CN114383285A - 用于空调控制的方法、装置、空调及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及智能空调技术领域，公开一种用于空调控制的方法、装置、空调及存储介质。该空调包括：两组半导体元器件。该方法包括：获取处于当前工作模式运行空调所在区域当前设定时长内的当前平均室内温度值，并得到所述当前平均室内温度值与目标室内温度值之间的当前绝对平均温度差值；确定与所述当前绝对平均温度差值匹配的所述空调压缩机的当前运行频率，以及确定与所述当前绝对平均温度差值匹配的当前半导体元器件的当前运行状态，其中，所述当前半导体元器件与所述当前工作模式匹配；控制所述空调压缩机以所述当前运行频率运行，并控制所述当前半导体元器件以所述当前运行状态运行。这样，在提高空调制冷量或制热量的同时，减少空调的能耗。

Description

用于空调控制的方法、装置、空调及存储介质

技术领域

本申请涉及智能空调技术领域，例如涉及用于空调控制的方法、装置、空调及存储介质。

背景技术

空调作为一种常见调节室内环境温湿度的智能设备已被广泛应用。相关技术中，空调可采用蒸气压缩式制冷循环，来实现室内温度的调节，具有能效高的优点，但是，在高温制冷或低温制热时，空调可能会出现制冷量或制热量低的问题。

目前，可在空调中增加了两组半导体元器件，每组半导体元器件分别与空调内机和空调外机连接，这样，空调制冷运行，可控制一组半导体元器件运行，对空调内机中的蒸发器入口管路进行预冷，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预热，提高了空调的制冷量；而空调制热运行，可控制另一组半导体元器件运行，对空调内机中的蒸发器入口管路进行预热，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预冷，提高了空调的制热量，满足了在恶劣工况下的制冷制热需求。

可见，空调配置了两组半导体元器件后，可通过控制半导体元器件的运行来提高空调的制冷量或制热量，满足了在恶劣工况下的制冷制热需求。但是，半导体元器件受材料限制，长时间连线运行后，制冷或制热效率降低，可靠性下降，从而，影响空调运行效率以及可靠性，并且，长时间运行半导体元器件，会使得空调的功耗比较大。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种用于空调控制的方法、装置、空调和存储介质，以解决在恶劣工况下，空调功耗过大的技术问题。所述空调包括两组半导体元器件。

在一些实施例中，所述方法包括：

获取处于当前工作模式运行空调所在区域当前设定时长内的当前平均室内温度值，并得到所述当前平均室内温度值与目标室内温度值之间的当前绝对平均温度差值；

确定与所述当前绝对平均温度差值匹配的所述空调压缩机的当前运行频率，以及确定与所述当前绝对平均温度差值匹配的当前半导体元器件的当前运行状态，其中，所述当前半导体元器件与所述当前工作模式匹配；

控制所述空调压缩机以所述当前运行频率运行，并控制所述当前半导体元器件以所述当前运行状态运行。

在一些实施例中，所述装置包括：

第一获取模块，被配置为获取处于当前工作模式运行空调所在区域当前设定时长内的当前平均室内温度值，并得到所述当前平均室内温度值与目标室内温度值之间的当前绝对平均温度差值；

确定模块，被配置为确定与所述当前绝对平均温度差值匹配的所述空调压缩机的当前运行频率，以及确定与所述当前绝对平均温度差值匹配的当前半导体元器件的当前运行状态，其中，所述当前半导体元器件与所述当前工作模式匹配；

第一控制模块，被配置为控制所述空调压缩机以所述当前运行频率运行，并控制所述当前半导体元器件以所述当前运行状态运行。

在一些实施例中，所述用于空调控制的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行上述用于空调控制方法。

在一些实施例中，所述空调，包括上述用于空调控制的装置。

在一些实施例中，所述存储介质，存储有程序指令，所述程序指令在运行时，执行上述用于空调控制的方法。

本公开实施例提供的用于空调控制的方法、装置和空调，可以实现以下技术效果：

空调中配置了两组半导体元器件，这样，可根据平均室内温度值与目标室内温度值之间的绝对平均温度差值，调整空调压缩机以及半导体元器件的运行参数以及状态，从而，灵活控制空调的功率，并且，在通过控制半导体元器件的运行来提高空调的制冷量或制热量，提高制冷制热效率的同时，减少了空调的功耗。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一种空调的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的一种用于空调控制方法的流程示意图；

图3-1是本公开实施例提供的一种用于空调控制方法的流程示意图；

图3-2是本公开实施例提供的一种用于空调控制方法的流程示意图；

图4是本公开实施例提供的一种用于空调控制装置的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的一种用于空调控制装置的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的一种用于空调控制装置的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

本公开实施例中，空调中增加了两组半导体元器件，每组半导体元器件分别与空调内机和空调外机连接，这样，可通过控制半导体元器件的运行来提高空调的制冷量或制热量，不仅满足了在恶劣工况下的制冷制热需求，也提高了空调制冷制热的效率。

图1是本公开实施例提供的一种空调的结构示意图。如图1所示，空调包括：空调内机100、空调外机200以及两组半导体元器件，分别是第一半导体元器件310和第二半导体元器件320。

第一半导体元器件310的第一制冷端311与空调内机100连接，第一半导体元器件310的第一制热端312与空调外机200连接。

第二半导体元器件320的第二制冷端321与空调外机200连接，第二半导体元器件320的第二制热端322与空调内机100连接。

本公开实施例中，半导体元器件可利用半导体的热电效应，用导体连接两块不同物性不同的金属并接通直流电，可以实现一端温度降低、一端温度升高，常用于电子元件和微型换热器的冷却。半导体元器件内部存在多组热点元件，可以实现热端40～50℃，冷端-10～-20℃，温差60℃的制冷制热效果。

其中，第一半导体元器件310开启运行后，第一制冷端311中有多组热点元件，可实现温度降低，而第一制热端312中也有多组热点元件，但可实现温度升高。第二半导体元器件320开启运行后，两端也可分别实现温度降低和温度升高，其中，第二制冷端321中有多组热点元件，可实现温度降低，而第二制热端322中也多组热点元件，可实现温度升高。

在一些实施例中，第一半导体元器件310，第二半导体元器件320可与空调室内蒸发器和室外冷凝器配合，分别对蒸发器入口管路和冷凝器入口管路进行预冷和预热。可如图1所示，第一制冷端311的一端通过室内连接件110与空调内机100的蒸发器连接，另一端通过第一半导体组件连接管313与第一制热端312的一端连接，第一制热端312的另一端通过室外连接件210与空调外机200的冷凝器连接。

第二制热端322的一端通过室内连接件110与空调内机100的蒸发器连接，另一端通过第二半导体组件连接管323与第二制冷端321的一端连接，第二制冷端321的另一端通过室外连接件210与空调外机200的冷凝器连接。

可见，第一半导体元器件和第二半导体元器件的两端布置相反，开启运行后可以实现相反的温度变化。即制冷时，开启第一半导体元器件，可以对空调内机中的蒸发器入口管路进行预冷，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预热，实现室内测预冷和室外侧预热；制热时，开启第二半导体元器件，可以对空调内机中的蒸发器入口管路进行预热，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预冷，实现室内侧预热和室外侧预冷，从而，可以在外界高温时提高室内制冷量，在外界低温时提高室内制热量，满足了在恶劣工况下的制冷制热需求。

在一些实施例中，两组半导体元器件的两端均可配有加强空气循环的排风扇，可以强化半导体元器件两端与室内/室外侧的热量交换，从而实现对系统制冷量/制热量的补偿。如图1所示，空调还可包括：四个排气扇；其中，第一排气扇位于410第一制冷端311上，第二排气扇420位于第一制热端312上，第三排气扇430位于第二制热端322上，第四排气扇位440位于第二制冷端321上。

当然，在一些实施例中，可以空调也可只有一个、两个或三个排气扇，可位于任意一个半导体元器件中的任意一端。

空调配置了两组半导体元器件，或配置了两组半导体元器件及其对应的排气扇后，可通过控制半导体元器件的运行来提高空调的制冷量或制热量，不仅满足了在恶劣工况下的制冷制热需求，也提高了空调制冷制热的效率。

本公开实施例中，可根据平均室内温度值与目标室内温度值之间的绝对平均温度差值，调整空调压缩机以及半导体元器件的运行参数以及状态，从而，灵活控制空调的功率，并且，在通过控制半导体元器件的运行来提高空调的制冷量或制热量，提高制冷制热效率的同时，减少了空调的功耗。

图2是本公开实施例提供的一种用于空调控制方法的流程示意图。空调可如上述，配置了两组半导体元器件，或配置了两组半导体元器件及其对应的排气扇。如图2所示，用于空调控制的过程包括：

步骤2001：获取处于当前工作模式运行空调所在区域当前设定时长内的当前平均室内温度值，并得到当前平均室内温度值与目标室内温度值之间的当前绝对平均温度差值。

空调开机后进行当前工作模式运行，当前工作模式运行可包括：制冷模式，制热模式，除湿模式或除霜模式等等。

本公开实施例中，空调所在区域可配置有室内温度采集装置，从而，可记录设定时长内，通过室内温度采集装置，采集的室内温度值，然后，根据记录的室内温度值，以及设定时长，即可得到平均室内温度值。

当然，本公开实施例中的空调控制可在当前模式运行后一次控制或自动连续控制，因此，当前设定时长对应当前平均室内温度值。设定时长可为1分钟、5分钟、10分钟、或20分钟等等，在一些实施例中，当前设定时长可为零，此时，当前平均室内温度值即为通过室内温度采集装置，采集的实时的当前室内温度值。

获取了当前平均室内温度值，即可得到当前平均室内温度值与目标室内温度值之间的当前绝对平均温度差值。

步骤2002：确定与当前绝对平均温度差值匹配的空调压缩机的当前运行频率，以及确定与当前绝对平均温度差值匹配的当前半导体元器件的当前运行状态，其中，当前半导体元器件与当前工作模式匹配。

一般，空调在制冷、制热、除湿等模式下运行时，当前绝对平均温度差值越大，空调压缩机的运行频率就会越高，在一些实施例中，确定与当前绝对平均温度差值匹配的空调压缩机的当前运行频率包括：在当前绝对平均温度差值大于或等于第一设定温度值的情况下，将空调压缩机的最高频率确定为当前运行频率；在当前绝对平均温度差值小于第一设定温度值的情况下，对空调压缩机进行降频处理，并将降低后的运行频率，确定为当前运行频率。

其中，第一设定温度值可为1.5℃、2℃、3℃等等，当前绝对平均温度差值大于或等于第一设定温度值，如：当前绝对平均温度差值│Trp-Tset│≥2.5℃，表明当前绝对平均温度差值│Trp-Tset│比较大了，因此，可空调配置的最高频率确定为空调压缩机的当前运行频率。若当前绝对平均温度差值│Trp-Tset│小于第一设定温度值，如：│Trp-Tset│<2.5℃，此时，温度差比较小，空调压缩机不需要很高的频率了，可进行降频处理，并将降低后的运行频率，确定为当前运行频率。这样，不仅可保障温度控制的精度，也可节省空调的功耗。当然，降频处理的方式比较多，可按设定值或设定比例进行降频，或者，按设定档位进行降频，具体就不一一列举了。

在本公开实施例中，当前绝对平均温度差值比较大时，还可启动与当前工作模式匹配的当前半导体元器件进行运行，即可确定当前半导体元器件的当前运行状态为启动运行状态；而当前绝对平均温度差值比较小时，则可不启动当前半导体元器件，即可确定当前半导体元器件的当前运行状态为关闭停机状态。这样，当前绝对平均温度差值比较大时，可通过半导体元器件的运行，加大制冷量或制热量，提高空调制冷或制热的效率。

在一些实施例中，确定与当前绝对平均温度差值匹配的当前半导体元器件的当前运行状态包括：在当前绝对平均温度差值小于第一设定温度值的情况下，将关闭停机状态确定为当前半导体元器件的当前运行状态；在当前绝对平均温度差值大于或等于第二设定温度值的情况下，将启动运行状态确定为当前半导体元器件的当前运行状态；其中，第二设定温度值大于或等于第一设定温度值。

第二设定温度值可为2℃、2.5℃、3℃、3.2℃等等。第二设定温度值大于或等于第一设定温度值，并且，第一设定温度值、第二设定温度值都可根据空调所在地位位置，空调性能等确定。

由于第一半导体元器件的第一制冷端与空调内机连接，第一半导体元器件的第一制热端与空调外机连接，这样，第一半导体元器件启动运行后，可以实现室内测预冷和室外侧预热；而第二半导体元器件的第二制冷端与空调外机连接，第二半导体元器件的第二制热端与空调内机连接，因此，第二半导体元器件启动运行后，可以实现室内测预热和室外侧预冷。

由此可见，根据第一半导体元器件，第二半导体元器件的连接关系，可确定与当前工作模式匹配的当前半导体元器件。其中，当前工作模式为制冷模式时，当前半导体元器件为第一半导体元器件；当前工作模式为制热模式时，当前半导体元器件为第二半导体元器件。

其中，在空调制冷模式运行的情况下，若当前绝对平均温度差值大于或等于第二设定温度值时，如:│Trp-Tset│≥3.5℃时，可将第一半导体元器件的当前运行状态确定为启动运行状态，这样，启动第一半导体元器件进行运行后，可对空调内机中的蒸发器入口管路进行预冷，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预热，从而，提高了空调的制冷量，从而，提高了空调制冷效率。而在空调制热模式运行的情况下，若当前绝对平均温度差值大于或等于第二设定温度值时，如:│Trp-Tset│≥3℃时，可将第二半导体元器件的当前运行状态确定为启动运行状态，这样，启动了第二半导体元器件进行运行后，可对空调内机中的蒸发器入口管路进行预热，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预冷，从而，提高了空调的制热量，从而，提高了空调制热效率。

步骤2003：控制空调压缩机以当前运行频率运行，并控制当前半导体元器件以当前运行状态运行。

在当前工作模式下，可控制空调压缩机以当前运行频率运行，并且，控制当前半导体元器件处于关闭停机状态或启动运行状态。

其中，在当前绝对平均温度差值大于或等于第二设定温度值的情况下，当前半导体元器件的当前运行状态为启动运行状态，此时，可控制当前半导体元器件一直处于启动运行状态；或者，在设定一段时间内，控制半导体元器件处于启动运行状态。

目前，半导体元器件受材料限制，长期连续运行会导致部件可靠性降低，并且，半导体长期运行，也会增加空调的功耗。因此，在一些实施例中，半导体元器件并不长期连续运行，可以设定运行周期为单位运行，并在设定运行周期内，一段时间内半导体元器件运行，而剩下时间内半导体元器件停机，即设定运行周期包括：运行时间和停止时间。例如：设定运行周期可为20min，这样，半导体元器件周期性运行过程中，可按照运行10min后停机10min的方式运行，此时，运行时间和停止时间都为10min。或者，设定运行周期可为30min，这样，半导体元器件周期性运行过程中，可按照运行20min后停机10min的方式运行等等，此时，运行时间为20min，而停止时间为10min。

因此，控制当前半导体元器件以当前运行状态运行包括：在当前绝对平均温度差值大于或等于第二设定温度值的情况下，只在半导体元器件的设定运行周期的运行时间内，控制当前半导体元器件处于启动运行状态。而在半导体元器件的设定运行周期的停止时间内，控制当前半导体元器件处于关闭停机状态。例如：│Trp-Tset│≥3℃时，只需在半导体元器件的设定运行周期20min内的10min内，控制当前半导体元器件处于启动运行状态，然后，可控制当前半导体元器件处于关闭停机状态。即当前半导体元器件只需启动运行10min后即可关闭，这样，通过控制半导体元器件的运行来提高空调的制冷量或制热量，提高制冷制热效率的同时，减少了空调的功耗。

可见，本公开实施例中，空调中配置了两组半导体元器件，这样，可根据平均室内温度值与目标室内温度值之间的绝对平均温度差值，调整空调压缩机以及半导体元器件的运行状态，从而，灵活控制空调的功率，并且，在通过控制半导体元器件的运行来提高空调的制冷量或制热量，提高制冷制热效率的同时，减少了空调的功耗。

半导体元器件的功率是可调的，对应输出的冷量或热量也是不同，从而，在相同控制输入电压下，根据不同的控制输入电流，半导体元器件可输出不同的冷量或热量。在一些实施例中，半导体元器件对应两个或多个运行档位，半导体元器件的控制输入电流越大，对应的运行档位越高，输出能量也越多。例如：控制输入电压220V，控制输入电流分别为0.5A、1A、1.5A，这样，半导体元器件对应低、中、高三个档位。当然，半导体元器件也可仅仅对应低、高两个档位等等。

可见，在一些实施例中，当前半导体元器件处于启动运行状态时，可对应不同的运行档位，因此，控制当前半导体元器件以当前运行状态运行包括：在当前绝对平均温度差值大于或等于第二设定温度值的情况下，确定与当前绝对平均温度差值对应的当前半导体元器件的当前运行档位；在半导体元器件的设定运行周期的运行时间内，控制当前半导体元器件以当前运行档位运行。其中，半导体元器件对应两个或多个运行档位，半导体元器件的控制输入电流越大，对应的运行档位越高。当然，在半导体元器件的设定运行周期的停止时间内，可控制当前半导体元器件处于关闭停机状态；

其中，确定与当前绝对平均温度差值对应的当前半导体元器件的当前运行档位包括：在当前绝对平均温度差值在第一温度范围内的情况下，确定第一档位为当前半导体元器件的当前运行档位；在当前绝对平均温度差值在第二温度范围内的情况下，确定第二档位为当前半导体元器件的当前运行档位；在当前绝对平均温度差值在第三温度范围内的情况下，确定第三档位为当前半导体元器件的当前运行档位。

其中，第一温度范围的下限值与第二设定温度值相等，第一温度范围的上限值与第二温度范围的下限值相等，第二温度范围的上限值与第三温度范围的下限值相等，第三档位对应的半导体元器件的控制输入电流大于第二档位对应的半导体元器件的控制输入电流，第二档位对应的半导体元器件的控制输入电流大于第一档位对应的半导体元器件的控制输入电流。

例如：第二设定温度值为2.5℃，第一温度范围可为[2.5,4.8)，第二温度范围可为[4.8,6.5)，第三温度范围可为[6.5,∞)。这样，2.5℃≤│Trp-Tset│<4.8℃时，可确定第一档位为当前半导体元器件的当前运行档位；4.8℃≤│Trp-Tset│<6.5℃时，可确定第二档位为当前半导体元器件的当前运行档位；而6.5℃≤│Trp-Tset│时，可确定第三档位为当前半导体元器件的当前运行档位。

当然，半导体元器件对应两个、四个、五个等等运行档位，也可根据当前绝对平均温度差值，确定对应的当前半导体元器件的当前运行档位，具体就不详细描述了。

确定了当前半导体元器件的当前运行档位，这样，可控制当前半导体元器件以当前运行档位运行，或者，在设定时间段内，控制当前半导体元器件以当前运行档位运行。在一些实施例中，可在半导体元器件的设定运行周期的运行时间内，控制当前半导体元器件以当前运行档位运行。

例如：2.5℃≤│Trp-Tset│<4.8℃时，可控制空调压缩机以最高频率进行当前模式运行，并在半导体元器件的20min设定运行周期的10min运行时间内，可给当前半导体元器件提供220v的电压，1A的电流，控制当前半导体元器件以中档位运行。或者，│Trp-Tset│≥6.5℃时，可控制空调压缩机以最高频率进行当前模式运行，并在半导体元器件的20min设定运行周期的10min运行时间内，可给当前半导体元器件提供220v的电压，1.5A的电流，控制当前半导体元器件以高档位运行。或者，│Trp-Tset│<2℃时，对空调压压缩机进行降频处理，控制空调压缩机以降低后的运行频率进行当前模式运行，并控制当前半导体元器件处于关闭停机状态。

可见，在一些实施例中，不同的当前绝对平均温度差值，对应导体元器件的不同运行档位，即对应半导体元器件不同的输出能量，从而，进一步加快了空调制冷或制热的效率。并且，在半导体元器件的设定运行周期的运行时间内，半导体元器件处于启动运行状态，在半导体元器件的设定运行周期的停止时间内，半导体元器件处于关闭停机状态，这样，半导体元器件不会长期连续开启，即保证了半导体元器件的稳定性，也减少了空调的能耗。

空调的半导体元器件中可能配置了对应的排气扇，排气扇可加强空气循环，强化半导体元器件两端与室内/室外侧的热量交换，从而实现对系统制冷量/制热量的补偿。因此，在一些实施例中，控制当前半导体元器件以当前运行档位运行还包括：根据当前工作模式，控制当前半导体元器件上对应的排气扇运行。

其中，在第一半导体元器件处于启动运行状态的情况下，控制第一半导体元器件上配置的第一排气扇和第二排气扇运行；在第二半导体元器件处于启动运行状态的情况下，控制第二半导体元器件上配置的第三排气扇和第四排气扇运行。其中，空调中，第一排气扇位于第一制冷端上，第二排气扇位于第一制热端上，第三排气扇位于第二制热端上，第四排气扇位于第二制冷端上。

半导体元器件停止运行了，为进一步减少能耗，可将对应的排气扇也关闭，在一些实施例中，在当前半导体元器件处于关闭停机状态的情况下，控制当前半导体元器件上对应的排气扇关闭。即在第一半导体元器件停止运行的情况下，控制第一半导体元器件上配置的第一排气扇和第二排气扇停止运行；在第二半导体元器件停止运行的情况下，控制第二半导体元器件上配置的第三排气扇和第四排气扇停止运行。

当然，在当前室外温度值小于第二设定温度值，且大于或等于第一设定温度值的情况下，控制空调的半导体元器件的运行状态不变，空调仍可采用蒸气压缩式制冷循环，来实现室内温度的调节。

并且，在空调的半导体元器件处于关闭停机状态的情况下，空调仍可采用蒸气压缩式制冷循环，来实现室内温度的调节。

本公开实施例中，空调的控制过程可在空调当前模式运行过程中进行一次控制或自动连续控制，因此，在一些实施例中，获取处于当前工作模式运行空调所在区域当前设定时长内的当前平均室内温度值包括：在当前半导体元器件处于关闭停机状态，且空调处于当前模式运行状态的持续时间到达预设采样时长的情况下，记录当前设定时长内，处于当前工作模式运行空调所在区域的室内温度值；根据记录的室内温度值，得到当前设定时长内的当前平均室内温度值。

例如：预设采样时长可为5、10、15、25分钟等等，这样，在预设采样时长内，半导体元器件一直未启动运行，处于关闭停机状态，且空调也一直以当前工作模式运行，此时，可进行当前设定时间长内的温度采样并记录，从而，得到当前设定时长内的当前平均室内温度值，进而得到当前绝对平均温度差值，然后，可继续根据当前绝对平均温度差值进行空调控制。

目前，空调具有通讯功能，这样，空调还可根据接收到的指令，来控制半导体元器件的运行。在一些实施例中，在接收到配置控制应用APP终端发送的半导体开关指令的情况下，根据半导体开关指令，控制空调中的半导体元器件的开关运行。这样，用户可通过APP控制半导体元器件的开关，提高了空调的智能性以及用户体验。

下面将操作流程集合到具体实施例中，举例说明本公开实施例提供的用于空调控制过程。

本实施例中，空调可如图1所示，包括两组半导体元器件和四个排气扇。并且，空调中保存的第一设定温度值为2℃，第二设定温度值为3℃。并且，半导体元器件对应3个运行档位，第三档位的输出能量大于第二档位的输出能量，而第二档位的输出能量大于第一档位的输出能量。并且，第一温度范围可为[3，5)，第二温度范围可为[5，7)，第三温度范围可为[7,∞)；设定时长可为10min，半导体元器件的设定运行周期可为20min，而设定运行周期的运行时间为10min；而预设采样时长也可为10min。空调的当前运行模式为制冷模式，对应的当前半导体元器件为第一半导体元器件。

图3-1、图3-2是本公开实施例提供的一种用于空调控制方法的流程示意图。结合图1和图3-1、图3-2，用于空调控制的过程包括：

步骤3001：判断第一半导体元器件处于关闭停机状态，且空调处于制冷模式运行状态的持续时间是否≥10min？若是，执行步骤3002，否则，返回步骤3001。

步骤3002：记录10min内处于制冷模式运行空调的室内温度值，并得到10min内的当前平均室内温度值Trp，以及根据当前平均室内温度值Trp，以及目标室内温度值Tset，得到当前绝对平均温度差值│Trp-Tset│。

步骤3003：判断当前绝对平均温度差值│Trp-Tset│≥2是否成立？若是，执行步骤3004，否则，执行步骤3015。

步骤3004：判断2≤│Trp-Tset│<3是否成立？若是，执行步骤3005，否则，执行步骤3007。

步骤3005：将空调压缩机的最高频率确定为当前运行频率，将关闭停机状态确定为第一半导体元器件的当前运行状态。

步骤3006：控制空调压缩机以最高频率进行制冷运行，并控制第一半导体元器件处于关闭停机状态，以及控制第一半导体元器件的第一制冷端上的第一排气扇关闭，第一制热端上的第二排气扇关闭。转入步骤3001。

步骤3007：判断3≤│Trp-Tset│<5是否成立？若是，执行步骤3008，否则，执行步骤3009。

步骤3008：将空调压缩机的最高频率确定为当前运行频率，将启动运行状态确定为第一半导体元器件的当前运行状态，以及确定第一档位为第一半导体元器件的当前运行档位。转入步骤3012。

步骤3009：判断5≤│Trp-Tset│<7是否成立？若是，执行步骤3010，否则，执行步骤3011。

步骤3010：将空调压缩机的最高频率确定为当前运行频率，将启动运行状态确定为第一半导体元器件的当前运行状态，以及确定第二档位为第一半导体元器件的当前运行档位。转入步骤30 12。

步骤3011：将空调压缩机的最高频率确定为当前运行频率，将启动运行状态确定为第一半导体元器件的当前运行状态，以及确定第三档位为第一半导体元器件的当前运行档位。转入步骤3012。

步骤3012：控制空调压缩机以最高频率进行制冷运行，并控制第一半导体元器件以当前运行档位，以及控制第一半导体元器件的第一制冷端上的第一排气扇运行，第一制热端上的第二排气扇运行。

步骤3013：判断是否达到半导体元器件的设定运行周期的运行时间10min？若是，执行步骤3014，否则，返回步骤3013。

步骤3014：控制第一半导体元器件处于关闭停机状态，以及控制第一半导体元器件的第一制冷端上的第一排气扇关闭，第一制热端上的第二排气扇关闭，返回步骤3001。

步骤3015：对空调压缩机进行降频处理，并将降低后的运行频率，确定为当前运行频率，以及将关闭停机状态确定为第一半导体元器件的当前运行状态。

步骤3016：控制空调压缩机以当前运行频率进行制冷运行，并控制第一半导体元器件处于关闭停机状态，以及控制第一半导体元器件的第一制冷端上的第一排气扇关闭，第一制热端上的第二排气扇关闭。转入步骤3001。

可见，本实施例中，空调中配置了两组半导体元器件，这样，可根据平均室内温度值与目标室内温度值之间的绝对平均温度差值，调整空调压缩机以及半导体元器件的运行参数以及状态，从而，灵活控制空调的功率，并且，在通过控制半导体元器件的运行来提高空调的制冷量或制热量，提高制冷制热效率的同时，减少了空调的功耗。

根据上述用于空调控制的过程，可构建一种用于空调控制的装置。

图4是本公开实施例提供的一种用于空调控制装置的结构示意图。空调如上述，包括两组半导体元器件，或者，包括两组半导体元器件及其对应的排气扇。如图4所示，用于空调控制装置包括：第一获取模块4100，确定模块4200和第一控制模块4300。

第一获取模块4100，被配置为获取处于当前工作模式运行空调所在区域当前设定时长内的当前平均室内温度值，并得到当前平均室内温度值与目标室内温度值之间的当前绝对平均温度差值。

确定模块4200，被配置为确定与当前绝对平均温度差值匹配的空调压缩机的当前运行频率，以及确定与当前绝对平均温度差值匹配的当前半导体元器件的当前运行状态，其中，当前半导体元器件与当前工作模式匹配。

第一控制模块4300，被配置为控制空调压缩机以当前运行频率运行，并控制当前半导体元器件以当前运行状态运行。

在一些实施例中，确定模块4200包括：

频率确定单元，被配置为在当前绝对平均温度差值大于或等于第一设定温度值的情况下，将空调压缩机的最高频率确定为当前运行频率；在当前绝对平均温度差值小于第一设定温度值的情况下，对空调压缩机进行降频处理，并将降低后的运行频率，确定为当前运行频率。

在一些实施例中，确定模块4200包括：

模式确定单元，被配置为在当前绝对平均温度差值小于第一设定温度值的情况下，将关闭停机状态确定为当前半导体元器件的当前运行状态；在当前绝对平均温度差值大于或等于第二设定温度值的情况下，将启动运行状态确定为当前半导体元器件的当前运行状态；其中，第二设定温度值大于或等于第一设定温度值。

在一些实施例中，第一控制模块4300包括：

档位确定单元，被配置为在当前绝对平均温度差值大于或等于第二设定温度值的情况下，确定与当前绝对平均温度差值对应的当前半导体元器件的当前运行档位。

第一控制单元，被配置为在半导体元器件的设定运行周期的运行时间内，控制当前半导体元器件以当前运行档位运行。

第二控制单元，被配置为在半导体元器件的设定运行周期的停止时间内，控制当前半导体元器件处于关闭停机状态。

其中，半导体元器件对应两个或多个运行档位，半导体元器件的控制输入电流越大，对应的运行档位越高。

在一些实施例中，第一控制模块，还被配置为根据当前工作模式，控制当前半导体元器件上对应的排气扇运行。

在一些实施例中，第一获取模块4100，具体被配置为在当前半导体元器件处于关闭停机状态，且空调处于当前模式运行状态的持续时间到达预设采样时长的情况下，记录当前设定时长内，处于当前工作模式运行空调所在区域的室内温度值；根据记录的室内温度值，得到当前设定时长内的当前平均室内温度值。

下面举例说明本公开实施例提供的用于空调控制的装置进行空调控制过程。

空调可如图1所示，包括两组半导体元器件和四个排气扇空调中保存的第一设定温度值为2℃，第二设定温度值为2.5℃。并且，半导体元器件对应2个运行档位，第二档位的输出能量大于第一档位的输出能量。并且，第一温度范围可为[2.5,6.5)，第二温度范围可为[6.5,∞)；设定时长可为12min，半导体元器件的设定运行周期可为30min，而设定运行周期的运行时间为15min；而预设采样时长也可为15min。空调的当前运行模式为制热模式，对应的当前半导体元器件为第二半导体元器件。

图5是本公开实施例提供的一种用于空调控制装置的结构示意图。如图5所示，用于空调控制装置包括：第一获取模块4100，确定模块4200，第一控制模块4300，其中，确定模块4200包括：频率确定单元4210和模式确定单元4220，第一控制模块4300包括：档位确定单元4310、第一控制单元4320和第二控制单元4330。

其中，第二半导体元器件处于停止状态，且空调处于制热模式运行状态的持续时间达到15min后，第一获取模块4100可记录12min内，处于制热模式运行空调的室内温度值，并得到12min内的当前平均室内温度值Trp，并以及根据当前平均室内温度值Trp，以及目标室内温度值Tset，得到当前绝对平均温度差值│Trp-Tset│。

这样，若2≤│Trp-Tset│<2.5，频率确定单元4210可将空调压缩机的最高频率确定为当前运行频率；而模式确定单元4220可将关闭停机状态确定为第二半导体元器件的当前运行状态。从而，控制模块4300可控制空调压缩机以最高频率进行制热运行，并控制第二半导体元器件处于关闭停机状态，以及控制第二半导体元器件的第二制热端上的第三排气扇关闭，第二制冷端上的第四排气扇关闭。

若2.5≤│Trp-Tset│<6.5，频率确定单元4210可将空调压缩机的最高频率确定为当前运行频率，模式确定单元4220可将启动运行状态确定为第二半导体元器件的当前运行状态。以及第一控制模块4300中的档位确定单元4310可确定第一档位为第二半导体元器件的当前运行档位。若6.5≤│Trp-Tset│，同样，频率确定单元4210可将空调压缩机的最高频率确定为当前运行频率，模式确定单元4220可将启动运行状态确定为第二半导体元器件的当前运行状态。而第一控制模块4300中的档位确定单元4310可确定第二档位为第二半导体元器件的当前运行档位。从而，第一控制模块4300中的第一控制单元4320可控制空调压缩机以最高频率进行制热运行，并控制第二半导体元器件以当前运行档位，以及控制第二半导体元器件的第二制热端上的第三排气扇运行，第二制冷端上的第四排气扇运行。

在到达与半导体元器件的设定运行周期的运行时间15min时，第二控制单元4330可控制第二半导体元器件处于关闭停机状态，以及控制第二半导体元器件的第二制热端上的第三排气扇关闭，第二制冷端上的第四排气扇关闭。

当然，│Trp-Tset│<2时，频率确定单元4210可对空调压缩机进行降频处理，并将降低后的运行频率，确定为当前运行频率，而模式确定单元4220将关闭停机状态确定为第二半导体元器件的当前运行状态。从而，第一控制模块4300控制空调压缩机以当前运行频率进行制热运行，并控制第二半导体元器件处于关闭停机状态，以及控制第二半导体元器件的第二制热端上的第三排气扇关闭，第二制冷端上的第四排气扇关闭。

可见，本实施例中，空调中配置了两组半导体元器件，这样，用于空调控制的装置可根据平均室内温度值与目标室内温度值之间的绝对平均温度差值，调整空调压缩机以及半导体元器件的运行参数以及状态，从而，灵活控制空调的功率，并且，在通过控制半导体元器件的运行来提高空调的制冷量或制热量，提高制冷制热效率的同时，减少了空调的功耗。

本公开实施例提供了一种用于空调控制的装置，其结构如图6所示，包括：

处理器(processor)1000和存储器(memory)1001，还可以包括通信接口(Communication Interface)1002和总线1003。其中，处理器1000、通信接口1002、存储器1001可以通过总线1003完成相互间的通信。通信接口1002可以用于信息传输。处理器1000可以调用存储器1001中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于空调控制的方法。

此外，上述的存储器1001中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器1001作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器1000通过运行存储在存储器1001中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的用于空调控制的方法。

存储器1001可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端空调的使用所创建的数据等。此外，存储器1001可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

本公开实施例提供了一种用于空调控制装置，包括：处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在执行程序指令时，执行用于空调控制方法。

本公开实施例提供了一种空调，包括上述用于空调控制装置。

本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于空调控制方法。

本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于空调控制方法。

上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机空调(可以是个人计算机，服务器，或者网络空调等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者空调中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、空调等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

Claims (11)

1.一种用于空调控制的方法，其特征在于，所述空调包括两组半导体元器件，其中，第一半导体元器件的第一制冷端与空调内机连接，所述第一半导体元器件的第一制热端与空调外机连接，第二半导体元器件的第二制冷端与所述空调外机连接，所述第二半导体元器件的第二制热端与所述空调内机连接，所述方法包括：

获取处于当前工作模式运行空调所在区域当前设定时长内的当前平均室内温度值，并得到所述当前平均室内温度值与目标室内温度值之间的当前绝对平均温度差值；

确定与所述当前绝对平均温度差值匹配的所述空调压缩机的当前运行频率，以及确定与所述当前绝对平均温度差值匹配的当前半导体元器件的当前运行状态，其中，所述当前半导体元器件与所述当前工作模式匹配；

控制所述空调压缩机以所述当前运行频率运行，并控制所述当前半导体元器件以所述当前运行状态运行。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当前工作模式为制冷模式时，所述当前半导体元器件为所述第一半导体元器件；所述当前工作模式为制热模式时，所述当前半导体元器件为所述第二半导体元器件。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定与所述当前绝对平均温度差值匹配的所述空调压缩机的当前运行频率包括：

在所述当前绝对平均温度差值大于或等于第一设定温度值的情况下，将所述空调压缩机的最高频率确定为所述当前运行频率；

在所述当前绝对平均温度差值小于所述第一设定温度值的情况下，对所述空调压缩机进行降频处理，并将降低后的运行频率，确定为所述当前运行频率。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定与所述当前绝对平均温度差值匹配的当前半导体元器件的当前运行状态包括：

在所述当前绝对平均温度差值小于第一设定温度值的情况下，将关闭停机状态确定为所述当前半导体元器件的当前运行状态；

在所述当前绝对平均温度差值大于或等于第二设定温度值的情况下，将启动运行状态确定为所述当前半导体元器件的当前运行状态；

其中，所述第二设定温度值大于或等于所述第一设定温度值。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述控制所述当前半导体元器件以所述当前运行状态运行包括：

在当前绝对平均温度差值大于或等于第二设定温度值的情况下，确定与当前绝对平均温度差值对应的当前半导体元器件的当前运行档位；

在半导体元器件的设定运行周期的运行时间内，控制当前半导体元器件以当前运行档位运行；

在所述半导体元器件的设定运行周期的停止时间内，控制所述当前半导体元器件处于关闭停机状态；

其中，所述半导体元器件对应两个或多个运行档位，半导体元器件的控制输入电流越大，对应的运行档位越高。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述控制所述当前半导体元器件以所述当前运行档位运行还包括：

根据所述当前工作模式，控制所述当前半导体元器件上对应的排气扇运行。

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述获取处于当前工作模式运行空调所在区域当前设定时长内的当前平均室内温度值包括：

在所述当前半导体元器件处于关闭停机状态，且所述空调处于当前模式运行状态的持续时间到达预设采样时长的情况下，记录所述当前设定时长内，处于当前工作模式运行空调所在区域的室内温度值；

根据记录的所述室内温度值，得到所述当前设定时长内的当前平均室内温度值。

8.一种用于空调控制的装置，其特征在于，所述空调包括两组半导体元器件，其中，第一半导体元器件的第一制冷端与空调内机连接，所述第一半导体元器件的第一制热端与空调外机连接，第二半导体元器件的第二制冷端与所述空调外机连接，所述第二半导体元器件的第二制热端与所述空调内机连接，所述装置包括：

第一获取模块，被配置为获取处于当前工作模式运行空调所在区域当前设定时长内的当前平均室内温度值，并得到所述当前平均室内温度值与目标室内温度值之间的当前绝对平均温度差值；

确定模块，被配置为确定与所述当前绝对平均温度差值匹配的所述空调压缩机的当前运行频率，以及确定与所述当前绝对平均温度差值匹配的当前半导体元器件的当前运行状态，其中，所述当前半导体元器件与所述当前工作模式匹配；

第一控制模块，被配置为控制所述空调压缩机以所述当前运行频率运行，并控制所述当前半导体元器件以所述当前运行状态运行。

9.一种用于空调控制的装置，所述空调包括两组半导体元器件，该装置包括处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行如权利要求1至7任一项所述用于空调控制的方法。

10.一种空调，其特征在于，包括：如权利要求8或9所述用于空调控制的装置。

11.一种存储介质，存储有程序指令，其特征在于，所述程序指令在运行时，执行如权利要求1至7任一项所述用于空调控制的方法。

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