CN220613512U - 一种半导体设备配件用多功能抛光机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体设备配件加工技术领域,且公开了一种半导体设备配件用多功能抛光机,包括有:主机;所述主机的顶端固定安装有固定板一,所述固定板一的表面活动套装有移动盒;抛光机构,其设置于主机的顶端;夹持机构,其设置于移动盒的顶部;所述夹持机构包括有固定盒,所述固定盒的内部活动连接有移动板,所述移动板的内部活动连接有齿轮。本实用新型通过把工件放入载盘的顶端,接着转动转动杆,使转动杆带动齿轮旋转,接着齿轮会带动移动板移动,使移动板带动夹具向工件的表面移动,使夹具与工件接触,从而对工件进行固定,避免使用胶或胶膜固定工件,从而方便操作人员投放和收集工件,增加了装置抛光的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备配件加工技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种半导体设备配件用多功能抛光机。
背景技术
半导体蚀刻机配件如硅电极、硅环由于使用的要求,需要对工件的平面和斜面进行抛光加工,现有技术是通过把工件放在载盘上,然后使用胶或胶膜把工件固定在载盘上,但在对工件抛光前需要等胶或胶膜凝固,进而会花费大量的时间,并且在抛光完成之后,工件还不容易拆卸,进而会降低工件抛光的效率。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体设备配件用多功能抛光机,具有方便操作人员投放和收集工件,增加了装置抛光效率的优点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体设备配件用多功能抛光机,包括有:
主机;所述主机的顶端固定安装有固定板一,所述固定板一的表面活动套装有移动盒;
抛光机构,其设置于主机的顶端;
夹持机构,其设置于移动盒的顶部;所述夹持机构包括有固定盒,所述固定盒的内部活动连接有移动板,所述移动板的内部活动连接有齿轮,所述移动板相对的一侧固定安装有夹具,所述齿轮的顶端活动连接有转动杆;
存放机构,其设置于移动盒的内部,所述存放机构的顶端设置有工件。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述抛光机构包括有抛光组件一和抛光组件二;
所述抛光组件一和抛光组件二均位于主机的顶端。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述存放机构包括有真空吸盘、载盘和调中心支架;
所述真空吸盘位于移动盒的内部,所述载盘位于真空吸盘的顶端,所述调中心支架位于真空吸盘的表面。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述调中心支架的数量为四个,所述真空吸盘的形状为圆形。
作为本实用新型的一种优选技术方案,还包括有:定位机构,其设置于移动盒的内部;所述定位机构包括有弹簧一、定位块和定位槽;
所述弹簧一位于移动盒的内部,所述定位块位于弹簧一相对的一侧,所述定位槽开设于固定板一的表面。
作为本实用新型的一种优选技术方案,还包括有:固定机构,其设置于移动盒的前端,所述固定机构包括有固定板二、弹簧二、限位板一、限位槽、限位板二和固定槽;
所述固定板二位于移动盒的前端,所述弹簧二位于固定板二的底端,所述限位板一位于弹簧二的底端,所述限位槽开设于移动盒和固定板一的表面,所述限位板二位于限位槽的内部,所述固定槽开设于限位板二的前端。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述弹簧二和限位板一的数量为两个,所述弹簧二和限位板一关于移动盒中心对称设计。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过把载盘放在真空吸盘的顶端,利用吸力把载盘固定在真空吸盘的顶端,然后转动定位块,使定位块调整载盘的位置,然后把工件放入载盘的顶端,接着转动转动杆,使转动杆带动齿轮旋转,接着齿轮会带动移动板移动,使移动板带动夹具向工件的表面移动,使夹具与工件接触,从而对工件进行固定,避免使用胶或胶膜固定工件,从而方便操作人员投放和收集工件,增加了装置抛光的效率。
2、本实用新型通过推动移动盒在固定板一的表面移动,使移动盒带动工件向抛光组件一的底端移去,在移动盒移动移动时,弹簧一一直保持压缩状态,在定位块移动到右端定位槽的表面时,利用定位块的弹力,定位块会进入右端定位槽的内部,在定位块进入右端定位槽内部时,工件会停留在抛光组件一的底端并且移动盒表面的限位槽和固定板一表面上的限位槽会发生重合,接着操作人员需要推动限位板一,在限位板一移动时会压缩弹簧二,接着操作人员可以把限位板二插入限位槽内部,然后操作人员可以松开限位板一,利用弹簧二的弹力使限位板一进入固定槽的内部,从而完成固定,最终通过对移动盒的定位和固定,从而可以增加抛光组件一和抛光组件二抛光的精准度,并且防止在抛光过程中移动盒的位置发生偏移,降低抛光效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构工件展示示意图;
图3为本实用新型结构后视移动盒示意图;
图4为本实用新型结构剖视固定盒示意图;
图5为本实用新型结构剖视移动盒示意图;
图6为本实用新型结构定位机构展示示意图。
图中:1、主机;2、抛光组件一;3、抛光组件二;4、移动盒;5、固定板一;6、真空吸盘;7、载盘;8、工件;9、固定盒;10、移动板;11、齿轮;12、转动杆;13、调中心支架;14、弹簧一;15、定位块;16、定位槽;17、固定板二;18、弹簧二;19、限位板一;20、限位槽;21、限位板二;22、固定槽;23、夹具。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图6所示,本实用新型提供一种半导体设备配件用多功能抛光机,包括有:
主机1;主机1的顶端固定安装有固定板一5,固定板一5的表面活动套装有移动盒4;
抛光机构,其设置于主机1的顶端;
夹持机构,其设置于移动盒4的顶部;夹持机构包括有固定盒9,固定盒9的内部活动连接有移动板10,移动板10的内部活动连接有齿轮11,移动板10相对的一侧固定安装有夹具23,齿轮11的顶端活动连接有转动杆12;
存放机构,其设置于移动盒4的内部,所述存放机构的顶端设置有工件8。
通过操作人员把工件8放在存放机构顶端,然后转动转动杆12,使转动杆12带动齿轮11旋转,因为齿轮11与移动板10啮合,进而是齿轮11带动移动板10移动,使移动板10带动夹具23移动,使夹具23向工件8的表面移动,使夹具23与工件8的表面接触,从而对工件8进行固定。
其中,抛光机构包括有抛光组件一2和抛光组件二3;
抛光组件一2和抛光组件二3均位于主机1的顶端。
通过抛光机构的设计,驱动抛光组件一2和抛光组件二3可以对工件8进行抛光,并且抛光组件二3可以对有角度的工件8进行抛光,从而提高打磨抛光时的适用性,提高设备的利用效率。
其中,存放机构包括有真空吸盘6、载盘7和调中心支架13;
真空吸盘6位于移动盒4的内部,载盘7位于真空吸盘6的顶端,调中心支架13位于真空吸盘6的表面。
通过存放机构的设计,操作人员可以把工件8放在载盘7的顶端,然后利用吸力把载盘7吸附在真空吸盘6的顶端,接着转动调中心支架13,可以调整载盘7的位置。
其中,调中心支架13的数量为四个,真空吸盘6的形状为圆形。
通过调中心支架13的设计,在载盘7放在真空吸盘6的顶端后,可以转动四个调中心支架13,从而使调中心支架13纠正工件8的位置,确保斜面抛光的均匀性。
其中,还包括有:定位机构,其设置于移动盒4的内部;定位机构包括有弹簧一14、定位块15和定位槽16;
弹簧一14位于移动盒4的内部,定位块15位于弹簧一14相对的一侧,定位槽16开设于固定板一5的表面。
通过定位机构的设计,在工件8固定完成后,可以推动移动盒4向右移动,使移动盒4带动工件8向抛光组件一2的底端移去,在移动盒4移动过程中,弹簧一14一直处于压缩状态,当(15)移动定位槽16的表面时,利用弹簧一14的弹力,使定位块15进入定位槽16的内部,在定位块15进入定位槽16内部的同时,工件8会停留在抛光组件一2的底端。
其中,还包括有:固定机构,其设置于移动盒4的前端,固定机构包括有固定板二17、弹簧二18、限位板一19、限位槽20、限位板二21和固定槽22;
固定板二17位于移动盒4的前端,弹簧二18位于固定板二17的底端,限位板一19位于弹簧二18的底端,限位槽20开设于移动盒4和固定板一5的表面,限位板二21位于限位槽20的内部,固定槽22开设于限位板二21的前端。
通过固定机构的设计,在移动盒4完成定位后,移动盒4和固定板一5表面的限位槽20会重合,接着操作人员可以推动限位板一19上移,在限位板一19移动过程中,会压缩弹簧二18,接着操作人员可以把限位板二21插入限位槽20的内部,然后操作人员可以松开限位板一19,利用弹簧二18的弹力,使限位板一19进入固定槽22内部,从而对限位板二21和移动盒4进行限位。
其中,弹簧二18和限位板一19的数量为两个,弹簧二18和限位板一19关于移动盒4中心对称设计。
通过弹簧二18和限位板一19的设计,无论使用抛光组件一2抛光工件8,还是使用抛光组件二3抛光有角度的工件8,弹簧二18和限位板一19都可以对限位板二21和移动盒4进行固定,从而提高的装置抛光的稳定性。
本实用新型的工作原理及使用流程:
首先操作人员把载盘7放在真空吸盘6的顶端,利用吸力把载盘7固定在真空吸盘6的顶端,然后转动定位块15,使定位块15调整载盘7的位置,然后把工件8放入载盘7的顶端,接着转动转动杆12,使转动杆12带动齿轮11旋转,接着齿轮11会带动移动板10移动,使移动板10带动夹具23向工件8的表面移动,使夹具23与工件8接触,从而对工件8进行固定,接着推动移动盒4在固定板一5的表面移动,使移动盒4带动工件8向抛光组件一2的底端移去,在移动盒4移动移动时,弹簧一14一直保持压缩状态,在定位块15移动到右端定位槽16的表面时,利用定位块15的弹力,定位块15会进入右端定位槽16的内部,在定位块15进入右端定位槽16内部时,工件8会停留在抛光组件一2的底端并且移动盒4表面的限位槽20和固定板一5表面上的限位槽20会发生重合,接着操作人员需要推动限位板一19,在限位板一19移动时会压缩弹簧二18,接着操作人员可以把限位板二21插入限位槽20内部,然后操作人员可以松开限位板一19,利用弹簧二18的弹力使限位板一19进入固定槽22的内部,从而完成固定,接着可以驱动抛光组件一2,使抛光组件一2对工件8进行抛光,在需要对有角度的工件8抛光时,需要取消对移动盒4的固定,然后推动移动盒4向左移动,使定位块15进入左端的定位槽16内部,从而完成定位,然后驱动抛光组件二3使抛光组件二3对有角度的工件8进行抛光。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于,包括有:
主机(1);所述主机(1)的顶端固定安装有固定板一(5),所述固定板一(5)的表面活动套装有移动盒(4);
抛光机构,其设置于主机(1)的顶端;
夹持机构,其设置于移动盒(4)的顶部;所述夹持机构包括有固定盒(9),所述固定盒(9)的内部活动连接有移动板(10),所述移动板(10)的内部活动连接有齿轮(11),所述移动板(10)相对的一侧固定安装有夹具(23),所述齿轮(11)的顶端活动连接有转动杆(12);
存放机构,其设置于移动盒(4)的内部,所述存放机构的顶端设置有工件(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述抛光机构包括有抛光组件一(2)和抛光组件二(3);
所述抛光组件一(2)和抛光组件二(3)均位于主机(1)的顶端。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述存放机构包括有真空吸盘(6)、载盘(7)和调中心支架(13);
所述真空吸盘(6)位于移动盒(4)的内部,所述载盘(7)位于真空吸盘(6)的顶端,所述调中心支架(13)位于真空吸盘(6)的表面。
4.根据权利要求3所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述调中心支架(13)的数量为四个,所述真空吸盘(6)的形状为圆形。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:还包括有:定位机构,其设置于移动盒(4)的内部;所述定位机构包括有弹簧一(14)、定位块(15)和定位槽(16);
所述弹簧一(14)位于移动盒(4)的内部,所述定位块(15)位于弹簧一(14)相对的一侧,所述定位槽(16)开设于固定板一(5)的表面。
6.根据权利要求1所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于,还包括有:固定机构,其设置于移动盒(4)的前端,所述固定机构包括有固定板二(17)、弹簧二(18)、限位板一(19)、限位槽(20)、限位板二(21)和固定槽(22);
所述固定板二(17)位于移动盒(4)的前端,所述弹簧二(18)位于固定板二(17)的底端,所述限位板一(19)位于弹簧二(18)的底端,所述限位槽(20)开设于移动盒(4)和固定板一(5)的表面,所述限位板二(21)位于限位槽(20)的内部,所述固定槽(22)开设于限位板二(21)的前端。
7.根据权利要求6所述的一种半导体设备配件用多功能抛光机,其特征在于:所述弹簧二(18)和限位板一(19)的数量为两个,所述弹簧二(18)和限位板一(19)关于移动盒(4)中心对称设计。
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