CN114368041A - 一种可消除累积公差的料带套贴工艺 - Google Patents

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张东琴
陈先峰
衡先梅
王岩
陈兵
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Abstract

本发明公开了一种可消除累积公差的料带套贴工艺，至少包括以下内容，套贴设备：设置纠偏装置、传动压覆装置和收卷装置，其中纠偏装置包括底台、纠偏定位板和驱动纠偏定位台升降的驱动件，所述纠偏定位板的底部设置有两组用于插入圆孔一和圆孔二内的定位针；放料装置一所释放的料带一和放料装置二所释放的料带套贴经过纠偏定位板和底台之间，且驱动件驱动纠偏定位板下降以使两组定位针插入圆孔一和圆孔二内并与料带一表面的矩形槽配合实现纠偏定；纠偏装置纠偏结束的产品料带经过传动压覆装置进行传动压覆，再由收卷装置进行收卷回收，本发明能消除累计公差，避免操作人员中途裁断产品，提高了工作效率。

Description

一种可消除累积公差的料带套贴工艺
技术领域
本发明涉及冲型产品贴套技术领域，尤其涉及一种可消除累积公差的料带套贴工艺。
背景技术
多层胶粘产品在冲孔结束后需要进行贴套作业，且在多层胶粘产品贴套后要保证胶黏产品的孔与孔相对齐，现有中则主要是通过胶黏产品两侧的定位孔控制公差，但是随着套贴长度的增加，公差则不断增大，这时只能靠人工中途裁断重新定位，为了解决上述问题，所以本发明公开了一种可消除累计公差的料带套贴工艺。
发明内容
发明目的：为了解决背景技术中存在的不足，所以本发明公开了一种可消除累计公差的料带套贴工艺。
技术方案：一种可消除累积公差的料带套贴工艺，至少包括以下内容，
S100，材料冲切，在料带一的两侧冲切有圆孔一并在料带一的表面等距冲切有矩形槽，且冲切后的料带一设置放料装置一进行回收，在料带二的两侧冲切有与圆孔一位置相对应的圆孔二，且冲切后的料带二设置放料装置二回收；
S200，套贴设备：设置纠偏装置、传动压覆装置和收卷装置，其中纠偏装置包括底台、纠偏定位板和驱动纠偏定位台升降的驱动件，所述纠偏定位板的底部设置有两组用于插入圆孔一和圆孔二内的定位针；
S300，放料装置一所释放的料带一和放料装置二所释放的料带套贴经过纠偏定位板和底台之间，且驱动件驱动纠偏定位板下降以使两组定位针插入圆孔一和圆孔二内并与料带一表面的矩形槽配合实现纠偏定位；
S400，纠偏装置纠偏结束的产品料带经过传动压覆装置进行传动压覆，再由收卷装置进行收卷回收。
作为本发明的一种优选方式，所述纠偏装置的进料侧设置有两个定位块以用于对料带进行定位。
作为本发明的一种优选方式，所述放料装置一的外侧还设置有离型纸收集装置以对料带一所撕下的离型纸进行收集。
作为本发明的一种优选方式，所述传动压覆装置包括上传动辊、下传动辊且所述上传动辊和下传动辊之间留有用于产品料带穿过的间距。
本发明实现以下有益效果：
本发明设置的纠偏装置通过定位插针插入圆孔一和圆孔二内与矩形槽相配合能消除套贴过程中的累计公差，避免操作人员中途裁断产品，提高了工作效率。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。
图1为本发明公开的整体结构示意图。
图2为本发明公开的料带一结构示意图。
图3为本发明公开的料带二机构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例
参考图1-3，一种可消除累积公差的料带套贴工艺，至少包括以下内容，
S100，材料冲切，在料带一10的两侧冲切有圆孔一11并在料带一的表面等距冲切有矩形槽12，且冲切后的料带一设置放料装置一30进行回收，在料带二 20的两侧冲切有与圆孔一位置相对应的圆孔二21，且冲切后的料带二设置放料装置二40回收；
S200，套贴设备：设置纠偏装置50、传动压覆装置70和收卷装置80，其中纠偏装置包括底台51、纠偏定位板52和驱动纠偏定位台升降的驱动件53，所述纠偏定位板的底部设置有两组用于插入圆孔一和圆孔二内的定位针54；
S300，放料装置一所释放的料带一和放料装置二所释放的料带套贴经过纠偏定位板和底台之间，且驱动件驱动纠偏定位板下降以使两组定位针插入圆孔一和圆孔二内并与料带一表面的矩形槽配合实现纠偏定位；
S400，纠偏装置纠偏结束的产品料带经过传动压覆装置进行传动压覆，再由收卷装置进行收卷回收。
在本实施例中，所述纠偏装置的进料侧设置有两个定位块60以用于对料带进行定位。这样能实现料带一和料带二进行精准定位，以防止料带一和料带二出现偏斜，在这种状况下，纠偏装置才能实现精准纠偏。
在本实施例中，所述放料装置一的外侧还设置有离型纸收集装置90以对料带一所撕下的离型纸进行收集，本申请文件的料带一底面设置有胶层，在离型纸被撕下时，才可实现料带一和料带二进行套贴。
在本实施例中，所述传动压覆装置包括上传动辊71、下传动辊72，且所述上传动辊和下传动辊之间留有用于产品料带穿过的间距，纠偏结束后的产品料带将传动经过上传动辊和下传动辊之间并被压覆。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此来限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种可消除累积公差的料带套贴工艺，其特征在于，至少包括以下内容，
S100，材料冲切，在料带一的两侧冲切有圆孔一并在料带一的表面等距冲切有矩形槽，且冲切后的料带一设置放料装置一进行回收，在料带二的两侧冲切有与圆孔一位置相对应的圆孔二，且冲切后的料带二设置放料装置二回收；
S200，套贴设备：设置纠偏装置、传动压覆装置和收卷装置，其中纠偏装置包括底台、纠偏定位板和驱动纠偏定位台升降的驱动件，所述纠偏定位板的底部设置有两组用于插入圆孔一和圆孔二内的定位针；
S300，放料装置一所释放的料带一和放料装置二所释放的料带套贴经过纠偏定位板和底台之间，且驱动件驱动纠偏定位板下降以使两组定位针插入圆孔一和圆孔二内并与料带一表面的矩形槽配合实现纠偏定位；
S400，纠偏装置纠偏结束的产品料带经过传动压覆装置进行传动压覆，再由收卷装置进行收卷回收。
2.根据权利要求1所述的一种可消除累计公差的料带套贴工艺，其特征在于，所述纠偏装置的进料侧设置有两个定位块以用于对料带进行定位。
3.根据权利要求1所述的一种可消除累计公差的料带套贴工艺，其特征在于，所述放料装置一的外侧还设置有离型纸收集装置以对料带一所撕下的离型纸进行收集。
4.根据权利要求1所述的一种可消除累计公差的料带套贴工艺，其特征在于，所述传动压覆装置包括上传动辊、下传动辊，且所述上传动辊和下传动辊之间留有用于产品料带穿过的间距。
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