CN114393468B - 一种半导体晶圆磨边加工用磨边机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，包括磨边机体、主轴磨头和工作台，所述主轴磨头后侧与磨边机体顶部活动连接，所述工作台设置于磨边机体内部顶部，所述工作台顶部一侧固定连接有驱动壳，所述驱动壳内壁底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机顶部贯穿驱动壳并固定连接有第一密封盘。本发明通过驱动电机、真空孔、压杆装置和橡胶吸盘，能够方便的对晶圆进行限位固定，方便晶圆的转动，从而增加晶圆加工时圆的精准度，同时通过压杆装置能够方便对晶圆的顶部进行固定，从而增加晶圆固定的稳定性，解决现有的晶圆磨边机在使用过程中不方便对晶圆进行固定以及晶圆打磨精度低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及为一种半导体晶圆磨边加工用磨边机。
背景技术
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
现有的技术中，晶圆是半导体的一种分支，晶圆加工需要使用到磨边机对晶圆的表面进行边角磨光，但由于磨边机打磨头需要进行水平和竖直方向移动，其传动方式采用机械传动，因此会造成一定的机械间隙，从而造成晶圆打磨形状与圆形有一定的偏差，导致晶圆加工精度变低，同时由于晶圆厚度小，不方便夹持加工，使用效果下降。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，能够使晶圆加工精度变高，能够方便固定加工，以解决现有的晶圆磨边机在使用过程中不方便对晶圆进行固定以及晶圆打磨精度低的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，包括磨边机体、主轴磨头和工作台，所述主轴磨头后侧与磨边机体顶部活动连接，所述工作台设置于磨边机体内部顶部，所述工作台顶部一侧固定连接有驱动壳，所述驱动壳内壁底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机顶部贯穿驱动壳并固定连接有第一密封盘；
所述第一密封盘内部活动连接有第二密封盘，所述第二密封盘底部于驱动壳顶部固定连接，所述驱动电机表面套设有第一真空管，所述第一真空管顶部固定连通有若干第二真空管，所述第二真空管顶部贯穿驱动壳并延伸至第二密封盘内部，所述第一真空管一侧固定连通有真空接管，所述真空接管一侧贯穿驱动壳并延伸至驱动壳表面；
所述第一密封盘顶部固定连通有真空孔，所述真空孔数量为若干个，且均匀分布于第一密封盘顶部，所述驱动壳一侧顶部固定连接有压杆装置，所述压杆装置底部与真空孔顶部配合使用。
进一步地，所述压杆装置包括定位机构、固定压杆和竖杆，所述固定压杆表面底部通过第一转轴与驱动壳一侧活动连接，所述定位机构另一侧与驱动壳一侧顶部固定连接，所述定位机构一侧与固定压杆表面固定连接，所述竖杆位于固定压杆内部，且与固定压杆内部活动连接，所述竖杆表面底部固定连接有第一轴承，所述第一轴承底部固定连接有压板，所述压板底部与真空孔顶部配合使用，所述固定压杆内部另一侧设置有限位机构，所述限位机构另一侧贯穿固定压杆并延伸至固定压杆另一侧，所述限位机构一侧与竖杆另一侧配合使用。
进一步地，所述定位机构包括定位壳、定位板和螺杆，所述定位壳另一侧与驱动壳一侧顶部固定连接，所述定位壳一侧与固定压杆表面接触，所述定位板位于定位壳顶部，所述定位板一侧与固定压杆表面固定连接，所述螺杆位于定位壳内部，且与定位壳内部活动连接，所述螺杆前侧贯穿定位壳并延伸至定位壳前侧，所述螺杆表面前侧和后侧均螺纹连接有第一固定板，所述第一固定板顶部通过第二转轴活动连接有传动板，所述螺杆顶部设置有限位板，所述限位板底部通过第三转轴与传动板顶部活动连接，所述限位板顶部贯穿定位壳并与定位板底部配合使用。
进一步地，所述螺杆表面后侧固定连接有第二轴承，所述第二轴承后侧与定位壳内壁后侧固定连接，所述定位板底部开设有与限位板配合使用限位槽。
进一步地，所述限位机构包括固定柱和拉盘，所述固定柱另一侧与拉盘一侧固定连接，所述固定柱一侧贯穿固定压杆并延伸至竖杆内部，所述固定柱表面固定连接有第二固定板，所述第二固定板表面与固定压杆内部活动连接，所述竖杆另一侧开设有与固定柱配合使用固定槽。
进一步地，所述固定柱表面套设有复位弹簧，所述复位弹簧一侧与第二固定板另一侧固定连接，所述复位弹簧另一侧与固定压杆内壁另一侧固定连接。
进一步地，所述固定槽数量为若干个，且均匀分布于竖杆另一侧，所述竖杆顶部固定连接有挡板，所述挡板底部与固定压杆顶部配合使用。
进一步地，所述真空孔表面套设有橡胶吸盘，所述橡胶吸盘顶部与压板底部配合使用，所述压板底部固定连接有橡胶触点，所述橡胶触点数量为若干个，且均匀分布于压板底部。
本发明的有益效果：本发明通过驱动电机、真空孔、压杆装置和橡胶吸盘，能够方便的对晶圆进行限位固定，方便晶圆的转动，从而增加晶圆加工时圆的精准度，同时通过压杆装置能够方便对晶圆的顶部进行固定，从而增加晶圆固定的稳定性，解决现有的晶圆磨边机在使用过程中不方便对晶圆进行固定以及晶圆打磨精度低的问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明的结构示意图；
图2为局部结构示意图；
图3为局部结构立体图；
图4为压杆装置的立体图；
图5为定位机构的立体图；
图6为图1中A的放大图；
图7为图2中B的放大图；
图8为图2中C的放大图。
图中：1、磨边机体；2、主轴磨头；3、工作台；4、驱动壳；5、驱动电机；6、第一密封盘；7、第二密封盘；8、第一真空管；9、第二真空管；10、真空接管；11、真空孔；12、压杆装置；121、定位机构；1211、定位壳；1212、定位板；1213、螺杆；1214、第一固定板；1215、传动板；1216、限位板；122、固定压杆；123、竖杆；124、第一轴承；125、压板；126、限位机构；1261、固定柱；1262、拉盘；1263、第二固定板；1264、固定槽；13、第二轴承；14、限位槽；15、复位弹簧；16、挡板；17、橡胶吸盘；18、橡胶触点。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
请参阅图1，图1为本发明的结构示意图。
一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，包括磨边机体1、主轴磨头2和工作台3，主轴磨头2后侧与磨边机体1顶部活动连接，工作台3设置于磨边机体1内部顶部，工作台3顶部一侧固定连接有驱动壳4，驱动壳4内壁底部固定连接有驱动电机5，驱动电机5顶部贯穿驱动壳4并固定连接有第一密封盘6；
第一密封盘6内部活动连接有第二密封盘7，第二密封盘7底部于驱动壳4顶部固定连接，驱动电机5表面套设有第一真空管8，第一真空管8顶部固定连通有若干第二真空管9，第二真空管9顶部贯穿驱动壳4并延伸至第二密封盘7内部，第一真空管8一侧固定连通有真空接管10，真空接管10一侧贯穿驱动壳4并延伸至驱动壳4表面；
第一密封盘6顶部固定连通有真空孔11，真空孔11数量为若干个，且均匀分布于第一密封盘6顶部，驱动壳4一侧顶部固定连接有压杆装置12，压杆装置12底部与真空孔11顶部配合使用。
请参阅图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8，图2为局部结构示意图；图3为局部结构立体图；图4为压杆装置的立体图；图5为定位机构的立体图；图6为图1中A的放大图；图7为图2中B的放大图；图8为图2中C的放大图。
压杆装置12包括定位机构121、固定压杆122和竖杆123，固定压杆122表面底部通过第一转轴与驱动壳4一侧活动连接，定位机构121另一侧与驱动壳4一侧顶部固定连接，定位机构121一侧与固定压杆122表面固定连接，竖杆123位于固定压杆122内部，且与固定压杆122内部活动连接，竖杆123表面底部固定连接有第一轴承124，第一轴承124底部固定连接有压板125，压板125底部与真空孔11顶部配合使用，固定压杆122内部另一侧设置有限位机构126，限位机构126另一侧贯穿固定压杆122并延伸至固定压杆122另一侧，限位机构126一侧与竖杆123另一侧配合使用，通过转动固定压杆122，通过定位机构121进行限位固定，将压板125移动到真空孔11顶部，通过打开限位机构126，对竖杆123进行调节，能够方便对厚度不一的晶圆进行限位固定。
定位机构121包括定位壳1211、定位板1212和螺杆1213，定位壳1211另一侧与驱动壳4一侧顶部固定连接，定位壳1211一侧与固定压杆122表面接触，定位板1212位于定位壳1211顶部，定位板1212一侧与固定压杆122表面固定连接，螺杆1213位于定位壳1211内部，且与定位壳1211内部活动连接，螺杆1213前侧贯穿定位壳1211并延伸至定位壳1211前侧，螺杆1213表面前侧和后侧均螺纹连接有第一固定板1214，第一固定板1214顶部通过第二转轴活动连接有传动板1215，螺杆1213顶部设置有限位板1216，限位板1216底部通过第三转轴与传动板1215顶部活动连接，限位板1216顶部贯穿定位壳1211并与定位板1212底部配合使用，能够通过转动螺杆1213，螺杆1213带动第一固定板1214进行移动，第一固定板1214通过第二转轴带动传动板1215进行移动，传动板1215通过第三转轴带动限位板1216向上移动，从而使限位板1216卡在定位板1212的内部，对定位板1212进行限位固定，达到稳定的对固定压杆122进行固定和拆卸，方便使用者的操作。
螺杆1213表面后侧固定连接有第二轴承13，第二轴承13后侧与定位壳1211内壁后侧固定连接，定位板1212底部开设有与限位板1216配合使用限位槽14，通过第二轴承13的设置，能够增加螺杆1213转动的稳定性，减少螺杆1213的晃动，限位槽14能够方便限位板1216卡入到定位板1212的内部。
限位机构126包括固定柱1261和拉盘1262，固定柱1261另一侧与拉盘1262一侧固定连接，固定柱1261一侧贯穿固定压杆122并延伸至竖杆123内部，固定柱1261表面固定连接有第二固定板1263，第二固定板1263表面与固定压杆122内部活动连接，竖杆123另一侧开设有与固定柱1261配合使用固定槽1264，通过拉动拉盘1262，拉盘1262带动固定柱1261移动，固定柱1261带动第二固定板1263移动，第二固定板1263挤压复位弹簧15，同时固定柱1261脱离竖杆123的内部，能够方便竖杆123的上下调节，方便对不同厚度的晶圆进行固定限位。
固定柱1261表面套设有复位弹簧15，复位弹簧15一侧与第二固定板1263另一侧固定连接，复位弹簧15另一侧与固定压杆122内壁另一侧固定连接，通过复位弹簧15的设置，能够方便对第二固定板1263进行复位，从而方便第二固定板1263带动固定柱1261卡入竖杆123的内部。
固定槽1264数量为若干个，且均匀分布于竖杆123另一侧，竖杆123顶部固定连接有挡板16，挡板16底部与固定压杆122顶部配合使用，通过固定槽1264的设置，能够方便竖杆123位置的调节，通过挡板16的设置，能够避免竖杆123出现脱离固定压杆122内部的情况发生。
真空孔11表面套设有橡胶吸盘17，橡胶吸盘17顶部与压板125底部配合使用，压板125底部固定连接有橡胶触点18，橡胶触点18数量为若干个，且均匀分布于压板125底部，通过橡胶吸盘17，能够方便对晶圆进行吸附，避免晶圆在加工中出现位移的情况发生，橡胶触点18能够减少在按压晶圆时与晶圆产生的摩擦，减少晶圆的损坏。
工作原理：当使用者需要对晶圆进行加工时，将真空接管10连接进入真空管道内，真空空气通过真空接管10、第一真空管8和第二真空管9进入到第一密封盘6和第二密封盘7之间，第一密封盘6和第二密封盘7之间的真空通过真空孔11和橡胶吸盘17进行吸气，将需要打磨的晶圆放置在橡胶吸盘17的顶部，晶圆可以稳定的吸附在橡胶吸盘17的顶部，同时转动固定压杆122，使固定压杆122围绕第一转轴转动，固定压杆122带动竖杆123移动，竖杆123带动第一轴承124移动，第一轴承124带动压板125移动，当固定压杆122移动到合适位置时，转动螺杆1213，螺杆1213带动第一固定板1214进行移动，第一固定板1214通过第二转轴带动传动板1215进行移动，传动板1215通过第三转轴带动限位板1216向上移动，从而使限位板1216卡在定位板1212的内部，对定位板1212进行限位固定，从而达到对固定压杆122进行固定的目的，然后向左拉动拉盘1262，拉盘1262带动固定柱1261移动，固定柱1261带动第二固定板1263移动，第二固定板1263挤压复位弹簧15，复位弹簧15收缩，同时固定柱1261脱离竖杆123的内部，进行上下移动竖杆123，竖杆123带动第一轴承124上下移动，第一轴承124带动压板125上下移动，使压板125上的橡胶触点18压在晶圆的表面，对晶圆施加一定的力，当压板125上的橡胶触点18对晶圆施加力时，松开拉盘1262，复位弹簧15反弹第二固定板1263，第二固定板1263带动固定柱1261移动，使固定柱1261卡入竖杆123的内部进行固定，完成对晶圆的固定，当需要加工时，将主轴磨头2移动到合适位置，启动驱动电机5，驱动电机5带动第一密封盘6在第二密封盘7的表面转动，第一密封盘6带动真空孔11和橡胶吸盘17转动，橡胶吸盘17带动晶圆转动，晶圆带动橡胶触点18和压板125围绕第一轴承124转动，保证第一密封盘6和第二密封盘7之间始终存在真空的同时，还可以旋转晶圆，同时还能保证晶圆被压板125和橡胶触点18压紧固定，增加圆形加工的精准度。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，包括磨边机体（1）、主轴磨头（2）和工作台（3），其特征在于：所述主轴磨头（2）后侧与磨边机体（1）顶部活动连接，所述工作台（3）设置于磨边机体（1）内部顶部，所述工作台（3）顶部一侧固定连接有驱动壳（4），所述驱动壳（4）内壁底部固定连接有驱动电机（5），所述驱动电机（5）顶部贯穿驱动壳（4）并固定连接有第一密封盘（6）；所述第一密封盘（6）内部活动连接有第二密封盘（7），所述第二密封盘（7）底部于驱动壳（4）顶部固定连接，所述驱动电机（5）表面套设有第一真空管（8），所述第一真空管（8）顶部固定连通有若干第二真空管（9），所述第二真空管（9）顶部贯穿驱动壳（4）并延伸至第二密封盘（7）内部，所述第一真空管（8）一侧固定连通有真空接管（10），所述真空接管（10）一侧贯穿驱动壳（4）并延伸至驱动壳（4）表面；所述第一密封盘（6）顶部固定连通有真空孔（11），所述真空孔（11）数量为若干个，且均匀分布于第一密封盘（6）顶部，所述驱动壳（4）一侧顶部固定连接有压杆装置（12），所述压杆装置（12）底部与真空孔（11）顶部配合使用；
所述压杆装置（12）包括定位机构（121）、固定压杆（122）和竖杆（123），所述固定压杆（122）表面底部通过第一转轴与驱动壳（4）一侧活动连接，所述定位机构（121）另一侧与驱动壳（4）一侧顶部固定连接，所述定位机构（121）一侧与固定压杆（122）表面固定连接，所述竖杆（123）位于固定压杆（122）内部，且与固定压杆（122）内部活动连接，所述竖杆（123）表面底部固定连接有第一轴承（124），所述第一轴承（124）底部固定连接有压板（125），所述压板（125）底部与真空孔（11）顶部配合使用，所述固定压杆（122）内部另一侧设置有限位机构（126），所述限位机构（126）另一侧贯穿固定压杆（122）并延伸至固定压杆（122）另一侧，所述限位机构（126）一侧与竖杆（123）另一侧配合使用。
2.根据权利要求1所述一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，其特征在于：所述定位机构（121）包括定位壳（1211）、定位板（1212）和螺杆（1213），所述定位壳（1211）另一侧与驱动壳（4）一侧顶部固定连接，所述定位壳（1211）一侧与固定压杆（122）表面接触，所述定位板（1212）位于定位壳（1211）顶部，所述定位板（1212）一侧与固定压杆（122）表面固定连接，所述螺杆（1213）位于定位壳（1211）内部，且与定位壳（1211）内部活动连接，所述螺杆（1213）前侧贯穿定位壳（1211）并延伸至定位壳（1211）前侧，所述螺杆（1213）表面前侧和后侧均螺纹连接有第一固定板（1214），所述第一固定板（1214）顶部通过第二转轴活动连接有传动板（1215），所述螺杆（1213）顶部设置有限位板（1216），所述限位板（1216）底部通过第三转轴与传动板（1215）顶部活动连接，所述限位板（1216）顶部贯穿定位壳（1211）并与定位板（1212）底部配合使用。
3.根据权利要求2所述一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，其特征在于：所述螺杆（1213）表面后侧固定连接有第二轴承（13），所述第二轴承（13）后侧与定位壳（1211）内壁后侧固定连接，所述定位板（1212）底部开设有与限位板（1216）配合使用限位槽（14）。
4.根据权利要求1所述一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，其特征在于：所述限位机构（126）包括固定柱（1261）和拉盘（1262），所述固定柱（1261）另一侧与拉盘（1262）一侧固定连接，所述固定柱（1261）一侧贯穿固定压杆（122）并延伸至竖杆（123）内部，所述固定柱（1261）表面固定连接有第二固定板（1263），所述第二固定板（1263）表面与固定压杆（122）内部活动连接，所述竖杆（123）另一侧开设有与固定柱（1261）配合使用固定槽（1264）。
5.根据权利要求4所述一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，其特征在于：所述固定柱（1261）表面套设有复位弹簧（15），所述复位弹簧（15）一侧与第二固定板（1263）另一侧固定连接，所述复位弹簧（15）另一侧与固定压杆（122）内壁另一侧固定连接。
6.根据权利要求4所述一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，其特征在于：所述固定槽（1264）数量为若干个，且均匀分布于竖杆（123）另一侧，所述竖杆（123）顶部固定连接有挡板（16），所述挡板（16）底部与固定压杆（122）顶部配合使用。
7.根据权利要求1所述一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，其特征在于：所述真空孔（11）表面套设有橡胶吸盘（17），所述橡胶吸盘（17）顶部与压板（125）底部配合使用，所述压板（125）底部固定连接有橡胶触点（18），所述橡胶触点（18）数量为若干个，且均匀分布于压板（125）底部。
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Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070074681A (ko) * | 2006-01-10 | 2007-07-18 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 제조공정용 테이블 |
| JP2011060841A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| WO2017135518A1 (ko) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | 주식회사 이오테크닉스 | 웨이퍼 정렬 장치 및 웨이퍼 이송 장치 |
| WO2019093609A1 (ko) * | 2017-11-09 | 2019-05-16 | 주식회사 미코 | 척 플레이트, 상기 척 플레이트를 갖는 척 구조물 및 척 구조물을 갖는 본딩 장치 |
| CN210968205U (zh) * | 2019-12-10 | 2020-07-10 | 浙江凯俊节能玻璃有限公司 | 一种玻璃四边磨边机 |
| CN111941192A (zh) * | 2020-06-06 | 2020-11-17 | 常世猛 | 一种芯片制造用晶圆加工装置 |
| CN112476129A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-12 | 乌兰 | 一种半导体多规格研磨设备 |
| CN212946990U (zh) * | 2020-08-18 | 2021-04-13 | 天津中汝石幕墙装饰工程有限公司 | 一种建筑幕墙玻璃的磨边装置 |
| CN213646986U (zh) * | 2020-10-19 | 2021-07-09 | 东莞市嘉良展示科技有限公司 | 一种适用于玻璃磨边机加工的夹持固定装置 |
| CN113084629A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-07-09 | 深圳市豪博讯电子科技有限公司 | 一种电路板加工磨边装置 |
| CN213730902U (zh) * | 2020-12-11 | 2021-07-20 | 广西俐锋智能科技有限公司 | 一种便于定位的圆形玻璃磨边机 |
| CN113182971A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-07-30 | 四川雅吉芯电子科技有限公司 | 一种单晶硅外延片高精度磨边装置 |
| WO2021196301A1 (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-07 | 南京美高美新材料有限公司 | 一种全自动上料挤出机用固定支座 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4299917B2 (ja) * | 1998-06-02 | 2009-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空継手機構 |
| JP6859075B2 (ja) * | 2016-11-04 | 2021-04-14 | 株式会社東京精密 | ウエハの搬送保持装置 |
| US11201079B2 (en) * | 2018-05-30 | 2021-12-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer chuck |
-
2021
- 2021-12-29 CN CN202111645669.2A patent/CN114393468B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070074681A (ko) * | 2006-01-10 | 2007-07-18 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 제조공정용 테이블 |
| JP2011060841A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| WO2017135518A1 (ko) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | 주식회사 이오테크닉스 | 웨이퍼 정렬 장치 및 웨이퍼 이송 장치 |
| WO2019093609A1 (ko) * | 2017-11-09 | 2019-05-16 | 주식회사 미코 | 척 플레이트, 상기 척 플레이트를 갖는 척 구조물 및 척 구조물을 갖는 본딩 장치 |
| CN210968205U (zh) * | 2019-12-10 | 2020-07-10 | 浙江凯俊节能玻璃有限公司 | 一种玻璃四边磨边机 |
| WO2021196301A1 (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-07 | 南京美高美新材料有限公司 | 一种全自动上料挤出机用固定支座 |
| CN111941192A (zh) * | 2020-06-06 | 2020-11-17 | 常世猛 | 一种芯片制造用晶圆加工装置 |
| CN212946990U (zh) * | 2020-08-18 | 2021-04-13 | 天津中汝石幕墙装饰工程有限公司 | 一种建筑幕墙玻璃的磨边装置 |
| CN213646986U (zh) * | 2020-10-19 | 2021-07-09 | 东莞市嘉良展示科技有限公司 | 一种适用于玻璃磨边机加工的夹持固定装置 |
| CN112476129A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-12 | 乌兰 | 一种半导体多规格研磨设备 |
| CN213730902U (zh) * | 2020-12-11 | 2021-07-20 | 广西俐锋智能科技有限公司 | 一种便于定位的圆形玻璃磨边机 |
| CN113084629A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-07-09 | 深圳市豪博讯电子科技有限公司 | 一种电路板加工磨边装置 |
| CN113182971A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-07-30 | 四川雅吉芯电子科技有限公司 | 一种单晶硅外延片高精度磨边装置 |
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|---|---|
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