的第二垫片结构(以及第一导电图层)，同时部分的电极通过第二绝缘图层所限定的第二窗口电连接至第二导电图层的第二线路。因此，本发明的透光显示模块的制造方法是一种有别于传统利用黄光、蚀刻等工艺制作的方法，可具有工艺简单、成本较低，而且也比较环保的优点。

以上所述仅为举例性，而非为限制性的。任何未脱离本发明的精神与范围，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于随附的权利要求书的范围中。

Claims (20)

1.一种透光显示模块的制造方法，至少包括以下步骤：

置备透光基板，其中所述透光基板限定有相对的第一面和第二面；

印刷第一导电图层于所述透光基板的所述第一面上，其中所述第一导电图层包括沿第一方向布设的多个第一线路、多个第一垫片结构、以及由所述第一线路延伸的多个引线；其中至少部分的所述第一垫片结构是由所述第一线路延伸；

印刷第一绝缘图层于所述第一导电图层上，其中所述第一绝缘图层包括沿所述第一方向布设的多个第一绝缘线、沿第二方向布设的多个第二绝缘线、以及暴露出所述引线的多个第一窗口，所述第二方向与所述第一方向垂直且构成平面，所述第一绝缘线重叠所述第一线路；

印刷第二导电图层于所述第一绝缘图层上，其中所述第二导电图层包括沿所述第二方向布设的多个第二线路及多个第二垫片结构，所述第二线路重叠所述第二绝缘线，且通过所述第一窗口电连接至所述引线，所述第二垫片结构电连接所述第一垫片结构；

印刷第二绝缘图层于所述第二导电图层上，其中所述第二绝缘图层包括沿所述第二方向布设的多个第三绝缘线以及在所述第三绝缘线上限定的多个第二窗口，所述第三绝缘线重叠所述第二线路；以及

设置多个光电组件于所述透光基板的所述第一面上，其中各所述光电组件具有多个电极，部分的所述电极电连接至所述第二垫片结构，部分的所述电极通过所述第二窗口电连接至所述第二线路。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在印刷所述第一导电图层的步骤中，部分的所述第一垫片结构独立于所述第一线路。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在设置所述光电组件的步骤之前或之后，进一步包括：

在所述透光基板的所述第一面或/和所述第二面形成对应于所述光电组件的多个保护单元。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其中，在印刷所述第一绝缘图层或/和所述第二绝缘图层的步骤中，同时形成所述保护单元。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在印刷所述第二导电图层的步骤中，部分的所述第二垫片结构独立于所述第二线路。

6.根据权利要求2所述的制造方法，其中，在印刷所述第二导电图层的步骤中，部分的所述第二垫片结构重叠于独立或不独立于所述第二线路的部分的所述第一垫片结构。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在印刷所述第二导电图层的步骤中，所述第一导电图层的导电性优于所述第二导电图层的导电性。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在印刷所述第二绝缘图层的步骤之前，进一步包括：

印刷第三导电图层于所述第二导电图层上，其中所述第三导电图层包括多个第三垫片结构，部分的所述第三垫片结构重叠并电连接至所述第二线路，部分的所述第三垫片结构叠加并电连接至所述第二垫片结构。

9.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在印刷所述第二绝缘图层的步骤之后，进一步包括：

印刷第三导电图层于所述第二导电图层上，其中所述第三导电图层包括多个第三垫片结构，部分的所述第三垫片结构对应于所述第二窗口，且电连接至所述第二线路，部分的所述第三垫片结构叠加并电连接至所述第二垫片结构。

10.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在印刷所述第二绝缘图层的步骤之前或之后，进一步包括：

印刷第三导电图层于所述第二导电图层上，其中所述第三导电图层包括多个第三垫片结构，所述第三垫片结构叠加并电连接至所述第二垫片结构。

11.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在设置所述光电组件的步骤中，进一步包括：

布设多个导电件于所述电极上，其中所述光电组件的所述电极通过所述导电件电连接至所述第二垫片结构与所述第二线路。

12.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述透光基板为玻璃基板。

13.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在制备所述透光基板的步骤中，所述透光基板为承载于刚性基板上的柔性基板；且在设置所述光电组件的步骤之后，进一步包括：

移除所述刚性基板。

14.根据权利要求13所述的制造方法，其中，在移除所述刚性基板的步骤之前，进一步包括：

贴附光学膜于所述透光基板的所述第一面。

15.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在设置所述光电组件的步骤之前或之后，进一步包括：

在所述透光基板的所述第一面或第二面铺设保护层。

16.根据权利要求15所述的制造方法，其中所述保护层沿所述透光基板的所述第一面或所述第二面全面性铺设。

17.根据权利要求15所述的制造方法，其中所述保护层沿所述透光基板的所述第二面铺设，且至少对应于所述第一导电图层、所述第一绝缘图层、所述第二导电图层、或所述第二绝缘图层、或其组合。

18.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在设置所述光电组件的步骤之前或之后，进一步包括：

实施抗反射或/和抗眩光处理，以形成抗反射或/和抗眩光层。

19.根据权利要求18所述的制造方法，其中所述抗反射或/和抗眩光层形成于所述透光基板的所述第一面或/和所述第二面。

20.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述光电组件为毫米级或微米级的光电芯片或光电封装件。

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