CN114420861A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了显示面板及其制作方法，显示面板包括衬底和位于衬底上的发光层，衬底靠近发光层的一侧在衬底远离发光层的一侧上的投影，位于衬底远离发光层的一侧的边界内，衬底中靠近发光层的一侧和衬底的侧部通过曲面连接，曲面向衬底远离发光层的一侧的方向凸起；本发明中衬底的具体形态可以表征衬底通过涂布工艺和烘干工艺形成，可以避免在涂布的基础上新增切割工艺、黄光制程以形成衬底，缩短了显示面板的制程的时间，节省了显示面板的制程的成本。

Description

显示面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及显示面板制造技术领域，具体涉及显示面板及其制作方法。

背景技术

OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件具备重量轻、厚度薄、可弯曲、视角范围大等优点，柔性显示面板为OLED显示器件一个重要的应用。

目前，通常在玻璃母板上形成整面的聚酰亚胺膜，以及在整面的聚酰亚胺膜上至少依次形成多个发光层和位于每一发光层上的封装层，再通过两次切割制程分别切割聚酰亚胺膜和玻璃母板，以助于将多个承载有发光层和封装层的子聚酰亚胺膜剥离于玻璃母板，导致柔性显示面板中子聚酰亚胺膜剥离于玻璃母板的制程的时间较长、成本较高。

综上所述，现有的柔性显示面板的制程存在时间较长、成本较高的问题，急需改进。

发明内容

本发明的目的在于提供显示面板及其制作方法，以解决现有的柔性显示面板的制程中子聚酰亚胺膜剥离于玻璃母板时存在的时间较长、成本较高的技术问题。

本发明实施例提供显示面板，所述显示面板包括衬底和位于所述衬底上的发光层；

其中，所述衬底靠近所述发光层的一侧在所述衬底远离所述发光层的一侧上的投影，位于衬底远离所述发光层的一侧的边界内，所述衬底中靠近所述发光层的一侧和所述衬底的侧部通过曲面连接，所述曲面向所述衬底远离所述发光层的一侧的方向凸起。

在一实施例中，所述显示面板还包括：

阵列基板层，位于所述衬底和所述发光层之间；

封装层，位于所述发光层远离所述衬底的一侧，所述封装层延伸至覆盖所述发光层的侧部和所述阵列基板层的侧部；

其中，所述阵列基板层中至少一侧超出于所述封装层。

在一实施例中，所述阵列基板层中至少一侧延伸至覆盖所述衬底中对应的侧部。

在一实施例中，所述显示面板还包括：

阳极层，位于所述发光层靠近所述阵列基板层的一侧，所述阳极层电性连接所述阵列基板层和所述发光层；

阴极层，位于所述发光层远离所述阳极层的一侧。

在一实施例中，所述显示面板还包括：

挡墙层，位于所述衬底靠近所述封装层的一侧，所述挡墙层至少围绕所述发光层设置；

其中，所述封装层包括至少一有机封装层和至少一无机封装层，所述挡墙层远离所述衬底的一侧与所述衬底之间的距离，大于或者等于任一所述有机封装层远离所述衬底的一侧与所述衬底之间的距离，每一所述无机封装层位于所述挡墙层远离所述衬底的一侧。

本发明实施例提供显示面板的制作方法，包括：

提供一基板，所述基板包括多个预设区域；

在每一所述预设区域内通过涂布形成一衬底，所述衬底远离所述基板的一侧和所述衬底的侧部通过曲面连接，所述曲面向所述衬底靠近所述基板的一侧的方向凸起；

在所述衬底远离所述基板的一侧形成发光层。

在一实施例中，相邻两所述衬底之间的距离大于或者等于150微米，并且小于或者等于300微米。

在一实施例中，所述在所述衬底远离所述基板的一侧形成发光层的步骤之后，包括：

采用第一激光自远离所述基板的一侧作用于相邻两所述衬底之间的区域形成切割区域。

在一实施例中，相邻两衬底之间设有测试块，所述测试块电性连接至位于其中一所述衬底上的所述发光层；

其中，所述采用第一激光自远离所述基板的一侧作用于相邻两所述衬底之间的区域形成切割区域的步骤，包括：

采用第一激光自远离所述基板的一侧作用于对应于其中一衬底的所述测试块和另一所述衬底之间的区域形成预切割区域；

采用第一激光自远离所述基板的一侧作用于测试块和对应的衬底之间的区域形成所述切割区域。

在一实施例中，所述采用激光自远离所述基板的一侧作用于相邻两所述衬底之间的区域形成预切割区域的步骤之后，包括：

采用第二激光自远离所述基板的一侧作用于所述切割区域，以分离承载有所述发光层的相邻两所述衬底，所述第二激光不同于所述第一激光。

本发明提供了显示面板及其制作方法，所述显示面板包括衬底和位于所述衬底上的发光层；其中，所述衬底靠近所述发光层的一侧在所述衬底远离所述发光层的一侧上的投影，位于衬底远离所述发光层的一侧的边界内，所述衬底中靠近所述发光层的一侧和所述衬底的侧部通过曲面连接，所述曲面向所述衬底远离所述发光层的一侧的方向凸起。本发明中衬底的具体形态可以表征衬底通过涂布工艺和烘干工艺形成，可以避免在涂布的基础上新增切割工艺、黄光制程以形成衬底，缩短了显示面板的制程的时间，节省了显示面板的制程的成本。

附图说明

下面通过附图来对本发明进行进一步说明。需要说明的是，下面描述中的附图仅仅是用于解释说明本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的第一种显示面板结构的截面示意图。

图2为本发明实施例提供的第二种显示面板结构的截面示意图。

图3为本发明实施例提供的第三种显示面板结构的截面示意图。

图4为本发明实施例提供的第四种显示面板结构的截面示意图。

图5为本发明实施例提供的第五种显示面板结构的截面示意图。

图6为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的流程图。

图7为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的第一种场景示意图。

图8为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的第二种场景示意图。

图9为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的第三种场景示意图。

图10为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的第四种场景示意图。

图11为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的第五种场景示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“靠近”、“远离”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，例如，“上”只是表面在物体上方，具体指代正上方、斜上方、上表面都可以，只要居于物体水平之上即可，“下”可以参考上述关于“上”的理解；“靠近”则是指相比较而言，与目标距离更小的一侧，以上方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

另外，还需要说明的是，附图提供的仅仅是和本发明关系比较密切的结构和/或步骤，省略了一些与发明关系不大的细节，目的在于简化附图，使发明点一目了然，而不是表明实际中装置和方法就是和附图一模一样，不作为实际中装置和方法的限制。

本发明提供显示面板，所述显示面板包括但不限于以下实施例以及以下实施例的组合。

在一实施例中，如图1所示，所述显示面板100包括衬底10和位于所述衬底10上的发光层20；其中，所述衬底10中靠近所述发光层20的一侧L1在所述衬底10远离所述发光层20的一侧L4上的投影，位于衬底10远离所述发光层20的一侧L4的边界内，且所述衬底10中靠近所述发光层20的一侧L1和所述衬底的侧部L2通过曲面L3连接，所述曲面L3向所述衬底10远离所述发光层20的一侧L4的方向凸起。

其中，衬底10可以采用柔性材料制备，例如但不限于聚酰亚胺。其中，衬底10可以通过涂布工艺形成，具体的，可以于玻璃母板上同时或者不同时涂布液态的聚酰亚胺，以及同时或者不同时烘干以形成多个衬底10。进一步的，可以于每一衬底10上形成但不限于发光层20后，通过但不限于激光照射的方式将承载有发光层20的衬底10剥离于玻璃基板，以形成对应的显示面板100。

需要注意的是，由于例如液态的聚酰亚胺具有流动性，于玻璃母板上涂布液态的聚酰亚胺结合烘干后形成的衬底10中，衬底10的上侧在衬底10的下侧上的投影位于衬底10的下侧的边界内，进一步的，由于本实施例中的衬底10结合涂布和烘干的工艺形成，即没有外界的包括但不限于切割工艺、黄光制程对衬底10成型的形状造成干扰，本实施例中的衬底10成型的形状可以理解为由涂布工艺和烘干工艺决定。

可以理解的，结合上文论述，本实施例中的“所述衬底10中靠近所述发光层20的一侧L1在所述衬底10远离所述发光层20的一侧L4上的投影，位于衬底10远离所述发光层20的一侧L4的边界内”，即可以表征本实施例中的衬底10的组成材料的流动性，且可以表征本实施例中未通过例如切割工艺形成侧部呈近似竖直且呈锯齿状的衬底10；进一步的，本实施例中的“所述衬底10中靠近所述发光层20的一侧L1和所述衬底的侧部L2通过曲面L3连接，所述曲面L3向所述衬底10远离所述发光层20的一侧L4的方向凸起”，即可以表征本实施例中未通过例如黄光制程，从而形成上侧和侧部之间存在曲面以连接的衬底10。

综上所述，本实施例中的衬底10的具体形态可以表征衬底10通过涂布工艺和烘干工艺形成，至少可以避免在经由涂布形成的覆盖于玻璃母板表面的衬底材料的基础上，通过新增切割、黄光制程的方式进行处理以形成多个衬底10，即本实施例中的衬底10缩短了显示面板100的制程的时间，节省了显示面板100的制程的成本。

在一实施例中，如图2所示，所述显示面板100还包括：阵列基板层30，位于所述衬底10和所述发光层20之间；封装层40，位于所述发光层20远离所述衬底10的一侧，所述封装层40延伸至覆盖所述发光层20的侧部L5和所述阵列基板层30的侧部L6；其中，所述阵列基板层30中至少一侧L7超出于所述封装层40。

具体的，阵列基板层30可以包括多个像素电路单元，发光层20可以包括与多个像素电路单元一一对应的多个发光部，每一发光部电性连接至对应的像素电路单元。需要注意的是，本实施例中的封装层40延伸至覆盖发光层20的侧部L5和阵列基板层30的侧部L6，可以防止外界水汽进入发光层20和阵列基板层30，以降低对发光部和像素电路单元的损害。进一步的，本实施例中的阵列基板层30中超出于封装层40的一侧L7可以包括绑定端子，柔性电路板可以通过绑定端子电性连接至阵列基板层30，以向像素电路单元提供电信号，其中，绑定端子可以设于阵列基板层30中超出于封装层40的一侧L7，或者阵列基板层30中靠近阵列基板层30中超出于封装层40的一侧L7的部分的表面，可以根据实际绑定端子和阵列基板层30的绑定需求而设置。

在一实施例中，如图3所示，所述阵列基板层30中至少一侧L8延伸至覆盖所述衬底10中对应的侧部L9。其中，阵列基板层30中延伸至覆盖衬底10中对应的侧部L9的至少一侧L8上可以包括测试端子，测试块可以通过测试端子电性连接至阵列基板层30，以向像素电路单元提供电信号，从而测试包括但不限于阵列基板层30和发光层20。具体的，在玻璃母板上形成多个衬底10后，可以同层且同时制备阵列基板层30和测试块，即测试块可以相连或者绑定于阵列基板层30的侧部L8，需要注意的是，测试完毕后，可以通过切割将测试块分离于显示面板100，此时阵列基板层30的侧部L8仍然可以覆盖所述衬底10中对应的侧部L9，以避免需要切割衬底10，降低显示面板100的制程工艺的难度。

在一实施例中，如图4所示，所述显示面板100还包括：阳极层，位于所述发光层20靠近所述阵列基板层30的一侧，所述阳极层电性连接所述阵列基板层30和所述发光层20；阴极层，位于所述发光层20远离所述阳极层的一侧。具体的，结合上文论述，发光层20可以包括与多个像素电路单元一一对应的多个发光部203，进一步的，本实施例中的阳极层也可以包括与多个像素电路单元一一对应的多个阳极部201，每一阳极部201可以电性连接阵列基板层30中对应的像素电路单元和发光层20中对应的发光部203；再进一步的，本实施例中的阴极层也可以包括与多个发光部203一一对应的多个阴极部202，每一阴极部202可以电性连接至对应的发光部203，多个阴极部202可以相连设置以具有相同的电信号。

具体的，阴极层的组成材料可以为包括但不限于银、铝、锂等金属单质，也可以为但不限于镁银合金，铝锂合金，阳极的组成材料可以为但不限于氧化铟锡、氧化铟锌、金等。其中，阳极部201中的空穴和阴极部202中的电子在对应的发光部203中复合发出光，以呈现出对应的亮度。进一步的，还可以结合滤光片，以使得发光部203发出的光线经由滤光片的作用呈现出相应的颜色。

在一实施例中，如图5所示，所述显示面板100还包括：挡墙层50，位于所述衬底10靠近所述封装层40的一侧，所述挡墙层50至少围绕所述发光层20设置；其中，所述封装层40包括至少一有机封装层和至少一无机封装层，所述挡墙层50远离所述衬底10的一侧L10与所述衬底10之间的距离，大于或者等于任一所述有机封装层远离所述衬底10的一侧与所述衬底10之间的距离，每一所述无机封装层自至少一有机封装层上延伸至所述挡墙层50远离所述衬底10的一侧。

具体的，如图5所示，封装层40中的有机封装层、无机封装层可以交替设置，此处以所述封装层40包括第一无机封装层401、位于第一无机封装层401远离衬底10一侧的有机封装层402、位于有机封装层402远离衬底10一侧的第二无机封装层403为例进行说明。其中，无机封装层的主要作用是隔绝水与氧气，防止水与氧气入侵发光层20和阵列基板层30，无机封装层的组成材料可以包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝中的至少一种，有机封装层的主要作用是包裹发光层20以缓释应力，有机封装层的组成材料可以包括丙烯酸酯、六甲基二甲硅醚、Alucone中的至少一种。其中，无机封装层可以通过包括化学气相淀积法、原子层沉积法中的至少一种工艺制备，有机封装层可以通过包括喷墨印刷法、点胶法、化学气相淀积法中的至少一种工艺制备。

可以理解的，本实施例中的挡墙层50至少围绕所述发光层20设置，可以防止在制作有机封装层的过程中有机封装层的液态材料向无机封装层的边缘流溢。进一步的，本实施例中的“挡墙层50远离所述衬底10的一侧L10与所述衬底10之间的距离，大于或者等于任一所述有机封装层远离所述衬底10的一侧与所述衬底10之间的距离”，即在竖直方向上，挡墙层50的上侧位于任一有机封装层的上侧之上，可以确保在形成任一有机封装层的过程中，有机封装层的液态材料均不会流溢至超出挡墙层50。

其中，挡墙层50的高度和数量可以根据至少一有机封装层和至少一无机封装层的具体情况来设置，例如，挡墙层50的在衬底10上投影的形状可以为圆环形或者框型，挡墙层50的数量可以为一个或者两个。其中，挡墙层50的组成材料可以包括有机材料，例如派瑞林等高分子材料，挡墙层50可以通过包括曝光、显影、压印中的至少一种方法制备。

本发明还提供显示面板的制作方法，所述显示面板的制作方法包括但不限于以下实施例以及以下实施例的组合。

在一实施例中，结合图6至图8所示，显示面板的制作方法可以包括但不限于以下步骤。

S1，提供一基板200，所述基板200包括多个预设区域A。

其中，如图7所示，基板200可以为刚性基板，可以为但不限于玻璃基板。具体的，预设区域A可以理解为对于基板中区域的划分，基板200可以用于承载多个显示面板，每一预设区域A的尺寸和位置可以根据多个显示面板的尺寸预先设置。一般的，多个预设区域A的尺寸可以相同，且可以等于对应的显示面板的尺寸。

S2，在每一所述预设区域A内通过涂布形成一衬底10，所述衬底10远离所述基板200的一侧和所述衬底10的侧部通过曲面连接，所述曲面向所述衬底10靠近所述基板200的一侧的方向凸起。

其中，如图7所示，可以通过涂布设备300在基板200上的多个预设区域A内涂布衬底10的组成材料，结合烘干工艺以形成多个衬底10。其中，衬底10可以采用柔性材料制备，例如但不限于聚酰亚胺。具体的，涂布设备300可以包括至少两个涂布头301，且相邻两涂布头301的顶部之间的距离可以等于对应的相邻两预设区域A之间的距离，即涂布设备300可以同时于至少两预设区域A内涂布衬底10的组成材料，可以提高涂布的效率。

例如图7，此处以基板200包括呈“2*3”矩阵排布的六个预设区域A为例进行说明，此时涂布设备300可以包括两个或者三个涂布头301，相邻两涂布头301的顶部之间的距离可以等于对应的两个或者三个涂布头301中，对应的相邻两预设区域A之间的距离。进一步的，任意相邻两预设区域A之间的距离可以相等，这样任意相邻两涂布头301的顶部之间的距离也可以等于任意相邻两预设区域A之间的距离，涂布设备300可以沿着行或者列的方向进行涂布。

具体的，结合图7和图8所示，在基板200包括呈“2*3”矩阵排布的六个预设区域A的基础上，此处以涂布设备300包括三个涂布头301，且沿着垂直于三个涂布头301排列方向的方向涂布为例进行说明，即涂布设备300可以先同时于位于同一行的三个预设区域A内进行涂布，在平移至同时于位于另同一行的三个预设区域A内进行涂布，当多个预设区域A涂布完毕时，可以同时对位于多个预设区域A内的衬底10的组成材料进行烘干，以形成多个衬底10。

需要注意的是，由于例如液态的聚酰亚胺具有流动性，如图7所示，于基板200上涂布液态的聚酰亚胺结合烘干后形成的衬底10中，衬底10的上侧在衬底10的下侧上的投影位于衬底10的下侧的边界内，其中，衬底10的上侧尺寸可以等于对应的预设区域A的尺寸，或者预设区域A的尺寸可以介于衬底10的上侧尺寸和衬底10的下侧尺寸之间。可以理解的，由于本实施例中的衬底10结合涂布和烘干的工艺形成，即没有外界的包括但不限于切割工艺、黄光制程对衬底10成型的形状造成干扰，本实施例中的衬底10成型的形状可以理解为由涂布工艺和烘干工艺决定。其中，结合例如液态的聚酰亚胺具有流动性，以及涂布工艺、烘干工艺，使得最终形成的衬底10远离基板200的一侧和衬底10的侧部通过曲面连接，曲面向衬底10靠近基板100的一侧的方向凸起。

可以理解的，本实施例中的衬底10通过涂布工艺和烘干工艺形成，至少可以避免在经由涂布形成的覆盖于基板表面的衬底10的组成材料的基础上，通过新增切割、黄光制程的方式进行处理以形成多个衬底10，即本实施例中的衬底10缩短了显示面板的制程的时间，节省了显示面板的制程的成本，同时，由于避免了通过去除衬底10的组成材料以形成衬底10的过程，可以保持衬底10的完整性，使得衬底10具有较高的柔性性能。

S3，在所述衬底远离所述基板的一侧形成发光层。

其中，在形成发光层之前，可以于衬底远离基板的一侧形成阵列基板层。具体的，阵列基板层可以包括多个像素电路单元，发光层可以包括与多个像素电路单元一一对应的多个发光部，每一发光部电性连接至对应的像素电路单元。进一步的，在形成发光层之后，可以于发光层远离衬底10的一侧形成封装层，封装层可以延伸至覆盖发光层的侧部和阵列基板层的侧部，阵列基板层中至少一侧可以超出于封装层。

需要注意的是，通过将封装层设置为延伸至覆盖发光层的侧部和阵列基板层的侧部，可以防止外界水汽进入发光层和阵列基板层，以降低对发光部和像素电路单元的损害。进一步的，阵列基板层中超出于封装层的一侧可以包括绑定端子，柔性电路板可以通过绑定端子电性连接至阵列基板层，以向像素电路单元提供电信号，其中，绑定端子可以设于阵列基板层中超出于封装层的一侧，或者阵列基板层中靠近阵列基板层中超出于封装层的一侧的部分的表面，可以根据实际绑定端子和阵列基板层的绑定需求而设置。

在一实施例中，如图7和图8所示，相邻两所述衬底10之间的距离大于或者等于150微米，并且小于或者等于300微米。可以理解的，结合上文论述，由于例如液态的聚酰亚胺具有流动性，导致衬底10的下侧尺寸可能大于对应的预设区域A的尺寸，即衬底10的下侧可能超出于对应的预设区域A，导致相邻两衬底10的下侧的边缘之间的距离可能小于对应的相邻两预设区域A之间的距离。

其中，本实施例中的“相邻两所述衬底10之间的距离”可以理解为相邻两衬底10的下侧的边缘之间的距离，具体的，可以结合相邻两衬底10之间的距离要求和显示面板的尺寸需求，以合理设置多个预设区域A的尺寸，即预设区域A应该满足，在经过涂布工艺和烘干工艺形成多个衬底10后，可以满足：相邻两衬底10的下侧的边缘之间的距离大于或者等于150微米，并且小于或者等于300微米，以及衬底10的上侧尺寸和下侧尺寸之间的范围应该满足显示面板的尺寸需求。

具体的，结合上文论述，在基板200上形成多个衬底10后，可以同层且同时制备阵列基板层和测试块，即测试块可以相连或者绑定于阵列基板层的侧部，进一步的，结合图7至图9所示，测试块60可以设于基板200上两衬底10之间的区域，以便于电性连接至对应的衬底10上的阵列基板层30。可以理解的，本实施例中的“相邻两所述衬底10之间的距离大于或者等于150微米，并且小于或者等于300微米”，可以避免相邻两衬底10的下侧的边缘之间的距离过小而无法设置测试块60或者相邻两衬底10的下侧的边缘接触，也可以避免相邻两衬底10的下侧的边缘之间的距离过大造成对于基板200的尺寸的浪费。进一步的，相邻于基板200的边缘的衬底10的边缘，与基板200的边缘之间的距离可以大于相邻两衬底10的下侧之间的距离。

进一步的，如图9所示，可以于每一衬底10上形成但不限于发光层20后，例如还可以在发光层20上形成封装层40，封装层40的设置方式可以参考上文的相关描述，进一步的，通过但不限于激光照射的方式将承载有发光层20的衬底10剥离于玻璃基板，以形成对应的显示面板。

在一实施例中，结合图9和图10所示，所述步骤S3之后，可以包括但不限于如下步骤：采用第一激光自远离所述基板200的一侧作用于相邻两所述衬底10之间的区域形成切割区域。其中，本实施例中对于第一激光具体作用的位置不作限定，例如第一激光可以作用于基板200中靠近其中一衬底10的边缘的位置，也可以作用于靠近对应的相邻两衬底10之间的中心的位置。其中，第一激光可以为但不限于红外激光或者紫外激光时，例如可以采用脉宽为皮秒，波长为1064纳米的红外激光作为第一激光。

在一实施例中，如图9所示，相邻两衬底10之间设有测试块60，所述测试块60电性连接至位于其中一所述衬底10上的所述发光层20；其中，结合图9和图10所示，“所述采用第一激光自远离所述基板的一侧作用于相邻两所述衬底之间的区域形成切割区域”的步骤，可以包括但不限于如下步骤：采用第一激光自远离所述基板200的一侧作用于对应于其中一衬底10的所述测试块60和另一所述衬底10之间的区域形成预切割区域；采用第一激光自远离所述基板200的一侧作用于测试块60和对应的衬底10之间的区域形成所述切割区域。

具体的，结合上文论述，由于测试块60可以相连或者绑定于阵列基板层30的侧部，例如对于相邻两衬底10而言，若相邻两衬底10之间设有测试块60，如图9所示，第一激光可以作用于电性连接于其中一衬底10的测试块60与另一衬底10之间，以便于分离相邻两衬底10，以及保留电性连接至衬底10的测试块60。进一步的，如图10所示，当采用测试块对阵列基板层30和发光层20进行完测试后，可以采用第一激光作用于测试块60和对应的衬底10之间的区域形成所述切割区域，以助于分离测试块60和对应的衬底10。

在一实施例中，如图11所示，“所述采用第一激光自远离所述基板的一侧作用于相邻两所述衬底之间的区域形成切割区域”的步骤之后，可以包括但不限于如下步骤：采用第二激光自远离所述基板200的一侧作用于所述切割区域，以分离承载有所述发光层20的相邻两所述衬底10，所述第二激光不同于所述第一激光。

可以理解的，本实施例在采用第一激光切割形成切割区域的基础上，进一步采用第二激光作用于切割区域，可以改善基板200的切裂效果。具体的，第二激光可以为但不限于二氧化碳激光，通过热胀冷缩的原理，可以使得经由第一激光作用的基板200断开，避免裂纹延伸至基板200内部，提高了切割的可靠性，使得基板200切割面较平滑，提高了显示面板的柔性性能。

本发明提供了显示面板及其制作方法，所述显示面板包括衬底和位于所述衬底上的发光层；其中，所述衬底靠近所述发光层的一侧在所述衬底远离所述发光层的一侧上的投影，位于衬底远离所述发光层的一侧的边界内，所述衬底中靠近所述发光层的一侧和所述衬底的侧部通过曲面连接，所述曲面向所述衬底远离所述发光层的一侧的方向凸起。本发明中衬底的具体形态可以表征衬底通过涂布工艺和烘干工艺形成，可以避免在涂布的基础上新增切割工艺、黄光制程以形成衬底，缩短了显示面板的制程的时间，节省了显示面板的制程的成本。

以上对本发明实施例所提供的显示面板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括衬底和位于所述衬底上的发光层；

其中，所述衬底靠近所述发光层的一侧在所述衬底远离所述发光层的一侧上的投影，位于衬底远离所述发光层的一侧的边界内，所述衬底中靠近所述发光层的一侧和所述衬底的侧部通过曲面连接，所述曲面向所述衬底远离所述发光层的一侧的方向凸起。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

阵列基板层，位于所述衬底和所述发光层之间；

封装层，位于所述发光层远离所述衬底的一侧，所述封装层延伸至覆盖所述发光层的侧部和所述阵列基板层的侧部；

其中，所述阵列基板层中至少一侧超出于所述封装层。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板层中至少一侧延伸至覆盖所述衬底中对应的侧部。

4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

阳极层，位于所述发光层靠近所述阵列基板层的一侧，所述阳极层电性连接所述阵列基板层和所述发光层；

阴极层，位于所述发光层远离所述阳极层的一侧。

5.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

挡墙层，位于所述衬底靠近所述封装层的一侧，所述挡墙层至少围绕所述发光层设置；

其中，所述封装层包括至少一有机封装层和至少一无机封装层，所述挡墙层远离所述衬底的一侧与所述衬底之间的距离，大于或者等于任一所述有机封装层远离所述衬底的一侧与所述衬底之间的距离，每一所述无机封装层位于所述挡墙层远离所述衬底的一侧。

6.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板包括多个预设区域；

在每一所述预设区域内通过涂布形成一衬底，所述衬底远离所述基板的一侧和所述衬底的侧部通过曲面连接，所述曲面向所述衬底靠近所述基板的一侧的方向凸起；

在所述衬底远离所述基板的一侧形成发光层。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，相邻两所述衬底之间的距离大于或者等于150微米，并且小于或者等于300微米。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述衬底远离所述基板的一侧形成发光层的步骤之后，包括：

采用第一激光自远离所述基板的一侧作用于相邻两所述衬底之间的区域形成切割区域。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，相邻两衬底之间设有测试块，所述测试块电性连接至位于其中一所述衬底上的所述发光层；

其中，所述采用第一激光自远离所述基板的一侧作用于相邻两所述衬底之间的区域形成切割区域的步骤，包括：

采用第一激光自远离所述基板的一侧作用于对应于其中一衬底的所述测试块和另一所述衬底之间的区域形成预切割区域；

采用第一激光自远离所述基板的一侧作用于测试块和对应的衬底之间的区域形成所述切割区域。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述采用激光自远离所述基板的一侧作用于相邻两所述衬底之间的区域形成预切割区域的步骤之后，包括：

采用第二激光自远离所述基板的一侧作用于所述切割区域，以分离承载有所述发光层的相邻两所述衬底，所述第二激光不同于所述第一激光。

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