防伪元件、安全物品、制造方法、验证设备及方法
技术领域
本发明涉及防伪技术领域,具体而言,涉及一种防伪元件、安全物品、防伪元件的制造方法、防伪元件的验证设备、防伪元件的验证方法和可读存储介质。
背景技术
目前,钞票、护照、证卡等类高安全或高附加值印刷品需要设置防伪元件,以防止造假者对其进行造假。
在相关技术中,防伪元件主要采用印刷、涂布或者喷墨打印的方式在印刷品上设置荧光、磷光等发光防伪标识,但由于该种防伪标识的造假成本较低,无法有效地防止造假者对这些高安全或高附加值印刷品进行造假。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明的第一方面提出一种防伪元件。
本发明的第二方面提出一种安全物品。
本发明的第三方面提出一种防伪元件的制造方法。
本发明的第四方面提出一种防伪元件的验证设备。
本发明的第五方面提出一种防伪元件的验证方法。
本发明的第六方面提出一种防伪元件的验证设备。
本发明的第七方面提出一种可读存储介质。
有鉴于此,本发明的第一方面提供了一种防伪元件,包括可透光的阳极层、可透光的阴极层、导电层和发光层;可透光的阴极层与可透光的阳极层并列设置,可透光的阴极层上设置有凹槽,凹槽呈栅格状排列,凹槽的开口朝向可透光的阳极层;导电层设置于凹槽内;发光层设置导电层与可透光的阳极层之间;其中,发光层能够在导电层和可透光的阳极层所产生的电场的作用下电致发光,可透光的阴极层或发光层能够在紫外光的作用下发出荧光。
本发明所提供的防伪元件,在可透光的阴极层设置有呈栅格状排列的凹槽,且在凹槽内设置有导电层,反光层设置于导电层与可透光的阳极层之间,在可透光的阳极层和可透光的阴极层上施加一定的电压后,会在导电层与可透光的阴极层之间形成电场,发光层中与导电层相对应的部分可在电场的作用下电致发光,进而形成与凹槽的排列形状一致的电致发光图案,进而可通过识别电致发光图案来判断防伪元件的真伪。
可透光的阴极层或发光层能够在紫外光的作用下发出荧光,进而能够形成荧光图案,进而可根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件的真伪。
具体地,在根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件的真伪时,可判断荧光图案的轮廓与电致发光图案的轮廓的大小,荧光图案的轮廓包含且大于电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为真;电致发光图案与防伪图案不一致,荧光图案的轮廓包未含电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为假。
本发明所提供的防伪元件,通过电致发光图案和荧光图案相结合进行防伪,在制造时所需要的制造精度较高,进而提高了防伪元件的造假成本,提升了防伪元件的伪造门槛,改善了用户体验。
具体地,发光层包括电致发光材料层和荧光材料层,或发光层的成分包含电致发光材料和荧光材料。
具体地,可透光的阴极层包括荧光材料层,或混合有荧光材料。
另外,本发明提供的上述技术方案中的防伪元件还可以具有如下附加技术特征:
在本发明的一个技术方案中,发光层设置于凹槽内,位于导电层上;和/或发光层设置于可透光的阴极层与可透光的阳极层之间。
在该技术方案中,发光层可设置于凹槽内,也可在凹槽内和凹槽外均设置发光层,进而使得发光层可在于电极层相对应的部分电致发光,并形成与凹槽相对应的电致发光图案。
发光层设置于可透光的阴极层与可透光的阳极层之间,发光层能够在电场的作用下产生呈栅格状排列的电致发光图案,发光层能够在紫外光的照射下产生轮廓与发光层相同的荧光图案。
发光层设置于凹槽中,发光层能够在电场的作用下产生呈栅格状排列的电致发光图案,发光层能够在紫外光的照射下产生呈栅格状排列的荧光图案。
在本发明的一个技术方案中,可透光的阴极层包括可透光的柔性基底层,凹槽设置于可透光的柔性基底层上。
在该技术方案中,可透光的阴极层包括可透光的柔性基底层,可直接通过纳米压印在可透光的柔性基底层上制作出凹槽。
在本发明的一个技术方案中,可透光的阴极层包括可透光的柔性基底层和可透光的胶质层,可透光的胶质层贴合于可透光的柔性基底层上,凹槽设置于可透光的胶质层上。
在该技术方案中,可透光的柔性基底层上可设置可透光的胶质层,并且在可透光的胶质层上通过纳米压印制作出凹槽。
在本发明的一个技术方案中,防伪元件的厚度小于等于250μm。
在该技术方案中,将防伪元件的厚度设置为小于等于250μm(微米),避免防伪元件过于凸出安全物品的表面,使得防伪元件具备更好地隐蔽性。
防伪元件的厚度大于等于10μm。
在本发明的一个技术方案中,凹槽的宽度小于30μm;相邻凹槽之间的凸起的宽度大于凹槽的宽度。
在该技术方案中,凹槽的宽度小于30μm,使得发光层在电场的作用下所产生的电致发光图案更精细,进一步提高了伪造门槛,改善了用户体验。相邻凹槽之间的凸起的宽度大于凹槽的宽度,使得发光层在电场的作用下所产生的电致发光图案更清晰,进而便于验证设备对电致发光图案进行识别。
具体地,凹槽的宽度大于0。
在本发明的一个技术方案中,可透光的阴极层的可见光透过率大于70%;可透光的阴极层的厚度大于等于1μm,且小于等于20μm。
在该技术方案中,可透光的阴极层的可见光透过率大于70%,便于对发光层所产生的电致发光图案进行观察和识别。可透光的阴极层的厚度大于等于1μm,且小于等于20μm,进而提升可透光的阴极层的透光性。
在本发明的一个技术方案中,防伪元件还包括荧光层和/或磁性信号层;荧光层设置于凹槽内,位于导电层与凹槽的底壁之间;和/或磁性信号层设置于凹槽内,位于导电层与凹槽的底壁之间。
在该技术方案中,防伪元件还包括荧光层以及磁性信号层,荧光层以及磁性信号层可设置在导电层与凹槽的底壁之间,进一步提升防伪元件的在制造时所需要的制造精度,进而提高了防伪元件的造假成本,提升了防伪元件的伪造门槛,改善了用户体验。
在本发明的一个技术方案中,导电层的可见光透过率小于等于50%。
在该技术方案中,导电层的可见光透过率小于等于50%,使得发光层所显示的电致发光图案更清晰。
本发明第二方面提供了一种安全物品,包括如上述任一技术方案的防伪元件,因此该安全物品具备上述任一技术方案的防伪元件的全部有益效果。
在本发明的一个技术方案中,安全物品还包括透明视窗和/或印刷油墨层;防伪元件设置于透明视窗或印刷油墨层上。
在该技术方案中,防伪元件设置于透明视窗或印刷油墨层上,实现对安全物品的防伪,提高了安全物品的造假成本,进而提升了安全物品的伪造门槛,改善了用户体验。
本发明第三方面提供了一种防伪元件的制造方法,防伪元件的制造方法用于制造如上述任一技术方案的防伪元件,防伪元件的制造方法包括:制备可透光的阴极层;在可透光的阴极层上纳米压印凹槽;在凹槽内填充导电浆料,以在凹槽内形成导电层;在可透光的阴极层上印刷或涂布发光层;在发光层上印刷或涂布可透光的阳极层。
本发明所提供的防伪元件,在可透光的阴极层纳米压印呈栅格状排列的凹槽,且在凹槽内设置有导电层,反光层设置于导电层与可透光的阳极层之间,在可透光的阳极层和可透光的阴极层上施加一定的电压后,会在导电层与可透光的阴极层之间形成电场,发光层中与导电层相对应的部分可在电场的作用下电致发光,进而形成与凹槽的排列形状一致的电致发光图案,以通过识别电致发光图案来判断防伪元件的真伪。
具体地,在根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件的真伪时,可判断荧光图案的轮廓与电致发光图案的轮廓的大小,荧光图案的轮廓包含且大于电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为真;电致发光图案与防伪图案不一致,荧光图案的轮廓包未含电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为假。
本发明所提供的制造方法所制造出的防伪元件,通过电致发光图案和荧光图案相结合进行防伪,在制造时所需要的制造精度较高,进而提高了防伪元件的造假成本,提升了防伪元件的伪造门槛,改善了用户体验。
在本发明的一个技术方案中,在可透光的阴极层上纳米压印凹槽与在凹槽内填充导电浆料之间,防伪元件的制造方法还包括:在凹槽中填充带有荧光或磁性信号的浆料,以在导电层与凹槽的底壁之间形成防伪信号网络。
在该技术方案中,防伪元件还包括荧光层以及磁性信号层,荧光层以及磁性信号层可设置在导电层与凹槽的底壁之间,进一步提升防伪元件的在制造时所需要的制造精度,进而提高了防伪元件的造假成本,提升了防伪元件的伪造门槛,改善了用户体验。
本发明第四方面提供了一种防伪元件的验证设备,防伪元件的验证设备用于验证如上述任一技术方案的防伪元件或如上述任一技术方案的安全物品的真伪,防伪元件的验证设备包括壳体、多个紫外光源、供电模块和确认模块。壳体设置有容纳腔,容纳腔用于放置防伪元件或安全物品;多个紫外光源设置于壳体内,朝向容纳腔,能够分别照射防伪元件的两侧,以使防伪元件呈现荧光图案;供电模块设置于壳体内,能够分别与可透光的阳极层和可透光的阴极层电连接,以向可透光的阳极层和可透光的阴极层施加大于第一电压值的电压,使防伪元件呈现电致发光图案;确认模块设置于壳体内,用于根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件或安全物品的真伪。
本发明所提供的防伪元件的验证设备,多个紫外光源能够分别照射防伪元件的两侧,以使防伪元件呈现荧光图案,供电模块能够分别与可透光的阳极层和可透光的阴极层电连接,以向可透光的阳极层和可透光的阴极层施加大于第一电压值的电压,使防伪元件呈现电致发光图案,确认模块能够根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件或安全物品的真伪。
本发明所提供的防伪元件的验证设备用于验证如上述任一技术方案的防伪元件或如上述任一技术方案的安全物品的真伪,因此在具备上述任一技术方案的防伪元件或如上述任一技术方案的安全物品的真伪的全部有益效果的同时,实现了对安全物品的真伪验证,并且通过电致发光图案和荧光图案相结合进行防伪验证,使得防伪元件在制造时所需要的制造精度较高,进而提高了防伪元件的造假成本,提升了防伪元件的伪造门槛,改善了用户体验。
在本发明的一个技术方案中,根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件或安全物品的真伪包括:荧光图案的轮廓包含且大于电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为真;荧光图案的轮廓未包含电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为假。
在该技术方案中,通过比较荧光图案的轮廓和电致发光图案的轮廓,进而实现对安全物品真伪的验证。
荧光图案的轮廓未包含电致发光图案的轮廓具体为荧光图案的轮廓小于等于电致发光图案的轮廓。
本发明第五方面提供了一种防伪元件的验证方法,防伪元件的验证方法用于验证如上述任一技术方案的防伪元件或如上述任一技术方案的安全物品的真伪,防伪元件的验证方法包括:控制多个紫外光源分别照射防伪元件的两侧,以使防伪元件呈现荧光图案;控制供电模块向可透光的阳极层和可透光的阴极层施加大于第一电压值的电压,以使防伪元件呈现电致发光图案;根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件或安全物品的真伪。
本发明所提供的防伪元件的验证方法,多个紫外光源能够分别照射防伪元件的两侧,以使防伪元件呈现荧光图案,供电模块能够分别与可透光的阳极层和可透光的阴极层电连接,以向可透光的阳极层和可透光的阴极层施加大于第一电压值的电压,使防伪元件呈现电致发光图案,确认模块能够根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件或安全物品的真伪。
本发明所提供的防伪元件的验证方法,用于验证如上述任一技术方案的防伪元件或如上述任一技术方案的安全物品的真伪,因此在具备上述任一技术方案的防伪元件或如上述任一技术方案的安全物品的真伪的全部有益效果的同时,实现了对安全物品的真伪验证,并且通过电致发光图案和荧光图案相结合进行防伪验证,使得防伪元件在制造时所需要的制造精度较高,进而提高了防伪元件的造假成本,提升了防伪元件的伪造门槛,改善了用户体验。
在本发明的一个技术方案中,根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件或安全物品的真伪包括:荧光图案的轮廓包含且大于电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为真;荧光图案的轮廓未包含电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为假。
在该技术方案中,通过比较荧光图案的轮廓和电致发光图案的轮廓,进而实现对安全物品真伪的验证。
荧光图案的轮廓未包含电致发光图案的轮廓具体为荧光图案的轮廓小于等于电致发光图案的轮廓。
本发明第六方面提供了一种防伪元件的验证设备,包括存储器和处理器;存储器配置为存储可执行指令;处理器配置为执行存储的指令以实现如上述任一技术方案的防伪元件的验证方法的步骤,因此该防伪元件的验证设备具备上述任一技术方案的防伪元件的验证方法的全部有益效果。
本发明第七方面提供了一种可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现如上述任一技术方案的防伪元件的验证方法的步骤,因此该可读存储介质具备上述任一技术方案的防伪元件的验证方法的全部有益效果。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1示出了根据本发明的一个实施例的防伪元件的切面示意图之一;
图2示出了根据本发明的一个实施例的防伪元件的切面示意图之二;
图3示出了根据本发明的一个实施例的可透光的阳极层的切面示意图;
图4示出了根据本发明的一个实施例的发光层所发出的电致发光图案的示意图之一;
图5示出了根据本发明的一个实施例的发光层所发出的荧光图案的示意图之一;
图6示出了根据本发明的一个实施例的发光层所发出的电致发光图案的示意图之二;
图7示出了根据本发明的一个实施例的发光层所发出的荧光图案的示意图之二;
图8示出了根据本发明的一个实施例的防伪元件的制造方法的流程图之一;
图9示出了根据本发明的一个实施例的防伪元件的制造方法的流程图之二;
图10示出了根据本发明的一个实施例的防伪元件的验证方法的流程图之一;
图11示出了根据本发明的一个实施例的防伪元件的验证方法的流程图之二。
其中,图1至图7中的附图标记与部件名称之间的对应关系为:
100可透光的阳极层,200可透光的阴极层,210可透光的柔性基底层,220可透光的胶质层,230凹槽,240凸起,300导电层,400发光层。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是,本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照图1至图11描述根据本发明一些实施例的防伪元件、安全物品、防伪元件的制造方法、防伪元件的验证设备、防伪元件的验证方法和可读存储介质。
在本发明的一个实施例中,如图1、图2和图3所示,提供了一种防伪元件,包括可透光的阳极层100、可透光的阴极层200、导电层300和发光层400;可透光的阴极层200与可透光的阳极层100并列设置,可透光的阴极层200上设置有凹槽230,凹槽230呈栅格状排列,凹槽230的开口朝向可透光的阳极层100;导电层300设置于凹槽230内;发光层400设置导电层300与可透光的阳极层100之间;其中,发光层400能够在导电层300和可透光的阳极层100所产生的电场的作用下电致发光,可透光的阴极层200或发光层400能够在紫外光的作用下发出荧光。
在该实施例中,防伪元件在可透光的阴极层200设置有呈栅格状排列的凹槽230,且在凹槽230内设置有导电层300,反光层设置于导电层300与可透光的阳极层100之间,在可透光的阳极层100和可透光的阴极层200上施加一定的电压后,会在导电层300与可透光的阴极层200之间形成电场,电场为交流电场或直流电场,发光层400中与导电层300相对应的部分可在电场的作用下电致发光,进而形成与凹槽230的排列形状一致的电致发光图案,进而可通过识别电致发光图案来判断防伪元件的真伪。
可透光的阴极层200或发光层400能够在紫外光的作用下发出荧光,进而能够形成荧光图案,进而可根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件的真伪。
具体地,在根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件的真伪时,可判断荧光图案的轮廓与电致发光图案的轮廓的大小,荧光图案的轮廓包含且大于电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为真;电致发光图案与防伪图案不一致,荧光图案的轮廓包未含电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为假。
防伪元件通过电致发光图案和荧光图案相结合进行防伪,在制造时所需要的制造精度较高,进而提高了防伪元件的造假成本,提升了防伪元件的伪造门槛,改善了用户体验。
具体地,发光层400包括电致发光材料层和荧光材料层,或发光层400的成分包含电致发光材料和荧光材料。
具体地,可透光的阴极层200包括荧光材料层,或混合有荧光材料。
具体地,可透光的阴极层200由多个形状、尺寸相同和/或不同的单元栅格组合而成的一个或多个导电网络。
在本发明的一个实施例中,如图1所示,发光层400设置于可透光的阴极层200与可透光的阳极层100之间。
如图2所示,发光层400设置于凹槽230内,位于导电层300上。
在该实施例中,发光层400可设置于凹槽230内,也可在凹槽230内和凹槽230外均设置发光层400,进而使得发光层400可在于电极层相对应的部分电致发光,并形成与凹槽230相对应的电致发光图案。
发光层400设置于可透光的阴极层200与可透光的阳极层100之间,如图4所示,发光层400能够在电场的作用下产生呈栅格状排列的电致发光图案,电致发光图案与呈栅格状排列的凹槽230在形状上相对应;如图5所示,发光层400能够在紫外光的照射下产生轮廓与发光层400相同的荧光图案。
发光层400设置于凹槽230中,如图6所示,发光层400能够在电场的作用下产生呈栅格状排列的电致发光图案,电致发光图案与呈栅格状排列的凹槽230在形状上相对应;如图7所示,发光层400能够在紫外光的照射下产生呈栅格状排列的荧光图案,荧光图案与呈栅格状排列的凹槽230在形状上相对应;电致发光图案与荧光图案的发光颜色有明显差异。
在本发明的一个实施例中,发光层400设置于可透光的阴极层200与可透光的阳极层100之间。
可透光的阴极层200包括可透光的柔性基底层210,凹槽230设置于可透光的柔性基底层210上。
在该实施例中,可透光的阴极层200包括可透光的柔性基底层210,可直接通过纳米压印在可透光的柔性基底层210上制作出凹槽230。
在本发明的一个实施例中,如图1和图2所示,可透光的阴极层200包括可透光的柔性基底层210和可透光的胶质层220,可透光的胶质层220贴合于可透光的柔性基底层210上,凹槽230设置于可透光的胶质层220上。
在该实施例中,可透光的柔性基底层210上可设置可透光的胶质层220,并且在可透光的胶质层220上通过纳米压印制作出凹槽230。
在本发明的一个实施例中,防伪元件的厚度小于等于250μm。
在该实施例中,将防伪元件的厚度设置为小于等于250μm,避免防伪元件过于凸出安全物品的表面,使得防伪元件具备更好地隐蔽性。
防伪元件的厚度大于等于10μm。
在本发明的一个实施例中,凹槽230的宽度小于30μm;相邻凹槽230之间的凸起240的宽度大于凹槽230的宽度。
在该实施例中,凹槽230的宽度小于30μm,使得发光层400在电场的作用下所产生的电致发光图案更精细,进一步提高了伪造门槛,改善了用户体验。相邻凹槽230之间的凸起240的宽度大于凹槽230的宽度,使得发光层400在电场的作用下所产生的电致发光图案更清晰,进而便于验证设备对电致发光图案进行识别。
防伪元件在高分辨率的成像设备下呈现清晰的网络图案。
具体地,凹槽230的宽度大于0。
在本发明的一个实施例中,可透光的阴极层200的可见光透过率大于70%;可透光的阴极层200的厚度大于等于1μm,且小于等于20μm。
在该实施例中,可透光的阴极层200的可见光透过率大于70%,便于对发光层400所产生的电致发光图案进行观察和识别。可透光的阴极层200的厚度大于等于1μm,且小于等于20μm,进而提升可透光的阴极层200的透光性。
在本发明的一个实施例中,防伪元件还包括荧光层和/或磁性信号层;荧光层设置于凹槽230内,位于导电层300与凹槽230的底壁之间;和/或磁性信号层设置于凹槽230内,位于导电层300与凹槽230的底壁之间。
在该实施例中,防伪元件还包括荧光层以及磁性信号层,荧光层以及磁性信号层可设置在导电层300与凹槽230的底壁之间,进一步提升防伪元件的在制造时所需要的制造精度,进而提高了防伪元件的造假成本,提升了防伪元件的伪造门槛,改善了用户体验。
在本发明的一个实施例中,导电层300的可见光透过率小于等于50%。
在该实施例中,导电层300的可见光透过率小于等于50%,使得发光层400所显示的电致发光图案更清晰。
在本发明的一个实施例中,提供了一种安全物品,包括如上述任一实施例的防伪元件,因此该安全物品具备上述任一实施例的防伪元件的全部有益效果。
在本发明的一个实施例中,安全物品还包括透明视窗和/或印刷油墨层;防伪元件设置于透明视窗或印刷油墨层上。
在该实施例中,防伪元件设置于透明视窗或印刷油墨层上,实现对安全物品的防伪,提高了安全物品的造假成本,进而提升了安全物品的伪造门槛,改善了用户体验。
在本发明的一个实施例中,如图8所示,提供了一种防伪元件的制造方法,防伪元件的制造方法用于制造如上述任一实施例的防伪元件,防伪元件的制造方法包括:
步骤502,制备可透光的阴极层;
步骤504,在可透光的阴极层上纳米压印凹槽;
步骤506,在凹槽内填充导电浆料,以在凹槽内形成导电层;
步骤508,在可透光的阴极层上印刷或涂布发光层;
步骤510,在发光层上印刷或涂布可透光的阳极层。
在该实施例中,防伪元件在可透光的阴极层纳米压印呈栅格状排列的凹槽,且在凹槽内设置有导电层,反光层设置于导电层与可透光的阳极层之间,在可透光的阳极层和可透光的阴极层上施加一定的电压后,会在导电层与可透光的阴极层之间形成电场,发光层中与导电层相对应的部分可在电场的作用下电致发光,进而形成与凹槽的排列形状一致的电致发光图案,以通过识别电致发光图案来判断防伪元件的真伪。
具体地,在根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件的真伪时,可判断荧光图案的轮廓与电致发光图案的轮廓的大小,荧光图案的轮廓包含且大于电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为真;电致发光图案与防伪图案不一致,荧光图案的轮廓包未含电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为假。
在该实施例中,该制造方法所制造出的防伪元件,通过电致发光图案和荧光图案相结合进行防伪,在制造时所需要的制造精度较高,进而提高了防伪元件的造假成本,提升了防伪元件的伪造门槛,改善了用户体验。
在本发明的一个实施例中,如图9所示,提供了一种防伪元件的制造方法,包括:
步骤602,制备可透光的阴极层;
步骤604,在可透光的阴极层上纳米压印凹槽;
步骤606,在凹槽中填充带有荧光或磁性信号的浆料,以在导电层与凹槽的底壁之间形成防伪信号网络;
步骤608,在凹槽内填充导电浆料,以在凹槽内形成导电层;
步骤610,在可透光的阴极层上印刷或涂布发光层;
步骤612,在发光层上印刷或涂布可透光的阳极层。
在该实施例中,防伪元件还包括荧光层以及磁性信号层,荧光层以及磁性信号层可设置在导电层与凹槽的底壁之间,进一步提升防伪元件的在制造时所需要的制造精度,进而提高了防伪元件的造假成本,提升了防伪元件的伪造门槛,改善了用户体验。
在本发明的一个实施例中,提供了一种防伪元件的验证设备,防伪元件的验证设备用于验证如上述任一实施例的防伪元件或如上述任一实施例的安全物品的真伪,防伪元件的验证设备包括壳体、多个紫外光源、供电模块和确认模块。壳体设置有容纳腔,容纳腔用于放置防伪元件或安全物品;多个紫外光源设置于壳体内,朝向容纳腔,能够分别照射防伪元件的两侧,以使防伪元件呈现荧光图案;供电模块设置于壳体内,能够分别与可透光的阳极层和可透光的阴极层电连接,以向可透光的阳极层和可透光的阴极层施加大于第一电压值的电压,使防伪元件呈现电致发光图案;确认模块设置于壳体内,用于根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件或安全物品的真伪。
在该实施例中,多个紫外光源能够分别照射防伪元件的两侧,以使防伪元件呈现荧光图案,供电模块能够分别与可透光的阳极层和可透光的阴极层电连接,以向可透光的阳极层和可透光的阴极层施加大于第一电压值的电压,使防伪元件呈现电致发光图案,确认模块能够根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件或安全物品的真伪。
在该实施例中,防伪元件的验证设备用于验证如上述任一实施例的防伪元件或如上述任一实施例的安全物品的真伪,因此在具备上述任一实施例的防伪元件或如上述任一实施例的安全物品的真伪的全部有益效果的同时,实现了对安全物品的真伪验证,并且通过电致发光图案和荧光图案相结合进行防伪验证,使得防伪元件在制造时所需要的制造精度较高,进而提高了防伪元件的造假成本,提升了防伪元件的伪造门槛,改善了用户体验。
在本发明的一个实施例中,根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件或安全物品的真伪包括:荧光图案的轮廓包含且大于电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为真;荧光图案的轮廓未包含电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为假。
在该实施例中,通过比较荧光图案的轮廓和电致发光图案的轮廓,进而实现对安全物品真伪的验证。
荧光图案的轮廓未包含电致发光图案的轮廓具体为荧光图案的轮廓小于等于电致发光图案的轮廓。
在本发明的一个实施例中,如图10所示,提供了一种防伪元件的验证方法,防伪元件的验证方法用于验证如上述任一实施例的防伪元件或如上述任一实施例的安全物品的真伪,防伪元件的验证方法包括:
步骤702,控制多个紫外光源分别照射防伪元件的两侧,以使防伪元件呈现荧光图案;
步骤704,控制供电模块向可透光的阳极层和可透光的阴极层施加大于第一电压值的电压,以使防伪元件呈现电致发光图案;
步骤706,根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件或安全物品的真伪。
在该实施例中,多个紫外光源能够分别照射防伪元件的两侧,以使防伪元件呈现荧光图案,供电模块能够分别与可透光的阳极层和可透光的阴极层电连接,以向可透光的阳极层和可透光的阴极层施加大于第一电压值的电压,使防伪元件呈现电致发光图案,确认模块能够根据荧光图案和电致发光图案确认防伪元件或安全物品的真伪。
本发明所提供的防伪元件的验证方法,用于验证如上述任一实施例的防伪元件或如上述任一实施例的安全物品的真伪,因此在具备上述任一实施例的防伪元件或如上述任一实施例的安全物品的真伪的全部有益效果的同时,实现了对安全物品的真伪验证,并且通过电致发光图案和荧光图案相结合进行防伪验证,使得防伪元件在制造时所需要的制造精度较高,进而提高了防伪元件的造假成本,提升了防伪元件的伪造门槛,改善了用户体验。
在本发明的一个实施例中,如图11所示,提供了一种防伪元件的验证方法,包括:
步骤802,控制多个紫外光源分别照射防伪元件的两侧,以使防伪元件呈现荧光图案;
步骤804,控制供电模块向可透光的阳极层和可透光的阴极层施加大于第一电压值的电压,以使防伪元件呈现电致发光图案;
步骤806,判断荧光图案的轮廓是否包含且大于电致发光图案的轮廓;
步骤808,荧光图案的轮廓包含且大于电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为真;
步骤810,荧光图案的轮廓未包含电致发光图案的轮廓,则防伪元件或安全物品为假。
在该实施例中,通过比较荧光图案的轮廓和电致发光图案的轮廓,进而实现对安全物品真伪的验证。
荧光图案的轮廓未包含电致发光图案的轮廓具体为荧光图案的轮廓小于等于电致发光图案的轮廓。
本发明第六方面提供了一种防伪元件的验证设备,包括存储器和处理器;存储器配置为存储可执行指令;处理器配置为执行存储的指令以实现如上述任一实施例的防伪元件的验证方法的步骤,因此该防伪元件的验证设备具备上述任一实施例的防伪元件的验证方法的全部有益效果。
本发明第七方面提供了一种可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现如上述任一实施例的防伪元件的验证方法的步骤,因此该可读存储介质具备上述任一实施例的防伪元件的验证方法的全部有益效果。
在本发明的权利要求书、说明书和说明书附图中,术语“多个”则指两个或两个以上,除非有额外的明确限定,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了更方便地描述本发明和使得描述过程更加简便,而不是为了指示或暗示所指的装置或元件必须具有所描述的特定方位、以特定方位构造和操作,因此这些描述不能理解为对本发明的限制;术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解,举例来说,“连接”可以是多个对象之间的固定连接,也可以是多个对象之间的可拆卸连接,或一体地连接;可以是多个对象之间的直接相连,也可以是多个对象之间的通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据上述数据地具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的权利要求书、说明书和说明书附图中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本发明的权利要求书、说明书和说明书附图中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。