CN114427069B - 用于电路板喷锡的无边框夹持设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了用于电路板喷锡的无边框夹持设备,包括工作台,所述工作台为环形结构,所述工作台中开设有滑道,所述滑道的两侧面设置有传送带,所述滑道的中间位置固定安装有限位滑轨,所述滑道中安装有若干夹持机构,若干所述夹持机构之间等间距分布,传送带用于驱动夹持机构运动,该装置在实际使用中配合上下料机构和喷锡装置使用,可实现电路板喷锡生产的流水线作业,在工作台的两侧分别设置电路板的上料装置和下料装置,在二者中间位置安装喷锡装置,工作台中设置滑道,滑道的两侧位置均安装传送带,保证对夹持机构的驱动效果,设置在中间的限位滑轨,对夹持机构的运动进行引导。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产设备技术领域,具体涉及用于电路板喷锡的无边框夹持设备。
背景技术
喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程,具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中,这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖,然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除,在此过程中如果采取的是有边框的夹具,对电路板周边部分会有一定程度遮盖,影响加工效果。
如专利公开号为CN104694869B的发明专利公开的一种无边框电路板喷锡夹具,包括底座、支撑柱、顶靠装置、夹持装置、定位板装置及紧固装置,支撑柱包括第一通孔、第二通孔、第一定位装置及第二定位装置,顶靠装置包括竖直杆、水平杆、第三竖直部、第三水平部、第一弹簧、第二弹簧及顶靠块,夹持装置包括第一夹持杆、第二夹持杆、第三弹簧、第一弹簧定位装置、第二弹簧定位装置、水平块及矩形块,第一夹持杆包括第一竖直板、第一倾斜板、第二竖直板、第一水平板、第二水平板及第三竖直板,第二夹持杆包括第四竖直板、第二倾斜板、第五竖直板、第三水平板及第六竖直板,定位板装置包括定位板、转轴、固定杆、定位轮、旋转部及L型杆。上述发明操作简单,使用方便,夹持更加稳固,但上述设备由于在电路板的上下方向没有支撑,存在夹持效果不佳的状况。
发明内容
本发明的目的在于提供用于电路板喷锡的无边框夹持设备,
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
1、在夹持装置上位于电路板底部的位置始终存在有支撑装置,在电路板的底部提供一个支撑力;
2、夹具能够带动电路板实现翻转,使得电路板的加工位置调节更加灵活。
用于电路板喷锡的无边框夹持设备,包括工作台,所述工作台为环形结构,所述工作台中开设有滑道,所述滑道的两侧面设置有传送带,所述滑道的中间位置固定安装有限位滑轨,所述滑道中安装有若干夹持机构,若干所述夹持机构之间等间距分布,传送带用于驱动夹持机构运动。
作为本发明进一步的方案:所述夹持机构包括安装板,所述安装板顶部两侧分别固定安装有两个支撑架,两个所述支撑架之间固定安装有两个限位杆,两个所述限位杆上滑动连接有滑块,如果采用一根限位杆,可能会出现滑块在滑动中由于受力不均衡的状况出现偏斜,导致卡死的状况,而采用两个限位杆,使得滑块在滑动中避免出面偏斜,保证运动姿态不便,两个所述滑块的顶部均固定安装有顶板,所述顶板上固定安装有连接板一。
作为本发明进一步的方案:所述安装板的中间位置转动连接有转轴,所述转轴的顶部固定安装有旋转盘,所述旋转盘的两侧均转动连接有连杆,所述连杆的另一端与顶板的顶部转动连接,当旋转盘发生在驱动力作用下发生旋转时,使得两侧的连杆向中间位置运动,从而驱动两个顶板向中间靠拢,使得安装在顶板上的夹具实现夹紧效果,当旋转盘反转时,两个顶板的运动趋势相反。
作为本发明进一步的方案:一侧所述顶板的底部固定安装有连接架,所述安装板的底部一侧固定安装有安装架,所述安装架上固定安装有驱动气缸,所述驱动气缸的活塞杆与连接架上固定安装,当驱动气缸工作时,首先推动一侧的顶板运动,由此通过连杆带动旋转盘转动,再通过旋转盘带动另一侧的过连杆运动,使得两侧的顶板保持同步运动。
作为本发明进一步的方案:一侧所述连接板一上固定安装有旋转电机,所述旋转电机的输出轴贯穿连接板一并固定安装有连接板二,连接板二与连接板一之间转动连接所述连接板二上固定安装有双头气缸,所述双头气缸的两个活塞杆上分别固定安装有支撑块一和支撑块二,所述双头气缸上远离连接板二的一侧端面固定安装有夹紧块,支撑块一和支撑块二设置在夹紧块的内部,当双头气缸的活塞杆收回时,支撑块一和支撑块二收回夹紧块的内部,双头气缸的两个活塞杆可控制支撑块一和支撑块二自由伸缩。
作为本发明进一步的方案:所述支撑块一和支撑块二的相向一侧拐角处均开设有斜面一,保证当两个夹紧块对电路板本体保持夹紧状态时,避免支撑块一和支撑块二的运动对电路板本体造成损坏,所述夹紧块为等腰梯形,如果设计为矩形,其边缘位置可能会对喷锡装置有所干涉,影响喷锡加工,所述夹紧块的顶边中间位置与电路板本体的侧边接触。
作为本发明进一步的方案:两个所述夹紧块的一侧安装有连接杆,所述连接杆与两个夹紧块之间滑动连接,所述连接杆的两端对两个夹紧块进行限位,当旋转电机启动时,两个夹紧块在连接杆的连接作用下,才能保持同步转动,
作为本发明进一步的方案:所述安装板的底部两侧位置固定安装有底块,两个所述底块的外侧面分别与侧面的两个传送带固定连接,所述底块中转动连接有滑轮,所述滑轮与滑道的底部相接触,为整个夹持机构提高支撑,所述安装板的底部中间位置固定安装有底块,所述底块与限位滑轨相卡接,对夹持机构的运动轨迹进行引导。
本发明的有益效果:
1、该装置在实际使用中配合上下料机构和喷锡装置使用,可实现电路板喷锡生产的流水线作业,在工作台的两侧分别设置电路板的上料装置和下料装置,在二者中间位置安装喷锡装置,将电路板的夹持和运输集中于一体;
2、上料装置将电路板本体运输至凹槽中,支撑块二的顶部与电路板本体相接触,在电路板旋转时,双头气缸控制支撑块一弹出,对电路板本体的上下两侧进行限位,此时,旋转电机工作,带动两个双头气缸同时旋转,完成对电路板本体的翻面,翻面结束后,此时位于上侧的支撑块二收回,电路板底部的位置始终存在有支撑装置,在电路板的底部提供一个支撑力,保证电路板的支撑效果。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明整体结构示意图;
图2是本发明夹持机构结构示意图;
图3是本发明驱动气缸安装结构结构示意图;
图4是本发明夹紧块结构示意图;
图5是本发明夹紧块连接结构示意图。
图中:1、工作台;2、滑道;3、限位滑轨;4、夹持机构;401、底块;402、安装板;403、支撑架;404、顶板;405、滑块;406、连杆;407、限位杆;408、旋转盘;409、转轴;410、连接板一;411、驱动气缸;412、安装架;413、连接架;414、旋转电机;415、双头气缸;416、支撑块一;417、夹紧块;418、连接板二;419、连接杆;420、支撑块二;421、滑轮;5、传送带;6、电路板本体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示,本发明为用于电路板喷锡的无边框夹持设备,包括工作台1,所述工作台1为环形结构,所述工作台1中开设有滑道2,所述滑道2的两侧面设置有传送带5,所述滑道2的中间位置固定安装有限位滑轨3,所述滑道2中安装有若干夹持机构4,若干所述夹持机构4之间等间距分布,传送带5用于驱动夹持机构4运动。
如图2所示,所述夹持机构4包括安装板402,所述安装板402顶部两侧分别固定安装有两个支撑架403,两个所述支撑架403之间固定安装有两个限位杆407,两个所述限位杆407上滑动连接有滑块405,如果采用一根限位杆407,可能会出现滑块405在滑动中由于受力不均衡的状况出现偏斜,导致卡死的状况,而采用两个限位杆407,使得滑块405在滑动中避免出面偏斜,保证运动姿态不便,两个所述滑块405的顶部均固定安装有顶板404,所述顶板404上固定安装有连接板一410。
所述安装板402的中间位置转动连接有转轴409,所述转轴409的顶部固定安装有旋转盘408,所述旋转盘408的两侧均转动连接有连杆406,所述连杆406的另一端与顶板404的顶部转动连接,当旋转盘408发生在驱动力作用下发生旋转时,使得两侧的连杆406向中间位置运动,从而驱动两个顶板404向中间靠拢,使得安装在顶板404上的夹具实现夹紧效果,当旋转盘408反转时,两个顶板404的运动趋势相反。
如图3所示,一侧所述顶板404的底部固定安装有连接架413,所述安装板402的底部一侧固定安装有安装架412,所述安装架412上固定安装有驱动气缸411,所述驱动气缸411的活塞杆与连接架413上固定安装,当驱动气缸411工作时,首先推动一侧的顶板404运动,由此通过连杆406带动旋转盘408转动,再通过旋转盘408带动另一侧的过连杆406运动,使得两侧的顶板404保持同步运动。
如图3所示,一侧所述连接板一410上固定安装有旋转电机414,所述旋转电机414的输出轴贯穿连接板一410并固定安装有连接板二418,连接板二418与连接板一410之间转动连接所述连接板二418上固定安装有双头气缸415,所述双头气缸415的两个活塞杆上分别固定安装有支撑块一416和支撑块二420,所述双头气缸415上远离连接板二418的一侧端面固定安装有夹紧块417,支撑块一416和支撑块二420设置在夹紧块417的内部,当双头气缸415的活塞杆收回时,支撑块一416和支撑块二420收回夹紧块417的内部,双头气缸415的两个活塞杆可控制支撑块一416和支撑块二420自由伸缩。
所述支撑块一416和支撑块二420的相向一侧拐角处均开设有斜面一,保证当两个夹紧块417对电路板本体6保持夹紧状态时,避免支撑块一416和支撑块二420的运动对电路板本体6造成损坏,所述夹紧块417为等腰梯形,如果设计为矩形,其边缘位置可能会对喷锡装置有所干涉,影响喷锡加工,所述夹紧块417的顶边中间位置与电路板本体6的侧边接触。
如图5所示,两个所述夹紧块417的一侧安装有连接杆419,所述连接杆419与两个夹紧块417之间滑动连接,所述连接杆419的两端对两个夹紧块417进行限位,当旋转电机414启动时,两个夹紧块417在连接杆419的连接作用下,才能保持同步转动。
所述安装板402的底部两侧位置固定安装有底块401,两个所述底块401的外侧面分别与侧面的两个传送带5固定连接,所述底块401中转动连接有滑轮421,所述滑轮421与滑道2的底部相接触,为整个夹持机构4提高支撑,所述安装板402的底部中间位置固定安装有底块401,所述底块401与限位滑轨3相卡接,对夹持机构4的运动轨迹进行引导。
本发明的工作方法如下:
该装置在实际使用中配合上下料机构和喷锡装置使用,可实现电路板喷锡生产的流水线作业,在工作台1的两侧分别设置电路板的上料装置和下料装置,在二者中间位置安装喷锡装置,工作台1中设置滑道2,滑道2的两侧位置均安装传送带5,保证对夹持机构4的驱动效果,设置在中间的限位滑轨3,对夹持机构4的运动进行引导;
夹持机构4承接电路板本体6时,其位于夹紧块417中下方的支撑块二420弹出,和边缘的夹紧块417的顶边形成一个凹槽,上料装置将电路板本体6运输至凹槽中,支撑块二420的顶部与电路板本体6相接触,提供支撑力,并保证电路板本体6保持一个相对水平的状态,此时,驱动气缸411工作,首先推动一侧的顶板404运动,由此通过连杆406带动旋转盘408转动,再通过旋转盘408带动另一侧的过连杆406运动,使得两侧的顶板404保持同步运动,使得两侧的夹紧块417对电路板本体6进行夹紧,通过夹紧块417和底部支撑块二420的限制,完成对电路板本体6的固定;
在传送带5的传送下,夹持机构4带动电路板本体6经过喷锡设备完成喷锡加工,如果电路板本体6的加工中,两侧都是需要喷锡的,此时,双头气缸415控制支撑块一416弹出,对电路板本体6的上下两侧进行限位,此时,旋转电机414工作,带动两个双头气缸415同时旋转,完成对电路板本体6的翻面,翻面结束后,此时位于上侧的支撑块二420收回,再由传送带5传动,经过喷锡设备,完成电路板本体6另一面的喷锡处理,再经过下料装置,完成电路板本体6的喷锡加工。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本发明的限制。此外,“第一”、“第二”仅由于描述目的,且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (4)
1.用于电路板喷锡的无边框夹持设备,包括工作台(1),所述工作台(1)为环形结构,所述工作台(1)中开设有滑道(2),所述滑道(2)的两侧面设置有传送带(5),其特征在于,所述滑道(2)的中间位置固定安装有限位滑轨(3),所述滑道(2)中安装有若干夹持机构(4),若干所述夹持机构(4)之间等间距分布;
所述夹持机构(4)包括安装板(402),所述安装板(402)顶部两侧分别固定安装有两个支撑架(403),两个所述支撑架(403)之间固定安装有两个限位杆(407),两个所述限位杆(407)上滑动连接有滑块(405),两个所述滑块(405)的顶部均固定安装有顶板(404),所述顶板(404)上固定安装有连接板一(410);
一侧所述连接板一(410)上固定安装有旋转电机(414),所述旋转电机(414)的输出轴贯穿连接板一(410)并固定安装有连接板二(418),连接板二(418)与连接板一(410)之间转动连接,所述连接板二(418)上固定安装有双头气缸(415),所述双头气缸(415)的两个活塞杆上分别固定安装有支撑块一(416)和支撑块二(420),所述双头气缸(415)上远离连接板二(418)的一侧端面固定安装有夹紧块(417),支撑块一(416)和支撑块二(420)设置在夹紧块(417)的内部;
所述支撑块一(416)和支撑块二(420)的相向一侧拐角处均开设有斜面一,所述夹紧块(417)为等腰梯形,所述夹紧块(417)的顶边中间位置与电路板本体(6)的侧边接触;
两个所述夹紧块(417)的一侧安装有连接杆(419),所述连接杆(419)与两个夹紧块(417)之间滑动连接,所述连接杆(419)的两端对两个夹紧块(417)进行限位。
2.根据权利要求1所述的用于电路板喷锡的无边框夹持设备,其特征在于,所述安装板(402)的中间位置转动连接有转轴(409),所述转轴(409)的顶部固定安装有旋转盘(408),所述旋转盘(408)的两侧均转动连接有连杆(406),所述连杆(406)的另一端与顶板(404)的顶部转动连接。
3.根据权利要求1所述的用于电路板喷锡的无边框夹持设备,其特征在于,一侧所述顶板(404)的底部固定安装有连接架(413),所述安装板(402)的底部一侧固定安装有安装架(412),所述安装架(412)上固定安装有驱动气缸(411),所述驱动气缸(411)的活塞杆与连接架(413)固定连接。
4.根据权利要求2所述的用于电路板喷锡的无边框夹持设备,其特征在于,所述安装板(402)的底部两侧位置固定安装有底块(401),两个所述底块(401)的外侧面分别与侧面的两个传送带(5)固定连接,所述底块(401)中转动连接有滑轮(421),所述滑轮(421)与滑道(2)的底部相接触,所述安装板(402)的底部中间位置固定安装有底块(401),所述底块(401)与限位滑轨(3)相卡接。
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Families Citing this family (1)
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CN115066100A (zh) * | 2022-07-14 | 2022-09-16 | 马鞍山海尊电子科技有限公司 | 一种pcb板元件的贴装设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008099995A1 (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Eunil Co., Ltd | Inversion device for printed circuit board |
CN104694869A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-06-10 | 昆山市苏元电子集团有限公司 | 一种无边框电路板喷锡夹具 |
CN210438811U (zh) * | 2019-08-13 | 2020-05-01 | 四川珩必鑫电子科技有限公司 | 一种线路板生产用铝基板表面喷锡装置 |
KR20200068935A (ko) * | 2018-12-06 | 2020-06-16 | 주식회사 선익시스템 | 기판 반전 장치 |
CN211557651U (zh) * | 2020-01-13 | 2020-09-22 | 科惠白井(佛冈)电路有限公司 | 一种喷锡板过离子用夹持装置 |
CN213417004U (zh) * | 2020-10-28 | 2021-06-11 | 济南华度光学技术有限公司 | 一种光学镀膜夹具自动翻转装置 |
-
2021
- 2021-12-14 CN CN202111531297.0A patent/CN114427069B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008099995A1 (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Eunil Co., Ltd | Inversion device for printed circuit board |
CN104694869A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-06-10 | 昆山市苏元电子集团有限公司 | 一种无边框电路板喷锡夹具 |
KR20200068935A (ko) * | 2018-12-06 | 2020-06-16 | 주식회사 선익시스템 | 기판 반전 장치 |
CN210438811U (zh) * | 2019-08-13 | 2020-05-01 | 四川珩必鑫电子科技有限公司 | 一种线路板生产用铝基板表面喷锡装置 |
CN211557651U (zh) * | 2020-01-13 | 2020-09-22 | 科惠白井(佛冈)电路有限公司 | 一种喷锡板过离子用夹持装置 |
CN213417004U (zh) * | 2020-10-28 | 2021-06-11 | 济南华度光学技术有限公司 | 一种光学镀膜夹具自动翻转装置 |
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