CN114407131A - 一种调节钻孔尺寸的5g光模块pcb打孔装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于印刷电路板(PCB)制造技术领域，具体的说是一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，包括转动轴，所述转动轴上端固定有安装盘，所述安装盘内部贯通连接有多组钻头，多组所述钻头的直径大小均不相等，所述钻头上方设置有紧固壳体，所述紧固壳体上端固定有传动杆，所述钻头上端固定有紧固块，所述紧固块上端固定有卡接块，所述卡接块外部滑动连接有连接块，所述连接块与紧固壳体固定连接，所述连接块的内壁固定有弹性环片，所述卡接块外部开设有与弹性环片相适配的凹槽；通过数控钻孔设备控制紧固壳体运动，并通过转动轴带动安装盘进行转动，从而对实现对钻头的更换，进而可有效的改变钻孔尺寸，达到调节钻孔尺寸的效果。

Description

一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置

技术领域

本发明属于印刷电路板(PCB)制造技术领域，具体的说是一种调节钻孔 尺寸的5G光模块PCB打孔装置。

背景技术

PCB是人们常说的印刷电路板，其在电子元器件中起到了极其重要的作 用，而在5G信号高速发展的现今，为满足人们对于5G信号的使用需求，在 PCB上往往需要安装5G光模块，这就需要在PCB制造的过程中提前预留孔位。

公开号为CN104582238A的一项中国专利公开了一种PCB板及其制造方 法，所述PCB板包括：外层，设有至少两个检测孔；设置在外层之间的至少 一个内层，包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条包括通过 背钻工艺形成的测试孔和在所述测试孔形成之前设置于测试孔周围的金属 丝，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述测试点通过 电连接线连接到位于外层上的对应检测孔中。本发明的PCB板在内层上设置 包括金属丝和通过背钻工艺形成的测试孔的测试条，所述金属丝在测试孔形成之前设置于测试孔周围，通过在PCB板外层测量金属丝上的测试点之间是 否断路，就可以确定测试孔是否对准，从而可以确定PCB板上的背钻孔是否 对准。

目前现有的技术中对于PCB的钻孔设备在生产的过程中无法自主改变钻 孔孔径，在需要改变钻孔孔径时需要人工对钻头进行更换，影响生产效率； 为此，本发明提供一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种调节钻 孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，包括转动轴，所述转动轴上端固定有安装 盘，所述安装盘内部贯通连接有多组钻头，多组所述钻头的直径大小均不相 等，所述钻头上方设置有紧固壳体，所述紧固壳体上端固定有传动杆；工作 时，伺服驱动模块会带动传动杆进行转动，转动轴转动从而带动紧固壳体转 动，紧固壳体转动进而带动钻头转动对PCB进行钻孔，而在需要调节钻孔尺 寸时，此时需要数据设备将传动杆带动至转动轴的上方，随后将紧固壳体与钻头分离，随后转动轴带动安装盘进行转动，将符合钻孔尺寸的钻头带动至 紧固壳体的正下方，随后数控设备带动紧固壳体运动将钻头安装在紧固壳体 内，如此便完了对与钻头的更换作业，在钻头更换完成后数据设备的打孔尺 寸便可同时得到调节，如此便达到了可在钻孔的过程中自动调节钻孔尺寸的 效果。

优选的，所述钻头上端固定有紧固块，所述紧固块上端固定有卡接块， 所述卡接块外部滑动连接有连接块，所述连接块与紧固壳体固定连接；工作 时，在紧固壳体与钻头安装的过程中，钻头上端的卡接块会插入到连接块内， 从而对钻头进行初步的限位固定，便于后续紧固作业的进行，需要说明的是， 在安装过程中钻头的中心轴线与连接块的中心轴线在同一直线上。

优选的，所述连接块的内壁固定有弹性环片，所述卡接块外部开设有与 弹性环片相适配的凹槽；工作时，在卡接块插入到连接块的过程中，其会首 先压缩弹性环片使其形变，并在卡接块与连接块完全接触后，弹性环片与卡 接块上的凹槽接触，此时的弹性环片便会回弹与卡接块接触，从而将卡接块 卡住，从而达到了对于卡接块的卡接效果，便于钻头的安装稳固。

优选的，所述紧固块下端固定有支撑环，所述支撑环与钻头贯通连接； 工作时，在钻头与紧固壳体安装的过程中，紧固壳体会在数控设备的带动下 向下运动，通过支撑环设置，可以使得钻头与紧固壳体在安装的过程中支撑 环会对转动轴施加一个挤压力，从而便于钻头与紧固壳体安装的进行。

优选的，所述紧固块两侧均滑动连接有橡胶垫，所述橡胶垫远离紧固块 的一侧固定有挤压磁铁，所述挤压磁铁远离紧固块的一侧固定有紧固弹簧， 所述紧固弹簧远离挤压磁铁的一端固定有通电线圈，所述通电线圈与紧固壳 体固定连接；工作时，将卡接块完全卡入到连接块内之后，随后通电线圈的 电源会被接通，从而开始运行产生磁性，这时的通电线圈会对挤压磁铁施加 一个斥力，这个斥力会拉伸紧固弹簧使其形变后带动挤压磁铁向着靠近紧固 块的方向运动，从而将紧固块牢牢的卡住，而橡胶垫的设置可以提高其与紧固块之间的摩擦力与密封性，进一步的提高了对于钻头安装的紧固效果，便 于调节PCB的钻孔尺寸，而在需要更换钻头的时，改变通过通电线圈内的电 流方向，从而使得通电线圈产生与安装时相反的磁性，这时的挤压磁铁便会 在通电线圈的吸引下压缩紧固弹簧使其收缩，从而与紧固块分离，此时钻头 便会在重力的作用下与紧固壳体分离。

优选的，所述弹性环片远离卡接块的一侧固定有调节磁铁，所述连接块 靠近弹性环片的一侧开设有放行槽；工作时，在通电线圈通电的过程中，调 节磁铁也会同时受到磁力的作用，从而也会在安装与拆卸的过程中在磁力的 作用下拉伸弹性环片使其形变，提高对于钻头安装的稳固性，而放行槽的设 置可以使得在拆卸时，调节磁铁可以拉动弹性环片与放行槽相接触，便于卡 接块与连接块的分离作业，从而达到了便于钻头更换的效果，进而起到便于 调节钻孔尺寸的效果。

优选的，所述卡接块顶端开设有清洁槽，所述清洁槽内部固定有多组硬 质刷毛；工作时，在卡接块插入到连接块的过程中，卡接块会带动其上的硬 质刷毛对弹性环片与橡胶垫的表面进行刮刷，从而去除橡胶垫与弹性环片表 面的粉尘，进而提高橡胶垫与弹性环片表面的粗糙度，增大摩擦力，提高钻 头在安装后的稳固性，防止出现钻孔过程中钻头脱离的现象。

优选的，所述通电线圈与紧固壳体之间固定有限位滑轨，所述限位滑轨 内部滑动连接有配重块，所述配重块与通电线圈之间固定有复位弹簧，所述 配重块远离复位弹簧的一侧设置有转向杆，所述转向杆与紧固壳体转动连接， 所述转向杆远离配重块的一端固定有拨动块，所述拨动块远离转向杆的一侧 固定有弹性气囊，所述弹性气囊下端贯通连接有导流管；工作时，在钻头更 换完成后钻孔作业的期间，数控机构会带动紧固壳体进行高速的转动，紧固 壳体在转动的过程中配重块会受到一个离心力，在这个离心力的作用下其会拉伸复位弹簧使其形变后与转向杆接触，从而推动转向杆运动，转向杆运动 带动拨动块拉伸弹性气囊使其形变，这时在导流管内便会产生一个负压，这 个负压经过导流管作用在钻头的工作区域内，从而对钻头在钻孔期间产生的 粉屑进行抽吸，将粉屑吸入到弹性气囊内部，从而达到了可自动对钻孔作业 时产生的粉屑进行清理的效果。

优选的，所述弹性气囊与导流管连接处固定有支撑杆，所述支撑杆靠近 导流管的一侧固定有弹性拨片，所述弹性拨片远离支撑杆的一端固定有弹性 球；工作时，在通电线圈通电的期间，此产生的磁性会同时作用在弹性球上， 弹性球在磁力的作用下会拉伸弹性拨片使其形变后往复的对导流管内部的反 向阀进行敲击，防止阀体内部出现粉屑堆积堵塞情况，从而影响到对于粉屑 的集中收集效果。

优选的，所述卡接块顶端滑动连接有检测触点，所述检测触点与卡接块 之间固定有检测弹簧，所述检测触点上方设置有电路触点，所述电路触点与 连接块固定连接；工作时，在卡接块安装的过程中，其会同时带动其内部的 检测触点与电路触点相接触，而检测弹簧的设置可以使得在接触过程中进行 缓冲，同时也使得在安装完成后检测触点与电路触点接触的更加紧密，而不 同的钻头上的检测触点对系统所传输的信号是不同的，从而便于系统对钻头 进行判断其型号是否满足钻孔需求，同时通过检测触点与电路触点的接触状 态也判断钻头的安装情况，在检测触点与电路触点突发分离后系统便会停机 报警。

本发明的有益效果如下：

1.本发明所述的一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，通过数控 钻孔设备控制紧固壳体运动，并通过转动轴带动安装盘进行转动，从而对实 现对钻头的更换，进而可有效的改变钻孔尺寸，达到调节钻孔尺寸的效果。

2.本发明所述的一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，通过控制 通电线圈的电流方向从而控制通电线圈的磁性，进而控制挤压磁铁对紧固块 的夹持或放松，从而便于设备对于钻头的更换，达到自动快捷更换的效果

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明中安装盘结构剖视图；

图2是本发明中紧固壳体结构剖视图；

图3是本发明图2中A处局部放大图；

图4是本发明图2中B处局部放大图；

图5是本发明图2中C处局部放大图；

图6是本发明中卡接块结构第二种实施例结构示意图；

图7是本发明图6中D处局部放大图。

图中：1、转动轴；2、安装盘；3、钻头；4、紧固壳体；5、传动杆；6、 支撑环；7、紧固块；8、卡接块；9、连接块；10、挤压磁铁；11、紧固弹簧； 12、通电线圈；13、橡胶垫；14、弹性环片；15、调节磁铁；16、放行槽； 17、清洁槽；18、硬质刷毛；19、配重块；20、复位弹簧；21、限位滑轨； 22、转向杆；23、拨动块；24、弹性气囊；25、导流管；26、支撑杆；27、 弹性拨片；28、弹性球；29、检测触点；30、电路触点；31、检测弹簧。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了 解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例一

如图1至图2所示，本发明实施例所述的一种调节钻孔尺寸的5G光模块 PCB打孔装置，包括转动轴1，所述转动轴1上端固定有安装盘2，所述安装 盘2内部贯通连接有多组钻头3，多组所述钻头3的直径大小均不相等，所述 钻头3上方设置有紧固壳体4，所述紧固壳体4上端固定有传动杆5；工作时， 伺服驱动模块会带动传动杆5进行转动，转动轴1转动从而带动紧固壳体4 转动，紧固壳体4转动进而带动钻头3转动对PCB进行钻孔，而在需要调节钻孔尺寸时，此时需要数据设备将传动杆5带动至转动轴1的上方，随后将 紧固壳体4与钻头3分离，随后转动轴1带动安装盘2进行转动，将符合钻 孔尺寸的钻头3带动至紧固壳体4的正下方，随后数控设备带动紧固壳体4 运动将钻头3安装在紧固壳体4内，如此便完了对与钻头3的更换作业，在 钻头3更换完成后数据设备的打孔尺寸便可同时得到调节，如此便达到了可 在钻孔的过程中自动调节钻孔尺寸的效果。

如图2所示，所述钻头3上端固定有紧固块7，所述紧固块7上端固定有 卡接块8，所述卡接块8外部滑动连接有连接块9，所述连接块9与紧固壳体 4固定连接；工作时，在紧固壳体4与钻头3安装的过程中，钻头3上端的卡 接块8会插入到连接块9内，从而对钻头3进行初步的限位固定，便于后续 紧固作业的进行，需要说明的是，在安装过程中钻头3的中心轴线与连接块9 的中心轴线在同一直线上。

如图2至图3所示，所述连接块9的内壁固定有弹性环片14，所述卡接 块8外部开设有与弹性环片14相适配的凹槽；工作时，在卡接块8插入到连 接块9的过程中，其会首先压缩弹性环片14使其形变，并在卡接块8与连接 块9完全接触后，弹性环片14与卡接块8上的凹槽接触，此时的弹性环片14 便会回弹与卡接块8接触，从而将卡接块8卡住，从而达到了对于卡接块8 的卡接效果，便于钻头3的安装稳固。

如图2所示，所述紧固块7下端固定有支撑环6，所述支撑环6与钻头3 贯通连接；工作时，在钻头3与紧固壳体4安装的过程中，紧固壳体4会在 数控设备的带动下向下运动，通过支撑环6设置，可以使得钻头3与紧固壳 体4在安装的过程中支撑环6会对转动轴1施加一个挤压力，从而便于钻头3 与紧固壳体4安装的进行。

如图2所示，所述紧固块7两侧均滑动连接有橡胶垫13，所述橡胶垫13 远离紧固块7的一侧固定有挤压磁铁10，所述挤压磁铁10远离紧固块7的一 侧固定有紧固弹簧11，所述紧固弹簧11远离挤压磁铁10的一端固定有通电 线圈12，所述通电线圈12与紧固壳体4固定连接；工作时，将卡接块8完全 卡入到连接块9内之后，随后通电线圈12的电源会被接通，从而开始运行产 生磁性，这时的通电线圈12会对挤压磁铁10施加一个斥力，这个斥力会拉伸紧固弹簧11使其形变后带动挤压磁铁10向着靠近紧固块7的方向运动， 从而将紧固块7牢牢的卡住，而橡胶垫13的设置可以提高其与紧固块7之间 的摩擦力与密封性，进一步的提高了对于钻头3安装的紧固效果，便于调节 PCB的钻孔尺寸，而在需要更换钻头3的时，改变通过通电线圈12内的电流 方向，从而使得通电线圈12产生与安装时相反的磁性，这时的挤压磁铁10 便会在通电线圈12的吸引下压缩紧固弹簧11使其收缩，从而与紧固块7分 离，此时钻头3便会在重力的作用下与紧固壳体4分离。

如图3所示，所述弹性环片14远离卡接块8的一侧固定有调节磁铁15， 所述连接块9靠近弹性环片14的一侧开设有放行槽16；工作时，在通电线圈 12通电的过程中，调节磁铁15也会同时受到磁力的作用，从而也会在安装与 拆卸的过程中在磁力的作用下拉伸弹性环片14使其形变，提高对于钻头3安 装的稳固性，而放行槽16的设置可以使得在拆卸时，调节磁铁15可以拉动 弹性环片14与放行槽16相接触，便于卡接块8与连接块9的分离作业，从而达到了便于钻头3更换的效果，进而起到便于调节钻孔尺寸的效果。

如图4所示，所述卡接块8顶端开设有清洁槽17，所述清洁槽17内部固 定有多组硬质刷毛18；工作时，在卡接块8插入到连接块9的过程中，卡接 块8会带动其上的硬质刷毛18对弹性环片14与橡胶垫13的表面进行刮刷， 从而去除橡胶垫13与弹性环片14表面的粉尘，进而提高橡胶垫13与弹性环 片14表面的粗糙度，增大摩擦力，提高钻头3在安装后的稳固性，防止出现 钻孔过程中钻头3脱离的现象。

如图2所示，所述通电线圈12与紧固壳体4之间固定有限位滑轨21，所 述限位滑轨21内部滑动连接有配重块19，所述配重块19与通电线圈12之间 固定有复位弹簧20，所述配重块19远离复位弹簧20的一侧设置有转向杆22， 所述转向杆22与紧固壳体4转动连接，所述转向杆22远离配重块19的一端 固定有拨动块23，所述拨动块23远离转向杆22的一侧固定有弹性气囊24， 所述弹性气囊24下端贯通连接有导流管25；工作时，在钻头3更换完成后钻 孔作业的期间，数控机构会带动紧固壳体4进行高速的转动，紧固壳体4在 转动的过程中配重块19会受到一个离心力，在这个离心力的作用下其会拉伸 复位弹簧20使其形变后与转向杆22接触，从而推动转向杆22运动，转向杆 22运动带动拨动块23拉伸弹性气囊24使其形变，这时在导流管25内便会产 生一个负压，这个负压经过导流管25作用在钻头3的工作区域内，从而对钻 头3在钻孔期间产生的粉屑进行抽吸，将粉屑吸入到弹性气囊24内部，从而 达到了可自动对钻孔作业时产生的粉屑进行清理的效果。

如图5所示，所述弹性气囊24与导流管25连接处固定有支撑杆26，所 述支撑杆26靠近导流管25的一侧固定有弹性拨片27，所述弹性拨片27远离 支撑杆26的一端固定有弹性球28；工作时，在通电线圈12通电的期间，此 产生的磁性会同时作用在弹性球28上，弹性球28在磁力的作用下会拉伸弹 性拨片27使其形变后往复的对导流管25内部的反向阀进行敲击，防止阀体 内部出现粉屑堆积堵塞情况，从而影响到对于粉屑的集中收集效果。

实施例二

如图6至图7所示，对比实施例一，其中本发明的另一种实施方式为： 所述卡接块8顶端滑动连接有检测触点29，所述检测触点29与卡接块8之间 固定有检测弹簧31，所述检测触点29上方设置有电路触点30，所述电路触 点30与连接块9固定连接；工作时，在卡接块8安装的过程中，其会同时带 动其内部的检测触点29与电路触点30相接触，而检测弹簧31的设置可以使 得在接触过程中进行缓冲，同时也使得在安装完成后检测触点29与电路触点 30接触的更加紧密，而不同的钻头3上的检测触点29对系统所传输的信号是 不同的，从而便于系统对钻头3进行判断其型号是否满足钻孔需求，同时通 过检测触点29与电路触点30的接触状态也判断钻头3的安装情况，在检测 触点29与电路触点30突发分离后系统便会停机报警。

工作原理：该设备需要安装在传统的数控钻孔设备上，并不能独立运行， 在对PCB进行打孔作业的过程中，伺服驱动模块会带动传动杆5进行转动， 转动轴1转动从而带动紧固壳体4转动，紧固壳体4转动进而带动钻头3转 动对PCB进行钻孔，而在需要调节钻孔尺寸时，此时需要数据设备将传动杆5 带动至转动轴1的上方，随后将紧固壳体4与钻头3分离，随后转动轴1带 动安装盘2进行转动，将符合钻孔尺寸的钻头3带动至紧固壳体4的正下方，随后数控设备带动紧固壳体4运动将钻头3安装在紧固壳体4内，如此便完 了对与钻头3的更换作业，在钻头3更换完成后数据设备的打孔尺寸便可同 时得到调节，如此便达到了可在钻孔的过程中自动调节钻孔尺寸的效果；

而在紧固壳体4与钻头3安装的过程中，钻头3上端的卡接块8会插入 到连接块9内，从而对钻头3进行初步的限位固定，便于后续紧固作业的进 行，需要说明的是，在安装过程中钻头3的中心轴线与连接块9的中心轴线 在同一直线上；而在卡接块8插入到连接块9的过程中，其会首先压缩弹性 环片14使其形变，并在卡接块8与连接块9完全接触后，弹性环片14与卡 接块8上的凹槽接触，此时的弹性环片14便会回弹与卡接块8接触，从而将 卡接块8卡住，从而达到了对于卡接块8的卡接效果，便于钻头3的安装稳 固；而在钻头3与紧固壳体4安装的过程中，紧固壳体4会在数控设备的带 动下向下运动，通过支撑环6设置，可以使得钻头3与紧固壳体4在安装的 过程中支撑环6会对转动轴1施加一个挤压力，从而便于钻头3与紧固壳体4 安装的进行；在将卡接块8完全卡入到连接块9内之后，随后通电线圈12的 电源会被接通，从而开始运行产生磁性，这时的通电线圈12会对挤压磁铁10 施加一个斥力，这个斥力会拉伸紧固弹簧11使其形变后带动挤压磁铁10向 着靠近紧固块7的方向运动，从而将紧固块7牢牢的卡住，而橡胶垫13的设 置可以提高其与紧固块7之间的摩擦力与密封性，进一步的提高了对于钻头3 安装的紧固效果，便于调节PCB的钻孔尺寸，而在需要更换钻头3的时，改 变通过通电线圈12内的电流方向，从而使得通电线圈12产生与安装时相反 的磁性，这时的挤压磁铁10便会在通电线圈12的吸引下压缩紧固弹簧11使 其收缩，从而与紧固块7分离，此时钻头3便会在重力的作用下与紧固壳体4 分离；而在通电线圈12通电的过程中，调节磁铁15也会同时受到磁力的作 用，从而也会在安装与拆卸的过程中在磁力的作用下拉伸弹性环片14使其形 变，提高对于钻头3安装的稳固性，而放行槽16的设置可以使得在拆卸时， 调节磁铁15可以拉动弹性环片14与放行槽16相接触，便于卡接块8与连接 块9的分离作业，从而达到了便于钻头3更换的效果，进而起到便于调节钻 孔尺寸的效果；在卡接块8插入到连接块9的过程中，卡接块8会带动其上 的硬质刷毛18对弹性环片14与橡胶垫13的表面进行刮刷，从而去除橡胶垫 13与弹性环片14表面的粉尘，进而提高橡胶垫13与弹性环片14表面的粗糙 度，增大摩擦力，提高钻头3在安装后的稳固性，防止出现钻孔过程中钻头3 脱离的现象；

而在钻头3更换完成后钻孔作业的期间，数控机构会带动紧固壳体4进 行高速的转动，紧固壳体4在转动的过程中配重块19会受到一个离心力，在 这个离心力的作用下其会拉伸复位弹簧20使其形变后与转向杆22接触，从 而推动转向杆22运动，转向杆22运动带动拨动块23拉伸弹性气囊24使其 形变，这时在导流管25内便会产生一个负压，这个负压经过导流管25作用 在钻头3的工作区域内，从而对钻头3在钻孔期间产生的粉屑进行抽吸，将粉屑吸入到弹性气囊24内部，从而达到了可自动对钻孔作业时产生的粉屑进 行清理的效果，需要说明的导流管25与弹性气囊24连接处的内部安装有单 向阀，而弹性气囊24顶端开设有细孔用以排气，该细孔的孔径小于粉屑的直 径；而在通电线圈12通电的期间，此产生的磁性会同时作用在弹性球28上， 弹性球28在磁力的作用下会拉伸弹性拨片27使其形变后往复的对导流管25 内部的反向阀进行敲击，防止阀体内部出现粉屑堆积堵塞情况，从而影响到 对于粉屑的集中收集效果；

在卡接块8安装的过程中，其会同时带动其内部的检测触点29与电路触 点30相接触，而检测弹簧31的设置可以使得在接触过程中进行缓冲，同时 也使得在安装完成后检测触点29与电路触点30接触的更加紧密，而不同的 钻头3上的检测触点29对系统所传输的信号是不同的，从而便于系统对钻头 3进行判断其型号是否满足钻孔需求，同时通过检测触点29与电路触点30的 接触状态也判断钻头3的安装情况，在检测触点29与电路触点30突发分离 后系统便会停机报警。

上述前、后、左、右、上、下均以说明书附图中的图1为基准，按照人 物观察视角为标准，装置面对观察者的一面定义为前，观察者左侧定义为左， 依次类推。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、 “前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、 “外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为 了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具 有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范 围的限制。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术 人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本 发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，其特征在于：包括转动轴(1)，所述转动轴(1)上端固定有安装盘(2)，所述安装盘(2)内部贯通连接有多组钻头(3)，多组所述钻头(3)的直径大小均不相等，所述钻头(3)上方设置有紧固壳体(4)，所述紧固壳体(4)上端固定有传动杆(5)。

2.根据权利要求1所述的一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，其特征在于：所述钻头(3)上端固定有紧固块(7)，所述紧固块(7)上端固定有卡接块(8)，所述卡接块(8)外部滑动连接有连接块(9)，所述连接块(9)与紧固壳体(4)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，其特征在于：所述连接块(9)的内壁固定有弹性环片(14)，所述卡接块(8)外部开设有与弹性环片(14)相适配的凹槽。

4.根据权利要求2所述的一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，其特征在于：所述紧固块(7)下端固定有支撑环(6)，所述支撑环(6)与钻头(3)贯通连接。

5.根据权利要求2所述的一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，其特征在于：所述紧固块(7)两侧均滑动连接有橡胶垫(13)，所述橡胶垫(13)远离紧固块(7)的一侧固定有挤压磁铁(10)，所述挤压磁铁(10)远离紧固块(7)的一侧固定有紧固弹簧(11)，所述紧固弹簧(11)远离挤压磁铁(10)的一端固定有通电线圈(12)，所述通电线圈(12)与紧固壳体(4)固定连接。

6.根据权利要求3所述的一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，其特征在于：所述弹性环片(14)远离卡接块(8)的一侧固定有调节磁铁(15)，所述连接块(9)靠近弹性环片(14)的一侧开设有放行槽(16)。

7.根据权利要求2所述的一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，其特征在于：所述卡接块(8)顶端开设有清洁槽(17)，所述清洁槽(17)内部固定有多组硬质刷毛(18)。

8.根据权利要求5所述的一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，其特征在于：所述通电线圈(12)与紧固壳体(4)之间固定有限位滑轨(21)，所述限位滑轨(21)内部滑动连接有配重块(19)，所述配重块(19)与通电线圈(12)之间固定有复位弹簧(20)，所述配重块(19)远离复位弹簧(20)的一侧设置有转向杆(22)，所述转向杆(22)与紧固壳体(4)转动连接，所述转向杆(22)远离配重块(19)的一端固定有拨动块(23)，所述拨动块(23)远离转向杆(22)的一侧固定有弹性气囊(24)，所述弹性气囊(24)下端贯通连接有导流管(25)。

9.根据权利要求8所述的一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，其特征在于：所述弹性气囊(24)与导流管(25)连接处固定有支撑杆(26)，所述支撑杆(26)靠近导流管(25)的一侧固定有弹性拨片(27)，所述弹性拨片(27)远离支撑杆(26)的一端固定有弹性球(28)。

10.根据权利要求2所述的一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，其特征在于：所述卡接块(8)顶端滑动连接有检测触点(29)，所述检测触点(29)与卡接块(8)之间固定有检测弹簧(31)，所述检测触点(29)上方设置有电路触点(30)，所述电路触点(30)与连接块(9)固定连接。

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