CN114361375B - 一种低温彩色滤膜显示面板的制备方法 - Google Patents
一种低温彩色滤膜显示面板的制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供了一种低温彩色滤膜显示面板的制备方法，涉及显示材料技术领域。本发明将滤膜层直接制备在生长了发光材料层、阴极层和阻隔封装层的驱动背板像素电极上，通过固化温度的降低在保证固化效果的同时保证了发光材料层等膜层的性能，大幅提升了显示面板的寿命；本发明采用一体化工艺制备减少了片间的对位工艺误差，降低了工艺难度及设备成本投入，提升了显示面板分辨率。而且，采用本发明的方法由于减少了封装胶膜层，使显示面板的整体厚度大幅下降，显示面板更加轻薄。本发明采用多层增透层叠加制备增透射层，可提升显示面板的显示效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示材料技术领域，具体涉及一种低温彩色滤膜显示面板的制备方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示面板由于具有轻薄、可弯折、低功耗、高色域等优点越来越多地被应用于各种高性能显示领域当中，尤其适合应用于柔性显示面板的应用中。
目前，OLED显示面板在实现彩色显示的过程中采用高温彩色滤膜分立制备及贴附工艺，具体的工艺如下：先在薄膜晶体管(Thin Film Transistors,TFT)驱动背板像素电极上生长发光材料层和阴极层；再在阴极层远离驱动背板的一侧形成阻隔封装层，阻隔封装层用于阴极层和发光材料层环境水氧阻隔防止损坏；在阻隔封装层远离驱动背板的一侧通过图形化工艺制备出滤膜层，滤膜层包括多个滤膜层子单元，以及位于滤膜层子单元之间的黑矩阵。发光材料层发出的光通过滤膜层后，滤膜层将有机发光二极管出射光滤出红、绿、蓝三色光，从而实现红、绿、蓝子像素功能；滤膜层再通过封装胶固定在阻隔封装层远离驱动背板的一侧，从而形成OLED发光显示面板。
上述制备OLED发光显示面板的固化工艺温度较高，通常高达200℃，会引起显示面板中发光材料层性能严重退化，甚至造成发光材料层失效，影响了显示面板的显示效果与寿命；另一方面，由于采用分立制备，贴附时需要采用片间对位工艺，对位装配的对位误差会影响显示分辨率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低温彩色滤膜显示面板的制备方法，采用本发明的方法能够降低固化温度，保证了发光材料层等膜层的性能，大幅提升显示面板的寿命；另一方面采用一体化工艺制备，减少了片间的对位工艺误差，降低了工艺难度及设备成本投入，提升了显示面板分辨率。
为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：
本发明提供了一种低温彩色滤膜显示面板的制备方法，包括以下步骤：
将光刻胶涂布在驱动背板像素电极表面，依次进行第一图案化和第一低温固化，形成低温彩色滤膜隔离柱300；若干所述低温彩色滤膜隔离柱300围设形成红光显示区域、绿光显示区域和蓝光显示区域；所述第一低温固化的温度为75～90℃；
在设置有低温彩色滤膜隔离柱300的驱动背板像素电极表面设置红光滤膜401，依次进行第二图案化和第二低温固化，保留位于红光显示区域的红光滤膜401，去除位于绿光显示区域和蓝光显示区域的红光滤膜401，得到第一面板；所述第二低温固化的温度为75～90℃；
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第一面板表面进行第一沉积，得到第一增透层401a；
在所述第一增透层401a表面设置绿光滤膜402，依次进行第三图案化和第三低温固化，保留位于绿光显示区域的绿光滤膜402，去除位于红光显示区域和蓝光显示区域的绿光滤膜402，得到第二面板；所述第三低温固化的温度为75～90℃；
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第二面板表面进行第二沉积，得到第二增透层402a；
在所述第二增透层402a表面设置蓝光滤膜403，依次进行第四图案化和第四低温固化，保留位于蓝光显示区域的蓝光滤膜403，去除位于红光显示区域和绿光显示区域的蓝光滤膜403，得到第三面板；所述第四低温固化的温度为75～90℃；
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第三面板表面进行第三沉积，得到第三增透层403a；
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第三增透层403a表面进行第四沉积，形成增透保护层500，得到显示面板900。
优选地，所述驱动背板像素电极包括驱动背板100以及设置在所述驱动背板100表面的多个像素电极101；
每个所述像素电极101的表面依次设置有发光材料层、阴极层202和阻隔封装层203。
优选地，所述第一图案化、第二图案化、第三图案化和第四图案化的方法为曝光掩模。
优选地，所述红光滤膜401、绿光滤膜402和蓝光滤膜403的厚度独立为1.2～2.5μm。
优选地，所述第一沉积、第二沉积、第三沉积和第四沉积的功率独立为0.2～1.0kW，工作气压独立为0.5～5Pa，沉膜温度独立为80～100℃。
优选地，所述第一增透层401a的厚度为
优选地，所述第二增透层402a的厚度为
优选地，所述第三增透层403a的厚度为
优选地，所述增透保护层500的厚度为
本发明提供了上述技术方案所述方法采用的低温固化装置，包括壳体以及设置在所述壳体内部的抽真空装置21、红外固化装置22和热板加热装置23；所述红外固化装置22和热板加热装置23相对设置。
本发明提供了一种低温彩色滤膜显示面板的制备方法，本发明将滤膜层直接制备在生长了发光材料层、阴极层和阻隔封装层的驱动背板像素电极上，通过固化温度的降低在保证固化效果的同时保证了发光材料层等膜层的性能，大幅提升了显示面板的寿命；本发明采用一体化工艺制备减少了片间的对位工艺误差，降低了工艺难度及设备成本投入，提升了显示面板分辨率。而且，采用本发明的方法由于减少了封装胶膜层，使显示面板的整体厚度大幅下降，显示面板更加轻薄。本发明采用多层增透层叠加制备增透射层，增透射层为典型发光波长的1/4时，即可提升显示面板的显示效果。
附图说明
图1为本发明实施例中显示面板的剖面示意图；
图2为本发明实施例中显示面板的俯视示意图；
图3为本发明实施例中低温固化装置的示意图；
图1～3中，100为驱动背板，101为像素电极，201a为红光OLED材料制备的发光材料层，201b为绿光OLED材料制备的发光材料层，201c为蓝光OLED材料制备的发光材料层，202为阴极层，203为阻隔封装层，300为低温彩色滤膜隔离柱，401为红光滤膜，402为绿光滤膜，403为蓝光滤膜，401a为第一增透层，402a为第二增透层，403a为第三增透层，500为增透保护层，400为彩色滤膜，900为显示面板；
20为低温固化装置，21为抽真空装置，22为红外固化装置，23为热板加热装置。
具体实施方式
本发明提供了一种低温彩色滤膜显示面板的制备方法，包括以下步骤：
将光刻胶涂布在驱动背板像素电极表面，依次进行第一图案化和第一低温固化，形成低温彩色滤膜隔离柱300；若干所述低温彩色滤膜隔离柱300围设形成红光显示区域、绿光显示区域和蓝光显示区域；所述第一低温固化的温度为75～90℃；
在设置有低温彩色滤膜隔离柱300的驱动背板像素电极表面设置红光滤膜401，依次进行第二图案化和第二低温固化，保留位于红光显示区域的红光滤膜401，去除位于绿光显示区域和蓝光显示区域的红光滤膜401，得到第一面板；所述第二低温固化的温度为75～90℃；
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第一面板表面进行第一沉积，得到第一增透层401a；
在所述第一增透层401a表面设置绿光滤膜402，依次进行第三图案化和第三低温固化，保留位于绿光显示区域的绿光滤膜402，去除位于红光显示区域和蓝光显示区域的绿光滤膜402，得到第二面板；所述第三低温固化的温度为75～90℃；
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第二面板表面进行第二沉积，得到第二增透层402a；
在所述第二增透层402a表面设置蓝光滤膜403，依次进行第四图案化和第四低温固化，保留位于蓝光显示区域的蓝光滤膜403，去除位于红光显示区域和绿光显示区域的蓝光滤膜403，得到第三面板；所述第四低温固化的温度为75～90℃；
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第三面板表面进行第三沉积，得到第三增透层403a；
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第三增透层403a表面进行第四沉积，形成增透保护层500，得到显示面板900。
本发明将光刻胶涂布在驱动背板像素电极表面，依次进行第一图案化和第一低温固化，形成低温彩色滤膜隔离柱300。在本发明中，所述驱动背板像素电极优选包括驱动背板100以及设置在所述驱动背板100表面的多个像素电极101；每个所述像素电极101的表面依次设置有发光材料层、阴极层202和阻隔封装层203。
在本发明中，所述驱动背板100优选为TFT驱动背板。本发明在制备驱动背板像素电极前，优选先对所述驱动背板100进行预处理；所述预处理的方法包括清洗。
在本发明中，所述像素电极101优选阵列分布在所述驱动背板100的表面。在本发明中，所述发光材料层优选阵列分布在所述像素电极101的表面。在本发明中，所述像素电极101的材料优选为氧化铟锡(ITO)。
在本发明中，所述发光材料层和阴极层202优选通过热蒸镀方法连续制备。在本发明中，发光材料层的组分包含但不限于红光OLED材料、绿光OLED材料或蓝光OLED材料。在本发明的具体实施例中，所述像素电极101的表面设置有红光OLED材料制备的发光材料层201a，对应子像素颜色为红光OLED子像素；所述像素电极101的表面设置有绿光OLED材料制备的发光材料层201b，对应子像素颜色为绿光OLED子像素；所述像素电极101的表面设置有蓝光OLED材料制备的发光材料层201c，对应子像素颜色为蓝光OLED子像素。
在本发明中，所述阴极层202的组分包含但不限于Al、Ag、LiF或Mg-Ag合金材料。在本发明中，所述阴极层202的蒸镀真空度优选为1.5×10-3～2.5×10-3Pa，更优选为2.0×10-3Pa。本发明优选采用频率为6MHz的石英晶振在线监测蒸镀的时间，以控制阴极层202的厚度。
在本发明中，所述阻隔封装层203优选为SiOx层、SiNx层或SiOx和SiNx的复合层；所述SiOx中的X为1～2；所述SiNx中的X为1～2。在本发明中，所述阻隔封装层203优选通过等离子增强化学气相沉积制备；所述等离子增强化学气相沉积的功率优选为0.2～1.0kW，优选为0.5～0.8kW；工作气压优选为0.5～5Pa，更优选为2～4Pa；沉膜温度优选为80～100℃，更优选为85～90℃。在本发明中，所述阻隔封装层203优选包覆所述阴极层202、发光材料层和像素电极101。
制备好驱动背板像素电极后，本发明将光刻胶涂布在驱动背板像素电极表面，依次进行第一图案化和第一低温固化，形成低温彩色滤膜隔离柱300。在本发明中，若干所述低温彩色滤膜隔离柱300围设形成红光显示区域、绿光显示区域和蓝光显示区域。在本发明中，所述光刻胶涂布在远离驱动背板100的一侧。在本发明中，所述光刻胶优选为BM光刻胶；所述光刻胶的固化温度优选＜100℃。在本发明中，所述涂布优选在室温条件下进行。在本发明中，所述第一图案化的方法优选为曝光掩模，更优选为紫外曝光掩模。在本发明中，所述第一低温固化的温度优选为75～90℃，更优选为80～85℃；所述第一低温固化优选在真空条件下进行。在本发明中，所述第一低温固化优选在低温固化装置中进行；所述低温固化装置的结构见下文。
形成低温彩色滤膜隔离柱300后，本发明在设置有低温彩色滤膜隔离柱300的驱动背板像素电极表面设置红光滤膜401，依次进行第二图案化和第二低温固化，保留位于红光显示区域的红光滤膜401，去除位于绿光显示区域和蓝光显示区域的红光滤膜401，得到第一面板。在本发明中，所述红光滤膜401的作用是使红光透过，阻隔其他颜色的光。在本发明中，所述红光滤膜401设置在远离驱动背板100的一侧。在本发明中，所述红光滤膜401的厚度优选为1.2～2.5μm，更优选为1.6～2.0μm。在本发明中，所述第二图案化的方法优选为曝光掩模，更优选为紫外曝光掩模。在本发明中，所述第二低温固化的温度优选为75～90℃，更优选为80～85℃；所述第二低温固化优选在真空条件下进行。在本发明中，所述第二低温固化优选在低温固化装置中进行。
得到第一面板后，本发明利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第一面板表面进行第一沉积，得到第一增透层401a。在本发明中，所述第一沉积的功率优选为0.2～1.0kW，更优选为0.5～0.8kW；工作气压优选为0.5～5Pa，更优选为1～3Pa；沉膜温度优选为80～100℃，更优选为85～95℃。在本发明中，所述第一增透层401a的厚度优选为更优选为/>在本发明中，所述第一增透层401a包含但不限定SiOx薄膜；所述SiOx中的X为1～2。
得到第一增透层401a后，本发明在所述第一增透层401a表面设置绿光滤膜402，依次进行第三图案化和第三低温固化，保留位于绿光显示区域的绿光滤膜402，去除位于红光显示区域和蓝光显示区域的绿光滤膜402，得到第二面板。在本发明中，所述绿光滤膜402的作用是使绿光透过，阻隔其他颜色的光。在本发明中，所述绿光滤膜402的厚度优选为1.2～2.5μm，更优选为1.6～2.0μm。在本发明中，所述第三图案化的方法优选为曝光掩模，更优选为紫外曝光掩模。在本发明中，所述第三低温固化的温度优选为75～90℃，更优选为80～85℃；所述第三低温固化优选在真空条件下进行。在本发明中，所述第三低温固化优选在低温固化装置中进行。
得到第二面板后，本发明利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第二面板表面进行第二沉积，得到第二增透层402a。在本发明中，所述第二沉积的功率优选为0.2～1.0kW，更优选为0.5～0.8kW；工作气压优选为0.5～5Pa，更优选为1～3Pa；沉膜温度优选为80～100℃，更优选为85～95℃。在本发明中，所述第二增透层402a的厚度优选为更优选为/>在本发明中，所述第二增透层402a包含但不限定SiOx薄膜；所述SiOx中的X为1～2。
得到第二增透层402a后，本发明在所述第二增透层402a表面设置蓝光滤膜403，依次进行第四图案化和第四低温固化，保留位于蓝光显示区域的蓝光滤膜403，去除位于红光显示区域和绿光显示区域的蓝光滤膜403，得到第三面板。在本发明中，所述蓝光滤膜403的作用是使蓝光透过，阻隔其他颜色的光。在本发明中，所述蓝光滤膜403的厚度优选为1.2～2.5μm，更优选为1.6～2.0μm。在本发明中，所述第四图案化的方法优选为曝光掩模，更优选为紫外曝光掩模。在本发明中，所述第四低温固化的温度优选为75～90℃，更优选为80～85℃；所述第四低温固化优选在真空条件下进行。在本发明中，所述第四低温固化优选在低温固化装置中进行。
得到第三面板后，本发明利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第三面板表面进行第三沉积，得到第三增透层403a。在本发明中，所述第三沉积的功率优选为0.2～1.0kW，更优选为0.5～0.8kW；工作气压优选为0.5～5Pa，更优选为1～3Pa；沉膜温度优选为80～100℃，更优选为85～95℃。在本发明中，所述第三增透层403a的厚度优选为更优选为/>在本发明中，所述第三增透层403a包含但不限定SiOx薄膜；所述SiOx中的X为1～2。
得到第三增透层403a后，本发明利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第三增透层403a表面进行第四沉积，形成增透保护层500，得到显示面板。在本发明中，所述第四沉积的功率优选为0.2～1.0kW，更优选为0.5～0.8kW；工作气压优选为0.5～5Pa，更优选为1～3Pa；沉膜温度优选为80～100℃，更优选为85～95℃。在本发明中，所述增透保护层500的厚度优选为更优选为/>在本发明中，所述增透保护层500包含但不限定SiOx薄膜；所述SiOx中的X为1～2。
本发明还提供了上述技术方案所述方法采用的低温固化装置，包括壳体以及设置在所述壳体内部的抽真空装置21、红外固化装置22和热板加热装置23；所述红外固化装置22和热板加热装置23相对设置。在本发明中，所述壳体的材质优选为不锈钢。在本发明中，所述红外固化装置22优选为红外灯；所述红外灯发出的波长优选为2.5～30μm。在本发明中，所述红外固化装置22优选设置在所述热板加热装置23的正上方；所述红外固化装置22和热板加热装置23的垂直距离优选为5～20cm。
在本发明的具体实施例中，打开抽真空装置21，使低温固化装置20的内部为真空环境；将待加热的材料置于热板加热装置23的上表面，红外固化装置22设置在所述热板加热装置23的正上方；打开所述热板加热装置23和红外固化装置22，对所述待加热的材料进行低温固化。
采用本发明提供的低温固化装置能够在保证固化效果的同时，保证显示面板的发光材料层等膜层的性能，大幅提升了显示面板的寿命。
下面将结合本发明中的实施例，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
(1)将TFT驱动背板100清洗干净，并在TFT驱动背板100表面设置多个像素电极101；其中所述像素电极101的表面依次设置红光OLED材料制备的发光材料层201a、LiF阴极层202和阻隔封装层203，对应子像素颜色为红光OLED子像素；所述像素电极101的表面依次设置绿光OLED材料制备的发光材料层201b、LiF阴极层202和阻隔封装层203，对应子像素颜色为绿光OLED子像素；所述像素电极101的表面依次设置蓝光OLED材料制备的发光材料层201c、LiF阴极层202和阻隔封装层203，对应子像素颜色为蓝光OLED子像素；所述阻隔封装层203包覆所述阴极层202、发光材料层和像素电极101。
所述发光材料层和阴极层202通过热蒸镀方法连续制备，采用频率为6MHz的石英晶振在线监测，蒸镀真空为2.0×10-3Pa；
阻隔封装层203为SiO2层，通过等离子增强化学气相沉积制备，沉积功率为0.5kW，工作气压为2Pa，沉膜温度为85℃，得到驱动背板像素电极。
(2)在所述驱动背板像素电极的表面涂布制备低温彩色滤膜隔离柱300：
首先在室温下通过涂布方式将BM光刻胶均匀涂布在驱动背板像素电极上，并利用紫外光对位曝光，采用如图3所示的低温固化装置对所得面板进行加热固化，将所得面板置于低温固化装置20中的热板加热装置23上，打开抽真空装置21，使低温固化装置20的内部为真空环境，红外固化装置22设置在所述热板加热装置23的正上方，打开所述热板加热装置23和红外固化装置22，对所述面板进行低温固化，固化温度为85℃，形成多个低温彩色滤膜隔离柱300；多个所述低温彩色滤膜隔离柱300围设形成红光显示区域、绿光显示区域和蓝光显示区域。
(3)涂布制备彩色滤膜400：
在所述驱动背板像素电极表面设置厚度为1.6微米的红光滤膜401，利用紫外光对位曝光，利用显影图案化工艺保留位于红光显示区域的红光滤膜401，去除位于绿光显示区域和蓝光显示区域的红光滤膜401；将所得面板置于低温固化装置20中的热板加热装置23上，打开抽真空装置21，使低温固化装置20的内部为真空环境，红外固化装置22设置在所述热板加热装置23的正上方，打开所述热板加热装置23和红外固化装置22，对所述面板进行低温固化，固化温度为85℃，得到第一面板。
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第一面板表面进行第一沉积，得到第一增透层401a，即红光显示区域的膜层由下至上依次为红光滤膜401和第一增透层401a；绿光显示区域的膜层为第一增透层401a；蓝光显示区域的膜层为第一增透层401a；所述第一增透层401a为SiO2薄膜；所述第一增透层401a的厚度为所述第一沉积的功率为0.5kW，工作气压为2Pa，沉膜温度为85℃。
在所述第一增透层401a表面设置厚度为1.6微米的绿光滤膜402，利用紫外光对位曝光，利用显影图案化工艺保留位于绿光显示区域的绿光滤膜402，去除位于红光显示区域和蓝光显示区域的绿光滤膜402；将所得面板置于低温固化装置20中的热板加热装置23上，打开抽真空装置21，使低温固化装置20的内部为真空环境，红外固化装置22设置在所述热板加热装置23的正上方，打开所述热板加热装置23和红外固化装置22，对所述面板进行低温固化，固化温度为85℃，得到第二面板。
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第二面板表面进行第二沉积，得到第二增透层402a，即红光显示区域的膜层由下至上依次为红光滤膜401、第一增透层401a和第二增透层402a；绿光显示区域的膜层由下至上依次为第一增透层401a、绿光滤膜402和第二增透层402a；蓝光显示区域的膜层由下至上依次为第一增透层401a和第二增透层402a；所述第二增透层402a为SiO2薄膜；所述第二增透层402a的厚度为所述第二沉积的功率为0.5kW，工作气压为2Pa，沉膜温度为85℃。
在所述第二增透层402a表面设置厚度为1.6微米的蓝光滤膜403，利用紫外光对位曝光，利用显影图案化工艺保留位于蓝光显示区域的蓝光滤膜403，去除位于红光显示区域和绿光显示区域的蓝光滤膜403；将所得面板置于低温固化装置20中的热板加热装置23上，打开抽真空装置21，使低温固化装置20的内部为真空环境，红外固化装置22设置在所述热板加热装置23的正上方，打开所述热板加热装置23和红外固化装置22，对所述面板进行低温固化，固化温度为85℃，得到第三面板。
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第三面板表面进行第三沉积，得到第三增透层403a，即红光显示区域的膜层由下至上依次为红光滤膜401、第一增透层401a、第二增透层402a和第三增透层403a；绿光显示区域的膜层由下至上依次为第一增透层401a、绿光滤膜402、第二增透层402a和第三增透层403a；蓝光显示区域的膜层由下至上依次为第一增透层401a、第二增透层402a、蓝光滤膜403和第三增透层403a；所述第三增透层403a为SiO2薄膜；所述第三增透层403a的厚度为所述第三沉积的功率为0.5kW，工作气压为2Pa，沉膜温度为85℃。
(4)制备增透保护层500：
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第三增透层403a表面进行第四沉积，形成增透保护层500，得到显示面板900；所述增透保护层500为SiO2薄膜；所述增透保护层500的厚度为所述第四沉积的功率为0.5kW，工作气压为2Pa，沉膜温度为85℃。
本实施例制备的显示面板的剖面示意图如图1所示，俯视示意图如图2所示。
由实施例可知，本发明采用低温彩色工刻胶工艺制备显示面板，实现低温彩色滤膜一体化工艺制备。本发明在驱动背板像素电极上连续低温沉积低温彩色滤膜隔离柱、彩色滤膜和增透保护层，通过低温固化装置来实现彩色滤膜低温固化。红光OLED子像素、绿光OLED子像素、蓝光OLED子像素发出的红光、绿光与蓝光，分别经过红光滤膜、绿光滤膜、蓝光滤膜，最后经过增透保护层，红光、绿光与蓝光分别的特征波长经过其1/4特征波长膜层厚度(第一增透层、第二增透层、第三增透层和增透保护层)之后，发射出光的透射率可提升8％以上；样品的对位精度从片间对位的±1微米提升至一体化工艺的±0.5微米，提升了50％，显示效果明显提升。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种低温彩色滤膜显示面板的制备方法，包括以下步骤：
将光刻胶涂布在驱动背板像素电极表面，依次进行第一图案化和第一低温固化，形成低温彩色滤膜隔离柱(300)；若干所述低温彩色滤膜隔离柱(300)围设形成红光显示区域、绿光显示区域和蓝光显示区域；所述第一低温固化的温度为75～90℃；
在设置有低温彩色滤膜隔离柱(300)的驱动背板像素电极表面设置红光滤膜(401)，依次进行第二图案化和第二低温固化，保留位于红光显示区域的红光滤膜(401)，去除位于绿光显示区域和蓝光显示区域的红光滤膜(401)，得到第一面板；所述第二低温固化的温度为75～90℃；
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第一面板表面进行第一沉积，得到第一增透层(401a)；
在所述第一增透层(401a)表面设置绿光滤膜(402)，依次进行第三图案化和第三低温固化，保留位于绿光显示区域的绿光滤膜(402)，去除位于红光显示区域和蓝光显示区域的绿光滤膜(402)，得到第二面板；所述第三低温固化的温度为75～90℃；
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第二面板表面进行第二沉积，得到第二增透层(402a)；
在所述第二增透层(402a)表面设置蓝光滤膜(403)，依次进行第四图案化和第四低温固化，保留位于蓝光显示区域的蓝光滤膜(403)，去除位于红光显示区域和绿光显示区域的蓝光滤膜(403)，得到第三面板；所述第四低温固化的温度为75～90℃；
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第三面板表面进行第三沉积，得到第三增透层(403a)；
利用等离子增强化学气相沉积技术在所述第三增透层(403a)表面进行第四沉积，形成增透保护层(500)，得到显示面板(900)。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述驱动背板像素电极包括驱动背板(100)以及设置在所述驱动背板(100)表面的多个像素电极(101)；每个所述像素电极(101)的表面依次设置有发光材料层、阴极层(202)和阻隔封装层(203)。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一图案化、第二图案化、第三图案化和第四图案化的方法为曝光掩模。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述红光滤膜(401)、绿光滤膜(402)和蓝光滤膜(403)的厚度独立为1.2～2.5μm。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一沉积、第二沉积、第三沉积和第四沉积的功率独立为0.2～1.0kW，工作气压独立为0.5～5Pa，沉膜温度独立为80～100℃。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一增透层(401a)的厚度为
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二增透层(402a)的厚度为
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第三增透层(403a)的厚度为
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述增透保护层(500)的厚度为
10.权利要求1～9任一项所述制备方法采用的低温固化装置，包括壳体以及设置在所述壳体内部的抽真空装置(21)、红外固化装置(22)和热板加热装置(23)；所述红外固化装置(22)和热板加热装置(23)相对设置。
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